JPH05286289A - Ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードおよびその製造方法Info
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- JPH05286289A JPH05286289A JP4094479A JP9447992A JPH05286289A JP H05286289 A JPH05286289 A JP H05286289A JP 4094479 A JP4094479 A JP 4094479A JP 9447992 A JP9447992 A JP 9447992A JP H05286289 A JPH05286289 A JP H05286289A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 端子の傷が目立たなくなるＩＣカードおよび
その製造方法の提供 【構成】 ＩＣカードは、カード本体と、本体内に設け
られたＩＣモジュールと、本体の表面上に露出し、モジ
ュールと電気的に接続された鏡面仕上げの外部接続用端
子３とを有している。端子３は、下地導体層３ｄと、中
間導体層３ｅと、表面導体層３ｆとから構成されてお
り、下地導体層３ｄに凹凸を形成することにより、表面
導体層３ｆに１〜３０μｍの波型断面の細い筋状の凹凸
が形成されている。
その製造方法の提供 【構成】 ＩＣカードは、カード本体と、本体内に設け
られたＩＣモジュールと、本体の表面上に露出し、モジ
ュールと電気的に接続された鏡面仕上げの外部接続用端
子３とを有している。端子３は、下地導体層３ｄと、中
間導体層３ｅと、表面導体層３ｆとから構成されてお
り、下地導体層３ｄに凹凸を形成することにより、表面
導体層３ｆに１〜３０μｍの波型断面の細い筋状の凹凸
が形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣカードおよびそ
の製造方法に関し、特に、ＩＣカードの外部接続用端子
の表面構造の改良技術に関するものである。
の製造方法に関し、特に、ＩＣカードの外部接続用端子
の表面構造の改良技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】大容量の情報が記憶できる携帯可能な媒
体としてＩＣカードが知られており、医療用カルテなど
の用途が期待されており、例えば、特開平３−８７２９
９号公報にその一例が開示されている。図４は、前記公
報に開示されているものを含めて、この種のＩＣカード
の一般的な構造を示している。
体としてＩＣカードが知られており、医療用カルテなど
の用途が期待されており、例えば、特開平３−８７２９
９号公報にその一例が開示されている。図４は、前記公
報に開示されているものを含めて、この種のＩＣカード
の一般的な構造を示している。
【０００３】同図に示すＩＣカードは、平板状のカード
本体１と、このカード本体１に埋設されたＩＣモジュー
ル２と、モジュール２の表面に露出した外部接続用端子
３とを有している。図５は、端子３の部分の断面図であ
り、端子３は、下地導体層３ａと、中間導体層３ｂと、
表面導体層３ｃの三層構造になっている。
本体１と、このカード本体１に埋設されたＩＣモジュー
ル２と、モジュール２の表面に露出した外部接続用端子
３とを有している。図５は、端子３の部分の断面図であ
り、端子３は、下地導体層３ａと、中間導体層３ｂと、
表面導体層３ｃの三層構造になっている。
【０００４】ところで、この種のＩＣカードにおいて
は、カードに情報を書き込んだり、あるいは、カードに
記憶されている情報を読みだす際には、カードのリー
ド，ライト装置にこれを挿入し、端子３と装置との電気
的な接続をとる必要があるので、一般的には、端子３
は、挿入の容易性を確保するために、カード本体１と面
一になるように形成され、しかも、その表面は鏡面に近
い平滑な面に仕上げられており、例えば、電気抵抗の小
さい金メッキ（表面導体層３ｃ）が施されている。
は、カードに情報を書き込んだり、あるいは、カードに
記憶されている情報を読みだす際には、カードのリー
ド，ライト装置にこれを挿入し、端子３と装置との電気
的な接続をとる必要があるので、一般的には、端子３
は、挿入の容易性を確保するために、カード本体１と面
一になるように形成され、しかも、その表面は鏡面に近
い平滑な面に仕上げられており、例えば、電気抵抗の小
さい金メッキ（表面導体層３ｃ）が施されている。
【０００５】このような構造のＩＣカードは、通常、平
板状のカード本体１に、外部接続用端子３を形成したＩ
Ｃモジュール２を搭載する製造方法が採用されている。
しかしながら、このような表面構造の端子３には、以下
