JPH05276699A - Coil body and manufacture thereof - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To obtain a coil body having a large conductor occupancy rate, many number of turns, an extremely high efficiency and a small size and a method for manufacturing the same. CONSTITUTION:Spiral first coils 21-26 and cores 51-66 are formed on a flexible insulating board 1. Then, it is covered with an insulating layer 3, the layer 3 on inner end connecting parts 61-66 of the first coils and the cores 51-56 is removed, and contact holes and core holes are formed. Thereafter, second coils 41-46 and cores 57-512 are formed on the layer 3, and they are rounded to form a coil body. Here, the cores 51-56 are connected to the cores 57-512 through the core holes. Inner end connecting parts 61-65 of the first coils are connected to inner end connecting parts 71-76 through the contact holes, and the entire coils constitute a series circuit.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、例えば回転電動機や
リニアモータ等の電磁界応用機器の電機子や固定子等に
用いられるコイル体およびその製造方法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coil body used for an armature or a stator of an electromagnetic field application device such as a rotary electric motor or a linear motor, and a manufacturing method thereof.

【０００２】[0002]

【従来の技術】図７および図８はそれぞれ例えば特開昭
５７ー１８６９４１号公報に記載された従来のラジアル
フラックス型回転機のコイル体の一例を示す平面図およ
び回路図であり、図において３０は絶縁シート、３１₁
〜３１₁₂はこの絶縁シート３０の一方の面に形成された
第１コイル、３２および３３はそれぞれコイル体のリー
ド端子、３４₁〜３４₁₂はこの絶縁シート３０の他方の
面に形成された第２コイル、３５₁〜３５₁₂および３７
は接続部、３８は端子である。2. Description of the Related Art FIGS. 7 and 8 are a plan view and a circuit diagram showing an example of a coil body of a conventional radial flux type rotary machine disclosed in, for example, JP-A-57-186941. Is an insulating sheet, 31 ₁
To 31 ₁₂ The first coil this formed on one surface of the insulating sheet 30, the lead terminals 32 and 33 respectively coil body, 34 _{1-34 12} first formed on the other surface of the insulating sheet 30 2 coils, 35 _{1 to} 35 ₁₂ and 37
Is a connecting portion, and 38 is a terminal.

【０００３】ここで、上記従来のコイル体の構造につい
て説明する。絶縁シート３０の表面には、それぞれ長方
形の渦巻状コイル形状に構成された第１コイル３１₁〜
３１₁₂が直線的に配列して設けられ、さらにその両端に
は、第１コイル３１₁の渦巻状コイルの最外周のコイル
端に連結されたリード端子３２と、第１コイル３１₁₂に
隔離したリード端子３３とが導き出されている。また、
第１コイル３１₁〜３１₁₂のそれぞれの中心部には、最
内周のコイル端に連結された接続部３５₁〜３５₁₂が設
けられ、第１コイル３１₂〜３１₁₂の最外周のコイル端
にそれぞれ連結された端子３７が設けられている。The structure of the conventional coil body will be described below. On the surface of the insulating sheet 30, the first coils 31 ₁ -31 each having a rectangular spiral coil shape are formed.
31 ₁₂ is provided linearly arranged, further to the both ends, and the lead terminals 32 connected to the coil end of the outermost periphery of the first spiral coil of coil 31 _1, was isolated in the first coil 31 ₁₂ The lead terminal 33 is led out. Also,
Connection parts 35 _{1 to} 35 ₁₂ connected to the innermost coil ends are provided at the central portions of the first coils 31 _{1 to} 31 ₁₂ , respectively, and the outermost coils of the first coils _{3 12 to} 31 ₁₂ are provided. Terminals 37 connected to the ends are provided.

【０００４】絶縁シート３０の裏面には、それぞれ長方
形の渦巻状コイル形状に構成された第２コイル３４₁〜
３４₁₂が、絶縁シート３０の表面に設けられた第１コイ
ル３１₁〜３１₁₂と相対するように直線的に配列して設
けられている。また、接続部３６₁〜３６₁₂（図示せ
ず）が絶縁シート３０の表面に設けられた接続部３５₁
〜３５₁₂と相対するように第２コイル３４₁〜３４₁₂の
それぞれの最内周のコイル端に連結されて設けられてい
る。さらに、接続部３７および端子３８が絶縁シート３
０の表面に設けられた接続部３７およびリード端子３３
と相対するように第２コイル３４₁〜３４₁₂のそれぞれ
の最外周のコイル端に連結されて設けられている。On the back surface of the insulating sheet 30, second coils 34 ₁ -34 each having a rectangular spiral coil shape are formed.
34 ₁₂ are linearly arranged so as to face the first coils 31 _{1 to} 31 ₁₂ provided on the surface of the insulating sheet 30. In addition, the connecting portions 36 _{1 to} 36 ₁₂ (not shown) are provided on the surface of the insulating sheet 30 and the connecting portion 35 ₁
Are connected are provided at 35 ₁₂ and each of the innermost coil end of the second coil 34 _{1-34 12} so as to face. Furthermore, the connecting portion 37 and the terminal 38 are connected to the insulating sheet 3.
Connection part 37 and lead terminal 33 provided on the surface of
The second coils 34 _{1 to} 34 ₁₂ are provided so as to be connected to the outermost coil ends of the respective second coils 34 _{1 to} 34 ₁₂ .

【０００５】絶縁シート３０の両面に形成されている第
１コイル３１₁〜３１₁₂および第２コイル３４₁〜３４₁₂
は、互いに相対する接続部３５₁〜３５₁₂と接続部３６₁
〜３６₁₂との間で電気的に接続され、互いに相対する端
子３７間で電気的に接続され、さらには端子３８とリー
ド端子３３との間で電気的に接続されている。[0005] ₁ first coil 31 formed on both sides of the insulating sheet 30 to 31 ₁₂ and the second coil 34 _{1-34 12}
Are connecting portions 35 _{1 to} 35 ₁₂ and connecting portion 36 ₁ facing each other.
To 36 ₁₂ are electrically connected, terminals 37 facing each other are electrically connected, and further terminals 38 and lead terminals 33 are electrically connected.

【０００６】ここで、第１コイル３１₁〜３１₁₂と第２
コイル３４₁〜３４₁₂とは、同一方向から見て巻方向が
逆向きに構成されている。Here, the first coils 31 _{1 to} 31 ₁₂ and the second coils
The winding directions of the coils 34 _{1 to} 34 ₁₂ are opposite to each other when viewed from the same direction.

【０００７】したがって、絶縁シート３０の両面に形成
されている第１コイル３１₁〜３１_{1 2}および第２コイル
３４₁〜３４₁₂は、交互に直列的に接続され、表面側の
第１コイルでは外側から内側に電流が流れ、裏面側の第
２コイルでは内側から外側に電流が流れることになる。
また、図８に第１コイル３１₁〜３１₁₂および第２コイ
ル３４₁〜３４₁₂にそれぞれ流れる電流を実線および点
線で示すように、第１コイル３１₁〜３１₁₂と第２コイ
ル３４₁〜３４₁₂とに流れる電流は同一方向に流れ、コ
イルに発生する磁束は互いに相加わる。Accordingly, the first coil 31 _{1-31 1 2} and the second coil 34 _{1-34 12} formed on both sides of the insulating sheet 30, alternately connected in series, the first coil surface side The current flows from the outside to the inside, and the current flows from the inside to the outside in the second coil on the back surface side.
Also, as shown the currents flowing through the first coil 31 _{1-31 12} and second coil 34 _{1-34 12} Figure 8 in solid lines and dotted lines, and the first coil 31 _{1-31 12} second coil 34 ₁ - The currents flowing through 34 ₁₂ flow in the same direction, and the magnetic fluxes generated in the coils add to each other.

【０００８】このように構成された絶縁シート３０を接
着剤を介して複数巻の円筒状としてコイル体が構成さ
れ、コイル体はリード端子３２、３８間に給電すること
によってラジアル方向に磁界を発生させることができ
る。The insulating sheet 30 thus constructed is formed into a cylindrical shape with a plurality of turns through an adhesive, and a coil body is formed. The coil body supplies a magnetic field between the lead terminals 32 and 38 to generate a magnetic field in the radial direction. Can be made

【０００９】つぎに、上記従来のコイル体の製造方法に
ついて図９の（ａ）〜（ｃ）および図１０の（ａ）、
（ｂ）に基づいて説明する。まず、図９の（ａ）に示す
ように、導体箔４０ａ表面に絶縁性樹脂の焼付け法によ
り絶縁薄膜４１ａを形成する。ついで、図９の（ｂ）に
示すように、絶縁薄膜４１ａ上に接着剤４２を塗布形成
し、さらに、図９の（ｃ）に示すように、表面に絶縁薄
膜４２ｂが同様にして形成された導体箔４０ｂを、絶縁
薄膜４２ａ、４２ｂが相対するように重ね合わせ、一対
のローラ間を通過させることによって密着させた後、加
熱等により接着剤４１を硬化させてコイルシート４３を
作製する。ここで、接着剤４１を介して一体化された絶
縁薄膜４２ａ、４２ｂが、絶縁シート３０を構成してい
る。Next, regarding the above-mentioned conventional method for manufacturing a coil body, FIGS. 9 (a) to 9 (c) and FIG. 10 (a),
A description will be given based on (b). First, as shown in FIG. 9A, an insulating thin film 41a is formed on the surface of the conductor foil 40a by a baking method of an insulating resin. Next, as shown in FIG. 9B, an adhesive 42 is applied and formed on the insulating thin film 41a, and as shown in FIG. 9C, an insulating thin film 42b is similarly formed on the surface. The conductive foil 40b is superposed such that the insulating thin films 42a and 42b face each other, and is passed through between a pair of rollers to be adhered to each other, and then the adhesive 41 is cured by heating or the like to produce the coil sheet 43. Here, the insulating thin films 42 a and 42 b integrated by the adhesive 41 constitute the insulating sheet 30.

