JPH05271935A - 連続成膜用真空蒸着装置 - Google Patents
連続成膜用真空蒸着装置Info
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- JPH05271935A JPH05271935A JP6811592A JP6811592A JPH05271935A JP H05271935 A JPH05271935 A JP H05271935A JP 6811592 A JP6811592 A JP 6811592A JP 6811592 A JP6811592 A JP 6811592A JP H05271935 A JPH05271935 A JP H05271935A
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- Japan
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- substrate
- vapor deposition
- jig
- tank
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 蒸着槽内へ連続して基板を送り込み、真空蒸
着による基板両面の成膜を行う際の成膜作業能率を向上
させる。 【構成】 蒸着槽1内で支持される基板治具6の中心回
りに、各基板ホルダ10を収める複数の開口部を放射状
に形成する。各基板ホルダ10に、基板治具6の半径方
向に沿う回転支軸14a,14bを設ける。各基板ホル
ダ10を、回転支軸14a,14bを中心に開口部内で
回転可能に基板治具6に対して支持する。各基板ホルダ
10の回転支軸14bと蒸着槽1の側壁1cとの間に、
基板治具6を回転させたとき、各基板ホルダ10の回転
支軸14bと接続してこの回転支軸14bを回転させ各
基板面を蒸発源1aの方向へ向ける回転付与手段16を
設ける。
着による基板両面の成膜を行う際の成膜作業能率を向上
させる。 【構成】 蒸着槽1内で支持される基板治具6の中心回
りに、各基板ホルダ10を収める複数の開口部を放射状
に形成する。各基板ホルダ10に、基板治具6の半径方
向に沿う回転支軸14a,14bを設ける。各基板ホル
ダ10を、回転支軸14a,14bを中心に開口部内で
回転可能に基板治具6に対して支持する。各基板ホルダ
10の回転支軸14bと蒸着槽1の側壁1cとの間に、
基板治具6を回転させたとき、各基板ホルダ10の回転
支軸14bと接続してこの回転支軸14bを回転させ各
基板面を蒸発源1aの方向へ向ける回転付与手段16を
設ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、蒸着槽内へ連続的に基
板を供給し成膜した後、基板を回収する連続成膜用真空
蒸着装置に関するものである。
板を供給し成膜した後、基板を回収する連続成膜用真空
蒸着装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の連続成膜用真空蒸着装置
としては、真空状態で基板の蒸着が行われる蒸着槽と、
この蒸着槽の両側にそれぞれこの蒸着槽と連通して配設
された入口槽および出口槽と、上記蒸着槽と入口槽との
間および蒸着槽と出口槽との間にそれぞれ設けられたゲ
ート弁と、基板治具を上記入口槽内から上記蒸着槽内を
通って上記出口槽内へ搬送する搬送手段とを備え、上記
基板治具には、それぞれ複数枚の基板が装着された複数
個の基板ホルダが支持されており、上記蒸着槽に、この
蒸着槽内で支持された上記基板治具を鉛直線回りに回転
させる回転駆動手段が設けられているものがよく知られ
ている。
としては、真空状態で基板の蒸着が行われる蒸着槽と、
この蒸着槽の両側にそれぞれこの蒸着槽と連通して配設
された入口槽および出口槽と、上記蒸着槽と入口槽との
間および蒸着槽と出口槽との間にそれぞれ設けられたゲ
ート弁と、基板治具を上記入口槽内から上記蒸着槽内を
通って上記出口槽内へ搬送する搬送手段とを備え、上記
基板治具には、それぞれ複数枚の基板が装着された複数
個の基板ホルダが支持されており、上記蒸着槽に、この
蒸着槽内で支持された上記基板治具を鉛直線回りに回転
させる回転駆動手段が設けられているものがよく知られ
ている。
【0003】上記の真空蒸着装置は、蒸着槽と遮断され
た入口槽に、複数枚の基板を装着した基板治具をセット
した後、入口槽を真空にして蒸着槽と連通させ、蒸着槽
内へ基板治具を搬送して基板の成膜を行い、その後、基
板治具を真空状態の出口槽に搬送し、この出口槽を蒸着
層と遮断して大気に開放し、基板治具を取り出すように
なっている。
た入口槽に、複数枚の基板を装着した基板治具をセット
した後、入口槽を真空にして蒸着槽と連通させ、蒸着槽
内へ基板治具を搬送して基板の成膜を行い、その後、基
板治具を真空状態の出口槽に搬送し、この出口槽を蒸着
層と遮断して大気に開放し、基板治具を取り出すように
なっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、光学膜など
基板の表裏両面に成膜を施す必要がある場合、上記従来
の連続成膜用真空蒸着装置では、基板治具に保持された
基板を真空槽内で反転させることができないため、一
旦、装置外に取り出して基板を裏返し、再び蒸着槽内へ
搬入して成膜を施さなければならず、非常に手間がかか
るという問題がある。
基板の表裏両面に成膜を施す必要がある場合、上記従来
の連続成膜用真空蒸着装置では、基板治具に保持された
基板を真空槽内で反転させることができないため、一
旦、装置外に取り出して基板を裏返し、再び蒸着槽内へ
搬入して成膜を施さなければならず、非常に手間がかか
るという問題がある。
【0005】また、基板治具を搬入および搬出する際
に、基板の成膜面は常に上方または下方を向いた状態に
