JPH0529109A - バリスタ部品 - Google Patents
バリスタ部品Info
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- JPH0529109A JPH0529109A JP3182776A JP18277691A JPH0529109A JP H0529109 A JPH0529109 A JP H0529109A JP 3182776 A JP3182776 A JP 3182776A JP 18277691 A JP18277691 A JP 18277691A JP H0529109 A JPH0529109 A JP H0529109A
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- varistor
- lead
- substrate
- component
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 内蔵される抵抗やコイル等の耐電圧容量及び
耐電流容量が大きく、かつ、自動挿入機に容易にセット
できるバリスタ部品を得る。 【構成】 バリスタ素子1はバリスタ基板2と該バリス
タ基板2の表裏面に形成したバリスタ電極3,4及びダ
ミー電極5からなる。抵抗素子10は周知のディスクリ
ートタイプの抵抗素子であって、抵抗本体部11とリー
ド端子12,13からなる。本体部11はバリスタ基板
2の上部端面に面した位置に配設されている。リード端
子12,13はそれぞれバリスタ電極3、ダミー電極5
に半田付け等の手段にて電気的に接続され、固定されて
いる。さらに、リード端子12,13はK部でバリスタ
基板1の下部端面に沿うように折り曲げられ、その導出
部分12a,13aが共通リード端子9の導出部分9a
と共に同じ平面に配設されている。
耐電流容量が大きく、かつ、自動挿入機に容易にセット
できるバリスタ部品を得る。 【構成】 バリスタ素子1はバリスタ基板2と該バリス
タ基板2の表裏面に形成したバリスタ電極3,4及びダ
ミー電極5からなる。抵抗素子10は周知のディスクリ
ートタイプの抵抗素子であって、抵抗本体部11とリー
ド端子12,13からなる。本体部11はバリスタ基板
2の上部端面に面した位置に配設されている。リード端
子12,13はそれぞれバリスタ電極3、ダミー電極5
に半田付け等の手段にて電気的に接続され、固定されて
いる。さらに、リード端子12,13はK部でバリスタ
基板1の下部端面に沿うように折り曲げられ、その導出
部分12a,13aが共通リード端子9の導出部分9a
と共に同じ平面に配設されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器を静電サージ
等の各種サージ電圧から保護するために使用されるバリ
スタ部品に関する。
等の各種サージ電圧から保護するために使用されるバリ
スタ部品に関する。
【0002】
【従来の技術と課題】この種のバリスタ部品としては、
特開昭61−102005号公報記載のものが知られて
いる。このバリスタ部品はバリスタ基板の表面に印刷等
の手段にて抵抗膜を設けたものである。ところで、前記
抵抗膜は耐電圧容量及び耐電流容量が比較的小さいとい
う問題点がある。この対策として、チップ型抵抗素子を
バリスタ基板の表面に実装する方法があるが、製造コス
トが上昇するという新たな問題が生じる。
特開昭61−102005号公報記載のものが知られて
いる。このバリスタ部品はバリスタ基板の表面に印刷等
の手段にて抵抗膜を設けたものである。ところで、前記
抵抗膜は耐電圧容量及び耐電流容量が比較的小さいとい
う問題点がある。この対策として、チップ型抵抗素子を
バリスタ基板の表面に実装する方法があるが、製造コス
トが上昇するという新たな問題が生じる。
【0003】また、自動挿入機を利用してリード端子付
き電子部品を印刷配線板等に実装する場合、該電子部品
はそのリード端子を搬送テープによって保持された状態
でストッカにセットされる。ところが、前記バリスタ部
品は、そのリード端子の導出部分が同一平面に配設され
ていないため、搬送テープによって保持することが困難
であり、自動挿入機を利用しにくいという問題点もあっ
た。
き電子部品を印刷配線板等に実装する場合、該電子部品
はそのリード端子を搬送テープによって保持された状態
でストッカにセットされる。ところが、前記バリスタ部
品は、そのリード端子の導出部分が同一平面に配設され
ていないため、搬送テープによって保持することが困難
であり、自動挿入機を利用しにくいという問題点もあっ
た。
【0004】そこで、本発明の課題は、内蔵される抵抗
やコイル等の耐電圧容量及び耐電流容量が大きく、か
つ、自動挿入機に容易にセットでき、しかも製造コスト
