JPH05278383A - Ic card - Google Patents
Ic cardInfo
- Publication number
- JPH05278383A JPH05278383A JP4109058A JP10905892A JPH05278383A JP H05278383 A JPH05278383 A JP H05278383A JP 4109058 A JP4109058 A JP 4109058A JP 10905892 A JP10905892 A JP 10905892A JP H05278383 A JPH05278383 A JP H05278383A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- card
- recess
- peripheral wall
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、クレジットカードなど
ＩＣチップを装着もしくは内蔵させたＩＣカードに関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC card such as a credit card in which an IC chip is mounted or incorporated.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、磁気記録方式のクレジットカー
ドなどは、その記録容量に限界があるため、機能及び記
憶容量の大きなマイクロコンピュータメモリなどのＩＣ
チップを装着若しくは内蔵したマイコンカード，電子メ
モリカードなどが知られている。そして、この種のＩＣ
カードでは、ＩＣ回路と外部のデータ処理装置とを電気
的且つ機械的に接続するための接続端子電極をカード表
面に設置することが望ましいとされているので、ＩＣチ
ップを含むＩＣモジュールをカード基板に穿設した凹部
に嵌め込んで設置されていた。2. Description of the Related Art Generally, a magnetic recording type credit card or the like has a limited recording capacity, so that an IC such as a microcomputer memory having a large function and a large storage capacity.
2. Description of the Related Art Microcomputer cards, electronic memory cards, and the like, on which chips are mounted or built-in are known. And this kind of IC
In a card, it is desirable to install a connection terminal electrode for electrically and mechanically connecting an IC circuit and an external data processing device on the surface of the card. Therefore, an IC module including an IC chip is mounted on a card substrate. It was installed by fitting it in the recessed hole.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
ＩＣカードは、使用している間に種々な曲げモーメント
を受ける。そのためにカード基材の凹部に嵌合装着して
埋設されているＩＣモジュールと凹部との間に隙間がな
いと、カード基材が長辺曲げや短辺曲げで、曲がった場
合、凹部端面がＩＣモジュールを押し付けることになっ
て、ＩＣモジュールの破壊やＩＣモジュールが浮き出し
たり、飛び出す欠点などがあり、さらにモールド割れや
カード基材のフィルム割れや伸びが発生し、ＩＣモジュ
ールの機能や性能を著しく損ねたり、カード外観も悪化
させて商品価値をも低下させる等の問題があった。本発
明は、これら従来の欠点を的確に排除しようとするもの
で、カード基板の曲げによってもＩＣモジュールの機能
やカード基板の外観を損なうことがないようにし、さら
に製造にあたっては、ＩＣモジュールをカード基板の凹
部の規格位置に容易に固着でき、ＩＣカードを構成簡単
で安価に提供しようとするものである。However, such an IC card is subjected to various bending moments during use. Therefore, if there is no gap between the IC module embedded and fitted in the recess of the card base material and the recess, when the card base material is bent by long-side bending or short-side bending, the end surface of the recess is When the IC module is pressed, there are defects such as destruction of the IC module, protrusion of the IC module, and popping out, and further, cracking of the mold, cracking of the film of the card base material, and elongation occur, and the function and performance of the IC module are remarkably increased. There were problems such as damage to the card and deterioration of the card appearance, reducing product value. The present invention is intended to eliminate these conventional drawbacks accurately so that the function of the IC module and the appearance of the card board are not damaged even when the card board is bent. It is an object of the present invention to provide an IC card that can be easily fixed to the standard position of the concave portion of the substrate and has a simple structure and at low cost.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は、カード基板に
穿設した凹部にＩＣモジュールを嵌合装着して埋設した
ＩＣカードにおいて、カード基板に穿設される凹部が、
カード基板の曲げ角度θ、前記凹部の深さｔ、凹部の内
周壁とＩＣモジュールの外周壁との隙間距離ｄとしたと
きにｄ＞ｔｓｉｎθの関係となるように構成し、さらに
製作にあたっては、ＩＣモジュールをカード基板の凹部
内に正確に、しかも容易に挿入できるようにしたもので
ある。According to the present invention, in an IC card in which an IC module is fitted and mounted in a recess formed in a card substrate, the recess formed in the card substrate is
When the bending angle θ of the card substrate, the depth t of the recess, and the gap distance d between the inner peripheral wall of the recess and the outer peripheral wall of the IC module are set to satisfy the relation of d> tsin θ. The IC module can be accurately and easily inserted into the recess of the card substrate.
