JPH01105716A - Resin sealing device - Google Patents
Resin sealing deviceInfo
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- JPH01105716A JPH01105716A JP26448387A JP26448387A JPH01105716A JP H01105716 A JPH01105716 A JP H01105716A JP 26448387 A JP26448387 A JP 26448387A JP 26448387 A JP26448387 A JP 26448387A JP H01105716 A JPH01105716 A JP H01105716A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
- B29C45/021—Plunger drives; Pressure equalizing means for a plurality of transfer plungers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体、電子部品等の熱硬化性樹脂材料による
マルチプランジャ方式の樹脂封止装置に関するものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a multi-plunger type resin sealing device for semiconductors, electronic parts, etc. using thermosetting resin materials.
従来の技術
従来の樹脂封止装置を第３図に示す。２ｏ←神、
はプランジャで複数設けられておシ各々ボ
ンド２１と嵌合する。２２はプランジャホルダーでプラ
ンジャ２ｏに対応して設けられている。２３はバネで同
様にプランジャ２０に対応して設けられており、各々の
プランジャ２゜に一定した注入圧を与える。２４はプラ
ンジャプレートで、油圧シリンダー（図示せず）等で上
下動作する。２５はバネカバーで、プランジャプレート
２４、バネ２３及びバネカバー２５とで、プランジャ２
ｏ及びプランジャホルダー２２ 全支持している。２６
は上金型でポット２１が固定されており、形成すべき製
品の半分の型２７が設けられている。２８は下金型で、
ポット２１に対応しに−ｈル部２９が設けられておりカ
ル部２９よリケード部３ｏが成形すべき製品の半分の型
３１に通じており、樹脂が注入される。上金型２６．ポ
ット２１及び下金型２８はヒーター（図示せず）で加熱
されている。Prior Art A conventional resin sealing device is shown in FIG. 2o←God,
A plurality of plungers are provided, each of which fits into the bond 21. A plunger holder 22 is provided corresponding to the plunger 2o. A spring 23 is similarly provided corresponding to the plunger 20, and applies a constant injection pressure to each plunger 2°. 24 is a plunger plate, which is moved up and down by a hydraulic cylinder (not shown) or the like. 25 is a spring cover, which includes the plunger plate 24, the spring 23, and the spring cover 25, and the plunger 2
o and plunger holder 22 are fully supported. 26
is an upper mold, to which a pot 21 is fixed, and a mold 27 for half of the product to be formed is provided. 28 is the lower mold,
A -hl part 29 is provided corresponding to the pot 21, and the cull part 29 and the ricade part 3o communicate with a half mold 31 of the product to be molded, into which resin is injected. Upper mold 26. The pot 21 and the lower mold 28 are heated by a heater (not shown).
このような構造で、樹脂３２がポット２１内に供給され
、加熱溶融される。その後プランジャプレート２４が油
圧シリンダ等により下降する。各々のポット２１に供給
された樹脂３２はその量に多少のバラツキがあシ、バネ
２３にてその体積のバラツキを吸収し、下降限すなわち
型２７及び３１に樹脂の注入完了時に発生する成形圧を
一定にする。With this structure, the resin 32 is supplied into the pot 21 and heated and melted. Thereafter, the plunger plate 24 is lowered by a hydraulic cylinder or the like. The amount of resin 32 supplied to each pot 21 may vary slightly, and the spring 23 absorbs the variation in volume, and the lower limit, that is, the molding pressure generated when the injection of resin into the molds 27 and 31 is completed. Keep constant.