【００１０】その後、両面の導体箔４０ａ、４０ｂに対
して、印刷配線技術等において用いられるフォトエッチ
ングを施し、図７に示すように、第１コイル３１₁〜３
１₁₂、リード端子３２、３３、第２コイル３４₁〜３４
₁₂、接続部３５₁〜３５₁₂等を形成する。Thereafter, the conductor foils 40a and 40b on both sides are subjected to photo-etching used in a printed wiring technique or the like, and as shown in FIG. 7, the first coils 31 _{1 to} 3 ₁
1 ₁₂ , lead terminals 32 and 33, second coils 34 _{1 to} 34
₁₂ , connection parts 35 _{1 to} 35 _{12 and the} like are formed.

【００１１】ついで、コイルシート４３の両面に形成さ
れた導体箔４０ａ、４０ｂ同士を電気的に接続する部分
では、図１０の（ａ）に示すように、導体箔４０ａ、４
０ｂの重なる部分の一方の導体箔４０ｂにあらかじめ切
り欠け部４４を設けておく。さらに、この切り欠け部４
４と切り欠け部４４の周辺の導体箔４０ｂ上とに、絶縁
薄膜４１ａ、４１ｂおよび接着剤４２の溶融温度以上に
熱して液体状となった導電性金属４５を流し込み、この
導電性金属４５を自然冷却して固化させる方法等によ
り、図１０の（ｂ）に示すように、両面に形成された導
体箔４０ａ、４０ｂ同士を接続している。その後、コイ
ルシート４３を接着剤を介して円筒状にまるめてコイル
体を作製する。この時、一般にコイルにおいては、発生
する磁束の密度を高めるために複数巻きとして仕様され
る。Then, in the portions for electrically connecting the conductor foils 40a, 40b formed on both sides of the coil sheet 43, as shown in FIG.
The notch 44 is provided in advance on one of the conductor foils 40b in the overlapping portion of 0b. Furthermore, this notch 4
4 and on the conductor foil 40b around the notch 44, a conductive metal 45 which has been heated to a temperature higher than the melting temperature of the insulating thin films 41a and 41b and the adhesive 42 and becomes a liquid is poured, and the conductive metal 45 is removed. As shown in FIG. 10B, the conductor foils 40a and 40b formed on both sides are connected to each other by a method such as natural cooling and solidification. After that, the coil sheet 43 is rolled into a cylindrical shape with an adhesive to produce a coil body. At this time, generally, the coil is specified as a plurality of turns in order to increase the density of the magnetic flux generated.

【００１２】ここで、第１コイルおよび第２コイルが各
１２個形成され、コイルの配列方向を長さ方向として、
各コイルの１／２ピッチずつずらしつつ４重に円筒状に
巻いてコイル体を形成すれば、極数が６極のモータに対
する駆動コイルとして用いることができる。Here, twelve first coils and twelve coils are formed, and the arrangement direction of the coils is the length direction.
If the coil body is formed by winding the coils in a quadruple shape while shifting each coil by 1/2 pitch, the coil body can be used as a drive coil for a motor having 6 poles.

【００１３】[0013]

【発明が解決しようとする課題】従来のフィルム状コイ
ル体を使用したラジアルフラックス型回転機用コイル体
は以上のように、絶縁薄膜４１ａ、４１ｂが接着剤４２
で貼り合わされ構成された絶縁シート３０の両面に渦巻
状のコイルが形成され、両面のコイルの内側および外側
において全コイルが順次直列接続された構造のコイルシ
ート４３を円筒状にまるめて構成されていたので、以下
に記載されるような課題があり、小型化には限界がある
とともに、高効率化を達成することが困難であった。As described above, in the coil body for a radial flux type rotary machine using the conventional film-shaped coil body, the insulating thin films 41a and 41b have the adhesive 42.
A spiral coil is formed on both sides of the insulating sheet 30 that is laminated by the above method, and a coil sheet 43 having a structure in which all coils are sequentially connected in series inside and outside the coils on both sides is formed into a cylindrical shape. Therefore, there are problems as described below, there is a limit to miniaturization, and it is difficult to achieve high efficiency.

【００１４】電磁界応用機器の小型化および高効率化を
達成するのは、コイルに流れる電流を増加し、コイルに
強い磁界を発生させる必要がある。従来のコイル体で
は、コイルシート４３の両面に形成されたコイルに挟ま
れた絶縁シート３０が絶縁薄膜４１ａ、４１ｂおよび接
着剤４２からなる３層構造であるとともに、必要な接着
強度を確保するためには接着剤４２の層厚をある値より
小さくすることができず、接着剤４２を薄くすることに
はおのずと限界があった。したがって、コイル体の小型
化にともなって単位空間当たりのコイル導体の占める割
合（占有率）が小さくなり効率が低下するという課題が
あった。In order to reduce the size and increase the efficiency of the electromagnetic field application device, it is necessary to increase the current flowing in the coil and generate a strong magnetic field in the coil. In the conventional coil body, the insulating sheet 30 sandwiched between the coils formed on both sides of the coil sheet 43 has a three-layer structure composed of the insulating thin films 41a and 41b and the adhesive 42, and in order to secure the necessary adhesive strength. However, since the layer thickness of the adhesive 42 cannot be made smaller than a certain value, there is a limit to making the adhesive 42 thin. Therefore, there has been a problem that as the coil body is miniaturized, the ratio (occupancy rate) occupied by the coil conductor per unit space is reduced and the efficiency is reduced.

【００１５】また、コイルシート４３の両面に形成され
た導体箔４０ａ、４０ｂに第１および第２コイルを形成
しているので、第１および第２コイルのコイルパターン
を正確な位置関係で形成することが困難であった。Further, since the first and second coils are formed on the conductor foils 40a and 40b formed on both sides of the coil sheet 43, the coil patterns of the first and second coils are formed in an accurate positional relationship. Was difficult.

【００１６】また、コイルにおいて発生する磁束の密度
を高めるために複数巻きしてコイル体を構成しているの
で、コイルシート４３を円筒状にまるめる際に、円筒の
内径と外径との差から円筒の半径方向に重なるべき複数
のコイルの配置に円周方向のズレが生じ、効率が低下す
るという課題もあった。Further, since the coil body is formed by winding a plurality of turns in order to increase the density of the magnetic flux generated in the coil, when the coil sheet 43 is rolled into a cylindrical shape, the difference between the inner diameter and the outer diameter of the cylinder is used. There is also a problem that the arrangement of a plurality of coils that should overlap in the radial direction of the cylinder is displaced in the circumferential direction, and the efficiency is reduced.

【００１７】このために、円筒形の半径方向に重なる複
数のコイルパターンを円周方向のズレがない状態で重ね
て配置させるには、円筒の内側にまるめられる側から外
側にまるめられる側に向かって、隣接するコイル間の距
離を徐々に拡大させたパターンを有するコイルシート４
３を形成する必要があった。For this reason, in order to arrange a plurality of coil patterns overlapping in the radial direction of the cylindrical shape in a state where there is no deviation in the circumferential direction, it is necessary to go from the inside-curved side of the cylinder to the outside-curved side. And a coil sheet 4 having a pattern in which the distance between adjacent coils is gradually increased.
3 had to be formed.

【００１８】また、そのような隣接するコイル間の距離
を変化させたパターンを有するコイルシート４３を用い
ても、これを接着剤４２を使用して複数巻きの円筒状と
する際に、接着剤４２の厚さの不均一に起因する巻形状
の誤差が発生し、円筒の半径方向に重なるべき複数のコ
イルの配置に円周方向のズレが生じることはさけられな
かった。Further, even if the coil sheet 43 having the pattern in which the distance between the adjacent coils is changed is used, when the coil sheet 43 is formed into a plurality of windings by using the adhesive 42, the adhesive is used. It was unavoidable that an error in the winding shape occurred due to the nonuniformity of the thickness of 42, and a circumferential deviation occurred in the arrangement of the plurality of coils that should overlap in the radial direction of the cylinder.

【００１９】さらに、従来のフィルム状コイル体は、鉄
心を有さないいわゆるコアレス構造であったために、効
率の低いコイル体しか得られなかった。Further, since the conventional film coil body has a so-called coreless structure having no iron core, only a coil body having low efficiency can be obtained.

【００２０】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、導体占有率が大きく、巻回数を
多くし、極めて高い効率の小型のコイル体およびその製
造方法を得ることを目的とする。The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to obtain a small coil body having a large conductor occupancy rate, a large number of turns, and extremely high efficiency, and a method for manufacturing the same. To aim.

【００２１】[0021]

【課題を解決するための手段】この発明の第１の発明に
係るコイル体は、円筒状の可撓性絶縁基板と、この可撓
性絶縁基板上に極数分設けられた渦巻状の第１コイル
と、この第１コイル上に設けられた絶縁層と、この絶縁
層上に極数分設けられ、第１コイルと逆向きの巻き方向
を有する渦巻状の第２コイルと、絶縁層を貫通して設け
られたコンタクトホールとを備え、絶縁層を挟んで互い
に対向する第１コイルおよび第２コイル同士をコンタク
トホールを介して順次接続し、第１コイルと第２コイル
とが１本の直列回路を構成するものである。A coil body according to a first aspect of the present invention is a cylindrical flexible insulating substrate and a spiral spiral insulating substrate provided on the flexible insulating substrate by the number of poles. 1 coil, an insulating layer provided on the first coil, a spiral second coil provided on the insulating layer by the number of poles and having a winding direction opposite to the first coil, and an insulating layer. A first coil and a second coil facing each other with an insulating layer sandwiched therebetween are sequentially connected through the contact hole, and the first coil and the second coil are one. It constitutes a series circuit.

【００２２】また、この発明の第２の発明に係るコイル
体の製造方法は、可撓性絶縁基板上に導電性材料を堆積
させて渦巻状の第１コイルを極数分形成した後、この第
１コイル上に絶縁性材料を堆積させて絶縁層を形成し、
ついでこの絶縁層の所望の位置にコンタクトホールを形
成し、その後絶縁層上に導電性材料を堆積させて第１コ
イルと逆向きの渦巻状の第２コイルを極数分形成し、コ
ンタクトホールを介して第１コイルと第２コイルとを直
列に接続した後、可撓性絶縁基板を円筒状にするもので
ある。In the coil body manufacturing method according to the second aspect of the present invention, after the conductive material is deposited on the flexible insulating substrate to form the spiral first coil by the number of poles, Depositing an insulating material on the first coil to form an insulating layer,
Then, a contact hole is formed at a desired position in this insulating layer, and then a conductive material is deposited on the insulating layer to form a spiral second coil in the opposite direction to the first coil by the number of poles, and the contact hole After connecting the first coil and the second coil in series via the flexible coil, the flexible insulating substrate is formed into a cylindrical shape.

