JPH05235557A - 位置ずれ量測定システム - Google Patents

位置ずれ量測定システム

Info

Publication number
JPH05235557A
JPH05235557A JP4035201A JP3520192A JPH05235557A JP H05235557 A JPH05235557 A JP H05235557A JP 4035201 A JP4035201 A JP 4035201A JP 3520192 A JP3520192 A JP 3520192A JP H05235557 A JPH05235557 A JP H05235557A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
trace
conductor
layer
inner layer
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4035201A
Other languages
English (en)
Inventor
Soichiro Kitaoka
壮一郎 北岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
N P S KK
Original Assignee
N P S KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by N P S KK filed Critical N P S KK
Priority to JP4035201A priority Critical patent/JPH05235557A/ja
Priority to TW81103592A priority patent/TW198170B/zh
Priority to EP93301267A priority patent/EP0557136A2/en
Publication of JPH05235557A publication Critical patent/JPH05235557A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/30Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
    • G01B7/31Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes for testing the alignment of axes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2805Bare printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 位置ずれの測定を迅速、経済的かつ高精度に
行なう。 【構成】 多層構造のプリント回路基板が分離配置した
パネルの各層の位置ずれの量と方向とを測定するシステ
ムであり、システムはパネルの各層上に設けた導電性ト
レースからなる導電パターンを有する。各導電性トレー
スはその間の複数個の導電性貫通穴412、414、4
16、418、41を挟んで互いに反対側に位置する2
つのトレース部400、402を有し、各トレース部は
共通の軸からの距離が漸次変化するように配置された複
数個の長尺状導体部408を有している。導電性貫通穴
は層が組み合わせられ、結合された後にパネル中に形成
され、貫通穴がトレース部のどれかと電気的に接触した
場合に位置ずれ量が測定できる。さらに、どのトレース
が貫通穴と接触したかを決めることで位置ずれの方向を
決められる、トレース部を通過することで他の方向への
位置ずれ量を測定できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は一般的にはプリント回路
基板に関するものであり、特に、プリント回路基板層の
位置ずれ量を測定するシステムの改良に関する。
【0002】
【従来の技術】多層構造を利用したプリント回路基板の
組立製造では、各層は各々の面が互いに並置配列となる
ように構成され、しかも各層上には層間接続を必要とす
る導電性のトレースが設けられている。層間接続は、通
常、各層を貫通する貫通穴を形成し、さらに貫通穴にメ
ッキ処理を施すことで得られている。貫通穴の形成位置
は、少なくとも一つの層上に形成した特定のトレースま
たは該トレースに設けたパッドとメッキ処理された貫通
穴とが互いに接触し、異なる層上の所望トレース間に導
電通路が形成される様に設定されている。このような組
立製造を有効なものとするためには、プリント回路基板
の各内部層と外側層とを正確に位置合わし、異なる層上
トレースの相対的位置関係が予測可能となり、さらに層
の組立後に形成される貫通穴を所望のトレースとのみ接
触させることが重要である。内部層と外側層との位置合
わせ、もしくは各内部層の位置合わせによるずれの量が
大きい場合、貫通穴は所望のトレースと接触しなくなる
か、または不必要なトレースと接触することになり、欠
陥基板が製造されることになる。
【0003】プリント回路基板のほとんどの組立製造工
程では、内部層と外側層とを完全に位置合わせすること
は不可能であり、位置合わせによる多少のずれは避け得
ないことを考慮して、トレースの大きさと位置設定を行
わなければならない。位置ずれ量がより大きいものであ
ると予測される場合、貫通穴を所望のトレースのみと確
実に接触させるために、トレース間の間隙をより広くす
る必要がある。これは、一般的に基板のパッキング密度
と称する、プリント回路基板上に配置することの可能な
電子素子数を低減することになり、特定の回路に必要と
なるプリント回路基板のコストを高めることになる。
【0004】従来では、プリント回路基板を組立製造後
に、貫通穴と適当な全てのトレースとが電気的に接触
し、その他のトレースとは電気的に接触していなかどう
かを単純に判定することで、層間位置合わせが良好かど
うかを決定していた。通常は、特定の貫通穴と特定のト
レースとの接触が検査され、接触していない場合は検査
に落第することになる。一方、検査を受けた全ての貫通
穴、もしくは多数の貫通穴が所望の全てのトレースと接
触している場合、このプリント回路基板は検査を通過す
ることになる。通常は、全ての貫通穴を検査することな
く、いくつかの貫通穴がサンプリングされ検査されてい
た。他方、位置合わせを検査する目的で、一群の検査用
トレースと貫通穴(”検査クーポン”と称する)が作成
されることもあった。いずれにせよ、検査を通して、層
間位置合わせのずれを定量することなく、単純に”通過
可”か”通過不可”かが示されるだけであった。
【0005】もちろん、位置ずれ量を視覚的に確かめる
ためには、少なくとも基板を分離切断することで破壊す
ることなく、製造されたプリント回路基板の内部層を見
ることはできない。従って、基板が検査を通過した後に
所望のトレースとの接触を断ち切るか、または不必要な
トレースとの接触を誘引するに十分な熱変化、または機
械的屈曲によっても、このプリント回路基板は動作不良
することがないとの保証はない。換言すれば、位置合わ
せ検査を通過した基板が位置合わせの許容範囲の縁際に
はなく、従って後の使用により動作不良とはならないと
確信することはできない。このことから、層間位置合わ
せがかろうじて許容範囲内にあることから位置合わせ検
査を通過した基板が以後の使用により動作不良となる、
といった可能性を低減するために、トレース並びに各ト
レースの間隙は必要以上の大きさに設定されていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】プリント回路基板のパ
