JPH05245998A

JPH05245998A - 制振樹脂層転写シート及び該転写シートを用いた制振積層体の製造方法

Info

Publication number: JPH05245998A
Application number: JP4081528A
Authority: JP
Inventors: Tadamichi Ishii; 忠道石井
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1992-03-03
Filing date: 1992-03-03
Publication date: 1993-09-24

Abstract

(57)【要約】【目的】三次元曲面の表面形状のものであっても容易
且つ短時間に制振性を付与して積層体とすることの可能
な制振積層体の製造方法を提供すること及び該方法に用
いる制振樹脂層転写シートを提供する。【構成】剥離性基材２に制振樹脂層４を転写層３とし
て有する制振樹脂層転写シート１を転写層３側をキャビ
ティ側に向けて挿入し、金型表面を真空成形等で吸引成
形し基材表面形状に沿わせて密着させて予備成形した
後、金型を閉じ熔融樹脂１５をキャビテイに射出して冷
却し転写層４と射出樹脂１５とを密着一体化した後金型
を開き、剥離性基材２を剥がし転写層３のみを成形品８
表面に残して制振樹脂層４が表面に設けられた制振積層
体９を得た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＯＡ機器、弱電機器、自
動車、建材等の基材へ制振性を付与するために用いられ
る制振樹脂層転写シート及び該転写シートを用いた制振
積層体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の制振積層体として、鉄板等の基材
上にゴム、ポリスチレン等の粘弾性樹脂を積層した、所
謂「非拘束型制振積層体」が知られている。この制振積
層体の製造方法として、シート化した粘弾性樹脂を接
着材で基材表面に貼る方法（貼り合せ法）、粘弾性樹
脂を溶剤で希釈した塗料を基材表面に塗工し乾燥、硬化
させて製膜する方法（塗工法）、加熱溶融した粘弾性
樹脂をＴダイから押出して、これを基材上に積層接着さ
せる（エクストルージョンコート、熔融押出ラミネート
法）方法等が知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記〜
の従来の制振積層体の製造方法は下記のような欠点が
あった。は接着剤の塗工や乾燥、硬化を行う設備が必
要であり、また、接着剤中に含まれる溶剤を乾燥させる
時間が必要であった。又、は塗工、乾燥の設備及び接
着剤の乾燥時間が必要であり、特に表面が三次元曲面の
基材の場合、基材に凹凸があると凹部には塗料が溜まり
厚くなりやすく、又凹凸の凸部は塗料が流出して薄くな
りやすく、基材表面に均一な膜厚の制振樹脂層を形成す
るのが困難であった。又、の場合には樹脂を熔融、押
出し、冷却を行うための設備か必要であり、更に表面が
三次元曲面の基材の場合には均一な膜厚で被覆するのは
困難で、特に基材の凹部に残留空気が溜まり易いという
問題があった。

【０００４】本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされ
たもので、三次元曲面の表面形状のものであっても容易
且つ短時間に制振性を付与して積層体とすることの可能
な制振積層体の製造方法を提供すること及び該方法に用
いる制振樹脂層転写シートを提供することを目的とす
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明制振樹脂層転写シ
ートは剥離性基材上に、転写層として少なくとも制振樹
脂層が設けられていることを特徴とするものである。

【０００６】また、本発明制振積層体の製造方法は、上
記の制振樹脂転写シートを用い制振樹脂層を基材に転写
することにより、基材上に制振樹脂層を形成した制振積
層体を得ることを特徴とするものである。

【０００７】本発明製造方法では積層体として制振樹脂
層の片面のみに基材が積層され制振樹脂層の片面は開放
された形態である、所謂「非拘束型」の制振積層体を得
ることを目的としており、非拘束型の制振積層体に振動
が加わると、制振積層体の制振樹脂層は曲げ振動に伴
う高分子材料の粘弾性伸び変形により振動を吸収し制振
積層体に加わる振動が減衰して制振性が発現される場合
と、基材より低密度の粘弾性体の積層による発音体と
しての制振積層体の音波の放射インピーダンスの実数部
分を低下させ音波発生の効率を低下させる（専ら防音）
場合のいずれかの効果が発現するものである。また本発
明でいう制振とは音の吸収も含む。本発明制振樹脂層転
写シートに於いて用いられる制振樹脂層としては下記の
（１）〜（３）に示すような樹脂を用いることができ
る。主に前記の方式の時は（１）、（２）を用い、
の方式の時は（３）を用いると良い。

