JPH05279078A - 近赤外線吸収材料 - Google Patents
近赤外線吸収材料Info
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- JPH05279078A JPH05279078A JP11547192A JP11547192A JPH05279078A JP H05279078 A JPH05279078 A JP H05279078A JP 11547192 A JP11547192 A JP 11547192A JP 11547192 A JP11547192 A JP 11547192A JP H05279078 A JPH05279078 A JP H05279078A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体レーザー等による近赤外線を有効に吸収
することにより、これら光源により、物体、画像として
良好に認識される近赤外線吸収材料を提供する。 【構成】銅を含有するリン酸化合物を１０重量％以上含
有する近赤外線吸収材料。リン酸化合物は、銅をＣｕ
Ｏ、リン酸をＰ2 Ｏ5 に換算してＣｕＯ／Ｐ2 Ｏ5 モル
比が０．０５〜４であるのが好ましい。
することにより、これら光源により、物体、画像として
良好に認識される近赤外線吸収材料を提供する。 【構成】銅を含有するリン酸化合物を１０重量％以上含
有する近赤外線吸収材料。リン酸化合物は、銅をＣｕ
Ｏ、リン酸をＰ2 Ｏ5 に換算してＣｕＯ／Ｐ2 Ｏ5 モル
比が０．０５〜４であるのが好ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は近赤外線吸収材料に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、物体や画像は肉眼で認識していた
ため、認識しやすい材料とは可視光領域での光を吸収あ
るいは散乱する材料であった。しかし、最近、自動的に
物体や画像を認識する技術が、急速に進歩している。そ
して、この画像を認識、読みとるための光源としては、
半導体レーザーが主流になるといわれている。この半導
体レーザーとしては、７００〜１６００ｎｍの波長領域
のものが、実用化されているが、この波長は近赤外線の
領域であり、肉眼では認識できない。可視光を良好に吸
収あるいは散乱する物体や画像でも、必ずしも近赤外光
を良好に吸収、散乱するとは限らない。従来の材料では
物体や画像がこの近赤外線領域で認識し難いという課題
があった。
ため、認識しやすい材料とは可視光領域での光を吸収あ
るいは散乱する材料であった。しかし、最近、自動的に
物体や画像を認識する技術が、急速に進歩している。そ
して、この画像を認識、読みとるための光源としては、
半導体レーザーが主流になるといわれている。この半導
体レーザーとしては、７００〜１６００ｎｍの波長領域
のものが、実用化されているが、この波長は近赤外線の
領域であり、肉眼では認識できない。可視光を良好に吸
収あるいは散乱する物体や画像でも、必ずしも近赤外光
を良好に吸収、散乱するとは限らない。従来の材料では
物体や画像がこの近赤外線領域で認識し難いという課題
があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術の
有する前述の課題を解消するためになされたものであ
り、近赤外線で認識が容易な近赤外線吸収材料を提供す
ることを目的とする。
有する前述の課題を解消するためになされたものであ
り、近赤外線で認識が容易な近赤外線吸収材料を提供す
ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、銅を含有する
リン酸化合物を１０重量％以上含有する近赤外線吸収材
料を提供するものである。
リン酸化合物を１０重量％以上含有する近赤外線吸収材
料を提供するものである。
【０００５】本発明の近赤外線吸収材料において銅を含
有するリン酸化合物の含有量が１０重量％未満の場合
は、近赤外線吸収能力が不充分である。銅を含有するリ
ン酸化合物の含有量は多いほど近赤外線吸収能力は大き
くなり好ましい。一方、その含有量の上限に特に制限は
ないが、この化合物を結合する媒体の量が相対的に少な
くなり本材料の強度が低下してくるため、用途によって
は、含有量の上限が制限される。
有するリン酸化合物の含有量が１０重量％未満の場合
は、近赤外線吸収能力が不充分である。銅を含有するリ
ン酸化合物の含有量は多いほど近赤外線吸収能力は大き
くなり好ましい。一方、その含有量の上限に特に制限は
ないが、この化合物を結合する媒体の量が相対的に少な
くなり本材料の強度が低下してくるため、用途によって
は、含有量の上限が制限される。