が安価なバリスタ部品を提供することにある。
やコイル等の耐電圧容量及び耐電流容量が大きく、か
つ、自動挿入機に容易にセットでき、しかも製造コスト
が安価なバリスタ部品を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る第1のバリスタ部品は、少なく
とも2つの電極を設けたバリスタ素子と、該バリスタ素
子の端面に面した位置に本体部が配設されたリード端子
付き受動素子とを備え、前記受動素子のリード端子の少
なくとも1つが前記バリスタ素子に設けた電極の1つに
電気的に接続していることを特徴とする。
するため、本発明に係る第1のバリスタ部品は、少なく
とも2つの電極を設けたバリスタ素子と、該バリスタ素
子の端面に面した位置に本体部が配設されたリード端子
付き受動素子とを備え、前記受動素子のリード端子の少
なくとも1つが前記バリスタ素子に設けた電極の1つに
電気的に接続していることを特徴とする。
【0006】以上の構成において、リード端子付き受動
素子には、周知のディスクリートタイプの抵抗素子やコ
イル素子等が用いられる。これらの素子は印刷によって
形成された従来の抵抗膜やコイル膜等と比較して、耐電
圧容量及び耐電流容量が大きく、そのリード端子はバリ
スタ部品のリード端子として使用される。そして、バリ
スタ素子の端面に面した位置に受動素子の本体部を配設
したため、バリスタ部品の厚みが薄くてすむ。
素子には、周知のディスクリートタイプの抵抗素子やコ
イル素子等が用いられる。これらの素子は印刷によって
形成された従来の抵抗膜やコイル膜等と比較して、耐電
圧容量及び耐電流容量が大きく、そのリード端子はバリ
スタ部品のリード端子として使用される。そして、バリ
スタ素子の端面に面した位置に受動素子の本体部を配設
したため、バリスタ部品の厚みが薄くてすむ。
【0007】さらに、本発明に係る第2のバリスタ部品
は、少なくとも2つの電極を設けたバリスタ素子と、該
バリスタ素子の端面に面した位置に本体部が配置された
リード端子付き受動素子とを備え、前記受動素子のリー
ド端子の少なくとも1つが前記バリスタ素子に設けた電
極に電気的に接続し、かつ、全てのリード端子の導出部
分が同一平面に配設されていることを特徴とする。
は、少なくとも2つの電極を設けたバリスタ素子と、該
バリスタ素子の端面に面した位置に本体部が配置された
リード端子付き受動素子とを備え、前記受動素子のリー
ド端子の少なくとも1つが前記バリスタ素子に設けた電
極に電気的に接続し、かつ、全てのリード端子の導出部
分が同一平面に配設されていることを特徴とする。
【0008】以上の構成において、受動素子のリード端
子を含む全てのリード端子の導出部分を同一平面に配設
したため、導出部分が搬送テープにて、容易に保持され
る。従って、バリスタ部品は搬送テープに保持された状
態で自動挿入機のストッカにセットされ、印刷配線板等
に自動挿入される。
子を含む全てのリード端子の導出部分を同一平面に配設
したため、導出部分が搬送テープにて、容易に保持され
る。従って、バリスタ部品は搬送テープに保持された状
態で自動挿入機のストッカにセットされ、印刷配線板等
に自動挿入される。
【0009】
【実施例】以下、本発明に係るバリスタ部品の実施例を
添付図面を参照して説明する。以下の実施例において、
同一部品、同一部分には同じ符号を付した。 [第1実施例、図1〜図4]第1実施例は3端子の抵抗
内蔵型バリスタ部品について説明する。図1ないし図3
に示すように、バリスタ部品は、概略、バリスタ素子1
とリード端子付き受動素子である抵抗素子10とで構成
されている。バリスタ素子1は、バリスタ基板2とその
表裏面に銀蒸着等の手段にて設けたバリスタ電極3,4
及びダミー電極5からなる。バリスタ電極3と4はバリ
スタ基板2を介して対向する位置にある。バリスタ電極
4には、共通リード端子9が半田付け等の手段にて電気
的に接続され、固定されている。バリスタ基板は、酸化
亜鉛やチタン酸ストロンチウム等を主原料とするセラミ
ックスでできている。
添付図面を参照して説明する。以下の実施例において、
同一部品、同一部分には同じ符号を付した。 [第1実施例、図1〜図4]第1実施例は3端子の抵抗
内蔵型バリスタ部品について説明する。図1ないし図3
に示すように、バリスタ部品は、概略、バリスタ素子1
とリード端子付き受動素子である抵抗素子10とで構成
されている。バリスタ素子1は、バリスタ基板2とその
表裏面に銀蒸着等の手段にて設けたバリスタ電極3,4
及びダミー電極5からなる。バリスタ電極3と4はバリ
スタ基板2を介して対向する位置にある。バリスタ電極
4には、共通リード端子9が半田付け等の手段にて電気
的に接続され、固定されている。バリスタ基板は、酸化
亜鉛やチタン酸ストロンチウム等を主原料とするセラミ