【０００８】（１）基材が振動しやすい金属の板や成形
体の場合にはポリスチレン、ＡＢＳ等のスチレン系樹
脂、ポリウレタン、天然又は合成ゴム、アクリル、ポリ
塩化ビニル等の樹脂等でもある程度の効果が得られる。

【０００９】（２）特に大きな制振性を付与する場合
や、合成樹脂板或いは合成樹脂成形体等に更に大きな制
振性を付与する場合には、ガラス転移温度(Tg)が、−60
℃≦Tg≦＋80℃、該ガラス転移温度範囲内に於ける損失
正接（tan δ) が、 tanδ≧0.5であるような粘弾性樹
脂を用いることが好ましい。このような粘弾性樹脂とし
て具体的に下記ａ）〜ｉ）に記載したものが挙げられ
る。

【００１０】ａ）特開平３−２８７６５１号公報に記載
されているようなビニル構造のポリイソプレン又はイソ
プレンブタジエン混合物からなるブロック（Ｉブロッ
ク）とポリスチレンのようなビニル芳香族モノマーから
なるブロック（Ｓブロック）とを分子中に有する、分子
量（Ｍｎ）３００００〜３０００００のＳ−Ｉ又はＳ−
Ｉ−Ｓ型ブロック共重合体（ビニルＳＩＳ）であり、上
記Ｉブロックは分子量（Ｍｎ）が２５００〜４０００
０、また上記Ｓブロックは分子量（Ｍｎ）が１００００
〜２０００００で、3,4 結合及び1,2 結合含有量が４
０重量％以上であり、その鎖中の炭素−炭素二重結合の
少なくとも一部が水添されたものがある。

【００１１】このような樹脂としてＶＳ−１〔 (株) ク
ラレの商品名〕があり、分子量１１５０００、スチレン
含有量２０重量％、比重０．９４、ポリイソプレンブロ
ックのビニル結合量７０重量％、ポリイソプレン部のＴ
ｇが２１℃、tan δの最大値が1.0(20℃) の物性を有す
る。

【００１２】また上記の樹脂にマイカ（雲母粉体）、炭
酸カルシウム、ホワイトカーボン、クレー、粒状ヘマタ
イト、粒状マグネタイト、板状ストロンチウムフェライ
ト等の無機粉体を添加してもよく、更にポリブテン等の
相溶化剤を添加してもよい。

【００１３】ｂ）融点が８０〜１６０℃であり、０．５
％ｍ−クレゾール溶液中の相対粘度が１．５〜２．４の
ポリアミド（特開昭５６−１５１９１６号公報）。具体
的にはω−アミノウンデカン酸又はラウリルラクタムを
必須とする共重合物、例えばナイロン6/66/12 、ナイロ
ン6/69/12 、ナイロン6/610/12、ナイロン6/612/12、ナ
イロン6/66/69/12、ナイロン6/66/610/12 、ナイロン6/
66/612/12 、ナイロン6/66/11/12、ナイロン6/69/11/12
等が挙げられる。

【００１４】c)酢酸ビニルを１０〜３０重量％含有した
エチレン−酢酸ビニル共重合体（特開昭５７−３４９４
９号公報）。

【００１５】ｄ）ポリビニルブチラール樹脂１００部又
は５０部以上のポリビニルブチラール樹脂とポリ酢酸ビ
ニル樹脂との配合物１００部にヒマシ油、トリエチレン
グリコールジエチルブチレート、ブチルフタールブチル
グリコレート及びエチレンフタールエチルグリコレート
等の可塑剤１００〜２５０部、テルペン−フェノール樹
脂、ロジンエステル、水添ロジンエステル等の粘着付与
剤を８０〜２００部の範囲で配合したもの（特公昭５５
−２７９７５号公報）。

【００１６】ｅ）ウレタンアクリレートプレポリマー
と、アクリロニトリル、アクリル酸エステル、酢酸ビニ
ル、スチレン等のビニルモノマーとを重合させて得られ
た共重合体（特公昭５２−２６５５４号公報）。上記ウ
レタンアクリレートプレポリマーは末端にヒドロキシル
基を有するポリオール類（ポリエステルポリオール、ポ
リエーテルポリオール等）とポリイソシアネート（トル
エンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、ヘキ
サメチレンジイソイアネート等の脂肪族イソシアネー
ト、或いはこれらのアダクト体等）を反応させて得られ
る末端イソシアネートプレポリマーに２−ヒドロキシエ
チルアクリレート等のヒドロキシル基とビニル性二重結
合を有するモノマーを反応させて得られる末端にビニル
基と分子中にウレタン結合とを有するものである。

