JPH05283480A - 電子回路部品の接続方法 - Google Patents
電子回路部品の接続方法Info
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- JPH05283480A JPH05283480A JP4080598A JP8059892A JPH05283480A JP H05283480 A JPH05283480 A JP H05283480A JP 4080598 A JP4080598 A JP 4080598A JP 8059892 A JP8059892 A JP 8059892A JP H05283480 A JPH05283480 A JP H05283480A
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- Japan
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- electrode terminal
- conductive resin
- electronic circuit
- conductive
- resin
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子回路部品チップに導電性樹脂製突起電極
端子を設け、導電性樹脂製電極端子を有する配線基板に
面付けするフェイスダウンボンディングにおいて、接続
抵抗が低く破断強度の大きい接続方法を提供する。 【構成】 配線基板９上の導電性樹脂組成物よりなる電
極端子５と、電子回路部品チップに形成された導電性樹
脂製突起電極端子３とを、位置合せ後加熱加圧すること
により両電極端子間の接続を行う方式において、両電極
端子の導電性樹脂組成物の結合材を、いずれも熱可塑性
樹脂または半硬化状態の熱硬化性樹脂で構成する。 【効果】配線基板上の電極端子とチップ上の突起電極端
子とを同系統の導電性樹脂組成物で構成したので、ボン
ディング後は均質な接合部が形成され、接続抵抗の減少
と破断強度の向上を図ることができる。
端子を設け、導電性樹脂製電極端子を有する配線基板に
面付けするフェイスダウンボンディングにおいて、接続
抵抗が低く破断強度の大きい接続方法を提供する。 【構成】 配線基板９上の導電性樹脂組成物よりなる電
極端子５と、電子回路部品チップに形成された導電性樹
脂製突起電極端子３とを、位置合せ後加熱加圧すること
により両電極端子間の接続を行う方式において、両電極
端子の導電性樹脂組成物の結合材を、いずれも熱可塑性
樹脂または半硬化状態の熱硬化性樹脂で構成する。 【効果】配線基板上の電極端子とチップ上の突起電極端
子とを同系統の導電性樹脂組成物で構成したので、ボン
ディング後は均質な接合部が形成され、接続抵抗の減少
と破断強度の向上を図ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路部品の接続方法
に関し、特に突起電極端子が形成された電子回路部品を
配線基板へ接続する方法に関する。
に関し、特に突起電極端子が形成された電子回路部品を
配線基板へ接続する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップ状の集積回路および類似の電子回
路部品を配線基板に接続する方法は、ワイヤボンデイン
グ技術とワイヤレスボンディング技術に大別されるが、
近年高密度または薄型実装の必要性から後者が採用され
ることが多くなった。後者を代表する技術にフェイスダ
ウンボンディング方式があるが、次の様な方法が一般的
にとられている。すなわちチップ状の電子回路部品（以
下チップと称する）の電極パッドに金属製の突起電極端
子を設け（金属の芯にはんだを被覆させる場合、あるい
ははんだのみで構成する場合もある）、配線基板の電極
端子に位置合せ後、熱圧着あるいははんだ付けで接合す
るか、導電性接着剤あるいは異方性導電膜を介して接合
する。この場合配線基板の基材としては、通常セラミッ
クス、ガラス、ガラスクロス入りエポキシ樹脂等が使用
されている。
路部品を配線基板に接続する方法は、ワイヤボンデイン
グ技術とワイヤレスボンディング技術に大別されるが、
近年高密度または薄型実装の必要性から後者が採用され