ッキング密度は劇的に増加する傾向にあり、これにより
より多くの、より小型の素子が回路基板上に形成可能と
なっている。このため、各素子を結合するために必要と
なる相互接続トレースの数の増加が求められている。こ
の要求に応えるためには、トレースの大きさを小さく
し、トレース間の間隙を狭くする必要がある。組立精度
を高めるためには、プリント回路基板の組立製造工程を
構成する、フォトツーリング処理、画像転写処理、エッ
チング処理、穴明け処理、積層化処理等の処理をよりき
びしい許容限界をもって制御しなければならない。基板
製造業者がこれらの処理工程における固有の精度限界に
近付くにつれ、位置合わせ検査に対する通過可並びに通
過不可のみを単純に判定するよりも、層間の位置ずれ量
を定量的に測定ことが重要となってきた。位置合わせ検
査での通過可/通過不可といった情報は手助けとはなる
が、層の位置ずれ量を知ることなく貫通穴がトレースと
適切な電気的接触を行っているかどうか、またはプリン
ト回路基板の観測不可能な内部層上のトレースと貫通穴
間で最少限度の電気的な間隙(クリアランス)が維持さ
れているかどうかを判定することは不可能である。
【0007】さらに、生命維持システムや軍事用具に利
用されるプリント回路基板のように、動作不良が容認不
可能な程度に損害を与えてしまう分野では、予備の層を
設けるといったオーバーデザインやコストを高くするこ
とが、必ずしも製造時の処理上の誤りを発見し、治癒す
ることで製造ミスにより引き起こされる位置ずれの再発
を防止することにはならない。従って、さらにコスト高
となるであろう、”通過可”または”通過不可”の検査
上の誤りを有した多数の基板が製造されるかもしれな
い。このようなシステムでは、位置ずれの量だけでな
く、位置ずれの方向、すなわち、層が左右前後のどちら
の方向に変位したかをも知る必要がある。さらにこのシ
ステムでは、他の基板の位置ずれとは無関係に、各基板
の位置ずれを知る必要がある。
【0008】従って、各プリント回路基板の位置ずれの
量と方向とを定量的に分離測定するシステムが強く望ま
れている。
【0009】そこで、本発明は位置ずれの測定を迅速、
経済的かつ高精度に行なうことができる測定システムを
提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は層間接続を必要
とする導電性トレースを各々有し、外側層と当該外側層
に対して内部に位置する複数個の内部層とからなり、互
いに所定の許容範囲内で位置合せされている複数個の層
と、測定方向と交差する仮想の第1軸に沿って配列され
た複数個の導体を有する第一の導体部および少なくとも
一つの共通導体を有し、内部層に対して導電性通路を与
える導電手段と、内部層上に形成され導電手段と協働す
ることで該外側層に対する該内部層の位置ずれの方向及
びずれ量を決定し、該内部層が該外側層と位置合わせ状
態にあるか無いかに関わりなく少なくとも一つの該共通
導体に電気的に接触するように設けられた共通部を有
し、さらに該内部層が該外側層と完全な位置合わせ状態
にある場合に、該導電手段との間に漸次的に変化する複
数の間隙を形成するための計量トレース部を有するトレ
ース手段とを備え、該内部層が該外側層に対して完全な
位置合わせ状態にある場合には該導電手段は該トレース
手段と電気的に接触しない状態にあり、また該内部層が
該外側層に対して位置ずれ状態にある場合には該導電手
段の一つ以上が該トレース手段と電気的に接触した状態
にあり、さらに該トレース手段と該第一の導体部との電
気接触により測定方向への位置ずれが示されることを特
徴とする。
【0011】
【作用】本発明は、計量導体の第2導体はトレース手段
の共通部及び第1計量トレース部と電気的に導通し、計
量トレース部は漸次広がる複数の間隙を介して第1導体
と離間して配置されているので、内部層と外側層に位置
ずれがある場合には、導通している第1導体およびその
数を検知することにより、位置ずれの方向、ずれ量を測
定できる。
【0012】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面を参照し
て説明する。なお、説明において、同一要素には同一符
号を使用し重複する説明は省略する。
【0013】図で示されるごとく、本発明は、プリント
回路基板層の位置ずれ量を測定するシステムにおいて具
現化されるものである。本システムは特に図1の参照番
号100で示されるパネルとともに利用されるものであ
る。パネル100は複数個のプリント回路基板102、
104、106、108を有しており、公知の技術によ
り複数の層を用いて構成されている。基板102、10
4、106、108は公知技術を用いてパネルから分離
されていてもよい。
【0014】図1の回路基板106の最上部層に示され
ているように、各プリント回路基板層、従って各パネル
層は層間接続を必要とする導電性のトレース110を有
している。図3に示されるように、パネル100の層は
最上部の外側層112と114a,114b,114c
により表される複数の内部層114とからなる。内部層
114cは外側層112に対する”内部層”と称されて
はいるが、実際的にはパネル100の最下部に位置して
いる。パネル100は4層からなるパネルとして図示さ
れているが、本発明は任意数の層からなるパネルであっ
ても適用することが可能である。しかしながら、本技術
分野における熟練者にとって明らかなように、パネルの
プリント回路基板102、104、106、108の各
々は同数の層を有している。
【0015】層112、114a,114b,114c
は所定の最大限の許容範囲内で互いに位置合わせされて
いる。本発明では、各層が著しく位置ずれした場合は機
能しなくなるが、これほどの大きな位置ずれに対しては
視覚的な検査が可能となる。最も困難な問題であり、本
発明により解決された問題は、内部に隠された内部層と
外側層とが1/50mm程度、すなわち視覚的に検知す
ることが不可能であり、許容範囲を越えた程度に位置ず
れするような状況である。本発明によれば、内部層が所
定の許容限度内で位置合わせされているかどうかだけで
なく、位置ずれの量と方向を定量的に測定することが可
能である。必要な場合は、1/50mm以下の位置ずれ
精度を達成することも可能である。
【0016】本発明は一般的に位置合わせ用チェック面
と称されている、内部層114a,114b,114c
の各々に取り付けられた導電性の薄膜金属シートまたは
フィルムを利用するものであり、各層の位置合わせ用チ
ェック面を導体構成部116と協働させることで位置合
わせチェックシステムを与えるものである。導体構成部
116は複数組のトレース導体120、122及び12
4からなり、各々の導体はパネル100の各層のチェッ
ク面と電気的に接続されている。位置合わせ用チェック
面は、従来のプリント回路基板の製造プロセスをトレー
ス110の形成に利用されるプロセスの一部として利用
することで層上に所定の形状に形成することが可能であ
る。従って、位置合わせ用チェック面は、トレースに対
して内部層上に適切に位置配置するために設計段階で加
え、従来のフィルムエッチング処理により形成すること
が可能となる。トレースはほとんど余分のコストまたは
労力をかけることなく形成されている。
【0017】各層114a,114b,114c上のチ
ェック面は、トレース導体120、122及び124に
より示されるパネル100の周囲に設けることが望まし
い。また、図1で示されているように、導体構成部11
6はパネル100の各角に設けるとよく、さらに導体構
成部は導体構成部118のように、パネル100表面内
部に設けてもよい。しかしながら、本発明の現時点での
