JPH05241324A - フォトマスク及び露光方法 - Google Patents

フォトマスク及び露光方法

Info

Publication number
JPH05241324A
JPH05241324A JP7312192A JP7312192A JPH05241324A JP H05241324 A JPH05241324 A JP H05241324A JP 7312192 A JP7312192 A JP 7312192A JP 7312192 A JP7312192 A JP 7312192A JP H05241324 A JPH05241324 A JP H05241324A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
photomask
pattern
transparent
image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7312192A
Other languages
English (en)
Inventor
Masato Shibuya
眞人 渋谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP7312192A priority Critical patent/JPH05241324A/ja
Publication of JPH05241324A publication Critical patent/JPH05241324A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
    • G03F7/70566Polarisation control

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 偏光状態を制御して高いコントラストの像を
得る。 【構成】 領域Cには紙面横方向に配列されたラインア
ンドスペース(L/S)パターンが、領域Dには紙面縦
方向に配列されたL/Sパターンが形成されており、一
つおきのスペース部分(透明部)には位相シフト膜が設
けられている。又、Eは正方形の孤立パターンである。
領域DのL/Sパターン部分には1/2波長板に相当す
る偏光膜15が設けられ、Eの部分には1/4波長板に
相当する偏光膜16が設けられている。領域CのL/S
パターンの辺と平行な方向に振動する直線偏光でマスク
を照明し、ウエハ上にパターン像を投影露光する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子製造のリソ
グラフィ工程において、被投影原版として用いられるフ
ォトマスク(レチクルとも言う)に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体素子製造のリソグラフィ工程にお
いて、被投影原版として用いられるフォトマスクは、一
般的には、透明基板上にクロム等の金属からなる遮光パ
ターンが形成された構造をなしており、フォトマスクを
透過照明し、投影光学系によって遮光パターンの像をウ
エハ面上に結像することにより、所望の回路パターンを
ウエハ面に転写していた。
【0003】また、最近では、投影像のコントラストを
高めるために、透明部の特定の箇所に透過光の位相を変
化させる位相シフト部を設けた位相シフトマスクが種々
提案されている。例えば、特公昭62−50811号公
報には、空間周波数変調型の位相シフトマスクに関する
技術が開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来の技術においては、近年の半導体素子の高集積化に
伴なう回路パターンの微細化に対応できないという問題
点がある。即ち、従来から汎用されている基板裸面部
(透明部)と遮光部とだけからなるフォトマスクでは、
光の振幅の情報を用いてパターン像の投影転写を行なっ
ており、近年開発された位相シフトマスクでは、光の振
幅の情報に光の位相の情報を加えることによってパター
ン像のコントラストを高めているが、これらの手法には
自ら結像性能に限界があり、微細パターンについて満足
すべき高コントラストの像が得られていない。
【0005】この発明は、かかる点に鑑みてなされたも
のであり、光の位相に加えて更に偏光状態を制御するこ
とで、高解像性・高コントラストの結像性能を実現でき
るフォトマスクを提供することを目的とするものであ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1のフォトマスク
は、投影転写すべきパターンが透明基板上に形成された
フォトマスクにおいて、上記課題を達成するために、前
記透明基板の透明部には、透過光の位相を変化させる位
相シフト部材が所定の箇所に設けられと共に、前記パタ
ーンの配列方向に応じて所定の偏光状態の光のみを透過
させる偏光部材が少なくとも一部に設けられたものであ
る。
【0007】請求項2のフォトマスクにおける前記偏光
部材は前記パターンの辺の長手方向と平行な方向に電気
ベクトルが振動する光のみを透過させるものである。請
求項3のフォトマスクにおいては、前記透明部の前記偏
光部材が設けられていない部分に、透過光量を制御する
ための光量制御部材が設けられている。請求項4のフォ
トマスクにおいては、前記パターンは一定の方向に配列
された第1部分と、該第1部分とは配列方向の異なる第
2部分を含み、前記偏光部材は少なくとも前記第2部分
に設けられている。
【0008】請求項5の露光方法は、透明基板上に所定
のパターンが形成されたフォトマスクに露光光を照明
し、前記フォトマスクの透明部を透過する光によって、
前記パターンを投影光学系を介して基板上に投影露光す
る露光方法において、上記の課題を達成するために、前
記フォトマスクとして、前記透過光の位相を変化させる
位相シフト部材が前記透明部の特定の箇所に設けられる
と共に、前記パターンの配列方向に応じた所定の偏光状
態の光に変換する偏光部材が前記透明部の少なくとも一
部に設けられたフォトマスクを用い、該フォトマスクに
