JPH05206697A - Substrate backup device of automatic electronic part loading apparatus - Google Patents
Substrate backup device of automatic electronic part loading apparatusInfo
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- JPH05206697A JPH05206697A JP4032870A JP3287092A JPH05206697A JP H05206697 A JPH05206697 A JP H05206697A JP 4032870 A JP4032870 A JP 4032870A JP 3287092 A JP3287092 A JP 3287092A JP H05206697 A JPH05206697 A JP H05206697A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、チップ状電子部品を基
板上の所定の位置に自動的に装着する電子部品自動装着
機に係り、より詳しくは前記装着機における基板のバッ
クアップ装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component automatic mounting machine for automatically mounting a chip-shaped electronic component at a predetermined position on a substrate, and more particularly to a substrate backup device in the mounting machine.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の電子部品自動装着機の基板バック
アップ装置において、第１図に示すように、チップ状の
電子部品１を装着する基板２は、その両端が基板搬送シ
ュート３で支持されているが、基板２の自重及び搭載さ
れた電子部品の重みで基板２の中心が下方へ反ってしま
い、さらにチップ状電子部品１を装着しようとすると所
望位置に正確に装着できない事態が生じた。2. Description of the Related Art In a conventional substrate backup apparatus for an electronic component mounting machine, as shown in FIG. 1, a substrate 2 on which a chip-shaped electronic component 1 is mounted is supported at both ends by a substrate transfer chute 3. However, the center of the substrate 2 warps downward due to the weight of the substrate 2 and the weight of the electronic components mounted, and when the chip-shaped electronic component 1 is attempted to be mounted, a situation in which the chip-shaped electronic component 1 cannot be accurately mounted at a desired position occurs.
【０００３】そこで、基板２と搬送シュート３とテーブ
ル４で囲まれる空間に台状物体５を置くことで基板の反
りを解消した。しかし、この装置では、異なるサイズの
基板に合わせて台状物体５を作成せねばならない上、基
板２と台状物体５が接触しているため基板裏面に電子部
品が取りつけてある場合にはこの台状物体５を使用する
ことは不可能であった。Therefore, by placing the trapezoidal object 5 in a space surrounded by the substrate 2, the transfer chute 3 and the table 4, the warpage of the substrate is eliminated. However, in this device, the trapezoidal object 5 has to be created in accordance with substrates of different sizes, and since the substrate 2 and the trapezoidal object 5 are in contact with each other, the electronic component is mounted on the back surface of the substrate. It was not possible to use the trapezoidal object 5.
【０００４】そのような訳で、異なるサイズの基板に対
応できるとともに、裏面に電子部品がある場合にも対応
できるような図２の基板バックアップ装置（特開昭５９
−２９４９２号）が提案された。この装置では、基板の
バックアップに複数のピン１０を使用し、装着時の基板
のサイズ及び電子部品の装着段階に応じてバックアップ
ピン１０の疎密を図りながら、シュート支持具上の碁盤
状に開けられたピン穴（図示なし）へ１本毎に手でバッ
クアップピン１０を差し入れる（若しくは差し換え
る）。しかし、人の手をもって一々ピンの差し換えを行
っているようでは時間と手間がかかる。For this reason, the substrate backup device of FIG. 2 can be used to accommodate substrates of different sizes, and also to accommodate electronic components on the backside (Japanese Patent Laid-Open No. 59-59).
No. 29492) was proposed. In this device, a plurality of pins 10 are used for backing up the board, and the pins can be opened in a checkerboard pattern on the chute support while the backup pins 10 are sparse and dense according to the size of the board at the time of mounting and the mounting stage of electronic components. The backup pins 10 are manually inserted (or replaced) into the pin holes (not shown). However, it takes time and effort to replace the pins by hand.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】基板上への電気部品の
装着工程における従来の人の手によるバックアップピン
の差し換えという原始的手法からの脱却を図ることが本
発明の課題である。この課題を達成することにより装着
工程の効率化と煩わしい手間を省くことが本発明の目的
である。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to break away from the conventional method of manually replacing a backup pin in the process of mounting an electric component on a substrate. It is an object of the present invention to improve the efficiency of the mounting process and save the troublesome work by achieving this object.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】バックアップピン差し換
え時において、人が直接ピンに触れる従来技術を本発明
では人がピンに一切触れずに差し換えるように改良した
ものである。さらに詳しく言えば、人がピンに触れるこ
となく残したい所望ピンの位置（座標）を関連装置に入
力するだけでピンの差し換えを可能にする手法である。According to the present invention, the backup pin is replaced by a person who directly touches the pin without touching the pin. More specifically, it is a method that enables a pin to be replaced simply by inputting the position (coordinates) of a desired pin that a person wants to leave without touching the pin to a related device.
