JP2008153457A - Jig for setting of backup pin, board supporting apparatus, surface-mounting apparatus, cream solder printer, board inspecting apparatus, and backup pin setting method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、バックアップピンのセッティング作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、基板検査装置及びバックアップピンのセッティング方法に関する。 The present invention relates to a backup pin setting work jig, a substrate support device, a surface mounter, a cream solder printing device, a substrate inspection device, and a backup pin setting method.
従来から、部品吸着用の吸着ヘッドを有するヘッドユニットを直角座標ロボットにより移動させながらＩＣ等の電子部品を部品供給部から吸着し、この部品を所定の作業位置に位置決めされているプリント基板上に移送して実装するようにした表面実装機（以下、実装機と略す）は一般に知られている。 Conventionally, an electronic component such as an IC is adsorbed from a component supply unit while moving a head unit having an adsorption head for component adsorption by a rectangular coordinate robot, and the component is placed on a printed circuit board positioned at a predetermined work position. A surface mounter (hereinafter, abbreviated as a mounter) that is transferred and mounted is generally known.
この種の実装機ではプリント基板の撓みを防止すべく基板支持装置を備えている。基板支持装置は、ベース上にバックアップピンと称するピン部材を備えたものであり、基板の下方に位置してバックアップピンによりプリント基板の特定のポイントを支えることで基板を支持している。 This type of mounting machine includes a board support device to prevent the printed board from bending. The substrate support device includes a pin member called a backup pin on a base, and supports the substrate by being positioned below the substrate and supporting a specific point of the printed circuit board by the backup pin.
ところで、バックアップピンを用いてプリント基板を支える場合、そのポイントはプリント基板の大きさや種類、裏面（ピンの支持面）に実装される部品のパターンに応じて異なるため、プリント基板の種類の変更に応じてピン配置を変更する必要がある。そのため、従来では、必要に応じて作業者が、基板の近傍に配設されたバックアップピンの保管場所からバックアップピンを一本ずつ抜き取り、ベースの所定穴位置に一本ずつ手作業で挿入していた。 By the way, when supporting a printed circuit board using backup pins, the point differs depending on the size and type of the printed circuit board and the pattern of components mounted on the back surface (pin support surface). The pin arrangement needs to be changed accordingly. Therefore, conventionally, if necessary, an operator pulls out the backup pins one by one from the storage location of the backup pins arranged in the vicinity of the board, and manually inserts the backup pins one by one into the predetermined hole position of the base. It was.
しかし、バックアップピンの交換作業を一本ずつ手作業で行うのは作業効率が悪く、これを、改善することを目的とした技術が、下記特許文献１において、開示されている。
However, manual replacement of the backup pins one by one is inefficient, and a technique for improving this is disclosed in
このものは、保持部材を有する交換プレートを用いてバックアップピンの交換作業を行うようにしている。保持部材は形状記憶合金からなり、ヒータに対する通電操作によって温度変化を受けると、貫通孔の孔径が変化する。交換プレートには、係る保持部材が複数設けられている。 In this device, the backup pin is exchanged using an exchange plate having a holding member. The holding member is made of a shape memory alloy, and the diameter of the through hole changes when the temperature is changed by an energization operation to the heater. The replacement plate is provided with a plurality of such holding members.
以上のことから、例えば、バックアップピンの保管場所からバックアップピンを３本選択したい場合には、３本のバックアッピンに対応する保持部材のヒータに同様の通電操作を行うことで、３本のバックアップピンを一括保持出来る。従って、バックアップピンの保管場所からホルダベースにバックアップピンを運ぶ作業を、一度で終えることが可能となる。 From the above, for example, when it is desired to select three backup pins from the storage location of the backup pins, the same backup operation is performed on the heaters of the holding members corresponding to the three backup pins. Pins can be held together. Therefore, it is possible to complete the work of carrying the backup pin from the backup pin storage location to the holder base at one time.
なお、上記基板支持装置によって基板を支えることは、表面実装機の他、印刷装置、接着剤塗布装置、部品組立機、基板検査装置などにも応用されている。
上述の構成であれば、バックアップピンを一本ずつ抜き取り、ベースの所定穴位置に一本ずつ手作業で挿入する必要はなくなるが、交換ベースに設けられる保持部材のそれぞれにヒータを専用に設ける必要があるので、交換ベース、並びにこれを搭載する基板支持装置、ひいては表面実装機などの構成が極めて煩雑になる。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、バックアップピンの付け替え作業（セッティング作業）について従来と同程度の作業性を確保しつつ、基板支持装置、表面実装機、印刷装置、基板検査装置などの装置構成を簡素化することを目的とする。
With the above configuration, it is not necessary to pull out the backup pins one by one and manually insert them one by one into the predetermined hole position of the base, but it is necessary to provide a dedicated heater for each holding member provided in the replacement base Therefore, the configuration of the replacement base, the substrate support device on which the replacement base is mounted, and the surface mounter is extremely complicated.
The present invention has been completed on the basis of the above-described circumstances, and it is possible to maintain a workability comparable to that of a conventional support for replacing a backup pin (setting work), a surface mounting machine, a printing machine. It aims at simplifying apparatus configurations, such as an apparatus and a board | substrate inspection apparatus.
上記目的を達成するための手段として、請求項１に係るバックアップピンのセッティング方法は、複数のバックアップピンを初期位置とそれより上方の基板支持位置との間で上下移動可能に支持したピンホルダベースを、基板搬送用のコンベアの下部領域に予め設置させておくとともに、元は同じ初期位置にあった前記複数のバックアップピンのうちの、一部又は全てのバックアップピンを、前記基板支持位置まで位置変位させ前記ピンホルダベース上に保持させるバックアップピンのセッティング方法であって、前記バックアップピンを選択的に仮保持可能な仮保持手段を有する治具を、前記コンベアを用いて前記ピンホルダベースの上方まで搬送させ、前記ピンホルダベースの上方位置で位置決めする位置決め工程と、前記ピンホルダベースを前記治具に向けて上昇させ、前記一部又は全てのバックアップピンを前記仮保持手段に接触させることで、前記一部又は全てのバックアップピンを前記仮保持手段により仮保持させる仮保持工程と、前記一部又は全てのバックアップピンの仮保持状態を維持しつつ、前記治具或いは前記ピンホルダベースの少なくともいずれか一方を、前記治具と前記ピンホルダベースが互いに離間するように再昇降させることで、前記仮保持手段によって仮保持された一部又は全てのバックアップピンを前記初期位置から前記基板支持位置に位置変位させる位置変位工程と、前記基板支持位置に変位し、かつ仮保持状態にある前記一部又は全てのバックアップピンを前記ピンホルダベース上に本保持する本保持工程と、前記ピンホルダベース上に本保持された前記一部又は全てのバックアップピンを前記仮保持手段から切り離す切離工程とを行って、バックアップピンのセッティングを行うところに特徴を有する。
As a means for achieving the above object, a backup pin setting method according to
上記目的を達成するための手段として、請求項２に係るバックアップピンのセッティング作業用治具は、複数のバックアップピンを初期位置とそれより上方の基板支持位置との間で上下移動可能に支持したピンホルダベースを、基板搬送用のコンベアの下部領域に予め設置させておくとともに、元は同じ初期位置にあった前記複数のバックアップピンのうちの、一部又は全てのバックアップピンを、前記基板支持位置まで位置変位させ前記ピンホルダベース上に保持させるバックアップピンのセッティング作業に使用されるバックアップピンのセッティング作業用治具であって、前記コンベアを用いて搬送可能な板状をなすとともに、前記バックアップピンが接触するか、或いは少なくとも接近状態になったときに同バックアップピンを仮保持可能な仮保持手段を有するところに特徴を有する。 As a means for achieving the above object, the backup pin setting work jig according to claim 2 supports a plurality of backup pins so as to be vertically movable between an initial position and a substrate support position above the backup pin. A pin holder base is set in advance in a lower region of a conveyor for transporting a substrate, and some or all of the plurality of backup pins that were originally in the same initial position are supported by the substrate. A backup pin setting work jig used for setting work of a backup pin that is displaced to a position and held on the pin holder base, and has a plate shape that can be transported using the conveyor, and the backup pin Temporarily store the backup pin when the pin contacts or at least approaches. Characterized in place with a temporary holding means possible.
本発明の実施態様として、以下の構成とすることが好ましい。
・バックアップピンを磁力により仮保持させるようにする。バックアップピンの仮保持は、仮保持状態を簡単に解除できるものが好ましい。この点、磁力であれば、磁力に抗した力で引き離せば仮保持を比較的簡単に解除でき、仮保持手段として最適である。
・治具上に、ピンホルダベース側のバックアップピンに対応して複数の受け部を形成させ、これら複数の受け部に仮保持手段を選択的に装着させる構成とする。そして、仮保持手段を受け部に対して取り外し可能な構成とする。このような構成であれば、治具に装着する仮保持手段の配列を任意に選択できる。従って、基板の種別に対応して個々に治具を設ける必要がなく、複数種の基板について治具を共通使用できる。
As an embodiment of the present invention, the following configuration is preferable.
-Temporarily hold the backup pin by magnetic force. The temporary holding of the backup pin is preferably one that can easily release the temporary holding state. In this respect, if it is a magnetic force, the temporary holding can be released relatively easily if it is separated by a force against the magnetic force, and is optimal as a temporary holding means.
A plurality of receiving portions are formed on the jig corresponding to the backup pins on the pin holder base side, and temporary holding means is selectively mounted on the plurality of receiving portions. And it is set as the structure which is removable with respect to a temporary holding means and a receiving part. With such a configuration, the arrangement of temporary holding means to be mounted on the jig can be arbitrarily selected. Therefore, it is not necessary to individually provide jigs corresponding to the types of substrates, and jigs can be used in common for a plurality of types of substrates.
上記目的を達成するための手段として、請求項６に係る基板支持装置は、複数のバックアップピンを、初期位置とそれより上方の基板支持位置との間で上下移動可能に支持したピンホルダベースと、前記ピンホルダベースが載置される載置テーブルと、前記載置テーブルを昇降させる昇降装置と、前記バックアップピンのうち前記基板支持位置に位置するバックアップピンに係止して、当該バックアップピンを前記基板支持位置に保持する保持装置とからなるところに特徴を有する。 As a means for achieving the above object, a substrate support apparatus according to claim 6 includes a pin holder base that supports a plurality of backup pins so as to be movable up and down between an initial position and a substrate support position above it. , A mounting table on which the pin holder base is mounted, an elevating device for raising and lowering the mounting table, and a backup pin located at the substrate support position among the backup pins, It is characterized in that it comprises a holding device that holds the substrate support position.