【０００６】銅を含有するリン酸化合物において、銅は
一般に銅化合物として存在する。銅化合物は一般には、
黒色や褐色等各種の色を呈し、化合物によってそれぞれ
特徴ある光吸収特性を示すが、リン酸化合物中で特に近
赤外線を良好に吸収することが判明した。リン酸化合物
中の銅濃度を示す指標としては、銅をＣｕＯ、リン酸を
Ｐ2 Ｏ5 に換算してＣｕＯ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比で示すの
が適しており、このモル比が０．０５未満の場合は近赤
外線吸収能力が充分でなく好ましくない。また、銅の濃
度が高いほど近赤外線吸収能力が高くなり好ましいが、
ＣｕＯ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比が４を超えるとリン酸化合物
が不安定になり好ましくない。
一般に銅化合物として存在する。銅化合物は一般には、
黒色や褐色等各種の色を呈し、化合物によってそれぞれ
特徴ある光吸収特性を示すが、リン酸化合物中で特に近
赤外線を良好に吸収することが判明した。リン酸化合物
中の銅濃度を示す指標としては、銅をＣｕＯ、リン酸を
Ｐ2 Ｏ5 に換算してＣｕＯ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比で示すの
が適しており、このモル比が０．０５未満の場合は近赤
外線吸収能力が充分でなく好ましくない。また、銅の濃
度が高いほど近赤外線吸収能力が高くなり好ましいが、
ＣｕＯ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比が４を超えるとリン酸化合物
が不安定になり好ましくない。
【０００７】銅を含有するリン酸化合物としては、特に
制限はないが、近赤外線吸収能力の高い材料としては、
リン酸銅としてメタリン酸銅、ピロリン酸銅、オルトリ
ン酸銅、銅アパタイト等がある。また銅と銅以外の元素
との各種複合リン酸塩も用いられ、銅以外の元素と複合
塩化することにより、本材料の近赤外線吸収率、色調、
屈折率、化学的特性を制御することも可能である。これ
らリン酸塩は、結晶水を含むものも知られており、一般
的に結晶水を含む化合物は化学的耐久性等の面でやや好
ましくないが、用途によれば使用できる。また、リン酸
化合物としては、結晶性化合物に制限されずガラス等の
非晶質状態でも問題なく使用できる。
制限はないが、近赤外線吸収能力の高い材料としては、
リン酸銅としてメタリン酸銅、ピロリン酸銅、オルトリ
ン酸銅、銅アパタイト等がある。また銅と銅以外の元素
との各種複合リン酸塩も用いられ、銅以外の元素と複合
塩化することにより、本材料の近赤外線吸収率、色調、
屈折率、化学的特性を制御することも可能である。これ
らリン酸塩は、結晶水を含むものも知られており、一般
的に結晶水を含む化合物は化学的耐久性等の面でやや好
ましくないが、用途によれば使用できる。また、リン酸
化合物としては、結晶性化合物に制限されずガラス等の
非晶質状態でも問題なく使用できる。
【０００８】このガラスとしては、銅をＣｕＯ換算で
２．０〜１５重量％含有するリン酸ガラスが好ましい。
ガラス中の銅濃度がＣｕＯ換算で２．０重量％未満の場
合は近赤外線吸収能力が不充分であるので好ましくな
い。銅濃度が高いほど近赤外線吸収能力が高くなり好ま
しいが、ガラス中の濃度がＣｕＯ換算で１５重量％を超
えるとガラスが不安定になり好ましくない。
２．０〜１５重量％含有するリン酸ガラスが好ましい。
ガラス中の銅濃度がＣｕＯ換算で２．０重量％未満の場
合は近赤外線吸収能力が不充分であるので好ましくな
い。銅濃度が高いほど近赤外線吸収能力が高くなり好ま
しいが、ガラス中の濃度がＣｕＯ換算で１５重量％を超
えるとガラスが不安定になり好ましくない。
【０００９】このガラスの組成としては、特に制限はな
いが、近赤外線吸収能力の高い組成としては、リン酸を
Ｐ2 Ｏ5 換算で１０〜８０重量％、フッ素を０〜３０重
量％含有するリン酸塩ガラスまたはフツリン酸塩ガラス
が好ましい。リン酸濃度がＰ2 Ｏ5 換算で１０重量％未
満の場合は、近赤外線吸収成分である銅を充分ガラス中
に溶かし込むことが難しく、８０重量％超の場合はガラ
スが吸湿性となり、近赤外線吸収能力が経時的に劣化す
るおそれがあるのでいずれも好ましくない。さらに、フ
ッ素は、含有させることにより近赤外線吸収能力を向上
させることができる。この場合、ガラス中のフッ素含有
量が３０重量％を超えるとガラスが不安定になるため好
ましくない。
いが、近赤外線吸収能力の高い組成としては、リン酸を
Ｐ2 Ｏ5 換算で１０〜８０重量％、フッ素を０〜３０重
量％含有するリン酸塩ガラスまたはフツリン酸塩ガラス
が好ましい。リン酸濃度がＰ2 Ｏ5 換算で１０重量％未
満の場合は、近赤外線吸収成分である銅を充分ガラス中