【００１７】ｆ）特定の物性を有するポリオレフィン系
樹脂Ａと変成ポリオレフィン樹脂Ｂのフィルムを積層し
たオレフィン系樹脂多層体（特開昭６０−８２３４９号
公報）。樹脂Ａは２０℃のせん断弾性率が８×１０⁷〜
１×１０⁷dyn/cm²、伸びが５０％以上、tan δのピー
ク温度が−１２０〜８０℃の範囲にあるオレフィン系樹
脂又はアイオノマー樹脂、樹脂Ｂは２０℃の剪断弾性率
が樹脂Ａよりも高く伸びが１０％以上でtan δのピーク
温度が−４０〜１８０℃の範囲にあり且つ金属板との接
着強度が８kg／cm以上であるポリオレフィン樹脂であ
る。

【００１８】上記樹脂Ａのポリオレフィン系樹脂は低密
度ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチ
レン−プテン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレンアクリル酸共重合体、エチレン−メタアク
リレート共重合体等であり、またアイオノマー樹脂は、
エチレン等のα−オレフィンとメタアクリル酸等のα，
β−不飽和カルボン酸との共重合体をＮａイオンやＺｎ
イオン等の金属イオンで架橋した構造を有する樹脂で、
例えばデュポン社の商品名で「サーリン」として市販さ
れている。

【００１９】また上記樹脂Ｂのポリオレフィン樹脂は、
不飽和脂肪族カルボン酸およびその無水物等の変成剤で
結晶性ポリオレフィンを変成した変成ポリオレフィンで
ある。上記結晶性ポリオレフィンは、低、中、高密度ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン−１等のモノ
オレフィンポリマー類、エチレン−プロピレンコポリマ
ー、エチレン−ブテンコポリマー等のオレフィンコポリ
マー及びこれらポリマーの混合物又はこれらポリマーと
少量のゴム状物質の混合物等であり、又上記変成剤はア
クリル酸、メタアクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イ
タコン酸および無水マレイン酸等である。

【００２０】ｇ）シリコーンゴム中に粒径５〜５００μ
ｍの防振特性を有する合成ゴムを分散させたもの（特開
平３−２８１６６３号公報）。

【００２１】ｈ）熱可塑性ウレタン樹脂（第１成分）と
オレフィン共重合体（第２成分）の均質混合物、また前
記混合物に振動吸収係数（tan δ) が０．３以上の樹脂
（第３成分）を混合したもの（特開昭６３−１９３９７
７号公報）。上記第１成分は、末端ヒドロキシル基を有
するポリエステルとジイソシアネートを反応させて得ら
れるウレタン結合を分子内に有する熱可塑性ポリウレタ
ン樹脂である。また、第２成分はエチレン−メタアクリ
ル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−アクリル酸エチ
ル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体
（ＥＡＡ）、エチレン−アクリル酸エチル−無水マレイ
ン酸共重合体（ＴＰ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体
（ＥＶＡ）、アイオノマー、ターポリマー等である。

【００２２】上記第３成分は、キシレン樹脂、熱可塑性
ポリエステル樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポリアク
リル酸エチル等のアクリル樹脂、又はこれらの樹脂をビ
ニル系樹脂で変成したもの等である。具体的にはキシレ
ン樹脂はｍ−キシレンのホルムアルデヒド縮合物であ
り、さらに変成用のビニル系樹脂はポリエチレン、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、スチレン−ブタジエン−ス
チレンブロック共重合体、スチレンエラストマー等であ
る。

【００２３】ｉ）キシレン樹脂（Ａ成分）５〜２５重量
部と、ポリエチレン樹脂５〜４５重量部及び／又はエチ
レン−酢酸ビニル共重合体（Ｂ成分）を５〜７０重量部
を含有する均質樹脂混合物。又は上記の組成物に熱可塑
性エラストマー（Ｃ成分）４０重量部以下、スチレン系
低分子量共重合体（Ｄ成分）１５重量部以下の一方又は
両方を添加したもの（特開昭６３−１９３８３１号公
報）。