ることが多くなった。後者を代表する技術にフェイスダ
ウンボンディング方式があるが、次の様な方法が一般的
にとられている。すなわちチップ状の電子回路部品（以
下チップと称する）の電極パッドに金属製の突起電極端
子を設け（金属の芯にはんだを被覆させる場合、あるい
ははんだのみで構成する場合もある）、配線基板の電極
端子に位置合せ後、熱圧着あるいははんだ付けで接合す
るか、導電性接着剤あるいは異方性導電膜を介して接合
する。この場合配線基板の基材としては、通常セラミッ
クス、ガラス、ガラスクロス入りエポキシ樹脂等が使用
されている。
【０００３】これらの方法では、いずれもチップ表面に
金属製の突起電極端子を用いるが、突起電極製造工程が
複雑で高価になる欠点があり、安価な導電性樹脂製の突
起電極端子を用いる方法も行われている。導電性樹脂製
の突起電極端子を用いる場合について、以下図を用いて
説明する。
金属製の突起電極端子を用いるが、突起電極製造工程が
複雑で高価になる欠点があり、安価な導電性樹脂製の突
起電極端子を用いる方法も行われている。導電性樹脂製
の突起電極端子を用いる場合について、以下図を用いて
説明する。
【０００４】図４はチップ１１の電極パッド１２に導電
性樹脂製の突起電極端子１３を設け、配線基板１６の電
極端子１５と位置合せ後突起電極端子１３を電極端子１
５に熱圧着する方法である。なお突起電極端子１３は、
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を結合材として用いてお
り、すでに硬化が完了している。図５はチップ１１の電
極パッド１２と配線基板１６の電極端子１５とを、配線
基板１６の電極端子１５上に突起状に印刷された熱硬化
性導電性接着剤１４で接着し、加熱硬化して接続を完了
させる方法である。これらの方法では、配線基板の基材
は通常安価な樹脂が使用されるが、セラミックスやガラ
スが使われることもある。また配線基板の電極端子には
金属や、硬化が完了した導電性の熱硬化性あるいは熱可
塑性樹脂、あるいは厚膜導体が使用される。
性樹脂製の突起電極端子１３を設け、配線基板１６の電
極端子１５と位置合せ後突起電極端子１３を電極端子１
５に熱圧着する方法である。なお突起電極端子１３は、
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を結合材として用いてお
り、すでに硬化が完了している。図５はチップ１１の電
極パッド１２と配線基板１６の電極端子１５とを、配線
基板１６の電極端子１５上に突起状に印刷された熱硬化
性導電性接着剤１４で接着し、加熱硬化して接続を完了
させる方法である。これらの方法では、配線基板の基材
は通常安価な樹脂が使用されるが、セラミックスやガラ
スが使われることもある。また配線基板の電極端子には
金属や、硬化が完了した導電性の熱硬化性あるいは熱可
塑性樹脂、あるいは厚膜導体が使用される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の接続方
法においては、チップ上の突起電極端子として金属製の
ものを用いる場合は、突起電極製造工程が複雑となり、
また高価になる欠点があった。さらに金属製の突起電極
端子に代えて安価な導電性樹脂製の突起電極端子を用い
る方法においては、配線基板の電極端子が金属や厚膜導
体の場合、接続部が異種材料で構成されているため、表
面の変質あるいは絶縁性材料の界面への偏在により接続
面での接続抵抗が大きくなり、あるいはチップと配線基
板の熱膨張率の差に起因する機械的ストレスにより接合
面が破断する可能性があり、適切な材料の組合わせと細
心の工程管理が必要であった。また配線基板の電極端子
が硬化が完了した導電性樹脂の場合では、通常結合剤と
して熱硬化性樹脂が使用されるが、電極端子形成時の硬
化の際に表面に樹脂の絶縁膜を作ってしまい、熱圧着が
困難なこともあって接続抵抗が大きくなり、破断強度に
も問題があった。
法においては、チップ上の突起電極端子として金属製の
ものを用いる場合は、突起電極製造工程が複雑となり、
また高価になる欠点があった。さらに金属製の突起電極
端子に代えて安価な導電性樹脂製の突起電極端子を用い
る方法においては、配線基板の電極端子が金属や厚膜導
体の場合、接続部が異種材料で構成されているため、表
