JPH05251558A - ワーク分離装置 - Google Patents
ワーク分離装置Info
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- JPH05251558A JPH05251558A JP14588891A JP14588891A JPH05251558A JP H05251558 A JPH05251558 A JP H05251558A JP 14588891 A JP14588891 A JP 14588891A JP 14588891 A JP14588891 A JP 14588891A JP H05251558 A JPH05251558 A JP H05251558A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワーク分離装置において、簡素な構造により
工程の削減とワークの破損防止とを図る。 【構成】 分割されてフィルムシート１に貼付されてい
る半導体ウエハ２の各半導体ペレット３を該フィルムシ
ート１から夫々分離させるワーク分離装置であって、外
周側が固定された前記フィルムシート１を吸引する吸引
手段５と、この吸引手段５による吸引によって前記フィ
ルムシート１が吸着される吸着面６とを備え、前記吸着
面６が吸引溝６Ａによって凹凸状に形成されている。
工程の削減とワークの破損防止とを図る。 【構成】 分割されてフィルムシート１に貼付されてい
る半導体ウエハ２の各半導体ペレット３を該フィルムシ
ート１から夫々分離させるワーク分離装置であって、外
周側が固定された前記フィルムシート１を吸引する吸引
手段５と、この吸引手段５による吸引によって前記フィ
ルムシート１が吸着される吸着面６とを備え、前記吸着
面６が吸引溝６Ａによって凹凸状に形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は分割されてシートに貼付
されているワークの各分割片を該シートから夫々分離さ
せるワーク分離装置に関し、特に、たとえば、半導体装
置の組立工程において、分割されてフィルムシートに貼
付されている半導体ウエハの各半導体ペレットを該シー
トから夫々分離させるワーク分離装置などに適用して有
効な技術に関する。
されているワークの各分割片を該シートから夫々分離さ
せるワーク分離装置に関し、特に、たとえば、半導体装
置の組立工程において、分割されてフィルムシートに貼
付されている半導体ウエハの各半導体ペレットを該シー
トから夫々分離させるワーク分離装置などに適用して有
効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、この種の半導体装置の組立工
程などに使用されるワーク分離装置として、半導体ウエ
ハが貼付されているフィルムシートを拡張延伸してその
分割された各半導体ペレット相互を引き離し、この引き
離された各半導体ペレットをバキュムパッドなどの吸着
手段によって１個ずつピックアップする装置が知られて
いるが、このピックアップに際しては、フィルムシート
の裏面側を針状のプッシュロッドが突き上げて半導体ペ
レットとフィルムシートの粘着面を分離させることによ
り吸着手段の半導体ペレットに対する吸着が容易になさ
れるようになっている。
程などに使用されるワーク分離装置として、半導体ウエ
ハが貼付されているフィルムシートを拡張延伸してその
分割された各半導体ペレット相互を引き離し、この引き
離された各半導体ペレットをバキュムパッドなどの吸着
手段によって１個ずつピックアップする装置が知られて
いるが、このピックアップに際しては、フィルムシート
の裏面側を針状のプッシュロッドが突き上げて半導体ペ
レットとフィルムシートの粘着面を分離させることによ
り吸着手段の半導体ペレットに対する吸着が容易になさ
れるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記したよ
うなワーク分離装置においては、フィルムシートを拡張
延伸してその分割された各半導体ペレット相互を引き離
す工程と、この引き離された各半導体ペレットをフィル
ムシートの裏面側から針状のプッシュロッドによって突
き上げる工程との複数の工程が必要とされ、またそのプ
ッシュロッドの突き上げによってワークが破損する場合
がある。
うなワーク分離装置においては、フィルムシートを拡張
延伸してその分割された各半導体ペレット相互を引き離
す工程と、この引き離された各半導体ペレットをフィル
ムシートの裏面側から針状のプッシュロッドによって突
き上げる工程との複数の工程が必要とされ、またそのプ
ッシュロッドの突き上げによってワークが破損する場合
がある。
