JPH05215504A - 位置検出装置 - Google Patents
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- JPH05215504A JPH05215504A JP4019872A JP1987292A JPH05215504A JP H05215504 A JPH05215504 A JP H05215504A JP 4019872 A JP4019872 A JP 4019872A JP 1987292 A JP1987292 A JP 1987292A JP H05215504 A JPH05215504 A JP H05215504A
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
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- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、永久磁石の変位を、磁気検出素
子の感磁面上の磁束方向の変化として検出する位置検出
装置に関し、出力電圧波形の正または逆特性の出力に対
応できる回路パターンを任意に設定できる位置検出装置
を得ることを目的とする。 【構成】 磁気抵抗素子からなるホイートストンブリッ
ジ10からの出力端子O1、O2と差動増幅回路12の入
力端子I1、I2とのそれぞれの配線パターンの端部に
は、はんだバンプ15が形成されている。はんだバンプ
15上にジャンパーチップ16を載置して、はんだバン
プ15を加熱溶融して、出力端子O1、O2と入力端子I
1、I2との配線パターン同士を接続している。このジャ
ンパーチップ16のセットにより、図1の(a)、
(b)示す2種類の回路パターンを設定している。
子の感磁面上の磁束方向の変化として検出する位置検出
装置に関し、出力電圧波形の正または逆特性の出力に対
応できる回路パターンを任意に設定できる位置検出装置
を得ることを目的とする。 【構成】 磁気抵抗素子からなるホイートストンブリッ
ジ10からの出力端子O1、O2と差動増幅回路12の入
力端子I1、I2とのそれぞれの配線パターンの端部に
は、はんだバンプ15が形成されている。はんだバンプ
15上にジャンパーチップ16を載置して、はんだバン
プ15を加熱溶融して、出力端子O1、O2と入力端子I
1、I2との配線パターン同士を接続している。このジャ
ンパーチップ16のセットにより、図1の(a)、
(b)示す2種類の回路パターンを設定している。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、永久磁石の変位を、
磁気検出素子の感磁面上の磁束方向の変化として検出す
る位置検出装置に関し、特に正・逆特性の出力特性を任
意に出力設定できる位置検出装置に関するものである。
磁気検出素子の感磁面上の磁束方向の変化として検出す
る位置検出装置に関し、特に正・逆特性の出力特性を任
意に出力設定できる位置検出装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図3および図4はそれぞれ従来の位置検
出装置の一例を示す断面図および回路図であり、図にお
いて1は磁気検出素子であり、この磁気検出素子1は、
例えばガラス基板上に磁気抵抗パターンに構成された強
磁性体磁気抵抗材料であるNiFeからなる磁気抵抗素
子1a、1bが形成され、さらに絶縁樹脂で直方体形状
にモールドされて構成され、ガラス基板表面の磁気抵抗
素子1a、1bの形成面が感磁面となっている。
出装置の一例を示す断面図および回路図であり、図にお
いて1は磁気検出素子であり、この磁気検出素子1は、
例えばガラス基板上に磁気抵抗パターンに構成された強
磁性体磁気抵抗材料であるNiFeからなる磁気抵抗素
子1a、1bが形成され、さらに絶縁樹脂で直方体形状
にモールドされて構成され、ガラス基板表面の磁気抵抗
素子1a、1bの形成面が感磁面となっている。
【0003】2は例えばポリブチレンテレフタレート樹
脂でモールド成形された位置検出装置のケース、3はケ
ース2に回転自在に配設された回転シャフト、4は回転
シャフト3の一端に固着されたアームである。5は回転
シャフト3の他端に固着された円筒形の永久磁石、6は
配線パターンが形成されるとともに種々の電子部品が搭
載された回路基板としてのセラミック基板であり、この
セラミック基板6上には、感磁面が基板面に平行となる
ように磁気検出素子1が搭載されている。7は磁気検出
素子1の出力を取り出すターミナルである。
脂でモールド成形された位置検出装置のケース、3はケ
ース2に回転自在に配設された回転シャフト、4は回転
シャフト3の一端に固着されたアームである。5は回転
シャフト3の他端に固着された円筒形の永久磁石、6は
配線パターンが形成されるとともに種々の電子部品が搭
載された回路基板としてのセラミック基板であり、この