本発明の実施態様として、以下の構成とすることが好ましい。
・保持装置は、複数のバックアップピンに対応して複数の保持部を備えた水平板状をなすロック部材と、前記ロック部材を、基板支持位置にある複数のバックアップピンを一括保持する保持位置と、保持を一括して解除させる解除位置との間で水平移動させる駆動装置と、から構成させる。このような構成であれば、各バックアップピンを個別に保持する保持形成のものに比べて、保持装置を部品点数少なく構成できる。
・ピンホルダベースについては、間にロック部材を水平移動可能に介挿させつつ、２つの支持体を上下に重ねた構成とする。このような構成であれば、２つの支持体が、ロック部材の水平移動を案内するガイドとして機能する。従って、ロック部材の水平移動を案内するガイド機能をそれ専用の部品によって構成する場合に比べて、装置を簡素化できる。
As an embodiment of the present invention, the following configuration is preferable.
The holding device has a horizontal plate-like lock member provided with a plurality of holding portions corresponding to a plurality of backup pins, and a holding position that holds the plurality of backup pins at the substrate support position collectively. And a drive device that horizontally moves between the release positions for releasing the holding collectively. With such a configuration, the holding device can be configured with a smaller number of parts compared to a holding device that holds each backup pin individually.
-About a pin holder base, it shall be the structure which piled up two support bodies up and down, inserting a lock member so that a horizontal movement is possible in between. With such a configuration, the two supports function as guides for guiding the horizontal movement of the lock member. Therefore, the apparatus can be simplified as compared with the case where the guide function for guiding the horizontal movement of the lock member is configured by a dedicated part.
上記目的を達成するための手段として、請求項９に係る表面実装機は、請求項６ないし請求項８のいずれか一項に記載の前記基板支持装置を、機内であって基板搬入用のコンベアの下部領域に設置したところに特徴を有する。
As a means for achieving the above object, a surface mounter according to
本発明の実施態様として、以下の形態とすることが好ましい。
・複数の表面実装機がコンベアによって直列的に接続され、基板がコンベアによって各表面実装機に順々に送られるものにおいて、ピンホルダベースを、各表面実装機のそれぞれに配置する一方、治具を基板搬送方向の上流側に位置する表面実装機から下流側の表面実装機に、コンベアを用いて順々に送るようにする。このようにすれば、各表面実装機においてバックアップピンのセッティング作業を共通の治具により行うことが出来る。そのため、各表面実装機に対応してそれぞれ専用に治具を設ける場合に比べて、コスト面、管理面についてメリットがある。
As an embodiment of this invention, it is preferable to set it as the following forms.
-In the case where a plurality of surface mounters are connected in series by a conveyor and the substrate is sequentially sent to each surface mounter by the conveyor, the pin holder base is placed on each of the surface mounters, while the jig Are sequentially sent from the surface mounter located upstream in the substrate transport direction to the downstream surface mounter using a conveyor. In this way, the setting work of the backup pin can be performed with a common jig in each surface mounter. Therefore, there are advantages in terms of cost and management compared to the case where a dedicated jig is provided for each surface mounter.
上記目的を達成するための手段として、請求項１０に係るクリーム半田印刷装置は、請求項６ないし請求項８のいずれか一項に記載の前記基板支持装置を、機内であって基板搬入用のコンベアの下部領域に設置したところに特徴を有する。 As a means for achieving the above object, a cream solder printing apparatus according to claim 10 is characterized in that the board support apparatus according to any one of claims 6 to 8 is used for carrying a board in the apparatus. It is characterized by being installed in the lower area of the conveyor.
上記目的を達成するための手段として、請求項１１に係る基板検査装置は、請求項６ないし請求項８のいずれか一項に記載の前記基板支持装置を、機内であって基板搬入用のコンベアの下部領域に設置したところに特徴を有する。 As a means for achieving the above object, a substrate inspection apparatus according to an eleventh aspect is characterized in that the substrate support apparatus according to any one of the sixth to eighth aspects is an in-machine conveyor for carrying in a substrate. It is characterized by being installed in the lower area of the.
本発明（バックアップピンのセッティング作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、基板検査装置及びバックアップピンのセッティング方法）によれば、バックアップピンのセッティング作業を、治具と、同治具と対をなすピンホルダベースを備えた基板支持装置を使用して行うようにした。そして、治具についてはコンベアを用いて搬送させることとし、基板支持装置とは別体の構成とした。このような構成であれば、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、基板検査装置それ自体に治具を設けておく必要がなく、これら各装置の構成を簡素化できる。 According to the present invention (backup pin setting work jig, substrate support device, surface mounter, cream solder printing device, substrate inspection device, and backup pin setting method) A substrate support apparatus provided with a pin holder base that is paired with the jig was used. And about the jig | tool, it was made to convey using a conveyor and it was set as the structure different from the board | substrate support apparatus. With such a configuration, it is not necessary to provide a jig in the substrate support device, the surface mounter, the cream solder printing device, and the substrate inspection device itself, and the configuration of these devices can be simplified.
本発明の理解の助けとするために、実施形態の説明に先立って本発明を端的に表した例を、図１ないし図３を参照して簡単に説明し、その後、具体的構成を説明する。 In order to assist the understanding of the present invention, an example that briefly represents the present invention prior to the description of the embodiments will be briefly described with reference to FIGS. 1 to 3, and then a specific configuration will be described. .
図１に示す符号Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３は表面実装機（以下、実装機Ｚとよぶ）である。これら各実装機Ｚ１〜Ｚ３はコンベア６０によって渡されており、上流の実装機Ｚ１から下流の実装機Ｚ２、Ｚ３にプリント基板（以下、単に基板）Ｐを、順々に搬送させるように構成されている。
Reference numerals Z1, Z2, and Z3 shown in FIG. 1 are surface mounting machines (hereinafter referred to as mounting machines Z). Each of these mounting machines Z1 to Z3 is delivered by a
各実装機Ｚ１〜Ｚ３においては、ＩＣなどのチップ部品を基板表面に実装させる実装動作が実行されるが、この実装動作を行うときに、基板Ｐの裏面を、図２に示すように複数のバックアップピンＢＰにより支えた状態で実施する。 In each of the mounting machines Z1 to Z3, a mounting operation for mounting a chip component such as an IC on the surface of the substrate is executed. When this mounting operation is performed, the back surface of the substrate P is placed on a plurality of surfaces as shown in FIG. It is carried out in a state where it is supported by the backup pin BP.
これらバックアップピンＢＰのピン配列（ピン使用個数、並びにピン配置）は、実装機Ｚ１〜Ｚ３からなる実装ラインを流される基板Ｐの種別（以下、品種とも言う）ごとに、予め定められている。従って、基板Ｐの品種を切り替える場合には、段取り替え作業としてバックアップピンＢＰのピン配列を基板の品種に合わせてセッティングする作業を各実装機Ｚ１〜Ｚ３において実施する必要がある。 The pin arrangement (the number of pins used and the pin arrangement) of these backup pins BP is determined in advance for each type of substrate P (hereinafter also referred to as “product type”) that flows through the mounting line composed of the mounting machines Z1 to Z3. Therefore, when the type of the board P is switched, it is necessary to perform an operation for setting the pin arrangement of the backup pins BP according to the type of the board as a setup change operation in each of the mounting machines Z1 to Z3.
本発明は、各実装機Ｚ１〜Ｚ３におけるバックアップピンＢＰのセッティング作業を、以下に説明するピンホルダベースＨＢと、これと対をなす治具ベース（本発明の「治具」の一例）ＧＢを用いて行うようにしたものである。 In the present invention, the setting operation of the backup pin BP in each of the mounting machines Z1 to Z3 is performed by using a pin holder base HB described below and a jig base (an example of the “jig” of the present invention) GB paired therewith. It is intended to be used.
ピンホルダベースＨＢは、ベース板上に複数のバックアップピンＢＰを上下移動可能に支持したものである。係るピンホルダベースＨＢは各実装機Ｚ１〜Ｚ３にそれぞれ専用に設けられ、各実装機Ｚ１〜Ｚ３内において、基板搬送用のコンベア６０の直下となる位置（本発明の「下部領域」に相当）に配置される。
The pin holder base HB supports a plurality of backup pins BP on a base plate so as to be vertically movable. The pin holder base HB is provided exclusively for each of the mounting machines Z1 to Z3, and in each of the mounting machines Z1 to Z3, a position directly below the
一方、治具ベースＧＢは、図１に示すように水平板状をなし、ピンホルダベースＨＢの各バックアップピンＢＰに対応して複数の取り付け孔２１０を設けている。そして、これら取り付け孔（本発明の「受け部」の一例）２１０にマグネット（本発明の磁力仮保持手段」の一例）ＭＰを付け替えることが可能となっている。
On the other hand, the jig base GB has a horizontal plate shape as shown in FIG. 1, and is provided with a plurality of mounting
このような構成とすることで、治具ベースＧＢ上に、マグネットＭＰを任意の配列に装着させることができ、品種の切り替えの際には、バックアップピンＢＰのピン配列（図１の例であれば、黒く塗られた２箇所）と同じ配列となるように、例えば、作業者の手作業によりマグネットＭＰの装着作業が実施される。 With this configuration, the magnet MP can be mounted in an arbitrary arrangement on the jig base GB, and the pin arrangement of the backup pins BP (in the example of FIG. For example, the mounting operation of the magnet MP is performed by an operator's manual operation so that the arrangement is the same as that of the two places painted in black.
そして、マグネットＭＰが装着された治具ベースＧＢはコンベア６０によって実装ラインに送り込まれる。そして、各実装機Ｚ１〜Ｚ３内において、以下に説明するピックアップ動作を行うことで、各実装機Ｚ１〜Ｚ３について、順々にバックアップピンＢＰのセッティングを自動的に完了させることが出来る。
The jig base GB on which the magnet MP is mounted is sent to the mounting line by the
ピックアップ動作の概要は図３に示す通りであり、まず、図３の（ａ）に示すように治具ベースＧＢを、実装機内のピンホルダベースＨＢ上まで搬入させ、そこで、治具ベースＧＢを位置決めする（本発明の「位置決め工程」に相当）。 The outline of the pickup operation is as shown in FIG. 3. First, as shown in FIG. 3 (a), the jig base GB is loaded onto the pin holder base HB in the mounting machine. Positioning (corresponding to the “positioning step” of the present invention).