に溶かし込むことが難しく、８０重量％超の場合はガラ
スが吸湿性となり、近赤外線吸収能力が経時的に劣化す
るおそれがあるのでいずれも好ましくない。さらに、フ
ッ素は、含有させることにより近赤外線吸収能力を向上
させることができる。この場合、ガラス中のフッ素含有
量が３０重量％を超えるとガラスが不安定になるため好
ましくない。
【００１０】このリン酸化合物の製造方法としては、特
に制限はなく、リン酸化合物の一般的製法が適宜用いら
れ、銅を含む物質をリン酸化合物と混合し加熱し、固相
反応させる方法、リン酸を含む溶液中に銅を含む物質を
溶解させた後、加熱乾燥させる方法、銅とリン酸を含む
物質を６００〜２０００℃で溶融し、リン酸化合物化す
る方法等を用いることができる。この場合、銅はリン酸
化合物中に１価と２価という２種のイオン状態で存在す
るが、近赤外吸収には２価の銅イオンが寄与するため、
リン酸化合物作製中に酸化作用を有する酸化剤を添加し
たり、酸化性雰囲気中でリン酸化合物を合成することも
リン酸化合物の近赤外吸収能力を高めるのに有効であ
る。
に制限はなく、リン酸化合物の一般的製法が適宜用いら
れ、銅を含む物質をリン酸化合物と混合し加熱し、固相
反応させる方法、リン酸を含む溶液中に銅を含む物質を
溶解させた後、加熱乾燥させる方法、銅とリン酸を含む
物質を６００〜２０００℃で溶融し、リン酸化合物化す
る方法等を用いることができる。この場合、銅はリン酸
化合物中に１価と２価という２種のイオン状態で存在す
るが、近赤外吸収には２価の銅イオンが寄与するため、
リン酸化合物作製中に酸化作用を有する酸化剤を添加し
たり、酸化性雰囲気中でリン酸化合物を合成することも
リン酸化合物の近赤外吸収能力を高めるのに有効であ
る。
【００１１】このリン酸化合物を粉末とした場合の粒径
にも特に制限はないが、用途に応じて適切な粒径があり
うる。微細な形状やパターンを認識させたい場合には、
リン酸化合物粉末の粒径は細かい方がよい。一般的に平
均粒径として１００μｍ以下が好ましい。リン酸化合物
を粉末にする方法にも制限はないが、ボールミルによる
粉砕等粉末リン酸化合物の作製法として一般的な方法が
用いられる。
にも特に制限はないが、用途に応じて適切な粒径があり
うる。微細な形状やパターンを認識させたい場合には、
リン酸化合物粉末の粒径は細かい方がよい。一般的に平
均粒径として１００μｍ以下が好ましい。リン酸化合物
を粉末にする方法にも制限はないが、ボールミルによる
粉砕等粉末リン酸化合物の作製法として一般的な方法が
用いられる。
【００１２】リン酸化合物粉末を分散する媒体にも特に
制限はなく、このリン酸化合物粉末が適切に分散され、
リン酸化合物の近赤外吸収能力が発現されるような近赤
外線に比較的透明な材料が好ましい。用途によっては、
リン酸化合物と可視光の屈折率が一致した材料が、可視
光に対して透明な材料となるので好ましい場合がある。
常温で使用する場合は、この媒体として樹脂系材料が一
般的に使用できる。
制限はなく、このリン酸化合物粉末が適切に分散され、
リン酸化合物の近赤外吸収能力が発現されるような近赤
外線に比較的透明な材料が好ましい。用途によっては、
リン酸化合物と可視光の屈折率が一致した材料が、可視
光に対して透明な材料となるので好ましい場合がある。
常温で使用する場合は、この媒体として樹脂系材料が一
般的に使用できる。
【００１３】リン酸化合物粉末を分散する方法にも制限
はなく、樹脂系材料に分散する場合には、樹脂溶液に分
散した後に溶媒を蒸発させる方法、樹脂低分子量体中に
分散した後に樹脂を重合する方法、樹脂粉末をリン酸化
合物粉末に混合した後に加熱焼結する方法等が適宜使用
できる。
はなく、樹脂系材料に分散する場合には、樹脂溶液に分
散した後に溶媒を蒸発させる方法、樹脂低分子量体中に
分散した後に樹脂を重合する方法、樹脂粉末をリン酸化
合物粉末に混合した後に加熱焼結する方法等が適宜使用
できる。
【００１４】リン酸化合物粉末を分散した近赤外線吸収
材料の形態にも特に制限はなく、用途に応じて適宜選択
できる。この材料自体の成形体として用いることも可能
であるが、認識したい物品の表面に塗布して使用するこ
とでも目的は達成できる。この場合、本発明の近赤外線
吸収材料は可視光に対しほぼ無色透明であるので、基材
の肉眼による外観を損なうことなく近赤外光のみを有効
に吸収させることが可能となる。また、本材料を基材上
にパターンを付与して塗布あるいは印刷することによ
り、近赤外光で有効に判読できる印刷も可能となる。
材料の形態にも特に制限はなく、用途に応じて適宜選択
できる。この材料自体の成形体として用いることも可能
であるが、認識したい物品の表面に塗布して使用するこ
とでも目的は達成できる。この場合、本発明の近赤外線
吸収材料は可視光に対しほぼ無色透明であるので、基材