【００２３】さらに、この発明の第３の発明に係るコイ
ル体は、円筒状の可撓性絶縁基板と、可撓性絶縁基板上
に極数分設けられた渦巻状のコイルと、渦巻状のコイル
のそれぞれの中央部に設けられたコア部とを備えるもの
である。Further, a coil body according to a third aspect of the present invention has a cylindrical flexible insulating substrate, a spiral coil provided on the flexible insulating substrate by the number of poles, and a spiral coil. And a core portion provided at each central portion of the coil.

【００２４】[0024]

【作用】この発明の第１の発明においては、円筒状の可
撓性絶縁基板と、この可撓性絶縁基板上に極数分設けら
れた渦巻状の第１コイルと、この第１コイル上に設けら
れた絶縁層と、この絶縁層上に極数分設けられ、第１コ
イルと逆向きの巻き方向を有する渦巻状の第２コイル
と、絶縁層を貫通して設けられたコンタクトホールとを
備え、絶縁層を挟んで互いに対向する第１コイルおよび
第２コイル同士をコンタクトホールを介して順次接続
し、第１コイルと第２コイルとが１本の直列回路を構成
しているので、薄い絶縁層を挟んで互いに逆向きの渦巻
状の第１および第２コイルが形成されて、コイル体の微
小化が図られ、第１コイルおよび第２コイルが１本の直
列回路に構成されて、導体の高占有率化が図られ、さら
に可撓性絶縁基板上に極数分のコイルが形成されて、高
効率化が図られる。In the first aspect of the present invention, the cylindrical flexible insulating substrate, the spiral first coil provided on the flexible insulating substrate by the number of poles, and the first coil. An insulating layer provided on the insulating layer, a spiral second coil provided on the insulating layer for the number of poles and having a winding direction opposite to that of the first coil, and a contact hole penetrating the insulating layer. Since the first coil and the second coil facing each other with the insulating layer interposed therebetween are sequentially connected through the contact hole, and the first coil and the second coil form one series circuit, By forming spiral first and second coils in opposite directions with a thin insulating layer sandwiched therebetween, the coil body is miniaturized, and the first coil and the second coil are formed into one series circuit. , High occupancy ratio of conductors is achieved, and further on flexible insulating substrate A few minutes of the coil is formed, a high efficiency is achieved.

【００２５】また、この発明の第２の発明においては、
可撓性絶縁基板上に導電性材料を堆積させて渦巻状の第
１コイルを極数分形成した後、この第１コイル上に絶縁
性材料を堆積させて絶縁層を形成し、ついでこの絶縁層
の所望の位置にコンタクトホールを形成し、その後絶縁
層上に導電性材料を堆積させて第１コイルと逆向きの渦
巻状の第２コイルを極数分形成し、コンタクトホールを
介して第１コイルと第２コイルとを直列に接続した後、
可撓性絶縁基板を円筒状にしてコイル体を製造している
ので、多数巻構造の微小コイル体をコイル切れ等の不都
合の発生を抑えて簡便に製造できる。According to the second aspect of the present invention,
A conductive material is deposited on a flexible insulating substrate to form a spiral first coil for the number of poles, and then an insulating material is deposited on the first coil to form an insulating layer. A contact hole is formed at a desired position in the layer, and then a conductive material is deposited on the insulating layer to form a spiral second coil in the opposite direction to the first coil by the number of poles. After connecting the first coil and the second coil in series,
Since the coil body is manufactured by forming the flexible insulating substrate into a cylindrical shape, it is possible to easily manufacture a minute coil body having a large number of winding structures while suppressing the occurrence of inconvenience such as coil breakage.

【００２６】さらに、この発明の第３の発明において
は、円筒状の可撓性絶縁基板と、可撓性絶縁基板上に極
数分設けられた渦巻状のコイルと、渦巻状のコイルのそ
れぞれの中央部に設けられたコア部とを備えているの
で、コイル体にコアが一体化されて、高効率化が図られ
る。Furthermore, in the third aspect of the present invention, each of the cylindrical flexible insulating substrate, the spiral coil provided on the flexible insulating substrate by the number of poles, and the spiral coil are respectively provided. Since the core portion is provided in the center portion of the coil body, the core is integrated with the coil body to improve efficiency.

【００２７】[0027]

【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例１．図１の（ａ）および（ｂ）はそれぞれこの発
明の実施例１を示すコイル体の第１段構造の平面図およ
び第２段構造の平面図であるEmbodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Example 1. 1A and 1B are a plan view of a first stage structure and a plan view of a second stage structure of a coil body showing a first embodiment of the present invention, respectively.

【００２８】図において、１は可撓性絶縁基板であり、
この可撓性絶縁基板１は電気絶縁性および耐熱性に優
れ、かつ引っ張りや曲げ等の機械的強度を十分に有する
例えばポリイミド等の数〜数十ミクロン厚の有機材料フ
ィルムが用いられる。２₁〜２₆はそれぞれ可撓性絶縁基
板１上に渦巻状コイル形状に形成された第１コイル、３
は可撓性絶縁基板１および第１コイル２₁〜２₆上に形成
された絶縁層、４₁〜４₆はそれぞれ絶縁層３上に渦巻状
コイル形状に形成された第２コイル、５₁〜５₁₂はそれ
ぞれ可撓性絶縁基板１および絶縁層３上の第１および第
２コイルの渦巻状コイルの中央部のそれぞれに形成され
た軟磁鉄等の磁性体膜からなるコア、６₁〜６₆はそれぞ
れ第１コイル内端接続部、７₁〜７₆はそれぞれ第２コイ
ル内端接続部、８₁〜８₅はそれぞれ接続路、９₁および
９₂はリード線接合パッドである。In the figure, 1 is a flexible insulating substrate,
The flexible insulating substrate 1 is made of an organic material film having a thickness of several to several tens of microns, such as polyimide, which is excellent in electrical insulation and heat resistance and has sufficient mechanical strength such as tension and bending. 2 _{1 to} 2 ₆ are first coils formed on the flexible insulating substrate 1 in a spiral coil shape, 3
A flexible insulating substrate 1 and the first coil 2 ₁ to 2 ₆ insulating layer formed on, 4 ₁ to 4 ₆ and the second coil is formed on the spiral coil shape is formed on each insulating layer 3, 5 ₁ 5 ₁₂ each flexible insulating substrate 1 and a core made of a magnetic film of a soft magnetic iron or the like formed on each of the central portion of the spiral coils of the first and second coil on the insulating layer 3, 6 ₁ 6 ₆ the first coil inner end connection portion, respectively, 7 _{1-7 6} inner end connecting portion, respectively the second coil, 8 _{1-8 5} each connecting channel, 9 ₁ and 9 ₂ are lead bonding pads.

【００２９】ここで、第１コイル２₁〜２₆、第２コイル
４₁〜４₆、第１コイル内端接続部６₁〜６₆、第２コイル
内端接続部７₁〜７₆、接続路８₁〜８₅およびリード線接
合パッド９₁、９₂は、良導体であるとともに、展性およ
び延性に富む軟質金属であることが望ましく、例えば
金、銅が用いられる。Here, the first coils 2 ₁ to 2 ₆ , the second coils 4 ₁ to 4 ₆ , the first coil inner end connecting portions 6 _{1 to} 6 ₆ and the second coil inner end connecting portions 7 _{1 to} 7 ₆ , It is desirable that the connection paths 8 ₁ to 8 ₅ and the lead wire bonding pads 9 ₁ and 9 ₂ are both good conductors and soft metals that are rich in malleability and ductility. For example, gold or copper is used.

【００３０】つぎに、上記実施例１におけるコイル体の
製造方法について図２の（ａ）〜（ｄ）に基づいて説明
する。ここで、図２の（ａ）〜（ｄ）は、図１の
（ａ）、（ｂ）のＡ−Ａ線に沿った断面を示している。
まず、可撓性絶縁基板１の全面に、真空蒸着等の物理的
成膜法またはシアン化金浴を使用しためっき等の化学的
成膜法により、金等の良導体薄膜を数〜数百ミクロン形
成する。ついで、良導体薄膜が形成された可撓性絶縁基
板１上に感光性レジストを塗布し、そのレジスト層に所
望のパターンを露光現像した後、化学的エッチングを施
して、渦巻状コイル形状の第１コイル２₁〜２₆を作製す
る。Next, a method of manufacturing the coil body in the above-described first embodiment will be described with reference to FIGS. 2 (a) to 2 (d). Here, (a)-(d) of FIG. 2 has shown the cross section along the AA line of (a), (b) of FIG.
First, a thin film of a good conductor such as gold is deposited on the entire surface of the flexible insulating substrate 1 by a physical film forming method such as vacuum deposition or a chemical film forming method such as plating using a gold cyanide bath to several hundreds of microns. Form. Then, a photosensitive resist is applied on the flexible insulating substrate 1 on which the good conductor thin film is formed, and a desired pattern is exposed and developed on the resist layer, and then chemical etching is performed to form a spiral coil-shaped first film. making coil 2 ₁ to 2 _6.

【００３１】この時、第１コイル２₁と第１コイル２₂と
の間、第１コイル２₃と第１コイル２₄との間および第１
コイル２₅と第１コイル２₆との間をそれぞれ接続する接
続路８₁〜８₃が同時に形成され、さらに第１コイル２₁
〜２₆の各内端部に第１コイル内端接続部６₁〜６₆が同
時に形成される。ついで、第１コイル２₁〜２₆の各コイ
ル中心部の可撓性絶縁基板１上に、軟磁鉄の磁性体膜を
真空蒸着等の物理的成膜法により成膜し、コア５₁〜５₆
を形成し、図２の（ａ）に示すように、可撓性絶縁基板
１上に第１コイル２₁〜２₆、コア５₁〜５₆等を形成して
いる。At this time, between the first coil 2 ₁ and the first coil 2 ₂ , between the first coil 2 ₃ and the first coil 2 _4, and between the first coil 2 ₃ and the first coil 2 ₄ .
Connection paths 8 ₁ to 8 ₃ for respectively connecting the coil 2 ₅ and the first coil 2 ₆ are simultaneously formed, and further the first coil 2 ₁
The first coil inner end connecting portions 6 _{1 to} 6 ₆ are simultaneously formed at the inner end portions of 2 to 2 ₆ . Then, a magnetic film of soft magnetic iron is formed on the flexible insulating substrate 1 at the center of each coil of the first coils 2 _{1 to} 2 ₆ by a physical film forming method such as vacuum deposition to form cores 5 ₁ to 5 ₆
Forming a, as shown in FIG. 2 (a), the first coil 2 ₁ to 2 ₆ on a flexible insulating substrate 1, to form a core 5 ₁ to 5 ₆ or the like.