【００２４】上記Ａ、Ｂ成分は前述のｈ）で述べたよう
な樹脂が用いられ、またＣ成分はスチレン−ブタジエン
−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−
スチレンブロック共重合体、エチレン−プロピレンエラ
ストマー、エチレン−プロピレンエラストマー、エチレ
ン−プロピレン−ジエンモノマー共重合体等であり、Ｄ
成分はスチレンとα−メチルスチレンの共重合体および
／または無水マレイン酸との分子量１０００〜１５００
程度の共重合体である。

【００２５】（３）又、特に音響の発生防止、即ち防音
性の付与を目的とする場合、有効な方法の１つとして発
音体となる被転写基材の音波の放射インピーダンスＺ_R
（一般に複素数Ｚ_R＝ｒ_R＋ｊＸ_Rとなる。）の実数部
分ｒ_Rを低下させる方法がある。これは要するに発音体
（被転写基材）をスピーカーに例える時、その音波放射
の効率を低下させることを意味する。その根拠としては
音響工学（例えば「音響振動工学」西山静男他著、コロ
ナ社、昭和５８年３月１０日初版第５刷発行等を参
照。）の理論の説くように、放射インピーダンスＺ_Rの
発音体を速度Ｖで振動させる場合の放射される音波のエ
ネルギーＷは、Ｗ＝ｒ_R・Ｖ² ・・・・・・・(1) となるためであり、ｒ_Rを低下させると同じ振動数Ｖで
励振しても、発生する音波のエネルギーは減少する。こ
こで、一般に放射インピーダンスの実数部分ｒ_Rは発音
体の密度とともに低下する。例えば、剛体板に埋めこま
れた円形ピストンの場合、円形板の半径をａ、密度を
ρ、音速をｃ、音波の関数をｋとすると、Bessel関数Ｊ
₁、Struve関数Ｋ₁を用いて、Ｚ_R＝πa ²ρc [1− J₁(2Ka)/Ka] ＋j(πρｃ/2k ²)K₁2ka)・・・・(2) 即ち(2) 式はｒ_R＝πa ²ρc [1− J₁(2Ka)/Ka] ∝ρc ・・・・(3) と表され、又、音速c は定圧モル比熱と定積モル比熱と
の比γ、大気圧( 静圧)P₀を用いてｃ＝√（γＰ₀／ρ）・・・・(4) となるから(3) 、(4) 式より下記(5) 式が成立する。ｒ_R∝ρc ＝ √( ργＰ₀) ∝ √ (ρ) ・・・(5) よって、発音体の密度ρを低下させれば、放射インピー
ダンスの実数部分ｒ_Rは減少言うして同じ速度で励振し
ても、発生する音波のエネルギーＷは減少する。発音体
の有効密度を下げるためには発音体即ち被転写基材より
も更に低密度の粘弾性樹脂層を制振樹脂層として転写す
ればよい。上記の如き材料として具体的には、上記
（１）或いは（２）の樹脂を発泡させて得られる細胞状
発泡樹脂がある。これは上記（１）或いは（２）の樹脂
のオルガノゾル又はプラスチゾルを攪拌して機械的に発
泡させるか又は発泡剤を添加して化学的に発泡させる方
法により得られる。化学発泡は通常上記の樹脂に加熱分
解型発泡剤、可塑剤、安定剤、発泡促進剤、その他の添
加剤等を添加分散させて、加熱発泡性合成樹脂層が得ら
れる。

【００２６】上記の発泡剤としては重炭酸ナトリウム、
炭酸アンモニウム、ソジウムボロンハイドライド、シリ
コンオキシハイドライド等の無機発泡剤、アゾジカルボ
ンアミド、アゾビスイソブチルニトリル、ジアゾベンゼ
ン等のアゾ化合物、パラトルエンスルホニルヒドラジ
ド、４，４−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド
等のスルホニルヒドラジド系化合物、ジニトロソペンタ
メチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ−ジニ
トロソテレフタルアミド等のようなニトロソ化合物等の
有機発泡剤、気体や低沸点の有機溶剤を内包したマイク
ロバルーン（又はマイクロスフェア）等の発泡剤があ
る。

【００２７】加熱発泡に用いられる可塑剤としてはフタ
ル酸ジオクチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ブチルベ
ンジル等のフタル酸エステル、トリクレジルホスフェー
ト、アルキルジフェニルホスフェート等の燐酸エステ
ル、或いは塩素化パラフィン、ポリ塩化ビニル用のポリ
エステル系可塑剤、エポキシ系可塑剤等から、１種又は
２種以上添加される。