【０００５】[0005]
【作用】接続端子が、カード表面に設けられたＩＣカー
ドにおいて、ＩＣチップがカード基材内に完全に埋設さ
れ、ＩＣモジュールの周囲をカード基材の凹部に対して
隙間をあけて包囲し、カード基板の長辺曲げ或いは短辺
曲げの曲げ応力による変形によっても、カード基材の凹
部内周壁がＩＣモジュールに接触しないで押しつけるこ
とがなく、ＩＣモジュールに曲げ応力の影響が伝わらな
いので、ＩＣモジュールの破壊や、飛び出しおよびカー
ド表面の凹凸部の発生も防止して、カード外観美を損な
うことなく用いられると共に、ＩＣモジュールのカード
基板に穿設した凹部への装着もガイド機構で外部接続端
子を規格位置に容易に精度よく設置でき信頼性をも大巾
に向上できる。In the IC card in which the connection terminal is provided on the card surface, the IC chip is completely embedded in the card base material and surrounds the periphery of the IC module with a gap to the recess of the card base material. Even when the card substrate is deformed by bending stress due to long-side bending or short-side bending, the inner peripheral wall of the concave portion of the card base material is not pressed against the IC module, and the influence of bending stress is not transmitted to the IC module. It can be used without damaging the module, popping out, and irregularities on the card surface without impairing the external appearance of the card, and it can also be attached to the recessed part of the IC module's card board by using a guide mechanism for external connection terminals. Can be easily and accurately installed in the standard position, and reliability can be greatly improved.
【０００６】[0006]
【実施例】本発明の実施例を図１乃至図４で説明する
と、ガラエポ基板１の一方の面に外部接続端子２と接す
るように電極パターンを形成し、他方の面にはＩＣチッ
プ３をマウントし、ボンディングワイヤ１５でボンディ
ングするための回路パターン４を形成したＩＣモジュー
ル５を、カード基板６に穿設した凹部７に嵌合装着して
埋設したＩＣカードであって、カード基板６に穿設され
る凹部７が、カード基板の曲げ角度θ、前記凹部７の深
さｔ及び凹部７の内周壁とＩＣモジュールの外周壁との
隙間距離ｄとしたときにｄ＞ｔｓｉｎθの関係となるよ
うに構成されているＩＣカードとしてある。1 to 4, an electrode pattern is formed on one surface of a glass epoxy substrate 1 so as to be in contact with an external connection terminal 2, and an IC chip 3 is formed on the other surface. An IC card in which an IC module 5 mounted and mounted with a circuit pattern 4 for bonding with a bonding wire 15 is fitted and embedded in a recess 7 formed in a card substrate 6, and is embedded in the card substrate 6. The recess 7 provided has a relationship of d> t sin θ, where the bending angle θ of the card substrate, the depth t of the recess 7 and the gap distance d between the inner peripheral wall of the recess 7 and the outer peripheral wall of the IC module. It is as an IC card configured in.
【０００７】なお、図２，図４に示すように凹部７にあ
るＩＣモジュール５の周囲にある隙間ｄとしては、カー
ド基板６の長辺及び短辺の曲げ応力吸収のための隙間ｄ
1 ，ｄ2 とするが長辺曲げ角度θ1 ，短辺曲げ角度θ2
のときに、ｄ1 ＞ｔｓｉｎθ1 ，及びｄ2 ＞ｄｓｉｎθ
2 〔但しｔは凹部の深さ〕とし、具体的にはカード基板
厚さ７６０μm で、ｔ＝６００〜６５０μm ，θ1 ，θ
2 ＝１３度〜１８度のときｄ1 ＝１３０〜２００μm ，
ｄ2 ＝１３０〜２００μm としてある。As shown in FIGS. 2 and 4, the gap d around the IC module 5 in the recess 7 is a gap d on the long side and the short side of the card substrate 6 for absorbing bending stress.
