JPH05218617A - Manufacture of printed wiring board and printed wiring board - Google Patents
Manufacture of printed wiring board and printed wiring boardInfo
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- JPH05218617A JPH05218617A JP2295792A JP2295792A JPH05218617A JP H05218617 A JPH05218617 A JP H05218617A JP 2295792 A JP2295792 A JP 2295792A JP 2295792 A JP2295792 A JP 2295792A JP H05218617 A JPH05218617 A JP H05218617A
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に用いられる
印刷配線板の製造方法及び印刷配線板に係わり、特に、
内外層回路の相互の導通を行なうためのスルーホールを
有する印刷配線板の製造方法及び印刷配線板に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a printed wiring board used in electronic equipment and a printed wiring board, and in particular,
The present invention relates to a printed wiring board manufacturing method and a printed wiring board having through holes for electrically connecting inner and outer layer circuits to each other.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、両面印刷配線板及び多層印刷配
線板には、その表裏両面もしくは表裏両面及び内層に形
成された導電体層からなる配線を相互に接続するための
スルーホールが形成されている。このスルーホールは、
その内壁に、例えば銅などの金属メッキが施され、この
金属メッキからなる導電体層により多層に形成された配
線間の導通が行なわれるようになっている。2. Description of the Related Art Generally, a double-sided printed wiring board and a multi-layered printed wiring board are provided with through holes for connecting wirings made of conductor layers formed on both front and back surfaces or both front and back surfaces and inner layers. There is. This through hole
The inner wall thereof is plated with a metal such as copper, and the conductor layers made of the metal plating are used to connect the wirings formed in multiple layers.
【０００３】従来、このようなスルーホールを有する印
刷配線板の製造は、例えば、絶縁基板である両面銅張積
層板に、ドリリングもしくはパンチングによりスルーホ
ールとなる貫通孔を形成する工程と、貫通孔内壁を含む
銅張積層板の表面に銅のパネルメッキを施す工程と、銅
張積層板表面に配線パターンを形成するためのエッチン
グレジスト層を形成する工程と、エッチングを行なう工
程と、前記レジスト層を剥離する工程と、配線パターン
が形成された後に銅張積層板の表面にソルダーレジスト
（ＳＲ）層を形成する工程とからなるものである。Conventionally, a printed wiring board having such a through hole is manufactured by, for example, a step of forming a through hole by drilling or punching in a double-sided copper clad laminate which is an insulating substrate, and a through hole. A step of applying copper panel plating to the surface of the copper clad laminate including the inner wall; a step of forming an etching resist layer for forming a wiring pattern on the surface of the copper clad laminate; a step of etching; and the resist layer And a step of forming a solder resist (SR) layer on the surface of the copper clad laminate after the wiring pattern is formed.
【０００４】なお、上述の方法は、サブトラクティブ法
の概略を示すものであるが、各種レジスト層の形成のし
かたにより、スクリーン印刷を用いる印刷法と、ドライ
フィルム等を露光焼き付けして現像する写真法とに別れ
る。The above-mentioned method shows an outline of the subtractive method. Depending on the method of forming various resist layers, a printing method using screen printing and a photograph in which a dry film or the like is exposed and baked for development Break up with the law.
【０００５】また、エッチングの際に、エッチング液が
スルーホール内に入って、スルーホール内壁の銅メッキ
（導電体層）を損傷するのを防止するために、スルーホ
ールに、紫外線硬化型もしくは加熱乾燥型等の穴埋めイ
ンキを充填してから、エッチングを行なう穴埋め法等が
ある。この穴埋めインキは、レジストをアルカリ剥離除
去する際に、レジスト層と共に除去されるようになって
いる。Further, in order to prevent the etching solution from entering the through hole at the time of etching and damaging the copper plating (conductor layer) on the inner wall of the through hole, the through hole is cured by ultraviolet rays or heated. There is a hole filling method in which etching is performed after filling a hole filling ink such as a dry type. The hole-filling ink is designed to be removed together with the resist layer when the resist is peeled off with an alkali.
【０００６】また、写真法によりレジスト層を形成する
際には、前記穴埋め法の他に、ドライフィルム等からな
るレジスト層でスルーホールの開口部を覆って、エッチ
ング液がスルーホール内に入るのを防止するテンティン
グ法がある。また、半田等のメタルレジストを用いて、
配線パターンの位置だけメッキするパターンメッキを行
なう方法もある。When the resist layer is formed by the photographic method, the etching solution enters the through hole by covering the opening of the through hole with a resist layer made of a dry film or the like, in addition to the hole filling method. There is a tenting method to prevent this. Also, using a metal resist such as solder,
There is also a method of performing pattern plating in which only the position of the wiring pattern is plated.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところで、以上のよう
な従来の印刷配線板の製造方法においては、以下のよう
な問題点があった。However, the above-described conventional method for manufacturing a printed wiring board has the following problems.
【０００８】例えば、テンティング法においては、エッ
チングの際に、スルーホールの開口部の周縁の銅メッキ
であるランドとスルーホール内の銅メッキとを保護する
ために、ドライフィルムによりスルーホールの開口部及
び開口部周縁を覆うことになるが、近年の配線パターン
の高密度化によるランド径の縮小及びランドレス化によ
り、スルーホールの開口部周縁のドライフィルムののり
代となる部分が小さくなるか、もしくはなくなることに
なる。従って、テンティング方では、スルーホール内に
エッチング液が侵入しないように完全に保護することが
困難となり、配線パターンの高密度化に対応できない。For example, in the tenting method, the opening of the through hole is protected by a dry film in order to protect the land, which is the copper plating around the opening of the through hole, and the copper plating inside the through hole during etching. Part of the through hole and the periphery of the opening will be covered. However, due to the reduction of the land diameter and the landlessness due to the recent increase in the density of wiring patterns, will the portion of the periphery of the opening of the through hole that is the margin for the dry film be reduced? Or, it will disappear. Therefore, it is difficult for the tenting method to completely protect the through hole from the etching solution so that the wiring pattern cannot be made high in density.
【０００９】また、配線パターンの高密度化に伴ってス
ルーホールが小径化された場合に、穴埋め法では、エッ
チング後のインク剥離が困難になり、導体層を腐食する
可能性のあるインクが多く残留して、印刷配線板の長期
信頼性に支障をきたす恐れがある。また、パターンメッ
キ法では、パターンの密集度により導体層の厚さの分布
が大きくなりやすく、実装トラブルの要因となる可能性
がある。Further, when the diameter of the through hole is reduced with the increase in the density of the wiring pattern, the hole filling method makes it difficult to remove the ink after etching, and there are many inks that may corrode the conductor layer. If they remain, they may hinder the long-term reliability of the printed wiring board. Further, in the pattern plating method, the distribution of the thickness of the conductor layer is likely to be large due to the density of the pattern, which may cause a mounting trouble.
【００１０】また、銅張積層板の表面への配線パターン
形成後のＳＲ処理工程においては、硬化する前のＳＲ用
樹脂がスルーホール内に入ることになるが、印刷配線板
には、その設計上スルーホール内に入ったＳＲを除去す
るものと、スルーホール内に入ったＳＲを残すものとが
ある。Further, in the SR treatment step after the formation of the wiring pattern on the surface of the copper clad laminate, the SR resin before hardening enters into the through holes. Some remove the SR that has entered the upper through hole and some leave the SR that has entered the through hole.