なっているため、成膜面に塵や埃が付着し易く、付着し
た塵や埃が成膜時にピンホールを形成して膜質を悪化さ
せたり、成膜後の基板が汚れるという問題もある。
に、基板の成膜面は常に上方または下方を向いた状態に
なっているため、成膜面に塵や埃が付着し易く、付着し
た塵や埃が成膜時にピンホールを形成して膜質を悪化さ
せたり、成膜後の基板が汚れるという問題もある。
【0006】本発明はこのような諸点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、蒸着槽内で基板を反
転して基板の両面に成膜を施すことができ、成膜作業の
能率を向上させ得る連続成膜用真空蒸着装置を提供しよ
うとするものである。
もので、その目的とするところは、蒸着槽内で基板を反
転して基板の両面に成膜を施すことができ、成膜作業の
能率を向上させ得る連続成膜用真空蒸着装置を提供しよ
うとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項1記載の発明は、真空状態下で下方の蒸発源
から基板に対する蒸着を行う蒸着槽と、この蒸着槽の両
側にそれぞれこの蒸着槽と連通して配設した入口槽およ
び出口槽と、上記蒸着槽と入口槽との間および蒸着槽と
出口槽との間にそれぞれ設けたゲート弁と、基板治具を
上記入口槽内から上記蒸着槽内を通って上記出口槽内へ
搬送する搬送手段とを備え、上記基板治具に、複数枚の
基板がそれぞれ両面を露出させるよう装着された複数個
の基板ホルダを支持し、上記蒸着槽に、この蒸着槽内で
支持した上記基板治具を鉛直線回りに回転させる回転駆
動手段を設けた連続成膜用真空蒸着装置において、上記
基板治具の中心回りに、上記各基板ホルダを収める複数
の開口部を放射状に形成し、上記各基板ホルダに、上記
基板治具の半径方向に沿う回転支軸を設け、この回転支
軸を中心に上記開口部内で回転可能に上記基板治具に対
して支持し、上記回転駆動手段により上記基板治具を回
転させたとき、上記各基板ホルダの回転支軸と接続して
この回転支軸を回転させ各基板面を上記蒸発源の方向へ
向ける回転付与手段を備える構成とするものである。
め、請求項1記載の発明は、真空状態下で下方の蒸発源
から基板に対する蒸着を行う蒸着槽と、この蒸着槽の両
側にそれぞれこの蒸着槽と連通して配設した入口槽およ
び出口槽と、上記蒸着槽と入口槽との間および蒸着槽と
出口槽との間にそれぞれ設けたゲート弁と、基板治具を
上記入口槽内から上記蒸着槽内を通って上記出口槽内へ
搬送する搬送手段とを備え、上記基板治具に、複数枚の
基板がそれぞれ両面を露出させるよう装着された複数個
の基板ホルダを支持し、上記蒸着槽に、この蒸着槽内で
支持した上記基板治具を鉛直線回りに回転させる回転駆
動手段を設けた連続成膜用真空蒸着装置において、上記
基板治具の中心回りに、上記各基板ホルダを収める複数
の開口部を放射状に形成し、上記各基板ホルダに、上記
基板治具の半径方向に沿う回転支軸を設け、この回転支
軸を中心に上記開口部内で回転可能に上記基板治具に対
して支持し、上記回転駆動手段により上記基板治具を回
転させたとき、上記各基板ホルダの回転支軸と接続して
この回転支軸を回転させ各基板面を上記蒸発源の方向へ
向ける回転付与手段を備える構成とするものである。
【0008】請求項2記載の発明は、上記請求項1記載
の発明において、回転付与手段を、基板治具の周縁部に
支持された各基板ホルダの回転支軸先端に軸着した係合
部と、蒸着槽の側壁に設け上記係合部に向かって伸長し
この係合部と係合してこの係合部を90度回転させるロ
ッドと、このロッドの伸縮を駆動する駆動手段とを備え
たものとする構成とするものである。
の発明において、回転付与手段を、基板治具の周縁部に
支持された各基板ホルダの回転支軸先端に軸着した係合
部と、蒸着槽の側壁に設け上記係合部に向かって伸長し
この係合部と係合してこの係合部を90度回転させるロ
ッドと、このロッドの伸縮を駆動する駆動手段とを備え
たものとする構成とするものである。
【0009】
【作用】上記の構成により、請求項1記載の発明では、
入口槽から搬送手段により搬送された基板治具は、蒸着
槽内で支持され回転駆動手段に回転操作されながら、基
板の一方の面に対して蒸着による成膜が行われる。成膜
後、回転駆動手段で基板治具を回転させると、蒸着槽内
で回転付与手段が基板ホルダの回転支軸と接続してこの
回転支軸を回転させることにより基板面が反転する。こ
の反転した基板面に対しても成膜を行い、基板両面の成
膜が終わると、基板治具を搬送手段で出口槽へ搬送し、
回収する。
入口槽から搬送手段により搬送された基板治具は、蒸着
槽内で支持され回転駆動手段に回転操作されながら、基
板の一方の面に対して蒸着による成膜が行われる。成膜
後、回転駆動手段で基板治具を回転させると、蒸着槽内
で回転付与手段が基板ホルダの回転支軸と接続してこの
回転支軸を回転させることにより基板面が反転する。こ
の反転した基板面に対しても成膜を行い、基板両面の成
膜が終わると、基板治具を搬送手段で出口槽へ搬送し、
回収する。
【0010】請求項2記載の発明では、基板治具は、各
基板ホルダを鉛直方向に立てた状態で搬出手段により蒸
着槽内へ搬入され、蒸着槽内で支持される。駆動手段を
操作して基板治具に対してロッドを伸長させ、回転駆動
手段を操作して基板治具を回転させると、ロッドは係合
部を90度回転させ、基板ホルダは係合部に従動して9
0度回転し、基板面を蒸発源の方向へ向ける。基板の両
面に対して成膜が終わると、ロッドを再び伸長させ、基
板治具を回転させて基板ホルダを90度回転させる。各
基板ホルダは、鉛直方向に立った状態になり、この状態
で基板治具は搬送手段により搬出される。
基板ホルダを鉛直方向に立てた状態で搬出手段により蒸
着槽内へ搬入され、蒸着槽内で支持される。駆動手段を
操作して基板治具に対してロッドを伸長させ、回転駆動
手段を操作して基板治具を回転させると、ロッドは係合