【０００７】[0007]
【実施例】図３、４及び５は、それぞれ本発明の実施例
による基板バックアップ装置の平面図、側面図、及びセ
レクトプレートの平面図を示しているが、これらを参照
して以下に本発明の構成及び作用を説明する。図４は、
図３における点線Ａから切断した断面図である。本発明
装置は、図４に示されるように、上下２つのフランジ２
７と支持部３３をもつバックアップピン２６と、バック
アップピン２６を突出させるためのピン穴２２を碁盤状
に配したピンプレート２１と、選択穴４２をもち下フラ
ンジ２７を前記選択穴４２の縁に載せることでピン２６
をピンプレート２１上に固定して残すためのＹ方向に伸
び且つＸ方向に配列した複数のセレクトプレートＸ２
３、選択穴４２をもち上フランジ２７を前記選択穴４２
の縁に載せることでピン２６をピンプレート２１上に固
定して残すためのＸ方向に伸び且つＹ方向に配列した複
数のセレクトプレートＹ２４と、各セレクトプレート
（２３及び２４）にアーム３０で接続された磁性体３１
と、前もってプログラムし得る装置（図示なし）に接続
されていてセレクトプレート（２３及び２４）を移動さ
せるために磁性体３１を吸引するソレノイド２５と、全
てのピン２６の底部を支持して上昇させるためのバック
アップピンテーブル２８とから成る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIGS. 3, 4 and 5 respectively show a plan view, a side view and a plan view of a select plate of a substrate backup device according to an embodiment of the present invention. The configuration and operation of will be described. Figure 4
It is sectional drawing cut | disconnected from the dotted line A in FIG. The device of the present invention, as shown in FIG.
7 and a backup pin 26 having a support portion 33, a pin plate 21 having pin holes 22 for projecting the backup pin 26 arranged in a checkerboard pattern, a selection hole 42 and a lower flange 27 at the edge of the selection hole 42. Pin 26 by putting
A plurality of select plates X2 extending in the Y direction and arranged in the X direction so as to be fixed and left on the pin plate 21.
3, the upper flange 27 having the selection hole 42, the selection hole 42
Connected by the arm 30 to each select plate (23 and 24) and a plurality of select plates Y24 extending in the X direction and arranged in the Y direction for fixing and leaving the pin 26 on the pin plate 21 by mounting it on the edge of Magnetic material 31
And a solenoid 25 connected to a pre-programmable device (not shown) to attract the magnetic body 31 to move the select plates (23 and 24) and to support and raise the bottom of all pins 26. Backup pin table 28 for
【０００８】動作において、まず第一段階では、バック
アップピン２６が載置されたバックアップピンテーブル
２８を下方からの外力（図示しない動力源からの動力）
により上方に押し上げ全てのピン２６をピンプレート２
１の各ピン穴２２から突出させ、Ｙ方向に伸びたセレク
トプレートＸ２３とＸ方向に伸びたセレクトプレートＹ
２４のすべてをそれぞ図４の図面左方向（ｆ方向）と紙
面手前方向に移動させることにより全てのバックアップ
ピンを固定する。したがって、全てのピンが上昇した状
態になっている。ここで上昇状態のピンは、ピンプレー
ト２１のピン穴２２に付属の複数のピン支持バネ３２で
ピン２６に付属の２つのフランジ２７の上部フランジの
上面を押えられている（この時のバネ３２は縮んだ状態
にありセレクトプレートと共にピンのフランジを挟む格
好になっている）。全てのバックアップピンが固定され
た時点でバックアップピンテーブル２８は降下される。In the operation, first, in the first stage, the backup pin table 28 on which the backup pin 26 is mounted is applied with an external force from below (power from a power source (not shown)).
