JPH05278060A - Resin sealing device - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To obtain a small-size and high-efficiency device with respect to a resin sealing device used for sealing a molding resin for ICs, electronic component parts, and the like. CONSTITUTION:A cylinder mechanism 38 is so constructed as to have a composite structure of a small-diameter and large-stroke first cylinder 39 and a large- diameter and small-stroke second cylinder 40. The first cylinder 39 drives a rod 41b to move a lower mold 32b. The second cylinder 40 drives the first cylinder 39 to press an upper mold 32a.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ、電子部品等のモ
ールド樹脂封止に用いられる樹脂封止装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin encapsulation device used for encapsulating a mold resin for ICs, electronic parts and the like.

【０００２】ＩＣ等をモールド樹脂で封止する際、封止
金型を数十トンから数百トンもの圧力を加えて型締めを
行うことから、大型の油圧シリンダが使用される。When an IC or the like is sealed with a molding resin, a large hydraulic cylinder is used because the sealing die is clamped by applying a pressure of several tens to several hundreds of tons.

【０００３】そのため装置が大型化して大きな設置スペ
ースが必要になることから、小型で高能率のものが望ま
れている。Therefore, the apparatus becomes large and a large installation space is required. Therefore, a compact and highly efficient apparatus is desired.

【０００４】[0004]

【従来の技術】図３に、従来の樹脂封止装置の構成図を
示す。図３（Ａ）は一部断面の斜視図であり、図３
（Ｂ）は装置内で使用されシリンダ機構の斜視図であ
る。2. Description of the Related Art FIG. 3 is a block diagram of a conventional resin sealing device. FIG. 3A is a perspective view of a partial cross section.
(B) is a perspective view of a cylinder mechanism used in the apparatus.

【０００５】図３（Ａ）において、樹脂封止装置１１
は、例えばＩＣのモールディングに使用されるもので、
上金型１２ａ及び下金型１２ｂにより、半導体チップが
搭載されたリードフレーム（図示せず）がクランプされ
る。この場合、上金型１２ａ及び下金型１２ｂが可動プ
ラテン１２に搭載され、可動プラテン１２により下金型
１２ｂが上下動される。In FIG. 3A, a resin sealing device 11
Is used for IC molding,
A lead frame (not shown) having a semiconductor chip mounted thereon is clamped by the upper mold 12a and the lower mold 12b. In this case, the upper die 12a and the lower die 12b are mounted on the movable platen 12, and the movable platen 12 moves the lower die 12b up and down.

【０００６】一方、装置１１には、２つの油圧ポンプ１
３ａ，１３ｂが設けられた油圧タンク１４が、油圧オイ
ル１５を充満させて備えられ、油圧タンク１４内の油圧
オイル１５が油圧式のシリンダ機構に供給される。On the other hand, the device 11 includes two hydraulic pumps 1
A hydraulic tank 14 provided with 3a and 13b is provided by being filled with hydraulic oil 15, and the hydraulic oil 15 in the hydraulic tank 14 is supplied to a hydraulic cylinder mechanism.

【０００７】また、図３（Ｂ）において、シリンダ機構
１６は、シリンダ１７内に上下に摺動するプランジャ１
８が備えられ、プランジャ１８の先端には連結部１９が
設けられる。Further, in FIG. 3 (B), the cylinder mechanism 16 has a plunger 1 which slides vertically in a cylinder 17.
8 is provided, and a connecting portion 19 is provided at the tip of the plunger 18.

【０００８】すなわち、シリンダ１７内に油圧オイル１
５が供給、排出することにより、プランジャ１８を上下
動させる。また、連結部１９は上述の可動プラテン１２
に取り付けられるもので、プランジャ１８が上下動する
ことで下金型１２ｂが上下動する。That is, the hydraulic oil 1 is stored in the cylinder 17.
5 supplies and discharges, the plunger 18 is moved up and down. In addition, the connecting portion 19 is the movable platen 12 described above.
The lower mold 12b moves up and down as the plunger 18 moves up and down.

【０００９】なお、２０はモールド樹脂供給部、２１は
操作部、２２は表示部である。Reference numeral 20 is a mold resin supply section, 21 is an operation section, and 22 is a display section.

