JPH0523572B2 - - Google Patents
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- JPH0523572B2 JPH0523572B2 JP26448387A JP26448387A JPH0523572B2 JP H0523572 B2 JPH0523572 B2 JP H0523572B2 JP 26448387 A JP26448387 A JP 26448387A JP 26448387 A JP26448387 A JP 26448387A JP H0523572 B2 JPH0523572 B2 JP H0523572B2
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- JP
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- plunger
- spring
- plate
- resin
- mold
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
- B29C45/021—Plunger drives; Pressure equalizing means for a plurality of transfer plungers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体、電子部品等の熱硬化性樹脂材
料によるマルチプランジヤ方式の樹脂封止装置に
関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a multi-plunger type resin sealing device for semiconductors, electronic parts, etc. using thermosetting resin materials.
従来の技術
従来の樹脂封止装置を第３図に示す。２０はプ
ランジヤで複数設けられており各々ポツト２１と
嵌合する。２２はプランジヤホルダーでプランジ
ヤ２０に対応して設けられている。２３はバネで
同様にプランジヤ２０に対応して設けられてお
り、各々のプランジヤ２０に一定した注入圧を与
える。２４はプランジヤプレートで、油圧シリン
ダー（図示せず）等で上下動作する。２５はバネ
カバーで、プランジヤプレート２４、バネ２３及
びバネカバー２５とで、プランジヤ２０及びプラ
ンジヤホルダー２２を支持している。２６は上金
型でポツト２１が固定されており、形成すべき製
品の半分の型２７が設けられている。２８は下金
型で、ポツト２１に対応したカル部２９が設けら
れておりカル部２９よりゲート部３０が成形すべ
き製品の半分の型３１に通じており、樹脂が注入
される。上金型２６、ポツト２１及び下金型２８
はヒーター（図示せず）で加熱されている。Prior Art A conventional resin sealing device is shown in FIG. A plurality of plungers 20 are provided, each of which fits into a pot 21. A plunger holder 22 is provided corresponding to the plunger 20. A spring 23 is similarly provided corresponding to the plunger 20, and applies a constant injection pressure to each plunger 20. 24 is a plunger plate which is moved up and down by a hydraulic cylinder (not shown) or the like. A spring cover 25 supports the plunger 20 and plunger holder 22 with the plunger plate 24, spring 23, and spring cover 25. 26 is an upper mold to which a pot 21 is fixed, and a mold 27 for half of the product to be formed is provided. A lower mold 28 is provided with a cull portion 29 corresponding to the pot 21. A gate portion 30 communicates from the cull portion 29 to a half mold 31 of the product to be molded, into which resin is injected. Upper mold 26, pot 21 and lower mold 28
is heated by a heater (not shown).
このような構造で、樹脂３２がポツト２１内に
供給され、加熱溶融される。その後プランジヤプ
レート２４が油圧シリンダ等により下降する。
各々のポツト２１に供給された樹脂３２はその量
に多少のバラツキがあり、バネ２３にてその体積
のバラツキを吸収し、下降限すなわち型２７及び
３１に樹脂の注入完了時に発生する成形圧を一定
にする。 With this structure, the resin 32 is supplied into the pot 21 and heated and melted. Thereafter, the plunger plate 24 is lowered by a hydraulic cylinder or the like.
The amount of resin 32 supplied to each pot 21 varies slightly, and the spring 23 absorbs the variation in volume and reduces the lower limit, that is, the molding pressure generated when the injection of resin into the molds 27 and 31 is completed. Make it constant.
発明が解決しようとする問題点
しかしこの方法では、ポツト２１とプランジヤ
２０の嵌合部に樹脂３２等がからみ付いて、プラ
ンジヤ１が下降動作時に抵抗を受けるとき、バネ
２３が完全にたわみ切るため、下降用シリンダー
のパワーが抵抗を受けたプランジヤ２０に集中し
易い。これを繰り返すとプランジヤ２０の下降動
作が脈動し、注入される樹脂のスピードが変化し
て成形品に気泡が発生するという問題がある。従
つて半導体製品の場合は、ボンデイングワイヤの
倒れや切れなどが発生し易くなる。Problems to be Solved by the Invention However, in this method, the resin 32 and the like become entangled in the fitting portion between the pot 21 and the plunger 20, and when the plunger 1 receives resistance during the downward movement, the spring 23 completely deflects. , the power of the descending cylinder is likely to be concentrated on the plunger 20, which has experienced resistance. If this is repeated, the downward movement of the plunger 20 will pulsate, causing a problem in that the speed of the injected resin will change and bubbles will occur in the molded product. Therefore, in the case of semiconductor products, bonding wires are more likely to collapse or break.
