JPH0523593U - Electronic circuit module - Google Patents
Electronic circuit moduleInfo
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- JPH0523593U JPH0523593U JP7175991U JP7175991U JPH0523593U JP H0523593 U JPH0523593 U JP H0523593U JP 7175991 U JP7175991 U JP 7175991U JP 7175991 U JP7175991 U JP 7175991U JP H0523593 U JPH0523593 U JP H0523593U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子回路部品に直接冷却空気を吹き当てない
間接冷却であり、かつ冷却効率が良く、さらに電子回路
部品の熱ストレスの均等化を可能にした電子回路モジュ
ール。
【構成】 矩形金属薄板からなる２枚のスキン２に対
し、上記スキン２の１辺には冷却空気８の入口部９を、
また上記１辺と相対する辺には冷却空気８の出口部１０
を形成せしめるように、かつ上記スキン２の周辺部で挟
持されるようになしてスペーサ３を取り付け、そして上
記スキン２およびスペーサ３で囲われたダクト７内に
は、上記入口部９の近くでは疎らに、また上記出口部１
０の近くでは緻密となるように円柱状の冷却フィン１１
を配することにより、冷却空気８の温度が上昇するに従
って、円柱状の冷却フィン１１と冷却空気８との熱交換
効率を向上せしめることを可能とした。
【効果】 電子回路部品５の熱ストレスを均一化でき、
また冷却空気８がダクト７内を流れるときの摩擦抵抗を
必要以上に増加せしめることもない効率の良い放熱構造
の電子回路モジュールを実現できる。
(57) [Abstract] [Purpose] An electronic circuit module that uses indirect cooling that does not directly blow cooling air to electronic circuit components, has high cooling efficiency, and is capable of equalizing thermal stress of electronic circuit components. [Structure] For two skins 2 made of a rectangular metal thin plate, an inlet 9 for cooling air 8 is provided on one side of the skin 2.
Further, the outlet portion 10 for the cooling air 8 is provided on the side opposite to the one side.
And a spacer 3 is attached so as to be sandwiched between the skin 2 and the peripheral portion of the skin 2, and inside the duct 7 surrounded by the skin 2 and the spacer 3 near the inlet portion 9. The outlet part 1
A cylindrical cooling fin 11 that becomes dense near 0
By disposing, the heat exchange efficiency between the columnar cooling fin 11 and the cooling air 8 can be improved as the temperature of the cooling air 8 rises. [Effect] The thermal stress of the electronic circuit component 5 can be equalized,
Further, it is possible to realize an electronic circuit module having an efficient heat dissipation structure that does not increase the frictional resistance when the cooling air 8 flows in the duct 7 more than necessary.
Description
【０００１】[0001]
この考案は、電子回路モジュールの改良に係わるもので、その冷却構造に特徴 を有するものである。 This invention relates to an improvement of an electronic circuit module, and is characterized by its cooling structure.
【０００２】[0002]
電子回路部品の冷却方法として、従来より最も一般的な方法は、冷却空気を直 接電子回路部品に吹きあてる方法である。しかし、最近、電子機器の分野におけ る機能の分散化が進むにつれて、電子機器そのものを比較的環境条件の悪い場所 へも設置したいという気運が高まってきている。すなわち、電子機器は従来のよ うに、温度、湿度、塵埃等が制御されている室に設置されるとは限らないのであ る。このような場合、電子回路部品に直接冷却空気を吹きあてる方法は、電子機 器の信頼性上好ましい方法ではない。なぜなら、冷却空気中に浮遊している塵埃 が電子回路部品に付着し、その付着した部品が腐食したり、絶縁破壊する恐れが るからである。 The most common method for cooling electronic circuit components has been to blow cooling air directly onto the electronic circuit components. However, as functions in the field of electronic devices have become more and more decentralized in recent years, there is a growing desire to install electronic devices themselves even in locations with relatively poor environmental conditions. In other words, electronic devices are not always installed in a room in which temperature, humidity, dust, etc. are controlled as in the conventional case. In such a case, the method of directly blowing the cooling air to the electronic circuit component is not preferable in terms of reliability of the electronic device. This is because dust floating in the cooling air adheres to electronic circuit parts, which may corrode or cause dielectric breakdown.
