JPH0524609Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は車両用等の長尺のモールデイングに
関するものである。

〔従来の技術〕

第１１図は車両の斜視図である。図において、
１は車体、２はドア、３はドアガラス、４はモー
ルデイング（ベルトモールデイング）である。モ
ールデイング４は長尺に形成され、ドア２とドア
ガラス３の摺動部に配置されている。

モールデイング４は樹脂部を有する実質的に横
断面形状が一定の押出成形品によつて形成される
場合が多いが、ドアミラー、コーナピース等の別
部品を取付けるために、その端末部に横断面形状
が変化する端末部材を接続する場合がある。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかしながら、このような従来のモールデイン
グでは、モールデイング本体の端末部に端末部材
を接続して、その外表面に合成樹脂の射出成形部
を形成すると、樹脂部が薄い場合、射出成形部を
形成する部分に完全に樹脂が行きわたらず、樹脂
部と射出成形部の接合性が悪くなるという問題点
があつた。

この考案は上記問題点を解決するためのもの
で、樹脂部が薄い場合でも、射出成形部に形成す
る部分に完全に樹脂を行きわたらせ、樹脂部と射
出成形部の接合性を良好にできるとともに、樹脂
部と射出成形部間に亀裂が発生するのを防止でき
るモールデイングを提案することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この考案は、実質的に同一横断面形状を有し、
かつ外表面に樹脂部を有する長尺のモールデイン
グ本体と、このモールデイング本体の端末部の内
側に一部が重合部を形成するようにはめ合わさ
れ、かつ前記樹脂部に対応する部分に樹脂部の厚
さより大きい段差部を有する端末部材と、この端
末部材の段差部から前記重合部に連なる立上部付
近に形成された貫通孔と、前記端末部材の外表面
を覆うように前記段差部に充填され、かつ前記樹
脂部と同一面を形成する合成樹脂の射出成形部
と、この射出成形部から前記貫通孔を通して反対
側に膨出する係止部とを備えたモールデイングで
ある。

本考案では、モールデイング本体は端末部材の
段差部の一部を覆うように伸びる突出部を有する
のが好ましく、また貫通孔は立上部または立上部
付近の段差部に形成されているのが好ましい。

〔作用〕

この考案のモールデイングにおいては、モール
デイング本体と端末部材を部分的に重合部を形成
するようにはめ合わせて射出成形型に挿入し、端
末部材の段差部に合成樹脂を射出して射出成形部
を形成し、モールデイング本体の樹脂部と同一面
を形成するように接合してモールデイングを製造
する。

このとき段差部が大きいため、射出樹脂は射出
成形部を形成する部分に完全に行きわたつて、モ
ールデイング本体の樹脂部と接合され、樹脂部と
射出成形部の接合性は良好となる。

また端末部材の立上部付近に貫通孔が形成さ
れ、これを通して反対側に係止部が形成されるの
で、射出成形部の樹脂の収縮が防止され、樹脂部
と射出成形部間に亀裂が発生することがない。モ
ールデイング本体に端末部材の段差部の一部を覆
うように伸びる突出部を形成すると、亀裂の発生
防止効果が高くなるとともに、射出成形部の外表
面の貫通孔に対応する部分に発生するヒケ等の変
形が防止される。

〔実施例〕

以下、この考案を図面の実施例により説明す
る。第１図は実施例のモールデイングを示す一部
の斜視図、第２図はその背面図、第３図はＡ−Ａ
断面図、第４図はＢ−Ｂ断面図、第５図はＣ−Ｃ
断面図、第６図は射出成形前のモールデイングを
示す裏面側の斜視図である。

モールデイング４は、実質的に同一横断面形状
を有する長尺の押出成形品からなるモールデイン
グ本体５の端部を、横断面形状が変化する端末部
材６が接続できるように切欠部７を形成し、端末
部材６を接続して形成されている。

