JPH05219303A - イメージセンサ - Google Patents
イメージセンサInfo
- Publication number
- JPH05219303A JPH05219303A JP4016546A JP1654692A JPH05219303A JP H05219303 A JPH05219303 A JP H05219303A JP 4016546 A JP4016546 A JP 4016546A JP 1654692 A JP1654692 A JP 1654692A JP H05219303 A JPH05219303 A JP H05219303A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- image sensor
- light receiving
- substrate
- light
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 8
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012015 optical character recognition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
- H04N1/024—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 組立時に受光素子等の内部実装電子部品に悪
影響が及ぶのを防ぐこと、組立後にも制御部用の電子部
品の調整を容易に行うこと、並びに種々の電気的特性に
併せて制御部を簡単且つ安価に取り替えることが可能な
イメージセンサを提供することである。 【構成】 上部にガラスカバー2を、端部に側板3を取
付けたフレーム1の端部から、フレーム1内に配設した
発光素子及び/又は受光素子を設けた基板5の一部分を
突出させ、この基板5の突出部分に、接続端子10の一
方側の端子10aを半田付けし、他方側の端子10b
に、発光素子や受光素子等の内部実装電子部品の電気信
号を制御するための制御部となるハイブリッドユニット
20を半田付けし、ユニット20は、パッケージ化電子
部品21と、これを半田付けしたハイブリッド基板22
とで構成される。
影響が及ぶのを防ぐこと、組立後にも制御部用の電子部
品の調整を容易に行うこと、並びに種々の電気的特性に
併せて制御部を簡単且つ安価に取り替えることが可能な
イメージセンサを提供することである。 【構成】 上部にガラスカバー2を、端部に側板3を取
付けたフレーム1の端部から、フレーム1内に配設した
発光素子及び/又は受光素子を設けた基板5の一部分を
突出させ、この基板5の突出部分に、接続端子10の一
方側の端子10aを半田付けし、他方側の端子10b
に、発光素子や受光素子等の内部実装電子部品の電気信
号を制御するための制御部となるハイブリッドユニット
20を半田付けし、ユニット20は、パッケージ化電子
部品21と、これを半田付けしたハイブリッド基板22
とで構成される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ、複写
機、光学式文字読取装置等に使用されるイメージセンサ
に関する。
機、光学式文字読取装置等に使用されるイメージセンサ
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の一般的なイメージセンサを図4に
示す。図4は走査方向に直交する面での要部横断面図で
ある。このイメージセンサでは、フレーム30の上部に
透明カバー(ガラスカバー)31が取付けられ、フレー
ム30内に、ガラスカバー31上に接する撮像対象物
(例えば原稿、図示せず)に光を照射するための発光素
子32を有する基板33と、原稿からの反射光を集光す
るための光学系であるロッドレンズアレイ34と、ロッ
ドレンズアレイ34からの光を受光するための受光素子
35を有する基板36とが配設されている。
示す。図4は走査方向に直交する面での要部横断面図で
ある。このイメージセンサでは、フレーム30の上部に
透明カバー(ガラスカバー)31が取付けられ、フレー
ム30内に、ガラスカバー31上に接する撮像対象物
(例えば原稿、図示せず)に光を照射するための発光素
子32を有する基板33と、原稿からの反射光を集光す
るための光学系であるロッドレンズアレイ34と、ロッ
ドレンズアレイ34からの光を受光するための受光素子
35を有する基板36とが配設されている。
【0003】又、別のイメージセンサの要部横断面図を
図5に示す。このイメージセンサも、基本的には図4に
示すものと変わらず、フレーム50の上部にガラスカバ
ー51が取付けられ、フレーム50内に、発光素子52
を有する基板53と、ロッドレンズアレイ54と、受光
素子55を有する基板56とが配設されている。
図5に示す。このイメージセンサも、基本的には図4に
示すものと変わらず、フレーム50の上部にガラスカバ
ー51が取付けられ、フレーム50内に、発光素子52
を有する基板53と、ロッドレンズアレイ54と、受光
素子55を有する基板56とが配設されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なイメージセンサは、いずれも発光素子や受光素子等の