1 and d 2 , but long side bending angle θ 1 and short side bending angle θ 2
, Then d 1 > tsin θ 1 and d 2 > d sin θ
2 [where t is the depth of the recess], specifically, the card substrate thickness is 760 μm, and t = 600 to 650 μm, θ 1 , θ
2 = 13 to 18 degrees, d 1 = 130 to 200 μm,
d 2 = 130 to 200 μm.
【０００８】また、前記カード基板６としては、カード
表面に磁気記録体１０を備え、センターコア１１の上下
両面にオーバーレイフィルム１２，１３を積層したもの
からなるものであって、凹部７の底部に接着剤例えばシ
リコーン系接着剤またはフィルムタイプの接着剤で固着
したＩＣモジュール５を持っていて、ＩＣカード製造時
にＩＣモジュール５の外部接続端子２を直接触れること
なしに製造するためにＩＣモジュール５上に保護フィル
ム１４を必要に応じ付設してある。さらに、ＩＣモジュ
ール５としては、外部接続端子２をカード基板表面上に
保持するように樹脂モールド５1 で凹部の深さ方向に厚
みを持って形成してある。ここで用いられるＩＣモジュ
ール５の樹脂モールド５1 は射出成型により製造すれ
ば、本発明に適したＩＣモジュールを精度よく容易に製
造することができる。The card substrate 6 comprises a magnetic recording medium 10 on the surface of the card, and overlay films 12 and 13 laminated on the upper and lower surfaces of a center core 11 at the bottom of the recess 7. If the IC module 5 is fixed with an adhesive such as a silicone-based adhesive or a film-type adhesive, the IC module 5 can be manufactured without directly touching the external connection terminals 2 of the IC module 5 when manufacturing the IC card. Further, a protective film 14 is attached as needed. Further, as the IC module 5, it is formed with a thickness in the depth direction of the recess in the resin mold 5 1 so as to hold the external connection terminals 2 on the card substrate surface. If the resin mold 5 1 of the IC module 5 used here is manufactured by injection molding, an IC module suitable for the present invention can be manufactured accurately and easily.
【０００９】この場合、ＩＣモジュール５をカード基板
６の凹部７内に接着する際、間隙ｄが設けられているた
め、ＩＣモジュールを凹部７内に正確に接着することが
困難となる。すなわち、ＩＣモジュールを規定通り正確
な位置に接着しないと外部接続端子２が作用しないとい
う不都合が生じる。そのために、図２，図３に示すよう
に、ＩＣモジュール５のカード基板６の凹部７に装着す
る接着面と、該接着面に対応する凹部７の底面とに対向
して係止用の凹凸部１６，１７をＩＣモジュール５の外
周辺に対称的に複数備えてあって、ＩＣモジュール５を
凹部７内に挿入するとき各対応凹凸部が嵌合してＩＣモ
ジュール５の外部接続端子２の規格位置の確保が精度よ
く行われるようになっている。この凹凸部１６，１７は
高さ１００〜２００μm ，巾０．５〜１mm，長さ１〜２
mmの大きさのものを長辺方向に対称的に配備し、短辺方
向には高さ１００〜２００μm ，巾０．５〜１mm，長さ
０．５〜１mmの大きさのものを対称的に配備するのがよ
い。In this case, when the IC module 5 is bonded in the recess 7 of the card substrate 6, it is difficult to accurately bond the IC module in the recess 7 because the gap d is provided. In other words, the external connection terminal 2 does not work unless the IC module is adhered to the correct position as prescribed. For that purpose, as shown in FIGS. 2 and 3, the concave and convex portions for engagement are provided so as to face the adhesive surface to be mounted in the concave portion 7 of the card substrate 6 of the IC module 5 and the bottom surface of the concave portion 7 corresponding to the adhesive surface. A plurality of parts 16 and 17 are symmetrically provided on the outer periphery of the IC module 5, and when the IC module 5 is inserted into the recess 7, the corresponding concave and convex parts are fitted to each other so that the external connection terminals 2 of the IC module 5 The standard position is secured with high accuracy. The uneven portions 16 and 17 have a height of 100 to 200 μm, a width of 0.5 to 1 mm, and a length of 1 to 2.