に説明する技術的課題があった。
板状のカード本体１に、外部接続用端子３を形成したＩ
Ｃモジュール２を搭載する製造方法が採用されている。
しかしながら、このような表面構造の端子３には、以下
に説明する技術的課題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、上記構造の
ＩＣカードは、前述したようにＩＣモジュール２の一部
として端子３が形成され、この端子３は、鏡面仕上げが
施されている。ところが、ＩＣモジュール２の組立とテ
ストをするときやカード本体１にＩＣモジュール２を実
装する際には、治具にカードを保持させて組み立て装置
にセットするが、この時、端子３と装置や治具の接触面
に異物があり、この状態で圧力を加えたりあるいは振動
させると、端子３の表面にスリ傷や押し傷などが発生す
る。
ＩＣカードは、前述したようにＩＣモジュール２の一部
として端子３が形成され、この端子３は、鏡面仕上げが
施されている。ところが、ＩＣモジュール２の組立とテ
ストをするときやカード本体１にＩＣモジュール２を実
装する際には、治具にカードを保持させて組み立て装置
にセットするが、この時、端子３と装置や治具の接触面
に異物があり、この状態で圧力を加えたりあるいは振動
させると、端子３の表面にスリ傷や押し傷などが発生す
る。
【０００７】もちろん、このような実情は、十分に理解
されていて、組み立て装置や治具の点検は、注意深く行
われているが、それでもなおかつ端子３に細かい傷がつ
くことがある。このようなスリ傷などが発生すると、端
子３が鏡面仕上げされていることから非常に目立つよう
になり、外観不良となり、その選別工数が増大し、コス
トアップの要因となっていた。
されていて、組み立て装置や治具の点検は、注意深く行
われているが、それでもなおかつ端子３に細かい傷がつ
くことがある。このようなスリ傷などが発生すると、端
子３が鏡面仕上げされていることから非常に目立つよう
になり、外観不良となり、その選別工数が増大し、コス
トアップの要因となっていた。
【０００８】この発明は、このような実情に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、比較的簡単
な工程を付加することにより、端子の傷が目立たなくな
るようにし、外観不良品の発生を低下させ、コストアッ
プ要因を排除できるＩＣカードおよびその製造方法を提
供することにある。
れたものであり、その目的とするところは、比較的簡単
な工程を付加することにより、端子の傷が目立たなくな
るようにし、外観不良品の発生を低下させ、コストアッ
プ要因を排除できるＩＣカードおよびその製造方法を提
供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、平板状のカード本体と、このカード本体
内に設けられたＩＣモジュールと、前記カード本体の表
面上に露出し、前記ＩＣモジュールと電気的に接続され
た鏡面仕上げの外部接続用端子とを有するＩＣカードに
おいて、前記外部接続用端子に１〜３０μｍの凹凸を設
けたことを特徴とする。
に、本発明は、平板状のカード本体と、このカード本体
内に設けられたＩＣモジュールと、前記カード本体の表
面上に露出し、前記ＩＣモジュールと電気的に接続され
た鏡面仕上げの外部接続用端子とを有するＩＣカードに
おいて、前記外部接続用端子に１〜３０μｍの凹凸を設
けたことを特徴とする。
【００１０】また、上記構造のＩＣカードの製造方法と
して、平板状のカード本体に、鏡面仕上げされた外部接
続用端子を形成したＩＣモジュールを搭載するＩＣカー
ドの製造方法において、前記外部接続用端子は、下地導
体層と、中間導体層と、表面導体層とを順に行うことに
より形成され、前記３つの導体層のいずれか１つを形成
した後に、当該導体層に凹凸を形成する粗面化処理を施
すことを特徴とする。
して、平板状のカード本体に、鏡面仕上げされた外部接
続用端子を形成したＩＣモジュールを搭載するＩＣカー
ドの製造方法において、前記外部接続用端子は、下地導
体層と、中間導体層と、表面導体層とを順に行うことに
より形成され、前記３つの導体層のいずれか１つを形成
した後に、当該導体層に凹凸を形成する粗面化処理を施
すことを特徴とする。
【００１１】
【作用】上記構成のＩＣカードおよびその製造方法によ
れば、外部接続用端子に凹凸が設けられているので、光
が乱反射して、傷が目だたなくなる。
れば、外部接続用端子に凹凸が設けられているので、光
が乱反射して、傷が目だたなくなる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面を参照にして詳細に説明する。なお、以下の説明にお
いては、前述した従来例と同一若しくは相当する部分に
は、同一符号を付している。図１および図２は、本発明