面の変質あるいは絶縁性材料の界面への偏在により接続
面での接続抵抗が大きくなり、あるいはチップと配線基
板の熱膨張率の差に起因する機械的ストレスにより接合
面が破断する可能性があり、適切な材料の組合わせと細
心の工程管理が必要であった。また配線基板の電極端子
が硬化が完了した導電性樹脂の場合では、通常結合剤と
して熱硬化性樹脂が使用されるが、電極端子形成時の硬
化の際に表面に樹脂の絶縁膜を作ってしまい、熱圧着が
困難なこともあって接続抵抗が大きくなり、破断強度に
も問題があった。
【０００６】そこで本発明では、導電性樹脂製のチップ
の突起電極端子と、導電性樹脂製の配線基板の電極端子
とを接続する場合において、接続抵抗が小さく、破断強
度の大きい接続方法を提供することを目的とする。
の突起電極端子と、導電性樹脂製の配線基板の電極端子
とを接続する場合において、接続抵抗が小さく、破断強
度の大きい接続方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明においては、導電性粉と熱可塑性樹脂からなる
導電性樹脂製電極端子が形成された配線回路と、導電性
粉と熱可塑性樹脂からなる導電性樹脂製突起電極端子が
形成された電子回路部品とを、位置合せ後加熱加圧する
ことにより、前記電極端子と前記突起電極端子を融合し
て接合する電子回路部品の接続方法を提供する。更に本
発明は、前記導電性樹脂製電極端子が、熱可塑性樹脂を
基材とする配線基板に形成されている電子回路部品の接
続方法を提供する。
に本発明においては、導電性粉と熱可塑性樹脂からなる
導電性樹脂製電極端子が形成された配線回路と、導電性
粉と熱可塑性樹脂からなる導電性樹脂製突起電極端子が
形成された電子回路部品とを、位置合せ後加熱加圧する
ことにより、前記電極端子と前記突起電極端子を融合し
て接合する電子回路部品の接続方法を提供する。更に本
発明は、前記導電性樹脂製電極端子が、熱可塑性樹脂を
基材とする配線基板に形成されている電子回路部品の接
続方法を提供する。
【０００８】更に本発明は、導電性粉と熱硬化性樹脂か
らなる半硬化状態の導電性樹脂製電極端子が形成された
配線回路と、導電性粉と熱硬化性樹脂から成る半硬化状
態の導電性樹脂製突起電極端子が形成された電子回路部
品とを、位置合せ後加熱加圧することにより、前記電極
端子と前記突起電極端子を融合して接合する電子回路部
品の接続方法を提供する。
らなる半硬化状態の導電性樹脂製電極端子が形成された
配線回路と、導電性粉と熱硬化性樹脂から成る半硬化状
態の導電性樹脂製突起電極端子が形成された電子回路部
品とを、位置合せ後加熱加圧することにより、前記電極
端子と前記突起電極端子を融合して接合する電子回路部
品の接続方法を提供する。
【０００９】
【作用】配線基板の電極端子とチップの突起電極端子の
両方を、熱可塑性樹脂を結合剤とする導電性樹脂組成物
で構成し、あるいは半硬化状態の熱硬化性樹脂を結合剤
とする導電性樹脂組成物で構成し、位置合せ後樹脂が融
合あるいは架橋する程度に加熱加圧すると両電極端子が
均質に融合し、その後冷却すると樹脂部は一体化し、特
に含有する導電粒子は良好な接触状態を保つ。
両方を、熱可塑性樹脂を結合剤とする導電性樹脂組成物
で構成し、あるいは半硬化状態の熱硬化性樹脂を結合剤
とする導電性樹脂組成物で構成し、位置合せ後樹脂が融
合あるいは架橋する程度に加熱加圧すると両電極端子が
均質に融合し、その後冷却すると樹脂部は一体化し、特
に含有する導電粒子は良好な接触状態を保つ。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１乃至図３を参照
して説明する。図１は接続を完了した状態を示したもの
で、集積回路からなるチップ１の電極パッド２が基板９
の表面に設けられた配線回路４の電極端子５に一体に接
続されている。なお本実施例の場合は、配線回路４と電
極端子５は同一材料で連続的に形成されている。保護用
樹脂８は、チップ１の保持力並びに耐環境性向上の目的
で、エポキシ樹脂等をチップ１の周囲に被覆したもので
あるが、使用しなくともよい。
して説明する。図１は接続を完了した状態を示したもの
で、集積回路からなるチップ１の電極パッド２が基板９
の表面に設けられた配線回路４の電極端子５に一体に接