【００１１】そして、小径のスルーホールを有する印刷
配線板において、例えばフォトタイプＳＲを用いた場合
に、以下のような問題点があった。スルーホール内のＳ
Ｒを除去する設計においては、露光されなかったスルー
ホール内のＳＲを現像液をスプレーすることにより除去
することになるが、現像スプレー圧が低いと、図２に示
すように、絶縁基板１のスルーホール２にＳＲ３の一部
が残った状態となり、スルーホール２の部分が凹状の穴
となる。In a printed wiring board having a small-diameter through hole, for example, when using Phototype SR, there are the following problems. S in the through hole
In the design for removing R, the SR in the unexposed through hole is removed by spraying a developing solution. However, if the developing spray pressure is low, as shown in FIG. A part of SR3 remains in the through hole 2, and the through hole 2 becomes a concave hole.
【００１２】このような場合には、スルーホール２内に
ＳＲ現像処理から電子部品の実装までの種々の処理での
薬品が残留しやすく、印刷配線板の長期信頼性の面での
問題を生じたり、電子部品の半田付けの際に半田ボール
等が生成しやすく実装トラブルの原因となる可能性があ
る。In such a case, chemicals are likely to remain in the through holes 2 in various processes from the SR developing process to the mounting of electronic parts, which causes a problem in terms of long-term reliability of the printed wiring board. Or, when soldering an electronic component, a solder ball or the like is likely to be generated, which may cause mounting trouble.
【００１３】この際に現像スプレー圧を上げて、できる
だけスルーホール２内にＳＲ３が残らないようにした場
合には、絶縁基板１表面に残すべきＳＲ３の一部が現像
液によって除去され、ＳＲ３の解像度が低くなる可能性
があった。例えば、絶縁基板１の表面に細線状にＳＲ３
を残そうとした場合に、細線状のＳＲ３の両側縁が現像
液により過剰に除去されてしまい、細線状のＳＲ３がさ
らに細くなってしまう場合がある。At this time, if the developing spray pressure is increased so that the SR3 is not left in the through hole 2 as much as possible, a part of the SR3 that should be left on the surface of the insulating substrate 1 is removed by the developing solution, and the SR3 The resolution could be low. For example, SR3 is formed on the surface of the insulating substrate 1 in a thin line shape.
If it is attempted to leave, the side edges of the thin line SR3 may be excessively removed by the developer, and the thin line SR3 may become even thinner.
【００１４】また、スルーホール２内にＳＲ３を残す場
合には、スルーホール２内のＳＲ３を露光する際の光量
が少ないと、絶縁基板１表面のＳＲ３よりも絶縁基板１
の厚みだけ厚いスルーホール２内のＳＲ３が完全に露光
せずに、現像した際にスルーホール２内にＳＲ３の一部
だけが残留した状態となり、上述のスルーホール２内の
ＳＲを除去する図２に示した場合と同様の結果を招くこ
とになる。Further, when leaving SR3 in the through hole 2, if the amount of light at the time of exposing SR3 in the through hole 2 is small, the insulating substrate 1 is more than SR3 on the surface of the insulating substrate 1.
The SR3 in the through hole 2 which is thicker than the above is not completely exposed, and only a part of the SR3 remains in the through hole 2 when developed, and the SR in the through hole 2 is removed. The result similar to the case shown in 2 is brought about.
【００１５】そして、スルーホール２内のＳＲ３が完全
に感光するように露光の光量を高くした場合には、配線
パターンの画像を有するフィルムから光が拡散されてＳ
Ｒ３に照射されることになり、前記現像スプレー圧を上
げた場合と逆に、細線状のＳＲ３が太くなり、ＳＲ３の
解像度が低くなる可能性があった。When the amount of light for exposure is increased so that SR3 in the through hole 2 is completely exposed, the light is diffused from the film having the image of the wiring pattern and S
R3 is irradiated, and contrary to the case where the developing spray pressure is increased, the thin line SR3 may become thick and the resolution of SR3 may be low.
【００１６】また、ＳＲ３は、絶縁基板１の表面上に略
一定の厚さで塗布された状態で露光されるので、スルー
ホール２内のＳＲ３を露光する際に、図３に示すよう
に、スルーホール２の位置において、絶縁基板１の表面
上のＳＲ３の高さまでＳＲ３が硬化することなる。従っ
て、図４に示すように、スルーホール２が電子部品４を
実装する位置、すなわち、電子部品４を半田付けするた
めにＳＲ３の除去された導電体層５の位置の近傍に設け
られた場合には、スルーホール２の位置において、ＳＲ
３が導電体層５より高くなり、電子部品４の一端がスル
ホール２上のＳＲ３に乗り上げて、実装することが困難
になる場合がある。Further, since SR3 is exposed in a state of being applied on the surface of the insulating substrate 1 with a substantially constant thickness, when exposing SR3 in the through hole 2, as shown in FIG. At the position of the through hole 2, the SR3 is hardened to the height of the SR3 on the surface of the insulating substrate 1. Therefore, as shown in FIG. 4, when the through hole 2 is provided in the vicinity of the position where the electronic component 4 is mounted, that is, the position of the conductor layer 5 from which the SR 3 has been removed for soldering the electronic component 4. At the position of the through hole 2, SR
3 may be higher than the conductor layer 5, and one end of the electronic component 4 may ride on the SR 3 on the through hole 2 and be difficult to mount.
【００１７】さらに、スルーホール２がＳＲ３により完
全に閉塞されていない状態で、ウェーブソルダー処理に
より、電子部品４を表面実装した場合に、絶縁基板１の
裏面側からスルーホール２を通って半田が吐出する可能
性があり、図４に示すようにスルーホール２上に電子部
品４を実装した場合に、スルーホール２から吐出する半
田により実装された電子部品４が押し上げられる現象
（マンハッタン現象）が発生しやすく、実装トラブルの
要因となる。Further, when the electronic component 4 is surface-mounted by wave soldering in a state where the through hole 2 is not completely blocked by the SR3, solder is passed from the back surface side of the insulating substrate 1 through the through hole 2 There is a possibility that the electronic component 4 may be ejected, and when the electronic component 4 is mounted on the through hole 2 as shown in FIG. 4, the mounted electronic component 4 is pushed up by the solder ejected from the through hole 2 (Manhattan phenomenon). It is easy to occur and causes mounting trouble.
【００１８】また、近年の印刷配線板の薄板化傾向によ
り、ＳＲ３のスクリーン印刷時に閉塞されていないスル
ーホール２を通して、印刷テーブルにインクが付着し、
連続的な処理の妨げになっている。さらに、スクリーン
印刷用のスクリーン下部のスルーホール２の位置にイン
ク溜りを生じさせ、閉塞されていないスルーホール２が
印刷ムラの原因にもなっている。In addition, due to the tendency of the printed wiring board to become thin in recent years, ink adheres to the printing table through the through holes 2 which are not blocked at the time of screen printing of SR3,
It is an obstacle to continuous processing. Further, ink is accumulated at the position of the through hole 2 at the bottom of the screen for screen printing, and the unblocked through hole 2 also causes uneven printing.