Push all the pins 26 up by the pin plate 2
Select plate X23 extending in the Y direction and select plate Y extending in the X direction by protruding from each pin hole 22 of No. 1
All the backup pins are fixed by moving all of 24 in the left direction (f direction) of FIG. 4 and the front side of the drawing. Therefore, all pins are in a raised state. Here, the pin in the raised state is pressed against the upper surface of the upper flange of the two flanges 27 attached to the pin 26 by a plurality of pin support springs 32 attached to the pin hole 22 of the pin plate 21 (the spring 32 at this time). Is in a contracted state, and is pinched by the flange of the pin with the select plate). The backup pin table 28 is lowered when all the backup pins are fixed.
【０００９】次の第二段階では、基板サイズと共に基板
に既に配された電子部品を考慮にいれて残したいバック
アップピンを選択し、所望してないバックアップピンだ
けを既に降下されているバックアップピンテーブル２８
へ落す（実際にはここでのピン２６は重力の他にピン支
持バネ３２によっても落とされることになる）。このピ
ン選択手順に従うと、基板サイズや既に配された電子部
品に苦慮する必要がない上、人が手で一々ピンを入れ換
えるというような原始的手法から発展させてピンの入れ
換えの迅速化を図ることができる。In the next second step, a backup pin table is selected in which the backup pins to be left are selected in consideration of the electronic components already arranged on the substrate together with the substrate size, and only the undesired backup pins are already lowered. 28
(Actually, the pin 26 here is also dropped by the pin support spring 32 in addition to gravity). By following this pin selection procedure, you do not have to worry about the size of the board or the electronic components that have already been placed, and you can develop a primitive method where people manually replace each pin to speed up pin replacement. be able to.
【００１０】第三段階として、所望の基板数の電子部品
装着処理が終え、設計の違う他の基板に設定を変えたい
場合、セレクトプレート（２３及び２４）に掛かる吸引
力が解かれて、基板をバックアップしていた（ピン穴２
２から突出していた）バックアップピン２６がバックア
ップピンテーブル２８へ落され、次回の使用に備える。
好ましくは、ピン２６の支持部３３は、テーブル２８上
にある時にささいな振動で倒れないように適当な重量を
もつ。In the third step, when the mounting process of electronic components for a desired number of boards is completed and it is desired to change the setting to another board having a different design, the suction force applied to the select plates (23 and 24) is released, Backed up (pin hole 2
The backup pin 26 (projected from No. 2) is dropped to the backup pin table 28 in preparation for the next use.
Preferably, the support portion 33 of the pin 26 has a suitable weight so that it does not fall over by a slight vibration when it is on the table 28.
【００１１】Ｙ方向に伸びるセレクトプレートＸ２３と
Ｘ方向に伸びるセレクトプレートＹ２４による選択バッ
クアップピンの固定方法であるが、図３にあるＸ及びＹ
の各方向の各セレクトプレートにアーム２４で接続され
た磁性体３１をソレノイド２５により吸引することで動
作し、所望ピン以外を落下させる。より詳しく説明する
と、基板サイズ及び電子部品位置を考慮に入れて、バッ
クアップピン２６の座標位置Ｘm （ｍは１≦ｍ≦６の自
然数）、Ｙn （ｎは１≦ｎ≦８の自然数）を選択して、
この選択ピンの座標（Ｘm 、Ｙn ）を前もってプログラ
ムされた装置（図示なし）に入力すると、入力座標を解
析し、所望ピン位置のソレノイド２５に電磁力が発生す
るように適当な指示を出し（適当に所望位置のソレノイ
ドに電流を流す）、所望した選択ピンだけをピンプレー
ト２１に残し、それら以外のピン全てを既に降下してあ
るバックアップピンテーブル２８へ落とす仕組みであ
る。例えば、図３に黒丸で示したバックアップピンのみ
を落としたい場合には、Ｘ2Ｘ5 のセレクトプレートＸ
を緩めた状態でＹ2 のセレクトプレートを緩めると座標
（Ｘ2 、Ｙ2 ）と（Ｘ5 、Ｙ2 ）のピンが落ちる。落ち
たらこれらのセレクトプレートのソレノイドに電流を流
して引張っておく。次にＸ4 のセレクトプレートＸを緩
めた状態でＹ3 のセレクトプレートを緩めると座標（Ｘ
4 、Ｙ3 ）のピンが落ちる。再びこれらのセレクトプレ
ートはソレノイドで引いておく。最後にＸ5 のセレクト
プレートＸを緩めた状態でＹ4 のセレクトプレートを緩
めると座標（Ｘ5 、Ｙ4 ）のピンが落ちる。再びこれら
のセレクトプレートはソレノイドで引いておく。子の順
序動作は基板の設計に応じてＣＰＵなどを使用して容易
にプログラムしておくことができる。This is a method of fixing the selective backup pin by the select plate X23 extending in the Y direction and the select plate Y24 extending in the X direction.