The size of mm is symmetrically arranged in the long side direction, and the size of 100 to 200 μm in height, 0.5 to 1 mm in width and 0.5 to 1 mm in length is symmetrical in the short side direction. It is better to deploy it in.
【００１０】図５及び図６の実施例では、カード基板６
のみにガイド機構を備えたもので、即ち、前記カード基
板６の凹部７にＩＣモジュール５の外周壁に当接して位
置規制する突部１８を凹部７の内周壁とＩＣモジュール
５の外周壁との隙間に複数突設したものである。In the embodiment shown in FIGS. 5 and 6, the card substrate 6 is used.
Only the guide mechanism is provided, that is, the protrusions 18 for contacting the outer peripheral wall of the IC module 5 in the concave portion 7 of the card substrate 6 and restricting the position are formed on the inner peripheral wall of the concave portion 7 and the outer peripheral wall of the IC module 5. A plurality of them are provided in the gap.
【００１１】さらに図７及び図８の例では、カード基板
の凹部７に嵌合するＩＣモジュール５のみにガイド機構
を備えた例で、即ち、カード基板６の凹部７内に前記Ｉ
Ｃモジュール５を位置規制する突部１９をＩＣモジュー
ル５の外周壁に複数突設し、該突部１９を凹部７の内周
壁に当接して保持し、規格位置の確保ができるようにし
てある。Further, in the examples of FIGS. 7 and 8, only the IC module 5 fitted in the recess 7 of the card substrate is provided with the guide mechanism, that is, the recess 7 of the card substrate 6 has the above-mentioned I
A plurality of protrusions 19 for restricting the position of the C module 5 are provided on the outer peripheral wall of the IC module 5, and the protrusions 19 are held in contact with the inner peripheral wall of the recess 7 to ensure the standard position. .
【００１２】また、図９の例では、ＩＣモジュール５と
して、前記カード基板６の凹部７に装着する面にガイド
ピン８を複数突設したものであって、該ガイドピン８に
それぞれ係合するガイド溝９を凹部７底面側に対応配備
し、ＩＣモジュール５の外部接続端子２の規格位置の確
保が精度よく行われるようになっている。Further, in the example of FIG. 9, a plurality of guide pins 8 are provided on the surface of the card substrate 6 to be mounted in the recess 7 as the IC module 5, and the guide pins 8 are respectively engaged with the guide pins 8. The guide groove 9 is provided corresponding to the bottom surface side of the recess 7 so that the standard position of the external connection terminal 2 of the IC module 5 can be secured with high accuracy.
【００１３】なお、図１０では、前記ＩＣモジュール５
と凹部７との規格位置設定のためのガイド機構の他の例
で、ガイドピンに代えて、ＩＣモジュール５の外周壁に
モジュール底面より突出したガイドリブ２０を突設し、
該ガイドリブ２０を嵌挿するガイド溝２１を凹部７の底
面に設けて、ＩＣモジュール５の装着の精度を大巾に向
上させた好適例の一つである。また、ガイド機構でＩＣ
モジュール５とカード基材６の両者に加工を施す場合に
は、高さ１００〜２００μm で、長さ１〜２mm程度の大
きさのリブ或いはガイド片と、該リブ或いはガイド片を
嵌合するガイド溝を当接対応面に凹凸上に配置するのが
よい。In FIG. 10, the IC module 5 is
In another example of the guide mechanism for setting the standard positions of the concave portion 7 and the concave portion 7, a guide rib 20 protruding from the bottom surface of the module is provided on the outer peripheral wall of the IC module 5 instead of the guide pin.
This is one of preferred examples in which a guide groove 21 into which the guide rib 20 is fitted is provided on the bottom surface of the recess 7 to greatly improve the mounting accuracy of the IC module 5. In addition, the guide mechanism IC
When processing both the module 5 and the card substrate 6, a rib or guide piece having a height of 100 to 200 μm and a length of about 1 to 2 mm and a guide for fitting the rib or guide piece It is preferable to dispose the groove on the contact surface in a concavo-convex manner.