好ましい実施例としては、チェック面を基板102、1
04、106、108の層の一部と接触することで各層
の一部分とならないようにすることが望ましい。
【0018】各組のトレース導体120、122及び1
24は一般的なV字形をしており、複数個のトレース導
体120、122及び124がパネル100の角に互い
に対角線上に配列されている。導体構成部、従って下敷
チェック面は、パネルの全ての部分を代表して位置ずれ
量を測定するためにパネルの互いに反対側の角に配置す
ることが望ましい。位置ずれのずれ量とずれ方向を決定
するためには、図1で示されるパネル100の各角に導
体構成部116を配置することが望ましい。以下の説明
を通して明らかとなるように、トレース導体は対角線上
に配置される必要はないが、トレース導体と下敷チェッ
ク面の占有空間を小さくできることが望ましい。しかし
ながら、トレース導体と下に横たわるチェック面とをV
字形とすることで、以下の説明で明かとなるように、互
いに直交する方向への位置ずれを定量的に測定すること
が可能となる。
【0019】導体構成部116の各組のトレース導体1
20、122及び124はパネル100の内部層の各層
上に位置するチェック面に対応している。ここで示され
ている実施例では、3つの内部層114a、114b,
114cには各層の位置合わせを決めるために3つのチ
ェック面が必要となる。以下に詳細に説明するように、
チャック面のためのトレースの各々は各内部層の位置ず
れを測定するために各内部層上に形成されている。従っ
て、トレース120aが層114a上に形成されること
でその層のチェック面が形成され、トレース122aが
層114b上に、さらにトレース124aが層114c
上に形成されることになる。
【0020】図2には内部層114aから分離したトレ
ース120aが示されている。本発明を実施する場合
は、トレース120aは内部層114a上に取り付けら
れている。内部層114b及び114cのためのトレー
ス122a及び124aはトレース120aと同様な構
成と機能を有しているので、ここではトレース120a
のみ詳細に説明することにする。トレース120aは実
質的に同一の2つのトレース部200、202からな
り、これらのトレース部200、202は互いに直交す
るように配置されることでトレース120aは一般的な
V字形構造となる。トレース部200を図4により詳細
に示している。当業界における熟練者に明かなように、
トレース部202はトレース部200と本質的に同一な
ものである。従って、ここではトレース部200のみを
詳細に説明することにする。
【0021】トレース部200は、図4で示されるよう
に、互いに反対側に位置する本質的に同一の2つのトレ
ース導電部材400及び402を有している。各導電部
材は、それらの中央に形成される貫通穴406との接触
を確実にするに十分な大きさの接地部もしくは共通部4
04を有している。トレース120a、122a及び1
24aは各層の製造中に、全フィルム形成及びエッチン
グプロセスの一部として形成されるが、貫通穴406は
パネル100が完成した後に形成されている。後に詳細
に述べるように、導体は貫通穴406の中に形成されて
いる。従って、共通部406は、貫通穴406に形成し
た導体に電気的に接触するように可能な最大限の位置ず
れを考慮した大きさに形成されている。
【0022】導電部材400、402の各々は厚さが漸
次減少する長尺状の導体部408を有している。導電部
材400、402は、それらの共通軸410と各導電部
材の長尺状導体部408との間隙(クリアランス)が漸
次変化するように配置されている。パネル100の完成
後に、貫通穴406と同様の方法で、共通軸410に沿
って複数個の貫通穴412,414,416,418,
420が形成される。従って、導電部材400、402
の長尺状導体部408と共通軸410との間隙が漸次変
化することから、長尺状導体部408と貫通穴412,
414,416,418,420との間隙(クリアラン
ス)も漸次変化している。
【0023】本実施例では、長尺状導体部408と共通
軸410との間隙の漸次変化は、複数個の厚さの異なる
長尺状導体片422を用いて、長尺状導体部408の厚
さが漸次変化するように長尺状導体片422を組み合わ
せることで得られている。導体片は貫通穴と協働するこ
とでパネル100の層114aの位置ずれを測定するこ
とが可能となる。すなわち、貫通穴412,414,4
16,418,420はトレース120の形成後にパネ
ルに形成されるので、任意の貫通穴412,414,4
16,418,420と導電部材400との接触により
パネルの内部層114aの位置ずれが示されることにな
る。従って、任意の貫通穴412,414,416,4
18,420とそれに対応する長尺状導体片422との
間隙値(これらは位置ずれがない場合に存在することに
なるが)は知られた値なので、どの貫通穴と導電部材4
00が接触しているかを判定することで位置ずれの量を
測定することができる。
【0024】例えば、位置ずれのない場合の導電部材4
00の導体片430と貫通穴420との間隙を50分の
2ミリ、各長尺状導体片422,424,426,42
8毎に間隙が50分の2ミリずつ増加し、長尺状導体片
428と貫通穴412との間隙が50分の10ミリにな
るものとする。貫通穴に導電体を形成した後に、貫通穴
418は導電部材400と電気的に接触しているが、貫
通穴416は導電部材400とは電気的に接触していな
い場合、位置ずれ量は50分の4から50分の6の間に
ある。すなわち、プリント回路基板は少なくとも50分
の4ミリ以上で50分の6ミリ以下に軸410に直交す
る方向に位置ずれしていることになる。
【0025】さらに、2つの導電部材400と402と
が協働することで位置ずれの方向を決定することができ
る。すなわち、上述の例では、貫通穴418の導電体が
導電部材400と電気的に接触している場合、層114
aは座標432に関してプラス”Y”方向に少なくとも
50分の4ミリずれていることになる。逆に、貫通穴4
14が導電部材402に電気的に接触している場合は、
内部層114aは座標432に関してマイナス”Y”方
向に少なくとも50分の4ミリずれていることになる。
同様に、トレース部202により座標432に関して”
X”方向への層114aの位置ずれが検知されることに
なる。さらにトレース部202によりプラス及びマイナ
ス”X”方向への位置ずれ量が測定されることになる。
【0026】ここで使用する長尺状導体片422、42
4、426、428、430の長さとは当該トレース部
の測定方向に垂直な方向のディメンションを意味してい
る。すなわち、トレース部200により”Y”方向への
位置ずれが測定されている場合は、トレース部200に
対する長尺状導体片422、424、426、428、
430と共通部404の長さは”X”方向に測定される
ことになる。当業界における熟練者にとって明らかなよ
うに、長尺状導体片の長さは予期し得る最大限の位置ず
れ量よりも長いものでなければならない。これにより、
任意の貫通穴412、414、416、418、420
と導電部材400もしくは402との接触を通して、”
X”方向への内部層114aの変位による正確な位置ず
れ(”X”方向位置ずれ)指示が確実になされることに
なる。換言すれば、貫通穴416は長尺状導体片422
及び426とは決して接触しないことを意味している。
【0027】さらに、当業界における熟練者に明らかな
ように、本発明では間隙(クリアランス)における漸次
変化は階段状の導電部材400を設けることで達成され
ているが、他の変化態様、例えば、三角状の導電部材を
用いて連続的に変化する間隙(クリアランス)を形成す
ることも可能である。他方、貫通穴412、414、4