の肉眼による外観を損なうことなく近赤外光のみを有効
に吸収させることが可能となる。また、本材料を基材上
にパターンを付与して塗布あるいは印刷することによ
り、近赤外光で有効に判読できる印刷も可能となる。
【００１５】
［実施例１］８５％リン酸１００重量部を水で３倍に希
釈した溶液を加熱した後、酸化銅（ＣｕＯ）６９重量部
を加えた。この量は、銅をＣｕＯ、リン酸をＰ2 Ｏ5 に
換算してＣｕＯ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比が２に相当する。充
分撹拌した後、アルミナるつぼに移し、１５０℃で乾燥
後、８００℃で焼成した。焼成物をボールミルで粉砕
し、粉末を得た。粉末の平均粒径は、２．８μｍであっ
た。この粉末４０重量部に対し、２０重量％のエチルセ
ルロースを溶解したα−テルピネオール溶液を６０重量
部の割合で加えて混練し、３本ロールミルにより均質分
散を行い、所望の粘度に調整し、ペースト状のインク組
成物を得た。
釈した溶液を加熱した後、酸化銅（ＣｕＯ）６９重量部
を加えた。この量は、銅をＣｕＯ、リン酸をＰ2 Ｏ5 に
換算してＣｕＯ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比が２に相当する。充
分撹拌した後、アルミナるつぼに移し、１５０℃で乾燥
後、８００℃で焼成した。焼成物をボールミルで粉砕
し、粉末を得た。粉末の平均粒径は、２．８μｍであっ
た。この粉末４０重量部に対し、２０重量％のエチルセ
ルロースを溶解したα−テルピネオール溶液を６０重量
部の割合で加えて混練し、３本ロールミルにより均質分
散を行い、所望の粘度に調整し、ペースト状のインク組
成物を得た。
【００１６】このインクを４インチ角のアルミナ板上の
約半面にスクリーン印刷し、乾燥した。乾燥後の印刷膜
厚は約１５μｍであった。印刷部分は、やや淡緑色を呈
していた。この板による半導体レーザー（波長：８１０
ｎｍ）に対する反射率を測定した結果、印刷部分の反射
率はアルミナ基板の反射率の約１８％であった。
約半面にスクリーン印刷し、乾燥した。乾燥後の印刷膜
厚は約１５μｍであった。印刷部分は、やや淡緑色を呈
していた。この板による半導体レーザー（波長：８１０
ｎｍ）に対する反射率を測定した結果、印刷部分の反射
率はアルミナ基板の反射率の約１８％であった。
【００１７】［実施例２］８５％リン酸１００重量部を
水で３倍に希釈した溶液を加熱した後、酸化銅（Ｃｕ
Ｏ）３４．５重量部および酸化亜鉛（ＺｎＯ）３５．３
重量部を加えた。この量は、銅をＣｕＯ、リン酸をＰ2
Ｏ5 に換算してＣｕＯ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比が１に相当す
る。以下実施例１と同様にして粉末を得た。粉末の平均
粒径は、２．４μｍであった。この粉末を実施例１と同
様な操作で、ペースト状のインク組成物を得た。
水で３倍に希釈した溶液を加熱した後、酸化銅（Ｃｕ
Ｏ）３４．５重量部および酸化亜鉛（ＺｎＯ）３５．３
重量部を加えた。この量は、銅をＣｕＯ、リン酸をＰ2
Ｏ5 に換算してＣｕＯ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比が１に相当す
る。以下実施例１と同様にして粉末を得た。粉末の平均
粒径は、２．４μｍであった。この粉末を実施例１と同
様な操作で、ペースト状のインク組成物を得た。
【００１８】このインクを４インチ角のアルミナ板上の
約半面にスクリーン印刷し、乾燥した。乾燥後の印刷膜
厚は約２５μｍであった。印刷部分は、ほぼ白色を呈し
ており、基板のアルミナとは外観上はほぼ相違はなかっ
た。この板による半導体レーザー（波長：８１０ｎｍ）
に対する反射率を測定した結果、印刷部分の反射率はア
ルミナ基板の反射率の約２２％であった。
約半面にスクリーン印刷し、乾燥した。乾燥後の印刷膜
厚は約２５μｍであった。印刷部分は、ほぼ白色を呈し
ており、基板のアルミナとは外観上はほぼ相違はなかっ
た。この板による半導体レーザー（波長：８１０ｎｍ）
に対する反射率を測定した結果、印刷部分の反射率はア
ルミナ基板の反射率の約２２％であった。
【００１９】［実施例３］リン酸２水素アンモニウム
（ＮＨ4 Ｈ2 ＰＯ4 ）粉末１００重量部と酸化銅（Ｃｕ
Ｏ）粉末１０３．７重量部を混合し混合粉末を得た。こ
の量は、銅をＣｕＯ、リン酸をＰ2 Ｏ5 に換算してＣｕ
Ｏ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比が３に相当する。この混合粉末を
アルミナるつぼに移し、９００℃で焼成した。焼成物
を、ボールミルで粉砕し、粉末を得た。粉末の平均粒径
は、２．３μｍであった。この粉末を実施例１と同様な