セラミック基板6上には、感磁面が基板面に平行となる
ように磁気検出素子1が搭載されている。7は磁気検出
素子1の出力を取り出すターミナルである。
【0004】ここで、このセラミック基板6は基板面が
永久磁石5と直交するように、つまり永久磁石5の磁界
が磁気検出素子1の感磁面を平行に横切るようにケース
2に収納保持されている。
永久磁石5と直交するように、つまり永久磁石5の磁界
が磁気検出素子1の感磁面を平行に横切るようにケース
2に収納保持されている。
【0005】10は磁気検出素子1の磁気抵抗素子1
a、1bおよび基準電圧設定抵抗R1、R2から構成され
るホイートストンブリッジ、11は温度補償付定電流回
路、12は差動増幅回路、13はレベルシフト回路、1
4はレベルシフト回路13の出力端子である。
a、1bおよび基準電圧設定抵抗R1、R2から構成され
るホイートストンブリッジ、11は温度補償付定電流回
路、12は差動増幅回路、13はレベルシフト回路、1
4はレベルシフト回路13の出力端子である。
【0006】つぎに、上記従来の位置検出装置の動作に
ついて説明する。例えば車両の燃料流路である吸気管内
のスロットルバルブ(図示せず)の開閉状態に連動して
アーム4が回転する。このアーム4の回転は回転シャフ
ト3を介して永久磁石5に伝達され、アーム4の回転に
連動して永久磁石5が回転する。この永久磁石5の回転
によって、磁気検出素子1の感磁面を平行に横切る磁束
方向が変化し、この感磁面を横切る磁束方向の変化に応
じて磁気抵抗素子1a、1bの磁気抵抗パターンの抵抗
値が変化する。
ついて説明する。例えば車両の燃料流路である吸気管内
のスロットルバルブ(図示せず)の開閉状態に連動して
アーム4が回転する。このアーム4の回転は回転シャフ
ト3を介して永久磁石5に伝達され、アーム4の回転に
連動して永久磁石5が回転する。この永久磁石5の回転
によって、磁気検出素子1の感磁面を平行に横切る磁束
方向が変化し、この感磁面を横切る磁束方向の変化に応
じて磁気抵抗素子1a、1bの磁気抵抗パターンの抵抗
値が変化する。
【0007】この磁気抵抗素子1a、1bの抵抗値の変
化により、ホイートストンブリッジ10の出力端子O1
からの出力電圧が変動する。この時、抵抗R1、R2の抵
抗値は変化せず、出力端子O2からは一定の電圧値(基
準電圧)が出力されている。ホイートストンブリッジ1
0の出力端子O2、O1から出力される出力電圧は、それ
ぞれ入力端子I1、I2から差動増幅回路12に入力し増
幅された後、レベルシフト回路13で差をとられて、出
力端子14から出力される。この出力電圧は、図6の波
形Aに示すように、永久磁石5の回転角度に対応した出
力電圧波形となっており、ターミナル7を介して外部装
置(図示せず)に出力され、スロットルバルブの開閉状
態が検出される。
化により、ホイートストンブリッジ10の出力端子O1
からの出力電圧が変動する。この時、抵抗R1、R2の抵
抗値は変化せず、出力端子O2からは一定の電圧値(基
準電圧)が出力されている。ホイートストンブリッジ1
0の出力端子O2、O1から出力される出力電圧は、それ
ぞれ入力端子I1、I2から差動増幅回路12に入力し増
幅された後、レベルシフト回路13で差をとられて、出
力端子14から出力される。この出力電圧は、図6の波
形Aに示すように、永久磁石5の回転角度に対応した出
力電圧波形となっており、ターミナル7を介して外部装
置(図示せず)に出力され、スロットルバルブの開閉状
態が検出される。
【0008】ここで、図5に示すように、ホイートスト
ンブリッジ10の出力端子O1、O2からの出力を入力端
子I1、I2から差動増幅回路12に入力とすると、図6
の波形Bに示すように、波形Aと逆特性の出力電圧波形
が出力端子14から出力される。
ンブリッジ10の出力端子O1、O2からの出力を入力端
子I1、I2から差動増幅回路12に入力とすると、図6
の波形Bに示すように、波形Aと逆特性の出力電圧波形
が出力端子14から出力される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従来の位置検出装置は
以上のように構成されているので、装置の仕様に応じて
正もしくは逆特性の出力電圧波形を出力しようとする
と、回路パターンの異なる2種類のセラミック基板6を
作製する必要があり、管理する部品が多くなってしまう
という課題があった。
以上のように構成されているので、装置の仕様に応じて
正もしくは逆特性の出力電圧波形を出力しようとする
と、回路パターンの異なる2種類のセラミック基板6を
作製する必要があり、管理する部品が多くなってしまう
という課題があった。
【0010】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、正・逆特性の出力電圧波形の出
力に対応できる回路基板構成とし、回路基板の共通化を
図り、コストを低減できる位置検出装置を得ることを目
