JPH0525180Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0525180Y2 JPH0525180Y2 JP1988049912U JP4991288U JPH0525180Y2 JP H0525180 Y2 JPH0525180 Y2 JP H0525180Y2 JP 1988049912 U JP1988049912 U JP 1988049912U JP 4991288 U JP4991288 U JP 4991288U JP H0525180 Y2 JPH0525180 Y2 JP H0525180Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- flexible printed
- copper foil
- contact
- mounting plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 23
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、フレキシブルプリント基板（FPC）
相互の接続構造に関するものである。
相互の接続構造に関するものである。
例えば、インストルメントパネルの電装部品と
ワイヤハーネスとの接続を行う場合に、通常コネ
クタによる接続を行つている。この場合、コネク
タ及び空中配線のスペースを必要とすると共に結
線作業も必要である。そこで、コネクタを介在さ
せずプリント基板同志を接続させるために、実開
昭62−76478により装置側の硬質のプリント基板
の銅箔にFPCの銅箔を重ねた状態で、銅箔位置
に対応した弾性突起を備えた加圧板を載置させ、
さらに外側から両基板間を押え板で圧接させる端
子接続構造が開示されている。
ワイヤハーネスとの接続を行う場合に、通常コネ
クタによる接続を行つている。この場合、コネク
タ及び空中配線のスペースを必要とすると共に結
線作業も必要である。そこで、コネクタを介在さ
せずプリント基板同志を接続させるために、実開
昭62−76478により装置側の硬質のプリント基板
の銅箔にFPCの銅箔を重ねた状態で、銅箔位置
に対応した弾性突起を備えた加圧板を載置させ、
さらに外側から両基板間を押え板で圧接させる端
子接続構造が開示されている。
しかしながら、この場合加圧板を要する等構造
的に複雑であり、いずれにしても一方が硬質のプ
リント基板であることを前提にしていた。
的に複雑であり、いずれにしても一方が硬質のプ
リント基板であることを前提にしていた。
よつて、本考案は、装置側にも融通性のあるフ
レキシブルプリント基板を用いることを前提に、
フレキシブルプリント基板同志を簡単に接続でき
る接続構造を提供することを目的とする。
レキシブルプリント基板を用いることを前提に、
フレキシブルプリント基板同志を簡単に接続でき
る接続構造を提供することを目的とする。
本考案は、この目的を達成するために、互いに
接続すべき両フレキシブルプリント基板１０，２
０の少なくとも接続部分の裏面を所属の取付け板
１５，２５に対接させ、一方のフレキシブルプリ
ント基板１０，２０の銅箔１１，２１から所属の
取付け板１５，２５まで貫通された孔１０ａ，１
５ａに、基部１３ａよりも外径の大きなヘツド１
３ｂを備えたピン１３を摩擦係合状態で嵌入させ
て、かつヘツド裏面を銅箔１１，２１に接触さ
せ、ヘツド表面が他方のフレキシブルプリント基
板２０，１０の銅箔２１，１１に接触するように
両方の取付け板１５，２５を締付け具２９で固定
した。
接続すべき両フレキシブルプリント基板１０，２
０の少なくとも接続部分の裏面を所属の取付け板
１５，２５に対接させ、一方のフレキシブルプリ
ント基板１０，２０の銅箔１１，２１から所属の
取付け板１５，２５まで貫通された孔１０ａ，１
５ａに、基部１３ａよりも外径の大きなヘツド１
３ｂを備えたピン１３を摩擦係合状態で嵌入させ
て、かつヘツド裏面を銅箔１１，２１に接触さ
せ、ヘツド表面が他方のフレキシブルプリント基
板２０，１０の銅箔２１，１１に接触するように
両方の取付け板１５，２５を締付け具２９で固定
した。
〔作用〕
両方の取付け板１５，２５が締付け具２９で締
付られると、所定の孔１０ａ，１５ａに嵌入保持
されたピン１３のヘツド１３ｂの表裏両面で双方
のフレキシブルプリント基板１０，２０の銅箔１
１，２１が互いに接続する。
付られると、所定の孔１０ａ，１５ａに嵌入保持
されたピン１３のヘツド１３ｂの表裏両面で双方