その後、マグネットＭＰにバックアップピンＢＰを接近させるべく、ピンホルダベースＨＢを治具ベースＧＢに向けて上昇変位させる。これにより、ピンホルダベースＨＢ上のバックアップピンＢＰのうち、一部のものはマグネットＭＰに接触する。その結果、接触した一部のバックアップピンＢＰＳは、マグネットＭＰに磁力により吸着されて仮保持状態となる（本発明の「仮保持工程」に相当）。 Thereafter, the pin holder base HB is moved upwardly toward the jig base GB so that the backup pin BP approaches the magnet MP. Thereby, some of the backup pins BP on the pin holder base HB come into contact with the magnet MP. As a result, a part of the backup pins BPS that are in contact with each other are attracted to the magnet MP by a magnetic force and are temporarily held (corresponding to the “temporary holding step” of the present invention).
一部のバックアップピンＢＰが仮保持されたら、今度は、図３の（ｂ）に示すように、ピンホルダベースＨＢを下降させる。これを行うと、仮保持されたバックアップピンＢＰＳを除く他のバックアップピンＢＰはピンホルダベースＨＢとともに下降する。 When a part of the backup pins BP is temporarily held, the pin holder base HB is lowered as shown in FIG. When this is done, the backup pins BP other than the temporarily held backup pin BPS are lowered together with the pin holder base HB.
一方、仮保持されたバックアップピンＢＰＳは治具ベースＧＢ側に残される結果、ピンホルダベースＨＢとの間において相対的な変位が生じる。この変位により、仮保持された一部のバックアップピンＢＰは、図３の（ａ）に示す初期位置から装置上方に持ち上げられてベース板より突出し、図３の（ｂ）に示す基板支持位置に至る（本発明の「位置変位工程」に相当）。 On the other hand, as a result of the temporarily held backup pin BPS being left on the jig base GB side, a relative displacement occurs with the pin holder base HB. Due to this displacement, some of the temporarily held backup pins BP are lifted upward from the initial position shown in FIG. 3A and protrude from the base plate to the substrate support position shown in FIG. 3B. (Corresponding to the “position displacement process” of the present invention).
続いて、ロック機能を有するシャッター板１８０を作動させて、基板支持位置に位置変位したバックアップピンＢＰＳを、その位置でロックさせ本保持する（本発明の「本保持工程」に相当）。
Subsequently, the
ロックに続いて、ピンホルダベースＨＢを、更に下降させてやれば、図３の（ｃ）に示すように基板支持位置にあるバックアップピンＢＰＳはマグネットＭＰから強制的に切り離され、これにより、マグネットＭＰによる仮保持が解かれる（本発明の「切離工程」に相当）。 If the pin holder base HB is further lowered following the lock, the backup pin BPS at the substrate support position is forcibly separated from the magnet MP as shown in FIG. The temporary holding by MP is released (corresponding to the “separation step” of the present invention).
かくして、ピンホルダベースＨＢ上において、基板の支持に必要な一部のバックアップピンＢＰＳが基板支持位置にセットされることとなる。これにて、実装機Ｚ１についてバックアップピンのセッティング作業が完了する。 Thus, on the pin holder base HB, a part of the backup pins BPS necessary for supporting the substrate is set at the substrate support position. This completes the backup pin setting operation for the mounting machine Z1.
その後は、実装機Ｚ１内にある治具ベースＧＢをコンベア６０を用いて機外に搬出させつつ、実装機Ｚ２へと送り、実装機Ｚ２において、実装機Ｚ１で実行したのと同様のピックアップ動作を行うことで、実装機Ｚ２に設置されたピンホルダベースＨＢについて、基板Ｐの支持に必要な一部のバックアップピンＢＰＳが基板支持位置にセットされる。
After that, the jig base GB in the mounting machine Z1 is transported to the mounting machine Z2 while being carried out of the machine using the
そして、実装機Ｚ２についてバックアップピンＢＰＳのセッティング作業が完了したら、実装機Ｚ２内にある治具ベースＧＢを、今度は実装機Ｚ３へと送り、実装機Ｚ３において、実装機Ｚ１、並びに実装機Ｚ２で実行したのと同様のピックアップ動作を行うことで、実装機Ｚ３に設置されたピンホルダベースＨＢについて、実装機１、２と同じく基板Ｐの支持に必要な一部のバックアップピンＢＰＳが基板支持位置にセットされる。 When the setting operation of the backup pin BPS for the mounting machine Z2 is completed, the jig base GB in the mounting machine Z2 is now sent to the mounting machine Z3. In the mounting machine Z3, the mounting machine Z1 and the mounting machine Z2 are sent. By performing the same pick-up operation as that performed in step S2, the back-up pins BPS necessary for supporting the substrate P are supported by the substrate for the pin holder base HB installed in the mounting device Z3. Set to position.
このように、本発明のものは、ピンホルダベースＨＢに支持された複数のバックアップピンＢＰの中から、一部のバックアップピンＢＰＳを選択し、これを初期位置から基板支持位置に位置変位させることをもって、バックアップピンＢＰのセッティングを行っている。 As described above, according to the present invention, a part of the backup pins BPS is selected from the plurality of backup pins BP supported by the pin holder base HB, and the positions thereof are displaced from the initial position to the substrate support position. With this, the backup pin BP is set.
ここで、本発明では、複数のバックアップピンＢＰから、その一部を選択させる機能については、実装機Ｚ１〜Ｚ３とは別に構成された専用の治具ベースＧＢに与えることで、実装機Ｚ１〜Ｚ３の構成について簡素化を図っている。そして、係る治具ベースＧＢについては、コンベア６０を用いて実装機Ｚ内へ搬入することで、治具ベースＧＢが実装機Ｚ１〜Ｚ３の一部として機内に設けられているのと同様に、実装機Ｚ内においてバックアップピンＢＰＳのセッティング作業を支障なく完了できるようにしたものである。以下、実施形態の具体的構成について説明を行う。
Here, in the present invention, the function of selecting a part of the plurality of backup pins BP is given to a dedicated jig base GB configured separately from the mounting machines Z1 to Z3, so that the mounting machines Z1 to Z1. The configuration of Z3 is simplified. And about such jig base GB, by carrying in into mounting machine
＜実施形態１＞
まず、実装機Ｚ１〜Ｚ３の具体的構成について、実装機Ｚ２を代表させて説明を行う。実装機Ｚ２は、おおまかには、各実装機間において基板Ｐを搬入するコンベア６０、搬入されてきた基板Ｐを支持する基板支持装置１００、支持された基板Ｐに部品を実装させる実装装置などから構成される。尚、以下の説明において、コンベア６０の搬送方向をＸ方向、水平面内においてＸ方向に直交する方向をＹ方向とし、また上下方向をＺ方向とする。
<
First, a specific configuration of the mounting machines Z1 to Z3 will be described with the mounting machine Z2 as a representative. The mounting machine Z2 is roughly composed of a
まず、実装装置、並びに実装に関連ある装置について、説明を行う。図４における符号３０は部品供給部、符号４０はヘッドユニットである。部品供給部３０は基板Ｐに実装される部品の供給場所であって、そこには、部品供給装置（テープフィーダなど）５０が複数並列して配置されている。
First, a mounting device and a device related to mounting will be described.
ヘッドユニット４０は、部品供給部３０から部品をピックアップして基板Ｐ上に移動させる機能を担うものであって、部品供給部３０と基板Ｐ上の実装位置とに渡る領域をサーボ機構により移動可能となっている。
The
ヘッドユニット４０には一列状に吸着ヘッド４１が配置されるとともに、各吸着ヘッド４１の先端には、部品を吸着して基板Ｐに装着するための吸着ノズルが設けられている。各ノズルは、部品吸着時には図外の負圧手段から負圧が供給されて、その負圧による吸引力で部品を吸着するものである。
In the
また、図４における符号１２はカメラである。カメラ１２はヘッド４１で吸着された部品を撮像して、部品の吸着姿勢の良否を検出する機能を担うものである。
次に、コンベア６０、並びに基板支持装置１００について説明する。図５は、図４中のＡ−Ａ線で切断した断面図であって、コンベア６０並びに基板支持装置１００の構成を表したものである。
Next, the
図５に示すように、実装機Ｚ２の基台２０上には、支持体６１、６２が左右一対設けられている。これら各支持体６１、６２の上部には一対のガイドレール６５、６６が設けられている。両ガイドレール６５、６６は共に、図５において紙面に直交する方向（図４では左右方向）に延びており、上部には内向きに張り出すようにして押さえ片６５Ａ、６６Ａを設けている。これらガイドレール６５、６６は、次に説明する搬入ローラ７５、７６、図略の搬送ベルトとともに基板搬送用のコンベア６０を構成している。
As shown in FIG. 5, a pair of left and
各支持体６１、６２の上部内壁面には、押さえ片６５Ａ、６６Ａの下方に位置して搬入ローラ７５、７６が設置されている。搬入ローラ７５、７６は、図５中においては、左右のガイドレール６５、６６について各１個のみ示されているが、図５における紙面に直交する方向（図４は左右方向）に複数設けられており、これら複数のローラ間を渡すようにして搬送ベルトが巻かれている。
Carry-in
また、図５において左側の支持体６１にはコンベア駆動装置８１が設けられている。このコンベア駆動装置８１はモーター（図略）の動力を上述の搬入ローラ７５、７６に伝達することで、搬入ローラ７５、７６に巻かれた搬送ベルトを循環駆動させる。
Further, in FIG. 5, the
そして、上述のコンベア６０は、図４に示すように、各実装機Ｚ１〜Ｚ３間を渡す構成となっている。これにより、ベルト上に基板Ｐをセットさせてコンベア６０を作動させると、基板Ｐは上流側の実装機Ｚから下流側の実装機Ｚへと送られるようになっている。
And the above-mentioned
また、図５における符号１００は基板支持装置である。基板支持装置１００は、おおまかには、水平テーブル（本発明の「載置テーブル」の一例）１４０、同水平テーブル１４０を昇降させる昇降装置１１０、及び水平テーブル１４０上に設置されたピンホルダベースＨＢとから構成され、実装機Ｚ２内におけるコンベア６０の直下位置、具体的には、図４においてハッチングで示される位置（基板Ｐに部品の実装動作が実行される位置）の真下に設置されている。
昇降装置１１０は、水平テーブル１４０を支える支持軸として、ボール螺子軸１１１と、従動軸１３１の２つの軸を設けている。ボール螺子軸１１１は、軸受け部１１３によって上下方向に進退可能に支持されている。このボール螺子軸１１１には、ボールナット（図略）が螺合しており、軸周りの回転運動を軸に沿った直線運動に変換するボール螺子機構を構成している。
The
図５に示すように、軸受け部１１３の右側部には、駆動源としてのＰＵ軸モーター１２１がモーター軸１２２を上に向けて設置されている。モーター軸１２２には第一プーリ１２５が設置されている。そして、軸受け部１１３の上部には第二プーリ１１５が設けられており、第一プーリ１２５と第二プーリ１１５との間が無端ベルト１２７によって渡されている。
As shown in FIG. 5, a
以上のことから、ＰＵ軸モーター１２１を駆動させると、その回転力が第一プーリ１２５、無端ベルト１２７、第二プーリ１１５を経由してボール螺子軸１１１へと伝達され、ボール螺子軸１１１を上下動させる。その結果、水平テーブル１４０はボール螺子軸１１１と一体的に昇降する。尚、従動軸１３１は水平テーブル１４０の支持を安定させるべく補助的に水平テーブル１４０を支えており、ボール螺子軸１１１の上下動に追随して上下動する。
From the above, when the
尚、本実施形態のものは、水平テーブル１４０が上下２段の構成となっており、上側のテーブル１４５を下側のテーブル１４１に対して付け替えることが出来るようになっている。このような構成としてあるのは、機械仕様によって上側テーブル１４５の大きさを変える必要があり、またテーブル１４５の水準（水平度）を正確に調整するためである。 In this embodiment, the horizontal table 140 has a two-stage configuration, so that the upper table 145 can be replaced with the lower table 141. The reason for this configuration is that it is necessary to change the size of the upper table 145 according to the machine specifications, and to adjust the level (levelness) of the table 145 accurately.