続されている。なお本実施例の場合は、配線回路４と電
極端子５は同一材料で連続的に形成されている。保護用
樹脂８は、チップ１の保持力並びに耐環境性向上の目的
で、エポキシ樹脂等をチップ１の周囲に被覆したもので
あるが、使用しなくともよい。
【００１１】次に図２並びに図３を用いて、本発明の一
実施例に係わる接続工程を説明する。図２は突起電極の
形成方法を示したもので、チップ１の電極パッド２上に
スクリーン印刷方式により導電性樹脂組成物を供給し、
この状態で加熱乾燥し、その後冷却することにより前記
導電性樹脂組成物からなる突起電極端子３が完成され
る。図２では単一のチップのみを示しているが、ウェハ
ー状態で複数のチップに導電性樹脂組成物を同時に印刷
し、後に分割して単一のチップにできることは言うまで
もない。またスクリーン印刷の代りにディスペンサ方式
を用いてもよい。前記導電性樹脂組成物は、例えば導電
性粉として銀の粉体（粒径約１μｍ）と熱可塑性樹熱脂
結合材として塩化ビニール、溶剤としてシクロヘキサノ
ンを混合したものである。導電性樹脂組成物に使用する
導電性紛としては、銀のほか金、銅、ニッケル、タング
ステン、モリブデン、白金、アルミニウム、錫等があ
り、カ−ボン、炭化珪素、五酸化バナジウム等の半導電
性紛であってもよい。熱可塑性樹脂としては、ポリエー
テルイミド、ポリスルフォン等が配線基板基材の耐熱性
に応じて使用可能である。
実施例に係わる接続工程を説明する。図２は突起電極の
形成方法を示したもので、チップ１の電極パッド２上に
スクリーン印刷方式により導電性樹脂組成物を供給し、
この状態で加熱乾燥し、その後冷却することにより前記
導電性樹脂組成物からなる突起電極端子３が完成され
る。図２では単一のチップのみを示しているが、ウェハ
ー状態で複数のチップに導電性樹脂組成物を同時に印刷
し、後に分割して単一のチップにできることは言うまで
もない。またスクリーン印刷の代りにディスペンサ方式
を用いてもよい。前記導電性樹脂組成物は、例えば導電
性粉として銀の粉体（粒径約１μｍ）と熱可塑性樹熱脂
結合材として塩化ビニール、溶剤としてシクロヘキサノ
ンを混合したものである。導電性樹脂組成物に使用する
導電性紛としては、銀のほか金、銅、ニッケル、タング
ステン、モリブデン、白金、アルミニウム、錫等があ
り、カ−ボン、炭化珪素、五酸化バナジウム等の半導電
性紛であってもよい。熱可塑性樹脂としては、ポリエー
テルイミド、ポリスルフォン等が配線基板基材の耐熱性
に応じて使用可能である。
【００１２】次に図３に示したようにポリカーボネイト
樹脂フィルム製基板の表面に、前記チップ１の突起電極
端子３と同組成の導電性樹脂組成物よりなる配線回路４
および電極端子５を一体に形成して配線基板９を設け
る。その後、配線基板９上にチップ１を対向配置せし
め、位置合せ機能および加熱加圧機能を有するピックア
ップヘッド６を持つボンダーにより、チップ１を配線基
板９の電極端子５に位置合せ、加熱、加圧を行う（以後
ボンディングと称す）。必要な加圧力および加熱の温度
は、突起電極端子３と配線基板９の電極端子５が融着す
る程度でよく、その後冷却を行えば接合を完了すること
ができる。突起電極端子３および配線基板９の電極端子
５の結合材が塩化ビニール樹脂の場合では、１６５℃で
充分良好な接続が得られた。
樹脂フィルム製基板の表面に、前記チップ１の突起電極
端子３と同組成の導電性樹脂組成物よりなる配線回路４
および電極端子５を一体に形成して配線基板９を設け
る。その後、配線基板９上にチップ１を対向配置せし
め、位置合せ機能および加熱加圧機能を有するピックア
ップヘッド６を持つボンダーにより、チップ１を配線基
板９の電極端子５に位置合せ、加熱、加圧を行う（以後
ボンディングと称す）。必要な加圧力および加熱の温度
は、突起電極端子３と配線基板９の電極端子５が融着す
る程度でよく、その後冷却を行えば接合を完了すること
ができる。突起電極端子３および配線基板９の電極端子
５の結合材が塩化ビニール樹脂の場合では、１６５℃で
充分良好な接続が得られた。
【００１３】このようにしてボンディングを行なうこと
により、チップ１の突起電極端子３と配線基板９の電極
端子５は、ともに熱可塑性樹脂を結合剤とする導電性樹
脂から形成されているため、均質に融合し強固な接合が
行われる。
