JPH05288941A - 光部品ボード - Google Patents

光部品ボード

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JPH05288941A
JPH05288941A JP4095063A JP9506392A JPH05288941A JP H05288941 A JPH05288941 A JP H05288941A JP 4095063 A JP4095063 A JP 4095063A JP 9506392 A JP9506392 A JP 9506392A JP H05288941 A JPH05288941 A JP H05288941A
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JP
Japan
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optical
optical component
optical fiber
board
fixing plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP4095063A
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English (en)
Inventor
Masaaki Tojo
正明 東城
Noboru Kurata
昇 倉田
Hironori Hayata
博則 早田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP4095063A priority Critical patent/JPH05288941A/ja
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Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits

Landscapes

  • Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
  • Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 大幅な省スペース化が可能で、多数の光部品
および電子回路部品を実装収納できる光ボードを提供す
ることを目的とする。 【構成】 光半導体素子とこれを制御する電子回路部品
および多ピン電気コネクタと少なくとも2つ以上の光コ
ネクタとを実装した絶縁皮膜と電子回路パターンを表面
に設けた金属製プリント基板と、光部品と光ファイバを
融着接続した部分を収納するケースと光ファイバ余長を
収納する枠を周辺部に設けた光部品固定板と、上記金属
製プリント基板と光部品固定板を相互に位置決め固定す
る少なくとも2つ以上の断熱性部材からなるスペーサと
から光部品ボードを構成することにより、コンパクトで
実装密度を高めることができ、電子回路で発生した熱を
光部品に伝達しにくくできると言う効果が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバを用いた光
部品とその制御回路を実装、収納する光部品ボードに関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、光ファイバ用光部品およびその接
続部の収納方法は図4および図5に示すもので、図4に
おいて31は光ファイバ、32は融着型光分岐・結合
器、33は収納ケース、34は融着接続部、である。1
つの融着型光分岐・結合器32と融着接続部34を1つ
の収納ケース33に収納し、そのケース33を複数個重
ね合わせる方法がとられていた。各収納ケース33の中
の融着接続34は光部品32から伸びた光ファイバ31
を螺旋状に巻き、収納ケース33内に納められた融着接
続部34で接続されていた。融着接続部34は金属棒を
あて木とし、光ファイバと共に熱収縮チューブで構成し
た補強チューブで補強されているので極めて折れにくく
なっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の方法では、光部品同志を融着接続した後に接続部に
補強チューブをかぶせ、1つの光部品と1つの補強チュ
ーブおよび光ファイバ余長を収納していた。したがっ
て、光部品および光ファイバ接続部の数が多くなると収
納ケースの数が増えるために全体の形状が大きくなって
しまい、そのために光部品を使用する装置を大きくする
か、装置の大きさは変えずに光部品や補強チューブの数
を減らして機能を低下する以外に対処できなかった。
【0004】本発明は装置の大きさや機能を低下させな
いために光部品を接続部である補強チューブと光ファイ
バの余長をコンパクトに収納する手段を提供することを
目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の光部品ボードは、半導体レーザモジュールを
含めた電子回路部品は熱放熱の良い金属製プリント基板
に実装し、光部品は異なる1枚の光部品固定板に固定
し、この2枚の板をスペーサを用いて重ねたものであ
る。
【0006】
【作用】このように電子回路部品と光部品を異なる板に
実装する構成とすることにより、光部品と電子回路部品
がそれぞれ独立に実装できるので、実装密度を高めるこ
とができる。
【0007】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図1、図2および図3は本発明の第
1の実施例における光部品ボードで、図1は光部品ボー
ドを開いた図、図2は一部分の断面図を付けた光部品固
定板の斜視図、図3は光部品ボードを横から見た断面図
である。以下、図を参照しながら説明する。
【0008】図1において1は金属製プリント基板、2
はレーザーモジュール、3は受光モジュール、4は光コ
ネクタ、5は電気コネクタ、6は光部品固定板、7は光
合波器、8は光分岐器、9は偏光合成器、10は光アイ
ソレータ、11は光ファイバリール、12は光ファイバ
接続補強部収納ケース、13は光ファイバ接続補強部、
14は穴、15、16は光ファイバ余長、17は光ファ
イバ束である。図2において21は光ファイバガード、
22はピン、図3において18はスペーサ、19は光部
品、20は電子回路部品である。
【0009】金属製プリント基板1は、板厚1.2mm
のアルミニウム平板の表面に絶縁膜を塗布した上に銅箔
を形成し、これに電子回路パターンを形成してプリント
基板としたものなので極めて放熱が良く、放熱を必要と
する電気回路部品の実装に適している。レーザーモジュ
ール2は発光波長が1480nmの光ファイバ増幅器の
励起用レーザーで、駆動電流は数百mAも流すため発熱
がたいへん大きい。金属製プリント基板1には励起用レ
ーザーモジュール2の他に3つのモニタ用受光モジュー
ル3や制御用電子回路部品20も実装している。金属製
プリント基板1には電気回路パターンが形成されている
ので、外部との電気接続が容易になるように多ピン電気
コネクタ5を設けている。また、電気コネクタ5と光コ
ネクタ4を同時に接続することにも対応できるように、
金属製プリント基板1の電気コネクタ5を設けた側に光
コネクタ4を設けている。レーザーモジュール2やピン
ホトダイオードモジュール3および光コネクタ4から伸
びる光ファイバ余長16は、金属製プリント基板1の上
を引き回して光ファイバ束17でテープ状に束ねられ
る。図2に示すように、テープ状に束ねられた光ファイ
バ束17は光ファイバガード21と金属製プリント基板
1の間に納まると共に、光部品固定板6を金属製プリン
ト基板1から引き離しても1本の光ファイバのように扱
え、且つ、太いので折れにくい。
【0010】一方、光部品固定板6には光ファイバ増幅
器を構成する光合波器7、光分波器8、偏光合成器9、