次に、図６〜図１３を参照して、ピンホルダベースＨＢの説明を行う。
ピンホルダベースＨＢは、ベース本体１５０と、ベース本体１５０に支持されるバックアップピンＢＰと、シャッター板（本発明の「ロック部材」の一例）１８０と、シャッター板１８０を開閉させるシリンダ装置（本発明の「駆動装置」の一例）１９０とから構成されている。
Next, the pin holder base HB will be described with reference to FIGS.
The pin holder base HB includes a base
図７、図８に示すように、ベース本体１５０は、対をなす２枚の支持ベース（本発明の「支持体」の一例）１５１、１５５を上下に重ねた構成とされ、全体としては、横長なブロック状をなしている。ベース本体１５０であって、両支持ベース１５１、１５５の合わせ部分にはシャッター収容部１６１が形成されている。また、ベース本体１５０の下面壁にはシリンダ収容部１６５が形成されている。
As shown in FIGS. 7 and 8, the base
ベース本体１５０には、両支持ベース１５１、１５５を上下に貫通するようにして、ピンガイド孔１７０が形成されている。ピンガイド孔１７０は、ベース本体１５０上において、行列状（本例では、横６列×縦８列）に設けられている。これら各ピンガイド孔１７０には、それぞれ、バックアップピンＢＰが軸を上下に向けて挿通されている。
A
バックアップピンＢＰの全長は、ピンホルダベースＨＢの全高より幾らか短く設定され、かつ、上端にはＥ型のリング２０５が嵌められている。これにより、バックアップピンＢＰに、何ら拘束力が作用しない場合であれば、バックアップピンＢＰはピンガイド孔１７０内に収まり、Ｅリング２０５により下落防止された状態となる。
The total length of the backup pin BP is set somewhat shorter than the total height of the pin holder base HB, and an
また、バックアップピンＢＰの下端には鍔部２０３が形成される一方、各ピンガイド孔１７０は、軸方向の中央やや上部寄りの位置に段部１７３が設けられている。図９に示すように、ピンガイド孔１７０のうち、段部１７３より下側は大径（以下、大径部１７５と呼ぶ）とされ、そこに、鍔部２０３を収容出来るようになっている。
A
このような構成とすることで、ピンホルダベースＨＢ上において、バックアップピンＢＰを、図９に示す初期位置から図１３に示す基板支持位置（鍔部２０３が段部１７３の壁面に突き当たる位置）までピンガイド孔１７０に沿って移動させることができるようになっている。
With such a configuration, on the pin holder base HB, the backup pin BP is moved from the initial position shown in FIG. 9 to the substrate support position shown in FIG. 13 (position where the
そして、大径部１７５が形成された高さ範囲内（図９に示すＤ寸法内）に上述したシャッター収容部１６１が形成されていて、図１３に示すようにバックアップピンＢＰを基板支持位置まで引き上げた状態で、以下に説明するシャッター板１８０が開閉（水平移動）されると、バックアップピンＢＰが基板支持位置においてロック状態に保持されるようになっている。
The above-described shutter
シャッター板１８０は平板状をなすとともに、図１０に示すように、ベース本体１５０側のピンガイド孔１７０の配列に一致させて挿通孔１８１が形成されている。挿通孔１８１の孔径は、ピンガイド孔１７０の大径部１７５と同径とされている。これら挿通孔１８１は、同列に並ぶ、横８つの挿通孔１８１同士が連絡溝１８３によって相互に繋がっている。このように、横８つの挿通孔１８１同士を連絡溝１８３によって相互に繋げてあるのは、シャッター板１８０の開閉が横方向（図１０に示す左右方向）に行われるためである。
The
連絡溝１８３の溝幅は、バックアップピンＢＰの直径より幾らか広い程度に設定されているものの、鍔部２０３の直径より狭く設定されている。係るシャッター板１８０は、ベース本体１５０に形成されたシャッター収容部１６１にスライド可能に収容されている。
The groove width of the connecting
本実施形態では、シャッター収容部１６１の壁面が、シャッター板１８０のスライド動作（水平移動）を案内するガイドとして機能している。このように、シャッター板１８０のスライド動作を案内するガイド機能をシャッター収容部１６１の壁面、すなわち両支持ベース１５１、１５５に兼用させることで、ガイド機能を専用の部品によって構成する場合に比べて、装置を簡素化することが出来るようになっている。
In the present embodiment, the wall surface of the
そして、シャッター板１８０は、後述するシリンダ装置１９０の動力を受けて開閉動作、すなわち図１１に示す開放位置（本発明の「解除位置」に相当）から図１４に示す閉止位置（本発明の「保持位置」に相当）、或いは閉止位置から開放位置に変位する。
The
開放位置においては、図１１に示すようにシャッター板１８０の挿通孔１８１がピンガイド孔１７０の大径部１７５に一致して整合する。
In the open position, the
一方、閉止位置においては、図１４に示すようにシャッター板１８０の挿通孔１８１がピンガイド孔１７０の大径部１７５から外れる不整合状態になる。
On the other hand, in the closed position, as shown in FIG. 14, the
従って、まず、シャッター板１８０を開放位置に留めた状態にして、初期位置にあるバックアップピンＢＰを基板支持位置にまで引き上げ、その状態から、シャッター板１８０を閉止位置に変位させると、図１５に示すように、バックアップピンＢＰの鍔部２０３をシャッター板（より具体的には、図１４に示すように連絡溝１８３周辺の壁面）１８０が下支えする。その結果、バックアップピンＢＰの鍔部２０３は、段部１７３の壁面とシャッター板１８０によって上下に挟まれた状態となり、基板支持位置に保持（本保持）される。
Therefore, first, when the
尚、その状態からシャッター板１８０を図１１に示す開放位置に再変位させると、バックアップピンＢＰの保持が解除されて、基板支持位置にあるバックアップピンＢＰは自重により落下し、図１２に示す初期位置に自然復帰する。
When the
さて、上述のシャッター板１８０は、ベース本体１５０の全長よりやや長く形成されており、図６に示すように、シャッター収容部１６１へ収容したときに、端部がベース本体１５０の左端から突出するようになっている。そして、この突出した部分であって、幅方向（図６においては、上下方向）の中央には取り付け具１８５が設置されている。取り付け具１８５は、シャッター板１８０の下面側に設置されている。
Now, the
一方、ピンホルダベースＨＢのシリンダ収容部１６５にはシリンダ装置１９０が設置されている。シリンダ装置１９０はシリンダ本体１９１と、ロッド１９５とから構成されている。シリンダ本体１９１には、図９に示すように、２つのエア導入部１９２、１９３が形成され、図外のエアチューブを介してエアが導入されるように構成されている。
On the other hand, a
かかるシリンダ装置１９０は、ベース本体１５０のシリンダ収容部１６５において、軸線をシャッター板１８０の開閉方向（図９の左右方向）に向けつつ、シリンダ本体１９１の前端をベース本体１５０の端に整合させている。
The
そして、シリンダ装置１９０のロッド１９５は、ベース本体１５０の端から、図９において左側に突出しており、先端がシャッター板１８０に設けられる取り付け具１８５に固定されている。これにより、シリンダ本体１９１に対してエアの給排がなされると、ロッド１９５が図９における左右方向に伸張する結果、シャッター板１８０の開閉が行われる。
The
尚、本実施形態では、図１４に示すように、シャッター板１８０の閉止位置においては、取り付け具１８５の端面１８６がピンホルダベースＨＢの端面１５６に突き当たることで、それ以上、図１４に示す右方向にシャッター板１８０が変位しないようになっている。又、上記シャッター板１８０及びシリンダ装置１９０が、本発明の「保持装置」に相当している。
In this embodiment, as shown in FIG. 14, when the
次に、治具ベースＧＢについて、図１６を参照して説明する。治具ベースＧＢは、ピンホルダベースＨＢと対をなすものであり、水平板状をなし、コンベア６０上を搬送可能な大きさ（例えば、基板Ｐのうち、最大のものと同じ形状）とされる。 Next, the jig base GB will be described with reference to FIG. The jig base GB is paired with the pin holder base HB, has a horizontal plate shape, and has a size that can be conveyed on the conveyor 60 (for example, the same shape as the largest of the substrates P). The
治具ベースＧＢには、図１６に示すように、取り付け孔（本発明の「受け部」の一例）２１０が形成されている。取り付け孔２１０は、ピンホルダベースＨＢ上に挿通支持されるバックアップピンＢＰに対応している。すなわち、取り付け孔２１０は、バックアップピンＢＰのピン配置と同ピッチで、バックアップピンＢＰと同じく行列状（本例では、横６列×縦８列）に形成されている。
As shown in FIG. 16, the jig base GB is provided with a mounting hole (an example of the “receiving portion” of the present invention) 210. The
これら各取り付け孔２１０には、以下に説明するように、マグネットＭＰが個別（すなわち選択的）に装着されるようになっている。 As will be described below, the magnets MP are individually (that is, selectively) mounted in the mounting holes 210.