【０００４】本発明の目的は、簡素な構造により工程の
削減とワークの破損防止とを図ることができるワーク分
離装置を提供することにある。
削減とワークの破損防止とを図ることができるワーク分
離装置を提供することにある。
【０００５】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
【０００７】すなわち、本発明のワーク分離装置の構造
は、分割されてシートに貼付されているワークの各分割
片を該シートから夫々分離させるワーク分離装置であっ
て、前記シートを吸引する吸引手段と、この吸引手段に
よる吸引によって前記シートが吸着される吸着面とを備
え、前記吸着面が凹凸状に形成されている構造としたも
のである。
は、分割されてシートに貼付されているワークの各分割
片を該シートから夫々分離させるワーク分離装置であっ
て、前記シートを吸引する吸引手段と、この吸引手段に
よる吸引によって前記シートが吸着される吸着面とを備
え、前記吸着面が凹凸状に形成されている構造としたも
のである。
【０００８】この場合に、前記ワークを前記シートに貼
付している粘着剤を、加熱してその粘着力を低下させる
加熱手段を備えている構造とすることができる。
付している粘着剤を、加熱してその粘着力を低下させる
加熱手段を備えている構造とすることができる。
【０００９】また、前記ワークが半導体ウエハとされ、
前記分割片が半導体ペレットとされている構造とするこ
とができる。
前記分割片が半導体ペレットとされている構造とするこ
とができる。
【００１０】
【作用】前記した本発明のワーク分離装置の構造によれ
ば、シートが吸引手段によって吸引される際に、該シー
トが凹凸状の吸着面に吸着されることにより、各分割片
とシートとの貼付面積が大幅に減少されるので、プッシ
ュロッドなどによる突き上げ工程が不要とされ、吸引手
段による吸引工程のみによって各分割片を該シートから
分離させることができ、この結果、工程の削減とワーク
の破損防止とを図ることができ、またこのような効果を
吸引手段と凹凸状の吸着面という簡素な構造によって得
ることができる。
ば、シートが吸引手段によって吸引される際に、該シー
トが凹凸状の吸着面に吸着されることにより、各分割片
とシートとの貼付面積が大幅に減少されるので、プッシ
ュロッドなどによる突き上げ工程が不要とされ、吸引手
段による吸引工程のみによって各分割片を該シートから
分離させることができ、この結果、工程の削減とワーク
の破損防止とを図ることができ、またこのような効果を
吸引手段と凹凸状の吸着面という簡素な構造によって得
ることができる。
【００１１】この場合に、前記ワークを前記シートに貼
付している粘着剤を、加熱してその粘着力を低下させる
加熱手段を備えている構造とすると、その加熱手段によ
る粘着剤に対する加熱により各分割片のシートからの分
離を一層促進させることができる。
付している粘着剤を、加熱してその粘着力を低下させる
加熱手段を備えている構造とすると、その加熱手段によ
る粘着剤に対する加熱により各分割片のシートからの分
離を一層促進させることができる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の一実施例であるワーク分離装
置を示す断面図、図２はそのワーク分離装置の部分的拡
大断面図、図３はそのワーク分離装置を示す平面図であ
る。
置を示す断面図、図２はそのワーク分離装置の部分的拡
大断面図、図３はそのワーク分離装置を示す平面図であ
る。
【００１３】本実施例のワーク分離装置は、半導体装置
の組立工程において、分割されてフィルムシート１に貼
付されている半導体ウエハ２（ワーク）の各半導体ペレ
ット３（分割片）を該フィルムシート１から夫々分離さ
せる装置として適用され、フィルムシート１の外周囲側
を着脱自在に固定する固定手段４と、フィルムシート１
の外周囲側を着脱自在に支持する支持手段４Ａと、この
固定手段４および支持手段４Ａによって固定・支持され
たフィルムシート１を真空（負圧）吸引して該フィルム
シート１を拡張延伸させる真空吸引手段５と、この真空
吸引手段５による吸引によってフィルムシート１が吸着
される吸着面６とを備えている。
の組立工程において、分割されてフィルムシート１に貼
付されている半導体ウエハ２（ワーク）の各半導体ペレ
ット３（分割片）を該フィルムシート１から夫々分離さ
せる装置として適用され、フィルムシート１の外周囲側
を着脱自在に固定する固定手段４と、フィルムシート１
の外周囲側を着脱自在に支持する支持手段４Ａと、この
固定手段４および支持手段４Ａによって固定・支持され
たフィルムシート１を真空（負圧）吸引して該フィルム
シート１を拡張延伸させる真空吸引手段５と、この真空