所定の偏光状態の露光光を照明して前記フォトマスクの
パターンを前記基板上に投影露光するものである。
【0009】
【作用】本発明の作用を図2及び図3を参照して説明す
る。図2に示される一般的な露光装置では、照明光学系
24からの光でフォトマスク21が照明されると、フォ
トマスク21上のパターンに応じて回折光が発生する。
これらの回折光(図では0次回折光と±1次回折光を示
す)は、投影光学系22により再度、像面23上に集め
られ、これによりウエハ面上にフォトマス21のパター
ン像が転写される。
【0010】次に、像面23付近の回折光の様子を模式
的に示したものが図3(a) ,(b) である。図3(a) は、
TE(transverse electric )偏光と呼ばれる状態であ
り、電気ベトクルの振動方向が入射面(紙面内面)に垂
直な光である。一方、図3(b) はTM(transverse mag
netic )偏光と呼ばれる状態であり、磁気ベクトルの振
動方向が入射面に垂直、即ち、電気ベクトルの振動方向
が入射面内にある。偏光部材を設けない従来のフォトマ
スククでは、図3(a) のTE偏光と図3(b) のTM偏光
の平均状態が観測されるが、フォトレジスト等の感光材
料の光化学反応は電磁波である光の電場の作用によって
進行するので、リソグラフィ工程においては電気ベクト
ルの振動方向が問題となる。
【0011】図3(a) と図3(b) を比較すると解るよう
に、TE偏光の場合は、0次、±1次…の各回折光の電
気ベクトルの振動方向が全て紙面に垂直な方向にそろっ
ており、回折光同志の干渉効果が最大となって、高コン
トラストの像となる。TM偏光の場合は、次数の異なる
回折光の電気ベクトルの振動方向は各回折光の進行方向
のなす角に応じた分だけずれることになり、回折光同志
の干渉効果が低減して、像のコントラストを落とす方向
に作用する。
【0012】一般的な説明は以上の通りであるが、更に
解りやすいように、具体例としてフォトマスク21に紙
面垂直方向に伸長するラインアンドスペースパターン
(遮光部と透明部が交互に同じ幅で繰り返されるパター
ン)が設けられており、フォトマスク21からの回折光
のうち0次回折光と±1次回折光によりパターン像が形
成される場合を考える。この場合、0次回折光の振幅は
1/2、±1次回折光の振幅は1/πである。
【0013】図3に示してある様に、x(紙面左右方
向),y(紙面垂直方向),z(紙面上下方向)座標軸
を設定し、0次回折光の方向余弦を(0,0,1)、±
1次回折光の方向余弦を(±α,0,γ)として、0次
回折光、±1次回折光の波動(ベクトル量)をψ0 ,ψ
±1 とすると、TE偏光の場合の各回折光の波動は式1
〜3で表わされる。式中kは定数(=2π/λ)であ
る。
【0014】
【数1】
【0015】0次回折光及び±1次回折光の波動ψ0
ψ±1 を合成した波動場ΨTEは式4となり、強度分布I
TE(x,z)=|Ψ|2 は、式5となる。
【0016】
【数2】
【0017】一方、TM偏光の場合の各回折光の波動は
式6〜8で表わされる。
【0018】
【数3】
【0019】0次回折光及び±1次回折光の波動ψ0
ψ±1 を合成した波動場ΨTMは、式9となり、強度分布
TM(x,z)=|Ψ|2 は、式10となる。
【0020】
【数4】
【0021】ここで、像の評価指標としてログ・スロー
プ(log slope )値を考える。このログ・スロープ値と
は、幾何学的な明暗の境界における強度Iの対数をとっ
たときの微分値であり、即ち∂log I/ ∂X の値であ
る。そして、この値が大きい方が、いわゆる高コントラ
ストの像であることを示している。式5と式10より、
各々TE偏光、TM偏光のときのログ・スロープ値を計
算できる。簡単のため、ベスト・フォーカス面にて考え
るものとして、Z=0として計算すると、TE偏光のと
きのログ・スロープ値LSTEは式11、TM偏光のとき
のログ・スロープ値はLSTMは式12となる。又非偏光
のときのログ・スロープ値は、TE偏光とTM偏光の平
均状態である。
【0022】
【数5】
【0023】式12のうち、4λ/αに掛かっている項
を考えると、分子は1より小さく、分母は1より大きい
ので、全体として式12の値は、式11の値より小さい
ことが理解される。このことは、TE偏光での結像の方
が、TM偏光での結像よりも高いログ・スロープ内を有
していることを示している。又、αは回折角に対応する
ので、回折角の大きい微細パターン程、TE偏光の優位
性は大きくなる。
【0024】更に、非偏光状態は、TE偏光とTM偏光
の平均状態であるから、TE偏光による結像は、当然、
非偏光による結像より、高いログ・スロープ値を有して
いる、いわゆる高コントラストな像を達成することにな
る。即ち、フォトマスクの透明部に偏光部材を設けて、
非偏光状態の(TE偏光とTM偏光の平均状態)露光光
をTE偏光状態に変換して、TE偏光だけで結像させる
ことにより、微細パターン像のコントラストを高めるこ
とが可能となる。そして、位相シフトパターンと偏光部
材を組み合わせることで、位相シフトパターンの干渉効
果が高まり、高解像度、高コントラストの像が実現され
る。
【0025】さてここで、集積回路の製造に用いられる
マスクは、パターンの配列方向が一定方向にそろってい
る部分が多く、部分的に配列方向の異なるパターンや孤
立パターンが存在することが多い。このような場合に
は、配列方向がそろっている部分(第1部分)のパター
ンの長手方向と平行な方向に電気ベクトルが振動する光
でマスクを照明し、マスクの配列方向の異なる部分(第
2部分)の透明部に偏光部材を設けてその部分を透過す
る光の偏光状態を変えれば良い。このようにすれば、投
影領域全体で高解像度、高コントラストの像が得られ、
かつ、マスク側の偏光部材の種類や偏光部材を形成する
面積を少なくできるので、マスクの製造も容易である。
【0026】
【実施例】図1(a),(b)は、本発明第1実施例に
よるフォトマスクの構成を示す平面図及び断面図であ
る。図において、石英等からなる透明基板10の下面に
は、クロム等からなる遮光膜11が所定のピッチで設け
られている。本実施例における遮光膜11は、紙面と垂