マグネットＭＰは、上部に鍔２２５を有するピン体２２０の下端部に固定されている。そのため、マグネットＭＰを下に向けた状態として、取り付け孔２１０にピン体２２０を上方から差し入れると、図１７に示すように、治具ベースＧＢ上に、マグネットＭＰを吊った状態に保持できる。
The magnet MP is fixed to the lower end portion of the
このような構成とすることで、治具ベースＧＢ上にマグネットＭＰを任意の配列に装着させることができ、品種の切り替えの際には、基板支持に使用されるバックアップピンＢＰのピン配列と同じ配列となるように例えば、作業者の手作業によりマグネットＭＰの装着作業が行われる。尚、図１７では、図１６においてハッチングで示す８つの取り付け孔２１０Ａ〜２１０ＪにマグネットＭＰを取り付けた状態を例示してある。
With such a configuration, the magnet MP can be mounted in an arbitrary arrangement on the jig base GB, and the same as the pin arrangement of the backup pins BP used for substrate support when changing the product type. For example, the mounting operation of the magnet MP is performed manually by the operator so as to be arranged. Note that FIG. 17 illustrates a state where the magnet MP is attached to the eight
また、図１８には実装機Ｚ２の電気的構成を示すブロックが示されている。簡単に説明すると、実装機Ｚ２は、コントローラ２５０により装置全体が制御統括されている。コントローラ２５０は、ＣＰＵ等により構成される演算処理部２５１を備える他、実装プログラム記憶手段２５２、搬送系データ記憶手段２５３、モーター制御部２５４、外部入出力部２５５、並びに画像処理部２５６を設けている。
Further, FIG. 18 shows a block showing an electrical configuration of the mounting machine Z2. Briefly, the mounting machine Z2 is controlled and controlled by the controller 250 as a whole. The controller 250 includes an
実装プログラム記憶手段２５２には、Ｘ軸モーター、Ｙ軸モーター、Ｚ軸モーター、Ｒ軸モーターからなるサーボ機構を制御するための実装プログラムが格納され、搬送系データ記憶手段２５３には、基板Ｐ、並びに治具ベースＨＢを搬送するべくコンベア６０、位置決め手段を駆動するための搬送系についてのデータが記憶されている。
The mounting
また、外部入出力部２５５にはシリンダ装置１９０、並びにセンサなどが接続されている。センサはコンベア６０上を流される基板Ｐの搬送状況や、治具ベースＧＢの搬送状況を検出する機能を担うものであり、検出結果はコントローラ２５０に送られるようになっている。
The external input /
以上の構成により、コントローラ２５０は状況に応じて、各種のプログラム、或いはデータを記憶手段から読み出して実装機Ｚ２に所定動作を実行処理させる。 With the above configuration, the controller 250 reads various programs or data from the storage unit according to the situation, and causes the mounting machine Z2 to execute a predetermined operation.
すなわち、実装動作中であれば、実装プログラムに基づきＸ軸モーター、Ｙ軸モーター、Ｚ軸モーター及びＲ軸モーターを制御して基板Ｐ上に部品を実装させる。 That is, during the mounting operation, the X-axis motor, the Y-axis motor, the Z-axis motor, and the R-axis motor are controlled based on the mounting program to mount components on the board P.
また、次に説明するバックアップピンＢＰの段取り替え作業時においては、治具ベースＧＢの搬送を制御する他、ＰＵ軸モーター１２１を通電操作することで昇降装置１１０を作動させるとともに、所定のタイミングでシリンダ装置１９０を作動させ、実装機Ｚ２内において行われるバックアップピンＢＰのセッティング作業を自動的に完了させる。
In addition, during the changeover operation of the backup pin BP described below, the lifting and lowering
続いて、基板Ｐの品種切り替え時に行われるバックアップピンＢＰの段取り替え作業（セッティング作業）について、図１９ないし図２４を参照して説明を行う。 Subsequently, a setup change operation (setting operation) of the backup pin BP performed when the type of the substrate P is switched will be described with reference to FIGS.
品種の切り替えを行う際には、まず、作業者により治具ベースＧＢに対しマグネットＭＰの装着作業が行われる。 When switching the product type, first, the operator performs the work of attaching the magnet MP to the jig base GB.
マグネットＭＰの配列は、品種切り替え後の基板支持に使用されるバックアップピンＢＰのピン配列と同じ配列でなければならず、作業者は予め指定されたピン配列に従って、マグネットＭＰの装着作業を行うこととなる。具体的には、図１６において、ハッチングで示されるようなピン配列が指定される。 The arrangement of the magnet MP must be the same as the arrangement of the backup pins BP used to support the substrate after the product type change, and the operator must perform the installation work of the magnet MP according to the pin arrangement specified in advance. It becomes. Specifically, in FIG. 16, a pin array as indicated by hatching is designated.
この場合であれば、治具ベースＧＢの各取り付け孔２１０Ａ〜２１０Ｊのそれぞれに、マグネットＭＰを先端に取り付けたピン体２２０を差し込む作業を行うこととなる（ステップＳ１０）。
In this case, an operation of inserting the
ステップＳ１０によって治具ベースＧＢにマグネットＭＰが装着されると、今度は、マグネットＭＰを装着した治具ベースＧＢをコンベア６０にセットする作業が作業者により行われる。
When the magnet MP is mounted on the jig base GB in step S10, this time, the operator performs the work of setting the jig base GB with the magnet MP mounted on the
そして、治具ベースＧＢがコンベア６０上にセットされると、これに続いてコンベア６０が駆動される。これにより、治具ベースＧＢは、コンベア６０によって実装機Ｚ１内へと搬入される。また、この段階では、治具ベースＧＢの相手側となるピンホルダベースＨＢは図２０に示す高さ位置（コンベア６０の下方において待機した位置）にあるとともに、シャッター板１８０は開放位置にあってバックアップピンＢＰはいずれも初期位置にある。
When the jig base GB is set on the
やがて、治具ベースＧＢが、図２０に示すように実装機Ｚ１内に設置された基板支持装置１００の上方位置に至ると、そこで、図外の位置決め手段により治具ベースＧＢは位置決めされ、それとともにコンベア６０が一時停止される（ステップＳ２０、本発明の「位置決め工程」に相当）。
Eventually, when the jig base GB reaches the upper position of the
この状態では、図２０に示すように、治具ベースＧＢがピンホルダベースＨＢに正対し、ピンホルダベースＨＢのバックアップピンＢＰの真上に、治具ベースＧＢのマグネットＭＰが位置した状態となる。 In this state, as shown in FIG. 20, the jig base GB faces the pin holder base HB, and the magnet MP of the jig base GB is located directly above the backup pin BP of the pin holder base HB. .
そして、上述のように治具ベースＧＢがピンホルダベースＨＢに正対した状態になると、今度は、図２１に示すように、昇降装置１１０が作動して、水平テーブル１４０を装置上方に持ち上げてゆく（ステップＳ３０）。
Then, when the jig base GB faces the pin holder base HB as described above, this time, as shown in FIG. 21, the elevating
これにより、水平テーブル１４０とともに、ピンホルダベースＨＢが上昇する結果、治具ベースＧＢのマグネットＭＰに、ピンホルダベースＨＢのバックアップピンＢＰが接近してゆき、やがて、治具ベースＧＢのマグネット下面に、バックアップピンＢＰの先端が接触する。より具体的には、ピンホルダベースＨＢに支持されたバックアップピンＢＰのうちの、マグネットＭＰに対応した一部のバックアップピンＢＰＳの先端が各マグネットＭＰの下面にそれぞれ接触する。 As a result, the pin holder base HB rises together with the horizontal table 140. As a result, the backup pin BP of the pin holder base HB approaches the magnet MP of the jig base GB. The tip of the backup pin BP contacts. More specifically, of the backup pins BP supported by the pin holder base HB, the tips of some backup pins BPS corresponding to the magnet MP are in contact with the lower surfaces of the magnets MP.
従って、係る一部のバックアップピンＢＰＳについては、治具ベースＧＢのマグネットＭＰに磁力により吸着された状態となる。ここで、マグネットＭＰによる吸着保持力の強さは、バックアップピンＢＰの自重を支えることが出来る程度よりやや強い程度の力とされる。この状態では、ある程度強い力で引き離せば、バックアップピンＢＰＳは簡単に保持が解除される仮保持状態にある（ステップＳ４０、本発明の「仮保持工程」に相当）。 Accordingly, some of the backup pins BPS are attracted to the magnet MP of the jig base GB by a magnetic force. Here, the strength of the adsorption holding force by the magnet MP is set to a force that is slightly stronger than the extent that the weight of the backup pin BP can be supported. In this state, the backup pin BPS is in a temporary holding state in which the holding is easily released if it is pulled away with a relatively strong force (step S40, corresponding to the “temporary holding step” of the present invention).
バックアップピンＢＰＳが仮保持されると、昇降装置１１０は、水平テーブル１４０の上昇を停止させ、今度は下降させてゆく。これにより、水平テーブル１４０とともに、ピンホルダベースＨＢが下降してゆくので、治具ベースＧＢからピンホルダベースＨＢが次第に離間してゆく。
When the backup pin BPS is temporarily held, the elevating
ここで、先のステップＳ４０で、吸着保持の対象とされなかったバックアップピンＢＰは、治具ベースＧＢ側と仮保持関係がないので、ピンホルダベースＨＢが下降してゆくときに、初期位置を保ちつつピンホルダベースＨＢとともに下降してゆく。 Here, since the backup pin BP that is not the target of suction holding in the previous step S40 has no temporary holding relationship with the jig base GB side, the initial position is set when the pin holder base HB is lowered. While keeping, it descends with the pin holder base HB.
