JPH05243072A - Chip-like electronic parts and manufacture thereof - Google Patents
Chip-like electronic parts and manufacture thereofInfo
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- JPH05243072A JPH05243072A JP4352392A JP4352392A JPH05243072A JP H05243072 A JPH05243072 A JP H05243072A JP 4352392 A JP4352392 A JP 4352392A JP 4352392 A JP4352392 A JP 4352392A JP H05243072 A JPH05243072 A JP H05243072A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、コンデンサー部を有
し、かつ、このコンデンサー部に接続されるとともに外
部の電気回路基板の配線と接続するための基板用電極を
有するチップ状電子部品およびその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip-shaped electronic component having a capacitor portion and having a substrate electrode connected to the capacitor portion and connected to the wiring of an external electric circuit board, and a chip-shaped electronic component thereof. It relates to a manufacturing method.
【０００２】[0002]
【従来技術】従来、面実装タイプのコンデンサとしては
チップコンデンサが知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, a chip capacitor has been known as a surface mount type capacitor.
【０００３】これは単機能のチップ部品であり、一つの
回路を構成するために複数個のチップ部品を必要とす
る。This is a single-function chip component and requires a plurality of chip components to form one circuit.
【０００４】このようなチップ部品としては、例えば、
特開昭５９−９１４号公報等に開示されるものが知られ
ている。As such a chip component, for example,
The one disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 59-914 is known.
【０００５】図４は、この種のチップコンデンサを示す
もので、このチップコンデンサは、誘電体磁器からなる
チップ本体１１の内部にコンデンサー部１３を有してい
る。FIG. 4 shows a chip capacitor of this type. This chip capacitor has a capacitor portion 13 inside a chip body 11 made of a dielectric ceramic.
【０００６】チップ本体１１は、磁器シートの間に内部
電極層を介装して形成されている。The chip body 11 is formed by interposing an internal electrode layer between porcelain sheets.
【０００７】そして、チップ本体１１の左右には、外部
の電気回路基板の配線と接続される基板用電極１５がそ
れぞれ形成されており、これらの基板用電極１５には、
内部電極層の一端がそれぞれ接続されている。基板用電
極１５は半田等で基板と接続される。On the left and right sides of the chip body 11, there are formed substrate electrodes 15 which are connected to the wiring of an external electric circuit substrate.
One ends of the internal electrode layers are connected to each other. The board electrode 15 is connected to the board by soldering or the like.
【０００８】以上のように構成されたチップ部品では、
基板用電極１５は、図５に示すように、電極ペースト１
７が付着した状態で回転する二つのローラ１９，２１間
に、電極を形成しない面がチップ固定用治具２３で挟持
されたチップ本体１１を配置して、チップ本体１１の両
端に電極ペースト１７を塗布したり、図６に示すよう
に、キャリアプレート２５により多数のチップ本体１１
の中央部を挟持し、電極ペースト１７のプールでキャリ
アプレート２５を上下に移動して、チップ本体１１の一
端部に電極ペースト１７を塗布することにより形成され
ていた（特開昭６４−５０４０６号公報参照）。In the chip component constructed as described above,
As shown in FIG. 5, the substrate electrode 15 has the electrode paste 1
Between the two rollers 19 and 21 which rotate in a state in which 7 is attached, the chip body 11 whose surface not forming an electrode is sandwiched by the chip fixing jig 23 is arranged, and the electrode paste 17 is provided on both ends of the chip body 11. Or a carrier plate 25 is used to coat a large number of chip bodies 11 as shown in FIG.
It is formed by sandwiching the central portion of the chip, moving the carrier plate 25 up and down by the pool of the electrode paste 17, and applying the electrode paste 17 to one end of the chip body 11 (JP-A-64-50406). See the bulletin).
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、従来
のチップ部品では、基板用電極１５が上記のような方法
で形成されていたため、小さいチップ本体１１をチップ
固定用治具２３で一個一個挟持したり、キャリアプレー
ト２５にチップ本体１１をそれぞれセットするのに手間
がかかるという問題があった。これにより、基板用電極
１５を形成するのに手間がかかり、チップ部品の製造に
手間がかかかるという問題があった。However, in the conventional chip parts, since the substrate electrodes 15 are formed by the above-described method, the small chip bodies 11 are individually sandwiched by the chip fixing jigs 23. In addition, it takes a lot of time to set the chip bodies 11 on the carrier plate 25, respectively. As a result, there is a problem in that it takes time to form the substrate electrode 15, and it takes time to manufacture the chip component.
【００１０】また、チップ本体１１の左右に基板用電極
１５を形成したので、外部の電気回路基板への実装時に
は、基板用電極１５や、外部の電気回路基板の配線部と
の接続部がチップ本体１１よりも外側に突出することに
なり、高密度で実装すると、他の部品と接触して電気的
に導通する虞があり、高密度実装における信頼性が低い
という問題があった。Further, since the board electrodes 15 are formed on the left and right sides of the chip body 11, when the board electrodes 15 are mounted on an external electric circuit board, the board electrodes 15 and the connecting portions to the wiring parts of the external electric circuit board are chip-shaped. Since it protrudes to the outside of the main body 11 and if it is mounted at a high density, there is a risk that it will come into contact with other components and become electrically conductive, and there is a problem of low reliability in high-density mounting.
【００１１】また、コンデンサーや抵抗が実装されたチ
ップ状複合電子部品としては、例えば、特開昭５９−９
１４号公報等に開示されるものが知られており、このよ
うなチップ状複合電子部品では、図７に示すように、導
電性金属からなるコ字状のキャプ２６をチップ本体１１
の両側に嵌合して基板用電極１５としていた。このよう
なチップ状複合電子部品では、個々についてコ字状のキ
ャップ２６を小さいチップ本体１１に嵌合する必要があ
ったので、基板用電極１５を形成するのに手間がかかる
という問題があった。また、この場合も上記と同様に、
基板用電極１５や外部の電気回路基板との接続部がチッ
プ本体１１よりも外側に突出しており、高密度で実装す
ると他の部品と接触して電気的に導通する虞があった。A chip-shaped composite electronic component having capacitors and resistors mounted thereon is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 59-9.
