JPH0521287A - チツプ形コンデンサ - Google Patents
チツプ形コンデンサInfo
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- JPH0521287A JPH0521287A JP19849691A JP19849691A JPH0521287A JP H0521287 A JPH0521287 A JP H0521287A JP 19849691 A JP19849691 A JP 19849691A JP 19849691 A JP19849691 A JP 19849691A JP H0521287 A JPH0521287 A JP H0521287A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 通常のコンデンサの構造を変更することな
く、プリント基板への強固な表面実装を実現する。 【構成】 コンデンサ1の外観形状に適合した収納空間
4を有する外装枠2にコンデンサ1を収納し、コンデン
サ1の端面から導出したリード線3を外装枠2の開口端
面および底面に沿って折り曲げるとともに、外装枠2の
底面に接したリード線3の一部を耐熱性の樹脂テープ7
で被覆した。
く、プリント基板への強固な表面実装を実現する。 【構成】 コンデンサ1の外観形状に適合した収納空間
4を有する外装枠2にコンデンサ1を収納し、コンデン
サ1の端面から導出したリード線3を外装枠2の開口端
面および底面に沿って折り曲げるとともに、外装枠2の
底面に接したリード線3の一部を耐熱性の樹脂テープ7
で被覆した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、コンデンサの改良に
かかり、特に、プリント基板への表面実装に適したチッ
プ形のコンデンサに関する。
かかり、特に、プリント基板への表面実装に適したチッ
プ形のコンデンサに関する。
【0002】
【従来の技術】通常のコンデンサ、特に電解コンデンサ
はコンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに収納し、そ
の開口部を封口体で密閉している。このようなコンデン
サをプリント基板への表面実装に対応させるには、従来
いくつかの試みがなされている。例えば、コンデンサ本
体の端面に貫通孔を有する絶縁板を配設し、コンデンサ
本体のリード線を絶縁板の貫通孔から底面に沿って折り
曲げた縦形のもの(特開昭59−211214号)、あ
るいは樹脂等からなる外装ケースの収納空間にコンデン
サ本体を収納し、リード線をプリント基板と同一面上に
折り曲げた横形のもの等があった(実公昭59−355
7号)。これらの提案によれば、通常のコンデンサの構
造自体を変更することなく、プリント基板への表面実装
が可能となる。
はコンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに収納し、そ
の開口部を封口体で密閉している。このようなコンデン
サをプリント基板への表面実装に対応させるには、従来
いくつかの試みがなされている。例えば、コンデンサ本
体の端面に貫通孔を有する絶縁板を配設し、コンデンサ
本体のリード線を絶縁板の貫通孔から底面に沿って折り
曲げた縦形のもの(特開昭59−211214号)、あ
るいは樹脂等からなる外装ケースの収納空間にコンデン
サ本体を収納し、リード線をプリント基板と同一面上に
折り曲げた横形のもの等があった(実公昭59−355
7号)。これらの提案によれば、通常のコンデンサの構
造自体を変更することなく、プリント基板への表面実装
が可能となる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、縦形の
チップ形コンデンサの場合、リード線が絶縁板の両端方
向に折り曲げられるため、一方のリード線の半田付け状
態に不都合が生じると、すなわち両端のリード線に付着
する半田の溶融に時間差が生じると、表面張力のアンバ
ランスから本体が持ち上げられてしまうことがあった。
また横形のチップ形コンデンサでは、図4に示したよう
に、リード線3がチップ形コンデンサ20の一方の端面
にのみ導出されているため、半田熱による影響を受けや
すく、リード線3が半田付けされた部分12を支点とし
てチップ形コンデンサ20が立ち上がってしまうことが
あった。
チップ形コンデンサの場合、リード線が絶縁板の両端方
向に折り曲げられるため、一方のリード線の半田付け状
態に不都合が生じると、すなわち両端のリード線に付着
する半田の溶融に時間差が生じると、表面張力のアンバ
ランスから本体が持ち上げられてしまうことがあった。
また横形のチップ形コンデンサでは、図4に示したよう
に、リード線3がチップ形コンデンサ20の一方の端面
にのみ導出されているため、半田熱による影響を受けや
すく、リード線3が半田付けされた部分12を支点とし
てチップ形コンデンサ20が立ち上がってしまうことが
あった。