ックスでできている。
【0010】抵抗素子10は、周知のディスクリートタ
イプの抵抗素子であって、抵抗本体部11と該本体部1
1の両端から引き出されているリード端子12,13か
らなる。抵抗素子10はU字形に折り曲げ加工され、本
体部11はバリスタ基板2の上部端面に面した位置に配
設されている。リード端子12,13は前記共通リード
端子9が引き出されている方向に揃えられ、それぞれバ
リスタ電極3、ダミー電極5に半田付け等の手段にて電
気的に接続され、固定されている。さらに、リード端子
12、13はK部でバリスタ基板1の下部端面に沿うよ
うに折り曲げられ、その導出部分12a,13aが共通
リード端子9の導出部分9aと共に同じ平面に配設され
ている。
イプの抵抗素子であって、抵抗本体部11と該本体部1
1の両端から引き出されているリード端子12,13か
らなる。抵抗素子10はU字形に折り曲げ加工され、本
体部11はバリスタ基板2の上部端面に面した位置に配
設されている。リード端子12,13は前記共通リード
端子9が引き出されている方向に揃えられ、それぞれバ
リスタ電極3、ダミー電極5に半田付け等の手段にて電
気的に接続され、固定されている。さらに、リード端子
12、13はK部でバリスタ基板1の下部端面に沿うよ
うに折り曲げられ、その導出部分12a,13aが共通
リード端子9の導出部分9aと共に同じ平面に配設され
ている。
【0011】この後、バリスタ素子1と抵抗素子10を
組み合わせたものを絶縁性樹脂等にて外装し、バリスタ
素子1と抵抗素子10の本体部11とを外装体20によ
って被覆して完成品とする。抵抗素子10は、従来の抵
抗膜と比較して、耐電圧容量及び耐電流容量が大きいの
で、このバリスタ部品はサージ電圧から電子機器を保護
するという機能がアップする。しかも、抵抗素子10の
リード端子12,13はバリスタ部品のリード端子とし
て使用できるので、製造コストが安価になる。また、リ
ード端子9,12,13の導出部分9a,12a,13
aが同一平面に配設されているので、図1に示すよう
に、搬送テープ25によってこの導出部分9a,12
a,13aが容易に保持される。従って、バリスタ部品
は搬送テープ25に保持された状態で自動挿入機のスト
ッカにセットされ、容易に印刷配線板等に自動挿入され
る。ここに、搬送テープ25はボール紙26と粘着テー
プ27からなる周知のもので、ボール紙26と粘着テー
プ27の間にリード端子9,12,13を挟着してバリ
スタ部品を保持する。この搬送テープ25には送り穴2
8が一定のピッチで設けられている。さらに、バリスタ
基板2の上部端面に面した位置に抵抗素子10の本体部
11を配設したのでバリスタ部品の厚みが薄くできる。
図4はこうして得られたバリスタ部品の電気等価回路図
である。
組み合わせたものを絶縁性樹脂等にて外装し、バリスタ
素子1と抵抗素子10の本体部11とを外装体20によ
って被覆して完成品とする。抵抗素子10は、従来の抵
抗膜と比較して、耐電圧容量及び耐電流容量が大きいの
で、このバリスタ部品はサージ電圧から電子機器を保護
するという機能がアップする。しかも、抵抗素子10の
リード端子12,13はバリスタ部品のリード端子とし
て使用できるので、製造コストが安価になる。また、リ
ード端子9,12,13の導出部分9a,12a,13
aが同一平面に配設されているので、図1に示すよう
に、搬送テープ25によってこの導出部分9a,12
a,13aが容易に保持される。従って、バリスタ部品
は搬送テープ25に保持された状態で自動挿入機のスト
ッカにセットされ、容易に印刷配線板等に自動挿入され
る。ここに、搬送テープ25はボール紙26と粘着テー
プ27からなる周知のもので、ボール紙26と粘着テー
プ27の間にリード端子9,12,13を挟着してバリ
スタ部品を保持する。この搬送テープ25には送り穴2
8が一定のピッチで設けられている。さらに、バリスタ
基板2の上部端面に面した位置に抵抗素子10の本体部
11を配設したのでバリスタ部品の厚みが薄くできる。
図4はこうして得られたバリスタ部品の電気等価回路図
である。
【0012】[第2実施例、図5及び図6]第2実施例
はフェライトビーズと抵抗を内蔵した3端子バリスタ部
品について説明する。図5に示すように、バリスタ素子
30は、バリスタ基板31とその表裏面に設けたバリス
タ電極32,33からなる。バリスタ電極32と33は
バリスタ基板31を介して対向する位置にある。バリス
タ電極33には、共通リード端子9が半田付け等の手段
にて電気的に接続され、固定されている。
はフェライトビーズと抵抗を内蔵した3端子バリスタ部
品について説明する。図5に示すように、バリスタ素子
30は、バリスタ基板31とその表裏面に設けたバリス
タ電極32,33からなる。バリスタ電極32と33は
