JPH0525766U - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH0525766U JPH0525766U JP8146191U JP8146191U JPH0525766U JP H0525766 U JPH0525766 U JP H0525766U JP 8146191 U JP8146191 U JP 8146191U JP 8146191 U JP8146191 U JP 8146191U JP H0525766 U JPH0525766 U JP H0525766U
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- Japan
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- printed wiring
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】リードを半田付けすべき導電パターンの形状を
工夫して、半田付け不良をなくすことができる印刷配線
基板を提供する。 【構成】表面実装部品2のリード1を半田付けするため
の導電パターン4が設けられた印刷配線基板であって、
導電パターン4の形状が、リード1の先端側に対応する
部分4aが略円形で、リード1の立上り部に対応する部
分4bが略矩形となっていることを特徴とする。
工夫して、半田付け不良をなくすことができる印刷配線
基板を提供する。 【構成】表面実装部品2のリード1を半田付けするため
の導電パターン4が設けられた印刷配線基板であって、
導電パターン4の形状が、リード1の先端側に対応する
部分4aが略円形で、リード1の立上り部に対応する部
分4bが略矩形となっていることを特徴とする。
Description
【0001】
本考案は、印刷配線基板に関するもので、特に、表面実装部品のリードを半田 付けするための導電パターンの形状に関する。
【0002】
表面実装部品のリードを半田付けするための導電パターンが設けられた印刷配 線基板の従来例を図6に示す。図6において、ICフラットパッケージ等の表面 実装部品2からは複数個のリード1が延びでており、各リード1の先端部は印刷 配線基板上に設けられた導電パターン11の上に届くように折り曲げられ、導電 パターン11に半田付けされる。導電パターン11は銅箔ランドからなり、上記 リード1の先端部の形状に合わせて矩形状に形成されている。導電パターン11 の部分は半田付けするために半田レジストが施され、その周囲はレジスト抜き部 分12となっている。
【0003】
上記従来のような印刷配線基板によれば、導電パターン11が表面実装部品2 のリード1の先端部の形状に合わせて矩形状に形成されていることから、また、 実装部品2のリード1の幅やリード1のピッチがますます微小化していることも あって、リード1と導電パターン11との間での接触不良、導電パターン11相 互間でのブリッジ、振動テストや回路組立工程での部品取扱時の部品落ち、など が発生して半田付け不良が発生しやすく、これに伴って実装部品の半田付け手直 しが必要になり、コストが高く、工数が嵩んでいた。
【0004】 本考案は、このような問題点を解消するためになされたもので、図5に示すよ うに、半田10に熱を加えて銅箔ランド9などの上に溶かすと、表面張力の働き により球形になろうとする性質があることから、この性質を利用し、リードを半 田付けすべき導電パターンの形状を工夫することにより、半田付け不良をなくす ことができる印刷配線基板を提供することを目的とする。
【0005】
上記目的を達成するために本考案は、表面実装部品のリードを半田付けするた めの導電パターンの形状を、リードの先端側に対応する部分を略円形でリードの 立上り部に対応する部分を略矩形としたことを特徴とする。
【0006】
リードの先端側に対応する部分の導電パターンの形状は略円形で、その上で溶 かされる半田は表面張力により略球形にまとまろうとする。また、表面張力によ り、リードの立上り部とこれに対応する導電パターンの略矩形の部分との接触部 に半田が侵入してフィレットができる。
【0007】
以下、図面を参照しながら本考案にかかる印刷配線基板の実施例について説明 する。図1ないし図3において、ICフラットパッケージ等の表面実装部品2か ら延びでた複数個のリード1の先端部は印刷配線基板3上に設けられた導電パタ ーン4の上に届くように折り曲げられ、導電パターン4に半田6によって接続さ れている。導電パターン4は銅箔ランドからなり、上記リード1の先端側に対応 する部分4aが略円形状に形成され、リード1の立上り部に対応する部分4bが 略矩形状に形成されている。なお、導電パターン4のリード1の先端側に対応す る部分4aは略円形状に形成されているとは言え、図示の実施例では多角形の楕 円形であり、全体として略円形に形成されている。導電パターン4の部分には半 田付けするために半田レジストが施され、その周囲はレジスト抜き部分5となっ ている。
【0008】 上記のように実装部品2の各リード1の先端部は導電パターン4上に半田6に よって接続されるわけであるが、図1に示すように、導電パターン4の略円形状 の部分4aの中心をCとしたとき、リード1の先端面が上記中心Cよりも僅かな 距離αだけ導電パターン4の先端側まで進出した状態で半田付けされる。図2に 示すように、リード1の先端部から実装部品2の本体側に向かう立上り部は、導 電パターン4の略矩形状の部分4bの後端よりも十分に内側に位置している。従 って、マウンターによる実装部品の搭載誤差があっても、リード1の上記立上り 部が導電パターン4からはみ出すことはない。
【0009】 上記のような導電パターン4とリード1との相対位置関係において各リード1 の先端部を導電パターン4上に半田付けすると、導電パターン4のリード1の先 端側に対応する部分4aの形状は略円形になっているため、その上で溶かされる 半田6は表面張力により略球形になろうとする。この略球形の半田6の中心はリ ード1の先端よりも僅かながら実装部品2の本体寄りの位置にあるため、半田6 がリード1の先端部分を包み込む。また、フィレット7用の半田ペーストが略矩 形の部分4b上に塗られているが、溶けた半田6の表面張力により、図2、図4 に示すように、リード1の立上り部とこれに対応する導電パターン4の略矩形の 部分4bとの接触部に半田が侵入してフィレット7に対する補助的なフィレット が形成される。