電気信号を制御するための制御部を有しており、この制
御部は通常は可変抵抗器やコンデンサ等をパッケージ化
した電子部品で構成される。図4に示すイメージセンサ
では、電子部品40を基板36にはんだ41によって半
田付けしてある。図5のイメージセンサでは、電子部品
60をハイブリッド化したハイブリッド基板61を、フ
レーム50の下部と基板56との間隙に配置してある。
基板61は、基板56にはんだ63によって半田付けし
たリードフレーム62に電気的に接続される。
なイメージセンサは、いずれも発光素子や受光素子等の
電気信号を制御するための制御部を有しており、この制
御部は通常は可変抵抗器やコンデンサ等をパッケージ化
した電子部品で構成される。図4に示すイメージセンサ
では、電子部品40を基板36にはんだ41によって半
田付けしてある。図5のイメージセンサでは、電子部品
60をハイブリッド化したハイブリッド基板61を、フ
レーム50の下部と基板56との間隙に配置してある。
基板61は、基板56にはんだ63によって半田付けし
たリードフレーム62に電気的に接続される。
【0005】しかしながら、図4のように、電子部品4
0を基板36に直接実装すると、その半田付けの際に受
光素子35に半田フラックスが飛び散り易く、受光素子
35で得られる画質に悪影響が及ぶ可能性が高い。又、
いずれの場合も、電子部品がフレームの内部に配置され
ているため、制御部を構成する可変抵抗器等の電子部品
の調整を、イメージセンサの組立終了後には行い難く、
調整を容易にするためにフレーム等に適当な加工を施す
と、コスト高になる。
0を基板36に直接実装すると、その半田付けの際に受
光素子35に半田フラックスが飛び散り易く、受光素子
35で得られる画質に悪影響が及ぶ可能性が高い。又、
いずれの場合も、電子部品がフレームの内部に配置され
ているため、制御部を構成する可変抵抗器等の電子部品
の調整を、イメージセンサの組立終了後には行い難く、
調整を容易にするためにフレーム等に適当な加工を施す
と、コスト高になる。
【0006】更に、電子部品がフレーム内に設けられて
いるため、電子部品を交換することが容易ではなく、制
御部の電気的特性を種々に変更して機種のバリエーショ
ンを増やすことが難しい。従って、本発明の目的は、イ
メージセンサの組立時(特に制御部用の部品を取付ける
時)に受光素子等の内部実装電子部品に悪影響が及ぶの
を防ぐこと、組立後にも制御部用の電子部品の調整を容
易に行うこと、並びに種々の電気的特性に併せて制御部
を簡単且つ安価に取り替えることが可能なイメージセン
サを提供することにある。
いるため、電子部品を交換することが容易ではなく、制
御部の電気的特性を種々に変更して機種のバリエーショ
ンを増やすことが難しい。従って、本発明の目的は、イ
メージセンサの組立時(特に制御部用の部品を取付ける
時)に受光素子等の内部実装電子部品に悪影響が及ぶの
を防ぐこと、組立後にも制御部用の電子部品の調整を容
易に行うこと、並びに種々の電気的特性に併せて制御部
を簡単且つ安価に取り替えることが可能なイメージセン
サを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のイメージセンサは、従来のイメージセンサ
において、発光部及び/又は受光部を設けた基板を、こ
の基板の一部分がフレームの外部に突出する状態で、フ
レーム内に配置し、この基板の突出部分に、制御部を設
けた基板を取付けたことを特徴とする。この構成によ
り、フレームの内部に実装した基板の突出部分が外部接
続用端子として機能し、制御部を設けた基板をフレーム
の外部に配置することができる。実際には、内部実装基
板の突出部分に、例えば両側にそれぞれ複数の端子を持
つ接続端子の一方側の端子を接続し、他方側の端子に、
制御部を構成する電子部品をハイブリッド化したハイブ
リッド基板を接続する。
に、本発明のイメージセンサは、従来のイメージセンサ
において、発光部及び/又は受光部を設けた基板を、こ
の基板の一部分がフレームの外部に突出する状態で、フ
レーム内に配置し、この基板の突出部分に、制御部を設
けた基板を取付けたことを特徴とする。この構成によ
り、フレームの内部に実装した基板の突出部分が外部接
続用端子として機能し、制御部を設けた基板をフレーム
の外部に配置することができる。実際には、内部実装基
板の突出部分に、例えば両側にそれぞれ複数の端子を持
つ接続端子の一方側の端子を接続し、他方側の端子に、
制御部を構成する電子部品をハイブリッド化したハイブ
リッド基板を接続する。
【0008】このため、フレーム内に設けられた受光素
子等の電子部品には何ら支障を来さないのは勿論のこ
と、フレームには特別な加工を施す必要がない。しかも
制御部用の基板はフレーム外に設けられるため、組立後
にも制御部用の電子部品の調整が容易であるばかりか、
様々な電気的特性を持つ制御部用の基板と容易に交換す
ることも可能である。別の制御部用の基板との易交換性
に関して付言するなら、イメージセンサの組立の最終工
程で、フレーム内の実装基板の突出部分に制御部用の基
板を取付けるので、制御部用の基板を取付ける前段階ま
で組み立てたイメージセンサを作り溜めし、これとは別