16、418、420の直径を漸次変化し、それらを互
いに平行な直線縁部を有する2つのトレースの間に配置
することでも本発明を適用することができる。しかしな
がら、本発明の階段状導電部材は、貫通穴が直線の配置
線に沿って形成され、かつ一定の直径を有することから
容易に製造することができ、従って、三角状導電部材や
貫通穴径変化型に比べてより好ましいものである。さら
にまた、ここではトレース部200及び202は複数個
の貫通穴を挟んで互いに反対側に位置する一組の導電部
材からなるように図示されていたが、当業界における熟
練者に明らかなように、単一の導電体を挟むように互い
に反対側に配列する一組の貫通穴を形成し、導電体の各
側辺を各々対応する一組の配列貫通穴からの間隙が漸次
変化するような形状に成形することでも、本発明は同様
の作用をなすものである。貫通穴並びに導電体に対して
その他の多様な変形が可能なことは当業者には明かなこ
とである。
【0028】本実施例において測定可能な最小の間隙
(クリアランス)として、50分の2ミリを最小値とし
て50分の2ミリごとに変化する間隙を用いたが、最小
の間隙として任意の長さであり、かつ任意の長さごとに
変化する間隙であっても測定可能なことはいうまでもな
い。従って、50分の1ミリが最小の間隙であり、10
0分の1ミリごとに変化する間隙を選ぶこともできる。
間隙の最小値または間隙間の変化値等の微小値に対する
測定限界は、導体部の製造に対する限界に依存してい
る。さらに、間隙または間隙の変化は導電部材の長さに
沿って均一である必要はなく、さらに各トレース片の各
々に対して同じである必要はない。トレース片間の間隙
を様々に変化することで、”X”及び”Y”方向への位
置ずれに対して様々な測定が可能となる。
【0029】当業界における熟練者であれば明らかなよ
うに、トレース120a,122a及び124aの設置
は制御を必要とするものであり、トレース導体120、
122、124の貫通穴の位置合わせは精度良く行わな
ければならない。これにより測定に対する正確性が保証
されることになる。トレース120aと同様に、それぞ
れ他の層の位置決めもしくは位置ずれに無関係に、トレ
ース122a及び124aにより層114b及び114
cの各位置ずれが判定され、かつ測定されることにな
る。
【0030】外側層112及び積層された内部層114
a、114b、114cに関しては、貫通穴412及至
420及び406は各層114a,114b,114c
のチェック面の各々の各トレース120a,122a及
び124aに対して形成されている。各層114a,1
14b,114cの各トレース120a、122a,及
び124aの各トレース部に対する各貫通穴412,4
14,416,418,420及び406は図3で示さ
れている貫通穴406及び412に対して説明されたの
と同様の方法で形成されている。各貫通穴406及び4
12には、公知のメッキ技術により貫通穴の側壁上に導
電体300が形成されている。各導電体300は外側層
112の露出外表面に取り付けられた導電性の接触パッ
ド302を有している。接触パッド302は円形状であ
り、各トレース部200及び202の貫通穴412,4
14,416,418,420及び406の配置パター
ンに対応した配置パターン状に設けられている。各トレ
ース部200及び202の接触パッド302はトレース
導体120,122,124を構成する方向に配置され
ている。さらに、各面の導体構成部116の各トレース
120a,122a及び124aに対する接触パッドは
図1に示されているパターンを形成するように配向され
ている。
【0031】上述したように、導電体300は外側層1
12及び内部層114a,114b,114cを貫通し
た貫通穴を形成し、さらに貫通穴をメッキ処理すること
で樽状に形成される。接触パッドは一般的には貫通穴の
形成前に配置されており、貫通穴は接触パッドを貫通し
て形成されている。さらに、形成された貫通穴にメッキ
処理を施して導電体300を形成した場合、同時に対応
する接触パッド302にメッキが付着することになる。
接触パッドは導電体300が形成された貫通穴から脱落
するのを防止する機能を有し、さらに基板の外表面状の
電気接触点として作用する。パッド306をパネル10
0の裏面上に設けてもよいが、パッド302のみが本発
明を実施するに必要となることは明かである。
【0032】上述した構成によれば、内部層114a,
114b,114cの任意の一つが外側層に対してきわ
めて大きく位置ずれした場合、貫通穴412,414,
416,418,420の接触パッド302とその層の
貫通穴406の接触パッド302との間に導電通路が形
成されることになる。電気導通性は以下で述べる導通テ
スター500を用いて判定することができる。このよう
に形成された各導電通路は貫通穴412、414、41
6、418、420の一つの導電体300を通るもので
あり、これにより貫通穴が導電部材400または402
と接触し、さらに位置ずれの量と方向が示される。
【0033】図5に示されるテスター500は、Tom
R. Paurにより1988年7月7日に米国に出
願された”プリント回路基板層の位置ずれを測定システ
ム”の米国特許出願番号第216、080で示され、述
べられているケース502とヘッド504とからなる手
持型装置である。上述の出願で開示される全ての内容は
それに対する上記参照名により本明細書中に表されたも
のとする。ケース内には図6に概略的に示されたバッテ
リー600が載置されている。ケース502には、駆動
されることで可視光を発する5つの発光ダイオード60
2、604、606、608及び610が保持されてい
る。
【0034】テスター500のヘッド504上には、軸
方向にばねにより付勢された5つの探針50a,50
b,50c,50d及び50eと軸方向にばねにより付
勢された共通探針52とが設けられている。探針50
a,50b,50c,50d,50eと共通端子52と
は、貫通穴412,414,416,418,420及
びトレース部200の導電部材400の貫通穴406に
対する接触バッド300の配置パターンに対応して配置
されており、この配置パターンは導電部材402と他の
トレース部202の導電部材の配置パターンと同じもの
である。ヘッド504上のこのような探針の配置パター
ンにより、上述した導通試験を行うために探針と接触パ
ッド及び共通パッドとを電気的に接触した状態で利用者
によりテスターが握られ、かつ保持されることが可能と
なる。利用者はまず最初に、任意の貫通穴412,41
4,416,418,420及び導電部材400の貫通
穴406との導通性を調べることで、正の”Y”方向へ
の位置ずれ量を測定し、その後、任意の貫通穴412及
至420と導電部材402の貫通穴406の接触パッド
との導通性を調べることで負の”Y”方向への位置ずれ
量を測定する。この処理をトレース部202に対し繰り
返すことで層114aの正及び負の”X”方向への位置
ずれ量を測定することができ、さらに層114b及び1
14cに対して上述の全処理が繰り返される。
【0035】図6に示されているように、各発光ダイオ
ード602及至610の陽極は探針50a−eの対応す
る一つと接続されており、発光ダイオードの陰極は共通
にバッテリー600の正端子に接続されている。バッテ
リーの負端子は共通端子52に接続されている。従っ
て、一つ以上の貫通穴412及至420の導電体300
が内部層の位置ずれのため貫通穴406の導電体300
と接触した場合、完全な回路(閉回路)が形成されるこ
とになり、対応する発光ダイオードに電流が流れること
になる。
【0036】上述の例では、発光ダイオード610と6
08とが点灯し、他の発光ダイオードとが点灯しなけれ