【００１９】さらに、スルーホール２の小径化は、絶縁
基板１表面の導電体層５のパターン形成にも重大な影響
を与えている。すなわち、スルーホール２内壁への導電
体層５の形成は、絶縁基板１にメッキを施すことにより
行なわれているが、スルーホール２の孔径が小さくなる
と、スルーホール２内壁に一定の導電体量を確保するの
に、スルーホール２内壁のメッキを厚くする必要があ
る。この際には、絶縁基板１をメッキ液に浸せきしてメ
ッキを行なうので、絶縁基板１の表面にも厚いメッキが
形成される。従って、絶縁基板１表面への配線パターン
の形成は、上述のように厚くなったメッキからなる導電
体層５に行なわれることになり、近年の１００μｍ以下
の超微細な回路形成を困難にしている。Further, the reduction of the diameter of the through hole 2 has a great influence on the pattern formation of the conductor layer 5 on the surface of the insulating substrate 1. That is, the formation of the conductor layer 5 on the inner wall of the through hole 2 is performed by plating the insulating substrate 1. However, when the hole diameter of the through hole 2 becomes smaller, a constant amount of conductor is formed on the inner wall of the through hole 2. In order to secure the above, it is necessary to thicken the plating on the inner wall of the through hole 2. At this time, since the insulating substrate 1 is dipped in the plating solution to perform plating, thick plating is also formed on the surface of the insulating substrate 1. Therefore, the wiring pattern is formed on the surface of the insulating substrate 1 on the conductor layer 5 made of the thickened plating as described above, which makes it difficult to form an ultrafine circuit of 100 μm or less in recent years. ..
【００２０】また、前記メッキ厚の問題を解消するため
に、スルーホール２内に導電体層５を形成するのに、メ
ッキに代えて、導電性ペーストを充填する方法が提案さ
れているが、スルーホール２の穴開け時に発生する微小
な孔内壁の粗さにより、導電性ペーストをスルーホール
２内壁に対して隙間なく充填することが難しく、多層印
刷配線板において、内層の導電体層とスルーホール２内
の導電性ペーストとの接続の信頼性に疑問があった。In order to solve the problem of the plating thickness, a method of filling the conductive layer 5 in the through hole 2 with a conductive paste instead of plating has been proposed. It is difficult to fill the inner wall of the through hole 2 with the conductive paste without a gap due to the roughness of the inner wall of the minute hole generated when the through hole 2 is drilled. The reliability of the connection with the conductive paste in the hole 2 was questionable.
【００２１】本発明は、前記事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、スルーホールを要因
として起こる前記課題を解消した印刷配線板の製造方法
及び印刷配線板を提供することである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a printed wiring board and a printed wiring board which solve the above-mentioned problems caused by through holes. Is.
【００２２】[0022]
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、絶縁基板の表面に導電体層からなる配線パタ
ーンを形成するものであって、表面に導電体層が形成さ
れた絶縁基板に貫通孔を形成する工程と、次いで、前記
貫通孔の内壁に導電体層を形成する工程と、次いで、前
記貫通孔に耐熱性及び耐薬品性を有する樹脂を充填して
硬化させ、前記貫通孔を閉塞する工程と、次いで、前記
絶縁基板の表面の導電体層をエッチングして配線を形成
するためのレジスト層を形成する工程と、次いで、絶縁
基板の表面の導電体層をエッチングする工程と、次いで
前記レジスト層を除去する工程とからなり、前記貫通孔
に前記樹脂が充填されたままの状態で印刷配線板の製造
が行なわれることを前記課題の解決手段とした。A method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention comprises forming a wiring pattern made of a conductor layer on the surface of an insulating substrate, and an insulating layer having the conductor layer formed on the surface. Forming a through hole in the substrate, then forming a conductor layer on the inner wall of the through hole, and then filling the through hole with a resin having heat resistance and chemical resistance and curing, A step of closing the through hole, a step of etching the conductor layer on the surface of the insulating substrate to form a resist layer for forming wiring, and a step of etching the conductor layer on the surface of the insulating substrate. The method comprises the steps of: removing the resist layer, and manufacturing the printed wiring board while the through hole is still filled with the resin is the means for solving the above problems.
【００２３】また、本発明の印刷配線板の製造方法は、
前記耐熱性及び耐薬品性を有する樹脂に代えて、耐熱性
及び耐薬品性及び導電性を有する樹脂を前記貫通孔に充
填することを前記課題の解決手段とした。The method of manufacturing a printed wiring board according to the present invention is
The means for solving the above problems was to fill the through hole with a resin having heat resistance, chemical resistance, and conductivity, instead of the resin having heat resistance and chemical resistance.
【００２４】そして、本発明の印刷配線板は、絶縁基板
の少なくとも両面にそれぞれ導電体層からなる配線パタ
ーンが形成され、前記絶縁基板に貫通孔が形成され、該
貫通孔の内壁に前記配線パターンに接続して配線パター
ン同士を導通する導電体層が形成され、前記貫通孔の内
部に耐熱性及び耐薬品性を有する樹脂が充填され、前記
貫通孔が前記樹脂により閉塞されていることを前記課題
の解決手段とした。また、本発明の印刷配線板は、前記
耐熱性及び耐薬品性を有する樹脂に代えて、耐熱性及び
耐薬品性及び導電性を有する樹脂が前記貫通孔の内部に
充填され、前記貫通孔が前記樹脂により閉塞されている
ことを前記課題の解決手段とした。In the printed wiring board of the present invention, a wiring pattern made of a conductor layer is formed on at least both sides of the insulating substrate, a through hole is formed in the insulating substrate, and the wiring pattern is formed on the inner wall of the through hole. A conductive layer that connects the wiring patterns to each other is formed, the inside of the through hole is filled with a resin having heat resistance and chemical resistance, and the through hole is blocked by the resin. It was used as a solution to the problem. Further, in the printed wiring board of the present invention, in place of the resin having heat resistance and chemical resistance, a resin having heat resistance, chemical resistance and conductivity is filled inside the through hole, and the through hole is The fact that the resin is blocked is the means for solving the above-mentioned problems.
【００２５】[0025]
【作用】前記構成によれば、貫通孔内壁への導電体層の
形成を終了した後に、貫通孔内に樹脂が充填されるの
で、穴埋め法と同様に絶縁基板の表面をエッチングする
際に、スルーホール内にエッチング液が侵入するのを防
止することができる。また、穴埋め法と異なり、樹脂が
耐熱性及び耐薬品性を有するので、エッチング終了後も
レジスト層の剥離やその他の処理により、スルーホール
から前記樹脂が除去されることがなく、樹脂充填後の印
刷配線板の製造作業が、貫通孔が閉塞された状態で行な
われることになり、スルーホール内にＳＲや半田やその
他の薬品等が侵入するのを防止できる。また、樹脂を導
電性を有するものとすれば、絶縁基板のメッキ厚を厚く
することなく、スルーホールの導電性を確保することが
できる。According to the above structure, since the resin is filled in the through hole after the formation of the conductor layer on the inner wall of the through hole is completed, when the surface of the insulating substrate is etched as in the hole filling method, It is possible to prevent the etching solution from entering the through holes. Further, unlike the hole filling method, since the resin has heat resistance and chemical resistance, the resin is not removed from the through hole by the peeling of the resist layer or other treatment even after the etching is completed, The manufacturing work of the printed wiring board is performed in a state where the through holes are closed, and it is possible to prevent SR, solder, other chemicals, and the like from entering the through holes. If the resin has conductivity, the conductivity of the through hole can be secured without increasing the plating thickness of the insulating substrate.