操作で、ペースト状のインク組成物を得た。
（ＮＨ4 Ｈ2 ＰＯ4 ）粉末１００重量部と酸化銅（Ｃｕ
Ｏ）粉末１０３．７重量部を混合し混合粉末を得た。こ
の量は、銅をＣｕＯ、リン酸をＰ2 Ｏ5 に換算してＣｕ
Ｏ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比が３に相当する。この混合粉末を
アルミナるつぼに移し、９００℃で焼成した。焼成物
を、ボールミルで粉砕し、粉末を得た。粉末の平均粒径
は、２．３μｍであった。この粉末を実施例１と同様な
操作で、ペースト状のインク組成物を得た。
【００２０】このインクを４インチ角のアルミナ板上の
約半面にスクリーン印刷し、乾燥した。乾燥後の印刷膜
厚は約２０μｍであった。印刷部分は、淡緑色を呈して
いた。この板による半導体レーザー（波長：８１０ｎ
ｍ）に対する反射率を測定した結果、印刷部分の反射率
はアルミナ基板の反射率の約８％であった。
約半面にスクリーン印刷し、乾燥した。乾燥後の印刷膜
厚は約２０μｍであった。印刷部分は、淡緑色を呈して
いた。この板による半導体レーザー（波長：８１０ｎ
ｍ）に対する反射率を測定した結果、印刷部分の反射率
はアルミナ基板の反射率の約８％であった。
【００２１】［実施例４］表１の組成および粒度特性を
有するリン酸ガラス粉末（銅をＣｕＯ、リン酸をＰ2 Ｏ
5 に換算してＣｕＯ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比が０．０６７に
相当）を８０重量部に対し、１０重量％のエチルセルロ
ースを溶解したα−テルピネオール溶液を３０重量部の
割合で加えて混練し、３本ロールミルにより均質分散を
行い、所望のペースト粘度に調整し、ペースト状のセラ
ミックカラー組成物を得た。
有するリン酸ガラス粉末（銅をＣｕＯ、リン酸をＰ2 Ｏ
5 に換算してＣｕＯ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比が０．０６７に
相当）を８０重量部に対し、１０重量％のエチルセルロ
ースを溶解したα−テルピネオール溶液を３０重量部の
割合で加えて混練し、３本ロールミルにより均質分散を
行い、所望のペースト粘度に調整し、ペースト状のセラ
ミックカラー組成物を得た。
【００２２】
【表１】
【００２３】このペーストを、４インチ角のアルミナ板
上の約半面にスクリーン印刷し、乾燥した。乾燥後の印
刷膜厚は約４０μｍであった。印刷部分は、やや淡青色
は呈しているものの、基板のアルミナとは外観上はほぼ
相違はなかった。この板による半導体レーザー（波長：
８１０ｎｍ）に対する反射率を測定した結果、印刷部分
の反射率はアルミナ基板の反射率の約１０％であった。
上の約半面にスクリーン印刷し、乾燥した。乾燥後の印
刷膜厚は約４０μｍであった。印刷部分は、やや淡青色
は呈しているものの、基板のアルミナとは外観上はほぼ
相違はなかった。この板による半導体レーザー（波長：
８１０ｎｍ）に対する反射率を測定した結果、印刷部分
の反射率はアルミナ基板の反射率の約１０％であった。
【００２４】［実施例５］表２の組成および平均粒径を
有するリン酸ガラス粉末１５重量部に対し、８５重量部
のアクリル樹脂粉末を加熱混練した後、４ｃｍ角、３ｍ
ｍ厚の板に成形した。また、平均粒径約１．５μｍの石
英粉末でも同様にして、板を作製した。
有するリン酸ガラス粉末１５重量部に対し、８５重量部
のアクリル樹脂粉末を加熱混練した後、４ｃｍ角、３ｍ
ｍ厚の板に成形した。また、平均粒径約１．５μｍの石
英粉末でも同様にして、板を作製した。
【００２５】
【表２】
【００２６】石英粉末を用いた板は無色、リン酸ガラス
粉末を用いた板はやや緑青色を呈していたが、どちらの
板も若干濁っているが透明であった。これらの板による
半導体レーザー（波長：８１０ｎｍ）に対する反射率を
測定した結果、リン酸ガラス粉末を用いた板の反射率は
石英粉末を用いた板の反射率の約２２％であった。
粉末を用いた板はやや緑青色を呈していたが、どちらの
板も若干濁っているが透明であった。これらの板による
半導体レーザー（波長：８１０ｎｍ）に対する反射率を
測定した結果、リン酸ガラス粉末を用いた板の反射率は
石英粉末を用いた板の反射率の約２２％であった。
【００２７】［比較例］実施例５と同じリン酸ガラス粉
末（銅をＣｕＯ、リン酸をＰ2 Ｏ5 に換算してＣｕＯ／
Ｐ2 Ｏ5 のモル比が１に相当）を７重量部に対し、９３
重量部のアクリル樹脂粉末を加熱混練したのち、４ｃｍ
角、３ｍｍ厚の板に成形した。また、実施例４と同様に
石英粉末でも同様にして、板を製作した。
末（銅をＣｕＯ、リン酸をＰ2 Ｏ5 に換算してＣｕＯ／
Ｐ2 Ｏ5 のモル比が１に相当）を７重量部に対し、９３
重量部のアクリル樹脂粉末を加熱混練したのち、４ｃｍ