The magnetic body 31 connected to each select plate in each direction by the arm 24 is attracted by the solenoid 25 to operate, and other than the desired pin is dropped. More specifically, the coordinate position X m of the backup pin 26 (m is a natural number of 1 ≦ m ≦ 6) and Y n (n is a natural number of 1 ≦ n ≦ 8) in consideration of the board size and the position of the electronic component. Select
When the coordinates (X m , Y n ) of this selection pin are input to a pre-programmed device (not shown), the input coordinates are analyzed and appropriate instructions are given to generate electromagnetic force on the solenoid 25 at the desired pin position. This is a mechanism in which the desired pin is left on the pin plate 21 and all the other pins are dropped to the backup pin table 28 that has already been lowered. For example, if you want to drop only the backup pin indicated by the black circle in Fig. 3, select the X 2 X 5 select plate X.
Loosen the select plate of Y 2 with loosened, and the pins of coordinates (X 2 , Y 2 ) and (X 5 , Y 2 ) will fall. If it falls, apply current to the solenoid of these select plates and pull it. Next, loosen the select plate X of X 4 and loosen the select plate X 3 of the coordinates (X
4 , Y 3 ) pin drops. Again, these select plates are solenoid pulled. Finally, loosen the select plate X of X 5 and loosen the select plate of Y 4 , and the pin of the coordinate (X 5 , Y 4 ) will drop. Again, these select plates are solenoid pulled. The sequential operation of the child can be easily programmed using a CPU or the like according to the design of the board.
【００１２】図５にあるセレクトプレートはＸ方向に伸
びるセレクトプレートＹ２４とそれと上下に直角に交差
するＹ方向に伸びるセレクトプレートＸ２３の一部であ
る。Ｙ方向に伸びるセレクトプレートＸ２３の本質的構
造は、Ｘ方向に伸びるセレクトプレートＹ２４と同一で
ある。このＸ及びＹ方向のセレクトプレートを適当な方
向に移動させてピン２６のフランジ２７を落とし穴４２
の縁に引っ掛ける（載せる）と同時にピン支持バネ３２
で押えることにより固定するわけであるが、Ｘ及びＹ方
向のセレクトプレートが直角に交差しているためピン２
６は両セレクトプレートに挟まれる形になり確実に固定
される。したがってセレクトプレートは、ピンを落とす
だけでなく、ピンを固定する機能も有する。The select plate shown in FIG. 5 is a part of a select plate Y24 extending in the X direction and a select plate X23 extending in the Y direction intersecting with the select plate Y24 at right angles to the upper and lower sides. The essential structure of the select plate X23 extending in the Y direction is the same as that of the select plate Y24 extending in the X direction. By moving the select plate in the X and Y directions in an appropriate direction, the flange 27 of the pin 26 is dropped into the hole 42.
Pin support spring 32 at the same time as being hooked (mounted) on the edge of
It is fixed by pressing with, but since the select plates in the X and Y directions intersect at a right angle, pin 2
6 is sandwiched between both select plates and is securely fixed. Therefore, the select plate has not only the function of dropping the pin, but also the function of fixing the pin.
