JPH0524609Y2 - - Google Patents
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- JPH0524609Y2 JPH0524609Y2 JP1988041216U JP4121688U JPH0524609Y2 JP H0524609 Y2 JPH0524609 Y2 JP H0524609Y2 JP 1988041216 U JP1988041216 U JP 1988041216U JP 4121688 U JP4121688 U JP 4121688U JP H0524609 Y2 JPH0524609 Y2 JP H0524609Y2
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- JP
- Japan
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- molding
- resin
- terminal member
- hole
- injection molded
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- Expired - Lifetime
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 57
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 54
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 54
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 28
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 28
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
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Landscapes
- Vehicle Interior And Exterior Ornaments, Soundproofing, And Insulation (AREA)
- Seal Device For Vehicle (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は車両用等の長尺のモールデイングに
関するものである。
関するものである。
第11図は車両の斜視図である。図において、
1は車体、2はドア、3はドアガラス、4はモー
ルデイング(ベルトモールデイング)である。モ
ールデイング4は長尺に形成され、ドア2とドア
ガラス3の摺動部に配置されている。
1は車体、2はドア、3はドアガラス、4はモー
ルデイング(ベルトモールデイング)である。モ
ールデイング4は長尺に形成され、ドア2とドア
ガラス3の摺動部に配置されている。
モールデイング4は樹脂部を有する実質的に横
断面形状が一定の押出成形品によつて形成される
場合が多いが、ドアミラー、コーナピース等の別
部品を取付けるために、その端末部に横断面形状
が変化する端末部材を接続する場合がある。
断面形状が一定の押出成形品によつて形成される
場合が多いが、ドアミラー、コーナピース等の別
部品を取付けるために、その端末部に横断面形状
が変化する端末部材を接続する場合がある。
しかしながら、このような従来のモールデイン
グでは、モールデイング本体の端末部に端末部材
を接続して、その外表面に合成樹脂の射出成形部
を形成すると、樹脂部が薄い場合、射出成形部を
形成する部分に完全に樹脂が行きわたらず、樹脂
部と射出成形部の接合性が悪くなるという問題点
があつた。
グでは、モールデイング本体の端末部に端末部材
を接続して、その外表面に合成樹脂の射出成形部
を形成すると、樹脂部が薄い場合、射出成形部を
形成する部分に完全に樹脂が行きわたらず、樹脂
部と射出成形部の接合性が悪くなるという問題点
があつた。
この考案は上記問題点を解決するためのもの
で、樹脂部が薄い場合でも、射出成形部に形成す
る部分に完全に樹脂を行きわたらせ、樹脂部と射
出成形部の接合性を良好にできるとともに、樹脂
部と射出成形部間に亀裂が発生するのを防止でき
るモールデイングを提案することを目的とする。
で、樹脂部が薄い場合でも、射出成形部に形成す
る部分に完全に樹脂を行きわたらせ、樹脂部と射
出成形部の接合性を良好にできるとともに、樹脂
部と射出成形部間に亀裂が発生するのを防止でき
るモールデイングを提案することを目的とする。
この考案は、実質的に同一横断面形状を有し、