【0004】これらの不都合を解消する手段としては、
プリント基板上に接着剤を塗布することが考えれる。し
かし、プリント基板上に接着剤を塗布する余分な工程が
必要になるほか、半田付け工程での半田熱によりプリン
ト基板上の接着剤の固着力が失われ、結果として従来と
同様の不都合を生じてしまうことがあった。また、接着
剤は、その粘性のために塗布量の管理が煩雑であり、余
分な接着剤が実装した部品の側面からはみ出してしまう
こともあった。
プリント基板上に接着剤を塗布することが考えれる。し
かし、プリント基板上に接着剤を塗布する余分な工程が
必要になるほか、半田付け工程での半田熱によりプリン
ト基板上の接着剤の固着力が失われ、結果として従来と
同様の不都合を生じてしまうことがあった。また、接着
剤は、その粘性のために塗布量の管理が煩雑であり、余
分な接着剤が実装した部品の側面からはみ出してしまう
こともあった。
【0005】そこで、例えば外装枠の底面に金属層を設
け、これを補助端子として半田付けすることが試みられ
た(特開平1−227413号)。この提案によれば、
外装枠の少なくとも両端において半田付けされるため、
本体の立ち上がりは防止できる。
け、これを補助端子として半田付けすることが試みられ
た(特開平1−227413号)。この提案によれば、
外装枠の少なくとも両端において半田付けされるため、
本体の立ち上がりは防止できる。
【0006】しかし、この補助端子となる金属層を外装
枠に付設した場合、半田付けする部分が増加して、プリ
ント基板への実装工程が煩雑になってしまう。また、電
子機器の小型軽量化に伴い、プリント基板の配線パター
ン密度も高くなり、効率的な配置を行うことが求められ
るようになっている。そのため、プリント基板上の専有
面積の大きい横形のチップ形コンデンサにおいては、外
装枠の下にも配線パターンを設けることが考えれるが、
この配線パターンと外装枠の金属層とが短絡してしまう
おそれがある。
枠に付設した場合、半田付けする部分が増加して、プリ
ント基板への実装工程が煩雑になってしまう。また、電
子機器の小型軽量化に伴い、プリント基板の配線パター
ン密度も高くなり、効率的な配置を行うことが求められ
るようになっている。そのため、プリント基板上の専有
面積の大きい横形のチップ形コンデンサにおいては、外
装枠の下にも配線パターンを設けることが考えれるが、
この配線パターンと外装枠の金属層とが短絡してしまう
おそれがある。
【0007】この発明は、通常のコンデンサの構造を変
更することなく、プリント基板への高密度の表面実装を
実現するとともに、その接続状態を強固なものとするこ
とを目的としている。
更することなく、プリント基板への高密度の表面実装を
実現するとともに、その接続状態を強固なものとするこ
とを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明は、コンデンサ
の外観形状に適合した収納空間を有する外装枠にコンデ
ンサを収納し、コンデンサの端面から導出したリード線
を外装枠の開口端面および底面に沿って折り曲げるとと
もに、外装枠の底面に接したリード線の一部を耐熱性の
樹脂テープで被覆したことを特徴としている。また、前
記外装枠の側面の一部に、少なくとも樹脂テープの幅及
び厚さ寸法以上に形成された溝部を設け、この溝部に樹
脂テープを配置したことを特徴としている。
の外観形状に適合した収納空間を有する外装枠にコンデ
ンサを収納し、コンデンサの端面から導出したリード線
を外装枠の開口端面および底面に沿って折り曲げるとと
もに、外装枠の底面に接したリード線の一部を耐熱性の
樹脂テープで被覆したことを特徴としている。また、前
記外装枠の側面の一部に、少なくとも樹脂テープの幅及
び厚さ寸法以上に形成された溝部を設け、この溝部に樹
脂テープを配置したことを特徴としている。
【0009】
【作用】図面に示したように、外装枠2の開口端面から
底面に沿って折り曲げられたリード線3は、外装枠2の
切欠き部6に収納される。そしてリード線3の先端部分
は、耐熱性の樹脂テープが貼付され、リード線3は樹脂
テープで外装枠2の側面に強固に固着される。そのた
め、プリント基板への実装工程における半田の表面張力
により外装枠2が浮力等を受けても、半田によりプリン
ト基板と固着されたリード線3が外装枠2を保持するこ
とになる。
底面に沿って折り曲げられたリード線3は、外装枠2の
切欠き部6に収納される。そしてリード線3の先端部分
は、耐熱性の樹脂テープが貼付され、リード線3は樹脂
テープで外装枠2の側面に強固に固着される。そのた
め、プリント基板への実装工程における半田の表面張力
により外装枠2が浮力等を受けても、半田によりプリン
ト基板と固着されたリード線3が外装枠2を保持するこ
とになる。
【0010】また、この発明によるチップ形コンデンサ
を製造する過程においても、リード線3を樹脂テープが
外装枠2に固着するため、リード線3の弾性によるかえ
りを防止することできるようになる。
を製造する過程においても、リード線3を樹脂テープが
