JP2635799B2 - ネットワーク型抵抗器の製造方法 - Google Patents

ネットワーク型抵抗器の製造方法

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JP2635799B2 JP2121528A JP12152890A JP2635799B2 JP 2635799 B2 JP2635799 B2 JP 2635799B2 JP 2121528 A JP2121528 A JP 2121528A JP 12152890 A JP12152890 A JP 12152890A JP 2635799 B2 JP2635799 B2 JP 2635799B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、一つの絶縁基板の表面に、複数個の抵抗膜
素子を並列状に形成して成るいわゆるネットワーク型抵
抗器の製造方法に関するものである。
〔従来の技術〕
本発明者は、この種のネットワーク型抵抗器の製造方
法として、先の特許出願(特願昭62−212278号、特開昭
64−53506号)において、絶縁基板の左右両端縁に、左
右一対の端子電極膜を、前記左右両側縁の長手方向に沿
って適宣間隔で複数個形成する一方、前記絶縁基板にお
ける表面の略全体に、抵抗膜を、当該抵抗膜が前記各端
子電極膜の全部に対して導通するように形成し、この抵
抗膜を、これに刻設したトリミング溝により、前記各一
対の電極膜間を繋ぐ抵抗膜素子ごとに分断することを提
案した。
そして、この先願の製造方法は、抵抗膜のみにトリミ
ング溝を刻設することによって、当該抵抗膜を、複数個
の抵抗膜素子ごとに分断するので、それ以前のように、
絶縁基板の左右両端縁における端子電極膜を当該両端縁
の長手方向に連続して延びる帯状に形成し、この両帯状
端子電極膜及び抵抗膜を、これに両方にわたって刻設し
てトリミング溝により、複数個の抵抗膜素子に分断する
もの(例えば特開昭56−550988号広報等)に比べて、各
抵抗膜素子における全抵抗値が、抵抗膜を各抵抗膜素子
ごとにトリミング溝にて分断することによって変動する
ことを、確実に低減できる利点を有する。
〔発明が解決しようとする課題〕
このネットワーク型抵抗器において、各抵抗膜素子に
おける全抵抗値Rは、R=ρ・L/W・1/t(但し、この式
において、ρは抵抗膜素子における固有抵抗値、Lは抵
抗膜素子の長さ寸法、Wは抵抗膜素子の幅寸法、tは抵
抗膜素子の厚さ寸法である)で求められ、抵抗膜素子に
おける長さ寸法Lに比例し、抵抗膜素子の幅寸法Wに反
比例するものである一方、固有抵抗値ρ及び厚さ寸法t
は、一定の適正値が存在するから、前記各抵抗膜素子に
おける全抵抗値Rを大きくするには、当該抵抗膜素子の
長さ寸法Lを長くするか、或いは当該抵抗膜素子の幅寸
法Wを狭くするか、前記長さ寸法Lを長くすると共に前
記幅寸法Wを狭くするようにしなければならない。
これに対して、前記した先願の方法では、抵抗膜を一
直線状に延びる一本のトリミング溝にて各抵抗膜素子ご
とに分断するようにしているため、各抵抗膜素子の各々
における幅寸法を、当該各抵抗膜素子の両端における両
端子電極膜の幅寸法よりも狭くすることができない(抵
抗膜素子の幅寸法を、その両端における端子電極膜の幅
寸法よりも狭くすることは、端子電極膜に対してトリミ
ング溝を刻設しなければならないので、全抵抗値が、前
記のトリミング溝の刻設により大きく変動する)と共
に、両端における端子電極膜の幅寸法にも一定の限界最
小値が存在するから、各抵抗膜素子の各々における全抵
抗値を大きくするには、各抵抗膜素子の各々における長
さ寸法を長くすることが必要である。
しかし、各抵抗膜素子の各々における全抵抗値を大き
くすることのために、各抵抗膜素子の各々における長さ
のみを長くするには、絶縁基板をそれだけ大きくしなけ
ればならないから、ネットワーク型抵抗器が大型化する
のである。
本発明は、前記先願の思想を踏襲するものの、ネット
ワーク型抵抗器における各抵抗膜素子の各々における全
抵抗値を、ネットワーク型抵抗器の大型化を招来するこ
となく、大きくできるようにした製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕 この目的を達成するため本発明は、 「絶縁基板における一端縁と他端縁との両方に複数個
の端子電極膜を適宣間隔で各々形成する一方、前記絶縁
基板における表面の略全体に、抵抗膜を、当該抵抗膜が
前記一端縁における各端子電極膜及び前記他端縁におけ
る各端子電極膜の全部に対して導通するように形成し、
この抵抗膜を、これにトリミング溝を刻設することによ
って複数個の抵抗膜素子に分断するようにしたネットワ