【００２６】[0026]
【実施例】以下、本発明の第１の実施例を図面を参照し
て説明する。図１は、本実施例の印刷配線板の製造方法
の概略を説明するための図面である。まず、本実施例の
印刷配線板の製造方法においては、図１（Ａ）に示すよ
うに、印刷配線板の絶縁基板として表裏両面に銅箔から
なる導電体層１０を有する両面銅張積層板１１を用い
る。そして該積層板１１は、その両面に形成される配線
パターンに対応した位置に、ドリルによってスルーホー
ル１２となる貫通孔が形成される。続いて、銅張積層板
１１の表面の整面及びスルーホール１２の孔内壁洗浄を
行なう。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a drawing for explaining the outline of the method for manufacturing a printed wiring board according to this embodiment. First, in the method for manufacturing a printed wiring board according to the present embodiment, as shown in FIG. 1 (A), a double-sided copper-clad laminate having conductor layers 10 made of copper foil on both front and back sides as an insulating substrate of the printed wiring board. 11 is used. Then, in the laminated plate 11, through holes to be the through holes 12 are formed by drilling at positions corresponding to the wiring patterns formed on both surfaces thereof. Then, the surface of the copper-clad laminate 11 and the inner wall of the through hole 12 are cleaned.
【００２７】次に、スルーホール１２の内壁を含む銅張
積層板１１の表面に、無電解銅メッキ、電解銅メッキ等
を施して、図１（Ｂ）に示すように、スルーホール１２
内に銅メッキからなる導電体層１３を形成する。次に、
スルーホール１２内に耐熱、耐薬品性に優れた樹脂１４
を図１（Ｃ）に示すように充填する。この樹脂１４とし
ては、紫外線もしくは熱もしくは両者によって硬化する
樹脂が用いられる。Next, the surface of the copper clad laminate 11 including the inner wall of the through hole 12 is subjected to electroless copper plating, electrolytic copper plating, etc., and as shown in FIG.
A conductor layer 13 made of copper plating is formed therein. next,
Resin 14 with excellent heat and chemical resistance in the through hole 12
Are filled as shown in FIG. As the resin 14, a resin that is cured by ultraviolet rays, heat, or both is used.
【００２８】また、この樹脂１４は、半田の融点の温度
に耐える耐熱性を有すると共に、各種レジストの剥離液
やエッチング液等で使用される溶剤及びアルカリ性もし
くは酸性の溶液に対する耐薬品性を有するものである。
具体的には、樹脂１４が、一時的に２４０°Ｃ程度の加
熱に耐えることができると共に、１０％水酸化ナトリウ
ム溶液、１０％塩酸溶液、１−１−１トリクロルエタン
等に一時的に接触しても溶解や分解等を起こすことがな
いものであることが好ましい。The resin 14 has heat resistance to withstand the melting point of solder, and chemical resistance to solvents used in various resist stripping solutions, etching solutions, etc. and alkaline or acidic solutions. Is.
Specifically, the resin 14 can temporarily withstand heating at about 240 ° C. and is temporarily contacted with 10% sodium hydroxide solution, 10% hydrochloric acid solution, 1-1-1 trichloroethane, etc. Even if it does not dissolve or decompose, it is preferable.
【００２９】そして、本実施例においては、前記樹脂１
４として、紫外線硬化性のエポキシアクリレート系樹脂
を用いた。In this embodiment, the resin 1
As No. 4, a UV-curable epoxy acrylate resin was used.
【００３０】また、本実施例においては、スルーホール
１２内への、樹脂１４の充填方法として、スクリーン印
刷を用いた。なお、他の充填方法として、ロールコータ
ーを利用してスルーホール１２内に樹脂１４を充填し、
銅張積層板１１表面についた樹脂１４をスキージで掻き
取る方法などを用いても良い。In this embodiment, screen printing is used as a method of filling the resin 14 into the through holes 12. As another filling method, the resin 14 is filled in the through holes 12 using a roll coater,
A method of scraping off the resin 14 on the surface of the copper-clad laminate 11 with a squeegee may be used.
【００３１】そして、樹脂１４を充填した後に、１５０
°Ｃにおいて銅張積層板１１に３００ｍｊ／ｃｍ2の紫
外線を１０分間照射して、樹脂１４を硬化させる。な
お、前記樹脂１４は、一般的に１３０°Ｃ〜１５０°
Ｃ，３０ｍｉｎ〜５０ｍｉｎの加熱により硬化すること
もできるが、上述のように紫外線を照射することによ
り、略１０分間程度の処理で、銅張積層板１１表面への
回路形成に問題ない硬化度となる。After filling the resin 14, 150
The resin 14 is cured by irradiating the copper-clad laminate 11 with ultraviolet rays of 300 mj / cm 2 for 10 minutes at ° C. The resin 14 is generally 130 ° C to 150 °.
Although it can be cured by heating for 30 minutes to 50 minutes, the curing degree that does not cause a problem in forming a circuit on the surface of the copper clad laminate 11 can be obtained by irradiating the ultraviolet rays as described above in about 10 minutes. Become.
【００３２】また、本実施例においては、樹脂１４をス
ルーホール１２内に充填した後に、メッキ工程のような
印刷配線板を処理液に長時間浸せきする工程がないの
で、後述するＳＲ処理工程やシンボル印刷工程を終える
までに樹脂１４を完全硬化させれば良く、樹脂充填後に
すぐに完全硬化させる必要がない。従って、硬化の際の
体積収縮率の大きな樹脂１４でも紫外線量や加熱量の調
節により、孔内の硬化深度を適切にすれば配線パターン
形成に支障のない程度の表面平滑度を保ち、スルーホー
ル１２の閉塞した状態の印刷配線板をＳＲ工程に送るこ
とが可能になる。Further, in this embodiment, since there is no step of immersing the printed wiring board in the treatment liquid for a long time such as a plating step after the resin 14 is filled in the through hole 12, an SR treatment step which will be described later or It is sufficient to completely cure the resin 14 by the time the symbol printing process is completed, and it is not necessary to completely cure the resin 14 immediately after filling the resin. Therefore, even in the case of the resin 14 having a large volume contraction rate at the time of curing, if the curing depth in the hole is adjusted appropriately by adjusting the ultraviolet ray amount and the heating amount, the surface smoothness that does not hinder the wiring pattern formation can be maintained, and the through hole can be maintained. It becomes possible to send 12 closed printed wiring boards to the SR process.
【００３３】次に、図１（Ｄ）に示すように、銅張積層
板１１の表面に付着した樹脂１４を研磨して除去する。
次に、図１（Ｅ）に示すように、エッチングレジストと
なる感光性樹脂層（ドライフィルム）１５を形成する。
そして、図１（Ｆ）に示すように、露光、現像して、必
要な部分だけ感光性樹脂層１５を残す。Next, as shown in FIG. 1D, the resin 14 adhering to the surface of the copper clad laminate 11 is polished and removed.
Next, as shown in FIG. 1 (E), a photosensitive resin layer (dry film) 15 serving as an etching resist is formed.
Then, as shown in FIG. 1F, the photosensitive resin layer 15 is exposed and developed to leave only the necessary portion of the photosensitive resin layer 15.
【００３４】次に、図１（Ｇ）に示すように、銅張積層
板１１をエッチング液に浸せきしてエッチングを行な
い、露出した導電体層１０を除去する。この際に、スル
ーホール１２内は、耐薬品性を有する樹脂１４が充填さ
れているので、スルーホール１２内にエッチング液が侵
入することがなく、また、エッチング液により樹脂１４
が除去されることがない。従って、スルーホール１２内
の導電体層１３がエッチング液により損傷することがな
い。Next, as shown in FIG. 1 (G), the copper clad laminate 11 is dipped in an etching solution for etching to remove the exposed conductor layer 10. At this time, since the resin 14 having the chemical resistance is filled in the through hole 12, the etching solution does not enter the through hole 12, and the resin 14 is removed by the etching solution.