により、チップ１の突起電極端子３と配線基板９の電極
端子５は、ともに熱可塑性樹脂を結合剤とする導電性樹
脂から形成されているため、均質に融合し強固な接合が
行われる。
【００１４】さらに上記実施例では、配線基板として熱
可塑性樹脂であるポリカーボネイト樹脂フィルムを用い
ているので、配線基板９と配線回路４および電極端子５
の間も熱融合し強固な一体化が行われる。
可塑性樹脂であるポリカーボネイト樹脂フィルムを用い
ているので、配線基板９と配線回路４および電極端子５
の間も熱融合し強固な一体化が行われる。
【００１５】ここで配線基板９の電極端子５とチップ１
の突起電極端子３に使用される熱可塑性樹脂は、同一で
あることが望ましいが、必ずしも同一である必要はな
く、ほぼ同等な可塑性を有するものであれば、異なる組
合わせでもよい。また導電性粉、結合材、溶剤の配合比
は、チップ、配線基板それぞれの印刷に適したように変
えてもよい。ただし上記実施例で銀の含有量は、導電性
の点から固形物重量比で９０％前後が好ましい。
の突起電極端子３に使用される熱可塑性樹脂は、同一で
あることが望ましいが、必ずしも同一である必要はな
く、ほぼ同等な可塑性を有するものであれば、異なる組
合わせでもよい。また導電性粉、結合材、溶剤の配合比
は、チップ、配線基板それぞれの印刷に適したように変
えてもよい。ただし上記実施例で銀の含有量は、導電性
の点から固形物重量比で９０％前後が好ましい。
【００１６】また上記実施例では、導電性樹脂組成物を
印刷後加熱して乾燥させたが、導電性樹脂組成物を所定
位置に供給した直後、溶剤を含んだ状態でボンディング
し、、ボンディング以後の加熱で接合させることもでき
る。
印刷後加熱して乾燥させたが、導電性樹脂組成物を所定
位置に供給した直後、溶剤を含んだ状態でボンディング
し、、ボンディング以後の加熱で接合させることもでき
る。
【００１７】また上記実施例では、導電性樹脂組成物の
結合材として熱可塑性樹脂を例に説明したが、本発明は
これのみに限定されるものではなく、熱硬化性樹脂にも
適用することができる。熱硬化性樹脂の場合は、加熱し
て硬化が完了したものを熱融合させることは困難なの
で、高分子の架橋が進行する前の半硬化の状態でボンデ
ィングすると良好な接続が得られる。すなわち導電性樹
脂組成物を印刷後溶剤を蒸発させる程度に乾燥し、ボン
ディング以後の加熱で硬化させるとよい。配線基板の基
材は、導電性樹脂組成物と特性が類似な樹脂が好ましい
が、セラミックスやガラス、金属に絶縁処理を施したも
のであってもよい。
結合材として熱可塑性樹脂を例に説明したが、本発明は
これのみに限定されるものではなく、熱硬化性樹脂にも
適用することができる。熱硬化性樹脂の場合は、加熱し
て硬化が完了したものを熱融合させることは困難なの
で、高分子の架橋が進行する前の半硬化の状態でボンデ
ィングすると良好な接続が得られる。すなわち導電性樹
脂組成物を印刷後溶剤を蒸発させる程度に乾燥し、ボン
ディング以後の加熱で硬化させるとよい。配線基板の基
材は、導電性樹脂組成物と特性が類似な樹脂が好ましい
が、セラミックスやガラス、金属に絶縁処理を施したも
のであってもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
配線基板上の電極端子とチップ上の突起電極端子とを同
系統の導電性樹脂組成物で構成したので、ボンディング
後は均質な接合部が形成され、接続抵抗の減少と破断強
度の向上を図ることができる。加えて、導電性樹脂組成
物の結合剤および配線基板の基材として熱可塑性樹脂を
使用すれば、耐熱性が比較的劣る熱可塑性樹脂基板とチ
ップの間に良好な接続を形成することができる。
配線基板上の電極端子とチップ上の突起電極端子とを同
系統の導電性樹脂組成物で構成したので、ボンディング
後は均質な接合部が形成され、接続抵抗の減少と破断強
度の向上を図ることができる。加えて、導電性樹脂組成
物の結合剤および配線基板の基材として熱可塑性樹脂を
使用すれば、耐熱性が比較的劣る熱可塑性樹脂基板とチ
ップの間に良好な接続を形成することができる。
【図１】本発明の実施例に係わる接続方法により接続さ
れた状態を示す断面図。
れた状態を示す断面図。
【図２】本発明の実施例に用いる集積回路チップの断面
図。
図。
【図３】本発明の実施例のボンディング状態を示す断面