部を90度回転させ、基板ホルダは係合部に従動して9
0度回転し、基板面を蒸発源の方向へ向ける。基板の両
面に対して成膜が終わると、ロッドを再び伸長させ、基
板治具を回転させて基板ホルダを90度回転させる。各
基板ホルダは、鉛直方向に立った状態になり、この状態
で基板治具は搬送手段により搬出される。
【0011】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【0012】図1および図2は、本発明の第1実施例に
係る連続成膜用真空蒸着装置Aを示し、1は蒸着槽、1
aは蒸着材料の入った蒸発源、1bは加熱ヒータであ
る。上記蒸着槽1は、真空状態下で下方の蒸発源1aか
ら蒸発材料を飛ばし、基板Wに対して蒸着による成膜を
行うようになっている。2および3は、それぞれ上記蒸
着槽1を挟んで両側に配設された入口槽および出口槽で
あり、両槽2,3と上記蒸着槽1との間には、それぞれ
ゲート弁4が設けられている。このゲート弁4は、上記
入口槽2および出口槽3をそれぞれ上記蒸着槽1と遮断
するとともに、上記入口槽2および出口槽3が内部を真
空状態にしたとき、各槽2,3を上記蒸着槽1と連通さ
せるようになっている。
係る連続成膜用真空蒸着装置Aを示し、1は蒸着槽、1
aは蒸着材料の入った蒸発源、1bは加熱ヒータであ
る。上記蒸着槽1は、真空状態下で下方の蒸発源1aか
ら蒸発材料を飛ばし、基板Wに対して蒸着による成膜を
行うようになっている。2および3は、それぞれ上記蒸
着槽1を挟んで両側に配設された入口槽および出口槽で
あり、両槽2,3と上記蒸着槽1との間には、それぞれ
ゲート弁4が設けられている。このゲート弁4は、上記
入口槽2および出口槽3をそれぞれ上記蒸着槽1と遮断
するとともに、上記入口槽2および出口槽3が内部を真
空状態にしたとき、各槽2,3を上記蒸着槽1と連通さ
せるようになっている。
【0013】上記入口槽2および出口槽3の、上記ゲー
ト弁4と反対側の開口には、上記両槽2,3をそれぞれ
閉塞するハッチ5が設けられている。上記入口槽2およ
び出口槽3は、図外の真空ポンプに接続されており、こ
の真空ポンプにより上記蒸着槽1と同じ真空状態になる
ようになっている。また、上記ゲート弁4を閉じて上記
各ハッチ5を開くことにより、内部が大気に開放される
ようになっている。
ト弁4と反対側の開口には、上記両槽2,3をそれぞれ
閉塞するハッチ5が設けられている。上記入口槽2およ
び出口槽3は、図外の真空ポンプに接続されており、こ
の真空ポンプにより上記蒸着槽1と同じ真空状態になる
ようになっている。また、上記ゲート弁4を閉じて上記
各ハッチ5を開くことにより、内部が大気に開放される
ようになっている。
【0014】上記入口槽2および上記出口槽3の内部
は、複数枚の基板Wが保持された環状の基板治具6が搬
送される空間になっており、上記基板治具6を搬送する
ため、上記蒸着槽1、上記入口槽2および出口槽3の各
槽内には、一群の駆動ローラからなる搬送手段7が設け
られている。
は、複数枚の基板Wが保持された環状の基板治具6が搬
送される空間になっており、上記基板治具6を搬送する
ため、上記蒸着槽1、上記入口槽2および出口槽3の各
槽内には、一群の駆動ローラからなる搬送手段7が設け
られている。
【0015】上記蒸着槽1内には、この蒸着槽1内で支
持された上記基板治具6を鉛直線回りに回転させる回転
駆動手段8が設けられている。この回転駆動手段8で上
記基板治具6を回転させることにより、各基板Wを成膜
する際に、基板Wの成膜品質を安定させることができ
る。
持された上記基板治具6を鉛直線回りに回転させる回転
駆動手段8が設けられている。この回転駆動手段8で上
記基板治具6を回転させることにより、各基板Wを成膜
する際に、基板Wの成膜品質を安定させることができ
る。
【0016】上記基板治具6の、環状の中心部6aと環
状の周縁部6bとの間には、図3に示すように、両者6
a,6b間を繋ぐステー6cが放射状に架設されてお
り、隣り合うステー6c,6c同士間に開口部9が形成
されている。これら各開口部9には、複数枚の基板W,
W,…がその両面を露出させるよう装着された基板ホル
ダ10が収められており、これら基板ホルダ10,1
0,…は、基板治具6に対して放射状に配設されてい
る。
状の周縁部6bとの間には、図3に示すように、両者6
a,6b間を繋ぐステー6cが放射状に架設されてお
り、隣り合うステー6c,6c同士間に開口部9が形成
されている。これら各開口部9には、複数枚の基板W,
W,…がその両面を露出させるよう装着された基板ホル
ダ10が収められており、これら基板ホルダ10,1
0,…は、基板治具6に対して放射状に配設されてい
る。
【0017】上記周縁部6bは、環状の上材11と下材
12とが上下に配設され、両者11,12間が縦ステー
13で連結されてなっている。
12とが上下に配設され、両者11,12間が縦ステー
13で連結されてなっている。
【0018】上記各基板ホルダ10の、上記基板治具6
の中心部6aおよび周縁部6bとそれぞれ対向する端面
には、上記基板治具6の半径方向に沿って(上記ステー
6cに沿って)回転支軸14a,14bが突設されてお
り、各基板ホルダ10は、上記両回転支軸14a,14
bを回転中心として上記開口部9内で回転可能になって
いる。
の中心部6aおよび周縁部6bとそれぞれ対向する端面
には、上記基板治具6の半径方向に沿って(上記ステー
6cに沿って)回転支軸14a,14bが突設されてお
り、各基板ホルダ10は、上記両回転支軸14a,14
bを回転中心として上記開口部9内で回転可能になって
いる。
【0019】上記基板治具6の中心部6aには、上記各
開口部9に対応する軸受15が放射状に配設されてい
る。上記各軸受15には、上記一方の回転支軸14aが
支持されており、上記他方の回転支軸14bは、上記基