Is never removed. Therefore, the conductor layer 13 in the through hole 12 is not damaged by the etching solution.
【００３５】そして、エッチング後に銅張積層板１１を
剥離液に浸して感光性樹脂層１５を剥離する。この際に
も、スルーホール１２内に充填された樹脂１４が耐薬品
性を有することにより、剥離液によって影響を受けるこ
となく、スルーホール１２を閉塞した状態となってい
る。従って、小径のスルーホール１２内に剥離液が侵入
し、その剥離液が洗浄しきれずに残留して製造すべき印
刷配線板の長期信頼性を阻害するようなことがない。After the etching, the copper clad laminate 11 is dipped in a stripping solution to strip the photosensitive resin layer 15. Also in this case, since the resin 14 filled in the through holes 12 has chemical resistance, the through holes 12 are closed without being affected by the stripping liquid. Therefore, the peeling liquid does not enter into the small-diameter through-holes 12, and the peeling liquid does not remain after being completely washed so as to prevent long-term reliability of the printed wiring board to be manufactured.
【００３６】以上で、スルーホール１２を有する銅張積
層板１１の上下表面に導電体層１０からなる配線パター
ンの形成が終了するが、この後、ＳＲ層の形成、シンボ
ル印刷、外形加工、検査等の工程を経て、印刷配線板が
完成する。The above completes the formation of the wiring pattern consisting of the conductor layer 10 on the upper and lower surfaces of the copper clad laminate 11 having the through holes 12. After that, the formation of the SR layer, the symbol printing, the outer shape processing and the inspection. The printed wiring board is completed through such steps.
【００３７】以上のようにして製造された印刷配線板
は、銅張積層板１１の少なくとも両面にそれぞれ導電体
層１０からなる配線パターンが形成され、前記銅張積層
板１１に、内壁に前記配線パターンに接続して配線パタ
ーン同士を導通する導電体層１３を有するスルーホール
１２が形成され、前記スルーホール１２の内部に耐熱性
及び耐薬品性を有する樹脂が充填され、前記スルーホー
ル１２が前記樹脂により閉塞されてなるものである。そ
して、ＳＲ工程の際にスルーホール１２が閉塞している
ことにより、印刷配線板の薄板化、及びスルーホール１
２の小径化等を実施しても、ＳＲ層をスクリーン印刷す
る際の塗ムラ、穴詰まり、印刷テーブルへのＳＲインク
の付着等を防止することができる。In the printed wiring board manufactured as described above, a wiring pattern composed of the conductor layers 10 is formed on at least both surfaces of the copper clad laminate 11, and the copper clad laminate 11 has the wiring on the inner wall. A through hole 12 having a conductor layer 13 connected to the pattern and electrically connecting the wiring patterns to each other is formed, and the inside of the through hole 12 is filled with a resin having heat resistance and chemical resistance. It is blocked with resin. The through hole 12 is closed during the SR process, which reduces the thickness of the printed wiring board and the through hole 1
Even if the diameter is reduced to 2 or the like, it is possible to prevent coating unevenness, clogging of holes, and adhesion of SR ink to the printing table when screen-printing the SR layer.
【００３８】印刷配線板の厚さを０．６ｍｍとし、スル
ーホール１２の孔径０．２５ｍｍとして、前記方法によ
る印刷配線板の製造の実験を行なった結果、ＳＲのスク
リーン印刷の際に、スルーホール１２を通しての印刷テ
ーブルへのインクの付着及び塗むら等の発生はなかっ
た。The thickness of the printed wiring board was set to 0.6 mm and the through hole 12 was set to have a hole diameter of 0.25 mm. As a result of conducting an experiment for manufacturing the printed wiring board by the above-mentioned method, it was found that the through holes were formed in the SR screen printing. Ink did not adhere to the printing table through No. 12, and uneven coating did not occur.
【００３９】また、スルーホール１２が樹脂１４により
閉塞されていることにより、従来のように配線パターン
形成後のＳＲ工程の際に、スルーホール１２内のＳＲの
露光不足や現像不足によりスルーホール１２部分が凹状
の穴となることがなく、電子部品の実装等のＳＲ工程以
後の処理において、スルーホール１２内に薬品等が入る
ことがなく、印刷配線板の長期信頼性を損なうようなこ
とがない。Further, since the through hole 12 is blocked by the resin 14, during the SR process after the wiring pattern is formed as in the conventional case, the SR in the through hole 12 is insufficiently exposed or developed, and the through hole 12 is insufficiently developed. The part does not become a concave hole, and chemicals or the like do not enter the through hole 12 in the process after the SR process such as mounting of electronic parts, which may impair the long-term reliability of the printed wiring board. Absent.
【００４０】さらに、ＳＲ工程の現像処理において、ス
ルーホール１２内のＳＲを現像することがないことか
ら、現像スプレー圧の不足によりスルーホール１２内の
現像不良を起こすことがないので、現像の際に現像スプ
レー圧を高くする必要がない。従って、現像スプレー圧
を下げることによってＳＲ工程におけるＳＲ層の形成の
解像度を高めることができる。Further, in the developing process in the SR process, since SR in the through hole 12 is not developed, defective development in the through hole 12 does not occur due to insufficient developing spray pressure. There is no need to increase the developing spray pressure. Therefore, by lowering the developing spray pressure, the resolution of forming the SR layer in the SR process can be increased.
【００４１】例えば、前記厚さ０．６ｍｍ，スルーホー
ル１２孔径０．２５ｍｍの印刷配線板において、実験を
行なった結果、スルーホール１２内のＳＲを現像しない
場合には、ＳＲ工程の現像スプレー圧を従来までの現像
スプレー圧よりも約１ｋｇ／ｃｍ2低下することが可能
であった。そして、この現像スプレー圧で、ＳＲの現像
を行なうようにしたところ、細線状のＳＲ層の幅の限界
を従来の１００μｍから７０μｍにすることが可能であ
った。For example, as a result of an experiment on a printed wiring board having the thickness of 0.6 mm and the through hole 12 having a hole diameter of 0.25 mm, when the SR in the through hole 12 is not developed, the developing spray pressure of the SR process is used. It was possible to reduce the developing spray pressure by about 1 kg / cm 2 from the conventional one. When the SR was developed with this developing spray pressure, it was possible to limit the width of the thin SR layer to 100 μm from the conventional 100 μm.
