JPH05278060A - Resin sealing device - Google Patents
Resin sealing deviceInfo
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- JPH05278060A JPH05278060A JP8389092A JP8389092A JPH05278060A JP H05278060 A JPH05278060 A JP H05278060A JP 8389092 A JP8389092 A JP 8389092A JP 8389092 A JP8389092 A JP 8389092A JP H05278060 A JPH05278060 A JP H05278060A
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、IC、電子部品等のモ
ールド樹脂封止に用いられる樹脂封止装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin encapsulation device used for encapsulating a mold resin for ICs, electronic parts and the like.
【0002】IC等をモールド樹脂で封止する際、封止
金型を数十トンから数百トンもの圧力を加えて型締めを
行うことから、大型の油圧シリンダが使用される。When an IC or the like is sealed with a molding resin, a large hydraulic cylinder is used because the sealing die is clamped by applying a pressure of several tens to several hundreds of tons.
【0003】そのため装置が大型化して大きな設置スペ
ースが必要になることから、小型で高能率のものが望ま
れている。Therefore, the apparatus becomes large and a large installation space is required. Therefore, a compact and highly efficient apparatus is desired.
【0004】[0004]
【従来の技術】図3に、従来の樹脂封止装置の構成図を
示す。図3(A)は一部断面の斜視図であり、図3
(B)は装置内で使用されシリンダ機構の斜視図であ
る。2. Description of the Related Art FIG. 3 is a block diagram of a conventional resin sealing device. FIG. 3A is a perspective view of a partial cross section.
(B) is a perspective view of a cylinder mechanism used in the apparatus.
【0005】図3(A)において、樹脂封止装置11
は、例えばICのモールディングに使用されるもので、
上金型12a及び下金型12bにより、半導体チップが
搭載されたリードフレーム(図示せず)がクランプされ
る。この場合、上金型12a及び下金型12bが可動プ
ラテン12に搭載され、可動プラテン12により下金型
12bが上下動される。In FIG. 3A, a resin sealing device 11
Is used for IC molding,
A lead frame (not shown) having a semiconductor chip mounted thereon is clamped by the upper mold 12a and the lower mold 12b. In this case, the upper die 12a and the lower die 12b are mounted on the movable platen 12, and the movable platen 12 moves the lower die 12b up and down.
【0006】一方、装置11には、2つの油圧ポンプ1
3a,13bが設けられた油圧タンク14が、油圧オイ
ル15を充満させて備えられ、油圧タンク14内の油圧
オイル15が油圧式のシリンダ機構に供給される。On the other hand, the device 11 includes two hydraulic pumps 1
A hydraulic tank 14 provided with 3a and 13b is provided by being filled with hydraulic oil 15, and the hydraulic oil 15 in the hydraulic tank 14 is supplied to a hydraulic cylinder mechanism.
【0007】また、図3(B)において、シリンダ機構
16は、シリンダ17内に上下に摺動するプランジャ1
8が備えられ、プランジャ18の先端には連結部19が
設けられる。Further, in FIG. 3 (B), the cylinder mechanism 16 has a plunger 1 which slides vertically in a cylinder 17.
8 is provided, and a connecting portion 19 is provided at the tip of the plunger 18.
【0008】すなわち、シリンダ17内に油圧オイル1
5が供給、排出することにより、プランジャ18を上下
動させる。また、連結部19は上述の可動プラテン12
に取り付けられるもので、プランジャ18が上下動する
ことで下金型12bが上下動する。That is, the hydraulic oil 1 is stored in the cylinder 17.
5 supplies and discharges, the plunger 18 is moved up and down. In addition, the connecting portion 19 is the movable platen 12 described above.
The lower mold 12b moves up and down as the plunger 18 moves up and down.
【0009】なお、20はモールド樹脂供給部、21は
操作部、22は表示部である。Reference numeral 20 is a mold resin supply section, 21 is an operation section, and 22 is a display section.