的とする。
ためになされたもので、正・逆特性の出力電圧波形の出
力に対応できる回路基板構成とし、回路基板の共通化を
図り、コストを低減できる位置検出装置を得ることを目
的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】この発明の第1の発明に
係る位置検出装置は、ジャンパーチップのセットによっ
て回路パターンを設定するものである。
係る位置検出装置は、ジャンパーチップのセットによっ
て回路パターンを設定するものである。
【0012】また、この発明の第2の発明に係る位置検
出装置は、配線パターンのカッティングにより回路パタ
ーンを設定するものである。
出装置は、配線パターンのカッティングにより回路パタ
ーンを設定するものである。
【0013】
【作用】この発明においては、ジャンパーチップのセッ
トおよび配線パターンのカッティングにより、回路基板
の回路パターンを任意に設定でき、正もしくは逆特性の
出力電圧波形を任意に出力できる。
トおよび配線パターンのカッティングにより、回路基板
の回路パターンを任意に設定でき、正もしくは逆特性の
出力電圧波形を任意に出力できる。
【0014】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例1.図1の(a)、(b)はそれぞれこの発明の
第1の発明に係る一実施例を示す位置検出装置のジャン
パーチップのセット状態の要部平面図、図において図3
乃至図5に示した従来の位置検出装置と同一または相当
部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
る。 実施例1.図1の(a)、(b)はそれぞれこの発明の
第1の発明に係る一実施例を示す位置検出装置のジャン
パーチップのセット状態の要部平面図、図において図3
乃至図5に示した従来の位置検出装置と同一または相当
部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
【0015】図において、15はホイートストンブリッ
ジ10の出力端子O1、O2および差動増幅回路12の入
力端子I1、I2のそれぞれの配線パターンの端部に設け
られはんだバンプ、16はジャンパーチップである。
ジ10の出力端子O1、O2および差動増幅回路12の入
力端子I1、I2のそれぞれの配線パターンの端部に設け
られはんだバンプ、16はジャンパーチップである。
【0016】上記実施例1では、図1の(a)に示すよ
うに、ホイートストンブリッジ10の出力端子O2およ
び差動増幅回路12の入力端子I1の配線パターンの端
部に設けられたはんだバンプ15上にジャンパーチップ
16を載置し、またホイートストンブリッジ10の出力
端子O1および差動増幅回路12の入力端子I2の配線パ
ターンの端部に設けられたはんだバンプ15上にジャン
パーチップ16を載置して、セラミック基板6上にマウ
ントされた他の電子部品とともに、はんだバンプ15を
加熱溶融して(リフローはんだ付け)、出力端子O2と
入力端子I1、および出力端子O1と入力端子2とをそれ
ぞれ電気的に接続し、図6の波形Aに示す出力電圧波形
を出力している。
うに、ホイートストンブリッジ10の出力端子O2およ
び差動増幅回路12の入力端子I1の配線パターンの端
部に設けられたはんだバンプ15上にジャンパーチップ
16を載置し、またホイートストンブリッジ10の出力
端子O1および差動増幅回路12の入力端子I2の配線パ
ターンの端部に設けられたはんだバンプ15上にジャン
パーチップ16を載置して、セラミック基板6上にマウ
ントされた他の電子部品とともに、はんだバンプ15を
加熱溶融して(リフローはんだ付け)、出力端子O2と
入力端子I1、および出力端子O1と入力端子2とをそれ
ぞれ電気的に接続し、図6の波形Aに示す出力電圧波形
を出力している。
【0017】また、図1の(b)に示すように、ホイー
トストンブリッジ10の出力端子O1および差動増幅回
路12の入力端子I1の配線パターンの端部に設けられ
たはんだバンプ15にジャンパーチップ16を載置し、
またホイートストンブリッジ10の出力端子O2および
差動増幅回路12の入力端子I2の配線パターンの端部
に設けられたはんだバンプ15にジャンパーチップ16
を載置して、はんだバンプ15を加熱溶融して、出力端
子O1と入力端子I1、および出力端子O2と入力端子I2
とを電気的に接続することによって、図6の波形Bに示
す出力電圧波形を出力している。
トストンブリッジ10の出力端子O1および差動増幅回
路12の入力端子I1の配線パターンの端部に設けられ
たはんだバンプ15にジャンパーチップ16を載置し、
またホイートストンブリッジ10の出力端子O2および
差動増幅回路12の入力端子I2の配線パターンの端部
に設けられたはんだバンプ15にジャンパーチップ16
を載置して、はんだバンプ15を加熱溶融して、出力端
子O1と入力端子I1、および出力端子O2と入力端子I2