【００１０】このような樹脂封止装置１１は、リードフ
レームを数十トンから数百トンの圧力を下金型１２ｂに
シリンダ機構１６により加えて樹脂封止を行う。例え
ば、ポンプ１３ｂでプランジャ１８を上昇させて、下金
型１２ｂを上金型１２ａまで移動させる。そして、ポン
プ１３ａにより上金型１２ａ、下金型１２ｂ間に数十ト
ンから数百トンの圧力を加える。Such a resin sealing device 11 performs resin sealing by applying a pressure of several tens to several hundreds of tons of the lead frame to the lower die 12b by the cylinder mechanism 16. For example, the plunger 18 is raised by the pump 13b to move the lower mold 12b to the upper mold 12a. Then, a pressure of several tens to several hundreds of tons is applied between the upper mold 12a and the lower mold 12b by the pump 13a.

【００１１】このように、一つのシリンダ機構１６で、
下金型１２ｂの移動、加圧を行うことから、シリンダ１
７は百数十ｍｍから数１００ｍｍの大径にする必要があ
ると共に、プランジャ１８のストロークが数百ｍｍを要
し、また油圧オイル１５も大量を要する。Thus, with one cylinder mechanism 16,
Since the lower die 12b is moved and pressurized, the cylinder 1
7 needs to have a large diameter of hundreds of tens of millimeters to several hundreds of millimeters, the stroke of the plunger 18 requires several hundreds of millimeters, and a large amount of hydraulic oil 15 is required.

【００１２】[0012]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
シリンダ機構１６が大型化すると、装置が大型化して占
有スペースが広くなり、室内の温湿度コントロールの維
持費などの維持管理が困難になるという問題がある。However, if the above-mentioned cylinder mechanism 16 becomes large-sized, the device becomes large-sized and the occupied space becomes large, and it becomes difficult to maintain and manage the temperature and humidity in the room. There is.

【００１３】また、大量の油圧オイルが使用されること
から、オイルミスト（オイルの蒸発、噴霧）による室内
環境の悪化から製品に悪影響を及ぼし、維持、保守に多
大な工数と多額な費用を要するという問題がある。Further, since a large amount of hydraulic oil is used, the indoor environment is deteriorated due to oil mist (oil evaporation and spraying), which adversely affects the product, and requires a large number of man-hours and a large amount of cost for maintenance and maintenance. There is a problem.

【００１４】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、装置の小型化、高能率化を図る樹脂封止装置を
提供することを目的とする。Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a resin encapsulating device which is downsized and highly efficient.

【００１５】[0015]

【課題を解決するための手段】上記課題は、金型を構成
する上金型及び下金型の何れかをシリンダ機構により移
動、押圧させて、該金型内に供給される封止樹脂により
モールドを行う樹脂封止装置において、前記シリンダ機
構は、流体圧で駆動される小径の駆動部材を駆動させて
前記移動を行わせる小径、大ストロークの第１のシリン
ダと、該第１のシリンダを駆動させて前記押圧を行わせ
る大径、小ストロークの第２のシリンダと、を備える構
成にすることにより解決される。[Means for Solving the Problems] The above problems are caused by a sealing resin supplied into the mold by moving and pressing either the upper mold or the lower mold constituting the mold by a cylinder mechanism. In a resin sealing device that performs molding, the cylinder mechanism includes a small-diameter, large-stroke first cylinder that drives a small-diameter drive member that is driven by fluid pressure to perform the movement, and the first cylinder. The problem can be solved by providing a second cylinder having a large diameter and a small stroke that is driven to perform the pressing.

【００１６】[0016]

【作用】上述のように、シリンダ機構は、小径、大スト
ロークの第１のシリンダと、大径、小ストロークの第２
のシリンダとを備える。第１のシリンダは駆動部材を駆
動し、第２のシリンダは第１のシリンダを駆動する。As described above, the cylinder mechanism includes the first cylinder having a small diameter and a large stroke and the second cylinder having a large diameter and a small stroke.
And a cylinder. The first cylinder drives the drive member and the second cylinder drives the first cylinder.

【００１７】従って、上金型、下金型の何れかの移動は
小径で足りることから第１のシリンダにより行わせ、押
圧はストロークが小で足り、力が必要であることから大
径の第２のシリンダで第１のシリンダを駆動して行わせ
る。Therefore, either the upper die or the lower die can be moved by the first cylinder because a small diameter is sufficient, and the pressing can be performed with a small stroke and a force is required. The first cylinder is driven by the second cylinder to perform the operation.