板治具6の周縁部6bの上材11に回転可能に支持され
ている。
開口部9に対応する軸受15が放射状に配設されてい
る。上記各軸受15には、上記一方の回転支軸14aが
支持されており、上記他方の回転支軸14bは、上記基
板治具6の周縁部6bの上材11に回転可能に支持され
ている。
【0020】上記各基板ホルダ10の一方の回転支軸1
4bと上記蒸着槽1の側壁1cとの間には、上記基板ホ
ルダ10を反転させる回転付与手段16が設けられてい
る。この回転付与手段16は、上記回転駆動手段8によ
り上記基板治具6を回転させたとき、上記各基板ホルダ
10の回転支軸14bと接続してこの回転支軸14bを
180度回転させることにより、基板Wの上面を上記蒸
発源1aの方向へ転向させるようになっている。
4bと上記蒸着槽1の側壁1cとの間には、上記基板ホ
ルダ10を反転させる回転付与手段16が設けられてい
る。この回転付与手段16は、上記回転駆動手段8によ
り上記基板治具6を回転させたとき、上記各基板ホルダ
10の回転支軸14bと接続してこの回転支軸14bを
180度回転させることにより、基板Wの上面を上記蒸
発源1aの方向へ転向させるようになっている。
【0021】上記回転付与手段16は、図5に詳示する
ように、上記各基板ホルダ10の回転支軸11b先端に
軸着された係合部17と、上記蒸着槽1の側壁1cの1
か所に設けられた伸縮可能なロッド18と、このロッド
18の伸縮を駆動する駆動手段19とを備えている。
ように、上記各基板ホルダ10の回転支軸11b先端に
軸着された係合部17と、上記蒸着槽1の側壁1cの1
か所に設けられた伸縮可能なロッド18と、このロッド
18の伸縮を駆動する駆動手段19とを備えている。
【0022】上記係合部17の周面には、図4に示すよ
うに、伸長した上記ロッド18を受け入れる凹部20が
等間隔で4か所形成されており、上記隣り合う凹部2
0,20同士間には、伸長した上記ロッド18に当接し
て回動するアーム21が形成されている。このアーム2
1は、伸長した上記ロッド18に進行を阻まれ、ロッド
18の相対的な付勢から逃れるようにして90度回転す
ることにより、上記基板ホルダ10を90度回転させる
ようになっている。上記ロッド18は、一方の面を成膜
し終えた基板Wを反転させてもう一方の面にも成膜させ
たいとき、上記基板治具6が上記蒸着槽1内を2回転す
る間で伸長するよう設定されている。すなわち、基板治
具6の1回転目で上記各基板ホルダ10を90度回転さ
せた後、基板治具6の2回転目で上記基板ホルダ6をさ
らに90度回転させるようになっている。
うに、伸長した上記ロッド18を受け入れる凹部20が
等間隔で4か所形成されており、上記隣り合う凹部2
0,20同士間には、伸長した上記ロッド18に当接し
て回動するアーム21が形成されている。このアーム2
1は、伸長した上記ロッド18に進行を阻まれ、ロッド
18の相対的な付勢から逃れるようにして90度回転す
ることにより、上記基板ホルダ10を90度回転させる
ようになっている。上記ロッド18は、一方の面を成膜
し終えた基板Wを反転させてもう一方の面にも成膜させ
たいとき、上記基板治具6が上記蒸着槽1内を2回転す
る間で伸長するよう設定されている。すなわち、基板治
具6の1回転目で上記各基板ホルダ10を90度回転さ
せた後、基板治具6の2回転目で上記基板ホルダ6をさ
らに90度回転させるようになっている。
【0023】上記一方の回転支軸14bには、図4に示
すように、カム22が軸着されており、このカム22
は、上記周縁部6bの上材11に支持された軸受箱23
内に収められている。上記カム22の外周には、凹部2
4と凸部25とが交互に4個づつ等間隔で形成されてお
り、このカム22に対しては、上記基板治具6の回転方
向に沿う両側からスプリング26で付勢されたボール2
7が押圧され、このボール27は、上記凹部24に嵌ま
りこむようになっている。
すように、カム22が軸着されており、このカム22
は、上記周縁部6bの上材11に支持された軸受箱23
内に収められている。上記カム22の外周には、凹部2
4と凸部25とが交互に4個づつ等間隔で形成されてお
り、このカム22に対しては、上記基板治具6の回転方
向に沿う両側からスプリング26で付勢されたボール2
7が押圧され、このボール27は、上記凹部24に嵌ま
りこむようになっている。
【0024】上記回転駆動手段8は、図2に示すよう
に、上記蒸着槽1の上面に取り付けられた減速モータ2
8と、この減速モータ28の駆動力を出力する駆動軸2
9と、この駆動軸29に固定された基板治具保持部材3
0とからなっている。この基板治具保持部材30は、上
記駆動軸29に固定された中央部31と、この中央部3
1から3方に放射状に延びる吊持アーム32,32,3
2とを備えており、各吊持アーム32の先端には、連結
爪33が内向きに突設されている。上記基板治具保持部
材30は、上記搬送手段7上を送られてくる基板治具6
の搬送路より上方に設けられている。
に、上記蒸着槽1の上面に取り付けられた減速モータ2
8と、この減速モータ28の駆動力を出力する駆動軸2
9と、この駆動軸29に固定された基板治具保持部材3
0とからなっている。この基板治具保持部材30は、上
記駆動軸29に固定された中央部31と、この中央部3
1から3方に放射状に延びる吊持アーム32,32,3
2とを備えており、各吊持アーム32の先端には、連結
爪33が内向きに突設されている。上記基板治具保持部
材30は、上記搬送手段7上を送られてくる基板治具6
の搬送路より上方に設けられている。
【0025】上記基板治具保持部材30の中央部31の
下面には、上記基板治具6が取り付けられる際に、基板
治具6を下方に押圧するストッパ34が設けられてい
る。このストッパ34は、上記基板治具保持部材30の
中央部31内に出没自在の軸体35と、この軸体35を
下方へ付勢するばね36と、上記軸体35の下端に設け