外装枠2に固着するため、リード線3の弾性によるかえ
りを防止することできるようになる。
【0011】
【実施例】次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説
明する。図1はこの発明の実施例によるチップ形コンデ
ンサを外装枠の底面方向から示した斜視図である。ま
た、図2及び図3は、この発明の別の実施例を示した斜
視図で、図2はこの実施例によるチップ形コンデンサを
示す斜視図、図3はこの実施例で使用される外装枠を示
した斜視図である。
明する。図1はこの発明の実施例によるチップ形コンデ
ンサを外装枠の底面方向から示した斜視図である。ま
た、図2及び図3は、この発明の別の実施例を示した斜
視図で、図2はこの実施例によるチップ形コンデンサを
示す斜視図、図3はこの実施例で使用される外装枠を示
した斜視図である。
【0012】コンデンサ1本体は、図示しない電極箔と
電解紙とを巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミ
ニウム等からなる有底筒状の外装ケースに収納して形成
している。そして、外装ケース開口端を封口体で密封す
るとともに、コンデンサ素子から導いたリード線3を前
記封口体に貫通させて外部に引き出している。
電解紙とを巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミ
ニウム等からなる有底筒状の外装ケースに収納して形成
している。そして、外装ケース開口端を封口体で密封す
るとともに、コンデンサ素子から導いたリード線3を前
記封口体に貫通させて外部に引き出している。
【0013】そしてこのコンデンサ1本体を、内部にコ
ンデンサ1の外径寸法および外形形状等の外観形状に適
合した収納空間4を有する外装枠2に収納している。外
装枠2は、耐熱性に優れた材質を用いることが望まれ、
好ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノール、ポ
リイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等が適当で
ある。
ンデンサ1の外径寸法および外形形状等の外観形状に適
合した収納空間4を有する外装枠2に収納している。外
装枠2は、耐熱性に優れた材質を用いることが望まれ、
好ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノール、ポ
リイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等が適当で
ある。
【0014】なお、外装枠2の収納空間4は、この実施
例では外観形状が円筒状のコンデンサ1を用いているた
め、コンデンサ1の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒
状に形成されているが、非円筒状のコンデンサ、例えば
断面形状が楕円状に形成されたコンデンサを用いる場合
は、その形状に適合した楕円筒状の収納空間を有する外
装枠を用いることになる。
例では外観形状が円筒状のコンデンサ1を用いているた
め、コンデンサ1の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒
状に形成されているが、非円筒状のコンデンサ、例えば
断面形状が楕円状に形成されたコンデンサを用いる場合
は、その形状に適合した楕円筒状の収納空間を有する外
装枠を用いることになる。
【0015】外装枠2の端面の一方には、開口部の一部
を覆う突起部5が設けられている。この突起部5は、外
装枠2の収納空間4に収納されたコンデンサ1の端面と
当接する。コンデンサ1本体はこの突起部5と折り曲げ
られるリード線3とによって外装枠2内に固定される。
を覆う突起部5が設けられている。この突起部5は、外
装枠2の収納空間4に収納されたコンデンサ1の端面と
当接する。コンデンサ1本体はこの突起部5と折り曲げ
られるリード線3とによって外装枠2内に固定される。
【0016】また、外装枠2の底面には切欠き部6が形
成されており、収納空間4に収納されたコンデンサ1本
体のリード線3が、外装枠2の開口端面から底面に沿っ
て折り曲げられ、切欠き部6に収納されている。
成されており、収納空間4に収納されたコンデンサ1本
体のリード線3が、外装枠2の開口端面から底面に沿っ
て折り曲げられ、切欠き部6に収納されている。
【0017】そして、外装枠2の側面の一部には耐熱性
の樹脂テープ7が貼付されており、リード線3の先端部
分を覆っている。この樹脂テープ7は、一方の表面に接
着剤が塗布されたエポキシ樹脂からなり、熱圧着等の手
段で外装枠2およびリード線3に接着する。またこの樹
脂テープ7としては、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リエステル等からなる基材にエポキシ樹脂を塗布した、
いわゆるプリプレグからなる樹脂テープを用いてもよ
