JPH0529101A - 厚膜抵抗体 - Google Patents

厚膜抵抗体

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Publication number
JPH0529101A
JPH0529101A JP3182839A JP18283991A JPH0529101A JP H0529101 A JPH0529101 A JP H0529101A JP 3182839 A JP3182839 A JP 3182839A JP 18283991 A JP18283991 A JP 18283991A JP H0529101 A JPH0529101 A JP H0529101A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thick film
trimming
film resistor
resistor
pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP3182839A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuya Onoma
一也 尾野間
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0529101A publication Critical patent/JPH0529101A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】トリミングカーフを抵抗体の端面に配置し、電
圧分布を一様にすることで未トリミグの厚膜抵抗体なみ
の特性を持ち、所望の抵抗値に調整可能な厚膜抵抗体を
得る。 【構成】抵抗体パターン1を挟むように相対向し、一方
の端が共に終端となっているトリミグ用導体2,3に対
し、トリミング切断溝4,7,8を切込むことにより所
望の抵抗値に調整する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、厚膜抵抗体に関し、特
に高電力用厚膜抵抗体に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の高電力用厚膜抵抗体は、図3に示
すように、厚膜抵抗体パターン1を挟むように相対向し
て導体パターン10を設け、この厚膜抵抗体パターン1
の一部にC字状に切溝を入れたトリミング切断溝11を
有している。
【0003】図3において、導体パターン10は例えば
銀パラジウム(Ag−Pd)とガラスの焼結体で形成さ
れており、抵抗パターン1は例えば酸化ルテニウム(R
uO2 )5とガラスの焼結体で形成されている。ここで
図3に示すように、抵抗体パターン1をトリミング切断
溝11によって切断することにより所望の抵抗値を得る
ようにしている。これをトリミングと呼ぶ。トリミング
切断溝11は図3に示すC字1本だけのものや、これを
重ね合せてC字の内側の抵抗体を切除したこのなどがあ
る。また、トリミングの手段としては、レーザトリミン
グ、サンドブラストトリミングなどがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】トリミング形状には、
シングルカット、Lカット、Jカット等があり、従来の
厚膜抵抗体で用いているCカットは、厚膜抵抗体の評価
として使用される、発熱分布及び最高温度の試験、耐パ
ワー・耐サージ性の試験等に対し最良の特性を示すた
め、特に高電力用に用いられることが多いが、それでも
やはりトリミングをれていない厚膜抵抗体と比較すると
劣っていることは明らかであった。また厚膜抵抗体をト
リミングせずに所望の抵抗値を得ることは不可能である
ため必ずトリミングを行わなければならなかった。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の厚膜抵抗体は、
この厚膜抵抗体パターンを挟むよう相対向し、一方の端
が共に終端となっているトリミング用導体を厚膜抵抗体
パターンの両端に備え、このトリミング用導体の一方の
外側から切込みを開始し、もう一方のトリミング用導体
の外側まで直線状に切溝を入れたトリミング切断溝を厚
膜抵抗体パターンに設けている。
【0006】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図1は本発明の一実施例の厚膜抵抗の一実施例の外
観図である。
【0007】抵抗体パターン1と、これを挟むよう相対
向配置したトリミング用導体パターン2、3に対し、ト
リミング切断溝4を加工する。トリミング切断溝4は、
トリミング用導体パターン2、3の終端部5、6側の抵
抗体パターン1の端付近に加工するものとする。トリミ
ング切断溝4の加工後の抵抗値をR1とし、2本目のト
リミング切断溝7を距離W1 の位置に加工しこの時の抵
抗値をR2 とすると、所望の抵抗体に加工し抵抗値Rに
仕上げる3本目のトリミング切断溝8までの距離W2 は
2 =W1 (R−R2 )/(R2 −R1 )により計算で
き、この位置に切断溝を形成して所望の抵抗値の厚膜抵
抗体の完成となる。
【0008】このようにして完成した厚膜抵抗体は、ト
リミングカーフ(切口)が抵抗端にしかないため、電力
印加時の電界分布が、図2(b)に示すように、Cカッ
トを含む従来の厚膜抵抗体の電界分布(図2(a))と
比べて均一にでき、トリミングしていない厚膜抵抗体
(図2(c))とほぼ同等とできる。従って電力印加時
の発熱分布の一様性や最高温度をトリミングしていない
厚膜抵抗体と同等にできる効果がある。カット形状に対
する耐パワー性、耐サージ性もこの最高温度が低いほど
良いことが知られており、従って同様の効果が得られ
る。
【0009】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、厚膜抵抗
体を挟むように相対向し、一方の端が共に終端となって
いるトリミング用導体を設け、このトリミング用導体の
一方の外側から切込みを開始し、もう一方のトリミング
用導体の外側まで直線状にトリミング切断を行うことに
より所望の抵抗値を得るようにしたので、電圧印加時の
発熱分布の一様性と最高温度及び耐パワー・耐サージ性
がトリミングしていない厚膜抵抗体と同等で、かつトリ
ミングにより所望の抵抗値に調整された厚膜抵抗体を提
供できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の外観図。
【図2】厚膜抵抗体に電圧を印加した場合の電界分布
図。
【図3】従来の厚膜抵抗体の外観図。
【符号の説明】
1 抵抗体パターン 2,3 トリミング用導体パターン 4,7,8,11 トリミグ切断溝 5,6, 終端部 10 導体パターン

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 厚膜抵抗体パターンを挟むよう相対向
    し、一方の端が共に終端となっているトリミング用導体
    を厚膜抵抗体パターン両端に備え、このトリミング用導
    体の一方の外側から切込みを開始し、もう一方のトリミ
    ング用導体の外側まで直線状に切溝を入れてたトリミン
    グ切断溝を厚膜抵抗体パターンに設けたことを特徴とす
    る厚膜抵抗体。
JP3182839A 1991-07-24 1991-07-24 厚膜抵抗体 Pending JPH0529101A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009111308A (ja) * 2007-11-01 2009-05-21 Kamaya Denki Kk 金属板低抵抗チップ抵抗器及びその製造方法
CN109712764A (zh) * 2019-01-28 2019-05-03 南京萨特科技发展有限公司 一种合金电阻及其制备方法

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JP2009111308A (ja) * 2007-11-01 2009-05-21 Kamaya Denki Kk 金属板低抵抗チップ抵抗器及びその製造方法
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