【０００３】 ところで、航空機に搭載される電子機器では、上記のような塵埃による信頼性 の低下を防ぐために、間接冷却の電子回路モジュールがよく使用される。図３は その代表的な例であり、一般にはヒートデシペータモジュールと称されている間 接冷却でしかも放熱効果に優れた電子回路モジュールの外観図である。また、図 ４は図３の断面ＡＡを示す図、図５は図３の断面ＢＢを示す図である。図におい て、１はアルミニウム合金などの熱伝導性の良い金属を波状に成形した冷却フィ ン、２は上記冷却フィン１の両面にロウ付けまたは接着されている矩形金属薄板 のスキン、３はスペーサで、冷却フィン１と同様に２枚のスキンの間に配せられ ており、上記スキン２とはロウ付けまたは接着によって接合されている。４はプ リント配線板で、片面は上記スキン２と接着されており、もう一方の面には電子 回路部品５及びコネクタプラグ６が実装されている。上記冷却フィン１、スキン ２、スペーサ３に囲まれたダクト７には冷却空気８が流れており、上記冷却空気 ８はダクトの入口部９より流入し、ダクトの出口部１０から流出する。ここで、 電子回路部品５から発生する熱は、プリント配線板４、スキン２を介して冷却フ ィン１へと熱伝導によって導かれ、ダクト７内を流れる冷却空気８へと放熱され ている。すなわち、電子回路部品５には直接冷却空気８を吹き当てない間接冷却 の電子回路モジュールであり、前にも述べたように、信頼性が重要視される航空 機搭載用電子機器では広く利用されているものである。By the way, in an electronic device mounted on an aircraft, an indirect cooling electronic circuit module is often used in order to prevent deterioration of reliability due to dust as described above. FIG. 3 is a typical example thereof, and is an external view of an electronic circuit module which is generally called a heat desiccator module and which has an excellent effect of heat dissipation while being cooled by cooling. 4 is a diagram showing a cross section AA in FIG. 3, and FIG. 5 is a diagram showing a cross section BB in FIG. In the figure, 1 is a cooling fin formed by corrugating a metal having good heat conductivity such as aluminum alloy, 2 is a skin of a rectangular thin metal plate brazed or adhered to both sides of the cooling fin 1, and 3 is a spacer. The cooling fin 1 is arranged between two skins, and is joined to the skin 2 by brazing or adhesion. Reference numeral 4 denotes a printed wiring board, one surface of which is bonded to the skin 2, and the other surface of which is mounted an electronic circuit component 5 and a connector plug 6. Cooling air 8 flows in a duct 7 surrounded by the cooling fins 1, skins 2 and spacers 3, and the cooling air 8 flows in from an inlet portion 9 of the duct and flows out from an outlet portion 10 of the duct. Here, the heat generated from the electronic circuit component 5 is guided to the cooling fin 1 via the printed wiring board 4 and the skin 2 by heat conduction, and is radiated to the cooling air 8 flowing in the duct 7. . That is, the electronic circuit module 5 is an indirect cooling electronic circuit module in which the cooling air 8 is not directly blown, and as described above, it is widely used in electronic equipment mounted on aircraft where reliability is important. It is what
【０００４】[0004]
上記のような従来の電子回路モジュールには次のような課題がある。すなわち 、電子回路部品５の受ける熱ストレスが一様でなく、入口部９近くに配されたも のは熱ストレスが少ない反面、出口部１０近くに配されたものは大きな熱ストレ スを受けることになる。なぜならば、冷却空気８は電子回路部品５から発生する 熱によって順次温度上昇するので、ダクト７内を流れるとき、下流へ行く程その 温度が高くなってしまうからである。冷却フィン１の熱伝達特性を向上させるた めには、冷却フィン１のピッチ（図３においてＰ）を細かくし、放熱面積を増加 させれば良いのであるが、これでは熱ストレスを均一化することはできない。ま た、上述のように冷却フィン１のピッチを細かくすると、冷却空気８がダクト７ 内を流れるときの摩擦抵抗が増し、電子回路モジュールに冷却空気８を供給する ための送風装置により大きな負担を強いることになる。 The conventional electronic circuit module as described above has the following problems. That is, the heat stress applied to the electronic circuit component 5 is not uniform and the heat stress is small in the one arranged near the inlet portion 9, while the one arranged near the outlet portion 10 receives a large heat stress. become. This is because the temperature of the cooling air 8 gradually rises due to the heat generated from the electronic circuit component 5, so that when the cooling air 8 flows through the duct 7, the temperature becomes higher toward the downstream side. In order to improve the heat transfer characteristics of the cooling fins 1, the pitch of the cooling fins 1 (P in FIG. 3) should be made fine and the heat radiation area should be increased, but this makes the heat stress uniform. It is not possible. Moreover, if the pitch of the cooling fins 1 is made fine as described above, the frictional resistance when the cooling air 8 flows in the duct 7 increases, and a large load is imposed on the blower device for supplying the cooling air 8 to the electronic circuit module. You will be forced.
【０００５】 この考案は以上のような課題を解決するためになされたもので、電子回路部品 の熱ストレスを均一化できる電子回路モジュールを得ることを目的とするもので ある。The present invention has been made in order to solve the above problems, and an object thereof is to obtain an electronic circuit module that can equalize the thermal stress of electronic circuit components.