【００１８】これにより、高速駆動で前記移動、押圧を
行い、高能率化を図ることが可能になると共に、第１及
び第２のシリンダを駆動する流体が小量で足り、装置の
小型化を図ることが可能となる。As a result, the movement and pressing can be performed at a high speed to achieve high efficiency, and a small amount of fluid for driving the first and second cylinders is sufficient, so that the apparatus can be downsized. It is possible to plan.

【００１９】[0019]

【実施例】図１に、本発明の一実施例の構成図を示す。
図１（Ａ）は本発明の樹脂封止装置の一部断面斜視図で
あり、図１（Ｂ）はシリンダ機構の斜視図、図１（Ｃ）
はシリンダ機構の断面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows a block diagram of an embodiment of the present invention.
1 (A) is a partial cross-sectional perspective view of the resin sealing device of the present invention, FIG. 1 (B) is a perspective view of a cylinder mechanism, and FIG.
FIG. 6 is a sectional view of a cylinder mechanism.

【００２０】図１（Ａ）において、樹脂封止装置３１
は、ＩＣ、電子部品等の被モールド部材（図示せず）
が、金型３２を構成する上金型３２ａ及び下金型３２ｂ
によりクランプされる。In FIG. 1A, a resin sealing device 31
Is a member to be molded (not shown) such as IC and electronic parts
Is an upper die 32a and a lower die 32b that constitute the die 32
Clamped by.

【００２１】上金型３２ａ及び下金型３２ｂは、可動プ
ラテン３３に搭載され、可動プラテン３３を上下動させ
ることで、下金型３２ｂを駆動させ、上金型３２ａに押
圧させる。The upper die 32a and the lower die 32b are mounted on the movable platen 33, and by moving the movable platen 33 up and down, the lower die 32b is driven and pressed by the upper die 32a.

【００２２】可動プラテン３３には、駆動部３４が設け
られており、駆動部３４内に、比較的少量の油圧オイル
３５が収納される油圧タンク３６及び一つの油圧ポンプ
３７が備えられる。油圧ポンプ３７は、油圧タンク３６
の油圧オイル３５を駆動部３４内のシリンダ機構（３
８、図１（Ｂ））に供給する。The movable platen 33 is provided with a drive unit 34, and the drive unit 34 is provided with a hydraulic tank 36 for storing a relatively small amount of hydraulic oil 35 and one hydraulic pump 37. The hydraulic pump 37 is a hydraulic tank 36.
The hydraulic oil 35 of the cylinder mechanism (3
8, FIG. 1 (B)).

【００２３】図１（Ｂ）において、シリンダ機構３８
は、第１のシリンダ３９と、この第１のシリンダ３９の
周囲に設けられた第２のシリンダ４０とで構成された複
合構造である。In FIG. 1B, the cylinder mechanism 38
Is a composite structure composed of a first cylinder 39 and a second cylinder 40 provided around the first cylinder 39.

【００２４】第１のシリンダ３９は、図１（Ｃ）に示す
ように、流体圧としての油圧（油圧オイル３５の油圧）
により上下方向に駆動される駆動部材であるピストン４
１ａ及びロッド４１ｂを備えており、Ｏリング４２ａ，
４２ｂによりシールされる。また、第１のシリンダ３９
の側面には円板状のピストン部材４３が一体に形成さ
れ、第２のシリンダ４０内に位置して、油圧オイル３５
の油圧により第１のシリンダ３９ごと上下方向に駆動さ
れる。なお、第２のシリンダ４０と第１のシリンダ３９
とは、Ｏリング４４ａ〜４４ｃによりシールされる。As shown in FIG. 1C, the first cylinder 39 has a hydraulic pressure as a fluid pressure (the hydraulic pressure of the hydraulic oil 35).
4 which is a driving member driven in the vertical direction by the
1a and rod 41b, O-ring 42a,
Sealed by 42b. In addition, the first cylinder 39
A disk-shaped piston member 43 is integrally formed on the side surface of the hydraulic cylinder 35, and is located in the second cylinder 40.
The first cylinder 39 and the first cylinder 39 are driven in the vertical direction by the hydraulic pressure. The second cylinder 40 and the first cylinder 39
Are sealed by O-rings 44a to 44c.