No. 14, for example, is known, and in such a chip-shaped composite electronic component, as shown in FIG. 7, a U-shaped cap 26 made of a conductive metal is provided in the chip body 11.
The electrodes 15 for the substrate were fitted to both sides of the electrode. In such a chip-shaped composite electronic component, it is necessary to fit the U-shaped caps 26 individually to the small chip body 11, so that there is a problem that it takes time to form the substrate electrodes 15. .. Also in this case, like the above,
The board electrode 15 and the connection portion with the external electric circuit board are projected to the outside of the chip body 11, and there is a risk that the board electrode 15 may come into contact with other parts to be electrically connected when mounted at a high density.
【００１２】さらに、チップ状複合電子部品の他の例と
しては、図８に示すように、チップ本体１１の複数の面
に電極ペーストを複数箇所塗布して、基板用電極１５を
形成したものが知られている。このようなチップ状複合
電子部品では、例えば、特開平２−１６７０９号公報に
開示されるような方法で、電極ペーストを塗布する必要
があり、基板用電極１５を形成するのに手間がかかると
いう問題があった。また、この場合も上記と同様に基板
用電極１５や外部の電気回路基板との接続部がチップ本
体１１よりも外側に突出しており、高密度で実装すると
他の部品と接触して電気的に導通する虞があった。Further, as another example of the chip-shaped composite electronic component, as shown in FIG. 8, a substrate 15 is formed by applying electrode paste on a plurality of surfaces of a chip body 11 at a plurality of locations. Are known. In such a chip-shaped composite electronic component, for example, it is necessary to apply the electrode paste by the method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-16709, and it takes time and effort to form the substrate electrode 15. There was a problem. Also in this case, similarly to the above, the connection portion with the board electrode 15 and the external electric circuit board is projected to the outside of the chip body 11, and when mounted at a high density, it contacts with other components and electrically. There was a risk of continuity.
【００１３】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたもので、基板用電極を容易に形成すること
ができるとともに、高密度実装における信頼性を大幅に
向上することができるチップ状電子部品およびその製造
方法を提供することを目的とする。The present invention has been made in order to solve such problems, and a chip which can easily form a substrate electrode and can greatly improve reliability in high-density mounting. An object of the present invention is to provide a digital electronic component and a manufacturing method thereof.
【００１４】[0014]
【問題点を解決するための手段】本発明のチップ状電子
部品は、コンデンサー部を有するチップ本体に、前記コ
ンデンサー部に接続され、かつ、外部の電気回路基板の
配線と接続する基板用電極を形成してなるチップ状電子
部品において、前記基板用電極は、前記チップ本体の底
面のみに複数形成されているものである。In the chip-shaped electronic component of the present invention, a chip body having a capacitor part is provided with a substrate electrode which is connected to the capacitor part and which is connected to the wiring of an external electric circuit board. In the formed chip-shaped electronic component, the plurality of substrate electrodes are formed only on the bottom surface of the chip body.
【００１５】そして、このようなチップ状電子部品は、
例えば、コンデンサー部を有するチップ本体が多数集合
した一枚のチップ本体集合板を形成し、このチップ本体
集合板の底面に、前記コンデンサー部と接続される電極
ペーストを複数箇所塗布し、所定温度で焼き付けて外部
の電気回路基板の配線と接続される基板用電極を形成し
た後、前記チップ本体毎に切断して製造される。And, such a chip-shaped electronic component is
For example, a single chip body assembly plate is formed in which a large number of chip bodies having a capacitor portion are assembled, and the electrode paste to be connected to the capacitor portion is applied to the bottom surface of the chip body assembly plate at a plurality of locations, and at a predetermined temperature After baking to form a board electrode connected to the wiring of the external electric circuit board, it is manufactured by cutting each chip body.
【００１６】また、コンデンサー部を有するチップ本体
の成形体が多数集合した一枚の成形体集合板を形成し、
この成形体集合板の底面に、前記コンデンサー部と接続
される電極ペーストを複数箇所塗布した後、前記成形体
集合板と前記電極ペーストを同時に焼成し、チップ本体
集合板の底面に外部の電気回路基板の配線と接続される
基板用電極を形成し、この後、チップ本体毎に切断して
も良い。Further, a single molded body assembly plate is formed in which a large number of molded bodies of the chip body having the condenser portion are assembled,
On the bottom surface of the molded body assembly plate, an electrode paste to be connected to the capacitor portion is applied at a plurality of locations, and then the molded body assembly plate and the electrode paste are simultaneously fired to form an external electric circuit on the bottom surface of the chip body assembly plate. It is also possible to form a substrate electrode connected to the wiring of the substrate, and thereafter cut the chip body into individual chips.
【００１７】さらに、コンデンサー部を有するチップ本
体の成形体が多数集合した一枚の成形体集合板を形成
し、この成形体集合板の底面に、前記コンデンサー部と
接続される電極ペーストを複数箇所塗布した後、前記成
形体毎に切断し、この後、前記成形体と前記電極ペース
トを同時に焼成し、前記チップ本体の底面に外部の電気
回路基板の配線と接続される基板用電極を形成しても良
い。Further, a single molded body assembly plate is formed in which a large number of molded bodies of the chip body having the capacitor portion are assembled, and a plurality of electrode pastes connected to the capacitor portion are formed on the bottom surface of the molded body assembly plate. After coating, each molded body is cut, and thereafter, the molded body and the electrode paste are simultaneously fired to form a substrate electrode connected to the wiring of the external electric circuit substrate on the bottom surface of the chip body. May be.