直な方向に充分長く(紙面内方向のピッチ比べて)形成
されており、透明部2と遮光部1が交互に繰り返される
いわゆるラインアンドスペースパターンを構成してい
る。そして、一つおきの透明部には、透過光の位相をλ
/2変化させる位相シフト膜12が設けられている。ま
た、透明基板11の上面には、遮光膜11の辺と平行な
方向(即ち、紙面に対して垂直な方向)に電気ベクトル
の振動面を有する光だけを透過させる偏光膜13が、ラ
インアンドスペースパターン全体を覆うように設けられ
ている。この遮光膜13は、図1の例では、透明基板1
1の上側に付してあるが、下側(遮光パターン形成面
側)に付けることも可能である。
【0027】次に、図1のフォトマスクを図2で説明し
た露光装置に用いた場合の結像について説明する。ま
ず、フォトマスク21が照明光学系24からの露光光で
透過照明されると、紙面垂直方向に伸長するラインアン
ドスペースパターンによって露光光が回折されて紙面内
方向に回折光が広がる。この際、図1のフォトマスク2
1の透明基板上面には紙面垂直方向に電気ベクトルが振
動する光だけを透過させる偏光膜13が設けられている
ので、フォトマスク21からはTE偏光の回折光だけが
射出される。フォトマスク21からの回折光は、投影光
学系22で再度集められ、結像面23に図1のラインア
ンドスぺースパターンの像が結像されて、結像面23に
水平に保持されたウエハ(図示せず)面に回路パターン
が転写される。
【0028】本実施例では、電気ベクトルがパターンの
辺に平行な方向に振動する光だけで結像されるので、作
用の項で説明したように、回折光同志の干渉効果が高ま
る。位相シフト膜12の被着部と非被着部では透過光の
位相がλ/2だけ異なるため、隣接する透明部から遮光
部1に回り込んだり光は相殺され、結像面23には遮光
膜11に対応する位置に鮮明な暗線が形成される。ま
た、パターンピッチが小さくなる程1次以上の回折光の
回折角が大きくなため、従来のように、非偏光状態(T
E偏光+TM偏光)の光で結像される場合は、TM偏光
の振動方向のずれが大きくなる分だけ像のコントラスト
が低下することになるが、本実施例のようにTE偏光だ
けで結像される場合は、回折角が変わっても電気ベクト
ルの振動方向は変わらないので、高いコントラストが維
持される。即ち、図1のような構造のフォトマスクを用
いることにより、ラインアンドスペースパターンのピッ
チが非常に小さくなっても高コントラストの像を得るこ
とができ、微細パターン程、従来のフォトマスクに対す
る優位性が明確になる。
【0029】次に、図4(a),(b)は本発明の第2
実施例によるフォトマスクの平面図及び断面図である。
この例はいわゆるエッジ強調型といわれるもので、孤立
線を結像する際のサイドローブを低減させる効果があ
る。図において、遮光部1のエッジ部には透明部2とは
別の狭い透明部2aが設けられており、この透明部2a
には透過光の位相をλ/2変化させる位相シフト膜12
が設けられている。又、透明基板10の上面には遮光膜
11の辺と平行な方向に電気ベクトルの振動面を有する
光だけを透過させる偏光膜13が遮光部1間を覆うよう
に設けられている。このようなフォトマスクでは、透明
部2から遮光部1のエッジ部に回り込む光がエッジ部に
設けられた狭い透明部2aからの光と干渉して相殺され
るため、エッジの鮮明なパターン像が得られる。この例
においても、単に位相シフト膜を設けるだけでなく、偏
光方向をそろえることでパターンのコントラストを高め
ることができる。
【0030】次に図5(a)は本発明の第3実施例によ
るフォトマスクの平面図であり、図5(b)は対応する
従来例の平面図である。図において、第1部分Aには、
遮光部1と透明部2が交互に繰り返される図1と同様な
ラインアンドパターンが紙面横方向に配列されている。
一方、第2部分Bには、紙面縦方向に配列されたライン
アンドパターンが形成されている。そして、遮光部1を
介して隣り合う透明部2からの光の位相差がλ/2とな
るように、透明部2には一つおきに位相シフト膜(図示
せず)が設けられている。
【0031】ここで、図5(b)の従来例では、第1部
分Aの透明部2からの光と第2部分Bの透明部2からの
光とが干渉してパターン像に歪みが生じることを避ける
ために、第1部分Aと第2部分Bとで位相を変える必要
があった。即ち、図に示されるように、第1部分Aの透
明部2の位相を0,π,0,π…とすると、第2部分B
の透明部の位相は3π/2,π/2,3π/2,π/2
…としなくてはならず、4種類の位相シフト膜が必要と
なり、マスクの製造が非常に困難となる。
【0032】これに対し、本発明実施例の図5(a)で
は第1及び第2部分A,Bには、夫々パターンの辺と平
行な方向に振動する光のみを透過させる偏光膜(図示せ
ず)が設けられており、第1部分からの透過光と第2部
分からの透過光は互いに干渉しない。従って、第1部分
Aと第2部分Bで透過光の位相を変える必要はなく(両
部分とも透明部2の位相は0,π,0,π…とすれば良
い)、位相シフト膜は2種類ですむ。
【0033】次に、図6(a),(b)を参照して孤立
パターンを含む場合の例(第4実施例)について説明す
る。一つのマスクには、図5に示したようなラインアン
ドスペースパターンばかりではなく、孤立した円形や正
方形のパターンが含まれることがある。ラインアンドス
ペースパターンでは、上述したようにパターンの辺と平
行な方向に振動する直線偏光によって結像することが望
ましいが、円形や正方形等の等方的なパターンについて
は、対称性の良いランダム偏光(非偏光状態)又は円偏
光で結像する方が良い。
【0034】しかし、例えば照明光としてランダム偏光
を用い、ラインアンドスペースパターン部分についてだ
け偏光膜を設けて振動方向をそろえる場合、特定の偏光
方状態の光だけを透過させるラインアンドスペースパタ
ーン部分では光量が減少してしまう。そのため、孤立パ
ターン部分では相対的に光量が増加することになり、2
つの異なるパターン部分で最適露光時間が異なることに
なってしまうという不都合を生じる。このような不都合
を避けるためには、偏光状態を制御しない部分の透過率