バリスタ基板31を介して対向する位置にある。バリス
タ電極33には、共通リード端子9が半田付け等の手段
にて電気的に接続され、固定されている。
【0013】抵抗素子10は、その一方のリード端子1
2にフェライトビーズ35を装着したものである。抵抗
素子10の本体部11はバリスタ基板31の右側端面に
面した位置に配設され、フェライトビーズ35はバリス
タ基板31の左側端面に面した位置に配設されている。
リード端子12はバリスタ電極32に半田付け等の手段
にて電気的に接続され、固定されている。リード端子1
2,13はK部でバリスタ基板31の下部端面に沿うよ
うに折り曲げられ、その導出部分12a,13aが共通
リード端子9の導出部分9aと共に同じ平面に配設され
ている。
2にフェライトビーズ35を装着したものである。抵抗
素子10の本体部11はバリスタ基板31の右側端面に
面した位置に配設され、フェライトビーズ35はバリス
タ基板31の左側端面に面した位置に配設されている。
リード端子12はバリスタ電極32に半田付け等の手段
にて電気的に接続され、固定されている。リード端子1
2,13はK部でバリスタ基板31の下部端面に沿うよ
うに折り曲げられ、その導出部分12a,13aが共通
リード端子9の導出部分9aと共に同じ平面に配設され
ている。
【0014】こうして得られたバリスタ部品は、前記第
1実施例と同様の作用、効果を奏すると共に、フェライ
トビーズ35によって高周波ノイズの除去機能がアップ
している。図6は第2実施例のバリスタ部品の電気等価
回路図である。 [第3実施例、図7及び図8]図7に示すように、バリ
スタ素子40は、バリスタ基板41とその表裏面に設け
たバリスタ電極42,43,45a,45b及びダミー
電極45cからなる。バリスタ電極42と45a、バリ
スタ電極43と45bはそれぞれバリスタ基板41を介
して対向する位置にある。ダミー電極45cはバリスタ
電極45a及び45bに電気的に接続している。このダ
ミー電極45cには、共通リード端子9が半田付け等の
手段にて電気的に接続され、固定されている。
1実施例と同様の作用、効果を奏すると共に、フェライ
トビーズ35によって高周波ノイズの除去機能がアップ
している。図6は第2実施例のバリスタ部品の電気等価
回路図である。 [第3実施例、図7及び図8]図7に示すように、バリ
スタ素子40は、バリスタ基板41とその表裏面に設け
たバリスタ電極42,43,45a,45b及びダミー
電極45cからなる。バリスタ電極42と45a、バリ
スタ電極43と45bはそれぞれバリスタ基板41を介
して対向する位置にある。ダミー電極45cはバリスタ
電極45a及び45bに電気的に接続している。このダ
ミー電極45cには、共通リード端子9が半田付け等の
手段にて電気的に接続され、固定されている。
【0015】抵抗素子10は、その本体部11がバリス
タ基板41の上部端面に面した位置に配設されている。
リード端子12,13は、それぞれバリスタ電極42,
43に電気的に接続され、固定されている。さらに、リ
ード端子12,13はK部でバリスタ基板41の下部端
面に沿うように折り曲げられ、その導出部分12a,1
3aが共通リード端子9の導出部分9aと共に同じ平面
に配設されている。
タ基板41の上部端面に面した位置に配設されている。
リード端子12,13は、それぞれバリスタ電極42,
43に電気的に接続され、固定されている。さらに、リ
ード端子12,13はK部でバリスタ基板41の下部端
面に沿うように折り曲げられ、その導出部分12a,1
3aが共通リード端子9の導出部分9aと共に同じ平面
に配設されている。
【0016】こうして得られたバリスタ部品は、前記第
1実施例と同様の作用、効果を奏する。図8は第3実施
例のバリスタ部品の電気等価回路図である。 [第4実施例、図9]図9に示すように、バリスタ素子
50は、両端部に外部電極52,53を設けた2端子の
チップ型バリスタ素子からなる。この外部電極53に
は、共通リード端子9が半田付け等の手段にて電気的に
接続され、固定されている。
1実施例と同様の作用、効果を奏する。図8は第3実施
例のバリスタ部品の電気等価回路図である。 [第4実施例、図9]図9に示すように、バリスタ素子
50は、両端部に外部電極52,53を設けた2端子の
チップ型バリスタ素子からなる。この外部電極53に
は、共通リード端子9が半田付け等の手段にて電気的に
接続され、固定されている。
【0017】抵抗素子10は、その一方のリード端子1
2にフェライトビーズ35を装着したものである。抵抗
素子10の本体部11はバリスタ素子50の右側端面に
面した位置に配設され、フェライトビーズ35はバリス
タ素子50の左側端面に面した位置に配設されている。
リード端子12は外部電極52に半田付け等の手段にて