発明が解決しようとする問題点
しかしこの方法では、ポット２１とプランジャ２０の嵌
合部に樹脂３２等がからみ付いて、プランジャ１が下降
動作時に抵抗を受けるとき、バネ２３が完全にたわみ切
るため、下降用シリンダーのパワーが抵抗を受けたプラ
ンジャ２０に集中し易い。これを繰り返すとプランジャ
２０の下降動作が脈動し、注入される樹脂のスピードが
変化して成形品に気泡が発生するという問題がある。従
問題点を解決するための手段 □
本発明は上記問題点を解決するため、溶融した樹脂を金
型内に注入する為の複数のプランジャと、各々のプラン
ジャに注入圧を与えるバネとを備えた樹脂封止装置にお
いて、この複数のバネを付勢力に抗して一体的に固定あ
るいは前記付勢力を開放するバネプレートと、このバネ
プレートを固定あるいは開放方向に動作させる駆動部と
を設けたことを特徴とする。Problems to be Solved by the Invention However, in this method, when the resin 32 and the like become entangled in the fitting portion of the pot 21 and the plunger 20, and the plunger 1 receives resistance during the downward movement, the spring 23 completely deflects. , the power of the descending cylinder is likely to be concentrated on the plunger 20, which has received resistance. If this is repeated, the downward movement of the plunger 20 will pulsate, causing a problem in that the speed of the injected resin will change and bubbles will occur in the molded product. Means for Solving Secondary Problems □ In order to solve the above problems, the present invention includes a plurality of plungers for injecting molten resin into a mold, and a spring for applying injection pressure to each plunger. The resin sealing device is provided with a spring plate that integrally fixes the plurality of springs against a biasing force or releases the biasing force, and a drive unit that moves the spring plate in the fixing or releasing direction. It is characterized by
作 用
上記構成によれば、プランジャの下降時、駆動部により
バネプレートを固定方向に動作させて複数のバネをその
付勢力に抗して一体的に固定することにより、前記プラ
ンジャが下降動作時に抵抗を受けても脈動するのを防止
することができ、複数のプランジャを同一スピードで下
降させることができる。Operation According to the above structure, when the plunger moves downward, the spring plate is moved in the fixing direction by the driving section, and the plurality of springs are integrally fixed against the biasing force, so that when the plunger moves downward, the spring plate is moved in the fixing direction. Pulsation can be prevented even when resistance is encountered, and multiple plungers can be lowered at the same speed.
プランジャの下降限において前記バネプレートを開放方
向に動作させて複数のバネを開放することにより、複数
のプランジャは型内の樹脂に前記バネによる注入圧をか
けることができる。By operating the spring plate in the opening direction at the lower limit of the plunger to open the plurality of springs, the plurality of plungers can apply injection pressure by the springs to the resin in the mold.
実施例
第１図及び第２図は、本発明の実施例を示す断面図で、
１はプランジャで複数設けられており、下降限において
各々ポット２と嵌合する。３はプランジャホルダーで、
バネプレート４を介し、プランジャプレート６に保持さ
れている。６はバネで、プランジャプレート５に固定さ
れたバネカバー７によりプランジャホルダー３を下方に
押し下げる力が作用する様固定されている。バネプレー
ト４はコネクター８を介して、押し上げプレート９に固
定されている。１ｏは押し上げプレート９を動作させる
為の油圧シリンダで、バネカバー７に固定されておシ、
ピストン１１が押し上げプレート９に接している。プラ
ンジャプレート５は、両側のブロック１２を介して油圧
シリンダ（図示せず）に連結されている。ポット２は上
金型１３に固定されておシ、上金型１３には成形すべき
製品の上半分の型１４が設けられている。１５は下型で
、ポット２に対応してカル部１６ゲート部１７及び成形
すべき製品の下半分の型１８が設けられている。上金型
１３、ポット部２及び下金型１６はヒータ（図示せず）
により所定の温度まで加熱されている。Embodiment FIGS. 1 and 2 are cross-sectional views showing an embodiment of the present invention.
A plurality of plungers 1 are provided, each of which fits into the pot 2 at its lower limit. 3 is the plunger holder,
It is held by a plunger plate 6 via a spring plate 4. Reference numeral 6 denotes a spring, which is fixed to the plunger plate 5 by a spring cover 7 so as to apply a force that pushes the plunger holder 3 downward. The spring plate 4 is fixed to a push-up plate 9 via a connector 8. 1o is a hydraulic cylinder for operating the push-up plate 9, which is fixed to the spring cover 7;
The piston 11 is in contact with the push-up plate 9. The plunger plate 5 is connected to a hydraulic cylinder (not shown) via blocks 12 on both sides. The pot 2 is fixed to an upper mold 13, and the upper mold 13 is provided with a mold 14 for the upper half of the product to be molded. A lower mold 15 is provided with a cull portion 16, a gate portion 17, and a mold 18 for the lower half of the product to be molded, corresponding to the pot 2. The upper mold 13, the pot part 2, and the lower mold 16 are equipped with heaters (not shown).
is heated to a predetermined temperature.
加熱されたポット２内に樹脂１９を供給し溶融する。次
にプランジャプレート５が油圧シリンダーにより、下降
する。この際油圧シリンダー１０によって押し上げプレ
ート９が押し上げられる。The resin 19 is supplied into the heated pot 2 and melted. Next, the plunger plate 5 is lowered by the hydraulic cylinder. At this time, the push-up plate 9 is pushed up by the hydraulic cylinder 10.
すなわちバネプレート４がプランジャホルダー３と一体
的に上方に動作し、バネ６は固定される。That is, the spring plate 4 moves upward integrally with the plunger holder 3, and the spring 6 is fixed.