【００１８】[0018]
【作用】本発明のチップ状電子部品では、例えば、一つ
のチップ状電子部品に必要なコンデンサー部を有するチ
ップ本体が多数集合した一枚のチップ本体集合板を形成
し、このチップ本体集合板の底面の所定位置に、チップ
本体毎にコンデンサー部と接続される電極ペーストを複
数箇所、例えば、スクリーン印刷により塗布し、所定温
度で焼き付けて外部の電気回路基板の配線と接続される
基板用電極を一挙に形成した後、チップ本体毎に切断す
ることにより、一度に多数のチップ状電子部品を容易に
形成することが可能となる。即ち、本発明のチップ状電
子部品では、基板用電極を一挙に、かつ容易に形成する
ことが可能となる。In the chip-shaped electronic component of the present invention, for example, a single chip-body assembled plate is formed in which a large number of chip bodies having a condenser portion necessary for one chip-shaped electronic component are assembled. At a predetermined position on the bottom surface, an electrode paste to be connected to the capacitor part for each chip body is applied at a plurality of places, for example, by screen printing, and baked at a predetermined temperature to form a substrate electrode connected to the wiring of an external electric circuit board. It is possible to easily form a large number of chip-shaped electronic components at one time by cutting the chip body into individual chips after forming them all at once. That is, in the chip-shaped electronic component of the present invention, the substrate electrodes can be formed all at once and easily.
【００１９】また、チップ状電子部品の端部が基板用電
極となっていないため、チップ本体よりも外側には導電
性の部分が存在せず、このため、例えば、他の部品と誤
って接触した場合でも導通することがない。Further, since the end portion of the chip-shaped electronic component does not serve as the substrate electrode, there is no conductive portion outside the chip body, so that, for example, other components are erroneously contacted. Even if you do, there is no continuity.
【００２０】[0020]
【実施例】以下、本発明のチップ状電子部品を図面に基
づいて詳細に説明する。図１及び図２は、本発明のチッ
プ状電子部品を示すもので、図において、符号３１は、
例えば、ＢａＴｉＯ3 からなるチップ本体を示してい
る。このチップ本体３１は、例えば、縦横５ｍｍ，厚さ
１ｍｍであり、多数の磁器シートを積層して構成されて
いる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The chip-shaped electronic component of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. 1 and 2 show a chip-shaped electronic component of the present invention. In the drawings, reference numeral 31 indicates
For example, a chip body made of BaTiO 3 is shown. The chip body 31 has a length and width of 5 mm and a thickness of 1 mm, for example, and is formed by laminating a large number of porcelain sheets.
【００２１】このチップ本体３１内には受動素子である
コンデンサー部３３が複数形成されている。これらのコ
ンデンサー部３３は、チップ本体３１を構成する磁器シ
ートの間に、内部電極層や内部導体層を介装して形成さ
れている。A plurality of capacitor parts 33, which are passive elements, are formed in the chip body 31. These capacitor portions 33 are formed by interposing an internal electrode layer and an internal conductor layer between the porcelain sheets forming the chip body 31.
【００２２】そして、チップ本体３１の上面には、ＩＣ
等の能動素子３５が配置され、下面には受動素子である
抵抗３７が配置されており、これら能動素子３５，抵抗
３７はスルーホール３９や内部導体４１を介して、チッ
プ本体３１内部のコンデンサー部３３と接続されてい
る。能動素子３５は、スルーホール３９により引き出さ
れた外部端子に直接接続されている。抵抗３７は、酸化
ルテニウムからなる抵抗用ペーストをチップ本体３１に
塗布することにより形成され、これらの両端には導体４
３が形成され、これらの導体４３がスルーホール３９や
内部導体４１により引き出された外部端子に接続されて
いる。On the upper surface of the chip body 31, the IC
Active elements 35 such as the like are arranged, and resistors 37, which are passive elements, are arranged on the lower surface. The active elements 35 and the resistors 37 are connected through the through holes 39 and the internal conductors 41 to the capacitor portion inside the chip body 31. It is connected to 33. The active element 35 is directly connected to the external terminal drawn out through the through hole 39. The resistor 37 is formed by applying a resistor paste made of ruthenium oxide to the chip body 31.
3 are formed, and these conductors 43 are connected to the external terminals led out by the through holes 39 and the internal conductors 41.
【００２３】また、チップ本体３１の底面には、その外
周部に１２個の基板用電極４５が形成され、これらの基
板用電極４５は、所定のスルーホール３９や内部導体４
１によりコンデンサー部３３等と接続されている。これ
ら１２個の基板用電極４５のうちいくつかは、能動素子
３５，抵抗３７，コンデンサー部３３と接続されていな
い、単にチップ状電子部品を安定状態で外部の電気回路
基板に支持するためだけに使用されている。基板用電極
４５は、例えば、縦横０．６ｍｍ，厚さ０．２ｍｍとさ
れている。また、基板用電極４５の底面の面積和が、チ
ップ本体３１の底面の面積の１７％以上とされ、外部の
電気回路基板への付着強度等における特性が向上されて
いる。Further, twelve substrate electrodes 45 are formed on the outer periphery of the bottom surface of the chip body 31, and these substrate electrodes 45 are provided with predetermined through holes 39 and internal conductors 4.
It is connected to the condenser unit 33 and the like by 1. Some of these twelve board electrodes 45 are not connected to the active element 35, the resistor 37, and the capacitor section 33, and are merely for supporting the chip-shaped electronic component in a stable state on the external electric circuit board. It is used. The substrate electrode 45 is, for example, 0.6 mm in length and width and 0.2 mm in thickness. Further, the sum of the areas of the bottom surface of the board electrode 45 is set to 17% or more of the area of the bottom surface of the chip body 31, and the characteristics such as the adhesion strength to the external electric circuit board are improved.
【００２４】さらに、抵抗３７とチップ本体３１との間
には、これらの反応を防止するためクロスオーバーガラ
ス４７が印刷され、抵抗３７の表面はこれらを保護する
ためオーバーコートガラス４９により被覆されている。Further, a crossover glass 47 is printed between the resistor 37 and the chip body 31 to prevent them from reacting, and the surface of the resistor 37 is covered with an overcoat glass 49 to protect them. There is.