に色々の電気的特性を持つ各種制御部用の基板を用意し
ておけば、任意の制御部用の基板を選択することで、様
々な仕様のイメージセンサが簡単に得られ、機種のバリ
エーションを増やすことができる。
子等の電子部品には何ら支障を来さないのは勿論のこ
と、フレームには特別な加工を施す必要がない。しかも
制御部用の基板はフレーム外に設けられるため、組立後
にも制御部用の電子部品の調整が容易であるばかりか、
様々な電気的特性を持つ制御部用の基板と容易に交換す
ることも可能である。別の制御部用の基板との易交換性
に関して付言するなら、イメージセンサの組立の最終工
程で、フレーム内の実装基板の突出部分に制御部用の基
板を取付けるので、制御部用の基板を取付ける前段階ま
で組み立てたイメージセンサを作り溜めし、これとは別
に色々の電気的特性を持つ各種制御部用の基板を用意し
ておけば、任意の制御部用の基板を選択することで、様
々な仕様のイメージセンサが簡単に得られ、機種のバリ
エーションを増やすことができる。
【0009】
【実施例】以下、本発明のイメージセンサを実施例に基
づいて説明する。図1に、一実施例に係るイメージセン
サの側面図を示す。このイメージセンサは、フレーム1
の内部構成には従来のものと大差ない。即ち、フレーム
1の上部に透明カバー(ガラスカバー)2が取付けら
れ、端部には側板3が付設され、フレーム1内に、発光
素子(LEDチップ等)を設けた基板、ガラスカバー2
上の原稿(図示せず)からの反射光を集光するための光
学系であるロッドレンズアレイ、等が配設されている。
受光素子(フォトダイオードチップ等)を設けた基板5
は、所定の導体パターンを形成した一部分がフレーム1
の端部から突出している(図3参照)。勿論、基板5の
受光素子等を実装した部分はフレーム1内に存在し、外
部接続用端子として機能する端部のみがフレーム1の外
部に位置する。なお、この実施例では、発光素子と受光
素子がそれぞれ別の基板に設けられているとして説明し
ているが、発光素子と受光素子を同一基板に設けてもよ
い。
づいて説明する。図1に、一実施例に係るイメージセン
サの側面図を示す。このイメージセンサは、フレーム1
の内部構成には従来のものと大差ない。即ち、フレーム
1の上部に透明カバー(ガラスカバー)2が取付けら
れ、端部には側板3が付設され、フレーム1内に、発光
素子(LEDチップ等)を設けた基板、ガラスカバー2
上の原稿(図示せず)からの反射光を集光するための光
学系であるロッドレンズアレイ、等が配設されている。
受光素子(フォトダイオードチップ等)を設けた基板5
は、所定の導体パターンを形成した一部分がフレーム1
の端部から突出している(図3参照)。勿論、基板5の
受光素子等を実装した部分はフレーム1内に存在し、外
部接続用端子として機能する端部のみがフレーム1の外
部に位置する。なお、この実施例では、発光素子と受光
素子がそれぞれ別の基板に設けられているとして説明し
ているが、発光素子と受光素子を同一基板に設けてもよ
い。
【0010】基板5の突出部分には、両側にそれぞれ複
数の端子を持つ接続端子10の一方側の端子10aがは
んだ11によって半田付けされている。発光素子や受光
素子等の内部実装電子部品の電気信号を制御するための
制御部を構成する電子部品は、この実施例ではハイブリ
ッドユニット20になっている。ユニット20は、パッ
ケージ化された電子部品21をハイブリッド基板22に
はんだ23で取付けたものであり、ハイブリッド基板2
2がはんだ25によって接続端子10の他方側の端子1
0bに半田付けされている。この状態を図2に示す。図
2から分かるように、ハイブリッドユニット20を接続
端子10に接続した状態では、電子部品21はフレーム
1の下部に設けてある空間に収まるようになっている。
数の端子を持つ接続端子10の一方側の端子10aがは
んだ11によって半田付けされている。発光素子や受光
素子等の内部実装電子部品の電気信号を制御するための
制御部を構成する電子部品は、この実施例ではハイブリ
ッドユニット20になっている。ユニット20は、パッ
ケージ化された電子部品21をハイブリッド基板22に
はんだ23で取付けたものであり、ハイブリッド基板2
2がはんだ25によって接続端子10の他方側の端子1
0bに半田付けされている。この状態を図2に示す。図
2から分かるように、ハイブリッドユニット20を接続
端子10に接続した状態では、電子部品21はフレーム
1の下部に設けてある空間に収まるようになっている。
【0011】このようなイメージセンサでは、プラテン
ローラ(図示せず)によってガラスカバー2上に送られ
てくる原稿に、発光素子から出た光が入射し、原稿から
の反射光が、ロッドレンズアレイで集光され、受光素子
で受光されて電気信号に変換される。次に、上記イメー
ジセンサの組立方を簡潔に述べる。まず、発光素子を設
けた基板、ロッドレンズアレイ、受光素子を設けた基板
5等の内部構成部品をフレーム1内の所定位置に組み込
む。この時、基板5は、予めその一部分がフレーム1の
端部から突出するように設計してあるため、図3に示す
ように基板5の端部がフレーム1の外に出て、この突出
部分が外部接続用端子となる。次いで、側板3をフレー
ム1の端部に張り付けることにより、各種部品を装着し
たフレーム1が密閉される。なお、基板5の突出部分