【００３２】つぎに、第１コイル２₁〜２₆、コア５₁〜
５₆等が形成された可撓性絶縁基板１上に、例えば二酸
化珪素等の絶縁性薄膜をスパッタリング等の物理的成膜
法またはＣＶＤ等の化学的成膜法により厚さ０．５ミク
ロンから数十ミクロン程度堆積させて絶縁層３を形成す
る。その後、この絶縁層３表面に対して、フォトエッチ
ングを施し、図２の（ｂ）に示すように、第１コイル内
端接続部６₁〜６₆上のコンタクトホール１０₁〜１０₆お
よびコア５₁〜５₆上のコアホール１１₁〜１１₆を形成す
る。Next, the first coils 2 ₁ to 2 ₆ and the cores 5 ₁ to
On the flexible insulating substrate 1 on which 5 ₆ etc. are formed, an insulating thin film such as silicon dioxide having a thickness of 0.5 μm is formed by a physical film forming method such as sputtering or a chemical film forming method such as CVD. The insulating layer 3 is formed by depositing about several tens of microns. After that, the surface of the insulating layer 3 is photoetched, and as shown in FIG. 2B, the contact holes 10 ₁ to 10 ₆ and the cores on the first coil inner end connecting portions 6 _{1 to} 6 ₆ are formed. 5 to form the core hole 11 ₁ to 11 _{6 1-5} on _6.

【００３３】ついで、同様にして、コンタクトホール１
０₁〜１０₆およびコアホール１１₁〜１１₆が形成された
可撓性絶縁基板１上に、図２の（ｃ）に示すように、第
２コイル４₁〜４₆、コア５₇〜５₁₂、リード線接合パッ
ド９₁、９₂を形成する。ここで、第１コイル内端接続部
６₁〜６₆と第２コイル内端接続部７₁〜７₆とはコンタク
トホール１０₁〜１０₆を介して接続され、コア５₁〜５₆
とコア５₇〜５_{1 2}とはコアホール１１₁〜１１₆を介して
接続され、第２コイル４₂と第２コイル４₃との間および
第２コイル４₄と第２コイル４₅との間は接続路８₄、８₅
で接続されるとともに、第２コイル４₁〜４₆は、それぞ
れ第１コイル２₁〜２₆と巻き方向が逆方向の渦巻状コイ
ル形状を有し、絶縁膜３を介して第１コイル２₁〜２₆上
に形成されている。Then, in the same manner, the contact hole 1
As shown in FIG. 2C, the second coils 4 ₁ to 4 ₆ and the cores 5 ₇ to ₇ are formed on the flexible insulating substrate 1 on which the 0 ₁ to 10 ₆ and the core holes 11 _{1 to} 11 ₆ are formed. 5 ₁₂ and lead wire bonding pads 9 ₁ and 9 ₂ are formed. Here, the first coil inner end connecting portions 6 _{1 to} 6 ₆ and the second coil inner end connecting portions 7 _{1 to} 7 ₆ are connected via the contact holes 10 ₁ to 10 ₆ , and the cores 5 _{1 to} 5 ₆ are connected.
The core 5 _{7-5 1 2} connected through a core hole 11 ₁ to 11 _6, and between the second coil 4 ₄ and the second coil 4 ₂ and the second coil 4 ₃ and the second coil 4 ₅ Between the connecting paths 8 ₄ and 8 ₅
And the second coils 4 ₁ to 4 ₆ have a spiral coil shape in which the winding directions are opposite to those of the first coils 2 ₁ to ₂₆ , respectively, and the first coils 2 are connected via the insulating film 3. It is formed on ₁ to ₂₆ .

【００３４】さらに、図２の（ｄ）に示すように、コア
５₁〜５₆が形成されている可撓性絶縁基板１の裏面をエ
ッチングして、コアホール１１₇〜１１₁₂を形成し、リ
ボン状シートを作製する。Further, as shown in FIG. 2D, the back surface of the flexible insulating substrate 1 on which the cores 5 _{1 to} 5 ₆ are formed is etched to form core holes 11 _{7 to} 11 _12. A ribbon-shaped sheet is prepared.

【００３５】このように構成されたリボン状シートを第
２コイル４₁〜４₆が内側になるようにコイル配列方向に
まるめ、シートの端部の合わせ部分を瞬間接着剤等で固
着して円筒状コイルシートとする。The ribbon-shaped sheet thus constructed is rolled in the coil arrangement direction so that the second coils 4 ₁ to 4 ₆ are on the inner side, and the mating portion of the sheet ends is fixed with an instant adhesive or the like to form a cylinder. Shaped coil sheet.

【００３６】さらに、図３に示すように、円筒状コイル
シートの外周面に、コアバックとなるべき磁性体膜１２
を真空蒸着等により数ミクロンから数ミリメートル程度
堆積させて鉄心を形成し、円筒形状のコイル体を作製し
ている。この円筒形状のコイル体は、６極のコイル体で
あり、対向するコイルが互いに逆巻きに構成されている
ので、それぞれのコイルにより発生する磁気力または電
流は互いにに足し合わされて強められ、高効率の有鉄心
３相コイル体として使用に供せされる。Further, as shown in FIG. 3, the magnetic film 12 to be the core back is formed on the outer peripheral surface of the cylindrical coil sheet.
Is deposited by vacuum evaporation or the like for several microns to several millimeters to form an iron core, and a cylindrical coil body is manufactured. This cylindrical coil body is a 6-pole coil body, and the coils facing each other are arranged in opposite windings. Therefore, the magnetic force or current generated by each coil is added to each other to be strengthened, resulting in high efficiency. It is used for the iron core 3 phase coil body.

【００３７】このように構成されたコイル体は、リード
線接合パッド９₁から導入された電流が、第２コイル
４₁、第２コイル内端接続部７₁、第１コイル内端接続部
６₁、第１コイル２₁、接続路８₁、第１コイル２₂の順に
流れ、以下順次全コイルを流れた後、リード線接合パッ
ド９₂から流出する唯１本の直列回路が形成されてお
り、２段構造を有する各コイルの中心部には磁性体膜か
らなるコア５₁〜５₁₂が形成されている。In the thus constructed coil body, the current introduced from the lead wire bonding pad 9 ₁ causes the second coil 4 ₁ , the second coil inner end connecting portion 7 ₁ and the first coil inner end connecting portion 6 ₁ , the first coil 2 ₁ , the connecting path 8 ₁ and the first coil 2 ₂ are flowed in this order, and after that, all the coils are sequentially flowed, and then only one series circuit that flows out from the lead wire bonding pad 9 ₂ is formed. The cores 5 _{1 to} 5 ₁₂ made of a magnetic film are formed at the center of each coil having a two-stage structure.

【００３８】このように上記実施例１によれば、コイル
の線幅が２μｍ、コイル線間隔が０．５μｍの超微小コ
イルパターンを容易に形成でき、巻回数の多くできると
ともに、小型化を図ることができる。As described above, according to the first embodiment, an ultrafine coil pattern having a coil wire width of 2 μm and a coil wire interval of 0.5 μm can be easily formed, the number of windings can be increased, and the size can be reduced. Can be planned.

【００３９】また、非常に薄い絶縁層３を挟んで互いに
逆向きの渦巻状のコイルを２層構造とし、全コイルが直
列に接続されて構成されているので、小型化を図ること
ができ、導体の占有率を大きくでき、さらに高効率化を
図ることができる。Further, since the spiral coils which are opposite to each other with the very thin insulating layer 3 sandwiched therebetween have a two-layer structure and all the coils are connected in series, miniaturization can be achieved. The occupancy rate of the conductor can be increased, and the efficiency can be further improved.

【００４０】さらに、可撓性絶縁基板１上に極数分のコ
イルを形成しているので、高効率化を図ることができ
る。Further, since the coils for the number of poles are formed on the flexible insulating substrate 1, high efficiency can be achieved.

【００４１】さらにまた、コイル体にコアを一体化して
いるので、高効率化を図ることができる。Furthermore, since the core is integrated with the coil body, high efficiency can be achieved.

【００４２】なおまた、可撓性絶縁基板１上に良導体膜
を成膜させてフォトエッチングを施し渦巻状の第１コイ
ル２₁〜２₆を形成し、この第１コイル２₁〜２₆上に二酸
化珪素の薄膜を成膜させて絶縁層３を形成し、この絶縁
層３にフォトエッチングを施してコンタクトホール１０
₁〜１０₆を形成し、その後絶縁層３上に良導体膜を成膜
させてフォトエッチングを施し第１コイル２₁〜２₆と逆
向きの渦巻状の第２コイル４₁〜４₆を形成し、コンタク
トホール１０₁〜１０₆を介して互いに対向する第１コイ
ル２₁〜２₆と第２コイル４₁〜４₆とを直列に接続した
後、可撓性絶縁基板１を円筒状にしてコイル体を製造し
ているので、多数巻構造の微小な、高効率のコイル体を
コイル切れ等の不都合の発生を抑えて簡便に製造でき
る。Further, a good conductor film is formed on the flexible insulating substrate 1 and photoetching is performed to form spiral first coils 2 ₁ to 2 _{6. On} the first coils 2 ₁ to 2 ₆ A thin film of silicon dioxide is formed on the insulating layer 3 to form the insulating layer 3, and the insulating layer 3 is photoetched to form the contact hole 10.
₁ to 10 ₆ are formed, and then a good conductor film is formed on the insulating layer 3 and photoetching is performed to form spiral second coils 4 ₁ to 4 ₆ in the opposite direction to the first coils 2 ₁ to _26. After connecting the first coils 2 ₁ to 2 ₆ and the second coils 4 ₁ to 4 ₆ facing each other through the contact holes 10 ₁ to 10 ₆ in series, the flexible insulating substrate 1 is formed into a cylindrical shape. Since the coil body is manufactured by using the coil body, it is possible to easily manufacture a minute and highly efficient coil body having a multi-turn structure while suppressing the occurrence of inconvenience such as coil breakage.