【００２５】このように構成されたチップ状電子部品
は、先ず、図３に示すように、一つのチップ状電子部品
に必要なチップ本体３１が多数集合した一枚のチップ本
体集合板５３を形成する。これらのチップ本体３１は、
ＢａＴｉＯ3 からなるグリーンシートの間にコンデンサ
ー部３３や内部導体４１となる電極ペーストを挟持した
成形体を所定温度で焼成して形成されている。In the chip-shaped electronic component constructed as described above, first, as shown in FIG. 3, a single chip-body assembly plate 53 in which a large number of chip bodies 31 required for one chip-shaped electronic component are assembled is formed. To do. These chip bodies 31 are
It is formed by firing a molded body in which a capacitor portion 33 and an electrode paste to be the internal conductor 41 are sandwiched between green sheets made of BaTiO 3 at a predetermined temperature.
【００２６】チップ本体３１には、上記のようにして、
一つのチップ状電子部品を構成するためにコンデンサー
部３３がそれぞれ形成されており、コンデンサー部３３
からスルーホール３９や内部導体４１により、外部端子
がチップ本体３１の上下面にまで引き出されている。In the chip body 31, as described above,
Capacitor parts 33 are respectively formed to constitute one chip-shaped electronic component.
External terminals are led out to the upper and lower surfaces of the chip body 31 by the through holes 39 and the internal conductors 41.
【００２７】そして、チップ本体３１の底面における外
部端子や所望位置に、例えば、スクリーン印刷で一挙に
電極ペーストを塗布し、所定温度で焼き付けることによ
り、チップ本体３１毎に基板用電極４５を形成した後、
図３の一点鎖線で示すような所定の大きさに切断してチ
ップ状電子部品を形成する。Then, an electrode paste is applied all at once to the external terminals and desired positions on the bottom surface of the chip body 31, for example, by screen printing and baked at a predetermined temperature to form the substrate electrode 45 for each chip body 31. rear,
A chip-shaped electronic component is formed by cutting into a predetermined size as shown by the one-dot chain line in FIG.
【００２８】尚、チップ本体３１の底面における所定の
外部端子には、所定の工程、例えば、基板用電極４５の
電極ペーストを塗布した後に、抵抗用ペーストをスクリ
ーン印刷により塗布し、基板用電極４５の電極ペースト
と一緒に焼き付けることにより、抵抗３７が接続され
る。チップ本体３１の上面の能動素子３５は、例えば、
抵抗３７や基板用電極４５が形成された後、チップ本体
３１に接続される。The predetermined external terminals on the bottom surface of the chip body 31 are applied with a predetermined process, for example, the electrode paste of the substrate electrode 45, and then the resistor paste is applied by screen printing to obtain the substrate electrode 45. The resistor 37 is connected by baking together with the electrode paste of. The active element 35 on the upper surface of the chip body 31 is, for example,
After the resistor 37 and the substrate electrode 45 are formed, they are connected to the chip body 31.
【００２９】このようにして形成されたチップ状電子部
品は、その基板用電極４５が外部の電気回路基板に半田
により接続される。In the chip-shaped electronic component thus formed, the board electrode 45 is connected to an external electric circuit board by soldering.
【００３０】従って、基板用電極４５を形成するのに、
従来のように小さいチップ部品をチップ固定用治具で一
個一個挟持したり、キャリアプレートにチップ部品をそ
れぞれセットすることがなく、さらには、個々に導電性
のキャップをチップ本体３１の両側に嵌合する処理やチ
ップ本体３１の複数の面に刷毛等でペーストを塗布する
処理がなく、多数のチップ本体３１の底面に一挙に基板
用電極４５を形成することができるため、手間をかけず
に基板用電極４５を形成することができる。これによ
り、チップ状電子部品を容易に製造することができる。Therefore, in forming the substrate electrode 45,
There is no need to sandwich small chip parts one by one with jigs for fixing chips or set chip parts on the carrier plate as in the conventional case. Furthermore, conductive caps are fitted to both sides of the chip body 31 individually. Since there is no processing for combining or applying paste with a brush or the like on a plurality of surfaces of the chip body 31, the substrate electrodes 45 can be formed on the bottom surface of a large number of chip bodies 31 all at once. The substrate electrode 45 can be formed. Thereby, the chip-shaped electronic component can be easily manufactured.
【００３１】また、以上のように構成されたチップ部品
では、チップ本体３１の底面にのみ多数の端子電極４５
を形成したので、従来のように端部が電極となっておら
ず、他の部品と誤って接触した場合でも導通することが
ない。このため、高密度実装における信頼性を大幅に向
上することができる。In the chip component constructed as described above, a large number of terminal electrodes 45 are provided only on the bottom surface of the chip body 31.
Since the electrodes are formed, the ends do not serve as electrodes as in the conventional case, and there is no electrical continuity even when they are accidentally contacted with other parts. Therefore, the reliability in high-density mounting can be significantly improved.
【００３２】尚、上記実施例では、チップ本体３１の上
下面に素子を配置した例について説明したが、本発明は
上記実施例に限定されるものではなく、素子は、例え
ば、チップ本体の下面のみでも良く、さらに、素子を配
置しなくても良い。In the above embodiment, an example in which the elements are arranged on the upper and lower surfaces of the chip body 31 has been described, but the present invention is not limited to the above embodiment, and the element may be, for example, the lower surface of the chip body. It is also possible to use only the element, and further, it is not necessary to arrange the element.
【００３３】また、上記実施例では、チップ本体３１の
裏面に、スクリーン印刷により電極ペーストを塗布した
例ついて説明したが、例えば、刷毛等で塗布しても良
い。Further, in the above embodiment, an example in which the electrode paste is applied by screen printing on the back surface of the chip body 31 has been described, but it may be applied by a brush or the like.