【００１３】図５にある選択穴４２のｒは、ピン２６の
落とし穴であるからピン２６のフランジ２７の直径より
も大きい。またこの図にある穴５０と５１は、Ｘ方向と
Ｙ方向のセレクトプレートの組み合わせによってできる
穴の形を表す。穴５０はピンを落とす時の図で、穴５１
はピンを固定している時の図である。The r of the selection hole 42 shown in FIG. 5 is larger than the diameter of the flange 27 of the pin 26 because it is a pit of the pin 26. The holes 50 and 51 in this figure represent the shapes of the holes formed by combining the select plates in the X and Y directions. The hole 50 is the figure when dropping the pin.
[Fig. 3] is a diagram when the pin is fixed.
【００１４】また下降完了時のバックアップピンテーブ
ル２８に支持されているピン２６（ピンが落とされてい
る状態）の頂点は、ピンの転倒を防止するためにピンプ
レート２１の底面よりも上にあるものとする。以上の説
明のように、従来の原始的手法からの脱却を図ることが
できる構成が本発明の特徴であり、この構成により煩わ
しい手間と装着工程の効率化を達成することができる。Further, the apex of the pin 26 (in a state where the pin is dropped) supported by the backup pin table 28 at the time of completion of lowering is above the bottom surface of the pin plate 21 in order to prevent the pin from falling. I shall. As described above, the feature of the present invention is a configuration capable of breaking away from the conventional primitive method. With this configuration, it is possible to achieve bothersome labor and efficiency of the mounting process.
【００１５】本発明の好ましい実施例と現在考えられる
ものを図示し説明してきたけれども、当業者であれば、
本発明の技術思想から逸脱することなく種々の変更及び
修正が可能であることは明白であろう。かかる変更及び
修正は全て本発明の技術思想に包含されるべきものであ
る。While we have shown and described what is presently considered the preferred embodiment of the invention, those skilled in the art will appreciate that
It will be apparent that various changes and modifications can be made without departing from the spirit of the invention. All such changes and modifications should be included in the technical idea of the present invention.
【図１】従来のバックアップ装置の側面図。FIG. 1 is a side view of a conventional backup device.
【図２】従来のバックアップ装置の側面図。FIG. 2 is a side view of a conventional backup device.
【図３】本発明におけるバックアップ装置の平面図。FIG. 3 is a plan view of a backup device according to the present invention.
【図４】本発明における所望ピン固定時のバックアップ
装置の側面図。FIG. 4 is a side view of the backup device when fixing a desired pin according to the present invention.
【図５】本発明におけるバックアップ装置内のバックア
ップピンを固定するＹ方向に伸びるセレクトプレートと
Ｘ方向に伸びるセレクトプレートの一部の平面図。FIG. 5 is a plan view of a select plate extending in the Y direction and a part of the select plate extending in the X direction for fixing the backup pin in the backup device according to the present invention.
１ 電子部品 ２ 基板 ３ 搬送シュート ４ テーブル ５ 台状物体 ６ 吸着コレット ７ 電子部品 ８ 電子部品 ９ 基板 １０ バックアップピン １１ 搬送シュート ２１ ピンプレート ２２ ピン穴 ２３ セレクトプレートＸ ２４ セレクトプレートＹ ２５ ソレノイド部 ２６ バックアップピン ２７ フランジ ２８ バックアップピンテーブル ３０ アーム ３１ 磁性体 ３２ ピン支持バネ ３３ ピン支持部 ４２ 選択穴 ４５ 落し穴 1 electronic component 2 substrate 3 transfer chute 4 table 5 trapezoidal object 6 adsorption collet 7 electronic component 8 electronic component 9 substrate 10 backup pin 11 transfer chute 21 pin plate 22 pin hole 23 select plate X 24 select plate Y 25 solenoid part 26 backup Pin 27 Flange 28 Backup Pin Table 30 Arm 31 Magnetic Material 32 Pin Support Spring 33 Pin Support 42 Selection Hole 45 Drop Hole
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─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成４年３月３日[Submission date] March 3, 1992
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１０[Correction target item name] 0010
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１０】第三段階として、所望の基板数の電子部品
装着処理が終え、設計の違う他の基板に設定を変えたい
場合、セレクトプレート（２３及び２４）に掛かる吸引
力が解かれて、基板をバックアップしていた（ピン穴２
２から突出していた）バックアップピン２６がバックア
ップピンテーブル２８へ落され、次回の使用に備えるIn the third step, when the mounting process of electronic components for a desired number of boards is completed and it is desired to change the setting to another board having a different design, the suction force applied to the select plates (23 and 24) is released, Backed up (pin hole 2
The backup pin 26 (which was protruding from 2) is dropped to the backup pin table 28 to prepare for the next use.