とを電気的に接続することによって、図6の波形Bに示
す出力電圧波形を出力している。
【0018】ここで、上記実施例による位置検出装置の
他の動作は、図3乃至図5に示した従来の位置検出装置
と同様に動作する。
他の動作は、図3乃至図5に示した従来の位置検出装置
と同様に動作する。
【0019】このように、上記実施例1によれば、ホイ
ートストンブリッジ10の出力端子O1、O2および差動
増幅回路12の入力端子I1、I2の配線パターン間にジ
ャンパーチップ16をセットして、セラミック基板6の
回路パターンを設定しているので、正・逆特性の出力電
圧波形に対して1種類のセラミック基板6で対応でき、
管理部品を少なくできるとともに、コストの低減が図れ
る。
ートストンブリッジ10の出力端子O1、O2および差動
増幅回路12の入力端子I1、I2の配線パターン間にジ
ャンパーチップ16をセットして、セラミック基板6の
回路パターンを設定しているので、正・逆特性の出力電
圧波形に対して1種類のセラミック基板6で対応でき、
管理部品を少なくできるとともに、コストの低減が図れ
る。
【0020】実施例2.図2の(a)、(b)はそれぞ
れこの発明の第2の発明に係る一実施例を示す位置検出
装置のカッティングの状態の要部平面図であり、図にお
いて17はセラミック基板6に形成された配線パターン
のカッティングである。
れこの発明の第2の発明に係る一実施例を示す位置検出
装置のカッティングの状態の要部平面図であり、図にお
いて17はセラミック基板6に形成された配線パターン
のカッティングである。
【0021】上記実施例2では、セラミック基板6に
は、あらかじめホイートストンブリッジ10の出力端子
O1、O2と差動増幅回路12の入力端子I1、I2とをそ
れぞれ接続するように配線パターンが形成されており、
図2の(a)に示すように配線パターンにカッティング
17を施して、出力端子O2と入力端子I1とを電気的に
接続し、また出力端子O1と入力端子I2とを電気的に接
続し、図6の波形Aに示す出力電圧波形を出力してい
る。
は、あらかじめホイートストンブリッジ10の出力端子
O1、O2と差動増幅回路12の入力端子I1、I2とをそ
れぞれ接続するように配線パターンが形成されており、
図2の(a)に示すように配線パターンにカッティング
17を施して、出力端子O2と入力端子I1とを電気的に
接続し、また出力端子O1と入力端子I2とを電気的に接
続し、図6の波形Aに示す出力電圧波形を出力してい
る。
【0022】また、図2の(b)に示すように配線パタ
ーンにカッティング17を施して、出力端子O1と入力
端子I1とを電気的に接続し、また出力端子O2と入力端
子2とを電気的に接続し、図6の波形Bに示す出力電圧
波形を出力している。
ーンにカッティング17を施して、出力端子O1と入力
端子I1とを電気的に接続し、また出力端子O2と入力端
子2とを電気的に接続し、図6の波形Bに示す出力電圧
波形を出力している。
【0023】このように、上記実施例2によれば、配線
パターンにカッティング17を施して、セラミック基板
6の回路パターンを設定しているので、正・逆特性の出
力電圧波形に対して1種類のセラミック基板6で対応で
き、管理部品を少なくできるとともに、コストの低減が
図れる。
パターンにカッティング17を施して、セラミック基板
6の回路パターンを設定しているので、正・逆特性の出
力電圧波形に対して1種類のセラミック基板6で対応で
き、管理部品を少なくできるとともに、コストの低減が
図れる。
【0024】なお、上記各実施例では、ホイートストン
ブリッジ10と差動増幅回路12との入出力部において
回路パターンを設定するものとして説明しているが、こ
の発明はこれに限定されるものではなく、例えば差同増
幅回路12とレベルシフト回路13との入出力部におい
て回路パターンを設定してもよい。
ブリッジ10と差動増幅回路12との入出力部において
回路パターンを設定するものとして説明しているが、こ
の発明はこれに限定されるものではなく、例えば差同増
幅回路12とレベルシフト回路13との入出力部におい
て回路パターンを設定してもよい。
【0025】
【発明の効果】この発明によれば、ジャンパーチップの
セット、あるいは配線パターンのカッティングにより回
路パターンを設定しているので、回路基板の共通化が図
られ、管理部品を少なくし、コストを低減できる位置検
出装置が得られるという効果がある。
セット、あるいは配線パターンのカッティングにより回
路パターンを設定しているので、回路基板の共通化が図
られ、管理部品を少なくし、コストを低減できる位置検
出装置が得られるという効果がある。
【図1】(a)および(b)はそれぞれこの発明の実施
例1を示す位置検出装置のジャンパチップのセット状態
の要部平面図である。
例1を示す位置検出装置のジャンパチップのセット状態
の要部平面図である。
【図2】(a)および(b)はそれぞれこの発明の実施