られた押接体37とを備えている。
下面には、上記基板治具6が取り付けられる際に、基板
治具6を下方に押圧するストッパ34が設けられてい
る。このストッパ34は、上記基板治具保持部材30の
中央部31内に出没自在の軸体35と、この軸体35を
下方へ付勢するばね36と、上記軸体35の下端に設け
られた押接体37とを備えている。
【0026】上記基板治具6の周囲には、搬送時のキャ
リヤとなる搬送枠38が固定されている。この搬送枠3
8の周面には、上記吊持アーム32の連結爪33に係止
される係止爪39が、上記吊持アーム32の連結爪33
に対応する3箇所に設けられている。
リヤとなる搬送枠38が固定されている。この搬送枠3
8の周面には、上記吊持アーム32の連結爪33に係止
される係止爪39が、上記吊持アーム32の連結爪33
に対応する3箇所に設けられている。
【0027】上記蒸着槽1内には、上記搬送手段7上の
基板治具6(図2に一点鎖線で図示)を上記吊持アーム
32,32,32に対して昇降させる昇降手段40,4
0が設けられている。上記基板治具6は、上記昇降手段
40,40により、上記各吊持アーム32の連結爪33
の回転平面より上方の高さまで持ち上げられる。この状
態で上記回転駆動手段8を起動させて吊持アーム32,
32,32を所定量だけ回転操作し、上記各連結爪33
を上記搬送枠38の各係止爪39の下方に配置させた
後、上記昇降手段40,40,40を操作すると、上記
各連結爪33と上記各係止爪39とが係合し、上記基板
治具6は、上記吊持アーム32,32,32に吊持され
るようになっている。この時、上記ストッパ34は、上
記軸体35が、上記基板治具6により押され、上記ばね
36の付勢に抗して上記基板治具保持部材30内へ押し
込まれるとき、上記押接体37がばね36の反発力で基
板治具6に押し付けられることを利用して、上記基板治
具6の自由な回転を防ぐようになっている。
基板治具6(図2に一点鎖線で図示)を上記吊持アーム
32,32,32に対して昇降させる昇降手段40,4
0が設けられている。上記基板治具6は、上記昇降手段
40,40により、上記各吊持アーム32の連結爪33
の回転平面より上方の高さまで持ち上げられる。この状
態で上記回転駆動手段8を起動させて吊持アーム32,
32,32を所定量だけ回転操作し、上記各連結爪33
を上記搬送枠38の各係止爪39の下方に配置させた
後、上記昇降手段40,40,40を操作すると、上記
各連結爪33と上記各係止爪39とが係合し、上記基板
治具6は、上記吊持アーム32,32,32に吊持され
るようになっている。この時、上記ストッパ34は、上
記軸体35が、上記基板治具6により押され、上記ばね
36の付勢に抗して上記基板治具保持部材30内へ押し
込まれるとき、上記押接体37がばね36の反発力で基
板治具6に押し付けられることを利用して、上記基板治
具6の自由な回転を防ぐようになっている。
【0028】次に、本実施例の動作について説明する。
入口槽2から搬送手段7により搬送された基板治具6
は、蒸着槽1内で支持され回転駆動手段8に回転操作さ
れながら、基板W,W,…の一方の面に対して蒸着によ
る成膜が行われる。成膜後、回転駆動手段8で基板治具
6を回転させると、蒸着槽1内で回転付与手段16によ
り基板ホルダ10の回転支軸14bが回転させられ基板
面が反転する。この反転した基板面に対しても成膜を行
い、基板W両面の成膜が終わると、基板治具6を搬送手
段7で出口槽3へ搬送し、回収する。
入口槽2から搬送手段7により搬送された基板治具6
は、蒸着槽1内で支持され回転駆動手段8に回転操作さ
れながら、基板W,W,…の一方の面に対して蒸着によ
る成膜が行われる。成膜後、回転駆動手段8で基板治具
6を回転させると、蒸着槽1内で回転付与手段16によ
り基板ホルダ10の回転支軸14bが回転させられ基板
面が反転する。この反転した基板面に対しても成膜を行
い、基板W両面の成膜が終わると、基板治具6を搬送手
段7で出口槽3へ搬送し、回収する。
【0029】このように、基板W,W,…の一方の面に
対して成膜が終わると、蒸着槽1内で基板W,W,…を
反転させ、続いて基板W,W,…のもう一方の面に成膜
を行うことができるので、基板W,W,…の両面に対す
る成膜処理の能率を大幅に向上させることができる。
対して成膜が終わると、蒸着槽1内で基板W,W,…を
反転させ、続いて基板W,W,…のもう一方の面に成膜
を行うことができるので、基板W,W,…の両面に対す
る成膜処理の能率を大幅に向上させることができる。
【0030】また、駆動手段19を操作して、蒸着槽1
内で支持された基板治具6に対してロッド18を伸長さ
せ、回転駆動手段8を操作して基板治具6を回転させる
と、ロッド18は係合部17を90度回転させ、基板ホ
ルダ10は係合部17に従動して90度回転する。その
ため、蒸着槽1内へ基板治具6を搬入する際、および蒸
着槽1内から基板治具6を搬出する際に、各基板ホルダ
10を鉛直方向に立てた状態にして基板Wの成膜面を横
方向に向けることができる。この結果、基板Wの成膜面
に塵や埃が付着するのを抑え、成膜品質を向上できると
ともに、成膜後の基板Wの汚れを防止できる。
内で支持された基板治具6に対してロッド18を伸長さ
せ、回転駆動手段8を操作して基板治具6を回転させる
と、ロッド18は係合部17を90度回転させ、基板ホ
ルダ10は係合部17に従動して90度回転する。その
ため、蒸着槽1内へ基板治具6を搬入する際、および蒸
着槽1内から基板治具6を搬出する際に、各基板ホルダ
10を鉛直方向に立てた状態にして基板Wの成膜面を横
方向に向けることができる。この結果、基板Wの成膜面
に塵や埃が付着するのを抑え、成膜品質を向上できると
ともに、成膜後の基板Wの汚れを防止できる。
【0031】図6は、本発明の第2実施例に係る連続成
膜用真空蒸着装置Bを示す。なお、この真空蒸着装置B