【0010】このような樹脂封止装置11は、リードフ
レームを数十トンから数百トンの圧力を下金型12bに
シリンダ機構16により加えて樹脂封止を行う。例え
ば、ポンプ13bでプランジャ18を上昇させて、下金
型12bを上金型12aまで移動させる。そして、ポン
プ13aにより上金型12a、下金型12b間に数十ト
ンから数百トンの圧力を加える。Such a resin sealing device 11 performs resin sealing by applying a pressure of several tens to several hundreds of tons of the lead frame to the lower die 12b by the cylinder mechanism 16. For example, the plunger 18 is raised by the pump 13b to move the lower mold 12b to the upper mold 12a. Then, a pressure of several tens to several hundreds of tons is applied between the upper mold 12a and the lower mold 12b by the pump 13a.
【0011】このように、一つのシリンダ機構16で、
下金型12bの移動、加圧を行うことから、シリンダ1
7は百数十mmから数100mmの大径にする必要があ
ると共に、プランジャ18のストロークが数百mmを要
し、また油圧オイル15も大量を要する。Thus, with one cylinder mechanism 16,
Since the lower die 12b is moved and pressurized, the cylinder 1
7 needs to have a large diameter of hundreds of tens of millimeters to several hundreds of millimeters, the stroke of the plunger 18 requires several hundreds of millimeters, and a large amount of hydraulic oil 15 is required.
【0012】[0012]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
シリンダ機構16が大型化すると、装置が大型化して占
有スペースが広くなり、室内の温湿度コントロールの維
持費などの維持管理が困難になるという問題がある。However, if the above-mentioned cylinder mechanism 16 becomes large-sized, the device becomes large-sized and the occupied space becomes large, and it becomes difficult to maintain and manage the temperature and humidity in the room. There is.
【0013】また、大量の油圧オイルが使用されること
から、オイルミスト(オイルの蒸発、噴霧)による室内
環境の悪化から製品に悪影響を及ぼし、維持、保守に多
大な工数と多額な費用を要するという問題がある。Further, since a large amount of hydraulic oil is used, the indoor environment is deteriorated due to oil mist (oil evaporation and spraying), which adversely affects the product, and requires a large number of man-hours and a large amount of cost for maintenance and maintenance. There is a problem.
【0014】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、装置の小型化、高能率化を図る樹脂封止装置を
提供することを目的とする。Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a resin encapsulating device which is downsized and highly efficient.
【0015】[0015]
【課題を解決するための手段】上記課題は、金型を構成
する上金型及び下金型の何れかをシリンダ機構により移
動、押圧させて、該金型内に供給される封止樹脂により
モールドを行う樹脂封止装置において、前記シリンダ機
構は、流体圧で駆動される小径の駆動部材を駆動させて
前記移動を行わせる小径、大ストロークの第1のシリン
ダと、該第1のシリンダを駆動させて前記押圧を行わせ
る大径、小ストロークの第2のシリンダと、を備える構
成にすることにより解決される。[Means for Solving the Problems] The above problems are caused by a sealing resin supplied into the mold by moving and pressing either the upper mold or the lower mold constituting the mold by a cylinder mechanism. In a resin sealing device that performs molding, the cylinder mechanism includes a small-diameter, large-stroke first cylinder that drives a small-diameter drive member that is driven by fluid pressure to perform the movement, and the first cylinder. The problem can be solved by providing a second cylinder having a large diameter and a small stroke that is driven to perform the pressing.
【0016】[0016]
【作用】上述のように、シリンダ機構は、小径、大スト
ロークの第1のシリンダと、大径、小ストロークの第2
のシリンダとを備える。第1のシリンダは駆動部材を駆
動し、第2のシリンダは第1のシリンダを駆動する。As described above, the cylinder mechanism includes the first cylinder having a small diameter and a large stroke and the second cylinder having a large diameter and a small stroke.
And a cylinder. The first cylinder drives the drive member and the second cylinder drives the first cylinder.
【0017】従って、上金型、下金型の何れかの移動は
小径で足りることから第1のシリンダにより行わせ、押
圧はストロークが小で足り、力が必要であることから大
径の第2のシリンダで第1のシリンダを駆動して行わせ
る。Therefore, either the upper die or the lower die can be moved by the first cylinder because a small diameter is sufficient, and the pressing can be performed with a small stroke and a force is required. The first cylinder is driven by the second cylinder to perform the operation.
【0018】これにより、高速駆動で前記移動、押圧を
行い、高能率化を図ることが可能になると共に、第1及
び第2のシリンダを駆動する流体が小量で足り、装置の
小型化を図ることが可能となる。As a result, the movement and pressing can be performed at a high speed to achieve high efficiency, and a small amount of fluid for driving the first and second cylinders is sufficient, so that the apparatus can be downsized. It is possible to plan.