【００２５】すなわち、第１のシリンダ３９は小径、大
ストローク用に構成され、第２のシリンダ４０は大径、
小ストローク用に構成され、その大きさは可動プラテン
３３とほぼ同一サイズの駆動部３４内に収められる。That is, the first cylinder 39 is constructed for a small diameter and a large stroke, and the second cylinder 40 is constructed for a large diameter.
It is configured for a small stroke, and the size thereof is accommodated in a driving unit 34 which is substantially the same size as the movable platen 33.

【００２６】ところで、第１のシリンダ３９内のロッド
４１ｂには、ピストン４１ａ付近で溝４１ｃが形成され
ており、ロッド４１ｂ（ピストン４１ａ）が上昇したと
きに、上部に設けられた保持手段であるクランプ４５に
固定される。By the way, a groove 41c is formed in the rod 41b in the first cylinder 39 near the piston 41a, and is a holding means provided on the upper portion when the rod 41b (piston 41a) rises. It is fixed to the clamp 45.

【００２７】そして、ロッド４１ｂの先端は連結部材
（図示せず）を介して可動プラテン３３に取り付けら
れ、ロッド４１ｂの上下動により下金型３２ｂが上下動
するものである。なお、図１中、４６はモールド樹脂供
給部であり、４７は表示操作部である。次に、図２に、
図１のシリンダ機構の動作を説明するための図を示し、
図１と共に説明する。まず、下金型３２ｂが上金型３２
ａと離間している状態では、シリンダ機構３８における
ロッド４１ｂ（ピストン４１ａ）は下方に位置し、第１
のシリンダ３９が第２のシリンダ４０の下方に位置する
ように油圧オイル３５は供給されない（図２（Ａ））。The tip of the rod 41b is attached to the movable platen 33 via a connecting member (not shown), and the lower die 32b moves up and down by the vertical movement of the rod 41b. In FIG. 1, 46 is a mold resin supply unit and 47 is a display operation unit. Next, in FIG.
The figure for demonstrating operation | movement of the cylinder mechanism of FIG. 1 is shown,
It will be described together with FIG. First, the lower mold 32b is the upper mold 32
In the state of being separated from a, the rod 41b (piston 41a) of the cylinder mechanism 38 is located below, and
The hydraulic oil 35 is not supplied so that the cylinder 39 is positioned below the second cylinder 40 (FIG. 2A).

【００２８】そこで、第１のシリンダ３９に油圧オイル
３５を供給してロッド４１ｂを上昇させることにより、
下金型３２ｂを上金型３２ａ方向に移動させ、ピストン
４１ａの最上位置でクランプ４５によりロッド４１ｂを
固定させる（図２（Ｂ））。そして、第２のシリンダ４
０に油圧オイル３５を供給して第１のシリンダ３９を上
昇させることにより、下金型３２ｂが上金型３２ａに対
して約数百トンの力で油圧する（図２（Ｃ））。すなわ
ち、下金型３２ｂの移動を第１のシリンダ３９に担当さ
せ、上金型３２ａへの押圧を第２のシリンダ４０に担当
させるものである。そこで、金型３２内にモールド樹脂
を供給して被モールド部材をモールディングするもので
ある。Therefore, by supplying the hydraulic oil 35 to the first cylinder 39 and raising the rod 41b,
The lower die 32b is moved in the direction of the upper die 32a, and the rod 41b is fixed by the clamp 45 at the uppermost position of the piston 41a (FIG. 2 (B)). And the second cylinder 4
By supplying the hydraulic oil 35 to 0 to raise the first cylinder 39, the lower die 32b hydraulically applies a force of about several hundred tons to the upper die 32a (FIG. 2 (C)). That is, the movement of the lower die 32b is assigned to the first cylinder 39, and the pressing of the upper die 32a is assigned to the second cylinder 40. Therefore, the mold resin is supplied into the mold 32 to mold the member to be molded.