この状態でプランジャプレート５及びプランジャ１が下
降する。すなわちプランジャ１の下降スピードはプラン
ジャ１下降用の油圧シリンダーの動作スピードに等しく
なる。プランジャ１の下降限で油圧シリンダー１０のピ
ストン１１を下げバネｅを開放する。すなわち型１４．
１８内に注入された樹脂１９にバネ６によって注入圧を
かけ、複数のプランジャ１の注入圧のバラツキをなくシ
ー定の圧力をかけることができる。In this state, the plunger plate 5 and plunger 1 are lowered. That is, the descending speed of the plunger 1 is equal to the operating speed of the hydraulic cylinder for lowering the plunger 1. At the lower limit of the plunger 1, the piston 11 of the hydraulic cylinder 10 is lowered to release the spring e. That is, type 14.
Injection pressure is applied to the resin 19 injected into the resin 18 by the spring 6, and a constant pressure can be applied without variation in the injection pressure of the plurality of plungers 1.
発明の効果
前記の様にバネの付勢力を固定してプランジャの下降ス
ピードを一定に保つことで、プランジャの脈動を生じる
ことなく溶融樹脂の型内流人スピードを一定にすること
ができ、かつ前記下降スピードをコントロールすること
で、前記流入スピードをコントロールすることができる
ので、樹脂の流入スピードの急倣な変化がなく、気泡の
巻き込みやボイドの発生を抑えることができる。従って
半導体４品の場合、ボンディングワイヤの倒れや切れな
どの発生を防止することができる。Effects of the Invention By fixing the biasing force of the spring and keeping the descending speed of the plunger constant as described above, the speed at which the molten resin flows into the mold can be kept constant without causing pulsation of the plunger, and By controlling the descending speed, the inflow speed can be controlled, so there is no sudden change in the resin inflow speed, and the entrainment of air bubbles and the generation of voids can be suppressed. Therefore, in the case of four semiconductors, it is possible to prevent the bonding wire from falling or breaking.
第１図は本発明の実施例に於ける側断面図、第２図はそ
の正面断面図、第３図は従来例の側断面図である。
１・・・・・・プランジャ、４・・・・・・バネプレー
ト、６・・・・・・バネ、１０・・・・・・シリンダー
、１３・・・・・・上金型、１５・・・・・・下金型。
代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｔ
−アラシジャ
第 １ 図
４′１ノＸ′千
フ−Ｌ体トーハ半
第 ２ 図
第３図FIG. 1 is a side sectional view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front sectional view thereof, and FIG. 3 is a side sectional view of a conventional example. 1... Plunger, 4... Spring plate, 6... Spring, 10... Cylinder, 13... Upper mold, 15... ...Lower mold. Name of agent: Patent attorney Toshio Nakao and 1 other person
-Arashija Figure 1
4'1'X'1000-L body Toha half 2nd figure
Claims (1)
ャと、各々のプランジャに注入圧を与えるバネとを備え
た樹脂封止装置において、この複数のバネを付勢力に抗
して一体的に固定あるいは前記付勢力を開放するバネプ
レートと、このバネプレートを固定あるいは開放方向に
動作させる駆動部とを設けたことを特徴とする樹脂封止
装置。In a resin sealing device equipped with a plurality of plungers for injecting molten resin into a mold and springs that apply injection pressure to each plunger, the plurality of springs are integrally connected against a biasing force. A resin sealing device comprising: a spring plate that fixes or releases the biasing force; and a drive unit that moves the spring plate in the fixing or releasing direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26448387A JPH01105716A (en) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | Resin sealing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26448387A JPH01105716A (en) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | Resin sealing device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01105716A true JPH01105716A (en) | 1989-04-24 |
| JPH0523572B2 JPH0523572B2 (en) | 1993-04-05 |
Family
ID=17403864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26448387A Granted JPH01105716A (en) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | Resin sealing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01105716A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9100339A (en) * | 1991-02-26 | 1992-09-16 | Boschman Tech Bv | DEVICE FOR ENCLOSING ELECTRONIC COMPONENTS. |
| US5328347A (en) * | 1991-09-16 | 1994-07-12 | Amco Hi-Tech B.V. | Device for introducing a plastic material into a mould cavity |
-
1987
- 1987-10-20 JP JP26448387A patent/JPH01105716A/en active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9100339A (en) * | 1991-02-26 | 1992-09-16 | Boschman Tech Bv | DEVICE FOR ENCLOSING ELECTRONIC COMPONENTS. |
| US5158780A (en) * | 1991-02-26 | 1992-10-27 | Boschman Technologies B.V. | Device for encapsulating electronic components |
| US5328347A (en) * | 1991-09-16 | 1994-07-12 | Amco Hi-Tech B.V. | Device for introducing a plastic material into a mould cavity |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0523572B2 (en) | 1993-04-05 |
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