【０００６】[0006]
この考案による電子回路モジュールは、矩形金属薄板からなる２枚のスキンに 対し、上記スキンの１辺には冷却空気の入口部を、また上記１辺と相対する辺に は冷却空気の出口部を形成せしめるように、かつ上記スキンの周辺部で挟持され るようになしてスペーサを取り付け、そして上記スキンおよびスペーサで囲われ たダクト内には、上記入口部の近くでは疎らに、また上記出口部の近くでは緻密 となるように円柱状の冷却フィンを配したものである。 The electronic circuit module according to the present invention has two skins made of rectangular thin metal plates, one side of the skin has an inlet for cooling air, and the other side has an outlet for cooling air. A spacer is attached so that it can be formed and sandwiched by the peripheral portion of the skin, and in the duct surrounded by the skin and the spacer, sparsely near the inlet portion and also at the outlet portion. The columnar cooling fins are arranged so as to be dense near the.
【０００７】[0007]
この考案においては、ダクトの入口部近くには円柱状の冷却フィンを疎らに、 出口部近くには緻密に配することにより、冷却空気の温度が上昇するに従って、 円柱状の冷却フィンと冷却空気との熱交換効率を向上せしめることが可能となり 、このことから電子回路部品の熱ストレスを均一化することができる。また冷却 空気がダクト内の流れるときの摩擦抵抗を必要以上に増加せしめることがないの で、冷却空気を供給するための送風装置に大きな負担を強いることもない。 In this invention, the cooling fins having a cylindrical shape are sparsely arranged near the inlet of the duct, and the cooling fins are densely arranged near the outlet, so that the cooling fins having the cylindrical shape and the cooling air are increased as the temperature of the cooling air rises. It is possible to improve the heat exchange efficiency with the heat exchange, which makes it possible to equalize the heat stress of the electronic circuit components. Further, since the frictional resistance when the cooling air flows in the duct will not be increased more than necessary, the blower for supplying the cooling air will not be overloaded.
【０００８】[0008]
実施例１． 図１はこの考案の一実施例を示す外観図、図２は図１の断面ＣＣを示す図であ る。図において、２〜１０は従来の電子回路モジュールと同一のものであるから 説明は省略する。１１はアルミニウム合金などの熱伝導性の良い金属から成る円 柱状の冷却フィンで、ダクト７内に多数配置されている。上記のような円柱状の 冷却フィン１１は、その放熱効率が優れていることから最近注目されているので あるが、この理由としては、近年の精密鋳造法（例えばロストワックス鋳造法） の技術向上に伴って、生産性の良い手段で実現できるようになってきたこともそ の一因であろうかと思われる。 Example 1. 1 is an external view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing a cross section CC of FIG. In the figure, 2 to 10 are the same as the conventional electronic circuit module, and therefore the description thereof is omitted. Reference numeral 11 denotes a columnar cooling fin made of a metal having a good thermal conductivity such as an aluminum alloy, and a large number of cooling fins are arranged in the duct 7. The cylindrical cooling fin 11 as described above has recently been attracting attention due to its excellent heat dissipation efficiency. The reason for this is that technical improvements in recent precision casting methods (for example, lost wax casting method). Along with that, it seems that one of the reasons is that it has come to be realized by means of high productivity.
【０００９】 ここで、上記円柱状の冷却フィン１１は、ダクト７内に均等に配置するのでは なく、冷却空気８の流れの上流（すなわち入口部９の近く）では粗く、流れの下 流（すなわち出口部１０の近く）では密に配されている。前にも述べたように、 ダクトの入口部９から流入した冷却空気８は、電子回路部品５から発生する熱に よって順次温められ、出口部１０付近では高温となる。したがって本実施例のよ うに、出口部１０の近くには上記円柱状の冷却フィン１１を密に配し、冷却空気 ８への熱伝達特性を改善することは、電子回路モジュール全体として見れば冷却 効率を均等化することになるのである。冷却効率の向上だけを考えれば、ダクト ７内の全域に上記円柱状の冷却フィン１１を密に配すれば良いのであるが、この 場合、冷却空気８がダクト７内を流れるときの摩擦抵抗を必要以上に増大させて しまうので好ましい方法ではない。Here, the cylindrical cooling fins 11 are not evenly arranged in the duct 7, but are rough at the upstream side of the flow of the cooling air 8 (that is, near the inlet portion 9) and the downstream flow of the flow ( That is, they are densely arranged near the outlet portion 10). As described above, the cooling air 8 that has flowed in from the inlet 9 of the duct is sequentially warmed by the heat generated from the electronic circuit component 5, and becomes hot near the outlet 10. Therefore, as in the present embodiment, the columnar cooling fins 11 are densely arranged near the outlet 10 to improve the heat transfer characteristic to the cooling air 8. The efficiency will be equalized. Considering only the improvement of cooling efficiency, it suffices to densely arrange the cylindrical cooling fins 11 in the entire area of the duct 7. In this case, the frictional resistance when the cooling air 8 flows in the duct 7 is reduced. It is not a preferable method because it increases more than necessary.