を低減することが望ましい。図6はこの例を示すのもで
ある。
【0035】図6(a)において、透明基板10の右側
の領域には図1と同様なラインアンドスペースパターン
(遮光膜11、位相シフト膜12)が形成されており、
この部分にはパターンの辺と平行な方向に振動する直線
偏光だけを透過させる偏光膜13が設けられている。
又、図中透明基板10の左側の領域には等方的な孤立パ
ターンが形成され、この部分の透明部には濃度フィルタ
ー14が設けられている。この濃度フィルター14によ
って孤立パターン部分の透過率を調節することで、ライ
ンアンドスペースパターン部分と孤立パターン部分の光
量を合わせることができる。
【0036】又、図6(b)は、濃度フィルターを用い
ずに孤立パターン部分の透過率を調節する例を示してい
る。この例では、孤立パターンの透明部に投影レンズの
解像限界を越える微細なパターン17が形成されてお
り、透過光を散乱させて光量を低減している。透過光量
は微細パターン17の大きさ、配列ピッチ、数を制御す
ることで調整される。図6(b)の微細パターン17
は、遮光膜で形成されていても良いし、位相シフト膜で
形成されていても良い。
【0037】さて次に、図8は本発明第5実施例による
露光方法で使用する露光装置の概略構成を示す斜視図で
あり、本実施例では照明光学系中に偏光板36を設けて
いる。図において、水銀ランプ等の光源31より放射さ
れた照明光は楕円鏡32、ミラー33、集光レンズ3
4、オプチカルインテグレーター35を介して、偏光板
36に入射する。この偏光板36は支持具37により支
持され、かつ、光軸Axあるいは、それと平行な軸を中
心として回転可能となっている。この回転は支持具37
上に設けられたモーター(不図示)等により行なう。従
って偏光板36を透過する照明光束は、この偏光板36
の回転方向に応じた偏光方向(直線偏光)の光束とな
る。
【0038】偏光板36を通過した光束は、コンデンサ
ーレンズ38,40、ミラー39に導かれてフォトマス
ク(レチクル)41上の(下面の)パターンを照明す
る。フォトマスク41からの透過、回折光は投影光学系
43により集光、結像され、ウエハ14にマスクパター
ン12の像を結ぶ。この際、図8中のミラー39が照明
光の振動方向に対して垂直又は平行となる位置からずれ
ると、直線偏光が楕円偏光に変換されることになるの
で、この点に留意する必要がある。尚、偏光板36は、
集光レンズ34とオプティカルインテグレータ35の
間、またはコンデンサーレンズ38とフォトマスクとの
間に配置しても良い。
【0039】ここで、本実施例におけるマスクパターン
の平面図及び断面図を図7に示す。図において、Cの領
域(第1部分)のパターンは図1で説明したと同様な1
次元のラインアンドスペースパターンであり、配列方向
は紙面横方向(図7(a)参照)となっている。図には
マスクパターンの一部しか示されていないが、本実施例
のマスクの多くの領域がこのC領域のパターンと配列方
向が一致している。また、図中Dの領域(第2部分)の
パターンは、Cの領域とは配列方向が異なる部分であ
り、紙面縦方向に並ぶラインアンドスペースパターンと
なっている。C,Dの領域のパターンの一つおきのスペ
ース部分(透明部)には、位相シフト膜12が設けられ
ている。また、図中Eは正方形の孤立パターンであり、
領域DとEの部分には、それぞれ異なる偏光膜(後述)
が設けられている。
【0040】さて、本実施例では、図8の露光装置の偏
光板36によって照明光の偏光方向をマスク41のCの
パターンの長手方向と平行に揃えている。これにより、
前述した図1の実施例と同様な原理で、マスクの多くの
部分を占めるCの部分の微細なラインアンドスペースパ
ターン像のコントラストを向上させることができる。こ
の際、領域Dの部分では、照明光がパターンの辺と直行
する方向に振動することになるが、本実施例では、領域
Dの部分に1/2波長板に相当する偏光膜15を設ける
ことによって、領域Dの透過光の振動方向を90度変化
させている。これにより、領域Dのパターンについても
パターンの辺と平行な方向に振動する直線偏光によって
結像されることになり、コントラストの高い像が得られ
る。また、方向性のないEの部分では、1/4波長板に
相当する偏光膜16を設けることで、直線偏光である照
明光を円偏光に変換している。
【0041】以上のようにして、本実施例では、マスク
パターン全体について良好な結像性を実現している。本
実施例では、マスクパターン中の最も多い配列方向に合
わせて、照明光自体を直線偏光とし、マスク側では配列
方向の異なる部分、方向性のない部分にのみ偏光膜を設
けるようにしたので、マスクの製造も容易である。ま
た、ランダム偏光を照明して、各領域ごとに設けた偏光
膜で特定方向に振動する光のみを透過させる場合、偏光
膜は照明光を吸収することになるが、本実施例は偏光膜
の吸熱による結像への影響を避けるという点でも有利で
ある。
【0042】なお、図8においては、光源31は水銀ラ
ンプとしたが、他のランプやレーザー光源であっても良
い。特に光源が直線偏光または円偏光を射出するレーザ
である場合は、露光装置側の偏光手段(偏光板36)と
して1/2波長板や1/4波長板を用いることができ
る。
【0043】次に、図9(a)は光源としてレーザを用
いる場合の偏光手段の例を示す説明図である。図におい
て、直線偏光(偏光方向は紙面上下方向)である入射光
0(光源からの光束)は、1/2波長板36aに入射
する。このとき1/2波長板36aの基準軸方向(図中
2点鎖線)と、入射光L0 の偏光方向がθだけ傾いてい
るものとする。この結果、射出光L1 の偏光方向は、入
射光L0 の偏光方向に対して2θだけ傾いたものとな
る。従って、保持具37により1/2波長板36aを照
明光に垂直な面内で回転することにより、射出光L1
偏光方向を任意の方向に設定することができる。
【0044】なお、1/2波長板36aの基準軸は、図
9(b)に示される如く、基準軸(2点鎖線)に平行な
偏光方向の透過光に対しては、l1 =m1 λ+αの光路
長差を与え、垂直な偏光方向の透過光に対しては、l2