これに対して、一部のバックアップピンＢＰＳは、治具ベースＧＢ側に仮保持された状態にあり、治具ベースＧＢ側に残される。しかも、治具ベースＧＢのシャッター板１８０は、この時点では開放位置にあって、一部のバックアップピンＢＰＳの鍔部２０３は大径部１７５を移動できる状態にある。
On the other hand, some backup pins BPS are temporarily held on the jig base GB side and remain on the jig base GB side. In addition, the
従って、ピンホルダベースＨＢを下降させてゆく過程で、一部のバックアップピンＢＰＳと、治具ベースＧＢとの間に相対的な移動が生じる。この結果、それまでは他のバックアップピンＢＰと同じく初期位置にあった、一部のバックアップピンＢＰＳは初期位置から移動をはじめ、図２２に示す基板支持位置へと変位してゆく（ステップＳ５０、本発明の「位置変位工程」に相当）。 Therefore, in the process of lowering the pin holder base HB, a relative movement occurs between some backup pins BPS and the jig base GB. As a result, some of the backup pins BPS that have been in the initial position like the other backup pins BP until then start moving from the initial position and are displaced to the substrate support position shown in FIG. 22 (step S50, This corresponds to the “position displacement step” of the present invention).
そして、水平テーブル１４０の下降に伴って、一部のバックアップピンＢＰＳが、図２２に示す基板支持位置に至ると、そこで一旦水平テーブル１４０の下降動作が停止され、シリンダ装置１９０が駆動される。これにより、それまで開放位置にあったシャッター板１８０は水平に移動して図２３に示す閉止位置に至る。
Then, when some of the backup pins BPS reach the substrate support position shown in FIG. 22 as the horizontal table 140 is lowered, the lowering operation of the horizontal table 140 is once stopped and the
すると、図１５に示すように、バックアップピンＢＰＳの鍔部が、段部１７３とシャッター板（より具体的には、図１４に示すように連絡溝１８３周辺の壁面）１８０とによって上下に挟まれた状態となる。その結果、一部のバックアップピンＢＰＳは基板支持位置に移動不能な状態にロック、すなわち本保持される（ステップＳ６０、本発明の「本保持工程」に相当）。
Then, as shown in FIG. 15, the flange portion of the backup pin BPS is sandwiched between the stepped
そして、一部のバックアップピンＢＰＳが基板支持位置に本保持されると、今度は水平テーブル１４０を下降させるべく昇降装置１１０が再駆動される。すると、水平テーブル１４０とともにピンホルダベースＨＢが下降してゆくので、治具ベースＧＢからピンホルダベースＨＢが更に、離れてゆく。
When a part of the backup pins BPS is finally held at the substrate support position, the elevating
このとき、一部のバックアップピンＢＰＳは本保持された状態にあるので、ピンホルダベースＨＢとともに一体的に下降してゆく。従って、本保持されたバックアップピンＢＰＳとマグネットＭＰとの間には互いを引き離すように力が作用し、この力がマグネットＭＰの吸着保持力を上回ったところで、図２４に示すように、一部のバックアップピンＢＰＳは、治具ベースＧＢのマグネットＭＰから切り離されることとなる（ステップＳ７０、本発明の「切離工程」に相当）。 At this time, a part of the backup pins BPS are in the state of being held, so that they are lowered together with the pin holder base HB. Accordingly, a force acts so as to separate the back-up pin BPS and the magnet MP from each other so that they are separated from each other. When this force exceeds the adsorption holding force of the magnet MP, as shown in FIG. The backup pin BPS is separated from the magnet MP of the jig base GB (step S70, corresponding to the “separation step” of the present invention).
ステップＳ７０の作業が完了すると、位置決め手段による治具ベースＧＢの位置決めが解除され、更に、コンベア６０が作動を開始する。これにより、実装機Ｚ１内にあった治具ベースＧＢは、実装機外に搬出される（ステップＳ８０）。これにより、実装機Ｚ１における、バックアップピンＢＰの段取り替え作業が全て完了する。
When the operation of step S70 is completed, the positioning of the jig base GB by the positioning means is released, and the
その後、実装機Ｚ１の機外へと出された治具ベースＧＢは、コンベア６０によって実装機Ｚ２へと搬入される。そして、実装機Ｚ２では、上述したステップＳ３０からステップＳ７０までの作業が順に行われる。
Thereafter, the jig base GB taken out of the mounting machine Z1 is carried into the mounting machine Z2 by the
これにより、実装機Ｚ１において、バックアップピンＢＰの段取り替え作業がされたのと同様に、実装機Ｚ２においても、バックアップピンＢＰの段取り替え作業がなされる。すなわち、実装機Ｚ２に置かれたピンホルダベースＨＢ上のバックアップピンＢＰのうち、治具ベースＧＢのマグネットＭＰの配列に倣った一部のバックアップピンＢＰＳが基板支持位置に本保持されることとなる。 As a result, in the mounting machine Z1, the backup pin BP is replaced, and the backup pin BP is replaced in the mounting machine Z2. That is, among the backup pins BP on the pin holder base HB placed on the mounting machine Z2, a part of the backup pins BPS following the arrangement of the magnets MP of the jig base GB is held at the board support position. Become.
そして、実装機Ｚ２において、バックアップピンＢＰの段取り替え作業が完了すると、治具ベースＧＢは、コンベア６０によって実装機Ｚ３へと送られる。そして、実装機Ｚ３では、上述したステップＳ３０からステップＳ７０までの作業が順に行われる。これにより、実装機Ｚ１、実装機Ｚ２においてなされたのと同様に、実装機Ｚ３においても、バックアップピンＢＰの段取り替え作業が行われる。
And in the mounting machine Z2, when the setup change work of the backup pin BP is completed, the jig base GB is sent to the mounting machine Z3 by the
かくして、実装機Ｚ３に置かれたピンホルダベースＨＢ上のバックアップピンＢＰのうち、治具ベースＧＢのマグネットＭＰの配列に倣った一部のバックアップピンＢＰＳが基板支持位置に本保持されることとなる。 Thus, among the backup pins BP on the pin holder base HB placed on the mounting machine Z3, a part of the backup pins BPS following the arrangement of the magnets MP of the jig base GB is held in the substrate support position. Become.
そして、実装機Ｚ３内にあった治具ベースＧＢが機外に搬出されると、実装機Ｚ１〜実装機Ｚ３からなる実装ラインについての全ての段取り替えが完了する。これにより、実装機Ｚ１〜実装機Ｚ３からなる実装ラインを稼動出来る状態（ラインに基板Ｐを供給し、部品を実装できる状態）になる。 When the jig base GB in the mounting machine Z3 is carried out of the mounting machine, all the setup changes for the mounting line composed of the mounting machines Z1 to Z3 are completed. As a result, the mounting line composed of the mounting machines Z1 to Z3 can be operated (the board P can be supplied to the line and components can be mounted).
尚、図２５には、各実装機Ｚ１〜Ｚ３を稼動させた後の状態、すなわち段取り替え済みのバックアップピンＢＰＳにより、品種切り替え後の基板Ｐを支えた状態が示されている。同図に示すように、基板Ｐは押さえ片６５Ａ、６６ＡとバックアップピンＢＰＳとによって上下に挟まれた状態で上面に部品が実装されるものである。
FIG. 25 shows a state after operating each of the mounting machines Z1 to Z3, that is, a state in which the substrate P after the product change is supported by the backup pins BPS after the setup change. As shown in the figure, the substrate P has components mounted on the upper surface in a state of being sandwiched up and down by pressing
さて、品種切り替え後の基板Ｐについて指定数量分、部品の実装処理が完了すると、再び、品種を切り替えるべく、バックアップピンＢＰの段取り替え作業を行う必要がある。段取り替え作業を行うには、基板支持位置に本保持されていたバックアップピンＢＰを初期位置に戻す必要があるが、本実施形態では、シリンダ装置１９０を駆動させて、シャッター板１８０を閉止位置から開放位置に変位させてやれば、バックアップピンＢＰＳはシャッター板１８０による拘束を解かれる。
Now, when the component mounting process is completed for the specified quantity for the board P after the type switching, it is necessary to perform the setup change operation of the backup pin BP again to switch the type. In order to perform the setup change operation, it is necessary to return the backup pin BP that has been permanently held at the substrate support position to the initial position. In this embodiment, the
これにより、基板支持位置に本保持されていたバックアップピンＢＰは、自重により落下して初期位置に自動復帰する。従って、後は、次に実装ラインに流される基板Ｐに対応するピン配列に従って、治具ベースＧＢの取り付け孔２１０にマグネットＭＰを装着する作業を改めて行う必要はあるものの、後は、すでに説明したステップＳ１０〜ステップＳ８０の作業を行えば、基板Ｐの段取り替えを簡単に終えられる。
As a result, the backup pin BP that has been permanently held at the substrate support position drops due to its own weight and automatically returns to the initial position. Therefore, it is necessary to perform the work of attaching the magnet MP to the mounting
次に、本実施形態の作用効果について説明を行う。
１．構造的な側面から見た効果
以上述べたように本実施形態のものは、バックアップピンＢＰの段取り替え作業を、ピンホルダベースＨＢと、これと対をなす治具ベースＧＢとを使用して行うようにした。バックアップピンＢＰの段取り替え作業それ自体は、各実装機Ｚ１〜Ｚ３内において行われるが、両ベースＨＢ、ＧＢのうちの、治具ベースＧＢについてはコンベア６０を用いて実装機Ｚ１〜Ｚ３内へ送り込み、段取り替え作業が完了した後には、これを機外へ搬出するようにした。このような方法であれば、各実装機Ｚ１〜Ｚ３それ自体に治具ベースＧＢを設けておく必要がなく、実装機Ｚ１〜Ｚ３の構成を簡素化できる。
Next, the effect of this embodiment is demonstrated.
1. Effects from the Structural Aspect As described above, according to the present embodiment, the backup pin BP is replaced using the pin holder base HB and the jig base GB paired therewith. I did it. The changeover operation of the backup pin BP itself is performed in each of the mounting machines Z1 to Z3. Of the two bases HB and GB, the jig base GB is transferred into the mounting machines Z1 to Z3 using the
また、本実施形態のものは、実装ラインが実装機Ｚ１〜実装機Ｚ３を直列的に接続したライン構成となっており、一の実装機Ｚについて、バックアップピンＢＰの段取り作業が完了すると、それに使用された治具ベースＧＢは、下流側の実装機（例えば、実装機Ｚ１→実装機Ｚ２など）へと送られるようになっている。このような作業手順であれば、全実装機Ｚ１〜Ｚ３に対して共通の治具ベースＧＢを使用することが可能である。従って、各実装機Ｚ１〜Ｚ３に対応して、それぞれ専用に治具ベースＧＢを設ける必要がなく、低コスト化に寄与する。 In the embodiment, the mounting line has a line configuration in which the mounting machines Z1 to Z3 are connected in series. For one mounting machine Z, when the setup work of the backup pin BP is completed, The used jig base GB is sent to a downstream mounting machine (for example, the mounting machine Z1 → the mounting machine Z2). With such an operation procedure, it is possible to use a common jig base GB for all the mounting machines Z1 to Z3. Therefore, it is not necessary to provide a jig base GB for each of the mounting machines Z1 to Z3, which contributes to cost reduction.