において、上記第1実施例と同じ構成部分については同
じ符号を付し、その説明を省略する。
膜用真空蒸着装置Bを示す。なお、この真空蒸着装置B
において、上記第1実施例と同じ構成部分については同
じ符号を付し、その説明を省略する。
【0032】図6において、41は基板治具6を保持し
て回転させる回転駆動手段である。この回転駆動手段4
1は、蒸着槽1の上面に取り付けられた減速モータ42
と、この減速モータ42の駆動力を出力する駆動軸43
と、この駆動軸43に固定された基板治具保持部材44
とからなっている。この基板治具保持部材44は、上記
駆動軸43に固定された中央部45と、この中央部45
から3方に放射状に延びる吊持アーム46,46,46
とを備えており、各吊持アーム46の先端には、連結爪
47が外向きに突設されている。上記基板治具保持部材
44は、搬送手段7上を送られてくる基板治具6の搬送
路より上方に設けられている。
て回転させる回転駆動手段である。この回転駆動手段4
1は、蒸着槽1の上面に取り付けられた減速モータ42
と、この減速モータ42の駆動力を出力する駆動軸43
と、この駆動軸43に固定された基板治具保持部材44
とからなっている。この基板治具保持部材44は、上記
駆動軸43に固定された中央部45と、この中央部45
から3方に放射状に延びる吊持アーム46,46,46
とを備えており、各吊持アーム46の先端には、連結爪
47が外向きに突設されている。上記基板治具保持部材
44は、搬送手段7上を送られてくる基板治具6の搬送
路より上方に設けられている。
【0033】上記基板治具保持部材44の中央部45の
下面には、上記基板治具6が取り付けられる際に、基板
治具6の位置決めを行う位置決め軸48が設けられてい
る。
下面には、上記基板治具6が取り付けられる際に、基板
治具6の位置決めを行う位置決め軸48が設けられてい
る。
【0034】上記基板治具6の周囲には、搬送時のキャ
リヤとなる搬送枠50が固定されている。この搬送枠5
0の周縁には、上記吊持アーム46の連結爪47に係止
されるフック51が、上記吊持アーム46の連結爪47
に対応する3箇所に設けられている。
リヤとなる搬送枠50が固定されている。この搬送枠5
0の周縁には、上記吊持アーム46の連結爪47に係止
されるフック51が、上記吊持アーム46の連結爪47
に対応する3箇所に設けられている。
【0035】上記フック51と上記連結爪47との互い
に対向する面には、両者を係合する係合手段52が設け
られている。この係合手段52は、上記フック51に形
成された溝53と、上記連結爪47の上面に突設された
リブ54とからなり、上記回転駆動手段41の起動時あ
るいは回転停止時に基板治具6が吊持アーム46,4
6,46から脱落するのを防止するようになっている。
に対向する面には、両者を係合する係合手段52が設け
られている。この係合手段52は、上記フック51に形
成された溝53と、上記連結爪47の上面に突設された
リブ54とからなり、上記回転駆動手段41の起動時あ
るいは回転停止時に基板治具6が吊持アーム46,4
6,46から脱落するのを防止するようになっている。
【0036】上記基板治具6を上記吊持アーム46,4
6,46に吊持させる際には、上記基板治具6は、上記
蒸着槽1内に設けられた昇降手段40,40により、上
記各吊持アーム46の連結爪47の上面より少し上方の
高さまで持ち上げられるようになっている。この状態で
上記回転駆動手段41を起動させて吊持アーム46,4
6,46を所定量だけ回転操作し、上記各連結爪47を
上記搬送枠50の各フック51の下方に入り込ませた
後、上記昇降手段40,40を下降操作すると、上記各
連結爪47と上記各係止爪51とが係合し、上記基板治
具6は、上記吊持アーム46,46,46に吊持される
ようになっている。
6,46に吊持させる際には、上記基板治具6は、上記
蒸着槽1内に設けられた昇降手段40,40により、上
記各吊持アーム46の連結爪47の上面より少し上方の
高さまで持ち上げられるようになっている。この状態で
上記回転駆動手段41を起動させて吊持アーム46,4
6,46を所定量だけ回転操作し、上記各連結爪47を
上記搬送枠50の各フック51の下方に入り込ませた
後、上記昇降手段40,40を下降操作すると、上記各
連結爪47と上記各係止爪51とが係合し、上記基板治
具6は、上記吊持アーム46,46,46に吊持される
ようになっている。
【0037】上記基板治具6は、上記吊持アーム46,
46,46への吊持方法とは逆の手順により、上記吊持
アーム46,46,46から取り外すことができる。
46,46への吊持方法とは逆の手順により、上記吊持
アーム46,46,46から取り外すことができる。
【0038】上記第2実施例において、基板治具6の搬
入搬出時および基板W,W,…に対する成膜時の動作に
ついては、上記第1実施例と同様であるため、詳述を避
けるが、上記第1実施例と同じ効果が得られるのは言う
までもない。
入搬出時および基板W,W,…に対する成膜時の動作に
ついては、上記第1実施例と同様であるため、詳述を避
けるが、上記第1実施例と同じ効果が得られるのは言う
までもない。
【0039】なお、上記第2実施例では、係合手段52
を、フック51に形成された溝53と、連結爪47の上
面に突設されたリブ54とから構成していたが、フック
側にリブを設け、連結爪側に溝を設けるよう構成しても
良い。また、上記第2実施例において、フック51を、
一方向からのみ連結爪47の進入を許す構造としても良
い。
を、フック51に形成された溝53と、連結爪47の上
面に突設されたリブ54とから構成していたが、フック
側にリブを設け、連結爪側に溝を設けるよう構成しても
良い。また、上記第2実施例において、フック51を、
一方向からのみ連結爪47の進入を許す構造としても良
い。
【0040】また、上記第1および第2実施例では、基