【００４３】実施例２．上記実施例１では、二酸化珪素
をスパッタリングして絶縁膜３を成膜するものとしてい
るが、この実施例２では、フェノール樹脂、またはエポ
キシ系あるいはポリウレタン系の焼付け塗料を塗布し、
例えば１４０℃で硬化させて絶縁膜３を形成するものと
し、同様の効果を奏する。Example 2. In the first embodiment, silicon dioxide is sputtered to form the insulating film 3. However, in the second embodiment, a phenol resin or epoxy or polyurethane baking paint is applied,
For example, the insulating film 3 is formed by curing at 140 ° C., and the same effect is obtained.

【００４４】実施例３．上記実施例１では、二酸化珪素
をスパッタリングして絶縁膜３を成膜するものとしてい
るが、この実施例３では、二酸化珪素を成膜せずにフォ
トレジストを塗布して絶縁膜３とするものとし、二酸化
珪素膜の成膜、エッチングの工程を省略し、製造工程の
簡略化を図ることができる。Example 3. Although the insulating film 3 is formed by sputtering silicon dioxide in the first embodiment, the insulating film 3 is formed by applying photoresist without forming the silicon dioxide in the third embodiment. By omitting the steps of forming the silicon dioxide film and etching, the manufacturing process can be simplified.

【００４５】実施例４．上記実施例１では、可撓性絶縁
基板１としてポリイミド等の有機材料フィルムを用い、
エッチングによりコアホール１１₇〜１１₁₂を形成した
後、磁性体膜１２を形成して鉄心を構成するものとして
いるが、この実施例４では、可撓性絶縁基板１としてコ
ア形成部を除く部分を絶縁被覆した軟磁鉄箔を用いるも
のとし、同様の効果を奏する。Example 4. In the first embodiment, an organic material film such as polyimide is used as the flexible insulating substrate 1,
After forming the core hole 11 _{7-11 12} by etching, the portion excluding Although it is assumed that constitute the core by forming a magnetic film 12, in this fourth embodiment, the core forming portion as a flexible insulating substrate 1 It is assumed that a soft magnetic iron foil having an insulating coating is used, and the same effect is obtained.

【００４６】実施例５．上記実施例１では、可撓性絶縁
基板１としてポリイミド等の有機材料フィルムを用い、
エッチングによりコアホール１１₇〜１１₁₂を形成した
後、磁性体膜１２を成膜して鉄心を構成するものとして
いるが、この実施例５では、コアホール１１₇〜１１₁₂
の内部にはんだ等の低融点良導電性金属を充填し、コア
バックとなるべき磁性金属パイプの内面に密着させた
後、低融点良導電性金属の融点以上の温度に加熱してコ
アバックとコアとを接続して、鉄心を形成するものと
し、同様の効果を奏する。Example 5. In the first embodiment, an organic material film such as polyimide is used as the flexible insulating substrate 1,
After the core holes 11 _{7 to} 11 ₁₂ are formed by etching, the magnetic film ₁₂ is formed to form the iron core. In the fifth embodiment, the core holes 11 _{7 to} 11 _{12 are formed.}
After filling a conductive metal with a low melting point such as solder into the inside of the core and making it adhere to the inner surface of the magnetic metal pipe that is to be the core back, it is heated to a temperature above the melting point of the conductive metal with a low melting point to form the core back. The core is connected to form an iron core, and the same effect is obtained.

【００４７】実施例６．上記実施例１では、第１コイル
および第２コイルの渦巻状コイルの中心部に磁性体膜を
成膜してコア５を形成するものとしているが、この実施
例６では、図４に示すように、渦巻状コイルの中心部に
磁性材１５と絶縁材１６とを交互に縞状に形成してコア
５を形成するものとし、鉄心内における渦電流損失を低
減することができ、機器の高効率化を図ることができ
る。ここで、絶縁材１６としてフォトレジスト膜を用い
ることもできる。Example 6. In the first embodiment, the magnetic film is formed on the central portions of the spiral coils of the first coil and the second coil to form the core 5, but in the sixth embodiment, as shown in FIG. In addition, the magnetic material 15 and the insulating material 16 are alternately formed in a stripe shape in the central portion of the spiral coil to form the core 5, so that the eddy current loss in the iron core can be reduced, and the device can be improved It is possible to improve efficiency. Here, a photoresist film may be used as the insulating material 16.

【００４８】実施例７．上記実施例１では、可撓性絶縁
基板１上に第１コイル２₁〜２₆を形成し、さらに絶縁層
３を介して第２コイル４₁〜４₆を形成し、コイルを２段
構造に構成するものとしているが、この実施例７では、
可撓性絶縁基板１上にコイル層を４層積層してコイルを
４段構造に構成するものとしている。Example 7. In the first embodiment, the first coils 2 ₁ to ₂₆ are formed on the flexible insulating substrate 1, and the second coils 4 ₁ to 4 ₆ are further formed via the insulating layer 3 to form a two-stage coil structure. However, in the seventh embodiment,
Four coils are laminated on the flexible insulating substrate 1 to form a coil having a four-stage structure.

【００４９】つぎに、上記実施例７によるコイル体の製
造方法を図５の（ａ）〜（ｄ）に基づいて説明する。ま
ず、ポリイミドフィルムからなる可撓性絶縁基板１上
に、真空蒸着により金からなる良導体膜を１ミクロンか
ら数百ミクロン成膜し、フォトエッチングを施して、第
１コイル２₁〜２₆、第１コイル内端接続部６₁〜６₆およ
び接続路８₁〜８₆を形成した後、真空蒸着により軟磁鉄
を１ミクロンから数百ミクロン成膜し、フォトエッチン
グを施して、各第１コイル２₁〜２₆の中央部にコア５₁
〜５₆を形成し、図５の（ａ）に示すように、可撓性絶
縁基板１上に第１段コイル層を形成する。この第１段コ
イル層は、上記実施例１と同構造に構成されている。Next, a method of manufacturing the coil body according to the seventh embodiment will be described with reference to FIGS. First, on flexible insulating substrate 1 made of polyimide film, several hundred microns forming a conductor film made of gold by vacuum deposition from 1 micron, is subjected to photo-etching, first coil 2 ₁ to 2 _6, the After forming 1 coil inner end connecting portions 6 _{1 to} 6 ₆ and connecting paths 8 ₁ to 8 ₆ , soft magnetic iron is formed into a film of 1 to several hundreds of microns by vacuum vapor deposition, and photoetching is applied to each first coil. The core 5 _{1 is} located at the center of 2 _{1 to} 2 _6.
5 ₆ is formed, as shown in FIG. 5 (a) to form a first-stage coil layer on a flexible insulating substrate 1. The first-stage coil layer has the same structure as that of the first embodiment.

【００５０】ついで、この第１段コイル層が形成された
可撓性絶縁基板１上に、スパッタリングにより二酸化珪
素を０．５ミクロンから数十ミクロ成膜して絶縁層３を
形成し、フォトエッチングを施し、第１コイル内端接続
部６₁〜６₆およびコア５₁〜５₆上の絶縁層３を除去して
コンタクトホールおよびコアホールを形成する。さら
に、真空蒸着により金からなる良導体膜を１ミクロンか
ら数百ミクロン成膜し、フォトエッチングを施して、第
２コイル４₇〜４₁₂、第２コイル内端接続部７₇〜７₁₂お
よび第２コイル外端接続部１４₁〜１４₆を形成した後、
真空蒸着により軟磁鉄を１ミクロンから数百ミクロン成
膜し、フォトエッチングを施して、各第２コイル４₇〜
４₁₂の中央部にコア５₁₃〜５₁₈を形成し、図５の（ｂ）
に示すように、第２段コイル層を形成する。Then, on the flexible insulating substrate 1 on which the first-stage coil layer is formed, silicon dioxide is deposited by sputtering to a thickness of 0.5 to several tens of micrometer to form an insulating layer 3 and photoetching. Then, the first coil inner end connecting portions 6 _{1 to} 6 ₆ and the insulating layer 3 on the cores 5 _{1 to} 5 ₆ are removed to form contact holes and core holes. Further, a good conductor film made of gold is formed by vacuum vapor deposition from 1 micron to several hundreds of microns, and photoetching is applied to the second coils 4 ₇ to 4 ₁₂ , the second coil inner end connecting portions 7 _{7 to} 7 ₁₂ and the second coil. 2 After forming the coil outer end connection parts 14 _{1 to} 14 ₆ ,
Each of the second coils 47 to _{70 is formed} by vacuum-depositing soft magnetic iron into a film of 1 to several hundreds of microns and photoetching the film.
The cores 5 _{13 to} 5 ₁₈ are formed in the central portion of 4 ₁₂ and, as shown in FIG.
As shown in, the second-stage coil layer is formed.

【００５１】ここで、第１コイル内端接続部６₁〜６₆と
第２コイル内端接続部７₇〜７₁₂とはコンタクトホール
を介してそれぞれ接続され、コア５₁〜５₆とコア５₁₃〜
５₁₈とはコアホールを介して接続され、さらに第２コイ
ル４₇〜４₁₂の巻き方向は第１コイル２₁〜２₆と逆方向
に形成されている。Here, the first coil inner end connecting portions 6 _{1 to} 6 ₆ and the second coil inner end connecting portions 7 _{7 to} 7 ₁₂ are connected through contact holes, respectively, and the cores 5 _{1 to} 5 ₆ and the cores 5 _{1 to} 5 ₆ are connected. 5 _13-
5 ₁₈ is connected via a core hole, and the winding directions of the second coils 4 ₇ to 4 ₁₂ are opposite to those of the first coils 2 ₁ to ₂₆ .