のフレキシブルプリント基板１０，２０の銅箔１
１，２１が互いに接続する。
第１図及び第２図は、本考案の第１の実施例に
よるフレキシブルプリント基板の接続構造を示
す。
よるフレキシブルプリント基板の接続構造を示
す。
同図において、インストルメントパネルのクロ
ツクのケース１からはFPC１０が導出されると
共に、側面には対応する幅のFPC取付け板１５
が突設されている。FPC１０の４本の銅箔１１
には、フイルム１２を通してそれぞれ接続用の孔
１０ａが穿孔されると共に、取付け板１５の対応
する位置にも対応する断面形状の孔１５ａが形成
されている。そして、ピン１３がこれらの孔１０
ａ，１５ａに嵌入され、その基部１３ａが孔１５
ａに摩擦係合することによりFPC１０を取付け
板１５に固定させると共に、そのヘツド１３ｂは
基部１３ａよりも大きな外径を備えることによ
り、裏面が銅箔１１に接触している。
ツクのケース１からはFPC１０が導出されると
共に、側面には対応する幅のFPC取付け板１５
が突設されている。FPC１０の４本の銅箔１１
には、フイルム１２を通してそれぞれ接続用の孔
１０ａが穿孔されると共に、取付け板１５の対応
する位置にも対応する断面形状の孔１５ａが形成
されている。そして、ピン１３がこれらの孔１０
ａ，１５ａに嵌入され、その基部１３ａが孔１５
ａに摩擦係合することによりFPC１０を取付け
板１５に固定させると共に、そのヘツド１３ｂは
基部１３ａよりも大きな外径を備えることによ
り、裏面が銅箔１１に接触している。
２０は、インストルメントパネル面に同様に突
設された相手方の対応する形状の取付け板２５に
貼着されたFPCである。この取付け板における
ピン１３と対面する横断方向部分には、互いの銅
箔２１部分のたわみの逃げとして機能する凹部２
７が形成されると共に、各銅箔２１間のフイルム
２２部分には銅箔２１の互いの干渉を回避するた
めに、切欠２２ａが形成されている。
設された相手方の対応する形状の取付け板２５に
貼着されたFPCである。この取付け板における
ピン１３と対面する横断方向部分には、互いの銅
箔２１部分のたわみの逃げとして機能する凹部２
７が形成されると共に、各銅箔２１間のフイルム
２２部分には銅箔２１の互いの干渉を回避するた
めに、切欠２２ａが形成されている。
接続に際して、ねじ２９を取付け板１５の貫通
孔１５ｂを通して取付け板２５のねじ孔２５ｂに
ねじ込むことにより、両板１５，２５は締付けら
れてピン１３のそれぞれのヘツド１３ｂの表面が
相手方の銅箔２１に接触する。つまり、第２図に
示すように、ピン１３が銅箔２１に圧接して、隣
りの銅箔２１とは独立に凹部２７に侵入して互の
干渉が回避される。
孔１５ｂを通して取付け板２５のねじ孔２５ｂに
ねじ込むことにより、両板１５，２５は締付けら
れてピン１３のそれぞれのヘツド１３ｂの表面が
相手方の銅箔２１に接触する。つまり、第２図に
示すように、ピン１３が銅箔２１に圧接して、隣
りの銅箔２１とは独立に凹部２７に侵入して互の
干渉が回避される。
尚、この実施例において、ピン１３は一方側の
取付け板１５にのみ嵌入されるのでなく、例えば
交互に双方の取付け板２５にも嵌入するようにも
でき、この場合相手方のFPC２０の貼着も不要
にできる。切欠２２ａの代りに、単なる切目でも
よい。
取付け板１５にのみ嵌入されるのでなく、例えば
交互に双方の取付け板２５にも嵌入するようにも
でき、この場合相手方のFPC２０の貼着も不要
にできる。切欠２２ａの代りに、単なる切目でも
よい。
第３図は本考案の第２の実施例を示すもので、
前述のものと同一部分は同一符号で示す。取付け
板２５には凹部２７を設けず、代りにピン１３に
ばねキヤツプ１３ｃを係合させたもので、前述と
同様な締付けが行われると、取付け板１５，２５
のたわみ等の寸法ばらつき及び圧力を吸収して確
実な接触が行われる。
前述のものと同一部分は同一符号で示す。取付け
板２５には凹部２７を設けず、代りにピン１３に
ばねキヤツプ１３ｃを係合させたもので、前述と
同様な締付けが行われると、取付け板１５，２５
のたわみ等の寸法ばらつき及び圧力を吸収して確
実な接触が行われる。
第４及び５図は第３の実施例を示すもので、双
方の取付け板１５，２５におけるピン１３に対面
する部分に凹部１８を形成して弾性体１９が装着
されると共に、これらの部分における各銅箔１１
間のフイルム１２には切欠１２ａが形成されてい
る。これにより、第５図に示すように、接合状態
では相手のピンヘツドが弾性体１９に圧入して、