【００２９】このように、第１のシリンダ３９と第２の
シリンダ４０とを複合構造とすることにより樹脂封止装
置３１の小型化を図ることができ、装置３１の設置スペ
ースを従来より約半分の大きさにすることができる。ま
た、下金型３２ｂの移動を小径、大ストロークの第１の
シリンダ３９が行い、上金型３２ａへの押圧を大径、小
ストロークの第２のシリンダ４０が行なうことから、駆
動させるための油圧オイル３５が小量で済むことによ
る。これにより、油圧オイル３５を収納する油圧タンク
３６が小さくてよいことから装置３１の小型化を図るこ
とができると共に、室内環境汚染の軽減と、装置の低価
格化、保守維持管理の容易化及び高効率化を図ることが
できるものである。Thus, by combining the first cylinder 39 and the second cylinder 40 into a composite structure, the resin sealing device 31 can be downsized, and the installation space of the device 31 is about half that of the conventional one. Can be as large as Further, since the lower die 32b is moved by the first cylinder 39 having a small diameter and a large stroke and the second die cylinder 40 having a large diameter and a small stroke is pressing the upper die 32a, the lower die 32b is driven. This is because a small amount of hydraulic oil 35 is sufficient. As a result, since the hydraulic tank 36 that stores the hydraulic oil 35 may be small, it is possible to reduce the size of the device 31, reduce indoor environmental pollution, reduce the cost of the device, and facilitate maintenance and management. High efficiency can be achieved.

【００３０】[0030]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、シリンダ
機構を小径、大ストロークの第１のシリンダと、第１の
シリンダを駆動する大径、小ストロークの第２のシリン
ダとにより構成することにより、装置の小型化を図るこ
とができると共に、装置の低価格化、保守維持管理の容
易化及び高能率化を図ることができる。As described above, according to the present invention, the cylinder mechanism is composed of the first cylinder having a small diameter and a large stroke and the second cylinder having a large diameter and a small stroke for driving the first cylinder. As a result, the size of the device can be reduced, the cost of the device can be reduced, maintenance and maintenance can be facilitated, and efficiency can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の一実施例の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of an embodiment of the present invention.

【図２】図１のシリンダ機構の動作を説明するための図
である。FIG. 2 is a diagram for explaining the operation of the cylinder mechanism of FIG.

【図３】従来の樹脂封止装置の構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram of a conventional resin sealing device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

３１ 樹脂封止装置 ３２ 金型 ３２ａ 上金型 ３２ｂ 下金型 ３５ 油圧オイル ３６ 油圧タンク ３７ 油圧ポンプ ３８ シリンダ機構 ３９ 第１のシリンダ ４０ 第２のシリンダ ４１ａ ピストン ４１ｂ ロッド ４３ ピストン部材 ４５ クランプ 31 Resin Sealing Device 32 Mold 32a Upper Mold 32b Lower Mold 35 Hydraulic Oil 36 Hydraulic Tank 37 Hydraulic Pump 38 Cylinder Mechanism 39 First Cylinder 40 Second Cylinder 41a Piston 41b Rod 43 Piston Member 45 Clamp

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 金型（３２）を構成する上金型（３２
ａ）及び下金型（３２ｂ）の何れかをシリンダ機構（３
８）により移動、押圧させて、該金型（３２）内に供給
される封止樹脂によりモールドを行う樹脂封止装置にお
いて、 前記シリンダ機構（３８）は、 流体圧で駆動される小径の駆動部材（４１ｂ）を駆動さ
せて前記移動を行わせる小径、大ストロークの第１のシ
リンダ（３９）と、 該第１のシリンダ（３９）を駆動させて前記押圧を行わ
せる大径、小ストロークの第２のシリンダ（４０）と、 を備えることを特徴とする樹脂封止装置。1. An upper die (32) constituting a die (32).
a) or the lower die (32b), the cylinder mechanism (3
8) In the resin sealing device that is moved and pressed by the sealing resin supplied into the die (32) to be molded by the cylinder mechanism (38), the cylinder mechanism (38) is driven by fluid pressure and has a small diameter. A small diameter, large stroke first cylinder (39) for driving the member (41b) to perform the movement, and a large diameter, small stroke for driving the first cylinder (39) to perform the pressing. A second cylinder (40), and a resin sealing device comprising: 【請求項２】 前記駆動部材（４１ｂ）を駆動させた後
に前記第１のシリンダ（３９）を前記第２のシリンダ
（４０）により駆動させる際に、該駆動部材（４１ｂ）
を固定させる保持手段（４５）を設けることを特徴とす
る請求項１記載の樹脂封止装置。2. The driving member (41b) when the first cylinder (39) is driven by the second cylinder (40) after driving the driving member (41b).
The resin sealing device according to claim 1, further comprising a holding means (45) for fixing the resin.