JPH05278019A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
セラミック基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05278019A JPH05278019A JP8106892A JP8106892A JPH05278019A JP H05278019 A JPH05278019 A JP H05278019A JP 8106892 A JP8106892 A JP 8106892A JP 8106892 A JP8106892 A JP 8106892A JP H05278019 A JPH05278019 A JP H05278019A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brush
- cleaning
- manufacture
- ceramic
- ceramic base
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B11/00—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
- B28B11/22—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 清掃不良率が小さく、フラシ清掃のための工
程停止が少ないセラミック基板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 直径0.1〜0.5mm、長さ10〜30m
mの繊維を千鳥状に植毛したブラシで打抜き加工後のセ
ラミックグリーンシートを清掃することを特徴とするセ
ラミック基板の製造方法。
程停止が少ないセラミック基板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 直径0.1〜0.5mm、長さ10〜30m
mの繊維を千鳥状に植毛したブラシで打抜き加工後のセ
ラミックグリーンシートを清掃することを特徴とするセ
ラミック基板の製造方法。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子素子の搭載基板
等として用いられるセラミック基板の製造方法に関する
ものである。
等として用いられるセラミック基板の製造方法に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来、打抜き加工後のセラミックグリー
ンシートを清掃すると、セラミック打抜きカス、ゴミ等
の異物がブラシの毛の間や毛の根元に残留し、400×
400mmサイズで約2万枚清掃毎に工程を停止しブラ
シを清掃する必要があり、清掃不良率も大きいものであ
った。
ンシートを清掃すると、セラミック打抜きカス、ゴミ等
の異物がブラシの毛の間や毛の根元に残留し、400×
400mmサイズで約2万枚清掃毎に工程を停止しブラ
シを清掃する必要があり、清掃不良率も大きいものであ
った。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来のセラミック基板では清掃不良率が大きく、
ブラシ清掃の手間も大きい。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは、清掃不良率、ブラシ清掃手間が少なくなる
セラミック基板の製造方法を提供することにある。
うに、従来のセラミック基板では清掃不良率が大きく、
ブラシ清掃の手間も大きい。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは、清掃不良率、ブラシ清掃手間が少なくなる
セラミック基板の製造方法を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、直径0.1〜
0.5mm、長さ10〜30mmの繊維を千鳥状に植毛
したブラシで、打抜き加工後のセラミックグリーンシー
トを清掃することを特徴とするセラミック基板の製造方
法のため上記目的を達成することができたもので、以下
本発明を詳細に説明する。
0.5mm、長さ10〜30mmの繊維を千鳥状に植毛
したブラシで、打抜き加工後のセラミックグリーンシー
トを清掃することを特徴とするセラミック基板の製造方
法のため上記目的を達成することができたもので、以下
本発明を詳細に説明する。
【0005】本発明に用いるブラシは、直径0.1〜
0.5mm、長さ10〜30mmのポリイミド樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹
脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、フッ素樹脂
等の樹脂、ゴムや、ガラス、セラミック、金属等の無機
繊維や動物毛等の繊維を用いるものである。即ち直径が
0.1mm未満では異物が付着しやすく、0.5mmを
こえるとセラミックグリーンシートを傷つけやすくな
り、長さが10mm未満では清掃が不十分になり、30
mmをこえると異物が付着しやすくなる傾向にあるから
である。植毛穴はできるだけせまいことが望ましい。あ
まり大きすぎると異物が付着しやすくなるからである。
又、植毛穴間隔は縦、横各10mm程度で、縦、横に囲
まれた中央にも1つの植毛穴を設ける所謂千鳥状におこ
なうことが必要である。セラミックとしては、アルミナ
質、マグネシア質、珪石質、窒化質、ボロン質等のよう
な耐火物骨材、セラミック全般に適用される。セラミッ
クグリーンシートは塗布、ロール、押出機等で得られる
ものである。打抜き加工、焼成方法、焼成装置について
は通常用いられるものをそのまま用いることができる。
0.5mm、長さ10〜30mmのポリイミド樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹
脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、フッ素樹脂