図。
図。
【図４】従来技術による接続状態を示す断面図。
【図５】従来技術による他の接続状態を示す断面図。
１ … チップ ３ … 突起電極端子 ４ … 配線回路 ５ … 電極端子 ９ … 配線基板
Claims (3)
- 【請求項１】 導電性粉と熱可塑性樹脂からなる導電性
樹脂製電極端子が形成された配線回路と、導電性粉と熱
可塑性樹脂からなる導電性樹脂製突起電極端子が形成さ
れた電子回路部品とを、位置合せ後加熱加圧することに
より、前記電極端子と前記突起電極端子を融合して接合
することを特徴とする電子回路部品の接続方法。 - 【請求項２】 前記配線回路が、熱可塑性樹脂を基材と
する配線基板に形成されていることを特徴とする請求項
１記載の電子回路部品の接続方法。 - 【請求項３】 導電性粉と熱硬化性樹脂からなる半硬化
状態の導電性樹脂製電極端子が形成された配線回路と、
導電性粉と熱硬化性樹脂から成る半硬化状態の導電性樹
脂製突起電極端子が形成された電子回路部品とを、位置
合せ後加熱加圧することにより、前記電極端子と前記突
起電極端子を融合して接合することを特徴とする電子回
路部品の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4080598A JPH05283480A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 電子回路部品の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4080598A JPH05283480A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 電子回路部品の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283480A true JPH05283480A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=13722770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4080598A Pending JPH05283480A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 電子回路部品の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05283480A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001298052A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-10-26 | Interuniv Micro Electronica Centrum Vzw | 接着剤を用いた半導体素子のフリップチップアセンブリ方法 |
| US6514796B2 (en) | 1995-05-18 | 2003-02-04 | Hitachi, Ltd. | Method for mounting a thin semiconductor device |
| JP2008198753A (ja) * | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Fujitsu Ltd | 引出配線の形成方法及び走査型プローブ顕微鏡用試料の作成方法 |
| US7753489B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-07-13 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Connection structure of flexible wiring substrate and connection method using same |
-
1992
- 1992-04-02 JP JP4080598A patent/JPH05283480A/ja active Pending
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