かつ外表面に樹脂部を有する長尺のモールデイン
グ本体と、このモールデイング本体の端末部の内
側に一部が重合部を形成するようにはめ合わさ
れ、かつ前記樹脂部に対応する部分に樹脂部の厚
さより大きい段差部を有する端末部材と、この端
末部材の段差部から前記重合部に連なる立上部付
近に形成された貫通孔と、前記端末部材の外表面
を覆うように前記段差部に充填され、かつ前記樹
脂部と同一面を形成する合成樹脂の射出成形部
と、この射出成形部から前記貫通孔を通して反対
側に膨出する係止部とを備えたモールデイングで
ある。
かつ外表面に樹脂部を有する長尺のモールデイン
グ本体と、このモールデイング本体の端末部の内
側に一部が重合部を形成するようにはめ合わさ
れ、かつ前記樹脂部に対応する部分に樹脂部の厚
さより大きい段差部を有する端末部材と、この端
末部材の段差部から前記重合部に連なる立上部付
近に形成された貫通孔と、前記端末部材の外表面
を覆うように前記段差部に充填され、かつ前記樹
脂部と同一面を形成する合成樹脂の射出成形部
と、この射出成形部から前記貫通孔を通して反対
側に膨出する係止部とを備えたモールデイングで
ある。
本考案では、モールデイング本体は端末部材の
段差部の一部を覆うように伸びる突出部を有する
のが好ましく、また貫通孔は立上部または立上部
付近の段差部に形成されているのが好ましい。
段差部の一部を覆うように伸びる突出部を有する
のが好ましく、また貫通孔は立上部または立上部
付近の段差部に形成されているのが好ましい。
この考案のモールデイングにおいては、モール
デイング本体と端末部材を部分的に重合部を形成
するようにはめ合わせて射出成形型に挿入し、端
末部材の段差部に合成樹脂を射出して射出成形部
を形成し、モールデイング本体の樹脂部と同一面
を形成するように接合してモールデイングを製造
する。
デイング本体と端末部材を部分的に重合部を形成
するようにはめ合わせて射出成形型に挿入し、端
末部材の段差部に合成樹脂を射出して射出成形部
を形成し、モールデイング本体の樹脂部と同一面
を形成するように接合してモールデイングを製造
する。
このとき段差部が大きいため、射出樹脂は射出
成形部を形成する部分に完全に行きわたつて、モ
ールデイング本体の樹脂部と接合され、樹脂部と
射出成形部の接合性は良好となる。
成形部を形成する部分に完全に行きわたつて、モ
ールデイング本体の樹脂部と接合され、樹脂部と
射出成形部の接合性は良好となる。
また端末部材の立上部付近に貫通孔が形成さ
れ、これを通して反対側に係止部が形成されるの
で、射出成形部の樹脂の収縮が防止され、樹脂部
と射出成形部間に亀裂が発生することがない。モ
ールデイング本体に端末部材の段差部の一部を覆
うように伸びる突出部を形成すると、亀裂の発生
防止効果が高くなるとともに、射出成形部の外表
面の貫通孔に対応する部分に発生するヒケ等の変
形が防止される。
れ、これを通して反対側に係止部が形成されるの
で、射出成形部の樹脂の収縮が防止され、樹脂部
と射出成形部間に亀裂が発生することがない。モ
ールデイング本体に端末部材の段差部の一部を覆
うように伸びる突出部を形成すると、亀裂の発生
防止効果が高くなるとともに、射出成形部の外表
面の貫通孔に対応する部分に発生するヒケ等の変
形が防止される。
以下、この考案を図面の実施例により説明す
る。第1図は実施例のモールデイングを示す一部
の斜視図、第2図はその背面図、第3図はA−A
断面図、第4図はB−B断面図、第5図はC−C
断面図、第6図は射出成形前のモールデイングを
示す裏面側の斜視図である。
る。第1図は実施例のモールデイングを示す一部
の斜視図、第2図はその背面図、第3図はA−A
断面図、第4図はB−B断面図、第5図はC−C
断面図、第6図は射出成形前のモールデイングを
示す裏面側の斜視図である。
モールデイング4は、実質的に同一横断面形状
を有する長尺の押出成形品からなるモールデイン
グ本体5の端部を、横断面形状が変化する端末部
材6が接続できるように切欠部7を形成し、端末
部材6を接続して形成されている。
を有する長尺の押出成形品からなるモールデイン
グ本体5の端部を、横断面形状が変化する端末部
材6が接続できるように切欠部7を形成し、端末
部材6を接続して形成されている。
モールデイング本体5は、下部が開放するよう
にステンレス鋼板などから折曲げられた金属異形
材8の外表面側の一部を金属光沢部9として残す
ように、外周部を樹脂部10で覆い、この樹脂部
10からドアガラス3側にリツプ11が伸びてい
る。樹脂部10は外表面部で薄い皮膜層を形成し
ている。切欠部7はモールデイング本体5の端末
部のドアガラス3側の金属異形材8、樹脂部1
0、リツプ11を切欠いて形成されている。
にステンレス鋼板などから折曲げられた金属異形