【００１４】[0014]
【発明の効果】本発明は、カード基板に穿設される凹部
が、カード基板の曲げ角度θ、前記凹部の深さｔ、凹部
の内周壁とＩＣモジュールの外周壁との隙間距離ｄとし
たときにｄ＞ｔｓｉｎθの関係となるように構成したこ
とにより、カード基板の長辺曲げ或いは短辺曲げの曲げ
応力による変形によっても、カード基材の凹部内周壁が
ＩＣモジュールに接触しないで押しつけることがなく、
ＩＣモジュールに曲げ応力の影響が伝わらないので、Ｉ
Ｃモジュールの破壊や飛び出しを未然に防止し、カード
外観美を損なうことなく用いられると共に、製造にあた
っては、ＩＣモジュールをカード基板に穿設した凹部内
に装着する際に、ガイド機構で外部接続端子を規格位置
に容易に精度よく設置できて信頼性をも大巾に向上で
き、ＩＣモジュールをカード基板の凹部に可及的に小さ
い隙間をおいて取付けてあるので、各要素間の接続が確
実に行われ、信頼性の高いＩＣカードとして製造でき
る。According to the present invention, the recess formed in the card substrate has a bending angle θ of the card substrate, a depth t of the recess, and a gap distance d between the inner peripheral wall of the recess and the outer peripheral wall of the IC module. Since the relationship of d> tsin θ is sometimes satisfied, the inner peripheral wall of the recess of the card base material is pressed against the IC module even when the card substrate is deformed by bending stress of long side bending or short side bending. Without
Since the influence of bending stress is not transmitted to the IC module, I
The C module is prevented from breaking or popping out before it is used without impairing the appearance of the card, and in the manufacturing process, when the IC module is mounted in the recess formed in the card substrate, an external connection terminal is provided by a guide mechanism. Can be easily and accurately installed in the standard position, and reliability can be greatly improved, and the IC module is mounted in the recess of the card board with the smallest possible gap, ensuring reliable connection between each element. The IC card can be manufactured as a highly reliable IC card.
【図１】本発明の実施例の一部の拡大縦断面図である。FIG. 1 is an enlarged vertical sectional view of a part of an embodiment of the present invention.
【図２】図１のＡ−Ａ線における平面図である。FIG. 2 is a plan view taken along the line AA of FIG.
【図３】図３のＢ−Ｂ線における縦断面図である。FIG. 3 is a vertical sectional view taken along line BB of FIG.
【図４】カード基板を曲げた状態時の凹部とＩＣモジュ
ールとの関連説明縦断面図である。FIG. 4 is a vertical cross-sectional view illustrating the relationship between a recess and an IC module when the card substrate is bent.
【図５】本発明の他の実施例の一部の拡大平面図であ
る。FIG. 5 is an enlarged plan view of a portion of another embodiment of the present invention.
【図６】図５のＣ−Ｃ線における縦断面図である。6 is a vertical cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
【図７】本発明のさらに他の実施例の一部の拡大平面図
である。FIG. 7 is an enlarged plan view of a part of still another embodiment of the present invention.
【図８】図７のＤ−Ｄ線における縦断面図である。8 is a vertical cross-sectional view taken along the line DD of FIG.
【図９】本発明のもう一つの実施例のＩＣモジュールと
カード基板との分離状態を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a separated state of an IC module and a card substrate according to another embodiment of the present invention.
【図１０】ＩＣモジュールとカード基板との分離状態を
示す他の実施例の斜視図である。FIG. 10 is a perspective view of another embodiment showing the separated state of the IC module and the card substrate.
１ ガラエポ基材 ２ 外部接続端子 ３ ＩＣチップ ４ 回路パターン ５ ＩＣモジュール ５1 樹脂モールド ６ カード基板 ７ 凹部 ８ ガイドピン ９ ガイド溝 10 磁気記録体 11 センターコア 12 オーバーレイフィルム 13 オーバーレイフィルム 15 ワイヤ1 Glass epoxy substrate 2 External connection terminal 3 IC chip 4 Circuit pattern 5 IC module 5 1 Resin mold 6 Card board 7 Recess 8 Guide pin 9 Guide groove 10 Magnetic recording body 11 Center core 12 Overlay film 13 Overlay film 15 Wire
Claims (5)
ールを嵌合装着して埋設したＩＣカードにおいて、カー
ド基板に穿設される凹部が、カード基板の曲げ角度θ、
前記凹部の深さｔ、凹部の内周壁とＩＣモジュールの外
周壁との隙間距離ｄとしたときにｄ＞ｔｓｉｎθの関係
となるように構成したことを特徴とするＩＣカード。1. In an IC card in which an IC module is fitted and mounted in a recess formed in a card substrate, the recess formed in the card substrate has a bending angle θ of the card substrate,
An IC card characterized in that the relation of d> t sin θ is established when the depth t of the recess is a clearance gap d between the inner peripheral wall of the recess and the outer peripheral wall of the IC module.