にかかるＩＣカードの一実施例を示している。
面を参照にして詳細に説明する。なお、以下の説明にお
いては、前述した従来例と同一若しくは相当する部分に
は、同一符号を付している。図１および図２は、本発明
にかかるＩＣカードの一実施例を示している。
【００１３】同図に示すＩＣカードの外観は、図４に示
した従来のＩＣカードと基本的な部分については同じで
あり、平板状のカード本体１と、このカード本体１内に
設けられたＩＣモジュール２と、前記ＩＣモジュール２
の中でＩＣチップと電気的に接続された鏡面仕上げの外
部接続用端子３とを有している。
した従来のＩＣカードと基本的な部分については同じで
あり、平板状のカード本体１と、このカード本体１内に
設けられたＩＣモジュール２と、前記ＩＣモジュール２
の中でＩＣチップと電気的に接続された鏡面仕上げの外
部接続用端子３とを有している。
【００１４】この実施例では、ＩＣモジュール２の端子
３は、例えば、ガラスエポキシ樹脂からなる絶縁基板本
体の片面にエッチング法や印刷法などにより形成された
導電パターンであり、さらに、当該絶縁基板の反対面に
形成された導体パターン６と端子３はスルホールにより
接続されている。ＩＣチップ４と導体パターン６とが接
続金属線で結ばれているので、ＩＣチップ４と端子３と
が電気的に接続されている。
３は、例えば、ガラスエポキシ樹脂からなる絶縁基板本
体の片面にエッチング法や印刷法などにより形成された
導電パターンであり、さらに、当該絶縁基板の反対面に
形成された導体パターン６と端子３はスルホールにより
接続されている。ＩＣチップ４と導体パターン６とが接
続金属線で結ばれているので、ＩＣチップ４と端子３と
が電気的に接続されている。
【００１５】図２は、外部接続用端子３の断面図であ
り、端子３は、下地導体層３ｄと、中間導体層３ｅと、
表面導体層３ｆとから構成されており、下地導体層３ｄ
に凹凸を形成することにより、表面導体層３ｆに深さが
１〜３０μｍの波型断面の細い筋状の凹凸が形成されて
いる。
り、端子３は、下地導体層３ｄと、中間導体層３ｅと、
表面導体層３ｆとから構成されており、下地導体層３ｄ
に凹凸を形成することにより、表面導体層３ｆに深さが
１〜３０μｍの波型断面の細い筋状の凹凸が形成されて
いる。
【００１６】ここで、凹凸の深さを１〜３０μｍとする
のは、通常、中間導体層３ｅの厚みは、最大で４０μｍ
程度であり、この部分に凹凸を形成するとすれば、可能
な凹凸の深さは３０μｍ以下となる。また、表面導体層
３ｆの厚みは、１０μｍ以下であり、この部分に凹凸を
形成するとすれば、可能な凹凸の深さは数μｍ以下にな
る。一方、凹凸による光の乱反射は、凹凸の深さが１μ
ｍ以上から期待できることから、凹凸の深さは１〜３０
μｍの範囲内にしなければならない。
のは、通常、中間導体層３ｅの厚みは、最大で４０μｍ
程度であり、この部分に凹凸を形成するとすれば、可能
な凹凸の深さは３０μｍ以下となる。また、表面導体層
３ｆの厚みは、１０μｍ以下であり、この部分に凹凸を
形成するとすれば、可能な凹凸の深さは数μｍ以下にな
る。一方、凹凸による光の乱反射は、凹凸の深さが１μ
ｍ以上から期待できることから、凹凸の深さは１〜３０
μｍの範囲内にしなければならない。
【００１７】なお、凹凸の深さの上限は、上記中間導体
層３ｅの厚みによる理由以外に、深さがあまり大きくな
ると、端子３の電気的接触抵抗が大きくなりすぎるとと
もに、凹部に異物が付着して溜まる可能性が大きくなる
ことからも３０μｍ以下に制限される。
層３ｅの厚みによる理由以外に、深さがあまり大きくな
ると、端子３の電気的接触抵抗が大きくなりすぎるとと
もに、凹部に異物が付着して溜まる可能性が大きくなる
ことからも３０μｍ以下に制限される。
【００１８】次に、上記構造のＩＣカードの製造方法に
ついて説明する。図１に示すＩＣカードの製造では、ま
ず、合成樹脂製のカード本体１に予めガラスエポキシ樹
脂からなる絶縁基板本体の両面に印刷法やエッチング法
で形成された導体パターン６および端子３と、当該絶縁
基板本体にＩＣチップ４を収容する座グリを行い、固定
されたＩＣチップ４と導体パターン６とを接続金属線で
電気的接続をし、封止して作られたＩＣモジュールを埋
め込むことにより、図４に示した外観形状のＩＣカード
が製造される。
ついて説明する。図１に示すＩＣカードの製造では、ま
ず、合成樹脂製のカード本体１に予めガラスエポキシ樹
脂からなる絶縁基板本体の両面に印刷法やエッチング法
で形成された導体パターン６および端子３と、当該絶縁
基板本体にＩＣチップ４を収容する座グリを行い、固定
されたＩＣチップ４と導体パターン６とを接続金属線で
電気的接続をし、封止して作られたＩＣモジュールを埋
め込むことにより、図４に示した外観形状のＩＣカード