角、３ｍｍ厚の板に成形した。また、実施例４と同様に
石英粉末でも同様にして、板を製作した。
【００２８】石英粉末を用いた板は無色、リン酸ガラス
粉末を用いた板はやや緑青色を呈しており、どちらも若
干濁っているが透明であった。これらの板による半導体
レーザー（波長：８１０ｎｍ）に対する反射率を測定し
た結果、リン酸ガラス粉末を用いた板の反射率は石英粉
末を用いた板の反射率の約６２％であり、半導体レーザ
ーの吸収は不充分であった。
粉末を用いた板はやや緑青色を呈しており、どちらも若
干濁っているが透明であった。これらの板による半導体
レーザー（波長：８１０ｎｍ）に対する反射率を測定し
た結果、リン酸ガラス粉末を用いた板の反射率は石英粉
末を用いた板の反射率の約６２％であり、半導体レーザ
ーの吸収は不充分であった。
【００２９】
【発明の効果】本発明の近赤外線吸収材料は、近赤外域
での半導体レーザーを良好に吸収するため、この光源を
用いたシステムにより物体、画像として良好に認識でき
る。
での半導体レーザーを良好に吸収するため、この光源を
用いたシステムにより物体、画像として良好に認識でき
る。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１０月２３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】銅を含有するリン酸化合物において、銅は
一般に銅化合物として存在する。銅化合物は一般には、
黒色や褐色等各種の色を呈し、化合物によってそれぞれ
特徴ある光吸収特性を示すが、リン酸化合物中で特に近
赤外線を良好に吸収することが判明した。リン酸化合物
中の銅濃度を示す指標としては、銅をＣｕＯ、リン酸を
Ｐ2 Ｏ5 に換算してＣｕＯ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比で示すの
が適しており、このモル比が０．０５未満の場合は近赤
外線吸収能力が充分でなく好ましくない。また、銅の濃
度が高いほど近赤外線吸収能力が高くなり好ましいが、
ＣｕＯ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比が４を超えるとリン酸化合物
が不安定になり好ましくない。
一般に銅化合物として存在する。銅化合物は一般には、
黒色や褐色等各種の色を呈し、化合物によってそれぞれ
特徴ある光吸収特性を示すが、リン酸化合物中で特に近
赤外線を良好に吸収することが判明した。リン酸化合物
中の銅濃度を示す指標としては、銅をＣｕＯ、リン酸を
Ｐ2 Ｏ5 に換算してＣｕＯ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比で示すの
が適しており、このモル比が０．０５未満の場合は近赤
外線吸収能力が充分でなく好ましくない。また、銅の濃
度が高いほど近赤外線吸収能力が高くなり好ましいが、
ＣｕＯ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比が４を超えるとリン酸化合物
が不安定になり好ましくない。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】このガラスの組成としては、特に制限はな
いが、近赤外線吸収能力の高い組成としては、リン酸を
Ｐ2 Ｏ5 換算で１０〜８０重量％、フッ素を０〜３０重
量％含有するリン酸塩ガラスまたはフツリン酸塩ガラス
が好ましい。リン酸濃度がＰ2 Ｏ5 換算で１０重量％未
満の場合は、近赤外線吸収成分である銅を充分ガラス中
に溶かし込むことが難しく、８０重量％超の場合はガラ
スが吸湿性となり、近赤外線吸収能力が経時的に劣化す
るおそれがあるのでいずれも好ましくない。さらに、フ
ッ素は、含有させることにより近赤外線吸収能力を向上
させることができる。この場合、ガラス中のフッ素含有
量が３０重量％を超えるとガラスが不安定になるため好
ましくない。
いが、近赤外線吸収能力の高い組成としては、リン酸を
Ｐ2 Ｏ5 換算で１０〜８０重量％、フッ素を０〜３０重
量％含有するリン酸塩ガラスまたはフツリン酸塩ガラス
が好ましい。リン酸濃度がＰ2 Ｏ5 換算で１０重量％未
満の場合は、近赤外線吸収成分である銅を充分ガラス中
に溶かし込むことが難しく、８０重量％超の場合はガラ
スが吸湿性となり、近赤外線吸収能力が経時的に劣化す
るおそれがあるのでいずれも好ましくない。さらに、フ
ッ素は、含有させることにより近赤外線吸収能力を向上
させることができる。この場合、ガラス中のフッ素含有
量が３０重量％を超えるとガラスが不安定になるため好
ましくない。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】