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決するため、溶融した
樹脂を金型内に注入する為の複数のプランジヤ
と、各々のプランジヤに注入圧を与えるバネとを
備えた樹脂封止装置において、この複数のバネを
付勢力に抗して一体的に固定あるいは前記付勢力
を開放するバネプレートと、このバネプレートを
固定あるいは開放方向に動作させる駆動部とを設
けたことを特徴とする。Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, the present invention includes a plurality of plungers for injecting molten resin into a mold, and a spring for applying injection pressure to each plunger. The sealing device includes a spring plate that integrally fixes the plurality of springs against a biasing force or releases the biasing force, and a drive unit that moves the spring plate in the fixing or releasing direction. Features.
作 用
上記構成によれば、プランジヤの下降時、駆動
部によりバネプレートを固定方向に動作させて複
数のバネをその付勢力に抗して一体的に固定する
ことにより、前記プランジヤが下降動作時に抵抗
を受けても脈動するのを防止することができ、複
数のプランジヤを同一スピードで下降させること
ができる。Effect According to the above configuration, when the plunger moves downward, the spring plate is moved in the fixing direction by the driving section, and the plurality of springs are integrally fixed against the biasing force. Pulsation can be prevented even when resistance is encountered, and multiple plungers can be lowered at the same speed.
プランジヤの下降限において前記バネプレート
を開放方向に動作させて複数のバネを開放するこ
とにより、複数のプランジヤは型内の樹脂に前記
バネによる注入圧をかけることができる。 By operating the spring plate in the opening direction at the lower limit of the plunger to open the plurality of springs, the plurality of plungers can apply injection pressure by the springs to the resin in the mold.
実施例
第１図及び第２図は、本発明の実施例を示す断
面図で、１はプランジヤで複数設けられており、
下降限において各々ポツト２と嵌合する。３はプ
ランジヤホルダーで、バネプレート４を介し、プ
ランジヤプレート５に保持されている。６はバネ
で、プランジヤプレート５に固定されたバネカバ
ー７によりプランジヤホルダー３を下方に押し下
げる力が作用する様固定されている。バネプレー
ト４はコネクター８を介して、押し上げプレート
９に固定されている。１０は押し上げプレート９
を動作させる為の油圧シリンダで、バネカバー７
に固定されており、ピストン１１が押し上げプレ
ート９に接している。プランジヤプレート５は、
両側のブロツク１２を介して油圧シリンダ（図示
せず）に連結されている。ポツト２は上金型１３
に固定されており、上金型１３には成形すべき製
品の上半分の型１４が設けられている。１５は下
型で、ポツト２に対応してカル部１６ゲート部１
７及び成形すべき製品の下半分の型１８が設けら
れている。上金型１３、ポツト部２及び下金型１
５はヒータ（図示せず）により所定の温度まで加
熱されている。Embodiment FIGS. 1 and 2 are cross-sectional views showing an embodiment of the present invention, in which 1 is a plurality of plungers,
At the lower limit, they each fit into the pots 2. A plunger holder 3 is held on a plunger plate 5 via a spring plate 4. Reference numeral 6 denotes a spring, which is fixed by a spring cover 7 fixed to the plunger plate 5 so as to exert a force to push the plunger holder 3 downward. The spring plate 4 is fixed to a push-up plate 9 via a connector 8. 10 is a push-up plate 9
A hydraulic cylinder for operating the spring cover 7.
The piston 11 is in contact with the push-up plate 9. The plunger plate 5 is
It is connected to a hydraulic cylinder (not shown) via blocks 12 on both sides. Pot 2 is the upper mold 13
The upper mold 13 is provided with a mold 14 for the upper half of the product to be molded. 15 is the lower mold, corresponding to pot 2, cull part 16 gate part 1
7 and a mold 18 for the lower half of the product to be molded. Upper mold 13, pot part 2 and lower mold 1
5 is heated to a predetermined temperature by a heater (not shown).