2つの光アイソレータ10およびエルビウムドープ光フ
ァイバを巻いたリール11などの各光部品をネジ止め固
定し、さらに、光ファイバの融着接続して補強チューブ
をかぶせた接続補強部13を1カ所に収納するために光
ファイバ接続補強部収納ケース12を設けている。レー
ザーモジュール2、ピンホトダイオードモジュール3お
よび光コネクタ4と接続される光ファイバ余長15は束
ねられ、光ファイバ束17と接続する。光部品固定板6
に固定された光部品はそれぞれに接続された光ファイバ
を融着接続しながら光ファイバ増幅器の光学系を構成し
ていく。この時、光ファイバ余長15は図2に示すよう
に、光部品固定板6の回りに設けられた光ファイバガー
ド21の中に収納される構造としている。光部品固定板
6と光ファイバガード21は鉄でできており、両者を溶
接して接続している。光ファイバ余長15を光部品固定
板6の外周部に設けた光ファイバガード21の中に収納
することで、光ファイバを大きなループで曲げ半径を大
きくとって収納できる。また、光ファイバガード21の
形状をカギ型(またはくの字形)にすることで光ファイ
バを入れ易くするくなり、接続・収納作業が大変しやす
い。また、光ファイバは弾力性があるために光ファイバ
ガード21のコーナー部で光ファイバが光ファイバガー
ド21からはみ出しやすいので、コーナー付近に円柱形
で表面が滑らかなのピン22を設けて光ファイバ余長1
5が光ファイバガード21からはみ出さないようにして
いる。
【0011】図3に示すように、金属製プリント基板1
と光部品固定板6は樹脂などの断熱性材質でできたのス
ペーサ18を用いて位置決めしてネジ止め固定を行う。
金属製プリント基板1と光部品固定板6が断熱性スペー
サ18で固定することにより、レーザーモジュール2が
放出した熱は金属製プリント基板1に伝わるが、スペー
サ18が断熱性であるために光部品固定部品板6に伝わ
りにくくなり、光部品の温度上昇による損失変化を最小
限にできる。また、光固定部品固定板6には穴14が設
けられており、金属製プリント基板1から放出された熱
によって暖められた空気を穴14から逃がせるので、金
属製プリント基板1と光部品固定板6の間に熱がこもら
ず、放熱しやすい。
【0012】以上のように、レーザーモジュール2とピ
ンホトダイオードモジュール3と電子回路部品20およ
び多ピン電気コネクタ5と光コネクタ4を絶縁皮膜と電
子回路パターンを設けた金属製プリント基板1に実装
し、光合波器7や光アイソレータ10などの光部品と光
部品間の光ファイバを融着接続した部分を収納するケー
ス12と光ファイバ余長15を収納する光ファイバガー
ド21を光部品固定板6の外周部に設け、この金属製プ
リント基板1と光部品固定板6を断熱性スペーサ18を
用いて位置決め固定を行うことにより、金属製プリント
基板1に実装されたレーザーモジュール2から放出され
た熱が光部品に伝わりにくくなり、熱による光部品の損
失変化を低減することができる。また、レーザーモジュ
ール2の上部の光部品固定板6に穴14を開けておくこ
とによって、金属製プリント基板1と光部品固定板6の
間に熱がこもらない。さらに、多ピン電気コネクタ5と
光コネクタ4を金属製プリント基板1の同じ側に設けて
いるので、電気コネクタ5と光コネクタ4を一括して接
続する場合にも対応できる。
【0013】なお、第1の実施例ではスペーサ18は断
熱性材料でできているとし、金属製プリント基板1の熱
を光部品固定板6に伝えないようにして光部品19の温
度上昇を低減できる構造にしている。しかし、光部品1
9が温度変化に対する挿入損失変化が少なく、光部品固
定板6を金属で構成した場合には、スペーサ18に熱伝
導性の良い金属を用いて放熱効果を高めることができ
る。すなわち、スペーサの熱伝導性を高めることにより
熱が光部品固定板6にも伝わる。この結果、実質的な放
熱面積が金属製プリント基板の約2倍となり、放熱能力
増して放熱しやすくなることは言うまでもない。
【0014】
【発明の効果】以上のように本発明は、光半導体素子と
これを制御する電子回路部品および多ピン電気コネクタ
と光コネクタを絶縁皮膜と電子回路パターンを設けた金
属製プリント基板に実装し、光合波器や光アイソレータ
などの光部品と光部品間の光ファイバを融着接続した部
分を収納するケースと光ファイバ余長を収納する光ファ
イバガードを光部品固定板の外周部に設け、この金属製
プリント基板と光部品固定板を相互に断熱性スペーサを
用いて位置決め固定を行うことにより、金属製プリント
基板に実装された発光素子から放出された熱は光部品に
伝わりにくくなり、熱による光部品の損失変化を低減す
ることができる。また、発光素子の上部の光部品固定板
に穴を開けておくことによって、金属製プリント基板と
光部品固定板の間に熱がこもらない。さらに、多ピン電
気コネクタと光コネクタを金属製プリント基板に固定す
ることで、電気コネクタと光コネクタを一括して接続す
る場合にも対応できる。
【0015】なお、スペーサは断熱性材料でできている
ので、金属製プリント基板の熱を光部品固定板に伝わり
にくいので光部品の温度上昇を低減できる。
【0016】一方、光部品が温度変化に対する挿入損失
変化が少なく、光部品固定板を金属で構成した場合に
は、スペーサに熱伝導性の良い金属を用いて放熱効果を
高めることができる。すなわち、スペーサの熱伝導性を
高めることにより熱が光部品固定板にも伝わる。この結
果、実質的な放熱面積は金属製プリント基板の約2倍と
なって、放熱能力が高まることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例における光部品ボードの
斜視図
【図2】本発明の第1の実施例における光部品ボードを
構成する光部品固定板斜視図
【図3】本発明の第1の実施例における光部品ボードの
断面図
【図4】従来の光ファイバ余長収納ケースを示す図
【図5】従来の光ファイバ余長収納ケースを重ねた図
【符号の説明】
1 金属製プリント基板 2 レーザーモジュール 3 受光モジュール 4 光コネクタ 5 電気コネクタ 6 光部品固定板 7 光合波器 8 光分岐器 9 偏光合成器 10 光アイソレータ 11 光ファイバリール 12 光ファイバ接続補強部収納ケース 13 光ファイバ接続補強部 14 穴 15、16 光ファイバ余長 17 光ファイバ束 18 スペーサ 19 光部品 20 電子回路部品 21 光ファイバガード 22 ピン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】光ファイバと結合した光半導体素子とこれ
    を制御する電子回路部品とをその面に設け、および多ピ
    ン電気コネクタと少なくとも2本以上の光コネクタとを
    その同一面の同じ縁に実装した金属板表面に絶縁皮膜と
    電気回路パターンを設けた金属製プリント基板と、光フ
    ァイバ受動部品とこの光ファイバと前記光半導体素子の
    光ファイバとを融着接続した部分を収納するケースとを
    その面に固定する光ファイバ余長を収納する枠を周辺部
    に設けた光部品固定板と、前記金属製プリント基板と光
    部品固定板を互いに位置決め固定する少なくとも2つ以
    上の断熱性部材からなるスペーサとから構成した光部品
    ボード。
  2. 【請求項2】光部品固定板の金属製プリント基板に設け
    られた光半導体素子に対向する位置に、前記光半導体素
    子の放熱のための開口を設けたことを特徴とする請求項
    1記載の光部品ボード。
  3. 【請求項3】光部品固定板が金属板で構成され、スペー
    サが熱伝導性の良い部材で構成していることを特徴とす
    る請求項1記載の光部品ボード。
JP4095063A 1992-04-15 1992-04-15 光部品ボード Pending JPH05288941A (ja)