【００２８】安定剤として、エポキシ化油脂、各種キレ
ーター鉛、錫、亜鉛、カドミウム、バリウム、マグネシ
ウム、カルシウム等の金属化合物等からなる公知の各種
安定剤、又発泡促進剤としてはアゾ系の発泡剤を用いた
場合には二塩基性硫酸鉛、三塩基性硫酸鉛、三塩基性マ
レイン酸鉛、二塩基性ステアリル酸鉛、亜鉛華、尿素、
しゅう酸、エタノールアミン等が用いられ、又、発泡剤
にジニトロソペンタメチレンテトラミン等を用いた場合
にはしゅう酸、サリチル酸、無水フタル酸、尿素、エチ
レングリコール、硝酸、安息香酸等が用いられる。

【００２９】その他の添加剤として、炭酸カルシウム、
シラスバルーン、粘土等の充填剤、三酸化アンチモン、
水酸化アルミニウム、酸化モリブデン等の難燃剤、ミネ
ネラルスピリット、白灯油、トルエン、キシレン等の希
釈溶剤、分散剤、各種染料、顔料などを適宜添加するこ
とができる。

【００３０】上記（１）〜（３）から形成される制振樹
脂層の厚みは特に限定されず、目的とする制振性、積層
体の基材の種類、形状等に応じて適宜選定すればよい
が、通常５〜５００μｍ程度に形成される。

【００３１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１は本発明制振樹脂層転写シートの１例
を示す断面図である。

【００３２】図１に示すように本発明制振樹脂層転写シ
ート１は剥離性基材２の上に転写層３として少なくとも
制振樹脂層４が積層されたものである。さらに必要に応
じ剥離層５、装飾層６、接着剤層７等を設けることがで
きる。

【００３３】剥離性基材２は転写層３と離型性のよいフ
ィルム又はシートが用いられる。具体的な材料としては
ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリエチレンテレフタレート−イソフタレート共
重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、
ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ
化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体等の
ポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６６
等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、
ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、三
酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポ
リメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、
ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアク
リル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリア
リレート、ポリイミド等の合成樹脂フィルム又はシート
の単層体又は複数の積層体、あるいは、上質紙、薄葉
紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙等が挙げられる。剥離性
基材２の厚みは特に限定されないが、通常５〜２００μ
ｍ、好ましくは１２〜５０μｍである。

【００３４】さらに必要に応じ転写層３と剥離性基材２
との離型性を促進するために剥離性基材２上に離型層を
設けてもよい。離型層としてはフッ素系樹脂、各種ワッ
クス、シリコーン等の離型剤を公知のベヒクル、例えば
アクリル系樹脂、繊維素系樹脂、ビニル系樹脂等に添加
した塗料の塗膜を形成したり、離型性の樹脂例えばアク
リル系樹脂、繊維素系樹脂、ビニル系樹脂等に添加した
塗料の塗膜を形成したり、離型性の樹脂、例えばフッ素
系樹脂、シリコーン、メラミン系樹脂、ポリオレフィン
樹脂、電離放射線架橋型の多官能のアクリレート、ポリ
エステル、エポキシ等の樹脂を塗工してエクストルージ
ョンコート等で製膜したものを用いる。

【００３５】剥離層５は剥離性基材２に対して剥離性を
有し且つ転写終了後は転写層の表面保護層として所望の
物性を有する樹脂組成を選定する。特に表面の耐擦傷
性、耐薬品性、耐汚染性を要する場合は熱硬化性樹脂、
又は電離放射線硬化性樹脂が通常用いられる。又、該層
の厚みは物性等に応じて適宜選定するが、通常０．１〜
１０μｍ程度に形成される。具体的には熱可塑性樹脂と
してセルロース系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹
脂、ビニル重合体、ロジンエステル樹脂、ポリアミド
等、又、熱硬化性樹脂として、フェノール樹脂、尿素樹
脂、ジアリルフタレート樹脂、尿素樹脂、メラミン樹
脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウ
レタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メ
ラミン−尿素共縮合樹脂、珪素樹脂、ポリシロキサン等
があり、電離放射線硬化性樹脂としては分子中に重合性
不飽和結合又は、エポキシ基を有するプレポリマー、オ
リゴマー、及び／又は単量体を適宜混合した組成物を用
いる。