【００３４】さらに、上記実施例では、焼結体に電極ペ
ーストを所定温度で焼き付けて基準用電極を形成した例
について説明したが、コンデンサー部を有するチップ本
体の成形体が多数集合した一枚の成形体集合板を形成
し、この成形体集合板の底面に、コンデンサー部と接続
される電極ペーストを複数箇所塗布した後、成形体集合
板と電極ペーストを同時に焼成し、チップ本体毎に切断
しても良い。また、コンデンサー部を有するチップ本体
の成形体が多数集合した一枚の成形体集合板を形成し、
この成形体集合板の底面に、コンデンサー部と接続され
る電極ペーストを複数箇所塗布した後、成形体毎に切断
し、この後、成形体と電極ペーストを同時に焼成しても
良い。Further, in the above-mentioned embodiment, an example in which the electrode paste is baked on the sintered body at a predetermined temperature to form the reference electrode has been described. However, a large number of compact bodies of the chip main body having the capacitor portion are assembled. After forming a molded body assembly plate, and applying the electrode paste to be connected to the capacitor portion to the bottom surface of the molded body assembly plate at a plurality of locations, the molded body assembly plate and the electrode paste are simultaneously fired and cut into chip bodies. May be. In addition, a single molded body assembly plate is formed in which a large number of molded bodies of the chip body having the capacitor section are assembled,
The bottom surface of the molded body assembly plate may be coated with the electrode paste to be connected to the capacitor portion at a plurality of locations, and then cut into individual molded bodies, and then the molded body and the electrode paste may be simultaneously fired.
【００３５】[0035]
【発明の効果】本発明のチップ状電子部品では、一挙に
多数の基板用電極を手間をかけずに形成することがで
き、これにより、チップ状電子部品を容易に製造するこ
とができる。また、チップ状電子部品の端部が電極とな
っていないため、他の部品と誤って接触した場合でも導
通することがなく、このため、高密度実装における信頼
性を大幅に向上することができる。In the chip-shaped electronic component of the present invention, a large number of substrate electrodes can be formed all at once without any trouble, and thus the chip-shaped electronic component can be easily manufactured. Further, since the end portion of the chip-shaped electronic component does not serve as an electrode, it does not become conductive even if it is accidentally contacted with another component, and therefore the reliability in high-density mounting can be greatly improved. ..
【図１】本発明のチップ状電子部品を示す斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view showing a chip-shaped electronic component of the present invention.
【図２】本発明のチップ状電子部品を示す縦断面図であ
る。FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing a chip-shaped electronic component of the present invention.
【図３】本発明のチップ状電子部品を製造する工程を説
明するための斜視図である。FIG. 3 is a perspective view for explaining a process of manufacturing the chip-shaped electronic component of the present invention.
【図４】従来のチップ部品を示す縦断面図である。FIG. 4 is a vertical cross-sectional view showing a conventional chip part.
【図５】チップ固定用治具でチップ部品を挟持して、基
板用電極を形成する状態を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a state in which a chip electrode is sandwiched by a chip fixing jig to form a substrate electrode.
【図６】キャリアプレートに多数のチップ部品を挟持し
て、基板用電極を形成する状態を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory view showing a state in which a large number of chip components are sandwiched between carrier plates to form substrate electrodes.
【図７】導電性のキャップからなる基板用電極を有する
従来のチップ状複合部品を示す縦断面図である。FIG. 7 is a vertical sectional view showing a conventional chip-shaped composite component having a substrate electrode made of a conductive cap.
【図８】複数の面にわたって基板用電極が形成された従
来のチップ状複合部品を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a conventional chip-shaped composite component having substrate electrodes formed over a plurality of surfaces.
３１ チップ本体 ３３ コンデンサー部 ３５ 能動素子 ３７ 抵抗 ３９ スルーホール ４５ 基板用電極 31 chip body 33 condenser part 35 active element 37 resistance 39 through hole 45 substrate electrode
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成４年３月２５日[Submission date] March 25, 1992
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１０[Correction target item name] 0010
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１０】また、チップ本体１１の左右に基板用電極
１５を形成したので、外部の電気回路基板への実装時に
は、基板用電極１５や、外部の電気回路基板の配線部と
の接続部がチップ本体１１よりも外側に突出することに
なり、高密度実装に限界があった。Further, since the board electrodes 15 are formed on the left and right sides of the chip body 11, when the board electrodes 15 are mounted on an external electric circuit board, the board electrodes 15 and the connecting portions to the wiring parts of the external electric circuit board are chip-shaped. Since it protrudes outward from the main body 11, there is a limit to high-density mounting.
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１１[Correction target item name] 0011
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１１】また、コンデンサーや抵抗が実装されたチ
ップ状複合電子部品としては、例えば、特開昭５９−９
１４号公報等に開示されるものが知られており、このよ
うなチップ状複合電子部品では、図７に示すように、導
電性金属からなるコ字状のキャップ２６をチップ本体１
１の両側に嵌合して基板用電極１５としていた。このよ
うなチップ状複合電子部品では、個々についてコ字状の
キャップ２６を小さいチップ本体１１に嵌合する必要が
あったので、基板用電極１５を形成するのに手間がかか
るという問題があった。また、この場合も上記と同様
に、基板用電極１５や外部の電気回路基板との接続部が
チップ本体１１よりも外側に突出しており、高密度実装
に限界があった。A chip-shaped composite electronic component having capacitors and resistors mounted thereon is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 59-9.
No. 14, for example, is known. In such a chip-shaped composite electronic component, as shown in FIG. 7, a U-shaped cap 26 made of a conductive metal is provided in the chip body 1.
1 was fitted on both sides to form the substrate electrode 15. In such a chip-shaped composite electronic component, it is necessary to fit the U-shaped caps 26 individually to the small chip body 11, so that there is a problem that it takes time to form the substrate electrodes 15. .. Also in this case, similarly to the above, the board electrode 15 and the connection portion with the external electric circuit board are projected to the outside of the chip body 11, which limits the high-density mounting.