【００５２】ついで、この第２段コイル層が形成された
可撓性絶縁基板１上に、スパッタリングにより二酸化珪
素を０．５ミクロンから数十ミクロン成膜して絶縁層３
を形成し、フォトエッチングを施し、第２コイル外端接
続部１４₁〜１４₆およびコア５₁₃〜５₁₈上の絶縁層３を
除去してコンタクトホールおよびコアホールを形成す
る。さらに、真空蒸着により金からなる良導体膜を１ミ
クロンから数百ミクロン成膜し、フォトエッチングを施
して、第１コイル２₇〜２₁₂、第１コイル内端接続部６₇
〜６₁₂および第１コイル外端接続部１３₁〜１３₆を形成
した後、真空蒸着により軟磁鉄を１ミクロンから数百ミ
クロン成膜し、フォトエッチングを施して、各第１コイ
ル２₇〜２₁₂の中央部にコア５₁₉〜５₂₄を形成し、図５
の（ｃ）に示すように、第３段コイル層を形成する。Next, on the flexible insulating substrate 1 on which the second coil layer is formed, silicon dioxide is deposited by sputtering to a thickness of 0.5 to several tens of microns, and the insulating layer 3 is formed.
It is formed and subjected to a photo-etching, an insulating layer 3 on the second coil outer end connecting portions 14 ₁ to 14 ₆ and core 5 _{13-5 18} is removed to form contact holes and core holes. Further, a good conductor film made of gold is formed by vacuum vapor deposition from 1 micron to several hundreds of microns, and photoetching is performed to form the first coils 2 ₇ to 2 ₁₂ and the first coil inner end connecting portion 6 _7.
After forming the 6 ₁₂ and a first coil outer end connecting portions _{131-134 6,} several hundred microns deposited soft magnetic iron from 1 micron by vacuum evaporation, is subjected to photo-etching, the first coil 2 ₇ - to form a core 5 _{19-5 24} in central 2 _12, 5
As shown in (c) of FIG.

【００５３】ここで、第２コイル外端接続部１４₁〜１
４₆と第１コイル外端接続部１３₁〜１３₆とはコンタク
トホールを介してそれぞれ接続され、コア５₁₃〜５₁₈と
コア５₁₉〜５₂₄とはコアホールを介して接続され、さら
に第１コイル２₇〜２₁₂の巻き方向は第２コイル４₇〜４
₁₂と逆方向に形成されている。Here, the second coil outer end connecting portions 14 ₁ to 1
4 ₆ and the first coil outer end connecting portions 13 _{1 to} 13 ₆ are connected via contact holes, respectively, and the cores 5 _{13 to} 5 ₁₈ and cores 5 _{19 to} 5 ₂₄ are connected via core holes. The winding direction of the first coils 2 _{7 to} 2 ₁₂ is the second coil 4 ₇ to 4
It is formed in the opposite direction to ₁₂ .

【００５４】ついで、この第３段コイル層が形成された
可撓性絶縁基板１上に、スパッタリングにより二酸化珪
素を０．５ミクロンから数十ミクロン成膜して絶縁層３
を形成し、フォトエッチングを施し、第１コイル内端接
続部６₇〜６₁₂およびコア５_{1 9}〜５₂₄上の絶縁層３を除
去してコンタクトホールおよびコアホールを形成した
後、真空蒸着により金からなる良導体膜を１ミクロンか
ら数百ミクロン成膜し、フォトエッチングを施して、第
２コイル４₁〜４₆、第２コイル内端接続部７₁〜７₆、接
続路８₄、８₅およびリード線接合パッド９₁、９₂を形成
し、その後、真空蒸着により軟磁鉄を１ミクロンから数
百ミクロン成膜し、フォトエッチングを施して、各第２
コイル４₁〜４₆の中央部にコア５₇〜５₁₂を形成し、図
５の（ｄ）に示すように、第４段コイル層を形成する。Then, on the flexible insulating substrate 1 on which the third coil layer is formed, silicon dioxide is formed into a film of 0.5 to several tens of microns by sputtering, and the insulating layer 3 is formed.
Is formed and subjected to a photo-etched to form contact holes and core holes and removing the first insulating layer 3 in the end connecting portion 6 _{7-6 12} and core 5 _{1 9-5} on ₂₄ coils, vacuum deposition the conductor film made of gold and several hundred microns deposited from 1 micron, is subjected to photo-etching, the second coil 41 _{to 6,} the second coil in the end connection portions 7 ₁ to 7 _6, the connecting channel 8 _4, 8 ₅ and lead wire bonding pads 9 ₁ and 9 ₂ are formed, and then soft magnetic iron is formed into a film of 1 to several hundreds of microns by vacuum vapor deposition and photoetching is performed to form each second film.
The core 5 _{7-5 12} formed in a central portion of the coil ₄₁ to _6, as shown in FIG. 5 (d), to form a fourth-stage coil layer.

【００５５】ここで、第１コイル内端接続部６₇〜６₁₂
と第２コイル内端接続部７₁〜７₆とはコンタクトホール
を介してそれぞれ接続され、コア５₁₉〜５₂₄とコア５₇
〜５_{1 2}とはコアホールを介して接続され、さらに第２コ
イル４₁〜４₆の巻き方向は第１コイル２₇〜２₁₂と逆方
向に形成されている。Here, the first coil inner end connecting portions 6 _{7 to} 6 ₁₂
And the second coil inner end connecting portions 7 _{1 to} 7 ₆ are connected via contact holes, respectively, and the cores 5 _{19 to} 5 ₂₄ and the core 5 ₇ are connected.
The 5 _{1 2} is connected through the core hole, further winding direction of the second coil 4 _{1-4 6} is formed in the opposite direction as the first coil 2 _{7-2 12.}

【００５６】最後に、コイルが４段構造に作製された可
撓性絶縁基板１をまるめて円筒状のコイル体を作製す
る。Finally, the flexible insulating substrate 1 in which the coil has a four-stage structure is rolled to form a cylindrical coil body.

【００５７】このように作製された円筒形のコイル体
は、４段構造を有する各コイルの中央部にコアが形成さ
れるとともに、リード線接合パッド９₁から導入された
電流が、第２コイル４₁、第２コイル内端接続部７₁、第
１コイル内端接続部６₇、第１コイル２₇、第１コイル外
端接続部１３₁、第２コイル外端接続部１４₁、第２コイ
ル４₇、第２コイル内端接続部７₇、第１コイル内端接続
部６₁、第１コイル２₁、接続路８₁および第１コイル２₂
の順に流れ、以下順次全コイルを流れた後、リード線接
合パッド９₂から流出する唯１本の直列回路を構成して
いる。In the cylindrical coil body thus manufactured, a core is formed in the central portion of each coil having a four-step structure, and the current introduced from the lead wire bonding pad 9 ₁ 4 ₁ , second coil inner end connecting portion 7 ₁ , first coil inner end connecting portion 6 ₇ , first coil 2 ₇ , first coil outer end connecting portion 13 ₁ , second coil outer end connecting portion 14 ₁ , 2 coils 4 ₇ , 2nd coil inner end connection part 7 ₇ , 1st coil inner end connection part 6 ₁ , 1st coil 2 ₁ , connection path 8 ₁ and 1st coil 2 ₂
In that order, and thereafter, after sequentially flowing through all the coils, only one series circuit that flows out from the lead wire bonding pad 9 ₂ is formed.

【００５８】上記実施例７では、１段当たり３回巻のコ
イルパターンで構成しているので、１極当たりのコイル
巻数は１２回巻にすぎないが、例えばコイル線幅３μ
ｍ、コイル線間隔０．５μｍ、絶縁層３の厚さ０．５μ
ｍ、コア断面の大きさを２００μｍ×４００μｍ、１段
当たりの巻数を５０、積層数を１０とすれば、各極のコ
イル巻数５００、直径１ｍｍ、高さ７５０μｍ、導体占
有率７５％の高効率超微小円筒型コイル体を簡便に作製
することができる。In the seventh embodiment, since the coil pattern has three turns per stage, the number of coil turns per pole is only 12 turns. For example, the coil wire width is 3 μm.
m, coil wire interval 0.5 μm, thickness of insulating layer 3 0.5 μm
m, size of core cross section is 200 μm × 400 μm, number of turns per stage is 50, and number of stacks is 10, high efficiency of coil turns of each pole is 500, diameter is 1 mm, height is 750 μm, and conductor occupancy is 75%. An ultrafine cylindrical coil body can be easily manufactured.

【００５９】実施例８．上記実施例７では、可撓性絶縁
基板１上にコイルおよびコアを４段構造に形成するもの
としているが、この実施例８では、図６の（ａ）〜
（ｄ）に示すように、４段構造の各コイル層のコイルお
よび接続路が形成されていない領域に補助導体路１７₁
〜１７₃₃を形成するものとしている。Example 8. In the seventh embodiment, the coil and the core are formed in a four-stage structure on the flexible insulating substrate 1, but in the eighth embodiment, (a) to (a) of FIG.
As shown in (d), the auxiliary conductor paths 17 ₁ are formed in the regions of the coil layers of the four-stage structure where the coils and the connecting paths are not formed.
~ 17 ₃₃ are to be formed.

【００６０】上記実施例８によれば、補助導体路１７₁
〜１７₃₃を形成しているので、コイルシート全域にわた
って機械的強度および曲げ鋼性を均一に確保でき、コイ
ルシートをまるめる際に、厚さ方向にコイルおよび接続
部が全く形成されていない部分の機械的強度が十分でな
く、この部分が切断されたり、この部分とコイル形成部
分との曲げ鋼性の差から真円にまるめることが困難とな
るという補助導体路が形成されない場合に生じる不具合
を防止することができる。According to the eighth embodiment, the auxiliary conductor path 17 ₁
~ 17 ₃₃ are formed, the mechanical strength and bending steel property can be uniformly ensured over the entire area of the coil sheet, and when the coil sheet is rolled, the coil and the connecting portion are not formed at all in the thickness direction. The mechanical strength is not sufficient, and this part is cut, and it is difficult to round into a perfect circle due to the difference in bending steel property between this part and the coil forming part. Can be prevented.