が製造される。
【００１９】この場合、端子３は、図２に示したよう
に、下地導体層３ｄと、中間導体層３ｅと、表面導体層
３ｆとから構成され、この実施例では、下地導体層３ｄ
を形成した後に、その表面に凹凸を形成する粗面化処理
が行われる。この粗面化処理の具体例としてはバフ処理
やサンドブラスト処理が採用される。
に、下地導体層３ｄと、中間導体層３ｅと、表面導体層
３ｆとから構成され、この実施例では、下地導体層３ｄ
を形成した後に、その表面に凹凸を形成する粗面化処理
が行われる。この粗面化処理の具体例としてはバフ処理
やサンドブラスト処理が採用される。
【００２０】このような凹凸が形成された下地導体層３
ｄ上に、３０μｍ程度の厚みの中間導体層３ｅや、１０
μｍ程度の厚みの表面導体層３ｆを、例えばメッキ処理
によって形成すると、これらの中間および表面導体層３
ｅ，ｆが、下地導体層３ｄの凹凸に倣って形成されるの
で、端子３の表面に凹凸が形成される。
ｄ上に、３０μｍ程度の厚みの中間導体層３ｅや、１０
μｍ程度の厚みの表面導体層３ｆを、例えばメッキ処理
によって形成すると、これらの中間および表面導体層３
ｅ，ｆが、下地導体層３ｄの凹凸に倣って形成されるの
で、端子３の表面に凹凸が形成される。
【００２１】さて、以上の構成のＩＣカードおよびその
製造方法によれば、外部接続用端子３に凹凸が設けられ
ているので、仮に製造工程の途中などで傷が端子３につ
いたとしても、凹凸や傷の部分で光が乱反射して、傷が
殆ど目だたなくなる。
製造方法によれば、外部接続用端子３に凹凸が設けられ
ているので、仮に製造工程の途中などで傷が端子３につ
いたとしても、凹凸や傷の部分で光が乱反射して、傷が
殆ど目だたなくなる。
【００２２】なお、上記実施例では、端子３の下地導体
層３ｄに凹凸を形成する粗面化処理を施した場合を例示
したが、この発明の実施はこれに限定されることはな
く、中間導体層３ｅや表面導体層３ｆに粗面化処理を施
すことも可能であり、特に、中間導体層３ｅや下地導体
層３ｄに粗面化処理を施す場合には、以下の効果があ
る。
層３ｄに凹凸を形成する粗面化処理を施した場合を例示
したが、この発明の実施はこれに限定されることはな
く、中間導体層３ｅや表面導体層３ｆに粗面化処理を施
すことも可能であり、特に、中間導体層３ｅや下地導体
層３ｄに粗面化処理を施す場合には、以下の効果があ
る。
【００２３】すなわち、端子３の表面導体層３ｆは、一
般的に、電気抵抗が小さく、高価な金などの薄い貴金属
がメッキなどにより形成されているので、あまり深い凹
凸を形成することができないが、中間導体層３ｆや下地
導体層３ｄは、比較的厚く形成されるので、凹凸の許容
範囲が広くとれる利点がある。
般的に、電気抵抗が小さく、高価な金などの薄い貴金属
がメッキなどにより形成されているので、あまり深い凹
凸を形成することができないが、中間導体層３ｆや下地
導体層３ｄは、比較的厚く形成されるので、凹凸の許容
範囲が広くとれる利点がある。
【００２４】図３は、本発明の端子３に適用できる凹凸
の他の例を示している。同図の（１）〜（５）までは、
平行な直線，交差する直線，直線と曲線の組み合わせ，
交差する曲線からなる筋状の凹凸を示しており、このよ
うな凹凸パターンは、回転するバフを用いることにより
形成され、凹凸の深さは、バフを押しつける圧力やバフ
の材質を選択することにより調整できる。
の他の例を示している。同図の（１）〜（５）までは、
平行な直線，交差する直線，直線と曲線の組み合わせ，
交差する曲線からなる筋状の凹凸を示しており、このよ
うな凹凸パターンは、回転するバフを用いることにより
形成され、凹凸の深さは、バフを押しつける圧力やバフ
の材質を選択することにより調整できる。
【００２５】また、図３（６）に示す梨地状の凹凸は、
サンドブラストやエッチングにより形成することができ
る。この方法による凹凸形成では、図３（７）〜（１
６）に示す断面形状のものや、同図（１７）〜（２２）
に示す、半球，円柱，角柱，円錐台，角錐台，円錐，角
錐，波形立体等の各種の立体形状のものが得られる。
サンドブラストやエッチングにより形成することができ
る。この方法による凹凸形成では、図３（７）〜（１
６）に示す断面形状のものや、同図（１７）〜（２２）
に示す、半球，円柱，角柱，円錐台，角錐台，円錐，角
錐，波形立体等の各種の立体形状のものが得られる。
【００２６】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
かかるＩＣカードおよびその製造方法によれば、外部接
続用端子に所定の深さの凹凸を形成することにより、鏡
面仕上げされた端子の傷が殆ど目だたなくなるので、外
観不良がなくなり、選別工数も不要となり、コストダウ
ンが期待できる。
かかるＩＣカードおよびその製造方法によれば、外部接