【手続補正３】[Procedure 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１２[Correction target item name] 0012
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１２】さらに、チップ状複合電子部品の他の例と
しては、図８に示すように、チップ本体１１の複数の面
に電極ペーストを複数箇所塗布して、基板用電極１５を
形成したものが知られている。このようなチップ状複合
電子部品では、例えば、特開平２−１６７０９号公報に
開示されるような方法で、電極ペーストを塗布する必要
があり、基板用電極１５を形成するのに手間がかかると
いう問題があった。また、この場合も上記と同様に基板
用電極１５や外部の電気回路基板との接続部がチップ本
体１１よりも外側に突出しており、高密度実装に限界が
あった。さらに、図４、図７及び図８に示す部品では、
内部電極の一端が磁器からなるチップ本体１１の側面に
まで延設され、その先端が基板用電極１５に接続されて
いたので、部品の側面から内部電極に水分等が浸入し易
く、部品の信頼度が低下するという問題があった。Further, as another example of the chip-shaped composite electronic component, as shown in FIG. 8, a substrate 15 is formed by applying electrode paste on a plurality of surfaces of a chip body 11 at a plurality of locations. Are known. In such a chip-shaped composite electronic component, for example, it is necessary to apply the electrode paste by the method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-16709, and it takes time and effort to form the substrate electrode 15. There was a problem. Also in this case, similarly to the above, the connection portion with the board electrode 15 and the external electric circuit board is projected to the outside of the chip body 11, and there is a limit to high-density mounting. Further, in the parts shown in FIGS. 4, 7 and 8,
Since one end of the internal electrode is extended to the side surface of the chip body 11 made of porcelain and the tip thereof is connected to the substrate electrode 15, moisture or the like easily enters the internal electrode from the side surface of the component, and the reliability of the component is improved. There was a problem that the degree was reduced.
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１３[Correction target item name] 0013
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１３】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたもので、基板用電極を容易に形成すること
ができるとともに、高密度実装を大幅に向上することが
でき、さらに部品自体の信頼度を向上することができる
チップ状電子部品およびその製造方法を提供することを
目的とする。The present invention has been made in order to solve such a problem, and it is possible to easily form the electrode for the substrate and to greatly improve the high-density mounting. Further, the component itself. It is an object of the present invention to provide a chip-shaped electronic component that can improve the reliability of the device and a manufacturing method thereof.
【手続補正５】[Procedure Amendment 5]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１９[Name of item to be corrected] 0019
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１９】また、チップ状電子部品の端部が基板用電
極となっていないため、チップ本体よりも外側には、下
面を除いて導電性の部分が存在せず、このため、例え
ば、他の部品と誤って接触した場合でも導通することが
ない。さらに、コンデンサー部は磁器により被覆され、
コンデンサー部と基板用電極との接続が、チップ本体の
下面において行われるため、コンデンサー部への水分の
浸入が抑制される。Further, since the end portion of the chip-shaped electronic component does not serve as a substrate electrode, there is no conductive portion outside the chip body except for the lower surface. It does not conduct even if it accidentally contacts a part. Furthermore, the capacitor part is covered with porcelain,
Since the connection between the capacitor section and the substrate electrode is made on the lower surface of the chip body, infiltration of water into the capacitor section is suppressed.
【手続補正６】[Procedure correction 6]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２２[Name of item to be corrected] 0022
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２２】そして、チップ本体３１の上面には、ＩＣ
等の能動素子３５が配置され、下面には受動素子である
厚膜抵抗３７が配置されており、これら能動素子３５、
厚膜抵抗３７はスルーホール３９や内部導体４１を介し
て、チップ本体３１内部のコンデンサー部３３と接続さ
れている。能動素子３５はスルーホール３９により引き
出された外部端子に直接接続されている。厚膜抵抗３７
は、酸化ルテニウムからなる抵抗用ペーストをチップ本
体３１に塗布することにより形成され、これらの両端に
は導体４３が形成され、これらの導体４３がスルーホー
ル３９や内部導体４１により引き出された外部端子に接
続されている。On the upper surface of the chip body 31, the IC
And the like, and a thick film resistor 37, which is a passive element, is arranged on the lower surface of the active element 35.
The thick film resistor 37 is connected to the capacitor section 33 inside the chip body 31 via the through hole 39 and the internal conductor 41. The active element 35 is directly connected to the external terminal drawn out through the through hole 39. Thick film resistor 37
Is formed by applying a resistor paste made of ruthenium oxide to the chip body 31, conductors 43 are formed at both ends thereof, and these conductors 43 are drawn out by the through holes 39 and the internal conductors 41 to external terminals. It is connected to the.
【手続補正７】[Procedure Amendment 7]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２３[Name of item to be corrected] 0023
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２３】また、チップ本体３１の底面には、その外
周部に１２個の基板用電極４５が形成され、これらの基
板用電極４５は、所定のスルーホール３９や内部導体４
１によりコンデンサー部３３等と接続されている。これ
ら１２個の基板用電極４５のうちいくつかは、能動素子
３５、厚膜抵抗３７、コンデンサー部３３と接続されて
いない、単にチップ状電子部品を安定状態で外部の電気
回路基板に支持するためだけに使用されている。基板用
電極４５は、例えば、縦横０．６ｍｍ、厚さ０．２ｍｍ
とされている。また、基板用電極４５の底面の面積和
が、チップ本体３１の底面の面積の１７％以上とされ、
外部の電気回路基板への付着強度等における特性が向上
されている。Further, twelve substrate electrodes 45 are formed on the outer periphery of the bottom surface of the chip body 31, and these substrate electrodes 45 are provided with predetermined through holes 39 and internal conductors 4.
It is connected to the condenser unit 33 and the like by 1. Some of these twelve substrate electrodes 45 are not connected to the active element 35, the thick film resistor 37, and the capacitor section 33, and simply support the chip-shaped electronic component in a stable state on the external electric circuit substrate. It is used only for. The substrate electrode 45 has, for example, a length and width of 0.6 mm and a thickness of 0.2 mm.
It is said that. Further, the total area of the bottom surface of the substrate electrode 45 is set to be 17% or more of the area of the bottom surface of the chip body 31,
Properties such as adhesion strength to an external electric circuit board are improved.