=m2 λ+α+λ/2の光路長を与える軸とした。但
し、m1,m2 は整数である。
【0045】光源から放射される光が直線偏光でなく円
偏光である場合は、1/2波長板の代わりに1/4波長
板を使うことにより、図9で説明したと同様にして射出
光の偏光方向を制御することができる。この場合、射出
される光束は、1/4波長板の回転位置方向に応じた直
線偏光となる。
【0046】上記のように、光源として直線偏光または
円偏光を射出するレーザを用い、偏光手段として1/2
波長板や1/4波長板を用いれば、光源からの光量を損
失することなく偏光方向を最適な方向に変換してマスク
に導くことができる。これに対し、光源としてランプを
用いた場合(非偏光状態の光が光源から放射される場
合)、偏光膜通過後の光量は原理的に半分になってしま
うので、この点に留意する必要がある。
【0047】なお、偏光手段として1/4波長板,1/
2波長板を使用する場合、入射光束は平行光束に近いこ
とが望ましい。従って、1/4波長板,1/2波長板は
図8中のオプチカルインテグレーター35射出後でな
く、例えばリレーレンズ34より光源(レーザ光源)側
に設定することが好ましい。この配置は、水銀ランプ等
の光源を用いる場合に対して適用してもかまわない。ま
た、本実施例で用いたフォトマスクでは配列方向のそろ
っているCの部分(第1部分)には偏光膜を設けなかっ
たが、照明光の偏光状態を制御した上で、更に第1部分
にも偏光膜を設けてもよいことは言うまでもない。
【0048】
【発明の効果】以上のように本発明のフォトマスクで
は、位相シフト部材によって特定部分の透過光の位相を
変化させると共に、更に偏光膜を設けて透過光の偏光状
態をパターンの辺と平行な方向に合わせているので、非
常にコントラストの高い像を得ることができる。また、
本発明の露光方法では、配列方向のそろっている部分の
パターンに合わせて照明光の偏光状態を制御し、マスク
パターンの配列方向の異なる部分に偏光膜を設けるの
で、製造容易なマスクを用いて、パターン全体で良好な
結像性を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a),(b)は本発明第1実施例によるフォ
トマスクの平面図及び断面図である。
【図2】一般的な露光装置の概略構成図である。
【図3】(a),(b)は本発明の作用を説明するため
の概念図である。
【図4】(a),(b)は本発明第2実施例によるフォ
トマスクの平面図及び断面図である。
【図5】(a)は本発明第3実施例によるフォトマスク
の平面図であり、(b)は従来によるフォトマスクの平
面図である。
【図6】(a),(b)は本発明第4実施例によるフォ
トマスクの平面図及び断面図である。
【図7】(a),(b)は本発明第5実施例によるフォ
トマスクの平面図及び断面図である。
【図8】本発明第5実施例で用いる露光装置の要部の構
成を示す斜視図である。
【図9】(a),(b)は露光装置の偏光手段について
説明するための概念図である。
【符号の説明】
1…遮光部、2…透明部、10…透明基板、12…位相
シフト部、13,15,16…偏光膜、14…濃度フィ
ルター、31…光源、32…楕円鏡、33,39…ミラ
ー、34…集光レンズ、35…オプチカルインテグレー
タ、36…偏光板、36a…1/2波長板、37…支持
具、38,40…コンデンサーレンズ、41…フォトマ
スク、43…投影光学系、44…ウエハ
【手続補正書】
【提出日】平成4年9月11日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0003
【補正方法】変更
【補正内容】
【0003】また、投影像のコントラストを高めるた
め、例えば、特公昭62−50811号公報には、フォ
トマスクの透明部の特定の箇所に透過光の位相を変化さ
せる位相シフト部を設けた位相シフトマスクに関する技
術が開示されている。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0006
【補正方法】変更
【補正内容】
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1のフォトマスク
は、投影転写すべきパターンが透明基板上に形成された
フォトマスクにおいて、上記目的を達成するために、前
記透明基板の透明部には、透過光の位相を変化させる位
相シフト部材が所定の箇所に設けられると共に、前記パ
ターンの配列方向に応じて所定の偏光状態の光のみを透
過させる偏光部材が少なくとも一部に設けられたもので
ある。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0010
【補正方法】変更
【補正内容】
【0010】次に、像面23付近の回折光の様子を模式
的に示したものが図3(a) ,(b) である。図3(a) は、
TE(transverse electric )偏光と呼ばれる状態であ
り、電気ベクトルの振動方向が入射面(紙面内面)に垂
直な光である。一方、図3(b) は、TM(transverse m
agnetic )偏光と呼ばれる状態であり、磁気ベクトルの
振動方向が入射面に垂直、即ち、電気ベクトルの振動方
向が入射面内にある。偏光部材を設けない従来のフォト
マスクでは、図3(a) のTE偏光と図3(b) のTM偏光
の平均状態が観測されるが、フォトレジスト等の感光材
料の光化学反応は電磁波である光の電場の作用によって
進行するので、リソグラフィ工程においては、電気ベク
トルの振動方向が問題となる。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0040
【補正方法】変更
【補正内容】
【0040】さて、本実施例では、図8の露光装置の偏
光板36によって照明光の偏光方向をマスク41のCの
パターンの長手方向と平行に揃えている。これにより、
前述した図1の実施例と同様な原理で、マスクの多くの
部分を占めるCの部分の微細なラインアンドスペースパ
ターン像のコントラストを向上させることができる。こ
の際、領域Dの部分では、照明光がパターンの辺と直交