【0019】[0019]
【実施例】図1に、本発明の一実施例の構成図を示す。
図1(A)は本発明の樹脂封止装置の一部断面斜視図で
あり、図1(B)はシリンダ機構の斜視図、図1(C)
はシリンダ機構の断面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows a block diagram of an embodiment of the present invention.
1 (A) is a partial cross-sectional perspective view of the resin sealing device of the present invention, FIG. 1 (B) is a perspective view of a cylinder mechanism, and FIG.
FIG. 6 is a sectional view of a cylinder mechanism.
【0020】図1(A)において、樹脂封止装置31
は、IC、電子部品等の被モールド部材(図示せず)
が、金型32を構成する上金型32a及び下金型32b
によりクランプされる。In FIG. 1A, a resin sealing device 31
Is a member to be molded (not shown) such as IC and electronic parts
Is an upper die 32a and a lower die 32b that constitute the die 32
Clamped by.
【0021】上金型32a及び下金型32bは、可動プ
ラテン33に搭載され、可動プラテン33を上下動させ
ることで、下金型32bを駆動させ、上金型32aに押
圧させる。The upper die 32a and the lower die 32b are mounted on the movable platen 33, and by moving the movable platen 33 up and down, the lower die 32b is driven and pressed by the upper die 32a.
【0022】可動プラテン33には、駆動部34が設け
られており、駆動部34内に、比較的少量の油圧オイル
35が収納される油圧タンク36及び一つの油圧ポンプ
37が備えられる。油圧ポンプ37は、油圧タンク36
の油圧オイル35を駆動部34内のシリンダ機構(3
8、図1(B))に供給する。The movable platen 33 is provided with a drive unit 34, and the drive unit 34 is provided with a hydraulic tank 36 for storing a relatively small amount of hydraulic oil 35 and one hydraulic pump 37. The hydraulic pump 37 is a hydraulic tank 36.
The hydraulic oil 35 of the cylinder mechanism (3
8, FIG. 1 (B)).
【0023】図1(B)において、シリンダ機構38
は、第1のシリンダ39と、この第1のシリンダ39の
周囲に設けられた第2のシリンダ40とで構成された複
合構造である。In FIG. 1B, the cylinder mechanism 38
Is a composite structure composed of a first cylinder 39 and a second cylinder 40 provided around the first cylinder 39.
【0024】第1のシリンダ39は、図1(C)に示す
ように、流体圧としての油圧(油圧オイル35の油圧)
により上下方向に駆動される駆動部材であるピストン4
1a及びロッド41bを備えており、Oリング42a,
42bによりシールされる。また、第1のシリンダ39
の側面には円板状のピストン部材43が一体に形成さ
れ、第2のシリンダ40内に位置して、油圧オイル35
の油圧により第1のシリンダ39ごと上下方向に駆動さ
れる。なお、第2のシリンダ40と第1のシリンダ39
とは、Oリング44a〜44cによりシールされる。As shown in FIG. 1C, the first cylinder 39 has a hydraulic pressure as a fluid pressure (the hydraulic pressure of the hydraulic oil 35).
4 which is a driving member driven in the vertical direction by the
1a and rod 41b, O-ring 42a,
Sealed by 42b. In addition, the first cylinder 39
A disk-shaped piston member 43 is integrally formed on the side surface of the hydraulic cylinder 35, and is located in the second cylinder 40.
The first cylinder 39 and the first cylinder 39 are driven in the vertical direction by the hydraulic pressure. The second cylinder 40 and the first cylinder 39
Are sealed by O-rings 44a to 44c.
【0025】すなわち、第1のシリンダ39は小径、大
ストローク用に構成され、第2のシリンダ40は大径、
小ストローク用に構成され、その大きさは可動プラテン
33とほぼ同一サイズの駆動部34内に収められる。That is, the first cylinder 39 is constructed for a small diameter and a large stroke, and the second cylinder 40 is constructed for a large diameter.
It is configured for a small stroke, and the size thereof is accommodated in a driving unit 34 which is substantially the same size as the movable platen 33.