【手続補正８】[Procedure Amendment 8]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２４[Correction target item name] 0024
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２４】さらに、厚膜抵抗３７とチップ本体３１と
の間には、これらの反応を防止するためクロスオーバー
ガラス４７が印刷され、厚膜抵抗３７の表面はこれらを
保護するためオーバーコートガラス４９により被覆され
ている。Further, a crossover glass 47 is printed between the thick film resistor 37 and the chip body 31 to prevent these reactions, and the surface of the thick film resistor 37 is overcoated glass 49 to protect them. Is covered by.
【手続補正９】[Procedure Amendment 9]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２８[Correction target item name] 0028
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２８】尚、チップ本体３１の底面における所定の
外部端子には、所定の工程、例えば、基板用電極４５の
電極ペーストを塗布した後に、抵抗用ペーストをスクリ
ーン印刷により塗布し、基板用電極４５の電極ペースト
と一緒に焼付けることにより、厚膜抵抗３７が接続され
る。チップ本体３１の上面の能動素子３５は、例えば、
厚膜抵抗３７や基板用電極４５が形成された後、チップ
本体３１に接続される。The predetermined external terminals on the bottom surface of the chip body 31 are applied with a predetermined process, for example, the electrode paste of the substrate electrode 45, and then the resistor paste is applied by screen printing to obtain the substrate electrode 45. The thick film resistor 37 is connected by baking together with the electrode paste of. The active element 35 on the upper surface of the chip body 31 is, for example,
After the thick film resistor 37 and the substrate electrode 45 are formed, they are connected to the chip body 31.
【手続補正１０】[Procedure Amendment 10]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００３０[Name of item to be corrected] 0030
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００３０】従って、基板用電極４５を形成するのに、
従来のように小さいチップ部品をチップ固定用治具で一
個一個挟持したり、キャリアプレートにチップ部品をそ
れぞれセットすることがなく、さらには、個々に導電性
のキャップをチップ本体３１の両側に嵌合する処理やチ
ップ本体３１の複数の面にペーストを塗布する処理がな
く、多数のチップ本体３１の底面に一挙に基板用電極４
５を形成することができるため、手間をかけずに基板用
電極４５を形成することができる。これにより、チップ
状電子部品を容易に製造することができる。Therefore, in forming the substrate electrode 45,
There is no need to sandwich small chip parts one by one with jigs for fixing chips or set chip parts on the carrier plate as in the conventional case. Furthermore, conductive caps are fitted to both sides of the chip body 31 individually. There is no process for combining and a process for applying a paste to a plurality of surfaces of the chip body 31, and the substrate electrodes 4 are collectively formed on the bottom surface of many chip bodies 31.
5 can be formed, the substrate electrode 45 can be formed without any trouble. Thereby, the chip-shaped electronic component can be easily manufactured.
【手続補正１１】[Procedure Amendment 11]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００３１[Correction target item name] 0031
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００３１】また、以上のように構成されたチップ部品
では、チップ本体３１の底面にのみ多数の基板用電極４
５を形成したので、従来のように側面が電極となってお
らず、他の部品と誤って接触した場合でも導通すること
がない。このため、高密度実装を大幅に向上することが
できる。さらに、コンデンサー部３３は磁器で被覆さ
れ、コンデンサー部３３と基板用電極４５との接続がチ
ップ本体３１の下面において行われるため、コンデンサ
ー部３３への水分等の浸入が抑制され、部品自体の信頼
度を向上できる。In the chip component constructed as described above, a large number of substrate electrodes 4 are provided only on the bottom surface of the chip body 31.
Since No. 5 is formed, the side surface does not serve as an electrode as in the conventional case, and even if it accidentally comes into contact with another component, there is no conduction. Therefore, high-density mounting can be significantly improved. Further, since the capacitor portion 33 is covered with porcelain and the connection between the capacitor portion 33 and the substrate electrode 45 is made on the lower surface of the chip body 31, infiltration of moisture and the like into the capacitor portion 33 is suppressed, and the reliability of the component itself is reduced. The degree can be improved.
【手続補正１２】[Procedure Amendment 12]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００３４[Correction target item name] 0034
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００３４】さらに、上記実施例では、焼結体に電極ペ
ーストを所定温度で焼き付けて基板用電極を形成した例
について説明したが、コンデンサー部を有するチップ本
体の成形体が多数集合した一枚の成形体集合板を形成
し、この成形体集合板の底面に、コンデンサー部と接続
される電極ペーストを複数箇所塗布した後、成形体集合
板と電極ペーストを同時に焼成し、チップ本体毎に切断
しても良い。また、コンデンサー部を有するチップ本体
の成形体が多数集合した一枚の成形体集合板を形成し、
この成形体集合板の底面に、コンデンサー部と接続され
る電極ペーストを複数箇所塗布した後、成形体毎に切断
し、この後、成形体と電極ペーストを同時に焼成しても
良い。Further, in the above-mentioned embodiment, the example in which the electrode paste is baked on the sintered body at a predetermined temperature to form the electrode for the substrate has been described. However, one molded body of a chip main body having a capacitor portion is assembled. After forming a molded body assembly plate, and applying the electrode paste to be connected to the capacitor portion to the bottom surface of the molded body assembly plate at a plurality of locations, the molded body assembly plate and the electrode paste are simultaneously fired and cut into chip bodies. May be. In addition, a single molded body assembly plate is formed in which a large number of molded bodies of the chip body having the capacitor section are assembled,
The bottom surface of the molded body assembly plate may be coated with the electrode paste to be connected to the capacitor portion at a plurality of locations, and then cut into individual molded bodies, and then the molded body and the electrode paste may be simultaneously fired.