【００６１】実施例９．この実施例９では、コイル体の
製造工程内のエッチングあるいは成膜工程において、集
束イオンビームによる直接描画法を用いるものとしてい
る。例えば、可撓性絶縁基板１を真空槽中に設置し、可
撓性絶縁基板１もしくは絶縁層３の当該箇所にＣ₇Ｈ₇Ｆ
₆Ｏ₂Ａｕガスを吹き付けながら、ビーム径０．３μｍの
Ｇａイオンビームを照射することにより、サブミクロン
オーダの局所領域に金を堆積させると同時に、イオンビ
ームを偏向させて照射場所を移動する、または精密試料
台を用いて可撓性絶縁基板１を移動させることにより、
露光等の工程を含むリソグラフィー技術を使うことなく
渦巻状コイル形状のコイルを形成することができる。ま
た、絶縁層３やレジスト膜あるいは良導電体膜や磁性体
膜のエッチング工程において、レーザや電子あるいはイ
オンビーム等の高輝度集束エネルギビームの照射による
除去加工を用いれば、リソグラフィー技術を使うことな
く所望の形状を得ることができる。Example 9. In the ninth embodiment, the direct drawing method using the focused ion beam is used in the etching or film forming process in the coil body manufacturing process. For example, the flexible insulating substrate 1 is placed in a vacuum chamber, and the flexible insulating substrate 1 or the insulating layer 3 is provided with C ₇ H ₇ F at the location.
By irradiating a Ga ion beam with a beam diameter of 0.3 μm while spraying ₆ O ₂ Au gas, gold is deposited in a local region of the submicron order, and at the same time, the ion beam is deflected to move the irradiation position. Alternatively, by moving the flexible insulating substrate 1 using a precision sample table,
The spiral coil shape coil can be formed without using a lithography technique including a process such as exposure. Further, in the etching process of the insulating layer 3, the resist film, the good conductor film, and the magnetic film, if removal processing by irradiation with a high-intensity focused energy beam such as a laser, an electron beam, or an ion beam is used, a lithography technique is not used. A desired shape can be obtained.

【００６２】このように上記実施例９によれば、集束イ
オンビームによる直接描画法を用いているので、リソグ
ラフィー技術を用いることなくエッチングあるいは成膜
することができ、製造工程の簡素化を図ることができ
る。As described above, according to the ninth embodiment, since the direct writing method using the focused ion beam is used, etching or film formation can be performed without using the lithography technique, and the manufacturing process can be simplified. You can

【００６３】[0063]

【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るので、以下に記載されるような効果を奏する。Since the present invention is constructed as described above, it has the following effects.

【００６４】この発明の第１の発明によれば、円筒状の
可撓性絶縁基板と、この可撓性絶縁基板上に極数分設け
られた渦巻状の第１コイルと、この第１コイル上に設け
られた絶縁層と、この絶縁層上に極数分設けられ、第１
コイルと逆向きの巻き方向を有する渦巻状の第２コイル
と、絶縁層を貫通して設けられたコンタクトホールとを
備え、絶縁層を挟んで互いに対向する第１コイルおよび
第２コイル同士をコンタクトホールを介して順次接続
し、第１コイルと第２コイルとが１本の直列回路を構成
しているので、薄い絶縁層を挟んで互いに逆向きの渦巻
状の第１および第２コイルが形成されて、コイル体の微
小化が図られ、第１コイルおよび第２コイルが１本の直
列回路に構成されて、導体の高占有率化が図られ、さら
に可撓性絶縁基板上に極数分のコイルが形成されて、高
効率化が図られる。。According to the first aspect of the present invention, the cylindrical flexible insulating substrate, the spiral first coil provided on the flexible insulating substrate by the number of poles, and the first coil. An insulating layer provided on the insulating layer and the number of poles provided on the insulating layer,
A spiral second coil having a winding direction opposite to that of the coil, and a contact hole penetrating the insulating layer are provided, and the first coil and the second coil that are opposed to each other with the insulating layer interposed therebetween are in contact with each other. Since the first coil and the second coil are connected in series through the holes to form a single series circuit, spiral first and second coils which are opposite to each other are formed with a thin insulating layer interposed therebetween. As a result, the coil body is miniaturized, the first coil and the second coil are configured in a single series circuit, and the conductor occupancy rate is increased, and the number of poles is provided on the flexible insulating substrate. A minute coil is formed to improve efficiency. .

【００６５】また、この発明の第２の発明によれば、可
撓性絶縁基板上に導電性材料を堆積させて渦巻状の第１
コイルを極数分形成した後、この第１コイル上に絶縁性
材料を堆積させて絶縁層を形成し、ついでこの絶縁層の
所望の位置にコンタクトホールを形成し、その後絶縁層
上に導電性材料を堆積させて第１コイルと逆向きの渦巻
状の第２コイルを極数分形成し、コンタクトホールを介
して第１コイルと第２コイルとを直列に接続した後、可
撓性絶縁基板を円筒状にしてコイル体を製造しているの
で、多数巻構造の高効率の微小コイル体をコイル切れ等
の不都合の発生を抑えて簡便に製造できる。According to the second invention of the present invention, the spiral-shaped first conductive material is deposited on the flexible insulating substrate.
After forming the coil by the number of poles, an insulating material is deposited on the first coil to form an insulating layer, and then a contact hole is formed at a desired position of the insulating layer, and then a conductive layer is formed on the insulating layer. After the material is deposited to form the spiral second coil in the opposite direction to the first coil by the number of poles and the first coil and the second coil are connected in series through the contact holes, the flexible insulating substrate Since the coil body is manufactured in a cylindrical shape, it is possible to easily manufacture a highly efficient minute coil body having a multi-winding structure while suppressing the occurrence of inconvenience such as coil breakage.

【００６６】さらに、この発明の第３の発明によれば、
円筒状の可撓性絶縁基板と、可撓性絶縁基板上に極数分
設けられた渦巻状のコイルと、渦巻状のコイルのそれぞ
れの中央部に設けられたコア部とを備えているので、コ
イル体にコアが一体化されて、高効率化が図られる。Furthermore, according to the third aspect of the present invention,
Since it has a cylindrical flexible insulating substrate, a spiral coil provided on the flexible insulating substrate by the number of poles, and a core portion provided at the center of each spiral coil, , The core is integrated with the coil body to improve efficiency.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】（ａ）および（ｂ）はそれぞれこの発明の実施
例１を示すコイル体の第１段構造および第２段構造の平
面図である。1A and 1B are plan views of a first-stage structure and a second-stage structure of a coil body showing a first embodiment of the present invention, respectively.

【図２】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれこの発明の実施例１
を示すコイル体の製造方法の工程断面図である。2A to 2D are respectively Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 7 is a process cross-sectional view of the method for manufacturing the coil body showing FIG.

【図３】この発明の実施例１を示すコイル体の要部断面
図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of essential parts of a coil body showing Embodiment 1 of the present invention.

【図４】この発明の実施例６を示すコイル体の要部平面
図である。FIG. 4 is a plan view of a main part of a coil body showing a sixth embodiment of the present invention.

【図５】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれこの発明の実施例７
を示すコイル体の製造方法の工程断面図である。5 (a) to 5 (d) are each a seventh embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a process cross-sectional view of the method for manufacturing the coil body showing FIG.

【図６】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれこの発明の実施例８
を示すコイル体の製造方法の工程断面図である。6A to 6D are respectively Embodiment 8 of the present invention.
FIG. 7 is a process cross-sectional view of the method for manufacturing the coil body showing FIG.

【図７】従来のコイル体の一例を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing an example of a conventional coil body.

【図８】従来のコイル体を示す回路図である。FIG. 8 is a circuit diagram showing a conventional coil body.

【図９】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ従来のコイル体のコ
イルシートの製造方法を示す工程断面図である。9A to 9C are process sectional views showing a conventional method for manufacturing a coil sheet of a coil body.

【図１０】（ａ）および（ｂ）は従来のコイル体におけ
る接続部の作製方法の工程断面図である。10 (a) and 10 (b) are process cross-sectional views of a conventional method for producing a connecting portion in a coil body.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 可撓性絶縁基板 ２₁〜２₁₂ 第１コイル ３ 絶縁層 ４₁〜４₁₂ 第２コイル ５₁〜５₁₂ コア １０₁ コンタクトホール1 Flexible Insulating Substrate 2 _{1 to} 2 ₁₂ 1st Coil 3 Insulating Layer 4 ₁ to 4 ₁₂ 2nd Coil 5 _{1 to} 5 ₁₂ Core 10 ₁ Contact Hole

─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成４年７月２０日[Submission date] July 20, 1992

【手続補正１】[Procedure Amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】００１１[Correction target item name] 0011

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【００１１】ついで、コイルシート４３の両面に形成さ
れた導体箔４０ａ、４０ｂ同士を電気的に接続する部分
では、図１０の（ａ）に示すように、導体箔４０ａ、４
０ｂの重なる部分の一方の導体箔４０ｂにあらかじめ切
り欠け部４４を設けておく。さらに、この切り欠け部４
４と切り欠け部４４の周辺の導体箔４０ｂ上とに、絶縁
薄膜４１ａ、４１ｂおよび接着剤４２の溶融温度以上に
熱して液体状となった導電性金属４５を流し込み、この
導電性金属４５を自然冷却して固化させる方法等によ
り、図１０の（ｂ）に示すように、両面に形成された導
体箔４０ａ、４０ｂ同士を接続している。その後、コイ
ルシート４３を接着剤を介して円筒状にまるめてコイル
体を作製する。この時、一般にコイルにおいては、発生
する磁束の密度を高めるために複数巻きとして使用され
る。Then, in the portions for electrically connecting the conductor foils 40a, 40b formed on both sides of the coil sheet 43, as shown in FIG.
The notch 44 is provided in advance on one of the conductor foils 40b in the overlapping portion of 0b. Furthermore, this notch 4
4 and on the conductor foil 40b around the notch 44, a conductive metal 45 which has been heated to a temperature higher than the melting temperature of the insulating thin films 41a and 41b and the adhesive 42 and becomes a liquid is poured, and the conductive metal 45 is removed. As shown in FIG. 10B, the conductor foils 40a and 40b formed on both sides are connected to each other by a method such as natural cooling and solidification. After that, the coil sheet 43 is rolled into a cylindrical shape with an adhesive to produce a coil body. At this time, in general, the coil is used as a plurality of turns in order to increase the density of the generated magnetic flux.