する方向に振動することになるが、本実施例では、領域
Dの部分に1/2波長板に相当する偏光膜15を設ける
ことによって、領域Dの透過光の振動方向を90度変化
させている。これにより、領域Dのパターンについても
パターンの辺と平行な方向に振動する直線偏光によって
結像されることになり、コントラストの高い像が得られ
る。また、方向性のないEの部分では、1/4波長板に
相当する偏光膜16を設けることで、直線偏光である照
明光を円偏光に変換している。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 投影転写すべきパターンが透明基板上に
    形成されたフォトマスクにおいて、前記透明基板の光透
    過部には、透過光の位相を変化させる位相シフト部材が
    所定の箇所に設けられと共に、前記パターンの配列方向
    に応じて所定の偏光状態の光のみを透過させる偏光部材
    が少なくとも一部に設けられたことを特徴とするフォト
    マスク。
  2. 【請求項2】 前記偏光部材は前記パターンの辺の長手
    方向と平行な方向に電気ベクトルが振動する光のみを透
    過させるものであることを特徴とする請求項1のフォト
    マスク。
  3. 【請求項3】 前記光透過部の前記偏光部材が設けられ
    ていない部分に、透過光量を制御するための光量制御部
    材が設けられたことを特徴とする請求項1又は2のフォ
    トマスク。
  4. 【請求項4】 前記パターンは一定の方向に配列された
    第1部分と、該第1部分とは配列方向の異なる第2部分
    を含み、前記偏光部材は少なくとも前記第2部分に設け
    られていることを特徴とする請求項1又は2のフォトマ
    スク。
  5. 【請求項5】 透明基板上に所定のパターンが形成され
    たフォトマスクに露光光を照明し、前記フォトマスクの
    透明部を透過する光によって、前記パターンを基板上に
    投影露光する露光方法において、 前記フォトマスクとして、前記透過光の位相を変化させ
    る位相シフト部材が前記透明部の特定の箇所に設けられ
    ると共に、前記パターンの配列方向に応じた所定の偏光
    状態の光に変換する偏光部材が前記透明部の少なくとも
    一部に設けられたフォトマスクを用い、該フォトマスク
    に所定の偏光状態の露光光を照明して、前記フォトマス
    クのパターンを前記基板上に投影露光することを特徴と
    する露光方法。
JP7312192A 1992-02-26 1992-02-26 フォトマスク及び露光方法 Pending JPH05241324A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7312192A JPH05241324A (ja) 1992-02-26 1992-02-26 フォトマスク及び露光方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7312192A JPH05241324A (ja) 1992-02-26 1992-02-26 フォトマスク及び露光方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05241324A true JPH05241324A (ja) 1993-09-21

Family

ID=13509097

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7312192A Pending JPH05241324A (ja) 1992-02-26 1992-02-26 フォトマスク及び露光方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05241324A (ja)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002044817A2 (en) * 2000-12-01 2002-06-06 Motorola, Inc. Making an integrated circuit using polarized light
WO2005050317A3 (en) * 2003-11-18 2005-09-22 Micron Technology Inc Polarized reticle, photolithography system, and method of forming a pattern using a polarized reticle in conjunction with polarized light
JP2006140223A (ja) * 2004-11-10 2006-06-01 Toshiba Corp 露光システム、偏光モニタマスク及び偏光モニタ方法
WO2006080513A1 (ja) * 2005-01-31 2006-08-03 Nikon Corporation レーザ光源の制御方法、レーザ光源装置、及び露光装置
JP2007129222A (ja) * 2005-11-03 2007-05-24 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 方法およびシステム(リソグラフィ・プロセスにおいてtm波コントラストを復元する反射膜界面)
WO2008001593A1 (fr) * 2006-06-30 2008-01-03 Nikon Corporation PROCÉDÉ d'exposition, dispositif D'EXPOSITION, et procédé de fabrication de dispositif
KR100930361B1 (ko) * 2002-12-02 2009-12-08 엘지디스플레이 주식회사 요철형 반사판의 제조방법
US8243260B2 (en) 2008-09-22 2012-08-14 Nanya Technology Corp. Lithography apparatus