例2を示す位置検出装置のカッティングの状態の要部平
面図である。
例2を示す位置検出装置のカッティングの状態の要部平
面図である。
【図3】従来の位置検出装置の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図4】従来の位置検出装置の回路構成の一例を示す回
路図である。
路図である。
【図5】従来の位置検出装置の回路構成の他の例を示す
回路図である。
回路図である。
【図6】従来の位置検出装置における出力波形を示すグ
ラフである。
ラフである。
1 磁気検出素子 5 永久磁石 6 セラミック基板(回路基板) 16 ジャンパーチップ 17 カッティング
【手続補正書】
【提出日】平成4年7月20日
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図1
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
Claims (2)
- 【請求項1】 永久磁石と、磁気検出素子が搭載された
回路基板とを備え、前記永久磁石の変位を前記磁気検出
素子を横切る磁束変化として検出する位置検出装置にお
いて、前記回路基板上のジャンパーチップのセットによ
り、前記回路基板の回路パターンを設定できるようにし
たことを特徴とする位置検出装置。 - 【請求項2】 永久磁石と、磁気検出素子が搭載された
回路基板とを備え、前記永久磁石の変位を前記磁気検出
素子を横切る磁束変化として検出する位置検出装置にお
いて、前記回路基板上の配線パターンをカッティングす
ることにより、前記回路基板の回路パターンを設定でき
るようにしたことを特徴とする位置検出装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4019872A JPH05215504A (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | 位置検出装置 |
US08/013,084 US5418455A (en) | 1992-02-05 | 1993-02-03 | Magnetic position detector having a magnetic sensor element and a circuit board having a selectively changeable wiring pattern |
DE4303395A DE4303395C2 (de) | 1992-02-05 | 1993-02-05 | Positionsdetektor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4019872A JPH05215504A (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | 位置検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05215504A true JPH05215504A (ja) | 1993-08-24 |
Family
ID=12011306
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4019872A Pending JPH05215504A (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | 位置検出装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
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JP (1) | JPH05215504A (ja) |
DE (1) | DE4303395C2 (ja) |
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1992
- 1992-02-05 JP JP4019872A patent/JPH05215504A/ja active Pending
-
1993
- 1993-02-03 US US08/013,084 patent/US5418455A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-02-05 DE DE4303395A patent/DE4303395C2/de not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
DE4303395C2 (de) | 1995-09-14 |
DE4303395A1 (en) | 1993-08-12 |
US5418455A (en) | 1995-05-23 |
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