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１１[Correction target item name] 0011
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１１】Ｙ方向に伸びるセレクトプレートＸ２３と
Ｘ方向に伸びるセレクトプレートＹ２４による選択バッ
クアップピンの固定方法であるが、図３にあるＸ及びＹ
の各方向の各セレクトプレートにアーム２４で接続され
た磁性体３１をソレノイド２５により吸引することで動
作し、所望ピン以外を落下させる。より詳しく説明する
と、基板サイズ及び電子部品位置を考慮に入れて、バッ
クアップピン２６の座標位置Ｘｍ（ｍは１≦ｍ≦６の自
然数）、Ｙｎ（ｎは１≦ｎ≦８の自然数）を選択して、
この選択ピンの座標（Ｘｍ、Ｙｎ）を前もってプログラ
ムされた装置（図示なし）に入力すると、入力座標を解
析し、所望ピン位置のソレノイド２５に電磁力が発生す
るように適当な指示を出し（適当に所望位置のソレノイ
ドに電流を流す）、所望した選択ピンだけをピンプレー
ト２１に残し、それら以外のピン全てを既に降下してあ
るバックアップピンテーブル２８へ落とす仕組みであ
る。例えば、図３に黒丸で示したバックアップピンのみ
を落としたい場合には、Ｘ２Ｘ５のセレクトプレートを
緩めた状態でＹ２のセレクトプレートを緩めると座標
（Ｘ２、Ｙ２）と（Ｘ５、Ｙ２）のピンが落ちる。落ち
たらこれらのセレクトプレートのソレノイドに電流を流
して引張っておく。次にＸ４のセレクトプレートを緩め
た状態でＹ３のセレクトプレートを緩めると座標
（Ｘ４、Ｙ３）のピンが落ちる。再びこれらのセレクト
プレートはソレノイドで引いておく。最後にＸ５のセレ
クトプレートを緩めた状態でＹ４のセレクトプレートを
緩めると座標（Ｘ５、Ｙ４）のピンが落ちる。再びこれ
らのセレクトプレートはソレノイドで引いておく。この
順序動作は基板の設計に応じてＣＰＵなどを使用して容
易にプログラムしておくことができる。This is a method of fixing the selective backup pin by the select plate X23 extending in the Y direction and the select plate Y24 extending in the X direction.
The magnetic body 31 connected to each select plate in each direction by the arm 24 is attracted by the solenoid 25 to operate, and other than the desired pin is dropped. More specifically, the coordinate position X m of the backup pin 26 (m is a natural number of 1 ≦ m ≦ 6) and Y n (n is a natural number of 1 ≦ n ≦ 8) in consideration of the board size and the position of the electronic component. Select
When the coordinates (X m , Y n ) of this selection pin are input to a pre-programmed device (not shown), the input coordinates are analyzed and appropriate instructions are given to generate an electromagnetic force on the solenoid 25 at the desired pin position. This is a mechanism in which the desired pin is left on the pin plate 21 and all the other pins are dropped to the backup pin table 28 that has already been lowered. For example, if you want dropped only backup pins shown in FIG. 3 by a black circle, when loosening the selector plate of Y 2 in the state of loosening the selector plate of X 2 X 5-coordinate (X 2, Y 2) and (X 5 , Y 2 ) pin drops. If it falls, apply current to the solenoid of these select plates and pull it. Pin then in a state of loosening the selector plate of X 4 loosening the selector plate of Y 3 coordinates (X 4, Y 3) falls. Again, these select plates are solenoid pulled. Finally the X 5 selection
When the Y 4 select plate is loosened with the cut plate loosened, the pin at the coordinate (X 5 , Y 4 ) falls. Again, these select plates are solenoid pulled. This sequential operation can be easily programmed using a CPU or the like according to the design of the board.
【手続補正３】[Procedure 3]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図３[Name of item to be corrected] Figure 3
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図３】 [Figure 3]
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内山 勇 東京都品川区大崎４−３−２株式会社ファ スコ内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (72) Inventor Isamu Uchiyama 4-3-2 Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo Fasco Co., Ltd.