材8の外表面側の一部を金属光沢部9として残す
ように、外周部を樹脂部10で覆い、この樹脂部
10からドアガラス3側にリツプ11が伸びてい
る。樹脂部10は外表面部で薄い皮膜層を形成し
ている。切欠部7はモールデイング本体5の端末
部のドアガラス3側の金属異形材8、樹脂部1
0、リツプ11を切欠いて形成されている。
端末部材6はモールデイング本体5の切欠によ
つて残つた部分がそのまま延長する形で接続する
ステンレス鋼板などの金属板のプレス部品からな
り、一方の先端部に上向の突出部12が形成され
ている。端末部材6とモールデイング本体5の接
続は、端末部材6の他方の先端部が突合わせ部1
3を介してモールデイング本体5の内側に重合し
て重合部14を形成し、その側縁部20aがモー
ルデイング本体5の側縁部20に形成された鉤状
部15に係合するようにはめ合わされている。突
合わせ部13は端末部材6の金属光沢部9aがモ
ールデイング本体5の金属光沢部9と同一面を形
成するように高くなつた部分である。樹脂部10
に対応する端末部材6の部分は逆に低くなつて、
樹脂部10の厚さより大きい段差Hを有する段差
部16が形成されている。端末部材6の段差部1
6から重合部14に連なる立上部17付近には貫
通孔18が形成されている。モールデイング本体
5の端末は貫通孔18付近を覆うように伸びて突
出部19が形成されている。
つて残つた部分がそのまま延長する形で接続する
ステンレス鋼板などの金属板のプレス部品からな
り、一方の先端部に上向の突出部12が形成され
ている。端末部材6とモールデイング本体5の接
続は、端末部材6の他方の先端部が突合わせ部1
3を介してモールデイング本体5の内側に重合し
て重合部14を形成し、その側縁部20aがモー
ルデイング本体5の側縁部20に形成された鉤状
部15に係合するようにはめ合わされている。突
合わせ部13は端末部材6の金属光沢部9aがモ
ールデイング本体5の金属光沢部9と同一面を形
成するように高くなつた部分である。樹脂部10
に対応する端末部材6の部分は逆に低くなつて、
樹脂部10の厚さより大きい段差Hを有する段差
部16が形成されている。端末部材6の段差部1
6から重合部14に連なる立上部17付近には貫
通孔18が形成されている。モールデイング本体
5の端末は貫通孔18付近を覆うように伸びて突
出部19が形成されている。
モールデイング本体5の切欠部7の側縁部2
0、端末部材6の側縁部20a、段差部16、お
よび貫通孔18付近を一体的に覆うように、合成
樹脂の射出成形部21が形成されている。この射
出成形部21は端末部材6の外表面側では、金属
光沢部9に連なる金属光沢部9aを残して、段差
部16に充填され、樹脂部10に連なる樹脂部1
0aを形成している。また段差部16に充填され
た樹脂部10aは貫通孔18を通して内面側に膨
出して係止部22を形成し、端末部材6の側縁部
20aを覆う樹脂部10bを橋絡している。モー
ルデイング本体5および端末部材6の樹脂部10
a,10bが形成される部分には予め接着剤層2
3を形成しておくのが好ましい。24はリテーナ
で、端末部材6の側縁部20aに形成された折曲
部25に係合する樹脂の頭部26にボルト27が
埋込まれた構造となつており、射出成形部21に
よつて端末部材6の内面に固着されている。28
はリテーナ24の横ずれを防ぐ樹脂はみ出し部で
ある。
0、端末部材6の側縁部20a、段差部16、お
よび貫通孔18付近を一体的に覆うように、合成
樹脂の射出成形部21が形成されている。この射
出成形部21は端末部材6の外表面側では、金属
光沢部9に連なる金属光沢部9aを残して、段差
部16に充填され、樹脂部10に連なる樹脂部1
0aを形成している。また段差部16に充填され
た樹脂部10aは貫通孔18を通して内面側に膨
出して係止部22を形成し、端末部材6の側縁部
20aを覆う樹脂部10bを橋絡している。モー
ルデイング本体5および端末部材6の樹脂部10
a,10bが形成される部分には予め接着剤層2
3を形成しておくのが好ましい。24はリテーナ
で、端末部材6の側縁部20aに形成された折曲
部25に係合する樹脂の頭部26にボルト27が
埋込まれた構造となつており、射出成形部21に
よつて端末部材6の内面に固着されている。28
はリテーナ24の横ずれを防ぐ樹脂はみ出し部で
ある。
上記のように構成されたモールデイング4は、
端末部材6の突合わせ部13をモールデイング本
体5の端部に合わせて重合部14を形成するよう
にはめ合わせ、射出成形型内に挿入して、段差部
16に溶融樹脂を射出して射出成形部21を形成
する。このときモールデイング本体5の切欠部7
の側縁部20、端末部材6の側縁部20a、段差
部16、および貫通孔18付近を覆うように、射
出成形を行つて射出成形部21の樹脂部10a,
10bおよび係止部22を一体的に形成し、リテ
