JPH05226812A - 印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents
印刷配線板及びその製造方法Info
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- JPH05226812A JPH05226812A JP6903992A JP6903992A JPH05226812A JP H05226812 A JPH05226812 A JP H05226812A JP 6903992 A JP6903992 A JP 6903992A JP 6903992 A JP6903992 A JP 6903992A JP H05226812 A JPH05226812 A JP H05226812A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- circuit
- conductor
- manufacturing
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、回路導体に対して接続部材
を確実に接続，固定できる印刷配線板及びその製造方法
を提供することにある。 【構成】 本発明に係る印刷配線板２０は、回路基板２
２と、基板２２の表面と同一レベルの平滑表面を有する
ように当該基板２２に埋め込まれた所定パターンの回路
導体部２４と、回路導体部２４の必要箇所を電気的に接
続するように、回路導体部２４の必要な複数カ所に密着
するように平滑表面上に形成された中間接続部２８とを
備えている。
を確実に接続，固定できる印刷配線板及びその製造方法
を提供することにある。 【構成】 本発明に係る印刷配線板２０は、回路基板２
２と、基板２２の表面と同一レベルの平滑表面を有する
ように当該基板２２に埋め込まれた所定パターンの回路
導体部２４と、回路導体部２４の必要箇所を電気的に接
続するように、回路導体部２４の必要な複数カ所に密着
するように平滑表面上に形成された中間接続部２８とを
備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板及びその製造
方法に関し、特に、所定の回路に付加される追加配線を
有する印刷配線板及びその製造方法に関する。
方法に関し、特に、所定の回路に付加される追加配線を
有する印刷配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９には従来の印刷配線板１０の外観構
成、図１０にはその内部構造が各々示されている。印刷
配線板１０は、基板１２の上に所定パターンの回路導体
１４が形成されており、回路導体１４の途中には複数の
スルーホール１６が形成されている。そして、必要に応
じて回路導体１４間を接続部材１８によって電気的に接
続するようになっている。
成、図１０にはその内部構造が各々示されている。印刷
配線板１０は、基板１２の上に所定パターンの回路導体
１４が形成されており、回路導体１４の途中には複数の
スルーホール１６が形成されている。そして、必要に応
じて回路導体１４間を接続部材１８によって電気的に接
続するようになっている。
【０００３】回路導体１４は、銅張積層板の不要な部分
を薬品で溶解除去することによって形成される。また、
接続部材１８は回路導体１４の上に電気溶接等によって
接続，形成される。
を薬品で溶解除去することによって形成される。また、
接続部材１８は回路導体１４の上に電気溶接等によって
接続，形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構造の従来の印刷配線板１０によると、接続部材
１８と基板１２の間に隙間があるため、当該接続部材１
８自体が水平に保たれず、また、剥がれ易いという問題
点があった。
ような構造の従来の印刷配線板１０によると、接続部材
１８と基板１２の間に隙間があるため、当該接続部材１
８自体が水平に保たれず、また、剥がれ易いという問題
点があった。
【０００５】
【発明の目的】本発明の目的は、回路導体に対して接続
部材を確実に接続，固定できる印刷配線板及びその製造
方法を提供することにある。
部材を確実に接続，固定できる印刷配線板及びその製造
方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る印刷配線板
は、上記目的を達成するために、回路基板と、基板の表
面と同一レベルの平滑表面を有するように当該基板に埋
め込まれた所定パターンの回路導体部と、回路導体部の
必要箇所を電気的に接続するように、回路導体部の必要
な複数カ所に密着するように平滑表面上に形成された中
間接続部とを備えている。
は、上記目的を達成するために、回路基板と、基板の表
面と同一レベルの平滑表面を有するように当該基板に埋
め込まれた所定パターンの回路導体部と、回路導体部の
必要箇所を電気的に接続するように、回路導体部の必要
な複数カ所に密着するように平滑表面上に形成された中
間接続部とを備えている。
【０００７】また、本発明に係る印刷配線板の製造方法
は、平滑金属板の表面にドライフィルムをラミネートす
る工程と、ドライフィルム上に所定の回路パターンをプ
リントする工程と、回路パターン部分を除去する工程