ば、貫通穴420及び418の接触パッド300との電
気接触が示されることになる。
【0037】任意の発光ダイオード602,604,6
06,608,610の点灯により、問題の層、現在の
例では層114aが少なくとも最少の間隙に対応したず
れ量で外側層112に対して位置ずれを起こしているこ
とが示される。もちろん、正の”Y”方向への位置ずれ
が貫通穴412の導電体が長尺状導体部428と電気的
に接触するほど十分な大きさであれば、発光ダイオード
602も点灯することになり、この場合は、利用者は貫
通穴412と長尺状導体部428との間隙よりも大きい
位置ずれが発生したことを認識するであろう。
【0038】本発明によれば、位置ずれ量を極めて正確
に、容易に、経済的に定量的に測定することができる。
さらに、プリント回路基板が所定の許容限界内にあるか
どうかを知るだけでなく、基板の各内部層がその許容限
界にどの程度近いものであり、さらに位置ずれがどの方
向に発生したかを知ることができる。このような方法に
より、従来の”通過可”/”通過不可”の導通試験を利
用した場合には良好と判断されるが、使用中に動作不良
となるほど十分に位置ずれを起こしていたプリント回路
基板を本発明では識別することができる。さらに、本発
明では、位置ずれの量並びに方向を極めて精密に測定す
る手段が与えられているので、正確な位置ずれ量が測定
不可能である場合があったとしても、設計者は、彼らの
設計の中に極めて大きな安全上のゆとりをもたせる必要
はない。各層の下敷トレースに加え、導体形成部116
をパネル100の各角に配置することで、各層の各角の
位置ずれを調べることが可能となり、角に対する任意の
ずれの量及び方向を決定することができる。従って、層
が特定の角に対してその角の位置ずれが所定の許容範囲
内である程度に回転していたとしても、この”回転位置
ずれ”は他の角に対するこの角の位置ずれを調べること
で検出することができる。回転位置ずれは直線位置ずれ
と同様に一般的なものであるが、従来の手段では検出す
ることができなかった。本発明によれば、このような回
転位置ずれであっても検出することができる。
【0039】位置ずれ量を視覚的に示すために発光ダイ
オードを利用した手持型テスターについて述べたが、テ
スターは手持型である必要はなく、導通試験を自動的に
行うコンピュータを中心要素とした自動試験システム内
に設置したものであってもよい。このようなシステムで
は、試験結果を他の手段に表示または記録するか、プリ
ント回路基板が使用するに十分に位置合わせされている
かどうかを自動的に判定する処理に利用してもよい。本
実施例では、手持型テスターを用いていることから、発
光ダイオードをデジタル数字表示器及びそれに伴う回路
とで置換してもよい。
【0040】しかしながら、コンピュータを中心要素と
する自動試験といった構成は、許容範囲内にないパネル
が製造される前に処理の誤りを識別し、その誤りを訂正
することに特に役に立つものである。図5にそのシステ
ムの例が示されている。パネル5と接触するように自動
的に配置された、手持型テスター500と類似したもの
でもよい自動センサー素子508が与えられている。セ
ンサー508の移動制御は当業界において知られている
様々な直線運動制御器もしくはロボットにより行われて
もよい。図5ではただ一つのセンサーのみが示されてい
るが、当業界の熟練者であれば、センサー508がパネ
ル100のトレース部の各々に設けてもよく、これによ
り自動試験処理能力をよりいっそう高めることができる
ことは理解されるであろう。
【0041】センサー508は処理コンピュータ510
と接続されることで導通試験結果をコンピュータ510
に供給している。処理コンピュータは、マイクロプロセ
ッサーや他の計算機等の従来の制御装置、センサーと他
の装置とのインターフェース、メモリ、利用者インター
フェース(キーボード、スクリーン等)及び他の制御回
路により構成することができる。さらに自動化を高める
ために、処理コンピュータはセンサー508の運動を制
御する装置を有してもよい。さらにまた、センサー50
8を下げる前に試験すべきパネルを自動的に移動し、位
置合わせする装置を設けてもよい。処理コンピュータ5
10はこの位置合わせ移動を制御するようにしてもよ
い。
【0042】自動位置ずれ試験期間中に、処理コンピュ
ータはパネルの各層の任意のX−Y位置ずれの量並びに
方向を決定するだけでなく、所定の時間内に生成した各
パネルの各層に対する試験結果を記録し、プロットする
ことができる。その結果をモニターするか、または周期
的に調べることで位置ずれのパターンもしくは特定の方
向へ増大する位置ずれを検出することができる。他方、
処理コンピュータに(動作不良を起こし得る許容限界よ
りも小さい)位置ずれ限度値を与え、その限界値を越え
た位置ずれに対して光またはベル等の警報を与える様に
プログラムし、この時点で処理を訂正し、製造を続ける
ようにしてもよい。このようなシステムでは、処理の誤
りを発見し、訂正するための処理制御が可能となり、動
作不良となるプリント回路基板の製造を防ぐことができ
る。
【0043】ここでは本発明を図解的に説明するために
特定の実施例について述べてきたが、本発明の趣意を逸
脱しない範囲で、上記実施例に様々な変形を加えること
が可能である。従って、以下のクレームによる限定を除
き、本発明は上述の実施例により限定されるものではな
い。
【0044】例えば、次に示す変形例が可能である。図
7から図14は、本発明の変形例を示す平面図である。
以下、本発明の変形例について説明する。なお、以下の
変形例はY方向の位置ずれを検出する測定システムを示
すが、X方向の位置ずれを検出する場合にも適用できる
ことはいうまでもない。
【0045】第1の変形例(図7)は、貫通穴412、
414、416、418に面するトレース導体部40
0、402の近接部が直線状に変化している点で、前述
した実施例とは異なる。この場合も、前述したように、
X方向に配列された複数の貫通穴412、414、41
6、418を挟むように、Y方向に沿って一対のトレー
ス導体部400、402が配置されている。貫通穴41
2とトレース導体部402との間隙を50分の2ミリと
すれば、貫通穴414とトレース導体部402との間隙
は50分の4ミリ、貫通穴416とトレース導体部40
2との間隙は50分の6ミリ、貫通穴418とトレース
導体部402との間隙は50分の8ミリ、貫通穴420
とトレース導体部402との間隙は50分の10ミリと
漸次増加する。逆に、トレース導体部400と貫通穴4
12、414、416、418、420との間隙は50
分の2ミリずつ減少する。従って、いくつの貫通穴とト
レース導体部400、402のいずれかが接触している
かを検出することにより、位置ずれの方向および位置ず
れ量が測定できる。
【0046】第2の変形例(図8)は、貫通穴412、
414、416、418、420がX方向,Y方向と交
差する直線状に配列されている点で第の1変形例と異な
る。基本的な測定原理は前述した通りなので、説明は省
略する。
【0047】第3の変形例(図9)は、貫通穴412、
414、416、418、420の配列方向に対してト
レース導体部400、402の導体片が曲線状になって
いる点で、第1変形例と異なる。この場合、貫通穴41
2、414、416、418、420の間隔は均等では
ないが、貫通穴412、414、416、418、42
0とトレース導体部402との間隙は漸次増加する関係
になっており、貫通穴412、414、416、41
8、420とトレース導体部400との間隙は漸次減少
する関係になっている。
【0048】第4の変形例(図10)は、同一形状でな
いトレース導体部を用いている点で、上述した変形例と