ーク型抵抗器の製造方法。」 において、 「前記抵抗膜を複数個の各抵抗膜素子に分断するため
のトリミング溝を、前記一端縁における各端子電極膜の
間、及び前記他端縁における各端子電極の間の部分にお
いて各々一本にし、前記一端縁における端子電極膜と前
記他端縁における端子電極膜との間の部分において一本
から二本に分岐したのち二本から再び一本に合流する形
態にする。」 と言う方法を採用した。
〔実施例〕
以下、本発明方法の実施例を図面について説明する。
第1図は、セラミック等の耐熱性絶縁体にて平面視に
おいて長方形に形成した絶縁基板1を示し、該絶縁基板
1には、第2図に示すように、その一端縁に複数個(本
実施例では4個)の端子電極膜2,3,4,5を適宣間隔で形
成する一方、その他端縁にも前記各端子電極膜2,3,4,5
と対を成す同数個の端子電極膜6,7,8,9を同じ間隔にて
形成する。
次いで、前記絶縁基板1の上面における略全体に、第
3図及び第4図に示すように、適宣厚さtの抵抗膜10
を、当該抵抗膜10が、前記各端子電極膜2,3,4,5,6,7,8,
9の全部に対して導通するように形成し、更に、この抵
抗膜10の表面に図示しないガラスコートを形成する。
次いで、前記抵抗膜10を、前記各端子電極膜2,3,4,5,
6,7,8,9のうち互いに対を成す両第1端子電極膜2,6と互
いに対を成す両第2端子電極膜3,7との間の部位、前記
両第2端子電極膜3,7と互いに対を成す両第3端子電極
膜4,8との間の部位、及び、前記両第3端子電極膜4,8と
互いに対を成す両第4端子電極膜5,9との間の部位の各
々に、第5図及び第6図に示すように、トリミング溝1
1,12,13をレーザー又はブラスト等によって刻設するこ
とによって、四つの抵抗膜素子16,17,18,19に分断す
る。
更に、前記両第1端子電極膜2,6よりも外側の部位、
及び前記両第4端子電極膜5,9よりも外側の部位に、各
々レーザー又はブラスト等によるトリミング溝14,15を
刻設する。
このように、抵抗膜10を、複数本のトリミング溝11,1
2,13を刻設することによって、四つの抵抗膜素子16,17,
18,19に分断すると共に、前記両第1端子電極膜2,6より
も外側の部位、及び前記両第4端子電極膜5,9よりも外
側の部位にもトリミング溝14,15を刻設するに際して、
前記複数本のトリミング溝11,12,13,14,15のうち、前記
両第1端子電極膜2,6と前記両第2端子電極膜3,7との間
の部位に位置するトリミング溝11、及び前記両第2端子
電極膜3,7と前記両第3端子電極膜4,8との間の部位に位
置するトリミング溝12、並びに、前記両第3端子電極膜
4,8と前記両第4端子電極膜5,9との間の部位に位置する
トリミング溝13を、絶縁基板1の一端縁における各端子
電極膜2,3,4,5の間、及び絶縁基板1の他端縁における
各端子電極膜6,7,8,9の間の部分において各々一本にす
る一方、絶縁基板1の一端縁における各端子電極膜2,3,
4,5と絶縁基板1の他端縁における各端子電極膜6,7,8,9
との間の部分において一本から二本のトリミング溝11a,
11b、12a,12b、13a,13bの二股状の分岐したのち、この
二本のトリミング溝11a,11b、12a,12b、13a,13bから再
び一本に合流するように構成する。
また、前記両第1端子電極膜2,6の外側におけるトリ
ミング溝14、及び前記両第4端子電極膜5,9の外側にお
けるトリミング溝15を、絶縁基板1の一端縁における各
端子電極膜2,5と他端縁における各端子電極膜6,9との間
の部位において、内向きにコ字状に屈曲した形態にす
る。
このように構成することにより、前記各トリミング溝
11,12,13,14,1によって分断された四つの抵抗膜素子16,
17,18,19のうち、第1抵抗膜素子16における幅寸法W
1を、当該第1抵抗膜素子16の両端に対する両第1端子
電極膜2,6の幅寸法w1と等しくしたり、第2抵抗膜素子1
7における幅寸法W2を、当該第2抵抗膜素子17の両端に
対する両第2端子電極膜3,7の幅寸法w2よりも狭くした
り、第3抵抗膜素子18を、適宣幅寸法W3の状態で、クラ
ンク状又はジグザグ状に屈曲した形態にしてその実効長
さ寸法を、当該第3抵抗膜素子18の両端に対する両第3
端子電極膜4,8の間の寸法Sよりも長くしたり、第4抵
抗膜素子19における幅寸法W4を、当該第4抵抗膜素子19
の両端に対する両第4端子電極膜5,9の幅寸法w4よりも
広くしたりすることが任意にできるのである。
なお、前記各抵抗膜素子16,17,18,19は、第7図に示
すように、その各々に横方向に延びるトリミング溝20,2
1,22,23を施すことによって、当該各抵抗膜素子16,17,1