に装着する接着面と該接着面に対応する基板の凹部底面
とに対向してそれぞれ係止用の凹凸部を備えた請求項１
記載のＩＣカード。2. An uneven surface for locking, which is provided so as to oppose an adhesive surface to be mounted in a concave portion of a card substrate of the IC module and a concave portion bottom surface of the substrate corresponding to the adhesive surface.
The listed IC card.
ジュールの外周壁に当接する突部を複数突設した請求項
１記載のＩＣカード。3. The IC card according to claim 1, wherein a plurality of protrusions are provided on an inner peripheral wall of the recess of the card substrate so as to contact an outer peripheral wall of the IC module.
板の凹部内周壁に当接する突部を複数突設した請求項１
記載のＩＣカード。4. A plurality of protrusions are provided on the outer peripheral wall of the IC module so as to contact the inner peripheral wall of the recess of the card substrate.
The listed IC card.
凹部に装着する接着面に複数のガイドピンを突設し、該
ガイドピンに係合するガイド溝をカード基板の凹部底面
に対応配備した請求項１記載のＩＣカード。5. A plurality of guide pins are projectingly provided on an adhesive surface of the IC module to be mounted in the recess of the card substrate, and guide grooves engaging with the guide pins are provided corresponding to the bottom surface of the recess of the card substrate. IC card described in 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4109058A JPH05278383A (en) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | Ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4109058A JPH05278383A (en) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | Ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05278383A true JPH05278383A (en) | 1993-10-26 |
Family
ID=14500536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4109058A Pending JPH05278383A (en) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | Ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05278383A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996037917A1 (en) * | 1995-05-23 | 1996-11-28 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor assembly |
| JP2003044815A (en) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ic card |
| JP2009086914A (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Toppan Printing Co Ltd | Ic card and production method for ic card |
-
1992
- 1992-04-03 JP JP4109058A patent/JPH05278383A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996037917A1 (en) * | 1995-05-23 | 1996-11-28 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor assembly |
| JP2003044815A (en) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ic card |
| JP2009086914A (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Toppan Printing Co Ltd | Ic card and production method for ic card |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5244840A (en) | Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board | |
| US6590152B1 (en) | Electromagnetic shield cap and infrared data communication module | |
| JP2602343B2 (en) | IC card | |
| US5184209A (en) | Ic card and manufacturing method therefor | |
| KR100269848B1 (en) | Card-type memory | |
| US5498388A (en) | Production method for an IC card | |
| KR20010015290A (en) | Flat panel display device and manufacturing method thereof | |
| JP3169965B2 (en) | IC card | |
| JPH02265264A (en) | Module for ic-card | |
| WO1999021132A1 (en) | Ic card | |
| US6031724A (en) | IC card and method of manufacturing the same | |
| JPH05278383A (en) | Ic card | |
| JPH08282167A (en) | Ic card | |
| JPH01288490A (en) | Memory card | |
| JPH11195101A (en) | Ic module and ic card mounting the module | |
| JP3206839B2 (en) | IC card module structure | |
| JP3386166B2 (en) | IC card | |
| JP3358068B2 (en) | IC card and manufacturing method thereof | |
| JPH06125019A (en) | Semiconductor device | |
| JPH084310Y2 (en) | IC card | |
| JP3117455B2 (en) | Built-in battery integrated card | |
| JPH06199083A (en) | Noncontact ic card | |
| JPH0416836B2 (en) | ||
| JPH06199084A (en) | Ic card | |
| JPH02293197A (en) | Ic module |