【００３６】接着剤層７は転写層を被転写体に転移、接
着させるための層であり、感熱接着剤、溶剤活性型接着
剤、電離放射線硬化性接着剤等の中から用途に応じて選
定する。なお、制振樹脂層４、剥離層５、装飾層６等の
接着剤層７以外の転写層がそれ自身で十分接着性を有す
る場合には特に接着剤層７を設けなくてもよい。接着剤
層７に用いられる感熱接着剤は加熱によって接着性が発
現するものであり、熱可塑性樹脂、アイオノマー等が用
いられる。このような樹脂としては例えばセルロース誘
導体、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ビニル重合
体、ロジンエステル樹脂、ポリイソプレンゴム、ポリイ
ソブチルゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンア
クリロニトリル等のゴム系樹脂、クマロン樹脂、ビニル
トルエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ塩素化ポリオレフ
ィン等の天然又は合成樹脂、各種アイオノマー、等の１
種又は２種以上の混合物が用いられる。

【００３７】装飾層６は絵柄、金属蒸着等の意匠性を付
与する目的で設けるものであり、全面又は部分的に設け
られる。装飾層６の模様は木目、石目、布目等の天然物
の意匠、文字図形、記号、各種抽象模様等のいずれでも
よい。

【００３８】次に本発明制振積層体の製造方法について
以下説明する。図２〜図６は本発明制振積層体の製造方
法の実施例を示す説明図であり、図２はアップダウン法
を用いたホットスタンプ法、図３はロール法を用いたホ
ットスタンプ法、図４は射出成形同時転写法、図５は真
空プレス同時転写法、図６は真空ラミネーション法を、
それぞれ示す。本発明制振積層体の製造方法は図２〜６
に示すように上記の制振樹脂層転写シート１を用い該転
写シート１の制振樹脂層４を基材８に任意の転写方法を
用いて転写することにより、基材８上に制振樹脂層４が
形成された制振積層体９を得るものである。

【００３９】本発明製造方法において用いられる転写方
法としては公知のホットスタンプ法、射出成形同時
転写法（特公平２−４２０８０号公報、特開昭５７−１
２９７３１号公報等に記載の方法）、真空プレス同時
転写法（実開平１−８０５００号公報、特願平３−２９
８８１６号公報等に記載の方法）、真空ラミネーショ
ン法（特開昭５７−５１４５８号公報等に記載の方法）
等が用いられ、これらの転写方法は基材の形状等に応じ
て最適な方法を適宜選択すればよい。。

【００４０】上記のホットスタンプ法はアップダウン
式の場合図２に示すように、基材８の上に転写層３が該
基材８と接するように載置して熱板２３により転写シー
ト１を加熱、加圧して〔同図（ａ）〕、転写層３のみを
基材８上に残し同図（ｂ）に示すように剥離性基材２を
剥離して制振樹脂層４が積層された制振積層体９が得ら
れる。ロール式の場合には図３に示すように制振樹脂層
転写シート１を転写層３が基材８側に接するように重ね
あわせ、加熱装置２２により加熱された加熱ローラー２
１で該転写シート１を加熱加圧した〔同図（ａ）〕後、
転写層３のみを基材８（被転写体）上に残し剥離性基材
２を剥離することで〔同図（ｂ）〕転写を行う方法であ
る。これらホットスタンプ方法は平板等のように平坦な
表面を有する基材に転写を行い制振積層体を製造する場
合に最適であり、設備コストが安価で短時間に作業を行
うことが可能な特徴がある。

【００４１】また上記の射出成形同時転写方法は図４
（ａ）に示すように、雌型１１、雄型１２の両型を開き
両型で形成される空間（キャビティ）内に制振樹脂層転
写シート１を転写層側をキャビティ側に向けて挿入し、
同図（ｂ）に示すように必要に応じて転写シート１を軟
化させ、雌型表面に真空成形等で吸引成形し、基材表面
形状に沿わせて密着させて予備成形した後、次いで同図
（ｃ）に示すように金型を閉じ熔融樹脂１５をキャビテ
イに射出して冷却し転写層４と射出樹脂１５とを密着一
体化した後金型を開き取り出した後〔同図（ｄ）〕、剥
離性基材を剥がし〔同図（ｅ）〕、転写層３のみを成形
品表面に残して制振樹脂層４が表面に設けられた制振積
層体９が得られる〔同図（ｆ）〕。この方法は特に樹脂
の三次元曲面状凹凸を有する成形品への転写に最適であ
る。