【0026】ところで、第1のシリンダ39内のロッド
41bには、ピストン41a付近で溝41cが形成され
ており、ロッド41b(ピストン41a)が上昇したと
きに、上部に設けられた保持手段であるクランプ45に
固定される。By the way, a groove 41c is formed in the rod 41b in the first cylinder 39 near the piston 41a, and is a holding means provided on the upper portion when the rod 41b (piston 41a) rises. It is fixed to the clamp 45.
【0027】そして、ロッド41bの先端は連結部材
(図示せず)を介して可動プラテン33に取り付けら
れ、ロッド41bの上下動により下金型32bが上下動
するものである。なお、図1中、46はモールド樹脂供
給部であり、47は表示操作部である。次に、図2に、
図1のシリンダ機構の動作を説明するための図を示し、
図1と共に説明する。まず、下金型32bが上金型32
aと離間している状態では、シリンダ機構38における
ロッド41b(ピストン41a)は下方に位置し、第1
のシリンダ39が第2のシリンダ40の下方に位置する
ように油圧オイル35は供給されない(図2(A))。The tip of the rod 41b is attached to the movable platen 33 via a connecting member (not shown), and the lower die 32b moves up and down by the vertical movement of the rod 41b. In FIG. 1, 46 is a mold resin supply unit and 47 is a display operation unit. Next, in FIG.
The figure for demonstrating operation | movement of the cylinder mechanism of FIG. 1 is shown,
It will be described together with FIG. First, the lower mold 32b is the upper mold 32
In the state of being separated from a, the rod 41b (piston 41a) of the cylinder mechanism 38 is located below, and
The hydraulic oil 35 is not supplied so that the cylinder 39 is positioned below the second cylinder 40 (FIG. 2A).
【0028】そこで、第1のシリンダ39に油圧オイル
35を供給してロッド41bを上昇させることにより、
下金型32bを上金型32a方向に移動させ、ピストン
41aの最上位置でクランプ45によりロッド41bを
固定させる(図2(B))。そして、第2のシリンダ4
0に油圧オイル35を供給して第1のシリンダ39を上
昇させることにより、下金型32bが上金型32aに対
して約数百トンの力で油圧する(図2(C))。すなわ
ち、下金型32bの移動を第1のシリンダ39に担当さ
せ、上金型32aへの押圧を第2のシリンダ40に担当
させるものである。そこで、金型32内にモールド樹脂
を供給して被モールド部材をモールディングするもので
ある。Therefore, by supplying the hydraulic oil 35 to the first cylinder 39 and raising the rod 41b,
The lower die 32b is moved in the direction of the upper die 32a, and the rod 41b is fixed by the clamp 45 at the uppermost position of the piston 41a (FIG. 2 (B)). And the second cylinder 4
By supplying the hydraulic oil 35 to 0 to raise the first cylinder 39, the lower die 32b hydraulically applies a force of about several hundred tons to the upper die 32a (FIG. 2 (C)). That is, the movement of the lower die 32b is assigned to the first cylinder 39, and the pressing of the upper die 32a is assigned to the second cylinder 40. Therefore, the mold resin is supplied into the mold 32 to mold the member to be molded.
【0029】このように、第1のシリンダ39と第2の
シリンダ40とを複合構造とすることにより樹脂封止装
置31の小型化を図ることができ、装置31の設置スペ
ースを従来より約半分の大きさにすることができる。ま
た、下金型32bの移動を小径、大ストロークの第1の
シリンダ39が行い、上金型32aへの押圧を大径、小
ストロークの第2のシリンダ40が行なうことから、駆
動させるための油圧オイル35が小量で済むことによ
る。これにより、油圧オイル35を収納する油圧タンク
36が小さくてよいことから装置31の小型化を図るこ
とができると共に、室内環境汚染の軽減と、装置の低価
格化、保守維持管理の容易化及び高効率化を図ることが
できるものである。Thus, by combining the first cylinder 39 and the second cylinder 40 into a composite structure, the resin sealing device 31 can be downsized, and the installation space of the device 31 is about half that of the conventional one. Can be as large as Further, since the lower die 32b is moved by the first cylinder 39 having a small diameter and a large stroke and the second die cylinder 40 having a large diameter and a small stroke is pressing the upper die 32a, the lower die 32b is driven. This is because a small amount of hydraulic oil 35 is sufficient. As a result, since the hydraulic tank 36 that stores the hydraulic oil 35 may be small, it is possible to reduce the size of the device 31, reduce indoor environmental pollution, reduce the cost of the device, and facilitate maintenance and management. High efficiency can be achieved.