また、治具ベースＧＢはマグネットＭＰの付け替えが実施可能となっており、マグネットＭＰの配列を自由に変更できる。このような構成であれば、一の治具ベースＧＢさえ用意しておけば、種別の異なる基板Ｐに対応することが出来るので、この点においても、低コスト化を図る上で好適な構成といえる。 In addition, the jig base GB can be replaced with the magnet MP, and the arrangement of the magnet MP can be freely changed. With such a configuration, as long as only one jig base GB is prepared, it is possible to cope with different types of substrates P. In this respect as well, a configuration suitable for cost reduction is possible. I can say that.
２．作業性の側面から見た効果
本実施形態によれば、治具ベースＧＢには、複数の取り付け孔２１０が設けられており、複数のマグネットＭＰを同時装着できる構成となっている。このような構成であれば、治具ベースＧＢ全体として、複数個のバックアップピンＢＰＳを一括保持できる。従って、バックアップピンＢＰを初期位置から基板支持位置に位置変位させる作業を、基板支持の対象となったすべてのバックアップピンＢＰＳについて同時に行うことが出来る。
2. Effects seen from the aspect of workability According to the present embodiment, the jig base GB is provided with a plurality of mounting
従って、例えば、自動機などを使用してバックアップピンＢＰの一本一本を、初期位置から基板支持位置に一本ずつ個別に位置変位させる場合に比べて、バックアップピンＢＰの段取り替え作業を短く終えることが可能となる。 Therefore, for example, compared with the case where each backup pin BP is individually displaced from the initial position to the substrate support position one by one using an automatic machine or the like, the setup change operation of the backup pin BP is shortened. It is possible to finish.
このように、バックアップピンＢＰの段取り替え作業を、短時間で完了させることができれば、それだけ、実装機Ｚ１〜Ｚ３を稼動停止させておく時間が短く済むので、生産効率を向上させるのに好適な構成となる。 Thus, if the setup change operation of the backup pin BP can be completed in a short time, the time for stopping the mounting machines Z1 to Z3 can be shortened accordingly, which is suitable for improving the production efficiency. It becomes composition.
また、本実施形態のものは、すでに述べてあるように、各実装機Ｚ１〜Ｚ３において行われるバックアップピンＢＰの段取り替え作業が水平テーブル１４０について一度の上昇操作と、一度の下降操作のみ行えば、完了するようになっている。このように、段取り替え作業が簡単、かつ工程数少なく構成されており、この点も、バックアップピンＢＰの段取り替え作業を、短時間で完了出来るようになっている。従って、上記した効果（生産性向上の効果）が上記構成とともに相乗的な効果となって発揮されることとなる。 In addition, as described above, in this embodiment, if the backup pin BP changeover operation performed in each of the mounting machines Z1 to Z3 is performed only once ascending operation and once descending operation for the horizontal table 140. To come to completion. In this way, the setup change operation is simple and the number of processes is small, and the setup change operation for the backup pin BP can be completed in a short time. Accordingly, the above-described effect (productivity improvement effect) is exhibited as a synergistic effect together with the above configuration.
３．その他の効果
本実施形態では、治具ベースＧＢにバックアップピンＢＰを仮保持させる機能を持たせる必要があるが、これをマグネットＭＰによって実現させている。マグネットＭＰであれば、比較的安価であるので、コスト的なメリットもある。また、吸着保持力も程度の強さであって、簡単に引き離せるので仮保持手段として最適である。
3. Other Effects In this embodiment, the jig base GB needs to have a function of temporarily holding the backup pin BP, which is realized by the magnet MP. Since the magnet MP is relatively inexpensive, there is also a cost advantage. Further, the suction holding force is of a moderate strength and can be easily separated, so that it is optimal as a temporary holding means.
加えて、本実装形態のものは、シャッター板１８０が、基板支持の対象とされた複数のバックアップピンＢＰを一括してロックする構成になっている。従って、各バックアップピンＢＰを個別にロックする形式のものに比べて、バックアップピンＢＰを保持する機構を部品点数少なく構成できる。
In addition, in the present embodiment, the
また、本実施形態では、実装機Ｚ１〜Ｚ３について、共通の治具ベースＧＢを使用しており、段取り替えを行うと、治具ベースＧＢ上にセットされたマグネットＭＰの配列パターンが、各実装機Ｚ１〜Ｚ３のバックアップピンＢＰのピン配列として写されてゆく。このような構成であれば、作業者が治具ベースＧＢにマグネットＭＰを、配列の誤りなく正しく取り付けることが出来れば、実装機Ｚ１〜Ｚ３側では、バックアップピンＢＰＳのセッティングがピン配列に誤りなく正しく実行される。従って、段取り替え作業についてその信頼性がきわめて高く、言い換えれば、ピン配置のミスを防止するための装置を必要としない。 In this embodiment, a common jig base GB is used for the mounting machines Z1 to Z3. When the setup is changed, the arrangement pattern of the magnets MP set on the jig base GB is changed to each mounting. It is copied as a pin arrangement of the backup pins BP of the machines Z1 to Z3. With such a configuration, if the operator can correctly attach the magnet MP to the jig base GB without any error in arrangement, the setting of the backup pins BPS on the mounting machines Z1 to Z3 will be correct in the pin arrangement. It is executed correctly. Therefore, the reliability of the setup change operation is extremely high. In other words, a device for preventing a mistake in pin arrangement is not required.
＜実施形態２＞
実施形態１のものでは、実装機Ｚ１〜実装機Ｚ３について、共通の治具ベースＧＢを使用して、バックアップピンＢＰの段取り替え作業を行うようにしていた。すなわち、実施形態１では、各実装機Ｚ１〜実装機３についてバックアップピンＢＰのピン配置が全て共通である場合を想定していた。
<Embodiment 2>
In the first embodiment, for the mounting machines Z1 to Z3, the common jig base GB is used to perform the setup change operation for the backup pin BP. That is, in the first embodiment, it is assumed that the mounting pins Z1 to 3 have the same pin arrangement for the backup pins BP.
これに対して、実施形態２では、実装機Ｚ１〜Ｚ３間でバックアップピンＢＰのピン配置が異なっている状況であっても、それに対応できるようにしたものである。具体的には、治具ベースＧＢに読み取り可能な態様でＩＤを付加しておく一方、各実装機Ｚ１〜Ｚ３にはＩＤを読み取るための読み取り装置を新たに設けた。 On the other hand, in the second embodiment, even when the pin placement of the backup pins BP is different between the mounting machines Z1 to Z3, it is possible to cope with it. Specifically, an ID is added to the jig base GB in a readable manner, while each mounting machine Z1 to Z3 is newly provided with a reading device for reading the ID.
そして、読み取ったＩＤに基づいて治具ベースＧＢが自己の段取り替えに必要なものであるか、否かを各実装機Ｚ１〜Ｚ３で判別させ（図２６のステップＳ２３、Ｓ２５の処理）、自己のものでない場合には段取り替え作業を行わず、治具ベースＧＢをそのまま搬出させることとした。 Then, based on the read ID, each mounting machine Z1 to Z3 determines whether or not the jig base GB is necessary for its own setup change (steps S23 and S25 in FIG. 26), and the self If it is not, the setup change operation is not performed and the jig base GB is unloaded as it is.
このような構成であれば、実装機Ｚ１〜Ｚ３間でバックアップピンＢＰのピン配置が異なっている状況にも、比較的簡単に対応でき、使用性も高まる。 With such a configuration, it is possible to relatively easily cope with a situation in which the pin arrangement of the backup pins BP is different between the mounting machines Z1 to Z3, and the usability is improved.
＜実施形態３＞
実施形態１のものは、マグネットＭＰからバックアップピンＢＰＳを切り離す切り離し動作を、水平テーブル１４０を下降させることで実行させた。これに対して、実施形態３は係る切り離し動作を、治具ベースＧＢ側を上昇させることで実行するようにしたものである（図２７参照）。
<Embodiment 3>
In the first embodiment, the separating operation for separating the backup pin BPS from the magnet MP is performed by lowering the horizontal table 140. On the other hand, Embodiment 3 is configured to execute the detaching operation by raising the jig base GB side (see FIG. 27).