US20130271945A1 (en) 2004-02-06 2013-10-17 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US9341954B2 (en) 2007-10-24 2016-05-17 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9423698B2 (en) 2003-10-28 2016-08-23 Nikon Corporation Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus
US9678332B2 (en) 2007-11-06 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9678437B2 (en) 2003-04-09 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction
US9885872B2 (en) 2003-11-20 2018-02-06 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light
US9891539B2 (en) 2005-05-12 2018-02-13 Nikon Corporation Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method
US10101666B2 (en) 2007-10-12 2018-10-16 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002044817A3 (en) * 2000-12-01 2002-07-11 Motorola Inc Making an integrated circuit using polarized light
US6645678B2 (en) 2000-12-01 2003-11-11 Motorola, Inc. Method and apparatus for making an integrated circuit using polarization properties of light
WO2002044817A2 (en) * 2000-12-01 2002-06-06 Motorola, Inc. Making an integrated circuit using polarized light
KR100930361B1 (ko) * 2002-12-02 2009-12-08 엘지디스플레이 주식회사 요철형 반사판의 제조방법
US9885959B2 (en) 2003-04-09 2018-02-06 Nikon Corporation Illumination optical apparatus having deflecting member, lens, polarization member to set polarization in circumference direction, and optical integrator
US9678437B2 (en) 2003-04-09 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction
US9760014B2 (en) 2003-10-28 2017-09-12 Nikon Corporation Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus
US9423698B2 (en) 2003-10-28 2016-08-23 Nikon Corporation Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus
US7150945B2 (en) 2003-11-18 2006-12-19 Micron Technology, Inc. Polarized reticle, photolithography system, and method of forming a pattern using a polarized reticle in conjunction with polarized light
WO2005050317A3 (en) * 2003-11-18 2005-09-22 Micron Technology Inc Polarized reticle, photolithography system, and method of forming a pattern using a polarized reticle in conjunction with polarized light
US7569311B2 (en) 2003-11-18 2009-08-04 Micron Technology, Inc. Method of forming a pattern using a polarized reticle in conjunction with polarized light
US7592107B2 (en) 2003-11-18 2009-09-22 Micron Technology, Inc. Polarized reticle, photolithography system, and method of fabricating a polarized reticle
JP2007511799A (ja) * 2003-11-18 2007-05-10 マイクロン・テクノロジー・インコーポレーテッド 偏光レチクル・フォトリソグラフィ・システム、及び偏光レチクルを偏光とともに用いてパターンを形成する方法
US9885872B2 (en) 2003-11-20 2018-02-06 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light