8,19における全抵抗値が所定値になるように微調整され
たのち、その表面に、ガラス又は耐熱合成樹脂のカバー
コート(図示しない)で被覆される。
〔発明の作用・効果〕
以上の通り本発明は、絶縁基板における表面の略全体
に形成した抵抗膜を、トリミング溝の刻設によって、複
数個の抵抗膜素子に分断するに際して、前記トリミング
溝を、前記したように、絶縁基板の一端縁における各端
子電極膜の間、及び絶縁基板の他端縁における各端子電
極の間の部分において各々一本にし、絶縁基板の一端縁
における端子電極膜と絶縁基板の他端縁における端子電
極膜との間の部分において一本から二本に分岐したのち
二本から再び一本に合流する形態にすることにより、前
記各抵抗膜素子のうちその両端の端子電極膜の間の部分
における幅寸法を、当該抵抗膜素子の両端に対する両端
子電極膜における幅寸法よりも狭くすることが、両端子
電極膜に対してトリミング溝を刻設することなく任意に
できるのであり、しかも、前記各抵抗膜素子のうちその
両端の端子電極膜の間の部分における長さ寸法を、当該
抵抗膜素子における幅寸法を両端子電極膜に対してトリ
ミング溝を刻設することく狭くした状態のもとで、当該
抵抗膜素子の両端に対する両端子電極膜の間の寸法より
も長くすることが任意にできるのである。
しかも、前記したように、トリミング溝を、絶縁基板
の一端縁における各端子電極膜の間、及び絶縁基板の他
端縁における各端子電極の間の部分において各々一本に
し、絶縁基板の一端縁における端子電極膜と絶縁基板の
他端縁における端子電極膜との間の部分において一本か
ら二本に分岐したのち二本から再び一本に合流する形態
にすることにより、二本のトリミング溝の間の部分にト
リミング溝を設けない構成にすることができるから、ト
リミング溝における全体の長さを、二本のトリミング溝
の間の部分にトリミング溝を設ける場合よりも短くする
ことができるのである。
従って、本発明によると、ネットワーク型抵抗器にお
いて、その各抵抗膜素子の各々における全抵抗値の変
動、及びネットワーク型抵抗器の大型化を招来すること
なく、前記各抵抗膜素子の各々における全抵抗値を大き
くすることができると共に、トリミングに要する時間を
短くできて、製造コストを低減できる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例を示し、第1図は絶縁基板の斜視
図、第2図は絶縁基板に端子電極膜を形成したときの斜
視図、第3図は絶縁基板の表面に抵抗膜を形成したとき
の平面図、第4図は第3図のIV−IV視断面図、第5図は
前記抵抗膜をトリミングによって複数の抵抗膜素子に分
断したときの平面図、第6図は第5図のVI−VI視断面
図、第7図は前記各抵抗膜素子における全抵抗値を微調
整したときの平面図である。 1……絶縁基板、2,3,4,5……絶縁基板の一端縁に対す
る端子電極膜、6,7,8,9……絶縁基板の他端縁に対する
端子電極膜、10……抵抗膜、11,12,13,14,15……トリミ
ング溝、11a,11b,12a,12b,13a,13b……分岐トリミング
溝、16,17,18,19……抵抗膜素子。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】絶縁基板における一端縁と他端縁との両方
    に複数個の端子電極膜を適宣間隔で各々形成する一方、
    前記絶縁基板における表面の略全体に、抵抗膜を、当該
    抵抗膜が前記一端縁における各端子電極膜及び前記他端
    縁における各端子電極膜の全部に対して導通するように
    形成し、この抵抗膜を、これにトリミング溝を刻設する
    ことによって複数個の抵抗膜素子に分断するようにした
    ネットワーク型抵抗器の製造方法において、前記抵抗膜
    を複数個の各抵抗膜素子に分断するためのトリミング溝
    を、前記一端縁における各端子電極膜の間、及び前記他
    端縁における各端子電極の間の部分において各々一本に
    し、前記一端縁における端子電極膜と前記他端縁におけ
    る端子電極膜との間の部分において一本から二本に分岐
    したのち二本から再び一本に合流する形態にすることを
    特徴とするネットワーク型抵抗器の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61110402A (ja) * 1984-11-02 1986-05-28 株式会社日立製作所 厚膜抵抗体
JPS61112304A (ja) * 1984-11-07 1986-05-30 松下電器産業株式会社 回路調整方法

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