加熱されたポツト２内に樹脂１９を供給し溶融
する。次にプランジヤプレート５が油圧シリンダ
ーにより、下降する。この際油圧シリンダー１０
によつて押し上げプレート９が押し上げられる。
すなわちバネプレート４がプランジヤホルダー３
と一体的に上方に動作し、バネ６は固定される。
この状態でプランジヤプレート５及びプランジヤ
１が下降する。すなわちプランジヤ１の下降スピ
ードはプランジヤ１下降用の油圧シリンダーの動
作スピードに等しくなる。プランジヤ１の下降限
で油圧シリンダー１０のピストン１１を下げバネ
６を開放する。すなわち型１４，１８内に注入さ
れた樹脂１９にバネ６によつて注入圧をかけ、複
数のプランジヤ１の注入圧のバラツキをなくし一
定の圧力をかけることができる。 The resin 19 is supplied into the heated pot 2 and melted. Next, the plunger plate 5 is lowered by a hydraulic cylinder. At this time, the hydraulic cylinder 10
The push-up plate 9 is pushed up.
That is, the spring plate 4 is the plunger holder 3.
The spring 6 is fixed.
In this state, the plunger plate 5 and the plunger 1 are lowered. That is, the descending speed of the plunger 1 is equal to the operating speed of the hydraulic cylinder for lowering the plunger 1. At the lower limit of the plunger 1, the piston 11 of the hydraulic cylinder 10 is lowered to release the spring 6. That is, by applying injection pressure to the resin 19 injected into the molds 14 and 18 by the spring 6, it is possible to eliminate variations in the injection pressure of the plurality of plungers 1 and apply a constant pressure.
発明の効果
前記の様にバネの付勢力を固定してプランジヤ
の下降スピードを一定に保つことで、プランジヤ
の脈動を生じることなく溶融樹脂の型内流入スピ
ードを一定にすることができ、かつ前記下降スピ
ードをコントロールすることで、前記流入スピー
ドをコントロールすることができるので、樹脂の
流入スピードの急激な変化がなく、気泡の巻き込
みやボイドの発生を抑えることができる。従つて
半導体製品の場合、ボンデイングワイヤの倒れや
切れなどの発生を防止することができる。Effects of the Invention By fixing the biasing force of the spring and keeping the descending speed of the plunger constant as described above, the speed at which the molten resin flows into the mold can be kept constant without causing pulsation of the plunger, and Since the inflow speed can be controlled by controlling the descending speed, there is no sudden change in the inflow speed of the resin, and the entrainment of air bubbles and the generation of voids can be suppressed. Therefore, in the case of semiconductor products, it is possible to prevent the bonding wire from falling or breaking.
第１図は本発明の実施例に於ける側断面図、第
２図はその正面断面図、第３図は従来例の側断面
図である。
１……プランジヤ、４……バネプレート、６…
…バネ、１０……シリンダー、１３……上金型、
１５……下金型。
FIG. 1 is a side sectional view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front sectional view thereof, and FIG. 3 is a side sectional view of a conventional example. 1...Plunger, 4...Spring plate, 6...
...Spring, 10...Cylinder, 13...Upper mold,
15...Lower mold.
Claims (1)
プランジヤと、各々のプランジヤに注入圧を与え
るバネとを備えた樹脂封止装置において、この複
数のバネを付勢力に抗して一体的に固定あるいは
前記付勢力を開放するバネプレートと、このバネ
プレートを固定あるいは開放方向に動作させる駆
動部とを設けたことを特徴とする樹脂封止装置。1 In a resin sealing device equipped with a plurality of plungers for injecting molten resin into a mold and a spring that applies injection pressure to each plunger, the plurality of springs are integrally connected against a biasing force. 1. A resin sealing device comprising: a spring plate that fixes the spring plate or releases the biasing force; and a drive unit that moves the spring plate in the fixing or releasing direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26448387A JPH01105716A (en) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | Resin sealing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26448387A JPH01105716A (en) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | Resin sealing device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01105716A JPH01105716A (en) | 1989-04-24 |
| JPH0523572B2 true JPH0523572B2 (en) | 1993-04-05 |
Family
ID=17403864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26448387A Granted JPH01105716A (en) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | Resin sealing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01105716A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL193526C (en) * | 1991-02-26 | 2000-01-04 | Boschman Tech Bv | Device for encapsulating electronic parts with a plastic. |
| NL9101558A (en) * | 1991-09-16 | 1993-04-16 | Amco Hi Tech Bv | DEVICE FOR INSERTING A PLASTIC MATERIAL INTO A DIE CAVITY. |
-
1987
- 1987-10-20 JP JP26448387A patent/JPH01105716A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01105716A (en) | 1989-04-24 |
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