【００１０】[0010]
この考案による電子回路モジュールは、以上のような構成から成るため、電子 回路部品をより均等に冷却することができ、効率の良い冷却構造を実現すること ができる。 Since the electronic circuit module according to the present invention is configured as described above, it is possible to cool the electronic circuit components more evenly and realize an efficient cooling structure.
【図１】この考案による電子回路モジュールを示す外観
図である。FIG. 1 is an external view showing an electronic circuit module according to the present invention.
【図２】図１の断面ＣＣを示す図である。FIG. 2 is a view showing a cross section CC of FIG.
【図３】従来の電子回路モジュールを示す外観図であ
る。FIG. 3 is an external view showing a conventional electronic circuit module.
【図４】図３の断面ＡＡを示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a cross section AA of FIG. 3;
【図５】図３の断面ＢＢを示す図である。5 is a diagram showing a cross section BB of FIG. 3. FIG.
１ 冷却フィン ２ スキン ３ スペーサ ４ プリント配線板 ５ 電子回路部品 ６ コネクタプラグ ７ ダクト ８ 冷却空気 ９ 入口部 １０ 出口部 １１ 円柱状の冷却フィン 1 Cooling Fin 2 Skin 3 Spacer 4 Printed Wiring Board 5 Electronic Circuit Parts 6 Connector Plug 7 Duct 8 Cooling Air 9 Inlet 10 Outlet 11 Cylindrical Cooling Fin
Claims (1)
上記スキンの１辺には冷却空気の入口部を、また上記１
辺と相対する辺には冷却空気の出口部を形成するように
せしめるようになして上記スキンの周辺部に配置され、
かつ上記２枚のスキンで挟持されるように設けられたス
ペーサと、上記２枚のスキンおよびスペーサで囲われた
ダクト内に設けられ、かつ上記第１の開口部の近くでは
疎らに、また上記第２の開口部の近くでは緻密に配置さ
れた円柱状の冷却フィンと、一方の面には電子回路部品
が実装されており、他方の面は上記スキンと接着されて
いる２枚のプリント配線板とで構成した事を特徴とする
電子回路モジュール。1. Two skins made of a rectangular thin metal plate,
One side of the skin has an inlet for cooling air, and
Arranged in the peripheral part of the skin so that the side opposite to the side forms an outlet part for cooling air,
And a spacer provided so as to be sandwiched by the two skins, and provided in a duct surrounded by the two skins and the spacer, and sparsely near the first opening, and Closely arranged cylindrical cooling fins near the second opening, and two printed wirings in which electronic circuit components are mounted on one surface and the other surface is adhered to the skin An electronic circuit module characterized by being composed of a board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7175991U JPH0523593U (en) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | Electronic circuit module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7175991U JPH0523593U (en) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | Electronic circuit module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0523593U true JPH0523593U (en) | 1993-03-26 |
Family
ID=13469792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7175991U Pending JPH0523593U (en) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | Electronic circuit module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0523593U (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004193389A (en) * | 2002-12-12 | 2004-07-08 | Mitsubishi Electric Corp | Cooling member and electronic component |
| JP2010153785A (en) * | 2008-11-28 | 2010-07-08 | Fuji Electric Systems Co Ltd | Semiconductor cooling device |
| JP2015133471A (en) * | 2013-12-09 | 2015-07-23 | 株式会社東芝 | Electronic device housing |
| WO2020224856A1 (en) * | 2019-05-03 | 2020-11-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Cooling of heat sources arranged in series in a coolant flow |
| KR20210112871A (en) * | 2020-03-06 | 2021-09-15 | 한국전기연구원 | Heat Exchanger with High Temperature for Heat Transfer with Finned and Bulkhead |
-
1991
- 1991-09-06 JP JP7175991U patent/JPH0523593U/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004193389A (en) * | 2002-12-12 | 2004-07-08 | Mitsubishi Electric Corp | Cooling member and electronic component |
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| JP2015133471A (en) * | 2013-12-09 | 2015-07-23 | 株式会社東芝 | Electronic device housing |
| WO2020224856A1 (en) * | 2019-05-03 | 2020-11-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Cooling of heat sources arranged in series in a coolant flow |
| KR20210112871A (en) * | 2020-03-06 | 2021-09-15 | 한국전기연구원 | Heat Exchanger with High Temperature for Heat Transfer with Finned and Bulkhead |
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