続用端子に所定の深さの凹凸を形成することにより、鏡
面仕上げされた端子の傷が殆ど目だたなくなるので、外
観不良がなくなり、選別工数も不要となり、コストダウ
ンが期待できる。
【図１】本発明にかかるＩＣカードの一例を示す要部断
面図である。
面図である。
【図２】図１の端子部の拡大断面図である。
【図３】本発明で採用される端子の凹凸形状を示す説明
図である。
図である。
【図４】従来のＩＣカードの一例を示す斜視図である。
【図５】図４の端子部の拡大断面図である。
１ カード本体 ２ ＩＣモジュール ３ 外部接続用端子 ３ｄ 下地導体層 ３ｅ 中間導体層 ３ｆ 表面導体層
Claims (2)
- 【請求項１】 平板状のカード本体と、このカード本体
内に設けられたＩＣモジュールと、前記カード本体の表
面上に露出し、前記ＩＣモジュールと電気的に接続され
た鏡面仕上げの外部接続用端子とを有するＩＣカードに
おいて、 前記外部接続用端子に１〜３０μｍの凹凸を設けたこと
を特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 平板状のカード本体に、鏡面仕上げされ
た外部接続用端子を形成したＩＣモジュールを搭載する
ＩＣカードの製造方法において、 前記外部接続用端子は、下地導体層と、中間導体層と、
表面導体層とを順に行うことにより形成され、 前記３つの導体層のいずれか１つを形成した後に、当該
導体層に凹凸を形成する粗面化処理を施すことを特徴と
するＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4094479A JPH05286289A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4094479A JPH05286289A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05286289A true JPH05286289A (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=14111418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4094479A Pending JPH05286289A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05286289A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100708879B1 (ko) * | 2005-04-26 | 2007-04-20 | 정현인 | 글리터 플라스틱 카드 및 제조방법 |
| JP2007141237A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Infineon Technologies Ag | チップカードのコンタクト層の製造方法 |
| JP2009200236A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Daisho Denshi Co Ltd | 接触端子付き基板、ｉｃメモリーカード、接触端子付き基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-04-14 JP JP4094479A patent/JPH05286289A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100708879B1 (ko) * | 2005-04-26 | 2007-04-20 | 정현인 | 글리터 플라스틱 카드 및 제조방법 |
| JP2007141237A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Infineon Technologies Ag | チップカードのコンタクト層の製造方法 |
| US7694888B2 (en) | 2005-11-15 | 2010-04-13 | Infineon Technologies Ag | Method for producing a chip card contact zone |
| JP2009200236A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Daisho Denshi Co Ltd | 接触端子付き基板、ｉｃメモリーカード、接触端子付き基板の製造方法 |
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