は異なる。この変形例では、トレース導体部400とし
て第4の変形例(図8)を使用し、トレース導体部40
2として右側に斜辺部を備えた三角形状を用いている。
そのため、外径は貫通穴412、414、416、41
8、420の順に小さくなっており、貫通穴412、4
14、416、418、420とトレース導体部402
との間隙は漸次増加する関係、貫通穴412、414、
416、418、420とトレース導体部400との間
隙は漸次減少する関係になっている。
【0049】第5の変形例(図11)は、X方向に延在
する単一のトレース導体部400を挟むように、一定方
向に傾斜した一対の平行な仮想直線に沿って、複数の貫
通穴412a、414a、416aおよび複数の貫通穴
412b、414b、416bが配列されている。貫通
穴とトレース導体部400との間隙は上述して通りなの
で、説明は省略する。
【0050】第6の変形例(図12)は、梯状に形成さ
れたトレース導体部400を使用している点で、上述し
た変形例とは異なる。この場合、貫通穴412、41
4、416、418はトレース導体部400の内部に配
置されており、トレース導体部400の下方近接部と貫
通穴412、414、416、418との間隙は漸次増
加する関係にあり、トレース導体部400の上方近接部
と貫通穴412、414、416、418との間隙は漸
次減少する関係にある。
【0051】第7の変形例(図13)は、複数の円形ト
レース導体部を使用し、その内部に貫通穴が位置してい
る。この場合、円形トレース導体部400a、400
b、400c、400d、400eは互いに共通導体
(図示せず)と導通しており、この共通導体と貫通穴4
12、414、416、418、420の間の導通状態
を検知することにより、位置ずれ量を測定することがで
きる。
【0052】次に、本発明の第2実施例に係る位置ずれ
量測定システムを図14に基づき説明する。図14は、
各層の組立製造前の、図1のパネルの各内部層に取り付
けられた第2実施例に使用できるトレースの拡大正面図
である。
【0053】この実施例は、一対の第4の変形例をX方
向およびY方向に配置し、そのうち、マイナス方向(−
X方向および−Y方向)の位置ずれを測定するトレース
導体部を一体化している点で、上述した第1実施例およ
び変形例とは異なる。このシステムによると、トレース
導体部の数を少なくすることができるのでコストダウン
になり、テスタの探針を差替える回数が減少するので測
定時間を短くすることができる。
【0054】−Y方向の位置ずれを測定する場合には、
V字状トレース部204と貫通穴412y、414y、
416y、418y、420y、を使用し、−X方向の
位置ずれを測定する場合には、V字状トレース部204
と貫通穴412x、414x、416x、418x、4
20xを使用すればよい。
【0055】
【発明の効果】このシステムでは、位置ずれの測定は迅
速、経済的並びに高精度に行われるものである。
【0056】また、このシステムではプリント回路基板
の高密度製造を妨げる、内部層の位置ずれによる影響を
最少にするため現在工業的に行われている設計上の補償
処理を避けられるものである。
【0057】さらに、このシステムでは誤処理の識別訂
正能力がないことから生じる欠陥基板の連続製造が防止
されるものである。このシステムにより得られるプリン
ト回路基板は単位コストに対してより効率のよい製造物
となるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図1】複数のプリント回路基板を含む、本発明が適用
された構造のパネルを示す図である。
【図2】各層の組立製造前の、図1のパネルの各内部層
に取り付けられた第1実施例に係るトレース手段の拡大
正面図である。
【図3】図1に示されたパネルを貫通穴に沿って切断し
た破断図である。
【図4】本発明の第1実施例による層の位置ずれ測定方
法を説明するためのトレース部の拡大図である。
【図5】位置ずれを判定するために導電状態を検出する
他の方法を説明するための、図1のパネル及び検査器の
斜視図である。
【図6】図5で示される検査器の回路の概略図である。
【図7】本発明の第1の変形例に使用できるトレース部
を示す拡大正面図である。
【図8】本発明の第2の変形例に使用できるトレース部
を示す拡大正面図である。
【図9】本発明の第3の変形例に使用できるトレース部
を示す拡大正面図である。
【図10】本発明の第4の変形例に使用できるトレース
部を示す拡大正面図である。
【図11】本発明の第5の変形例に使用できるトレース
部を示す拡大正面図である。
【図12】本発明の第6の変形例に使用できるトレース
部を示す拡大正面図である。
【図13】本発明の第7の変形例に使用できるトレース
部を示す拡大正面図である。
【図14】各層の組立製造前の、図1のパネルの各内部
層に取り付けられた第2実施例に使用できるトレースの
拡大正面図である。
【符号の説明】
100…パネル、102、104、106、108…回
路基板、110…トレース、112…外側層、114…
内部層、116、118…導体構成部、120、12
2、124…トレース導体、200、202…トレース
部、300…導電体、302…接触パッド、400、4
02…トレース導電部材、404…共通部、406、4
12、414、416、418、420…貫通穴、40
8…長尺状導体部、410…共通軸、422、424、
428、430…長尺状導体片、500…導通テスタ、
502…ケース、504…ヘッド、508…センサ、5
10…処理コンピュータ、600…バッテリ、602、
604、606、608、610…発光ダイオード。

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 層間接続を必要とする導電性トレースを
    各々有し、外側層と当該外側層に対して内部に位置する
    複数個の内部層とからなり、互いに所定の許容範囲内で
    位置合せされている複数個の層と、 測定方向と交差する仮想の第1軸に沿って配列された複
    数個の導体を有する第一の導体部および少なくとも一つ
    の共通導体を有し、前記内部層に対して導電性通路を与
    える導電手段と、 前記内部層上に形成され前記導電手段と協働することで
    該外側層に対する該内部層の位置ずれの方向及びずれ量
    を決定し、該内部層が該外側層と位置合わせ状態にある
    か無いかに関わりなく少なくとも一つの該共通導体に電
    気的に接触するように設けられた共通部を有し、さらに
    該内部層が該外側層と完全な位置合わせ状態にある場合
    に、該導電手段との間に漸次的に変化する複数の間隙を
    形成するための計量トレース部を有するトレース手段と
    を備え、 該内部層が該外側層に対して完全な位置合わせ状態にあ
    る場合には該導電手段は該トレース手段と電気的に接触
    しない状態にあり、また該内部層が該外側層に対して位
    置ずれ状態にある場合には該導電手段の一つ以上が該ト
    レース手段と電気的に接触した状態にあり、さらに該ト
    レース手段と該第一の導体部との電気接触により前記測
    定方向への位置ずれが示されることを特徴とする位置ず
    れ量測定システム。
  2. 【請求項2】 一対の前記トレース手段が前記第1軸を
    挟んで互いに反対側に配置され、電気的に接触している
    トレース手段を検知することにより、前記内部層と前記
    外部層との位置ずれ方向を測定することを特徴とする請
    求項1記載の位置ずれ量測定システム。
  3. 【請求項3】 前記導電手段は、前記第1軸とほぼ直交
    する仮想の第2軸に沿って配列された複数個の導体を有