ーナ24を固着する。
端末部材6の突合わせ部13をモールデイング本
体5の端部に合わせて重合部14を形成するよう
にはめ合わせ、射出成形型内に挿入して、段差部
16に溶融樹脂を射出して射出成形部21を形成
する。このときモールデイング本体5の切欠部7
の側縁部20、端末部材6の側縁部20a、段差
部16、および貫通孔18付近を覆うように、射
出成形を行つて射出成形部21の樹脂部10a,
10bおよび係止部22を一体的に形成し、リテ
ーナ24を固着する。
上記の射出成形では、段差部16は樹脂部10
の厚さより大きい段差Hを有するため、射出され
た溶融樹脂は流動抵抗が小さく、段差部16に完
全に行きわたつて樹脂部10aを形成し、樹脂部
10との接合性は良好となる。
の厚さより大きい段差Hを有するため、射出され
た溶融樹脂は流動抵抗が小さく、段差部16に完
全に行きわたつて樹脂部10aを形成し、樹脂部
10との接合性は良好となる。
また端末部材6の立上部17付近に貫通孔18
が形成され、これを通して反対側に係止部22が
形成されるので、樹脂部10aの収縮によるモー
ルデイング本体5の樹脂部10と射出成形部21
間に第10図に示す亀裂29が発生するのが防止
される。またモールデイング本体5に端末部材6
の段差部16の一部を覆うように伸びる突出部1
9が形成されているので、亀裂の発生防止効果が
高くなるとともに、端末部材6の外表面の貫通孔
18に対応する部分に発生するヒケ等の変形を防
止することができる。
が形成され、これを通して反対側に係止部22が
形成されるので、樹脂部10aの収縮によるモー
ルデイング本体5の樹脂部10と射出成形部21
間に第10図に示す亀裂29が発生するのが防止
される。またモールデイング本体5に端末部材6
の段差部16の一部を覆うように伸びる突出部1
9が形成されているので、亀裂の発生防止効果が
高くなるとともに、端末部材6の外表面の貫通孔
18に対応する部分に発生するヒケ等の変形を防
止することができる。
上記により製造されたモールデイング4は図示
しない取付クリツプをモールデイング本体5の内
側に装着して、車体パネルに取付け、ボルトを利
用してナツトで締付けて車体1に固着する。
しない取付クリツプをモールデイング本体5の内
側に装着して、車体パネルに取付け、ボルトを利
用してナツトで締付けて車体1に固着する。
第7図ないし第9図は他の実施例を示す第1図
のC−C断面図である。第7図では貫通孔18は
立上部17に設けられており、この実施例では樹
脂部10aの収縮を防止する効果がさらに大きく
なつている。第8図および第9図では、第5図お
よび第7図の場合において、突出部19が省略さ
れた例であり、第8図では樹脂部10aの貫通孔
18付近の外表面に一般的にヒケ等の変形が発生
しやすいが、段差Hが端末部材6の板厚の約3倍
以上大きいときは問題はなく、また第9図では係
止部22を立上部17に形成したので、樹脂部1
0aの外表面に対して直交する方向の肉厚は一定
になり、ヒケ等の変形は発生しない。
のC−C断面図である。第7図では貫通孔18は
立上部17に設けられており、この実施例では樹
脂部10aの収縮を防止する効果がさらに大きく
なつている。第8図および第9図では、第5図お
よび第7図の場合において、突出部19が省略さ
れた例であり、第8図では樹脂部10aの貫通孔
18付近の外表面に一般的にヒケ等の変形が発生
しやすいが、段差Hが端末部材6の板厚の約3倍
以上大きいときは問題はなく、また第9図では係
止部22を立上部17に形成したので、樹脂部1
0aの外表面に対して直交する方向の肉厚は一定
になり、ヒケ等の変形は発生しない。
第10図は参考例に示すC−C断面図であり、
係止部22がない場合には、樹脂部10,10a
間に亀裂29が発生しやすいことを示している。
係止部22がない場合には、樹脂部10,10a
間に亀裂29が発生しやすいことを示している。
なお、以上の説明において、モールデイング4
としてはベルトモールデイングに限らず、重合部
14を有する他のモールデイングにも適用可能で
あり、それぞれのモールデイングの形状に応じて
モールデイング本体5および端末部材6の構造を
変更可能である。
としてはベルトモールデイングに限らず、重合部
14を有する他のモールデイングにも適用可能で
あり、それぞれのモールデイングの形状に応じて
モールデイング本体5および端末部材6の構造を
変更可能である。
本考案によれば、モールデイング本体の樹脂部
の厚さより大きい段差部に射出成形部を形成する
ようにしたので、樹脂部が薄い場合でも、射出成
形部を形成する部分に樹脂を行きわたらせ、樹脂
部と射出成形部の接合性を良好にすることができ
るとともに、樹脂部と射出成形部の間に亀裂が発
生するのを防止することができる。
の厚さより大きい段差部に射出成形部を形成する