Claims (2)
装置であって、 上下２つのフランジをもつ複数の支持ピンと、 前記支持ピンを案内し且つ上方へ突出させるための複数
の前記穴が配されたピンプレートと、 前記支持ピンを落とすに十分な大きさの複数の穴を有
し、後記作働手段によりＸ方向に移動せしめられた時に
前記穴の縁に前記上下フランジの一方を載せるように構
成されたＸ方向に伸び且つＹ方向に配列された複数のピ
ン選択手段と、 前記支持ピンを落とすに十分な大きさの複数の穴を有
し、後記作働手段によりＹ方向に移動せしめられた時に
前記穴の縁に前記上下フランジの他方を載せるように構
成されたＹ方向に伸び且つＸ方向に配列された複数のピ
ン選択手段と、 前記ピン選択手段をＸまたはＹ方向に選択移動させる作
動手段と、 基板の状態に応じて、前記作動手段に指示を出す前もっ
てプログラムされた制御手段と、 全ての前記支持ピンを上昇させる上下移動が可能なテー
ブルと、 を有する基板バックアップ装置。1. A substrate backup device for an electronic component automatic mounting machine, comprising: a plurality of support pins having two upper and lower flanges; and a plurality of the holes for guiding the support pins and projecting them upward. A pin plate and a plurality of holes having a size large enough to drop the support pins, and one of the upper and lower flanges is placed on the edge of the hole when moved in the X direction by an operation means described later. A plurality of pin selecting means extending in the X direction and arranged in the Y direction, and a plurality of holes having a size large enough to drop the support pin, and moved in the Y direction by the operating means described later. Sometimes, a plurality of pin selecting means extending in the Y direction and arranged in the X direction configured to place the other of the upper and lower flanges on the edge of the hole, and an operation for selectively moving the pin selecting means in the X or Y direction. And means, in accordance with the state of the substrate, and the advance programmed control means before issuing a command to said actuating means, the substrate backup device with a table capable of vertical movement to raise all of the support pins.
の複数のバネが設けてある請求項１の基板バックアップ
装置。2. The substrate backup device according to claim 1, wherein a plurality of springs for dropping the pins are provided in the holes of the pin plate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4032870A JPH05206697A (en) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | Substrate backup device of automatic electronic part loading apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4032870A JPH05206697A (en) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | Substrate backup device of automatic electronic part loading apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206697A true JPH05206697A (en) | 1993-08-13 |
Family
ID=12370902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4032870A Withdrawn JPH05206697A (en) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | Substrate backup device of automatic electronic part loading apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206697A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008153457A (en) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Yamaha Motor Co Ltd | Jig for setting of backup pin, board supporting apparatus, surface-mounting apparatus, cream solder printer, board inspecting apparatus, and backup pin setting method |
| JP2009146945A (en) * | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Yamaha Motor Co Ltd | Board supporting method, board supporting device, backup pin drawing-out tool, component mounting device, coating device, and board inspecting device |
| JP2015009169A (en) * | 2013-06-26 | 2015-01-19 | パナソニック株式会社 | Plasma treatment apparatus, and plasma treatment method |
| WO2023286130A1 (en) * | 2021-07-12 | 2023-01-19 | 株式会社Fuji | Component mounting machine and backup pin holding method |
-
1992
- 1992-01-24 JP JP4032870A patent/JPH05206697A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008153457A (en) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Yamaha Motor Co Ltd | Jig for setting of backup pin, board supporting apparatus, surface-mounting apparatus, cream solder printer, board inspecting apparatus, and backup pin setting method |
| JP2009146945A (en) * | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Yamaha Motor Co Ltd | Board supporting method, board supporting device, backup pin drawing-out tool, component mounting device, coating device, and board inspecting device |
| JP2015009169A (en) * | 2013-06-26 | 2015-01-19 | パナソニック株式会社 | Plasma treatment apparatus, and plasma treatment method |
| WO2023286130A1 (en) * | 2021-07-12 | 2023-01-19 | 株式会社Fuji | Component mounting machine and backup pin holding method |
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Legal Events
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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