電気的に接続され、固定されている。さらに、リード端
子12,13はK部で折り曲げられ、その導出部分12
a,13aが共通リード端子9の導出部分9aと共に同
じ平面に配設されている。
2にフェライトビーズ35を装着したものである。抵抗
素子10の本体部11はバリスタ素子50の右側端面に
面した位置に配設され、フェライトビーズ35はバリス
タ素子50の左側端面に面した位置に配設されている。
リード端子12は外部電極52に半田付け等の手段にて
電気的に接続され、固定されている。さらに、リード端
子12,13はK部で折り曲げられ、その導出部分12
a,13aが共通リード端子9の導出部分9aと共に同
じ平面に配設されている。
【0018】こうして得られたバリスタ部品は、前記第
1実施例と同様の作用、効果を奏し、図6に示したもの
と同様の電気等価回路を有している。 [第5実施例、図10及び図11]第5実施例は2端子
の抵抗内蔵型バリスタ部品について説明する。図10に
示すように、バリスタ素子60は、バリスタ基板61と
その表裏面に設けたバリスタ電極62,63からなる。
バリスタ電極62と63はそれぞれバリスタ基板61を
介して対向する位置にある。抵抗素子10は、その本体
部11がバリスタ基板61の上部端面に面した位置に配
設されている。リード端子12,13は、それぞれバリ
スタ電極63,62に電気的に接続され、固定されてい
る。さらに、リード端子12はK部でバリスタ基板61
の上部端面に沿うように折り曲げられ、リード端子13
はK部品でバリスタ基板61の下部端面に沿うように折
り曲げられ、その導出部分12a,13aが同じ平面に
配設されている。
1実施例と同様の作用、効果を奏し、図6に示したもの
と同様の電気等価回路を有している。 [第5実施例、図10及び図11]第5実施例は2端子
の抵抗内蔵型バリスタ部品について説明する。図10に
示すように、バリスタ素子60は、バリスタ基板61と
その表裏面に設けたバリスタ電極62,63からなる。
バリスタ電極62と63はそれぞれバリスタ基板61を
介して対向する位置にある。抵抗素子10は、その本体
部11がバリスタ基板61の上部端面に面した位置に配
設されている。リード端子12,13は、それぞれバリ
スタ電極63,62に電気的に接続され、固定されてい
る。さらに、リード端子12はK部でバリスタ基板61
の上部端面に沿うように折り曲げられ、リード端子13
はK部品でバリスタ基板61の下部端面に沿うように折
り曲げられ、その導出部分12a,13aが同じ平面に
配設されている。
【0019】こうして得られたバリスタ部品は、前記第
1実施例と同様の作用、効果を奏する。図11は第5実
施例のバリスタ部品の電気等価回路図である。 [他の実施例]なお、本発明に係るバリスタ部品は前記
実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種
々に変形することができる。特に、バリスタ基板に設け
るバリスタ電極の形状は任意である。
1実施例と同様の作用、効果を奏する。図11は第5実
施例のバリスタ部品の電気等価回路図である。 [他の実施例]なお、本発明に係るバリスタ部品は前記
実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種
々に変形することができる。特に、バリスタ基板に設け
るバリスタ電極の形状は任意である。
【0020】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、リード端子付き受動素子を組み込むことによっ
て、耐電圧容量及び耐電流容量が大きい内蔵抵抗や内蔵
コイルを有するバリスタ部品が得られる。この結果、バ
リスタ部品はサージ電圧から電子機器を保護するという
性能がアップする。しかも、受動素子のリード端子をバ
リスタ部品のリード端子として使用できるので、製造コ
ストが安価なものが得られる。さらに、バリスタ素子の
端面に面した位置に受動素子の本体部を配設したので、
部品の厚み寸法が薄くでき、コンパクトなバリスタ部品
が得られる。
よれば、リード端子付き受動素子を組み込むことによっ
て、耐電圧容量及び耐電流容量が大きい内蔵抵抗や内蔵
コイルを有するバリスタ部品が得られる。この結果、バ
リスタ部品はサージ電圧から電子機器を保護するという
性能がアップする。しかも、受動素子のリード端子をバ
リスタ部品のリード端子として使用できるので、製造コ
ストが安価なものが得られる。さらに、バリスタ素子の
端面に面した位置に受動素子の本体部を配設したので、
部品の厚み寸法が薄くでき、コンパクトなバリスタ部品
が得られる。
【0021】また、全てのリード端子の導出部分を同一
平面に配設することによって、導出部分を搬送テープに