【００４２】また上記の真空プレス同時転写方法は図
５に示すように、真空吸引する孔を開けた置台２４上に
成形品（基材８）を載せ、制振樹脂層転写シート１を該
成形品８上に転写層３側を成形品８に向けて載せて、置
台側から吸引して密着させ必要に応じて加熱装置１８で
加熱したシリコーンラバーの如きゴム膜２５で剥離性基
材２側から押圧して転写シート１を成形品８の形状に沿
わせて密着させ、冷却後剥離性基材２のみ剥離し転写層
３を成形品表面に残して、制振樹脂層４が積層された制
振積層体が得られる。この方法も射出成形同時転写法と
同様に三次元曲面凹凸を有する成形品への転写に最適で
ある。

【００４３】また上記の真空ラミネーション法は図６
（ア）に示すように、上室１６、下室１７の２室からな
るチェンバー間に制振樹脂層転写シート１をその転写層
３が下を向くように挿入し、同図（イ）に示すように
上、下室の間に制振樹脂層転写シート１を挟んで接合し
（閉じ）、下室１７内の置台２４に成形品（基材８）を
載せ、次いで、上下室をともに吸引し上室内の加熱装置
１８で転写シート１を剥離性基材２側から加熱軟化させ
た後、同図（ウ）に示すように上室のみ空気（大気圧な
いしそれ以上）を流入させ、上室と下室間の圧力差によ
り、転写シートを成形体表面にその形状に沿わせて密着
一体化させ、しかるのちに両室とも大気圧にして両室を
離別（開く）して〔同図（エ）〕、同図（オ）に示すよ
うに制振樹脂層転写シート１の剥離性基材２のみ剥離し
て転写層３を成形品（基材８）表面上に残留させ、制振
樹脂層４が基材８に積層された制振積層体４が得られる
〔同図（カ）〕。この方法はやはり３次元曲面凹凸を有
する成形品への転写に最適である。

【００４４】本発明制振積層体の製造方法で用いられる
基材８としては、素材、形状等特に限定されない。例え
ばその素材は鉄、アルミニウム、銅等の金属、フェノー
ル樹脂、ポリスチレン、アクリル、ポリプロピレン、Ａ
ＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
体）等の樹脂、木、ガラスや陶器等のセラミックス等の
任意の材質を用いることができる。またその形状は平
板、曲面板、又は三次元曲面を有する成形体等を用いる
ことができる。

【００４５】本発明製造方法により製造された制振性積
層体は種々の用途に使用することができるが、ＯＡ、弱
電、家電等の製品、例えばテレビジョン、受信機、ライ
ンプリンター、冷蔵庫、洗濯機、ラジオ、レコード（Ｃ
Ｄ）プレーヤー、磁気テープのカセットコーダー（音響
用又は映像用）等のキャビネットのような構造材、音響
又は映像用のカセットテープのハーフ、ウインドウ、ロ
ーラー等、また、自動車部品としてオイルパン、エンジ
ンカバー、扉等、また、建材の床、壁、天井等に最適に
用いることがてきる。

【００４６】以下、具体的実施例を挙げ本発明を更に詳
細に説明する。〔実施例１）厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレ
フタレートシートの表面に離型層を設け該離型層の表面
に下記の制振性樹脂層組成物をロールコーターで塗工し
乾燥し膜厚１５μｍの制振性樹脂層を形成し、該樹脂層
の表面に塩化ビルニ−酢酸ビニル共重合体からなる溶液
をロールコーターで３μｍ（乾燥時膜厚）厚さに塗工し
て接着材層を形成して制振樹脂層転写シートを製造し
た。

【００４７】・制振性樹脂層組成物ポリスチレン−ビニル構造ポリイソプレンブロック共重合体６８重量部トルエン２０ｐｈｒシリカ粉末２ｐｈｒ

【００４８】次いで上記の転写シートを図４（ａ）に示
す如く射出成形機の雌、雄両金型間の雄型側（キャビテ
ィ側）に制振性樹脂層転写シートを挿入し、同図（ｂ）
に示す如く両型を型締めして転写シートを挟み、同図
（ｃ）に示す如く熔融したアクリルスチレン樹脂を湯口
より射出して射出樹脂の熱と圧力により転写シートを金
型形状に沿わせると同時に射出樹脂と密着一体化させ、
次いで金型を冷却し、同図（ｄ）に示す如く両金型を脱
型し、同図（ｅ）に示す如く剥離性基材シートを剥離し
て制振性樹脂層を接着剤層とともに成形品上に残し電気
洗濯機の蓋としての成形品を得た〔同図（ｆ）〕。