吸引手段５による吸引によってフィルムシート１が吸着
される吸着面６とを備えている。
【００１４】一方、本実施例のワーク分離装置に適用さ
れる半導体ウエハ２は、ダイシングソーなどにより、ハ
ーフカット、すなわち、７０μｍ〜２００μｍ厚さを残
して格子状に切目が入れられ分割されて各半導体ペレッ
ト３を構成しているが、各半導体ペレット３がフルカッ
トによって分割されて構成されている半導体ウエハ２へ
の適用も可能である。
れる半導体ウエハ２は、ダイシングソーなどにより、ハ
ーフカット、すなわち、７０μｍ〜２００μｍ厚さを残
して格子状に切目が入れられ分割されて各半導体ペレッ
ト３を構成しているが、各半導体ペレット３がフルカッ
トによって分割されて構成されている半導体ウエハ２へ
の適用も可能である。
【００１５】前記固定手段４は、フィルムシート１の外
周囲側を気密に保持固定し、この気密の保持固定により
真空吸引手段５によるフィルムシート１に対する真空吸
引が確実になされるようになっている。
周囲側を気密に保持固定し、この気密の保持固定により
真空吸引手段５によるフィルムシート１に対する真空吸
引が確実になされるようになっている。
【００１６】前記吸着面６には、微細な吸引溝６Ａが格
子状に形成され、この吸引溝６Ａによって吸着面６が凹
凸状に形成されている。吸着面６の吸引溝６Ａは、吸着
面６の外周囲に形成された吸引孔７および環状溝８を通
じて真空吸引手段５に連通している。
子状に形成され、この吸引溝６Ａによって吸着面６が凹
凸状に形成されている。吸着面６の吸引溝６Ａは、吸着
面６の外周囲に形成された吸引孔７および環状溝８を通
じて真空吸引手段５に連通している。
【００１７】前記真空吸引手段５は、図１の一点鎖線で
示すように固定手段４，支持手段４Ａによって固定・支
持されたフィルムシート１の裏面側を吸引孔７を通じて
同図の二点鎖線で示すように吸着面６側に真空吸引する
とともに、この真空吸引により吸着面６に吸着されるフ
ィルムシート１の裏面側の吸引溝６Ａを吸引孔７，環状
溝８を通じて真空状態とすることにより、さらにフィル
ムシート１を吸着面６側に真空吸引して拡張延伸させる
ようになっている。
示すように固定手段４，支持手段４Ａによって固定・支
持されたフィルムシート１の裏面側を吸引孔７を通じて
同図の二点鎖線で示すように吸着面６側に真空吸引する
とともに、この真空吸引により吸着面６に吸着されるフ
ィルムシート１の裏面側の吸引溝６Ａを吸引孔７，環状
溝８を通じて真空状態とすることにより、さらにフィル
ムシート１を吸着面６側に真空吸引して拡張延伸させる
ようになっている。
【００１８】また、本実施例のワーク分離装置は、吸着
面６の下面側にヒータなどの加熱手段９が内設され、半
導体ウエハ２をフィルムシート１に貼付している粘着剤
がこの加熱手段９によって加熱され流動状態とされてそ
の粘着力が低下することにより、各半導体ペレット３の
半導体ウエハ２からの分離が一層促進されるようになっ
ている。
面６の下面側にヒータなどの加熱手段９が内設され、半
導体ウエハ２をフィルムシート１に貼付している粘着剤
がこの加熱手段９によって加熱され流動状態とされてそ
の粘着力が低下することにより、各半導体ペレット３の
半導体ウエハ２からの分離が一層促進されるようになっ
ている。
【００１９】次に、本実施例の作用について説明する。
【００２０】たとえば、本実施例のワーク分離装置は、
次のように使用される。
次のように使用される。
【００２１】先ず、図１の一点鎖線で示すように、半導
体ウエハ２が貼付されているフィルムシート１の外周囲
側を固定手段４によって気密に保持固定して支持手段４
Ａに支持させる。
体ウエハ２が貼付されているフィルムシート１の外周囲
側を固定手段４によって気密に保持固定して支持手段４
Ａに支持させる。
【００２２】次いで、図１の二点鎖線で示すようにフィ
ルムシート１の裏面側を吸引孔７を通じて吸着面６側に
真空吸引することにより、該フィルムシート１を拡張延
伸させて各半導体ペレット３相互間を夫々引き離すが、
この際に、吸着面６側に真空吸引されるフィルムシート
１は、その裏面側の吸引溝６Ａが真空手段によって真空
状態とされるので、吸引溝６Ａの底面側に密着され一層
拡張延伸されて各半導体ペレット３とフィルムシート１
との粘着剤による粘着面積が大幅に減少され、またフィ
ルムシート１の吸着面６への吸着時に加熱手段９により
粘着剤が加熱流動状態とされてその粘着力が低下するこ
とにより、各半導体ペレット３のフィルムシート１から
の分離が容易に行なわれる。
ルムシート１の裏面側を吸引孔７を通じて吸着面６側に
真空吸引することにより、該フィルムシート１を拡張延
伸させて各半導体ペレット３相互間を夫々引き離すが、
この際に、吸着面６側に真空吸引されるフィルムシート