モールデイング本体５は、下部が開放するよう
にステンレス鋼板などから折曲げられた金属異形
材８の外表面側の一部を金属光沢部９として残す
ように、外周部を樹脂部１０で覆い、この樹脂部
１０からドアガラス３側にリツプ１１が伸びてい
る。樹脂部１０は外表面部で薄い皮膜層を形成し
ている。切欠部７はモールデイング本体５の端末
部のドアガラス３側の金属異形材８、樹脂部１
０、リツプ１１を切欠いて形成されている。

端末部材６はモールデイング本体５の切欠によ
つて残つた部分がそのまま延長する形で接続する
ステンレス鋼板などの金属板のプレス部品からな
り、一方の先端部に上向の突出部１２が形成され
ている。端末部材６とモールデイング本体５の接
続は、端末部材６の他方の先端部が突合わせ部１
３を介してモールデイング本体５の内側に重合し
て重合部１４を形成し、その側縁部２０ａがモー
ルデイング本体５の側縁部２０に形成された鉤状
部１５に係合するようにはめ合わされている。突
合わせ部１３は端末部材６の金属光沢部９ａがモ
ールデイング本体５の金属光沢部９と同一面を形
成するように高くなつた部分である。樹脂部１０
に対応する端末部材６の部分は逆に低くなつて、
樹脂部１０の厚さより大きい段差Ｈを有する段差
部１６が形成されている。端末部材６の段差部１
６から重合部１４に連なる立上部１７付近には貫
通孔１８が形成されている。モールデイング本体
５の端末は貫通孔１８付近を覆うように伸びて突
出部１９が形成されている。

モールデイング本体５の切欠部７の側縁部２
０、端末部材６の側縁部２０ａ、段差部１６、お
よび貫通孔１８付近を一体的に覆うように、合成
樹脂の射出成形部２１が形成されている。この射
出成形部２１は端末部材６の外表面側では、金属
光沢部９に連なる金属光沢部９ａを残して、段差
部１６に充填され、樹脂部１０に連なる樹脂部１
０ａを形成している。また段差部１６に充填され
た樹脂部１０ａは貫通孔１８を通して内面側に膨
出して係止部２２を形成し、端末部材６の側縁部
２０ａを覆う樹脂部１０ｂを橋絡している。モー
ルデイング本体５および端末部材６の樹脂部１０
ａ，１０ｂが形成される部分には予め接着剤層２
３を形成しておくのが好ましい。２４はリテーナ
で、端末部材６の側縁部２０ａに形成された折曲
部２５に係合する樹脂の頭部２６にボルト２７が
埋込まれた構造となつており、射出成形部２１に
よつて端末部材６の内面に固着されている。２８
はリテーナ２４の横ずれを防ぐ樹脂はみ出し部で
ある。

上記のように構成されたモールデイング４は、
端末部材６の突合わせ部１３をモールデイング本
体５の端部に合わせて重合部１４を形成するよう
にはめ合わせ、射出成形型内に挿入して、段差部
１６に溶融樹脂を射出して射出成形部２１を形成
する。このときモールデイング本体５の切欠部７
の側縁部２０、端末部材６の側縁部２０ａ、段差
部１６、および貫通孔１８付近を覆うように、射
出成形を行つて射出成形部２１の樹脂部１０ａ，
１０ｂおよび係止部２２を一体的に形成し、リテ
ーナ２４を固着する。

上記の射出成形では、段差部１６は樹脂部１０
の厚さより大きい段差Ｈを有するため、射出され
た溶融樹脂は流動抵抗が小さく、段差部１６に完
全に行きわたつて樹脂部１０ａを形成し、樹脂部
１０との接合性は良好となる。

また端末部材６の立上部１７付近に貫通孔１８
が形成され、これを通して反対側に係止部２２が
形成されるので、樹脂部１０ａの収縮によるモー
ルデイング本体５の樹脂部１０と射出成形部２１
間に第１０図に示す亀裂２９が発生するのが防止
される。またモールデイング本体５に端末部材６
の段差部１６の一部を覆うように伸びる突出部１
９が形成されているので、亀裂の発生防止効果が
高くなるとともに、端末部材６の外表面の貫通孔
１８に対応する部分に発生するヒケ等の変形を防
止することができる。