【手続補正２】[Procedure Amendment 2]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】００３７[Name of item to be corrected] 0037

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【００３７】このように構成されたコイル体は、図１に
示すようにリード線接合パッド９₁から導入された電流
が、第２コイル４₁、第２コイル内端接続部７₁、第１コ
イル内端接続部６₁、第１コイル２₁、接続路８₁、第１
コイル２₂の順に流れ、以下順次全コイルを流れた後、
リード線接合パッド９₂から流出する唯１本の直列回路
が形成されており、２段構造を有する各コイルの中心部
には磁性体膜からなるコア５₁〜５₁₂が形成されてい
る。The coil body constructed as described above is shown in FIG.
As shown , the current introduced from the lead wire bonding pad 9 ₁ is applied to the second coil 4 ₁ , the second coil inner end connecting portion 7 ₁ , the first coil inner end connecting portion 6 ₁ , the first coil 2 ₁ , the connecting path. 8 ₁ , first
After flowing through coil 2 ₂ in this order, and then through all coils,
Only one series circuit that flows out from the lead wire bonding pad 9 ₂ is formed, and cores 5 _{1 to} 5 ₁₂ made of a magnetic film are formed at the center of each coil having a two-stage structure.

【手続補正３】[Procedure 3]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】００３８[Correction target item name] 0038

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【００３８】このように上記実施例１によれば、コイル
の線幅が２μｍ、コイル線間隔が０．５μｍの超微小コ
イルパターンを容易に形成でき、巻回数を多くできると
ともに、小型化を図ることができる。As described above, according to the first embodiment, an ultrafine coil pattern having a coil wire width of 2 μm and a coil wire interval of 0.5 μm can be easily formed, the number of windings can be increased, and the size can be reduced. Can be planned.

【手続補正４】[Procedure amendment 4]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】００４４[Correction target item name] 0044

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【００４４】実施例３．上記実施例１では、二酸化珪素
をスパッタリングして絶縁膜３を成膜するものとしてい
るが、この実施例３では、二酸化珪素を成膜せずに絶縁
性フォトレジストを塗布して絶縁膜３とするものとし、
二酸化珪素膜の成膜、エッチングの工程を省略し、製造
工程の簡略化を図ることができる。Example 3. Although the insulating film 3 is formed by sputtering silicon dioxide in the first embodiment, the insulating film 3 is formed without forming the silicon dioxide in the third embodiment.
Of a photosensitive photoresist to form the insulating film 3,
By omitting the steps of forming and etching the silicon dioxide film, the manufacturing process can be simplified.

【手続補正５】[Procedure Amendment 5]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】００４９[Correction target item name] 0049

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【００４９】つぎに、上記実施例７によるコイル体の製
造方法を図５の（ａ）〜（ｄ）に基づいて説明する。ま
ず、ポリイミドフィルムからなる可撓性絶縁基板１上
に、真空蒸着により金からなる良導体膜を１ミクロンか
ら数百ミクロン成膜し、フォトエッチングを施して、第
１コイル２₁〜２₆、第１コイル内端接続部６₁〜６₆およ
び接続路８₁〜８₃ を形成した後、真空蒸着により軟磁鉄
を１ミクロンから数百ミクロン成膜し、フォトエッチン
グを施して、各第１コイル２₁〜２₆の中央部にコア５₁
〜５₆を形成し、図５の（ａ）に示すように、可撓性絶
縁基板１上に第１段コイル層を形成する。この第１段コ
イル層は、上記実施例１と同構造に構成されている。Next, a method of manufacturing the coil body according to the seventh embodiment will be described with reference to FIGS. First, on flexible insulating substrate 1 made of polyimide film, several hundred microns forming a conductor film made of gold by vacuum deposition from 1 micron, is subjected to photo-etching, first coil 2 ₁ to 2 _6, the After forming 1 coil inner end connection parts 6 _{1 to} 6 ₆ and connection paths 8 ₁ to 8 ₃ by vacuum vapor deposition, soft magnetic iron is formed into a film of 1 to several hundreds of microns, and photoetching is applied to each first coil. core 5 ₁ in the central portion of 2 ₁ to 2 ₆
5 ₆ is formed, as shown in FIG. 5 (a) to form a first-stage coil layer on a flexible insulating substrate 1. The first-stage coil layer has the same structure as that of the first embodiment.

【手続補正６】[Procedure Amendment 6]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】００５８[Correction target item name] 0058

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【００５８】上記実施例７では、４段構造を有する円筒
形のコイル体としているが、さらに多くの段数を有する
構造とすることにより、一層の高出力化が図られること
は言うまでもない。また、上記実施例７では、１段当た
り３回巻のコイルパターンで構成しているので、１極当
たりのコイル巻数は１２回巻にすぎないが、例えばコイ
ル線の厚さ２．５μｍ、コイル線幅３μｍ、コイル線間
隔０．５μｍ、絶縁層３の厚さ０．４μｍ、コア断面の
大きさを２００μｍ×４００μｍ、１段当たりの巻数を
５０、積層数を１０とすれば、各極のコイル巻数５０
０、直径１ｍｍ、高さ７５０μｍ、導体占有率７５％の
高効率超微小円筒型コイル体を簡便に作製することがで
きる。In the seventh embodiment, a cylinder having a four-stage structure
Shaped coil body, but with more stages
Higher output can be achieved by adopting a structure
Needless to say. Further, in the seventh embodiment, since the a coil pattern of three winding per stage, number of coil turns per pole is only 12 times the winding, for example carp
The thickness of the wire is 2.5 μm, the coil wire width is 3 μm, the coil wire interval is 0.5 μm, and the thickness of the insulating layer 3 is 0. If the core cross section size is 4 μm, the core cross section size is 200 μm × 400 μm, the number of turns per stage is 50, and the number of layers is 10, the number of coil turns of each pole is 50
A highly efficient ultrafine cylindrical coil body having a diameter of 0, a diameter of 1 mm, a height of 750 μm, and a conductor occupancy of 75% can be easily manufactured.

【手続補正７】[Procedure Amendment 7]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】００６４[Correction target item name] 0064

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【００６４】この発明の第１の発明によれば、円筒状の
可撓性絶縁基板と、この可撓性絶縁基板上に極数分設け
られた渦巻状の第１コイルと、この第１コイル上に設け
られた絶縁層と、この絶縁層上に極数分設けられ、第１
コイルと逆向きの巻き方向を有する渦巻状の第２コイル
と、絶縁層を貫通して設けられたコンタクトホールとを
備え、絶縁層を挟んで互いに対向する第１コイルおよび
第２コイル同士をコンタクトホールを介して順次接続
し、第１コイルと第２コイルとが１本の直列回路を構成
しているので、薄い絶縁層を挟んで互いに逆向きの渦巻
状の第１および第２コイルが形成されて、コイル体の微
小化が図られ、第１コイルおよび第２コイルが１本の直
列回路に構成されて、導体の高占有率化が図られ、さら
に可撓性絶縁基板上に極数分のコイルが形成されて、高
効率化が図られる。 According to the first aspect of the present invention, the cylindrical flexible insulating substrate, the spiral first coil provided on the flexible insulating substrate by the number of poles, and the first coil. An insulating layer provided on the insulating layer and the number of poles provided on the insulating layer,
A spiral second coil having a winding direction opposite to that of the coil, and a contact hole penetrating the insulating layer are provided, and the first coil and the second coil that are opposed to each other with the insulating layer interposed therebetween are in contact with each other. Since the first coil and the second coil are connected in series through the holes to form a single series circuit, spiral first and second coils which are opposite to each other are formed with a thin insulating layer interposed therebetween. As a result, the coil body is miniaturized, the first coil and the second coil are configured in a single series circuit, and the conductor occupancy rate is increased, and the number of poles is provided on the flexible insulating substrate. A minute coil is formed to improve efficiency .

【手続補正８】[Procedure Amendment 8]

【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing

【補正対象項目名】図２[Name of item to be corrected] Figure 2

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【図２】 [Fig. 2]

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 太田 斎 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社中央研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Sai Ota 8-1-1 Tsukaguchihonmachi, Amagasaki City Mitsubishi Electric Corporation Central Research Laboratory

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 円筒状の可撓性絶縁基板と、前記可撓性
絶縁基板上に極数分設けられた渦巻状の第１コイルと、
前記第１コイル上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上
に極数分設けられ、前記第１コイルと逆向きの巻き方向
を有する渦巻状の第２コイルと、前記絶縁層を貫通して
設けられたコンタクトホールとを備え、前記絶縁層を挟
んで互いに対向する前記第１コイルおよび第２コイル同
士を前記コンタクトホールを介して順次接続し、前記第
１コイルと前記第２コイルとが１本の直列回路を構成し
ていることを特徴とするコイル体。1. A cylindrical flexible insulating substrate, and a spiral first coil provided on the flexible insulating substrate by the number of poles.
An insulating layer provided on the first coil, a spiral second coil provided on the insulating layer by the number of poles and having a winding direction opposite to the first coil, and penetrating the insulating layer. The first coil and the second coil facing each other with the insulating layer interposed therebetween are sequentially connected through the contact hole, and the first coil and the second coil are connected to each other. A coil body, which constitutes one series circuit. 【請求項２】 可撓性絶縁基板上に導電性材料を堆積さ
せて渦巻状の第１コイルを極数分形成した後、前記第１
コイル上に絶縁性材料を堆積させて絶縁層を形成し、つ
いで前記絶縁層の所望の位置にコンタクトホールを形成
し、その後前記絶縁層上に導電性材料を堆積させて前記
第１コイルと逆向きの渦巻状の第２コイルを極数分形成
し、前記コンタクトホールを介して前記第１コイルと前
記第２コイルとを直列に接続した後、前記可撓性絶縁基
板を円筒状にすることを特徴とするコイル体の製造方
法。2. A conductive material is deposited on a flexible insulating substrate to form a spiral first coil for the number of poles, and then the first coil is formed.
An insulating material is deposited on the coil to form an insulating layer, and then a contact hole is formed at a desired position of the insulating layer, and then a conductive material is deposited on the insulating layer to reverse the first coil. Forming the second coil in the direction of the spiral for the number of poles, connecting the first coil and the second coil in series through the contact holes, and then forming the flexible insulating substrate into a cylindrical shape. And a method for manufacturing a coil body. 【請求項３】 円筒状の可撓性絶縁基板と、前記可撓性
絶縁基板上に極数分設けられた渦巻状のコイルと、渦巻
状の前記コイルのそれぞれの中央部に設けられたコア部
とを備えたことを特徴とするコイル体。3. A cylindrical flexible insulating substrate, a spiral coil provided on the flexible insulating substrate by the number of poles, and a core provided at the center of each spiral coil. And a coil body.