１は、その裏面側の吸引溝６Ａが真空手段によって真空
状態とされるので、吸引溝６Ａの底面側に密着され一層
拡張延伸されて各半導体ペレット３とフィルムシート１
との粘着剤による粘着面積が大幅に減少され、またフィ
ルムシート１の吸着面６への吸着時に加熱手段９により
粘着剤が加熱流動状態とされてその粘着力が低下するこ
とにより、各半導体ペレット３のフィルムシート１から
の分離が容易に行なわれる。
【００２３】すなわち、このフィルムシート１の拡張延
伸時に、バキュムパッドなどの吸着手段（図示せず）に
よって各半導体ペレット３を吸着してピックアップする
工程に際しては、従来のプッシュロッドなどによる突き
上げ工程を要することなく、吸引手段による吸引工程の
みによって各分割片を該シートから分離させることがで
きる。
伸時に、バキュムパッドなどの吸着手段（図示せず）に
よって各半導体ペレット３を吸着してピックアップする
工程に際しては、従来のプッシュロッドなどによる突き
上げ工程を要することなく、吸引手段による吸引工程の
みによって各分割片を該シートから分離させることがで
きる。
【００２４】したがって、本実施例のワーク分離装置に
よれば、工程の削減とワークの破損防止とを図ることが
でき、またこのような効果を吸引手段と凹凸状の吸着面
６という簡素な構造によって得ることができる。
よれば、工程の削減とワークの破損防止とを図ることが
でき、またこのような効果を吸引手段と凹凸状の吸着面
６という簡素な構造によって得ることができる。
【００２５】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種
々変更可能であることはいうまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種
々変更可能であることはいうまでもない。
【００２６】たとえば、前記実施例においては、ワーク
および分割片として半導体装置における半導体ウエハ２
および半導体ペレット３が適用されているが、本発明に
おけるワークおよび分割片はそのような半導体ウエハ２
および半導体ペレット３の適用に限定されるものではな
い。
および分割片として半導体装置における半導体ウエハ２
および半導体ペレット３が適用されているが、本発明に
おけるワークおよび分割片はそのような半導体ウエハ２
および半導体ペレット３の適用に限定されるものではな
い。
【００２７】また、前記実施例においては、支障手段４
Ａと吸着面６との間に段差が形成され、真空吸引手段５
によるフィルムシート１の真空吸引時に、その段差によ
るフィルムシート１の拡張延伸がなされる構造とされて
いるが、本発明においては支障手段４Ａと吸着面６とを
略同一平面上に形成してその段差によるフィルムシート
１の拡張延伸がなされない構造、すなわち、フィルムシ
ート１の吸引溝６Ａの底面側への密着のみによる拡張延
伸がなされる構造とすることも可能である。
Ａと吸着面６との間に段差が形成され、真空吸引手段５
によるフィルムシート１の真空吸引時に、その段差によ
るフィルムシート１の拡張延伸がなされる構造とされて
いるが、本発明においては支障手段４Ａと吸着面６とを
略同一平面上に形成してその段差によるフィルムシート
１の拡張延伸がなされない構造、すなわち、フィルムシ
ート１の吸引溝６Ａの底面側への密着のみによる拡張延
伸がなされる構造とすることも可能である。
【００２８】特に、たとえば、各半導体ペレット３がフ
ルカットによって分割され、またフィルムシート１が他
の拡張延伸手段によって拡張延伸されている半導体ウエ
ハ２に対しては、後者のような段差のない構造のワーク
分離装置の適用が可能とされる。
ルカットによって分割され、またフィルムシート１が他
の拡張延伸手段によって拡張延伸されている半導体ウエ
ハ２に対しては、後者のような段差のない構造のワーク
分離装置の適用が可能とされる。
【００２９】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００３０】（１）前記した本発明のワーク分離装置の
構造によれば、シートが吸引手段によって吸引される際
に、該シートが凹凸状の吸着面に吸着されることによ
り、各分割片とシートとの貼付面積が大幅に減少される
ので、プッシュロッドの突き上げ工程が不要とされ、吸
引手段による吸引工程のみによって各分割片を該シート
から分離させることができ、この結果、工程の削減とワ
ークの破損防止とを図ることができ、またこのような効
果を吸引手段と凹凸状の吸着面という簡素な構造によっ
て得ることができる。
構造によれば、シートが吸引手段によって吸引される際
に、該シートが凹凸状の吸着面に吸着されることによ
り、各分割片とシートとの貼付面積が大幅に減少される