【手続補正１３】[Procedure Amendment 13]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００３５[Correction target item name] 0035
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００３５】[0035]
【発明の効果】本発明のチップ状電子部品では、一挙に
多数の基板用電極を手間をかけずに形成することがで
き、これにより、チップ状電子部品を容易に製造するこ
とができる。また、チップ状電子部品の端部が電極とな
っていないため、他の部品と誤って接触した場合でも導
通することがなく、このため、高密度実装を大幅に向上
することができる。さらに、コンデンサー部がチップ本
体の下面を除いて磁器で被覆されており、コンデンサー
部への水分等の浸入が抑制され、部品自体の信頼度を向
上することができる。In the chip-shaped electronic component of the present invention, a large number of substrate electrodes can be formed all at once without any trouble, and thus the chip-shaped electronic component can be easily manufactured. Further, since the end portion of the chip-shaped electronic component does not serve as an electrode, it does not conduct even if it accidentally comes into contact with another component, and therefore, high-density mounting can be greatly improved. Further, the capacitor part is covered with a porcelain except for the lower surface of the chip body, so that infiltration of water and the like into the capacitor part is suppressed, and the reliability of the component itself can be improved.
【手続補正１４】[Procedure Amendment 14]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】図面の簡単な説明[Name of item to be corrected] Brief description of the drawing
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明のチップ状電子部品を示す斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view showing a chip-shaped electronic component of the present invention.
【図２】本発明のチップ状電子部品を示す縦断面図であ
る。FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing a chip-shaped electronic component of the present invention.
【図３】本発明のチップ状電子部品を製造する工程を説
明するための斜視図である。FIG. 3 is a perspective view for explaining a process of manufacturing the chip-shaped electronic component of the present invention.
【図４】従来のチップ部品を示す縦断面図である。FIG. 4 is a vertical cross-sectional view showing a conventional chip part.
【図５】チップ固定用治具でチップ部品を挟持して、基
板用電極を形成する状態を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a state in which a chip electrode is sandwiched by a chip fixing jig to form a substrate electrode.
【図６】キャリアプレートに多数のチップ部品を挟持し
て、基板用電極を形成する状態を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory view showing a state in which a large number of chip components are sandwiched between carrier plates to form substrate electrodes.
【図７】導電性のキャップからなる基板用電極を有する
従来のチップ状複合部品を示す縦断面図である。FIG. 7 is a vertical sectional view showing a conventional chip-shaped composite component having a substrate electrode made of a conductive cap.
【図８】複数の面にわたって基板用電極が形成された従
来のチップ状複合部品を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a conventional chip-shaped composite component having substrate electrodes formed over a plurality of surfaces.
【符号の説明】 ３１ チップ本体 ３３ コンデンサー部 ３５ 能動素子 ３７ 厚膜抵抗 ３９ スルーホール ４５ 基板用電極[Explanation of Codes] 31 Chip Main Body 33 Capacitor Part 35 Active Element 37 Thick Film Resist 39 Through Hole 45 Substrate Electrode
Claims (4)
記コンデンサー部に接続され、かつ、外部の電気回路基
板の配線と接続する基板用電極を形成してなるチップ状
電子部品において、前記基板用電極は、前記チップ本体
の底面のみに複数形成されていることを特徴とするチッ
プ状電子部品。1. A chip-shaped electronic component, comprising: a chip body having a capacitor part; and a substrate electrode connected to the capacitor part and connected to a wiring of an external electric circuit board. Is a plurality of chips formed only on the bottom surface of the chip body.
集合した一枚のチップ本体集合板を形成し、このチップ
本体集合板の底面に、前記コンデンサー部と接続される
電極ペーストを複数箇所塗布し、所定温度で焼き付けて
外部の電気回路基板の配線と接続される基板用電極を形
成した後、前記チップ本体毎に切断することを特徴とす
るチップ状電子部品の製造方法。2. A single chip body assembly plate in which a large number of chip bodies having a capacitor portion are assembled, and a plurality of electrode pastes connected to the capacitor portion are applied to the bottom surface of the chip body assembly plate. A method of manufacturing a chip-shaped electronic component, comprising: baking at a predetermined temperature to form a board electrode connected to a wiring of an external electric circuit board;
体が多数集合した一枚の成形体集合板を形成し、この成
形体集合板の底面に、前記コンデンサー部と接続される
電極ペーストを複数箇所塗布した後、前記成形体集合板
と前記電極ペーストを同時に焼成し、チップ本体集合板
の底面に外部の電気回路基板の配線と接続される基板用
電極を形成し、この後、チップ本体毎に切断することを
特徴とするチップ状電子部品の製造方法。3. A molded body assembly plate in which a large number of molded bodies of a chip body having a capacitor portion are assembled, and a plurality of electrode pastes connected to the capacitor portion are formed on the bottom surface of the molded body assembly plate. After coating, the molded body assembly plate and the electrode paste are simultaneously fired to form a substrate electrode connected to the wiring of the external electric circuit board on the bottom surface of the chip body assembly plate, and thereafter, for each chip body. A method for manufacturing a chip-shaped electronic component, which comprises cutting.
体が多数集合した一枚の成形体集合板を形成し、この成
形体集合板の底面に、前記コンデンサー部と接続される
電極ペーストを複数箇所塗布した後、前記成形体毎に切
断し、この後、前記成形体と前記電極ペーストを同時に
焼成し、前記チップ本体の底面に外部の電気回路基板の
配線と接続される基板用電極を形成することを特徴とす
るチップ状電子部品の製造方法。4. A molded body assembly plate in which a large number of molded bodies of a chip body having a capacitor unit are assembled, and a plurality of electrode pastes connected to the capacitor unit are formed on the bottom surface of the molded body assembly plate. After coating, the molded body is cut into pieces, and thereafter, the molded body and the electrode paste are simultaneously fired to form a substrate electrode connected to the wiring of the external electric circuit substrate on the bottom surface of the chip body. A method of manufacturing a chip-shaped electronic component, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4352392A JPH05243072A (en) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Chip-like electronic parts and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4352392A JPH05243072A (en) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Chip-like electronic parts and manufacture thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243072A true JPH05243072A (en) | 1993-09-21 |
Family
ID=12666111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4352392A Pending JPH05243072A (en) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Chip-like electronic parts and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243072A (en) |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP4352392A patent/JPH05243072A/en active Pending
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