は、側板3の取付けに支障のない位置に在る。
ローラ(図示せず)によってガラスカバー2上に送られ
てくる原稿に、発光素子から出た光が入射し、原稿から
の反射光が、ロッドレンズアレイで集光され、受光素子
で受光されて電気信号に変換される。次に、上記イメー
ジセンサの組立方を簡潔に述べる。まず、発光素子を設
けた基板、ロッドレンズアレイ、受光素子を設けた基板
5等の内部構成部品をフレーム1内の所定位置に組み込
む。この時、基板5は、予めその一部分がフレーム1の
端部から突出するように設計してあるため、図3に示す
ように基板5の端部がフレーム1の外に出て、この突出
部分が外部接続用端子となる。次いで、側板3をフレー
ム1の端部に張り付けることにより、各種部品を装着し
たフレーム1が密閉される。なお、基板5の突出部分
は、側板3の取付けに支障のない位置に在る。
【0012】その後、基板5の突出部分に接続端子10
の一方側の端子10aを半田付けする。この半田付けは
フレーム1の外部で行うため、はんだ11を付着させる
際に用いる半田フラックス等は、側板3で遮られてフレ
ーム1の内部に侵入しない。ここまで組み立てたイメー
ジセンサ(図1参照)を多数作製すると共に、様々な電
気的特性を持つ数種類のハイブリッドユニットを別途用
意しておけば、機種の異なるイメージセンサを簡単に得
ることができる。
の一方側の端子10aを半田付けする。この半田付けは
フレーム1の外部で行うため、はんだ11を付着させる
際に用いる半田フラックス等は、側板3で遮られてフレ
ーム1の内部に侵入しない。ここまで組み立てたイメー
ジセンサ(図1参照)を多数作製すると共に、様々な電
気的特性を持つ数種類のハイブリッドユニットを別途用
意しておけば、機種の異なるイメージセンサを簡単に得
ることができる。
【0013】ここでは、前記したようにパッケージ化電
子部品21とハイブリッド基板22とで構成されるハイ
ブリッドユニット20を取付ける。それには、ハイブリ
ッド基板22を接続端子10の他方側の端子10bに半
田付けする。これにより、任意の電気的特性を有するイ
メージセンサが完成する。なお、ハイブリッドユニット
20にはコネクタも実装することができるので、接続端
子10の種類や接続方向が変わった場合にも対応が容易
である。
子部品21とハイブリッド基板22とで構成されるハイ
ブリッドユニット20を取付ける。それには、ハイブリ
ッド基板22を接続端子10の他方側の端子10bに半
田付けする。これにより、任意の電気的特性を有するイ
メージセンサが完成する。なお、ハイブリッドユニット
20にはコネクタも実装することができるので、接続端
子10の種類や接続方向が変わった場合にも対応が容易
である。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のイメージ
センサは、発光部及び/又は受光部を設けた基板をフレ
ームから突出状態でフレーム内に配置し、発光部と受光
部の電気信号を制御するための制御部を設けた基板を内
部実装基板の突出部分に取付けたため、下記の効果を奏
する。 (1)制御部を設けた基板をフレームの外部に配置する
ことができるので、制御部用の基板を内部実装基板の突
出部分に半田付けする際に、フレーム内の受光部等の内
部実装電子部品に悪影響が及ばない。 (2)フレームに特別な加工を施さなくても、組立後に
も制御部の調整を容易に行うことができる。 (3)制御部用の基板を取付ける前段階まで組み立てた
イメージセンサを作り溜めし、各種電気的特性を持つ制
御部用の基板を数種類別に用意しておけば、組立の最終
工程で任意の制御部用の基板を選ぶだけで、所望の電気
的特性を持つイメージセンサが容易且つ安価に得られ、
機種のバリエーションが豊富になる。
センサは、発光部及び/又は受光部を設けた基板をフレ
ームから突出状態でフレーム内に配置し、発光部と受光
部の電気信号を制御するための制御部を設けた基板を内
部実装基板の突出部分に取付けたため、下記の効果を奏
する。 (1)制御部を設けた基板をフレームの外部に配置する
ことができるので、制御部用の基板を内部実装基板の突
出部分に半田付けする際に、フレーム内の受光部等の内
部実装電子部品に悪影響が及ばない。 (2)フレームに特別な加工を施さなくても、組立後に
も制御部の調整を容易に行うことができる。 (3)制御部用の基板を取付ける前段階まで組み立てた
イメージセンサを作り溜めし、各種電気的特性を持つ制
御部用の基板を数種類別に用意しておけば、組立の最終
工程で任意の制御部用の基板を選ぶだけで、所望の電気
的特性を持つイメージセンサが容易且つ安価に得られ、
機種のバリエーションが豊富になる。
【図1】本発明のイメージセンサと、このイメージセン
サに取付けるハイブリッドユニットとの分解側面図であ
る。
サに取付けるハイブリッドユニットとの分解側面図であ
る。
【図2】図1のイメージセンサにハイブリッドユニット
を取付けた状態の側面図である。
を取付けた状態の側面図である。
【図3】図2に示すイメージセンサをフレームの長手方
向に垂直な方向から見た時の図である。
向に垂直な方向から見た時の図である。
【図4】従来の一例に係るイメージセンサの要部横断面
図である。
図である。
【図5】従来の別例に係るイメージセンサの要部横断面
図である。