【実施例】 ［実施例１］８５％リン酸１００重量部を水で３倍に希
釈した溶液を加熱した後、酸化銅（ＣｕＯ）６９重量部
を加えた。この量は、銅をＣｕＯ、リン酸をＰ2 Ｏ5 に
換算してＣｕＯ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比が２に相当する。充
分撹拌した後、アルミナるつぼに移し、１５０℃で乾燥
後、８００℃で焼成した。焼成物をボールミルで粉砕
し、粉末を得た。粉末の平均粒径は、２．８μｍであっ
た。この粉末４０重量部に対し、２０重量％のエチルセ
ルロースを溶解したα−テルピネオール溶液を６０重量
部の割合で加えて混練し、３本ロールミルにより均質分
散を行い、所望の粘度に調整し、ペースト状のインク組
成物を得た。
釈した溶液を加熱した後、酸化銅（ＣｕＯ）６９重量部
を加えた。この量は、銅をＣｕＯ、リン酸をＰ2 Ｏ5 に
換算してＣｕＯ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比が２に相当する。充
分撹拌した後、アルミナるつぼに移し、１５０℃で乾燥
後、８００℃で焼成した。焼成物をボールミルで粉砕
し、粉末を得た。粉末の平均粒径は、２．８μｍであっ
た。この粉末４０重量部に対し、２０重量％のエチルセ
ルロースを溶解したα−テルピネオール溶液を６０重量
部の割合で加えて混練し、３本ロールミルにより均質分
散を行い、所望の粘度に調整し、ペースト状のインク組
成物を得た。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】［実施例２］８５％リン酸１００重量部を
水で３倍に希釈した溶液を加熱した後、酸化銅（Ｃｕ
Ｏ）３４．５重量部および酸化亜鉛（ＺｎＯ）３５．３
重量部を加えた。この量は、銅をＣｕＯ、リン酸をＰ2
Ｏ5 に換算してＣｕＯ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比が１に相当す
る。以下実施例１と同様にして粉末を得た。粉末の平均
粒径は、２．４μｍであった。この粉末を実施例１と同
様な操作で、ペースト状のインク組成物を得た。
水で３倍に希釈した溶液を加熱した後、酸化銅（Ｃｕ
Ｏ）３４．５重量部および酸化亜鉛（ＺｎＯ）３５．３
重量部を加えた。この量は、銅をＣｕＯ、リン酸をＰ2
Ｏ5 に換算してＣｕＯ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比が１に相当す
る。以下実施例１と同様にして粉末を得た。粉末の平均
粒径は、２．４μｍであった。この粉末を実施例１と同
様な操作で、ペースト状のインク組成物を得た。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】［実施例３］リン酸２水素アンモニウム
（ＮＨ4 Ｈ2 ＰＯ4 ）粉末１００重量部と酸化銅（Ｃｕ
Ｏ）粉末１０３．７重量部を混合し混合粉末を得た。こ
の量は、銅をＣｕＯ、リン酸をＰ2 Ｏ5 に換算してＣｕ
Ｏ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比が３に相当する。この混合粉末を
アルミナるつぼに移し、９００℃で焼成した。焼成物
を、ボールミルで粉砕し、粉末を得た。粉末の平均粒径
は、２．３μｍであった。この粉末を実施例１と同様な
操作で、ペースト状のインク組成物を得た。
（ＮＨ4 Ｈ2 ＰＯ4 ）粉末１００重量部と酸化銅（Ｃｕ
Ｏ）粉末１０３．７重量部を混合し混合粉末を得た。こ
の量は、銅をＣｕＯ、リン酸をＰ2 Ｏ5 に換算してＣｕ
Ｏ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比が３に相当する。この混合粉末を
アルミナるつぼに移し、９００℃で焼成した。焼成物
を、ボールミルで粉砕し、粉末を得た。粉末の平均粒径
は、２．３μｍであった。この粉末を実施例１と同様な
操作で、ペースト状のインク組成物を得た。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】［実施例４］表１の組成および粒度特性を
有するリン酸ガラス粉末（銅をＣｕＯ、リン酸をＰ2 Ｏ
5 に換算してＣｕＯ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比が０．０６７に
相当）を８０重量部に対し、１０重量％のエチルセルロ
ースを溶解したα−テルピネオール溶液を３０重量部の
割合で加えて混練し、３本ロールミルにより均質分散を
行い、所望のペースト粘度に調整し、ペースト状のセラ
ミックカラー組成物を得た。
有するリン酸ガラス粉末（銅をＣｕＯ、リン酸をＰ2 Ｏ
5 に換算してＣｕＯ／Ｐ2 Ｏ5 のモル比が０．０６７に