板治具6の周面に搬送枠39または50を固定していた
が、この搬送枠は、基板治具と別体にしても良い。
板治具6の周面に搬送枠39または50を固定していた
が、この搬送枠は、基板治具と別体にしても良い。
【0041】さらに、上記実施例では、基板ホルダ10
を放射状に配設した基板治具6を用いて基板Wに対する
成膜を行っていたが、回転駆動手段8または41の構造
は従来と同じであるため、従来の基板治具、例えば、基
板をドーム型の内面に配設した公転ドーム型のものや、
公転する治具の下面で基板を配した自転板を自転させる
プラネタリ型のもの等を使用して、成膜を行うこともで
きる。また、これら各種の基板治具を、成膜する基板の
種類に応じて選定し、基板治具毎に使い分けることもで
きる。
を放射状に配設した基板治具6を用いて基板Wに対する
成膜を行っていたが、回転駆動手段8または41の構造
は従来と同じであるため、従来の基板治具、例えば、基
板をドーム型の内面に配設した公転ドーム型のものや、
公転する治具の下面で基板を配した自転板を自転させる
プラネタリ型のもの等を使用して、成膜を行うこともで
きる。また、これら各種の基板治具を、成膜する基板の
種類に応じて選定し、基板治具毎に使い分けることもで
きる。
【0042】また、上記第1および第2実施例では、蒸
着槽1の両側に入口槽2と出口槽3とを設ける単純な真
空槽配置であったが、入口槽や出口槽と蒸着槽との間に
加熱槽や別の蒸着槽を設けても良い。
着槽1の両側に入口槽2と出口槽3とを設ける単純な真
空槽配置であったが、入口槽や出口槽と蒸着槽との間に
加熱槽や別の蒸着槽を設けても良い。
【0043】さらに、上記第1および第2実施例では、
回転付与手段16のロッド18を、蒸着槽側壁1cの1
か所に設け、係合部17をロッド18と係合して90度
回転するよう構成したが、ロッド18の設置数に特に制
限はなく、例えば、蒸着槽側壁1cの同一円周上の2か
所に設け、基板治具6が1回転する間に、係合部17を
180度回転させるよう構成しても良い。
回転付与手段16のロッド18を、蒸着槽側壁1cの1
か所に設け、係合部17をロッド18と係合して90度
回転するよう構成したが、ロッド18の設置数に特に制
限はなく、例えば、蒸着槽側壁1cの同一円周上の2か
所に設け、基板治具6が1回転する間に、係合部17を
180度回転させるよう構成しても良い。
【0044】また、上記第1および第2実施例では、基
板治具6の各ステー6cの両側に、基板ホルダ10との
間で隙間が生じているが、この隙間の少し上方に基板治
具6から遮蔽部材を延設し、隙間を覆うようにしても良
い。これにより、隙間から蒸着材料が飛び散って蒸着槽
1の上面に付着し、冷えた後に落下して基板面を汚すこ
とを防止できる。
板治具6の各ステー6cの両側に、基板ホルダ10との
間で隙間が生じているが、この隙間の少し上方に基板治
具6から遮蔽部材を延設し、隙間を覆うようにしても良
い。これにより、隙間から蒸着材料が飛び散って蒸着槽
1の上面に付着し、冷えた後に落下して基板面を汚すこ
とを防止できる。
【0045】
【発明の効果】以上のように、請求項1記載の連続成膜
用真空蒸着装置によれば、基板の一方の面に対して成膜
が終わると、蒸着槽内で基板を反転させ、続いて基板の
もう一方の面に成膜を行うことができるので、基板の両
面に対する成膜処理の能率を大幅に向上させることがで
きる。
用真空蒸着装置によれば、基板の一方の面に対して成膜
が終わると、蒸着槽内で基板を反転させ、続いて基板の
もう一方の面に成膜を行うことができるので、基板の両
面に対する成膜処理の能率を大幅に向上させることがで
きる。
【0046】特に、請求項2記載の連続成膜用真空蒸着
装置によれば、蒸着槽内で回転付与手段により基板の向
きを90度回転させることができるので、蒸着槽内へ基
板を搬入する際、および蒸着槽内から基板を搬出する際
に基板の成膜面を鉛直方向に向けることができ、基板の
成膜面に塵や埃が付着するのを抑え、成膜品質を向上で
きるとともに、成膜後の基板の汚れを防止できる。
装置によれば、蒸着槽内で回転付与手段により基板の向
きを90度回転させることができるので、蒸着槽内へ基
板を搬入する際、および蒸着槽内から基板を搬出する際
に基板の成膜面を鉛直方向に向けることができ、基板の
成膜面に塵や埃が付着するのを抑え、成膜品質を向上で
きるとともに、成膜後の基板の汚れを防止できる。
【図1】本発明の第1実施例に係る連続成膜用真空蒸着
装置の断面図である。
装置の断面図である。
【図2】同別方向から見た一部の断面図である。
【図3】基板治具の平面図である。
【図4】回転付与手段の正面図である。
【図5】同側面図である。
【図6】本発明の第2実施例に係る連続成膜用真空蒸着
装置の一部の断面図である。
装置の一部の断面図である。
【図7】係合手段の斜視図である。
1 蒸着槽 1a 蒸発源 1c 蒸着槽の側壁 2 入口槽 3 出口槽 6 基板治具 6a 基板治具の中心部 6b 基板治具の周縁部 7 搬送手段 8 回転駆動手段 9 基板治具の開口部 10 基板ホルダ 14a,14b 回転支軸 16 回転付与手段 17 係合部 18 ロッド 19 駆動手段 A,B 連続成膜用基板蒸着装置
Claims (2)
- 【請求項1】 真空状態下で下方の蒸発源から基板に対
する蒸着を行う蒸着槽と、この蒸着槽の両側にそれぞれ
この蒸着槽と連通して配設された入口槽および出口槽
と、上記蒸着槽と入口槽との間および蒸着槽と出口槽と
の間にそれぞれ設けられたゲート弁と、基板治具を上記
入口槽内から上記蒸着槽内を通って上記出口槽内へ搬送
する搬送手段とを備え、上記基板治具には、複数枚の基
板がそれぞれ両面を露出させるよう装着された複数個の
基板ホルダが支持されており、上記蒸着槽には、この蒸
着槽内で支持された上記基板治具を鉛直線回りに回転さ
せる回転駆動手段が設けられている連続成膜用真空蒸着