て容易に挟着できるので、バリスタ部品は搬送テープに
保持された状態で自動挿入機にセットできる。
平面に配設することによって、導出部分を搬送テープに
て容易に挟着できるので、バリスタ部品は搬送テープに
保持された状態で自動挿入機にセットできる。
【図1】本発明に係るバリスタ部品の第1実施例を示す
平面図。
平面図。
【図2】図1に示したバリスタ部品の裏面図。
【図3】図1に示したバリスタ部品の左側面図。
【図4】図1に示したバリスタ部品の等価電気回路図。
【図5】本発明に係るバリスタ部品の第2実施例を示す
平面図。
平面図。
【図6】図5に示したバリスタ部品の等価電気回路図。
【図7】本発明に係るバリスタ部品の第3実施例を示す
平面図。
平面図。
【図8】図7に示したバリスタ部品の等価電気回路図。
【図9】本発明に係るバリスタ部品の第4実施例を示す
斜視図。
斜視図。
【図10】本発明に係るバリスタ部品の第5実施例を示
す平面図。
す平面図。
【図11】図10に示したバリスタ部品の等価電気回路
図。
図。
1…バリスタ素子
2…バリスタ基板
3,4…バリスタ電極
9…共通リード端子
10…抵抗素子(リード端子付き受動素子)
11…抵抗本体部
12,13…リード端子
9a,12a,13a…導出部分
30…バリスタ素子
31…バリスタ基板
32,33…バリスタ電極
35…フェライトビーズ
40…バリスタ素子
41…バリスタ基板
42,43,45a,45b…バリスタ電極
50…チップ型バリスタ素子
52,53…外部電極
60…バリスタ素子
61…バリスタ基板
62、63…バリスタ電極
K…折り曲げ部分
Claims (2)
- 【請求項1】 少なくとも2つの電極を設けたバリスタ
素子と、該バリスタ素子の端面に面した位置に本体部が
配設されたリード端子付き受動素子とを備え、前記受動
素子のリード端子の少なくとも1つが前記バリスタ素子
に設けた電極の1つに電気的に接続していることを特徴
とするバリスタ部品。 - 【請求項2】 少なくとも2つの電極を設けたバリスタ
素子と、該バリスタ素子の端面に面した位置に本体部が
配置されたリード端子付き受動素子とを備え、前記受動
素子のリード端子の少なくとも1つが前記バリスタ素子
に設けた電極に電気的に接続し、かつ、全てのリード端
子の導出部分が同一平面に配設されていることを特徴と
するバリスタ部品。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3182776A JPH0529109A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | バリスタ部品 |
US07/913,956 US5386335A (en) | 1991-07-18 | 1992-07-17 | Surge absorber |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3182776A JPH0529109A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | バリスタ部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0529109A true JPH0529109A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16124222
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3182776A Pending JPH0529109A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-24 | バリスタ部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0529109A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007312207A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Tdk Corp | フィルタ回路及びフィルタ素子 |
-
1991
- 1991-07-24 JP JP3182776A patent/JPH0529109A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007312207A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Tdk Corp | フィルタ回路及びフィルタ素子 |
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