US10281632B2 (en) 2003-11-20 2019-05-07 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical member with optical rotatory power to rotate linear polarization direction
US10007194B2 (en) 2004-02-06 2018-06-26 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US20130271945A1 (en) 2004-02-06 2013-10-17 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US10241417B2 (en) 2004-02-06 2019-03-26 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US10234770B2 (en) 2004-02-06 2019-03-19 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
JP2006140223A (ja) * 2004-11-10 2006-06-01 Toshiba Corp 露光システム、偏光モニタマスク及び偏光モニタ方法
WO2006080513A1 (ja) * 2005-01-31 2006-08-03 Nikon Corporation レーザ光源の制御方法、レーザ光源装置、及び露光装置
US9891539B2 (en) 2005-05-12 2018-02-13 Nikon Corporation Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method
US8125618B2 (en) 2005-11-03 2012-02-28 International Business Machines Corporation Reflective film interface to restore transverse magnetic wave contrast in lithographic processing
JP2007129222A (ja) * 2005-11-03 2007-05-24 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 方法およびシステム(リソグラフィ・プロセスにおいてtm波コントラストを復元する反射膜界面)
WO2008001593A1 (fr) * 2006-06-30 2008-01-03 Nikon Corporation PROCÉDÉ d'exposition, dispositif D'EXPOSITION, et procédé de fabrication de dispositif
US10101666B2 (en) 2007-10-12 2018-10-16 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9857599B2 (en) 2007-10-24 2018-01-02 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9341954B2 (en) 2007-10-24 2016-05-17 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9678332B2 (en) 2007-11-06 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US8243260B2 (en) 2008-09-22 2012-08-14 Nanya Technology Corp. Lithography apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0590128A (ja) 露光装置
US5541026A (en) Exposure apparatus and photo mask
JP3075381B2 (ja) 投影露光装置及び転写方法
US5499137A (en) Exposure method and apparatus therefor
JPH05241324A (ja) フォトマスク及び露光方法
JP2884947B2 (ja) 投影露光装置、露光方法および半導体集積回路の製造方法
US6965484B2 (en) Optical imaging systems and methods using polarized illumination and coordinated pupil filter
JP4676815B2 (ja) 露光装置および露光方法
JPH08316124A (ja) 投影露光方法及び露光装置
US7629087B2 (en) Photomask, method of making a photomask and photolithography method and system using the same
JPH05109601A (ja) 露光装置及び露光方法
JP2006179516A (ja) 露光装置、露光方法及び半導体装置の製造方法
JP4971932B2 (ja) 照明光学系、露光装置、デバイス製造方法および偏光制御ユニット
JP3647272B2 (ja) 露光方法及び露光装置
JPH07122469A (ja) 投影露光装置
JPH06244082A (ja) 投影露光装置
JP3128396B2 (ja) 露光方法及び露光装置
JP3647270B2 (ja) 露光方法及び露光装置
JPH04180612A (ja) 投影型露光装置
JP3084847B2 (ja) フォトマスクおよびパターン転写方法
JP3087353B2 (ja) フォトマスク及びこれを用いた露光方法
JP2007103835A (ja) 露光装置及び露光方法
JP3189009B2 (ja) 露光装置及び方法、並びに半導体素子の製造方法
JPH0736174A (ja) 光学マスク
JP3647271B2 (ja) 露光方法及び露光装置