い。このプリプレグからなる樹脂テープ7を外装枠2に
貼付する場合は1〜10kg/cm2 程度加圧すると接
着状態が良好になる。
の樹脂テープ7が貼付されており、リード線3の先端部
分を覆っている。この樹脂テープ7は、一方の表面に接
着剤が塗布されたエポキシ樹脂からなり、熱圧着等の手
段で外装枠2およびリード線3に接着する。またこの樹
脂テープ7としては、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リエステル等からなる基材にエポキシ樹脂を塗布した、
いわゆるプリプレグからなる樹脂テープを用いてもよ
い。このプリプレグからなる樹脂テープ7を外装枠2に
貼付する場合は1〜10kg/cm2 程度加圧すると接
着状態が良好になる。
【0018】この実施例によるチップ形コンデンサで
は、外装枠2の開口端面から底面に沿って折り曲げられ
たリード線3は、樹脂テープ7により外装枠2に固定さ
れる。そのため、このチップ形コンデンサをプリント基
板に実装した場合、半田によって固定されるリード線3
が外装枠2を保持することとなり、外装枠2の立ち上が
りを防止することができる。
は、外装枠2の開口端面から底面に沿って折り曲げられ
たリード線3は、樹脂テープ7により外装枠2に固定さ
れる。そのため、このチップ形コンデンサをプリント基
板に実装した場合、半田によって固定されるリード線3
が外装枠2を保持することとなり、外装枠2の立ち上が
りを防止することができる。
【0019】次いで、この発明の別の実施例の図2及び
図3により説明する。この実施例ににおいて外装枠8
は、図3に示したように、コンデンサ1本体を収納する
収納空間4を有するとともに、外装枠2の外周面にわた
る溝部9を備えている。この溝部9は、リード線3を被
覆する樹脂テープ10の幅及び厚さ寸法以上に形成して
おり、その一部はリード線3が収納される切欠き部6に
接している。
図3により説明する。この実施例ににおいて外装枠8
は、図3に示したように、コンデンサ1本体を収納する
収納空間4を有するとともに、外装枠2の外周面にわた
る溝部9を備えている。この溝部9は、リード線3を被
覆する樹脂テープ10の幅及び厚さ寸法以上に形成して
おり、その一部はリード線3が収納される切欠き部6に
接している。
【0020】コンデンサ1本体は、先の実施例と同様
に、外装枠8の収納空間4に収納され、リード線3は外
装枠8の開口端面から底面に沿って折り曲げられてい
る。また、樹脂テープ10は、先の実施例と同様、プリ
プレグからなり、外装枠8の外周面に形成された溝部9
に貼付したのち熱圧着している。この実施例において
は、図2に示したように、樹脂テープ10がリード線3
の一部を被い、リード線3を外装枠8に固定している。
更に、この樹脂テープ10は外装枠8の溝部9に配置さ
れるため、先の実施例と比較して樹脂テープ10による
凹凸がなくなり、体積効率が向上するほか、実装工程で
の位置決めの誤差を少なくすることができる。
に、外装枠8の収納空間4に収納され、リード線3は外
装枠8の開口端面から底面に沿って折り曲げられてい
る。また、樹脂テープ10は、先の実施例と同様、プリ
プレグからなり、外装枠8の外周面に形成された溝部9
に貼付したのち熱圧着している。この実施例において
は、図2に示したように、樹脂テープ10がリード線3
の一部を被い、リード線3を外装枠8に固定している。
更に、この樹脂テープ10は外装枠8の溝部9に配置さ
れるため、先の実施例と比較して樹脂テープ10による
凹凸がなくなり、体積効率が向上するほか、実装工程で
の位置決めの誤差を少なくすることができる。
【0021】
【発明の効果】以上のように、この発明は、コンデンサ
の外観形状に適合した収納空間を有する外装枠にコンデ
ンサを収納し、コンデンサの端面から導出したリード線
を外装枠の開口端面および底面に沿って折り曲げるとと
もに、外装枠の底面に接したリード線の一部を耐熱性の
樹脂テープで被覆したことを特徴としているので、この
樹脂テープによりリード線が外装枠に固着される。その
ため、プリント基板に実装した場合、プリント基板と半
田で固定されたリード線が外装枠を保持することにな
り、半田熱等のよる外装枠の浮き上がりを防止すること
ができる。
の外観形状に適合した収納空間を有する外装枠にコンデ
ンサを収納し、コンデンサの端面から導出したリード線
を外装枠の開口端面および底面に沿って折り曲げるとと
もに、外装枠の底面に接したリード線の一部を耐熱性の
樹脂テープで被覆したことを特徴としているので、この
樹脂テープによりリード線が外装枠に固着される。その
ため、プリント基板に実装した場合、プリント基板と半
田で固定されたリード線が外装枠を保持することにな
り、半田熱等のよる外装枠の浮き上がりを防止すること
ができる。
【0022】また、リード線を外装枠の開口端面から底
面に沿って折り曲げると、リード線自体の弾性による
「かえり」が生じるが、この「かえり」が樹脂テープに
より押さえられる。そのため、リード線を外装枠におけ