Priority Applications (1)

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JP4095063A JPH05288941A (ja) 1992-04-15 1992-04-15 光部品ボード

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JP4095063A JPH05288941A (ja) 1992-04-15 1992-04-15 光部品ボード

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JPH05288941A true JPH05288941A (ja) 1993-11-05

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ID=14127558

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JP4095063A Pending JPH05288941A (ja) 1992-04-15 1992-04-15 光部品ボード

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08146238A (ja) * 1994-11-15 1996-06-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光ファイバケーブル成端用モジュール
US6243942B1 (en) * 1996-09-25 2001-06-12 Ngk Insulators, Ltd. Assembly jig for optical fiber gyro and method of assembling optical fiber gyro
JP2007163600A (ja) * 2005-12-09 2007-06-28 Mitsubishi Electric Corp 通信端末装置
JP5879425B1 (ja) * 2014-12-12 2016-03-08 株式会社フジクラ ファイバレーザ装置および光ファイバ接続装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08146238A (ja) * 1994-11-15 1996-06-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光ファイバケーブル成端用モジュール
US6243942B1 (en) * 1996-09-25 2001-06-12 Ngk Insulators, Ltd. Assembly jig for optical fiber gyro and method of assembling optical fiber gyro
JP2007163600A (ja) * 2005-12-09 2007-06-28 Mitsubishi Electric Corp 通信端末装置
JP4566901B2 (ja) * 2005-12-09 2010-10-20 三菱電機株式会社 通信端末装置
JP5879425B1 (ja) * 2014-12-12 2016-03-08 株式会社フジクラ ファイバレーザ装置および光ファイバ接続装置

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