【0010】 以上説明した実施例によれば、導電パターン4のリード1の先端側に対応する 部分4aの形状を略円形にしたため、この略円形上の部分4aにリード1の先端 部を半田付けするとき、溶けた半田6が表面張力によって略球形まとまろうとし 、リード1と導電パターン4との間での接触不良の発生や、リード1相互間、導 電パターン4相互間及びリード1と導電パターン4との間でのブリッジの発生な ど半田付け不良を防止することができる。また、二つのリード1相互の間隔であ るリードピッチLを考慮し、導電パターン4の幅l1を調整すれば、挟ピッチ部 品に対応することができ、半田ブリッジの発生を防止することができる。そして 、導電パターン4のリード1の立上り部に対応する部分を略矩形状の部分4bと することにより、この略矩形状の部分4bとリード1の立上り部との間にフィレ ット7を形成することができ、フィレット7の形成によって半田付け強度を高め ることができるため、振動時や回路組立工程上での部品取扱時などに部品の脱落 を防止することができる。このような効果を奏することにより、半田付けの手直 しをなくすことができるし、コストや工数の削減にもつながる。
【0011】 ところで、リードを半田付けすべき導電パターンの形状を、角部を有しない形 状、例えば長円形にするという技術は実開昭63−87868号公報に記載され ているように既に知られている。この技術によれば、半田付けすべきリードの先 端部が長い場合には、溶けた半田の表面張力を利用して良好な半田付けを行うこ とができる。しかし、リードの立上り部に対応する導電パターンの部分を略矩形 にするという思想はない。従って本考案は、半田付けすべき導電パターンの形状 を矩形とした場合、円形とした場合、楕円形とした場合のそれぞれの特徴を活か して部分ごとに適した形状にしたものということができる。
【0012】 本考案は、フラットパッケージICに限らず、表面実装部品全般に適用するこ とができる。
【0013】
本考案によれば、表面実装部品のリードを半田付けすべき導電パターンのリー ド先端側に対応する部分の形状を略円形にしたため、この略円形上の部分にリー ドの先端部を半田付けするとき、溶けた半田が表面張力によって略球形になり、 リードと導電パターンとの間での接触不良の発生や、リード相互間、導電パター ン相互間等でのブリッジの発生など半田付け不良を防止することができるし、リ ードの立上り部に対応する導電パターンの部分を略矩形状にすることにより、こ の略矩形状の部分とリードの立上り部との間にフィレットを形成して半田付け強 度を高めることができるため、振動時や回路組立工程上での部品取扱時などに部 品の脱落を防止することができる。このような効果を奏することにより、半田付 けの手直しをなくすことができるし、コストや工数の削減にもつながる。
【図1】本考案にかかる印刷配線基板の実施例を示す正
面図。
面図。
【図2】同上実施例の側面断面図。
【図3】同上実施例の斜視図。
【図4】同上実施例においてフィレットが形成された状
態を示す斜視図。
態を示す斜視図。
【図5】溶けた半田に作用する表面張力の様子を示す斜
視図。
視図。
【図6】従来の印刷配線基板の例を示す正面図。
1 リード 2 表面実装部品 4 導電パターン 4a 導電パターンのリード先端側に対応する部分 4b 導電パターンのリード立上り部に対応する部分
Claims (1)
- 【請求項1】 表面実装部品のリードを半田付けするた
めの導電パターンが設けられた印刷配線基板において、
上記リードを半田付けするための導電パターンの形状
が、上記リードの先端側に対応する部分が略円形で上記
リードの立上り部に対応する部分が略矩形となっている
ことを特徴とする印刷配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8146191U JPH0525766U (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8146191U JPH0525766U (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0525766U true JPH0525766U (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=13747039
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8146191U Pending JPH0525766U (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0525766U (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5575265A (en) * | 1978-12-01 | 1980-06-06 | Fujitsu Ltd | Complementary type field-effect metal-insulator- semiconductor device |
JPS61182999A (ja) * | 1985-02-08 | 1986-08-15 | 福田 豊 | ケ−キナイフ入り額 |
JPS62193294A (ja) * | 1986-02-20 | 1987-08-25 | シャープ株式会社 | 高密度実装基板 |
JPH02214196A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-27 | Toyo Commun Equip Co Ltd | プリント基板の配線パターン |
-
1991
- 1991-09-11 JP JP8146191U patent/JPH0525766U/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5575265A (en) * | 1978-12-01 | 1980-06-06 | Fujitsu Ltd | Complementary type field-effect metal-insulator- semiconductor device |
JPS61182999A (ja) * | 1985-02-08 | 1986-08-15 | 福田 豊 | ケ−キナイフ入り額 |
JPS62193294A (ja) * | 1986-02-20 | 1987-08-25 | シャープ株式会社 | 高密度実装基板 |
JPH02214196A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-27 | Toyo Commun Equip Co Ltd | プリント基板の配線パターン |
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