る所望の位置に配置することが容易となり、寸法精度が
向上するほか、プリント基板への移送、実装も容易にな
る。
面に沿って折り曲げると、リード線自体の弾性による
「かえり」が生じるが、この「かえり」が樹脂テープに
より押さえられる。そのため、リード線を外装枠におけ
る所望の位置に配置することが容易となり、寸法精度が
向上するほか、プリント基板への移送、実装も容易にな
る。
【0023】また、前記外装枠の側面の一部に、少なく
とも樹脂テープの幅及び厚さ寸法以上に形成された溝部
を設け、この溝部に樹脂テープを配置したことを特徴と
しているので、樹脂テープ表面と外装枠の表面とが凹凸
なくほぼ同一平面上に位置するため、体積効率がより向
上する。また、プリント基板への移送、実装工程におい
ても、位置決め用のチャック治具による誤差が少なくな
り、正確な実装を行うことができる。
とも樹脂テープの幅及び厚さ寸法以上に形成された溝部
を設け、この溝部に樹脂テープを配置したことを特徴と
しているので、樹脂テープ表面と外装枠の表面とが凹凸
なくほぼ同一平面上に位置するため、体積効率がより向
上する。また、プリント基板への移送、実装工程におい
ても、位置決め用のチャック治具による誤差が少なくな
り、正確な実装を行うことができる。
【図1】この発明の実施例によるチップ形コンデンサを
底面方向から示した斜視図
底面方向から示した斜視図
【図2】この発明の別の実施例によるチップ形コンデン
サを示す斜視図
サを示す斜視図
【図3】この発明の別の実施例で使用される外装枠を示
す斜視図
す斜視図
【図4】従来のチップ形コンデンサをプリント基板に実
装した状態を示す正面図
装した状態を示す正面図
1 コンデンサ
2 外装枠
3 リード線
4 収納空間
5 突起部
6 切欠き部
7 樹脂テープ
8 外装枠
9 溝部
10 樹脂テープ
11 プリント基板
12 半田付け部分
20 チップ形コンデンサ
Claims (2)
- 【請求項1】 コンデンサの外観形状に適合した収納空
間を有する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサの
端面から導出したリード線を外装枠の開口端面および底
面に沿って折り曲げるとともに、外装枠の底面に接した
リード線の一部を耐熱性の樹脂テープで被覆したチップ
形コンデンサ。 - 【請求項2】 前記外装枠の側面の一部に、少なくとも
樹脂テープの幅及び厚さ寸法以上に形成された溝部を設
け、この溝部に樹脂テープを配置したチップ形コンデン
サ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19849691A JP2727806B2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19849691A JP2727806B2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | チップ形コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0521287A true JPH0521287A (ja) | 1993-01-29 |
JP2727806B2 JP2727806B2 (ja) | 1998-03-18 |
Family
ID=16392095
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19849691A Expired - Fee Related JP2727806B2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2727806B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0774448A1 (en) | 1995-11-20 | 1997-05-21 | Tam Ceramics, Inc. | Dielectric stable at high temperature |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP19849691A patent/JP2727806B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0774448A1 (en) | 1995-11-20 | 1997-05-21 | Tam Ceramics, Inc. | Dielectric stable at high temperature |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2727806B2 (ja) | 1998-03-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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