と、パターン部分に回路導体となる導体メッキを形成す
る工程と、ドライフィルムを除去する工程と、導体メッ
キ上及び間に絶縁層を、導体メッキと同一レベルの水平
表面を有するように形成して中間構造体を製造する工程
と、中間構造体の金属板を剥離する工程と、回路導体の
複数の必要箇所を接続するように水平表面に導電性の中
間接続部を密着形成する工程とを含んでいる。
は、平滑金属板の表面にドライフィルムをラミネートす
る工程と、ドライフィルム上に所定の回路パターンをプ
リントする工程と、回路パターン部分を除去する工程
と、パターン部分に回路導体となる導体メッキを形成す
る工程と、ドライフィルムを除去する工程と、導体メッ
キ上及び間に絶縁層を、導体メッキと同一レベルの水平
表面を有するように形成して中間構造体を製造する工程
と、中間構造体の金属板を剥離する工程と、回路導体の
複数の必要箇所を接続するように水平表面に導電性の中
間接続部を密着形成する工程とを含んでいる。
【０００８】
【作用】本発明は上記のように構成されているため、中
間接続部と回路導体とが１つの平滑平面上で密着接続さ
れる。
間接続部と回路導体とが１つの平滑平面上で密着接続さ
れる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面を参照しつ
つ説明する。図１には実施例に係る印刷配線板２０の外
観構成、図２には当該配線板２０の内部構造が各々示さ
れている。印刷配線板１０は２層構造をなし、基本的に
は、基板２２と、基板２２の表面に埋め込まれた所定パ
ターンの回路導体２４と、回路導体２４間を電気的に接
続する接続部材２８とから構成されている。回路導体２
４の途中には複数のスルーホール２６が形成されてい
る。接続部材２８としては、リボン等の導体線材や導体
ペーストを使用する。
つ説明する。図１には実施例に係る印刷配線板２０の外
観構成、図２には当該配線板２０の内部構造が各々示さ
れている。印刷配線板１０は２層構造をなし、基本的に
は、基板２２と、基板２２の表面に埋め込まれた所定パ
ターンの回路導体２４と、回路導体２４間を電気的に接
続する接続部材２８とから構成されている。回路導体２
４の途中には複数のスルーホール２６が形成されてい
る。接続部材２８としては、リボン等の導体線材や導体
ペーストを使用する。
【００１０】次に、上記のような構成の印刷配線板２０
の製造工程について、図３〜図８を参照しつつ説明す
る。まず、平滑性の高い金属板３０の表面にドライフィ
ルム３２をラミネートし、所定の回路パターンを露光，
現像した後、当該パターン部分を除去する（図３，図
４）。
の製造工程について、図３〜図８を参照しつつ説明す
る。まず、平滑性の高い金属板３０の表面にドライフィ
ルム３２をラミネートし、所定の回路パターンを露光，
現像した後、当該パターン部分を除去する（図３，図
４）。
【００１１】次に、パターン部分に回路導体２４となる
銅メッキ３４を形成し（図５）、その後、ドライフィル
ム３２を除去し片側の配線板４０を製造する（図６）。
同様にして、もう一方の配線板４２を製造し、プリプラ
グ３６を挟んで両者４０，４２を向い合せて積層する
（図７）。
銅メッキ３４を形成し（図５）、その後、ドライフィル
ム３２を除去し片側の配線板４０を製造する（図６）。
同様にして、もう一方の配線板４２を製造し、プリプラ
グ３６を挟んで両者４０，４２を向い合せて積層する
（図７）。
【００１２】次に、金属板３０を剥離して図８に示すよ
うな印刷配線板を形成する。そして、必要に応じて対象
回路２４上に接続部材２８を載置し、これらを電気溶接
等によって完全に密着接続し、実施例に係る印刷配線板
２０（図１）の製造が完了する。
うな印刷配線板を形成する。そして、必要に応じて対象
回路２４上に接続部材２８を載置し、これらを電気溶接
等によって完全に密着接続し、実施例に係る印刷配線板
２０（図１）の製造が完了する。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る印刷配
線板は、基板の表面と同一レベルの平滑表面を有するよ
うに回路導体を埋め込み、当該平滑平面上の当該回路導
体部の必要箇所に中間接続部を形成しているため、中間
接続部と回路導体とが密着接続され、回路導体に対して
接続部材を確実に接続されるという効果がある。
線板は、基板の表面と同一レベルの平滑表面を有するよ
うに回路導体を埋め込み、当該平滑平面上の当該回路導
体部の必要箇所に中間接続部を形成しているため、中間
接続部と回路導体とが密着接続され、回路導体に対して
接続部材を確実に接続されるという効果がある。
【図１】本発明の実施例に係る印刷配線板の構成を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ方向の断面図である。
【図３】実施例に係る印刷配線板の製造工程を示す工程
図である。
図である。
【図４】実施例に係る印刷配線板の製造工程を示す工程
図である。
図である。
【図５】実施例に係る印刷配線板の製造工程を示す工程
図である。
図である。
【図６】実施例に係る印刷配線板の製造工程を示す工程
図である。
図である。
【図７】実施例に係る印刷配線板の製造工程を示す工程
図である。
図である。
【図８】実施例に係る印刷配線板の製造工程を示す工程
図である。
図である。