銅箔１１に確実に圧着する。
方の取付け板１５，２５におけるピン１３に対面
する部分に凹部１８を形成して弾性体１９が装着
されると共に、これらの部分における各銅箔１１
間のフイルム１２には切欠１２ａが形成されてい
る。これにより、第５図に示すように、接合状態
では相手のピンヘツドが弾性体１９に圧入して、
銅箔１１に確実に圧着する。
前述の各実施例において、取付け板のピンに対
応する部分には逃げ部或は弾性体を介在させた
り、銅箔間のフイルムを互に分離させているが、
特に取付け板の構造或は銅箔数の数が少ない場合
には、このような付加構造は不要になる。
応する部分には逃げ部或は弾性体を介在させた
り、銅箔間のフイルムを互に分離させているが、
特に取付け板の構造或は銅箔数の数が少ない場合
には、このような付加構造は不要になる。
以上、本考案によれば、結線作業が、部品の組
付けと同時に取付け板間の締付け作業のみで行え
る。したがつて、コネクタ接続や空間的な配線に
対する配慮が一切不要となり、省スペース及び作
業の効率化につながる。構造的にも簡単で、ピン
に取付け板へのFPCの固定機能も兼ねさせるこ
ともできる。
付けと同時に取付け板間の締付け作業のみで行え
る。したがつて、コネクタ接続や空間的な配線に
対する配慮が一切不要となり、省スペース及び作
業の効率化につながる。構造的にも簡単で、ピン
に取付け板へのFPCの固定機能も兼ねさせるこ
ともできる。
第１図は本考案の第１の実施例による接続構造
の斜視図及び第２図はそのＡ−Ａ線断面図、第３
図は本考案の第２の実施例による接続構造の要部
斜視図及び断面図、第４図は本考案の第３の実施
例による接続構造の要部分解斜視図及び第５図は
第３の実施例の接合状態を示す断面図である。 １０，２０……FPC、１０ａ，１５ａ……孔、
１１，２１……銅箔、１３……ピン、１５，２５
……取付け板。
の斜視図及び第２図はそのＡ−Ａ線断面図、第３
図は本考案の第２の実施例による接続構造の要部
斜視図及び断面図、第４図は本考案の第３の実施
例による接続構造の要部分解斜視図及び第５図は
第３の実施例の接合状態を示す断面図である。 １０，２０……FPC、１０ａ，１５ａ……孔、
１１，２１……銅箔、１３……ピン、１５，２５
……取付け板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 互いに接続すべき両フレキシブルプリント基板
の少なくとも接続部分の裏面を所属の取付け板に
それぞれ対接させ、 一方の前記フレキシブルプリント基板の銅箔か
ら所属の前記取付け板まで貫通された孔に、基部
よりも外径の大きなヘツドを備えたピンを摩擦係
合状態で嵌入させて前記ヘツド裏面を前記銅箔に
接触させ、 前記ヘツド表面が他方の前記フレキシブルプリ
ント基板の銅箔に接触するように両方の前記取付
け板を締付け具で固定したことを特徴とするフレ
キシブルプリント基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988049912U JPH0525180Y2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988049912U JPH0525180Y2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01155269U JPH01155269U (ja) | 1989-10-25 |
| JPH0525180Y2 true JPH0525180Y2 (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=31275993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988049912U Expired - Lifetime JPH0525180Y2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0525180Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP1988049912U patent/JPH0525180Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01155269U (ja) | 1989-10-25 |
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