【００４９】〔比較例１〕制振樹脂層転写シートを用い
なかった以外は実施例１と同様に射出成形を行って成形
品を得た。

【００５０】実施例１と比較例１の成形品を可聴周波数
発振器を用い、同一条件で周波数１０〜２００００Hzの
帯域で励振し、成形品の表面の振幅の実効値を測定し
た。実施例１の成形品は比較例１の成形品に比べ上記帯
域内において３〜１２db（平均６db）の振幅の減衰が認
められた。

【００５１】〔実施例２〕半硬質ポリ塩化ビニルシート
（可塑剤としてフタル酸ジオクチル２０phr を含む）の
表面に硝化綿を膜厚３μｍ（乾燥時）に塗工して剥離層
を形成して該層の表面に実施例１と同じ制振樹脂層を形
成し、該樹脂層の表面にアイオノマー系からなる接着剤
層を２０μｍ（乾燥時）に形成して制振樹脂層転写シー
トを得た。

【００５２】上記の転写シートを図６（ア）に示す如く
転写シートを転写層が下側（基材側）となるようにして
上下両室間に挿入し４隅を下室の周辺にクランプで固定
し、本室の置台上に厚さ２mmの鉄板をプレス成形して形
成した冷蔵庫の蓋（成形品）を置いた。次に同図（イ）
に示すように上下室を上室のシリンダー／ピストンの駆
動により転写シートを挟んで接合し型締めし同図（ウ）
に示す如く上下両室を真空に吸引し、転写シートを赤外
線ヒーターで加熱、軟化させた後上室のみ大気圧に加圧
し、両室間の圧力差で転写シートを基材上に一体化さ
せ、冷却後、同図（エ）の如く両型を脱型し、同図
（ヘ）の如く剥離性基材シートのみ剥離して、基材上に
剥離層と制振樹脂層を接着剤層を介して残留させて制振
樹脂層を有する冷蔵庫の蓋が得られた。

【００５３】〔比較例２〕制振性樹脂層転写シートを用
いない以外は実施例２と同様に成形を行って成形品を得
た。

【００５４】前述の実施例１と比較例１の場合と同じ要
領で、実施例２及び比較例２の成形品について励振させ
たところ、１０〜２００００Hzの帯域内において実施例
２の成形品は比較例２の成形品よりも６〜１２db（平均
１０db）振幅（実効値）が減衰していた。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように本発明制振積層体の
製造方法は制振樹脂層転写シートを用いて該転写シート
の転写層を積層体基材へ転写することで制振性を付与す
る方法を採用したことにより、従来の塗工法、貼り合せ
法、熔融押出法等の手段を用いて制振樹脂層を形成する
方法と比較して、塗工、乾燥、養生硬化等の手間が不要
であり且つそれらの作業に用いる設備も不要であり簡単
に製造することができる。また、溶剤を使用しないので
制振樹脂層が溶剤により劣化する虞れが全くない。

【００５６】また、転写方法として射出成形同時転写
法、真空プレス法又は真空ラミネーション等の成形同時
転写方法を採用した場合、成形と同時に制振樹脂層を積
層できるために、制振樹脂層を別に形成する工程が不要
となる。更に本発明製造方法は三次元曲面（凹凸）形状
の基材であっても、均一な膜厚に制振性樹脂層を形成可
能であり、優れた制振性を有する制振積層体が得られ
る。

【００５７】本発明制振樹脂層転写シートは、上記の制
振積層体の製造を確実に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明制振樹脂層転写シートの１例を示す縦断
面図である。

【図２】本発明制振積層体の製造方法を説明するための
説明図である。

【図３】本発明制振積層体の製造方法を説明するための
説明図である。

【図４】本発明制振積層体の製造方法を説明するための
説明図である。

【図５】本発明制振積層体の製造方法を説明するための
説明図である。

【図６】本発明制振積層体の製造方法を説明するための
説明図である。

【符号の説明】

１制振樹脂層転写シート２剥離性基材３転写層４制振樹脂層８基材９積層体

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所 // Ｂ４４Ｃ 1/17 Ｋ 9134−3Ｋ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】剥離性基材上に、転写層として少なくとも
制振樹脂層が積層されていることを特徴とする転写シー
ト。
【請求項２】請求項１記載の転写シートを用い制振樹脂
層を基材に転写することにより、基材上に制振樹脂層を
形成した積層体を得ることを特徴とする制振積層体の製
造方法。