【図９】従来の印刷配線板の構成を示す斜視図である。
【図１０】図９のＢ−Ｂ方向の断面図である。
２０ 印刷配線板 ２２ 基板 ２４ 回路導体 ２６ スルーホール ２８ 中間接続部材 ３０ 金属板 ３２ ドライフィルム ３４ 銅メッキ ３６ プリプレグ ４０ 中間構造体
Claims (4)
- 【請求項１】 回路基板と、 前記基板の表面と同一レベルの平滑表面を有するように
当該基板に埋め込まれた所定パターンの回路導体部と、 前記回路導体部の必要箇所を電気的に接続するように、
前記回路導体部の前記必要な複数カ所に密着するように
前記平滑表面上に形成された中間接続部とを備えたこと
を特徴とする印刷配線板。 - 【請求項２】 前記導体回路部が、前記回路基板の表裏
両面に形成されていることを特徴とする請求項１記載の
印刷配線板。 - 【請求項３】 平滑金属板の表面にドライフィルムをラ
ミネートする工程と、前記ドライフィルム上に所定の回
路パターンをプリントする工程と、 前記回路パターン部分を除去する工程と、 前記パターン部分に回路導体となる導体メッキを形成す
る工程と、 前記ドライフィルムを除去する工程と、 前記導体メッキ上及び間に絶縁層を、前記導体メッキと
同一レベルの水平表面を有するように形成して中間構造
体を製造する工程と、 前記中間構造体の前記金属板を剥離する工程と、 前記回路導体の複数の必要箇所を接続するように前記水
平表面に導電性の中間接続部を密着形成する工程とを含
むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記印刷配線板の製造方法において、 前記中間構造体に加えて、もう１つの他の中間構造体を
同様の方法によって製造し、 前記２つの中間構造体を前記絶縁層を挟んで、前記導体
メッキ部分を向かい合わせて積層して２層の印刷配線板
を製造することを特徴とする請求項３記載の印刷配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6903992A JPH05226812A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6903992A JPH05226812A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226812A true JPH05226812A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=13391048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6903992A Pending JPH05226812A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226812A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS547170A (en) * | 1977-06-17 | 1979-01-19 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of making print wiring board |
| JPS61267396A (ja) * | 1985-05-22 | 1986-11-26 | 株式会社日立製作所 | プリント回路板およびそれを装備した多層プリント板とその製造方法 |
| JPH02113589A (ja) * | 1988-10-22 | 1990-04-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH03284894A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Kyocera Corp | 厚膜回路基板及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-02-18 JP JP6903992A patent/JPH05226812A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS547170A (en) * | 1977-06-17 | 1979-01-19 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of making print wiring board |
| JPS61267396A (ja) * | 1985-05-22 | 1986-11-26 | 株式会社日立製作所 | プリント回路板およびそれを装備した多層プリント板とその製造方法 |
| JPH02113589A (ja) * | 1988-10-22 | 1990-04-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH03284894A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Kyocera Corp | 厚膜回路基板及びその製造方法 |
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