【００４２】また、スルーホール１２内のＳＲを露光す
る必要がなく、スルーホール１２内のＳＲが露光不足に
なることがないので、露光の光量を増加する必要がな
い。従って、前記光量の増加によるＳＲ層形成時の解像
度の悪化を防止することができる。また、印刷配線板に
電子部品を半田つけする際に、スルーホール１２が耐熱
性を有する樹脂により閉塞されているので、スルーホー
ル１２から半田が吐出する恐れがなく、さらに、スルー
ホール１２内のＳＲを露光することにより、スルーホー
ル１２上に導電体層１０より高いＳＲ層が形成されるこ
とがないので、前記解決すべき課題を説明するための図
４に示すように、電子部品４をスルーホール２上に実装
しても実装トラブルを起こすようなことがない。Further, since it is not necessary to expose the SR in the through hole 12 and the SR in the through hole 12 is not underexposed, it is not necessary to increase the exposure light amount. Therefore, it is possible to prevent the resolution from deteriorating when the SR layer is formed due to the increase in the light amount. In addition, when the electronic component is soldered to the printed wiring board, since the through hole 12 is closed by the resin having heat resistance, there is no fear that the solder is discharged from the through hole 12, and further, the inside of the through hole 12 By exposing the SR, an SR layer higher than the conductor layer 10 is not formed on the through hole 12, and therefore, as shown in FIG. 4 for explaining the problem to be solved, as shown in FIG. Mounting on the through hole 2 does not cause mounting trouble.
【００４３】次に、第２の実施例について説明する。な
お、第２実施例において、第１の実施例と同様の構成要
素については、その説明を省略する。この第２の実施例
は、第１の実施例がスルーホール１２の内に耐熱性及び
耐薬品性を有する樹脂１４を充填するのに対して、スル
ーホール１２内に耐熱性及び耐薬品性だけでなく導電性
を有する樹脂を充填するものである。従って、印刷配線
板の製造工程については、導電性を有する樹脂を用いる
以外、図１に示す第１の実施例と同様の方法で行なわれ
る。Next, the second embodiment will be described. In addition, in the second embodiment, the description of the same components as those in the first embodiment will be omitted. In the second embodiment, in contrast to the first embodiment, the resin 14 having heat resistance and chemical resistance is filled in the through hole 12, but only the heat resistance and chemical resistance are filled in the through hole 12. Instead, it is filled with a conductive resin. Therefore, the manufacturing process of the printed wiring board is performed by the same method as that of the first embodiment shown in FIG. 1 except that the resin having conductivity is used.
【００４４】また、優れた耐熱性と耐薬品性を有し、か
つ導電性を有する樹脂としては、前記第１の実施例の樹
脂１４に、予め金属紛、例えば、銅、銀及びその他の金
属紛等を添加したものを用いる。そして、この第２の実
施例の製造方法により製造された印刷配線板は、第１の
実施例の製造方法によって製造された印刷配線板の樹脂
１４を耐熱性及び耐薬品性及び導電性を有する樹脂に代
えたものである。As the resin having excellent heat resistance, chemical resistance, and conductivity, the resin 14 of the first embodiment can be prepared by previously adding metal powder such as copper, silver and other metals. Use the one with powder added. The printed wiring board manufactured by the manufacturing method of the second embodiment has heat resistance, chemical resistance, and conductivity of the resin 14 of the printed wiring board manufactured by the manufacturing method of the first embodiment. It was replaced with resin.
【００４５】以上のような第２の実施例によれば、第１
の実施例と同様の効果を奏すると共に、スルーホール１
２に充填される樹脂が、銅張積層板の両面に形成された
配線を導通する導電体となるので、必要な導電性能を確
保するのにスルーホール１２内壁の導体層１３を厚くす
る必要がなく、スルーホール１２内の導電体層１３とな
るメッキ厚を厚くするために、銅張積層板１１表面の導
電体層１０を厚くすることがない。従って、導電体層１
０を厚くすることにより、配線パターンの微細化が困難
となることがなく、スルーホール１２の小径化と配線パ
ターンの微細化を容易に図ることができ、高密度な印刷
配線板の製造を容易なものとすることができる。According to the second embodiment as described above, the first
And the through hole 1
Since the resin filled in 2 serves as a conductor that conducts the wiring formed on both sides of the copper clad laminate, it is necessary to thicken the conductor layer 13 on the inner wall of the through hole 12 in order to secure the necessary conductive performance. In order to increase the plating thickness of the conductor layer 13 in the through hole 12, the conductor layer 10 on the surface of the copper clad laminate 11 is not thickened. Therefore, the conductor layer 1
By making 0 thick, it is not difficult to miniaturize the wiring pattern, it is possible to easily reduce the diameter of the through hole 12 and the miniaturization of the wiring pattern, and it is easy to manufacture a high-density printed wiring board. It can be anything.
【００４６】また、スルーホール１２内に導電体層１３
を形成した状態で、導電性を有する樹脂を充填している
ので、多層印刷配線板等の場合に内層の導電体層とスル
ーホール１２内の導電体層１３との導通が確保されると
共に、スルーホール１２内壁が銅メッキにより平滑な状
態なので、従来のように、スルーホール１２内壁面の粗
さにより、導電性の樹脂とスルーホール１２内壁とに隙
間ができるようなことがない。従って、内層の導電体層
と充填された樹脂との導通を十分確保することができ
る。Further, the conductor layer 13 is formed in the through hole 12.
Since the conductive resin is filled in the state where the conductive layer is formed, in the case of a multilayer printed wiring board or the like, conduction between the conductive layer of the inner layer and the conductive layer 13 in the through hole 12 is secured, and Since the inner wall of the through hole 12 is smooth by copper plating, unlike the prior art, there is no gap between the conductive resin and the inner wall of the through hole 12 due to the roughness of the inner wall surface of the through hole 12. Therefore, it is possible to sufficiently secure conduction between the inner conductor layer and the filled resin.
【００４７】なお、前記第１及び第２の実施例の印刷配
線板の製造方法は、印刷配線板の製造方法の一例であ
り、この製造方法の一部を変形した方法を用いてもよい
ことは言うまでもない。例えば、レジスト層の形成に
は、周知の写真法、スクリーン印刷法等の中から必要に
応じたものを用いることができる。また、前記第１及び
第２の実施例においては、両面に導電体層１０の形成さ
れた印刷配線板すなわち２層の導電体層１０を有する印
刷配線板について説明したが、本発明が内層を有する３
層以上の導電体層を備えた多層印刷配線板にも応用でき
ることは言うまでもない。The printed wiring board manufacturing method of the first and second embodiments is an example of a printed wiring board manufacturing method, and a part of the manufacturing method may be modified. Needless to say. For example, in the formation of the resist layer, a known method such as a photographic method or a screen printing method can be used as necessary. Further, in the first and second embodiments, the printed wiring board having the conductor layers 10 formed on both sides thereof, that is, the printed wiring board having the two conductor layers 10 has been described. Have 3
It goes without saying that the present invention can also be applied to a multilayer printed wiring board having more than one conductor layer.
【００４８】また、前記第１の実施例においては、樹脂
１４としてエポキシアクリレート系樹脂を用いたが、本
発明の樹脂としては、以下のものを構成成分とする樹脂
を用いることができる。Although the epoxy acrylate resin is used as the resin 14 in the first embodiment, the resin of the present invention may be a resin having the following components.
【００４９】１、オリゴマー エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アク
リレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエ
ーテル（メタ）アクリレート等の硬化し得るオリゴマ
ー。1. Oligomer A curable oligomer such as epoxy (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate and polyether (meth) acrylate.