ので、プッシュロッドの突き上げ工程が不要とされ、吸
引手段による吸引工程のみによって各分割片を該シート
から分離させることができ、この結果、工程の削減とワ
ークの破損防止とを図ることができ、またこのような効
果を吸引手段と凹凸状の吸着面という簡素な構造によっ
て得ることができる。
【００３１】（２）前記した場合に、前記ワークを前記
シートに貼付している粘着剤を、加熱してその粘着力を
低下させる加熱手段を備えている構造とすると、加熱手
段による粘着剤に対する加熱により各分割片のシートか
らの分離を一層促進させることができる。
シートに貼付している粘着剤を、加熱してその粘着力を
低下させる加熱手段を備えている構造とすると、加熱手
段による粘着剤に対する加熱により各分割片のシートか
らの分離を一層促進させることができる。
【図１】本発明の一実施例であるワーク分離装置を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】そのワーク分離装置の部分的拡大断面図であ
る。
る。
【図３】そのワーク分離装置を示す平面図である。
１ フィルムシート ２ 半導体ウエハ（ワーク） ３ 半導体ペレット（分割片） ４ 固定手段 ４Ａ 支持手段 ５ 真空吸引手段 ６ 吸着面 ６Ａ 吸引溝 ７ 吸引孔 ８ 環状溝 ９ 加熱手段
Claims (3)
- 【請求項１】 分割されてシートに貼付されているワー
クの各分割片を該シートから夫々分離させるワーク分離
装置であって、前記シートを吸引する吸引手段と、この
吸引手段による吸引によって前記シートが吸着される吸
着面とを備え、前記吸着面が凹凸状に形成されているこ
とを特徴とするワーク分離装置。 - 【請求項２】 前記ワークを前記シートに貼付している
粘着剤を、加熱してその粘着力を低下させる加熱手段を
備えていることを特徴とする請求項１記載のワーク分離
装置。 - 【請求項３】 前記ワークが半導体ウエハとされ、前記
分割片が半導体ペレットとされていることを特徴とする
請求項１記載のワーク分離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14588891A JPH05251558A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | ワーク分離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14588891A JPH05251558A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | ワーク分離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251558A true JPH05251558A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=15395374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14588891A Pending JPH05251558A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | ワーク分離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05251558A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000164535A (ja) * | 1998-11-24 | 2000-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置 |
| KR101638995B1 (ko) * | 2016-01-14 | 2016-07-13 | 제너셈(주) | 반도체패키지의 탈착처리장치 |
-
1991
- 1991-06-18 JP JP14588891A patent/JPH05251558A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000164535A (ja) * | 1998-11-24 | 2000-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置 |
| KR101638995B1 (ko) * | 2016-01-14 | 2016-07-13 | 제너셈(주) | 반도체패키지의 탈착처리장치 |
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