相当）を８０重量部に対し、１０重量％のエチルセルロ
ースを溶解したα−テルピネオール溶液を３０重量部の
割合で加えて混練し、３本ロールミルにより均質分散を
行い、所望のペースト粘度に調整し、ペースト状のセラ
ミックカラー組成物を得た。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】
【表１】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２５】
【表２】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２７】［比較例］実施例５と同じリン酸ガラス粉
末（銅をＣｕＯ、リン酸をＰ2 Ｏ5 に換算してＣｕＯ／
Ｐ2 Ｏ5 のモル比が１に相当）を７重量部に対し、９３
重量部のアクリル樹脂粉末を加熱混練したのち、４ｃｍ
角、３ｍｍ厚の板に成形した。また、実施例４と同様に
石英粉末でも同様にして、板を製作した。
末（銅をＣｕＯ、リン酸をＰ2 Ｏ5 に換算してＣｕＯ／
Ｐ2 Ｏ5 のモル比が１に相当）を７重量部に対し、９３
重量部のアクリル樹脂粉末を加熱混練したのち、４ｃｍ
角、３ｍｍ厚の板に成形した。また、実施例４と同様に
石英粉末でも同様にして、板を製作した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大須賀 卓生 東京都千代田区丸の内二丁目１番２号 旭 硝子株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】銅を含有するリン酸化合物を１０重量％以
上含有する近赤外線吸収材料。 - 【請求項２】リン酸化合物は、銅をＣｕＯ、リン酸をＰ
2 Ｏ5 に換算してＣｕＯ／Ｐ2 Ｏ5のモル比が０．０５
〜４である請求項１の近赤外線吸収材料。 - 【請求項３】リン酸化合物は、亜鉛をＺｎＯに換算して
０．５重量％以上含有する請求項２の近赤外線吸収材
料。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5677392 | 1992-02-07 | ||
| JP4-56773 | 1992-02-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05279078A true JPH05279078A (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=13036786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11547192A Pending JPH05279078A (ja) | 1992-02-07 | 1992-04-08 | 近赤外線吸収材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05279078A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009517490A (ja) * | 2005-11-25 | 2009-04-30 | シクパ・ホールディング・ソシエテ・アノニム | 赤外線吸収凹版インク |
| KR20150032369A (ko) | 2013-09-16 | 2015-03-26 | 한국조폐공사 | 적외선 흡수 요판잉크 |
-
1992
- 1992-04-08 JP JP11547192A patent/JPH05279078A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009517490A (ja) * | 2005-11-25 | 2009-04-30 | シクパ・ホールディング・ソシエテ・アノニム | 赤外線吸収凹版インク |
| US8080307B2 (en) | 2005-11-25 | 2011-12-20 | Sicpa Holding Sa | IR-absorbing Intaglio ink |
| EP1790701B2 (en) † | 2005-11-25 | 2012-02-01 | Sicpa Holding Sa | IR-absorbing intaglio ink |
| US8362130B2 (en) | 2005-11-25 | 2013-01-29 | Sicpa Holding Sa | IR-absorbing Intaglio ink |
| KR20150032369A (ko) | 2013-09-16 | 2015-03-26 | 한국조폐공사 | 적외선 흡수 요판잉크 |
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