【００５０】２、モノマー アクリル酸及びアクリル酸エステル、メタクリル酸及び
メタクリル酸エステル、芳香族ビニル化合物、ビニルエ
ステル、ジアリルエステル等のオリゴマーと共重合し得
る不飽和基を有する単量体。例えば、２−ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプ
ロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アク
リレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ジ
エチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ジエチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレン
グリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリエチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコー
ルモノ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールモノ
（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）
アクリーレート、１，３−ブタンジオールモノ（メタ）
アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アク
リレート、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリ
レート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールモノ（メタ）アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、
１，６−ヘキサンジオールモノ（メタ）アクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ト
リメチロールプロパンモノ（メタ）アクリレート、トリ
メチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリ
スリトールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール
トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテト
ラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ
（メタ）アクリレート、ポリペンタエリスリトールポリ
（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）
アクリレート、プロピレングリコールジエチルアミノエ
チル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアミノエ
チル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル
（メタ）アクリレート、トリアリルシアヌレート、トリ
アリルイソシアヌレート、トリアリルトリメリテート、
テトラアリルピロメリテート、スチレン、ジビニルベン
ゼン、ビニルトルエン、ビニルピリジン、ビニルナフタ
レン、ビスフェノールＡとエチレンオキサイドの付加物
と（メタ）アクリル酸との反応生成物、ビスフェノール
Ａとプロピレンオキサイドの付加物と（メタ）アクリル
酸との反応生成物、フェニルイソシアネートと２−ヒド
ロキシエチル（メタ）アクリレートの反応生成物、フェ
ニルイソシアネートと２−ヒドロキシプロピル（メタ）
アクリレートの反応生成物、トリレンジイソシアネート
と２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートの反応生
成物、トリレンジイソシアネートと２−ヒドロキシプロ
ピル（メタ）アクリレートの反応生成物、ジアリルフタ
レート等の単量体。2. Monomer A monomer having an unsaturated group which can be copolymerized with an oligomer such as acrylic acid and acrylic acid ester, methacrylic acid and methacrylic acid ester, aromatic vinyl compound, vinyl ester and diallyl ester. For example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, diethylene glycol mono (meth) ) Acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol mono (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol mono (meth) acrylate , Dipropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol di ( Data) acrylate, triethylene glycol di (meth)
Acrylate, 1,3-butanediol mono (meta)
Acrylate, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol mono (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol mono (meth) acrylate, neopentyl glycol Di (meth) acrylate,
1,6-hexanediol mono (meth) acrylate,
1,6-hexanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropane mono (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol mono (meth) acrylate, pentaerythritol di (Meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol poly (meth) acrylate, polypentaerythritol poly (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth)
Acrylate, propylene glycol diethylaminoethyl (meth) acrylate, tert-butylaminoethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, triallyl trimellitate,
Tetraallylpyromellitate, styrene, divinylbenzene, vinyltoluene, vinylpyridine, vinylnaphthalene, a reaction product of an adduct of bisphenol A and ethylene oxide with (meth) acrylic acid, an adduct of bisphenol A and propylene oxide ( Reaction product of (meth) acrylic acid, reaction product of phenyl isocyanate and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, phenyl isocyanate and 2-hydroxypropyl (meth)
Acrylate reaction products, tolylene diisocyanate and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate reaction products, tolylene diisocyanate and 2-hydroxypropyl (meth) acrylate reaction products, and monomers such as diallyl phthalate.
【００５１】３、ラジカル重合開始剤 例えば、ベンゾイルバーオキサイド、ジクミルバーオキ
サイド等の過酸化物、ベンゾイン、ベンジル、ベンゾイ
ンメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾ
インイソプロピルエーテル、アセトフェノン、２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジ
エトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジク
ロロアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン、２−メチツ−１−（４−（メチルチオ）
フェニル）−２−モリフォリノプロパン−１−オン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノン、２−メチルア
ントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−イソプ
ロピルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラ
キノン、１−クロロアントラキノン、２−アミルアント
ラキノン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−
ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオ
キサントン、アセトフェノンジメチルケタールベンゾフ
ェノン、メチルベンゾフェノン、エチルベンゾフェノ
ン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、ミヒラーズケ
トン等を、単独あるいは併用して用いる。さらに、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、トリエタ
ノールアミン、トリエチルアミン等の光増感剤を単独あ
るいは併用して用いる。3. Radical polymerization initiator For example, peroxides such as benzoyl peroxide, dicumyl peroxide, benzoin, benzyl, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, acetophenone, 2,2-
Dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 1,1-dichloroacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-methyc-1- (4- (methylthio))
Phenyl) -2-morpholinopropan-1-one,
N, N-dimethylaminoacetophenone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-isopropylanthraquinone, 2-tert-butylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-amylanthraquinone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4 −
Diethyl thioxanthone, 2,4-diisopropyl thioxanthone, acetophenone dimethyl ketal benzophenone, methyl benzophenone, ethyl benzophenone, 4,4′-dichlorobenzophenone, Michler's ketone and the like are used alone or in combination. In addition, N,
N-Dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, N, N-
A photosensitizer such as dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, triethanolamine and triethylamine is used alone or in combination.
【００５２】４、添加剤 体質顔料：タルク、シリカ、アルミナ、マイカ、硫酸バ
リウム、酸化マグネシウム、酸化チタン等の無機化合
物。ポリエチレン、ナイロン、ポリエステル、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂等の有機重合体の微粒子。 チキソトロピー剤：アエロジル、ベントナイト等。 消泡剤・レベリング剤：シリコン、アクリレート共重合
体等。 難燃剤：三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム等。 着色剤：フタロシアニン系等の顔料、染料。 また、本発明においては、前記構成成分からなる樹脂に
構成成分として金属紛を加えたものを用いることができ
る。4. Additive extender pigment: Inorganic compound such as talc, silica, alumina, mica, barium sulfate, magnesium oxide, and titanium oxide. Fine particles of organic polymers such as polyethylene, nylon, polyester, phenol resin, and epoxy resin. Thixotropic agents: Aerosil, bentonite, etc. Defoaming agent / Leveling agent: Silicon, acrylate copolymer, etc. Flame retardant: antimony trioxide, aluminum hydroxide, etc. Colorant: a phthalocyanine-based pigment or dye. Further, in the present invention, a resin obtained by adding metal powder as a constituent to the resin composed of the above constituents can be used.
【００５３】[0053]
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
印刷配線板の製造方法によれば、スルーホールを形成後
に、該スルーホール内に、耐熱性及び耐薬品性を有する
樹脂を充填して閉塞することにより、樹脂の充填以後の
印刷配線板の製造過程において、スルーホール内に各種
レジスト、エッチング液、各種剥離液、半田等が、スル
ーホール内に入るのを防止することができる。従って、
各種レジストのスクリーン印刷時に、スクリーン印刷の
塗むら、穴詰まり、印刷テーブルへのインクの付着がな
く、スクリーン印刷を容易なものとすることができると
共に、印刷配線板の長期信頼性を確保することができ
る。As described above in detail, according to the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention, after forming a through hole, a resin having heat resistance and chemical resistance is filled in the through hole. By blocking with the resin, it is possible to prevent various resists, etching solutions, various stripping solutions, solders, etc. from entering the through holes during the manufacturing process of the printed wiring board after the resin is filled. .. Therefore,
When screen-printing various resists, there is no unevenness of screen-printing, clogging of holes, ink adhesion to the printing table, and easy screen-printing, while ensuring long-term reliability of the printed wiring board. You can
【００５４】また、印刷配線板への電子部品の実装時
に、スルーホールから半田が昇ってくることがなく、電
子部品の実装トラブルを防止することができる。また、
ＳＲ処理の際に、ＳＲをスルーホール内に入れる必要が
ないので、ＳＲ処理の現像工程において、スルーホール
内のＳＲを現像するために、現像スプレー圧を高くする
必要がなく、また、スルーホール内のＳＲを露光するた
めに光量を増加する必要がなく、ＳＲ層を形成する際の
解像度を改善し、印刷配線板の配線回路の微細化を容易
に図ることができる。Further, when the electronic component is mounted on the printed wiring board, the solder does not rise from the through hole, and the mounting trouble of the electronic component can be prevented. Also,
Since it is not necessary to put the SR into the through hole during the SR process, it is not necessary to increase the developing spray pressure to develop the SR in the through hole in the developing process of the SR process. It is not necessary to increase the amount of light to expose the SR in the inside, the resolution when forming the SR layer can be improved, and the wiring circuit of the printed wiring board can be easily miniaturized.