【0030】[0030]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、シリンダ
機構を小径、大ストロークの第1のシリンダと、第1の
シリンダを駆動する大径、小ストロークの第2のシリン
ダとにより構成することにより、装置の小型化を図るこ
とができると共に、装置の低価格化、保守維持管理の容
易化及び高能率化を図ることができる。As described above, according to the present invention, the cylinder mechanism is composed of the first cylinder having a small diameter and a large stroke and the second cylinder having a large diameter and a small stroke for driving the first cylinder. As a result, the size of the device can be reduced, the cost of the device can be reduced, maintenance and maintenance can be facilitated, and efficiency can be improved.
【図1】本発明の一実施例の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of an embodiment of the present invention.
【図2】図1のシリンダ機構の動作を説明するための図
である。FIG. 2 is a diagram for explaining the operation of the cylinder mechanism of FIG.
【図3】従来の樹脂封止装置の構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram of a conventional resin sealing device.
31 樹脂封止装置 32 金型 32a 上金型 32b 下金型 35 油圧オイル 36 油圧タンク 37 油圧ポンプ 38 シリンダ機構 39 第1のシリンダ 40 第2のシリンダ 41a ピストン 41b ロッド 43 ピストン部材 45 クランプ 31 Resin Sealing Device 32 Mold 32a Upper Mold 32b Lower Mold 35 Hydraulic Oil 36 Hydraulic Tank 37 Hydraulic Pump 38 Cylinder Mechanism 39 First Cylinder 40 Second Cylinder 41a Piston 41b Rod 43 Piston Member 45 Clamp
Claims (2)
a)及び下金型(32b)の何れかをシリンダ機構(3
8)により移動、押圧させて、該金型(32)内に供給
される封止樹脂によりモールドを行う樹脂封止装置にお
いて、 前記シリンダ機構(38)は、 流体圧で駆動される小径の駆動部材(41b)を駆動さ
せて前記移動を行わせる小径、大ストロークの第1のシ
リンダ(39)と、 該第1のシリンダ(39)を駆動させて前記押圧を行わ
せる大径、小ストロークの第2のシリンダ(40)と、 を備えることを特徴とする樹脂封止装置。1. An upper die (32) constituting a die (32).
a) or the lower die (32b), the cylinder mechanism (3
8) In the resin sealing device that is moved and pressed by the sealing resin supplied into the die (32) to be molded by the cylinder mechanism (38), the cylinder mechanism (38) is driven by fluid pressure and has a small diameter. A small diameter, large stroke first cylinder (39) for driving the member (41b) to perform the movement, and a large diameter, small stroke for driving the first cylinder (39) to perform the pressing. A second cylinder (40), and a resin sealing device comprising:
に前記第1のシリンダ(39)を前記第2のシリンダ
(40)により駆動させる際に、該駆動部材(41b)
を固定させる保持手段(45)を設けることを特徴とす
る請求項1記載の樹脂封止装置。2. The driving member (41b) when the first cylinder (39) is driven by the second cylinder (40) after driving the driving member (41b).
The resin sealing device according to claim 1, further comprising a holding means (45) for fixing the resin.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8389092A JPH05278060A (en) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | Resin sealing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8389092A JPH05278060A (en) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | Resin sealing device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05278060A true JPH05278060A (en) | 1993-10-26 |
Family
ID=13815245
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8389092A Pending JPH05278060A (en) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | Resin sealing device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05278060A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005079577A (en) * | 2003-08-28 | 2005-03-24 | Samsung Electronics Co Ltd | Manufacturing method for wafer level chip-size package, and molding equipment used for the same |
JP2015120271A (en) * | 2013-12-20 | 2015-07-02 | ファナック株式会社 | Injection molding machine including position detector of die opening/closing device |
-
1992
- 1992-04-06 JP JP8389092A patent/JPH05278060A/en active Pending
Cited By (3)
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US9254602B2 (en) | 2013-12-20 | 2016-02-09 | Fanuc Corporation | Injection molding machine including position detector of die opening/closing device |
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