上記により製造されたモールデイング４は図示
しない取付クリツプをモールデイング本体５の内
側に装着して、車体パネルに取付け、ボルトを利
用してナツトで締付けて車体１に固着する。

第７図ないし第９図は他の実施例を示す第１図
のＣ−Ｃ断面図である。第７図では貫通孔１８は
立上部１７に設けられており、この実施例では樹
脂部１０ａの収縮を防止する効果がさらに大きく
なつている。第８図および第９図では、第５図お
よび第７図の場合において、突出部１９が省略さ
れた例であり、第８図では樹脂部１０ａの貫通孔
１８付近の外表面に一般的にヒケ等の変形が発生
しやすいが、段差Ｈが端末部材６の板厚の約３倍
以上大きいときは問題はなく、また第９図では係
止部２２を立上部１７に形成したので、樹脂部１
０ａの外表面に対して直交する方向の肉厚は一定
になり、ヒケ等の変形は発生しない。

第１０図は参考例に示すＣ−Ｃ断面図であり、
係止部２２がない場合には、樹脂部１０，１０ａ
間に亀裂２９が発生しやすいことを示している。

なお、以上の説明において、モールデイング４
としてはベルトモールデイングに限らず、重合部
１４を有する他のモールデイングにも適用可能で
あり、それぞれのモールデイングの形状に応じて
モールデイング本体５および端末部材６の構造を
変更可能である。

〔考案の効果〕

本考案によれば、モールデイング本体の樹脂部
の厚さより大きい段差部に射出成形部を形成する
ようにしたので、樹脂部が薄い場合でも、射出成
形部を形成する部分に樹脂を行きわたらせ、樹脂
部と射出成形部の接合性を良好にすることができ
るとともに、樹脂部と射出成形部の間に亀裂が発
生するのを防止することができる。

またモールデイング本体に端末部材の段差部の
一部を覆うように伸びる突出部を形成すると、亀
裂の発生防止効果が高くなるとともに、外表面の
貫通孔に対応する部分に発生するヒケ等の変形が
少なくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例のモールデイングを示す一部の
斜視図、第２図はその背面図、第３図はＡ−Ａ断
面図、第４図はＢ−Ｂ断面図、第５図はＣ−Ｃ断
面図、第６図は射出成形前の裏面側の斜視図、第
７図ないし第９図は別の実施例、第１０図は参考
例を示す第１図のＣ−Ｃ断面図、第１１図は車両
の斜視図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示
し、４はモールデイング、５はモールデイング本
体、６は端末部材、７は切欠部、８は金属異形
材、９，９ａは金属光沢部、１０，１０ａ，１０
ｂは樹脂部、１３は突合わせ部、１４は重合部、
１６は段差部、１７は立上部、１８は貫通孔、１
９は突出部、２１は射出成形部、２２は係止部、
２４はリテーナである。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 実質的に同一横断面形状を有し、かつ外表面
   に樹脂部を有する長尺のモールデイング本体
   と、このモールデイング本体の端末部の内側に
   一部が重合部を形成するようにはめ合わされ、
   かつ前記樹脂部に対応する部分に樹脂部の厚さ
   より大きい段差部を有する端末部材と、この端
   末部材の段差部から前記重合部に連なる立上部
   付近に形成された貫通孔と、前記端末部材の外
   表面を覆うように前記段差部に充填され、かつ
   前記樹脂部と同一面を形成する合成樹脂の射出
   成形部と、この射出成形部から前記貫通孔を通
   して反対側に膨出する係止部とを備えたモール
   デイング。 (2) モールデイング本体は端末部材の段差部の一
   部を覆うように伸びる突出部を有する請求項(1)
   記載のモールデイング。 (3) 貫通孔は立上部または立上部付近の段差部に
   形成されている請求項(1)または(2)記載のモール
   デイング。