【００５５】また、前記樹脂に代えて導電性を有する樹
脂を用いることにより、スルーホールを小径化した場合
に、スルーホール内壁の導電性を確保するのに、印刷配
線板の導電体層を形成するメッキを厚くする必要がな
い。従って、導電体層を厚くした場合に比較して、配線
回路の微細化を容易に図ることができる。By using a resin having conductivity instead of the resin, the conductor layer of the printed wiring board is formed in order to secure the conductivity of the inner wall of the through hole when the diameter of the through hole is reduced. There is no need to thicken the plating. Therefore, it is possible to easily miniaturize the wiring circuit as compared with the case where the conductor layer is thickened.
【図１】前記実施例の印刷配線板の製造方法の概略を示
す印刷配線板の要部断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of an essential part of a printed wiring board showing an outline of a method for manufacturing the printed wiring board of the above-described embodiment.
【図２】前記解決すべき解題を説明するための印刷配線
板の要部断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part of a printed wiring board for explaining the problem to be solved.
【図３】前記解決すべき解題を説明するための印刷配線
板の要部断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part of a printed wiring board for explaining the problem to be solved.
【図４】前記解決すべき課題を説明するための印刷配線
板の要部平面図である。FIG. 4 is a plan view of a main part of a printed wiring board for explaining the problem to be solved.
１０ 銅張積層板の表面の導電体層 １１ 銅張積層板（絶縁基板） １２ スルーホール（貫通孔） １３ スルーホール内壁の導電体層 １４ 樹脂 １５ 感光性樹脂層（レジスト層） 10 Conductor Layer on Surface of Copper Clad Laminate 11 Copper Clad Laminate (Insulating Substrate) 12 Through Hole (Through Hole) 13 Conductor Layer on Through Wall Inner Wall 14 Resin 15 Photosensitive Resin Layer (Resist Layer)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 元吉 仁志 東京都千代田区神田美土代町１番地 住友 セメント株式会社新規事業本部内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Hitoshi Motoyoshi, No. 1 Midoshiro-cho, Kanda, Chiyoda-ku, Tokyo Sumitomo Cement Co., Ltd. New Business Division
Claims (4)
パターンを形成する印刷配線板の製造方法において、 表面に導電体層が形成された絶縁基板に貫通孔を形成す
る工程と、次いで、前記貫通孔の内壁に導電体層を形成
する工程と、次いで、前記貫通孔に耐熱性及び耐薬品性
を有する樹脂を充填して硬化させ、前記貫通孔を閉塞す
る工程と、次いで、前記絶縁基板の表面の導電体層をエ
ッチングして配線を形成するためのレジスト層を形成す
る工程と、次いで、絶縁基板の表面の導電体層をエッチ
ングする工程と、次いで前記レジスト層を除去する工程
とからなり、前記貫通孔に前記樹脂が充填された状態で
印刷配線板の製造が行なわれることを特徴とする印刷配
線板の製造方法。1. A method of manufacturing a printed wiring board for forming a wiring pattern made of a conductor layer on a surface of an insulating substrate, the method comprising: forming a through hole in the insulating substrate having a conductor layer formed on the surface; Forming a conductor layer on the inner wall of the through hole, then filling the through hole with a resin having heat resistance and chemical resistance and curing the resin, and closing the through hole; A step of etching a conductive layer on the surface of the substrate to form a resist layer for forming wiring, a step of etching the conductive layer on the surface of the insulating substrate, and a step of removing the resist layer. And a method for manufacturing a printed wiring board, wherein the printed wiring board is manufactured in a state where the through hole is filled with the resin.
法において、前記耐熱性及び耐薬品性を有する樹脂に代
えて、耐熱性及び耐薬品性及び導電性を有する樹脂を前
記貫通孔に充填することを特徴とする印刷配線板の製造
方法。2. The printed wiring board manufacturing method according to claim 1, wherein a resin having heat resistance, chemical resistance and conductivity is used in the through hole instead of the resin having heat resistance and chemical resistance. A method for manufacturing a printed wiring board, which comprises filling.
電体層からなる配線パターンが形成され、前記絶縁基板
に貫通孔が形成され、該貫通孔の内壁に前記配線パター
ンに接続して配線パターン同士を導通する導電体層が形
成され、前記貫通孔の内部に耐熱性及び耐薬品性を有す
る樹脂が充填され、前記貫通孔が前記樹脂により閉塞さ
れていることを特徴とする印刷配線板。3. A wiring pattern comprising a conductor layer is formed on at least both surfaces of an insulating substrate, a through hole is formed in the insulating substrate, and wiring patterns are connected to each other by connecting the wiring pattern to an inner wall of the through hole. A printed wiring board having a conductive layer formed therein, wherein the through hole is filled with a resin having heat resistance and chemical resistance, and the through hole is closed by the resin.
て、前記耐熱性及び耐薬品性を有する樹脂に代えて、耐
熱性及び耐薬品性及び導電性を有する樹脂が前記貫通孔
の内部に充填され、前記貫通孔が前記樹脂により閉塞さ
れていることを特徴とする印刷配線板。4. The printed wiring board according to claim 3, wherein instead of the resin having heat resistance and chemical resistance, a resin having heat resistance, chemical resistance and conductivity is provided inside the through hole. A printed wiring board which is filled and in which the through hole is closed by the resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2295792A JPH05218617A (en) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | Manufacture of printed wiring board and printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2295792A JPH05218617A (en) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | Manufacture of printed wiring board and printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218617A true JPH05218617A (en) | 1993-08-27 |
Family
ID=12097091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2295792A Withdrawn JPH05218617A (en) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | Manufacture of printed wiring board and printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218617A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001230508A (en) * | 2000-02-21 | 2001-08-24 | Nippon Avionics Co Ltd | Via hole of strip line structure and its manufacturing method |
| JP2002246750A (en) * | 2001-02-15 | 2002-08-30 | Ibiden Co Ltd | Printed-wiring board and its manufacturing method |
| JP2008235655A (en) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Hitachi Aic Inc | Substrate and method for manufacturing substrate |
-
1992
- 1992-02-07 JP JP2295792A patent/JPH05218617A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001230508A (en) * | 2000-02-21 | 2001-08-24 | Nippon Avionics Co Ltd | Via hole of strip line structure and its manufacturing method |
| JP2002246750A (en) * | 2001-02-15 | 2002-08-30 | Ibiden Co Ltd | Printed-wiring board and its manufacturing method |
| JP4691797B2 (en) * | 2001-02-15 | 2011-06-01 | イビデン株式会社 | Printed wiring board and manufacturing method thereof |
| JP2008235655A (en) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Hitachi Aic Inc | Substrate and method for manufacturing substrate |
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