等の樹脂、ゴムや、ガラス、セラミック、金属等の無機
繊維や動物毛等の繊維を用いるものである。即ち直径が
0.1mm未満では異物が付着しやすく、0.5mmを
こえるとセラミックグリーンシートを傷つけやすくな
り、長さが10mm未満では清掃が不十分になり、30
mmをこえると異物が付着しやすくなる傾向にあるから
である。植毛穴はできるだけせまいことが望ましい。あ
まり大きすぎると異物が付着しやすくなるからである。
又、植毛穴間隔は縦、横各10mm程度で、縦、横に囲
まれた中央にも1つの植毛穴を設ける所謂千鳥状におこ
なうことが必要である。セラミックとしては、アルミナ
質、マグネシア質、珪石質、窒化質、ボロン質等のよう
な耐火物骨材、セラミック全般に適用される。セラミッ
クグリーンシートは塗布、ロール、押出機等で得られる
ものである。打抜き加工、焼成方法、焼成装置について
は通常用いられるものをそのまま用いることができる。
【0006】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【0007】
【実施例】タルク2部、マグネシア1部、カルシア1部
をボールミルに入れ混合、粉砕し300メッシュの篩を
通過する微粉の燃結助剤を得た。次に該微粉燃結助剤4
部を平均粒径2.8ミクロンのアルミナ96部に加え混
合後、メチルセルロース8部、水20部を加え3本ロー
ルで混合、混練して杯土を得た。次に該杯土を押出機で
厚み1.0mmにシート化し、所要位置を穴開けすると
共に400×400mmに打ち抜いて得たグリーンシー
トを、直径0.3mm、長さ20mm、植毛穴間隔は
縦、横各10mmで縦、横に囲まれた中央にも1つの植
毛穴を設けた千鳥状にポリアミド樹脂繊維を植毛したブ
ラシで清掃後、100℃/時間の昇温率で1600℃迄
昇温させ、1600℃で2時間焼成後、降温してセラミ
ック基板を得た。
をボールミルに入れ混合、粉砕し300メッシュの篩を
通過する微粉の燃結助剤を得た。次に該微粉燃結助剤4
部を平均粒径2.8ミクロンのアルミナ96部に加え混
合後、メチルセルロース8部、水20部を加え3本ロー
ルで混合、混練して杯土を得た。次に該杯土を押出機で
厚み1.0mmにシート化し、所要位置を穴開けすると
共に400×400mmに打ち抜いて得たグリーンシー
トを、直径0.3mm、長さ20mm、植毛穴間隔は
縦、横各10mmで縦、横に囲まれた中央にも1つの植
毛穴を設けた千鳥状にポリアミド樹脂繊維を植毛したブ
ラシで清掃後、100℃/時間の昇温率で1600℃迄
昇温させ、1600℃で2時間焼成後、降温してセラミ
ック基板を得た。
【0008】
【比較例】直径0.7mm、長さ40mm、植毛穴間隔
を千鳥状とせず縦、横各10mmのみとしたブラシを用
いた以外は実施例と同様に処理してセラミック基板を得
た。
を千鳥状とせず縦、横各10mmのみとしたブラシを用
いた以外は実施例と同様に処理してセラミック基板を得
た。
【0009】実施例及び比較例のセラミック基板の性能
は、表1のようである。
は、表1のようである。
【0010】
【表1】
【0011】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有するセラミック基板
の製造方法においては、清掃不良率小さく、ブラシ清掃
時期が長いので工程停止が少なく、本発明の優れている
ことを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有するセラミック基板
の製造方法においては、清掃不良率小さく、ブラシ清掃
時期が長いので工程停止が少なく、本発明の優れている
ことを確認した。
Claims (1)
- 【請求項1】 直径0.1〜0.5mm、長さ10〜3
0mmの繊維を千鳥状に植毛したブラシで、打抜き加工
後のセラミックグリーンシートを清掃することを特徴と
するセラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8106892A JPH05278019A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8106892A JPH05278019A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05278019A true JPH05278019A (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=13736079
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8106892A Pending JPH05278019A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05278019A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001030553A1 (en) * | 1999-10-27 | 2001-05-03 | Bpb Plc | A method in processing gypsum boards or tiles |
-
1992
- 1992-04-02 JP JP8106892A patent/JPH05278019A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001030553A1 (en) * | 1999-10-27 | 2001-05-03 | Bpb Plc | A method in processing gypsum boards or tiles |
US6616768B2 (en) | 1999-10-27 | 2003-09-09 | Bpb Plc | Method in processing gypsum boards or tiles |
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