図である。
1 フレーム 2 ガラスカバー(透明カバー) 5 受光素子を設けた基板 10 接続端子 20 ハイブリッドユニット 21 パッケージ化電子部品 22 ハイブリッド基板
Claims (1)
- 【請求項1】撮像対象物を接触させる透明カバーをフレ
ームに取付け、このフレーム内に、撮像対象物に光を照
射するための発光部と、撮像対象物からの反射光を集光
するための光学系と、光学系からの光を受光するための
受光部と、発光部と受光部の電気信号を制御するための
制御部とを配設したイメージセンサにおいて、 前記発光部及び/又は受光部を設けた基板を、この基板
の一部分がフレームの外部に突出する状態で、フレーム
内に配置し、この基板の突出部分に、前記制御部を設け
た基板を取付けたことを特徴とするイメージセンサ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4016546A JPH05219303A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | イメージセンサ |
US08/006,631 US5477329A (en) | 1992-01-31 | 1993-01-21 | Image sensor having externally mounted control board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4016546A JPH05219303A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | イメージセンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05219303A true JPH05219303A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11919267
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4016546A Pending JPH05219303A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | イメージセンサ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5477329A (ja) |
JP (1) | JPH05219303A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19743767B4 (de) * | 1996-12-27 | 2009-06-18 | LG Semicon Co., Ltd., Cheongju | Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterchip-Gehäuses mit einem Halbleiterchip für Oberflächenmontage sowie ein daraus hergestelltes Halbleiterchip-Gehäuse mit Halbleiterchip |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP3176303B2 (ja) * | 1996-02-09 | 2001-06-18 | キヤノン株式会社 | 信号処理装置 |
US5912746A (en) * | 1996-03-14 | 1999-06-15 | Intergraph Corporation | Contact image sensor for large format scanner |
JPH1012915A (ja) * | 1996-06-26 | 1998-01-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光学式パターン読取りセンサ |
Family Cites Families (6)
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US4793812A (en) * | 1987-10-05 | 1988-12-27 | Xerox Corporation | Hand held optical scanner for omni-font character recognition |
JPH01120170A (ja) * | 1987-11-04 | 1989-05-12 | Ricoh Co Ltd | ファクシミリ装置の制御方式 |
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KR920008899B1 (ko) * | 1989-11-24 | 1992-10-10 | 삼성전자 주식회사 | 밀착형 이미지 센서 |
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Also Published As
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