ようにしたので、樹脂部が薄い場合でも、射出成
形部を形成する部分に樹脂を行きわたらせ、樹脂
部と射出成形部の接合性を良好にすることができ
るとともに、樹脂部と射出成形部の間に亀裂が発
生するのを防止することができる。
またモールデイング本体に端末部材の段差部の
一部を覆うように伸びる突出部を形成すると、亀
裂の発生防止効果が高くなるとともに、外表面の
貫通孔に対応する部分に発生するヒケ等の変形が
少なくなる。
一部を覆うように伸びる突出部を形成すると、亀
裂の発生防止効果が高くなるとともに、外表面の
貫通孔に対応する部分に発生するヒケ等の変形が
少なくなる。
第1図は実施例のモールデイングを示す一部の
斜視図、第2図はその背面図、第3図はA−A断
面図、第4図はB−B断面図、第5図はC−C断
面図、第6図は射出成形前の裏面側の斜視図、第
7図ないし第9図は別の実施例、第10図は参考
例を示す第1図のC−C断面図、第11図は車両
の斜視図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示
し、4はモールデイング、5はモールデイング本
体、6は端末部材、7は切欠部、8は金属異形
材、9,9aは金属光沢部、10,10a,10
bは樹脂部、13は突合わせ部、14は重合部、
16は段差部、17は立上部、18は貫通孔、1
9は突出部、21は射出成形部、22は係止部、
24はリテーナである。
斜視図、第2図はその背面図、第3図はA−A断
面図、第4図はB−B断面図、第5図はC−C断
面図、第6図は射出成形前の裏面側の斜視図、第
7図ないし第9図は別の実施例、第10図は参考
例を示す第1図のC−C断面図、第11図は車両
の斜視図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示
し、4はモールデイング、5はモールデイング本
体、6は端末部材、7は切欠部、8は金属異形
材、9,9aは金属光沢部、10,10a,10
bは樹脂部、13は突合わせ部、14は重合部、
16は段差部、17は立上部、18は貫通孔、1
9は突出部、21は射出成形部、22は係止部、
24はリテーナである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 実質的に同一横断面形状を有し、かつ外表面
に樹脂部を有する長尺のモールデイング本体
と、このモールデイング本体の端末部の内側に
一部が重合部を形成するようにはめ合わされ、
かつ前記樹脂部に対応する部分に樹脂部の厚さ
より大きい段差部を有する端末部材と、この端
末部材の段差部から前記重合部に連なる立上部
付近に形成された貫通孔と、前記端末部材の外
表面を覆うように前記段差部に充填され、かつ
前記樹脂部と同一面を形成する合成樹脂の射出
成形部と、この射出成形部から前記貫通孔を通
して反対側に膨出する係止部とを備えたモール
デイング。 (2) モールデイング本体は端末部材の段差部の一
部を覆うように伸びる突出部を有する請求項(1)
記載のモールデイング。 (3) 貫通孔は立上部または立上部付近の段差部に
形成されている請求項(1)または(2)記載のモール
デイング。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988041216U JPH0524609Y2 (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988041216U JPH0524609Y2 (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01144254U JPH01144254U (ja) | 1989-10-03 |
JPH0524609Y2 true JPH0524609Y2 (ja) | 1993-06-22 |
Family
ID=31267658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988041216U Expired - Lifetime JPH0524609Y2 (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0524609Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-03-30 JP JP1988041216U patent/JPH0524609Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01144254U (ja) | 1989-10-03 |
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