装置において、 上記基板治具の中心回りには、上記各基板ホルダを収め
る複数の開口部が放射状に形成されており、 上記各基板ホルダは、上記基板治具の半径方向に沿う回
転支軸を備え、この回転支軸を中心に上記開口部内で回
転可能に上記基板治具に対して支持されており、 上記
回転駆動手段により上記基板治具を回転させたとき、上
記各基板ホルダの回転支軸と接続してこの回転支軸を回
転させ各基板面を上記蒸発源の方向へ向ける回転付与手
段を備えたことを特徴とする連続成膜用真空蒸着装置。 - 【請求項2】 回転付与手段は、基板治具の周縁部に支
持された各基板ホルダの回転支軸先端に軸着された係合
部と、蒸着槽の側壁に設けられ上記係合部に向かって伸
長しこの係合部と係合してこの係合部を90度回転させ
るロッドと、このロッドの伸縮を駆動する駆動手段とを
備えている請求項1記載の連続成膜用真空蒸着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6811592A JPH05271935A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | 連続成膜用真空蒸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6811592A JPH05271935A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | 連続成膜用真空蒸着装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05271935A true JPH05271935A (ja) | 1993-10-19 |
Family
ID=13364424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6811592A Withdrawn JPH05271935A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | 連続成膜用真空蒸着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05271935A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000303167A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-10-31 | Hoya Corp | レンズの蒸着装置 |
KR100274869B1 (ko) * | 1998-03-19 | 2000-12-15 | 김순택 | 진공증착기와이를이용한증착법 |
JP2004099948A (ja) * | 2002-09-06 | 2004-04-02 | Shincron:Kk | 薄膜形成装置 |
JP2004099947A (ja) * | 2002-09-06 | 2004-04-02 | Shincron:Kk | 薄膜形成装置 |
JP2006089794A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | イオン加工装置 |
WO2013030872A1 (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-07 | 新明和工業株式会社 | 真空成膜装置 |
CN118064843A (zh) * | 2024-04-24 | 2024-05-24 | 成都顿威新型金属材料有限公司 | 一种双镜面异材蒸镀装置 |
-
1992
- 1992-03-26 JP JP6811592A patent/JPH05271935A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100274869B1 (ko) * | 1998-03-19 | 2000-12-15 | 김순택 | 진공증착기와이를이용한증착법 |
JP2000303167A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-10-31 | Hoya Corp | レンズの蒸着装置 |
JP2004099948A (ja) * | 2002-09-06 | 2004-04-02 | Shincron:Kk | 薄膜形成装置 |
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WO2013030872A1 (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-07 | 新明和工業株式会社 | 真空成膜装置 |
CN103097569A (zh) * | 2011-08-30 | 2013-05-08 | 新明和工业株式会社 | 真空成膜装置 |
KR20140053803A (ko) * | 2011-08-30 | 2014-05-08 | 신메이와 인더스트리즈,리미티드 | 진공 성막 장치 |
JPWO2013030872A1 (ja) * | 2011-08-30 | 2015-03-23 | 新明和工業株式会社 | 真空成膜装置 |
CN103097569B (zh) * | 2011-08-30 | 2016-06-22 | 新明和工业株式会社 | 真空成膜装置 |
CN118064843A (zh) * | 2024-04-24 | 2024-05-24 | 成都顿威新型金属材料有限公司 | 一种双镜面异材蒸镀装置 |
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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