JPH05278019A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents

セラミック基板の製造方法

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Publication number
JPH05278019A
JPH05278019A JP8106892A JP8106892A JPH05278019A JP H05278019 A JPH05278019 A JP H05278019A JP 8106892 A JP8106892 A JP 8106892A JP 8106892 A JP8106892 A JP 8106892A JP H05278019 A JPH05278019 A JP H05278019A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
brush
cleaning
manufacture
ceramic
ceramic base
Prior art date
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Pending
Application number
JP8106892A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeki Yasuhara
茂樹 安原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
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Publication of JPH05278019A publication Critical patent/JPH05278019A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B11/00—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
    • B28B11/22—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 清掃不良率が小さく、フラシ清掃のための工
程停止が少ないセラミック基板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 直径０．１〜０．５ｍｍ、長さ１０〜３０ｍ
ｍの繊維を千鳥状に植毛したブラシで打抜き加工後のセ
ラミックグリーンシートを清掃することを特徴とするセ
ラミック基板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子素子の搭載基板
等として用いられるセラミック基板の製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、打抜き加工後のセラミックグリー
ンシートを清掃すると、セラミック打抜きカス、ゴミ等
の異物がブラシの毛の間や毛の根元に残留し、４００×
４００ｍｍサイズで約２万枚清掃毎に工程を停止しブラ
シを清掃する必要があり、清掃不良率も大きいものであ
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来のセラミック基板では清掃不良率が大きく、
ブラシ清掃の手間も大きい。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは、清掃不良率、ブラシ清掃手間が少なくなる
セラミック基板の製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、直径０．１〜
０．５ｍｍ、長さ１０〜３０ｍｍの繊維を千鳥状に植毛
したブラシで、打抜き加工後のセラミックグリーンシー
トを清掃することを特徴とするセラミック基板の製造方
法のため上記目的を達成することができたもので、以下
本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるブラシは、直径０．１〜
０．５ｍｍ、長さ１０〜３０ｍｍのポリイミド樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹
脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、フッ素樹脂
等の樹脂、ゴムや、ガラス、セラミック、金属等の無機
繊維や動物毛等の繊維を用いるものである。即ち直径が
０．１ｍｍ未満では異物が付着しやすく、０．５ｍｍを
こえるとセラミックグリーンシートを傷つけやすくな
り、長さが１０ｍｍ未満では清掃が不十分になり、３０
ｍｍをこえると異物が付着しやすくなる傾向にあるから
である。植毛穴はできるだけせまいことが望ましい。あ
まり大きすぎると異物が付着しやすくなるからである。
又、植毛穴間隔は縦、横各１０ｍｍ程度で、縦、横に囲
まれた中央にも１つの植毛穴を設ける所謂千鳥状におこ
なうことが必要である。セラミックとしては、アルミナ
質、マグネシア質、珪石質、窒化質、ボロン質等のよう
な耐火物骨材、セラミック全般に適用される。セラミッ
クグリーンシートは塗布、ロール、押出機等で得られる
ものである。打抜き加工、焼成方法、焼成装置について
は通常用いられるものをそのまま用いることができる。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】タルク２部、マグネシア１部、カルシア１部
をボールミルに入れ混合、粉砕し３００メッシュの篩を
通過する微粉の燃結助剤を得た。次に該微粉燃結助剤４
部を平均粒径２．８ミクロンのアルミナ９６部に加え混
合後、メチルセルロース８部、水２０部を加え３本ロー
ルで混合、混練して杯土を得た。次に該杯土を押出機で
厚み１．０ｍｍにシート化し、所要位置を穴開けすると
共に４００×４００ｍｍに打ち抜いて得たグリーンシー
トを、直径０．３ｍｍ、長さ２０ｍｍ、植毛穴間隔は
縦、横各１０ｍｍで縦、横に囲まれた中央にも１つの植
毛穴を設けた千鳥状にポリアミド樹脂繊維を植毛したブ
ラシで清掃後、１００℃／時間の昇温率で１６００℃迄
昇温させ、１６００℃で２時間焼成後、降温してセラミ
ック基板を得た。
【０００８】
【比較例】直径０．７ｍｍ、長さ４０ｍｍ、植毛穴間隔
を千鳥状とせず縦、横各１０ｍｍのみとしたブラシを用
いた以外は実施例と同様に処理してセラミック基板を得
た。
【０００９】実施例及び比較例のセラミック基板の性能
は、表１のようである。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有するセラミック基板
の製造方法においては、清掃不良率小さく、ブラシ清掃
時期が長いので工程停止が少なく、本発明の優れている
ことを確認した。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 直径０．１〜０．５ｍｍ、長さ１０〜３
    ０ｍｍの繊維を千鳥状に植毛したブラシで、打抜き加工
    後のセラミックグリーンシートを清掃することを特徴と
    するセラミック基板の製造方法。
JP8106892A 1992-04-02 1992-04-02 セラミック基板の製造方法 Pending JPH05278019A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001030553A1 (en) * 1999-10-27 2001-05-03 Bpb Plc A method in processing gypsum boards or tiles

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001030553A1 (en) * 1999-10-27 2001-05-03 Bpb Plc A method in processing gypsum boards or tiles
US6616768B2 (en) 1999-10-27 2003-09-09 Bpb Plc Method in processing gypsum boards or tiles

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