    する第二の導体部をさらに有し、 前記トレース手段は、前記内部層が前記外側層と完全な
    位置合せ状態にあるとき前記第二の導体部との間で漸次
    増加的に変化する複数の間隙を形成する計量トレース部
    をさらに有し、 電気的に接触している計量トレース部を検知することに
    より、前記内部層と前記外部層との位置ずれ方向を測定
    することを特徴とする請求項1記載の位置ずれ量測定シ
    ステム。
  4. 【請求項4】 層間接続を必要とする導電性トレースを
    各々有し、外側層と該外側層に対して内部に位置する複
    数個の内部層とからなり、互いに所定の許容範囲内で位
    置合わせされている複数個の層と、 該内部層に対して導電性通路を与えるための複数個の導
    電手段であって、互いにある角度で交差した第一及び第
    二の共通軸に沿って互いに配列された複数個の導体を各
    々有する第一と第二の導体部により少なくとも構成さ
    れ、該第一の導体部は該第二の導体部と本質的に同一配
    列に配置されており、さらに少なくとも一つの共通導体
    を有する複数個の導電手段と、 該内部層上に形成され該導電手段と協働することで該外
    側層に対する該内部層の位置ずれの方向及びずれ量を決
    定し、該内部層が該外側層と位置合わせ状態にあるか無
    いかに関わりなく少なくとも一つの該共通導体に電気的
    に接触するように設けられた共通部を有し、さらに該内
    部層が該外側層と完全な位置合わせ状態にある場合に、
    該導電手段と該トレース手段との間に漸次的に変化する
    複数の間隙を形成するための計量トレース部を有する位
    置合わせトレース手段とを備え、 該内部層が該外側層に対して完全な位置合わせ状態にあ
    る場合には該導電手段は該トレース手段と電気的に接触
    しない状態にあり、また該内部層が該外側層に対して位
    置ずれ状態にある場合には該導電手段の一つ以上が該ト
    レース手段と接触状態にあり、さらに該トレース手段と
    該第一の導体部との電気接触により第一の方向への位置
    ずれが示され、該トレース手段と該第二の導体部との電
    気接触により第二の方向への位置ずれが示されることを
    特徴とする位置ずれ量測定システム。
  5. 【請求項5】 前記複数の導体と少なくとも一つの該共
    通導体との電気接触を判定し、該導体と該共通導体の少
    なくとも一つと接触させ、該第一及び第二の導体部の該
    導体のうちの任意の一つと該共通導体の少なくとも一つ
    との間に導電通路が形成されているかどうかを判定する
    ための複数個の探針を有したテスター手段をさらに備え
    ている請求項4記載の位置ずれ量測定システム。
  6. 【請求項6】 前記少なくとも一つの共通導体は第一と
    第二の共通導体とからなり、該トレース手段は各々該第
    一と第二の複数個の導体と協働することで該第一及び第
    二の方向への該内部層の位置ずれの方向と量を決定する
    第一及び第二のトレース部とをさらに有することを特徴
    とする請求項5記載の位置ずれ量測定システム。
  7. 【請求項7】 前記少なくとも一つの共通導体は第一、
    第二、第三及び第四の共通導体からなり、該トレース手
    段は第一、第二、第三及び第四のトレース部からなり、
    該第一及び第二のトレース部は該第一及び第二の共通導
    体の各々と電気的に接続され、該第一の導体部と協働す
    ることで該第一の方向への位置ずれ量を決定し、また該
    第三及び第四のトレース部は該第三及び第四の共通導体
    の各々と電気的に接続され、該第二の導体部と協働する
    ことで該第二の方向への位置ずれ量を決定することを特
    徴とする請求項5記載の位置ずれ量測定システム。
  8. 【請求項8】 前記第一と第二のトレース部はその間に
    形成された該第一の導体部を挟んで互いに反対側に位置
    していることを特徴とする請求項7記載の位置ずれ量測
    定システム。
  9. 【請求項9】 前記第三と第四のトレース部はその間に
    形成された該第二の導体部を挟んで互いに反対側に位置
    していることを特徴とする請求項8記載の位置ずれ量測
    定システム。
  10. 【請求項10】 前記第一、第二、第三及び第四のトレ
    ース部の各々は複数個の長尺状のトレース導体片からな
    り、該長尺状トレース導体片は各々の厚さの変化が該導
    電手段と該第一のトレース手段との間隙に漸次変化を与
    えるように厚さが変化したものであり、該トレース導体
    片の各々は対応する各共通導体に電気的に接続している
    ことを特徴とする請求項6記載の位置ずれ量測定システ
    ム。
  11. 【請求項11】 前記導体片の長さは漸次増加する間隙
    の正確性を保証するために、予期される最大限の位置ず
    れ量よりも大きく設定されていることを特徴とする請求
    項10記載の位置ずれ量測定システム。
  12. 【請求項12】 第二の内部層と、該第二の内部層に導
    電通路を与えるための第二の導電手段と、該第二の導電
    手段と協働することで第一及び第二の方向への該第二の
    内部層の位置ずれの量と方向とを決定する第二のトレー
    ス手段とをさらに有したことを特徴とする請求項5記載
    の位置ずれ量測定システム。
  13. 【請求項13】 互いに直交する方向への位置ずれを測
    定するために、該第一及び第二の複数個の導電手段は互
    いに直交する方向に配置されたことを特徴とする請求項
    5記載の位置ずれ量測定システム。
  14. 【請求項14】 前記第一及び第二の複数個の導電手段
    は互いに反対の方向への位置ずれを測定するために実質
    的に平行な軸に沿って形成されていることを特徴とする
    請求項5記載の位置ずれ量測定システム。
  15. 【請求項15】 前記トレース手段は該内部層の周辺部
    に沿い、該内部層上のトレースから外方向へ向かって、
    かつ内部層状の該トレースと電気的に非接触状態で配置
    されることを特徴とする請求項5記載の位置ずれ量測定
    システム。
JP4035201A 1992-02-21 1992-02-21 位置ずれ量測定システム Pending JPH05235557A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4035201A JPH05235557A (ja) 1992-02-21 1992-02-21 位置ずれ量測定システム
TW81103592A TW198170B (ja) 1992-02-21 1992-05-08
EP93301267A EP0557136A2 (en) 1992-02-21 1993-02-22 System for measuring misregistration

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4035201A JPH05235557A (ja) 1992-02-21 1992-02-21 位置ずれ量測定システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05235557A true JPH05235557A (ja) 1993-09-10

Family

ID=12435247

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4035201A Pending JPH05235557A (ja) 1992-02-21 1992-02-21 位置ずれ量測定システム

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0557136A2 (ja)
JP (1) JPH05235557A (ja)
TW (1) TW198170B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010052783A1 (ja) * 2008-11-06 2010-05-14 富士機工電子株式会社 多層プリント配線板、多層プリント配線板の検査方法、および多層プリント配線板の検査システム、多層プリント配線板の製造方法
JP2010267985A (ja) * 2010-07-09 2010-11-25 Fuji Kiko Denshi Kk 多層プリント配線板、多層プリント配線板の検査方法、および多層プリント配線板の検査システム、多層プリント配線板の製造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7034544B2 (en) * 2003-06-30 2006-04-25 Intel Corporation Methods for minimizing the impedance discontinuity between a conductive trace and a component and structures formed thereby
US20120212252A1 (en) * 2011-02-17 2012-08-23 Aronson Scott H Printed Circuit Board Registration Testing
CN110049638B (zh) * 2019-04-24 2020-06-19 深圳市景旺电子股份有限公司 高密度互连板制造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3045433A1 (de) * 1980-12-02 1982-07-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Mehrlagen-leiterplatte und verfahren zur ermittlung der ist-position innenliegender anschlussflaechen
US4510446A (en) * 1982-11-03 1985-04-09 Burroughs Corporation Test coupons for determining the registration of subsurface layers in a multilayer printed circuit board
US4894606A (en) * 1988-07-07 1990-01-16 Paur Tom R System for measuring misregistration of printed circuit board layers
FR2641932B1 (fr) * 1989-01-13 1996-04-26 Thomson Csf Dispositif d'evaluation du glissement entre l'impression conductrice et les trous d'un circuit imprime multicouches

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010052783A1 (ja) * 2008-11-06 2010-05-14 富士機工電子株式会社 多層プリント配線板、多層プリント配線板の検査方法、および多層プリント配線板の検査システム、多層プリント配線板の製造方法
JP4602479B2 (ja) * 2008-11-06 2010-12-22 富士機工電子株式会社 多層プリント配線板、多層プリント配線板の検査方法、および多層プリント配線板の検査システム、多層プリント配線板の製造方法
JPWO2010052783A1 (ja) * 2008-11-06 2012-03-29 富士機工電子株式会社 多層プリント配線板、多層プリント配線板の検査方法、および多層プリント配線板の検査システム、多層プリント配線板の製造方法
JP2010267985A (ja) * 2010-07-09 2010-11-25 Fuji Kiko Denshi Kk 多層プリント配線板、多層プリント配線板の検査方法、および多層プリント配線板の検査システム、多層プリント配線板の製造方法
JP4617399B2 (ja) * 2010-07-09 2011-01-26 富士機工電子株式会社 多層プリント配線板、多層プリント配線板の検査方法、および多層プリント配線板の検査システム、多層プリント配線板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW198170B (ja) 1993-01-11
EP0557136A3 (ja) 1994-02-16
EP0557136A2 (en) 1993-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6937004B2 (en) Test mark and electronic device incorporating the same
US6459272B1 (en) Apparatus and method for inspecting wiring on board
JP4463645B2 (ja) プリント基板およびその検査方法
US4894606A (en) System for measuring misregistration of printed circuit board layers
JP2720688B2 (ja) 回路基板の検査方法
JPH05235557A (ja) 位置ずれ量測定システム
US4918380A (en) System for measuring misregistration
JP4712772B2 (ja) 非接触シングルサイドプローブ構造
US4328264A (en) Method for making apparatus for testing traces on a printed circuit board substrate
JP3651539B2 (ja) 多層配線基板の製造プロセスの評価方法
JP3206635B2 (ja) 多層印刷配線板
JP2007286004A (ja) 基板検査装置及び基板検査方法
GB2311618A (en) Determining layer registration in multi-layer circuit boards
JPH0360192B2 (ja)
JP2001085810A (ja) フレキシブルプリント基板
KR20180075277A (ko) 인쇄회로기판
KR200217494Y1 (ko) 회로의 단면적 검사용 회로가 인쇄된 인쇄회로기판
JP4820731B2 (ja) 基板検査装置及び基板検査方法
TWM589950U (zh) 具有沖孔對位記號之印刷電路板
CN117320329A (zh) 一种多层pcb板内层偏位的测试方法
CN108076583B (zh) 集合基板、基板装置的制造方法
JPH0421104Y2 (ja)
JP2001068819A (ja) プリント基板の不良判定方法及びこの判定に用いるマーク
CN118112294A (zh) 电路板检测用治具及其检测方法
JP2021097203A (ja) 回路基板