＜実施形態４＞
実施形態１ないし実装形態３では、基板支持装置１００を搭載する装置として、いずれも実装機Ｚを例示したが、実施形態４では、クリーム半田印刷装置３００を例示させている。
<Embodiment 4>
In the first to third embodiments, the mounting machine Z is illustrated as an apparatus for mounting the
図２８に示す符号３０１は基台、符号３０５は基板搬送用のコンベアである。コンベア３０５の搬送経路上には、実施形態１で説明した基板支持装置１００が設置されている。かかる構成とすることで、コンベア３０５を用いて基板支持装置１００の上方に治具ベースＧＢを送り込むことで、実施形態１の場合と同様にバックアップピンＢＰのセッテイング作業を行うことが出来る。
また、基板支持装置１００の上方には、所定のマスクパターンの開口が穿設されたマスク３２１がマスク支持枠３２５により保持されている。マスク支持枠３２５は、基台３０１と一体化した不図示のフレームの上部に固定されている。また、図２８における符号３３１はスキージヘッド、符号３３５はスキージである。これらスキージヘッド３３１及びスキージ３３５はサーボ機構３５０の動力を得て、ＸＹ方向に駆動される。
Further, a
以上のことから、基板支持装置１００のバックアップピン（図２８中は省略）ＢＰで、基板（図２８中は省略）Ｐの下面を支持しつつ、マスク３２１上に供給されたクリーム半田をスキージ３３５で掻いてマスク３２１の上記開口に埋め込むことにより、基板Ｐ上の所定の位置にクリーム半田を印刷することができる。
From the above, the
このような構成においても、治具ベースＧＢをクリーム半田印刷装置３００に設ける必要がないので、実施形態１において実装機Ｚの構成を簡素化できたのと同様に、クリーム半田印刷装置３００の構成を簡素化できる。
Even in such a configuration, since it is not necessary to provide the jig base GB in the cream
＜実施形態５＞
実施形態１ないし実装形態３では、基板支持装置１００を搭載する装置として、いずれも実装機Ｚを例示したが、実施形態５のものは、係る実装機Ｚに対して基板認識用のカメラ４００を搭載させ、実装機Ｚに基板検査機能（本発明の「基板検査装置」の一例）を持たせたものである。
<Embodiment 5>
In the first to third embodiments, the mounting machine Z is illustrated as an apparatus for mounting the
図２９はヘッドユニット４０の周辺部分を拡大した図である。同図に示すように、基台２０上には、ヘッド支持体５１が一対のガイドレール２２上を渡すようにして横向きに設置されている。ヘッド支持体５１はガイドレール２２上を図２９における紙面と直交する方向（Ｙ方向）に移動可能とされる。
FIG. 29 is an enlarged view of the peripheral portion of the
また、ヘッド支持体５１上にはＸ軸方向に延びるガイド部材５３が設置されている。このガイド部材５３にはヘッドユニット４０がガイド部材５３の長手方向（Ｘ軸方向）に移動可能に装着されている。ヘッドユニット４０はＸ軸モーター５５を駆動源とするＸ軸移動装置によって、ガイド部材５３に沿ってＸ軸方向に駆動される。
On the
ヘッドユニット４０には部品装着用の複数の吸着ヘッド４１が搭載されている。当実施形態では８本の吸着ヘッド４１がＸ軸方向に一列状に並べて配設されている。各吸着ヘッド４１の先端には、部品を吸着して基板Ｐに装着するための吸着ノズル４２が設けられている。
A plurality of suction heads 41 for mounting components are mounted on the
そして、上記ヘッドユニット４０のフレーム４０Ａには、基板認識用のカメラ４００が、図２９において左右に一機ずつ、撮像面を図示下方に向けた姿勢で取り付けられている。これにより、基板Ｐの下面をバックアップピンＢＰで支えた状態としておき、上述のヘッドユニット４０をＸＹ方向に駆動させることで、基板Ｐ上の任意の位置の画像を撮像することが出来る。
Then, a
そして、得られた基板画像に基づいて、基板Ｐに付されたフィデューシャルマーク（基準マーク）の認識を行ったり、基板Ｐ上に実装された部品の実装状況などを検査する構成とされている。 And based on the obtained board | substrate image, it is set as the structure which recognizes the fiducial mark (reference | standard mark) attached | subjected to the board | substrate P, or test | inspects the mounting condition etc. of the components mounted on the board | substrate P. Yes.
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention, and further, within the scope not departing from the gist of the invention other than the following. Various modifications can be made.
（１）実施形態１においては、マグネットＭＰの装着作業時期を、明記していないが、これは実装機Ｚ１〜Ｚ３の稼動時間中に終えておくことが好ましい。というのも、予め、マグネットＭＰのセット作業を完了しておけば、段取り替えを行うべく実装機Ｚを稼動停止させた後、直ぐに、治具ベースＧＢの搬入作業に取り掛かれる。従って、段取り替え作業に必要とされる作業トータル時間を短くすることが可能となり、実装機の稼動率を上げることが出来るからである。 (1) In the first embodiment, although the mounting operation time of the magnet MP is not specified, it is preferable to finish this during the operation time of the mounting machines Z1 to Z3. This is because if the setting operation of the magnet MP is completed in advance, after the mounting machine Z is stopped to perform the setup change, the loading operation of the jig base GB is started immediately. Therefore, the total work time required for the setup change work can be shortened, and the operating rate of the mounting machine can be increased.
（２）実施形態１では、バックアップピンＢＰを磁力を利用して仮保持させたが、仮保持の形式はこれに限定されるものではなく、例えば、バックアップピンＢＰの一部を挟んで保持するもの、あるいは孔に係止させるなどして保持させるなど様々の変形が可能である。また、磁力を利用する場合においても、マグネット（永久磁石）を利用するものの他に、電磁石の利用も可能である。 (2) In the first embodiment, the backup pin BP is temporarily held using magnetic force. However, the temporary holding format is not limited to this, and for example, the backup pin BP is held with a part of the backup pin BP interposed therebetween. Various modifications are possible, such as holding the object or the hole. Also, in the case of using a magnetic force, an electromagnet can be used in addition to a magnet (permanent magnet).
（３）実施形態５では、基板支持装置１００を基板検査装置に応用した例として、基板検査機能を実装機Ｚに組み込む構成のものを例示したが、それ以外にも、基板支持装置１００を専用の基板検査装置に適用することも可能である。例えば、コンベア６０、３０５等により所定の作業位置に搬送、位置決めされる基板Ｐの下方に基板支持装置１００を設定する一方、基板Ｐの上方には、ＣＣＤエリアセンサ等を具備したカメラをＸＹ方向に移動可能となるように設置させてやればよい。また、基板支持装置１００の適用範囲は、表面実装機Ｚ、クリーム半田印刷装置３００、基板検査装置に限定されるものではなく、コンベア６０、３０５によって所定の作業位置まで基板Ｐを搬入させ、基板Ｐの下面を支えた状態でなんらかの作業をするものであればよく、例えば、接着剤塗布機（ディスペンサ）、部品組立機などがある。
(3) In the fifth embodiment, as an example in which the
６０…コンベア
１００…基板支持装置
１１０…昇降装置
１４０…水平テーブル(本発明の「載置テーブル」の一例）
１５０…ベース本体
１５１…支持ベース（本発明の「支持体」の一例）
１５５…支持ベース（本発明の「支持体」の一例）
１７０…ピンガイド孔
１８０…シャッター板（本発明の「ロック部材」の一例）
１９０…シリンダ装置（本発明の「駆動装置」の一例）
２１０…取り付け孔（本発明の「受け部」の一例）
Ｐ…基板
ＢＰ…バックアップピン
ＧＢ…治具ベース（本発明の「バックアップピンのセッティング作業用治具」の一例）
ＨＢ…ピンホルダベース
ＭＰ…マグネット（本発明の「磁力仮保持手段」の一例）
Ｚ１〜Ｚ３…表面実装機
DESCRIPTION OF
150: Base body 151: Support base (an example of the “support” of the present invention)
155 ... Support base (an example of the "support" of the present invention)
170:
190 ... Cylinder device (an example of the “drive device” of the present invention)
210... Mounting hole (an example of the “receiving portion” of the present invention)
P ... Substrate BP ... Backup pin GB ... Jig base (an example of the "back-up pin setting work jig" of the present invention)
HB: Pin holder base MP: Magnet (an example of the “temporary magnetic holding means” of the present invention)
Z1-Z3 ... Surface mount machine
Claims (11)
元は同じ初期位置にあった前記複数のバックアップピンのうちの、一部又は全てのバックアップピンを、前記基板支持位置まで位置変位させ前記ピンホルダベース上に保持させるバックアップピンのセッティング方法であって、
前記バックアップピンを選択的に仮保持可能な仮保持手段を有する治具を、前記コンベアを用いて前記ピンホルダベースの上方まで搬送させ、前記ピンホルダベースの上方位置で位置決めする位置決め工程と、
前記ピンホルダベースを前記治具に向けて上昇させ、前記一部又は全てのバックアップピンを前記仮保持手段に接触させることで、前記一部又は全てのバックアップピンを前記仮保持手段により仮保持させる仮保持工程と、
前記一部又は全てのバックアップピンの仮保持状態を維持しつつ、前記治具或いは前記ピンホルダベースの少なくともいずれか一方を、前記治具と前記ピンホルダベースが互いに離間するように再昇降させることで、前記仮保持手段によって仮保持された一部又は全てのバックアップピンを前記初期位置から前記基板支持位置に位置変位させる位置変位工程と、
前記基板支持位置に変位し、かつ仮保持状態にある前記一部又は全てのバックアップピンを前記ピンホルダベース上に本保持する本保持工程と、
前記ピンホルダベース上に本保持された前記一部又は全てのバックアップピンを前記仮保持手段から切り離す切離工程とを行って、バックアップピンのセッティングを行うバックアップピンのセッティング方法。 A pin holder base that supports a plurality of backup pins so as to be movable up and down between an initial position and a substrate support position above it is set in advance in the lower region of the substrate transfer conveyor,
A backup pin setting method in which some or all of the plurality of backup pins originally in the same initial position are displaced to the substrate support position and held on the pin holder base. ,
A positioning step of transporting a jig having temporary holding means capable of selectively temporarily holding the backup pin to the upper side of the pin holder base using the conveyor, and positioning the jig at an upper position of the pin holder base;
By raising the pin holder base toward the jig and bringing the part or all of the backup pins into contact with the temporary holding means, the part or all of the backup pins are temporarily held by the temporary holding means. A temporary holding step;
While maintaining the temporary holding state of the part or all of the backup pins, at least one of the jig and the pin holder base is lifted and lowered again so that the jig and the pin holder base are separated from each other. And a position displacement step of displacing a part or all of the backup pins temporarily held by the temporary holding means from the initial position to the substrate support position;
A main holding step of holding the part or all of the backup pins that are displaced to the substrate support position and are temporarily held on the pin holder base;
A backup pin setting method for setting a backup pin by performing a separation step of separating the part or all of the backup pins permanently held on the pin holder base from the temporary holding means.
元は同じ初期位置にあった前記複数のバックアップピンのうちの、一部又は全てのバックアップピンを、前記基板支持位置まで位置変位させ前記ピンホルダベース上に保持させるバックアップピンのセッティング作業に使用されるバックアップピンのセッティング作業用治具であって、
前記コンベアを用いて搬送可能な板状をなすとともに、前記バックアップピンが接触するか、或いは少なくとも接近状態になったときに同バックアップピンを仮保持可能な仮保持手段を有することを特徴とするバックアップピンのセッティング作業用治具。 A pin holder base that supports a plurality of backup pins so as to be movable up and down between an initial position and a substrate support position above it is set in advance in the lower region of the substrate transfer conveyor,
It is used for the setting work of the backup pin that causes some or all of the backup pins that were originally in the same initial position to be displaced to the substrate support position and held on the pin holder base. A backup pin setting work jig,
A backup having a plate shape that can be conveyed using the conveyor, and temporary holding means that can temporarily hold the backup pin when the backup pin comes into contact or at least approaches. Pin setting jig.
前記ピンホルダベースが載置される載置テーブルと、
前記載置テーブルを昇降させる昇降装置と、
前記バックアップピンのうち前記基板支持位置に位置するバックアップピンに係止して、当該バックアップピンを前記基板支持位置に保持する保持装置とからなる基板支持装置。 A pin holder base that supports a plurality of backup pins so as to be vertically movable between an initial position and a substrate support position above the initial position;
A mounting table on which the pin holder base is mounted;
A lifting device that lifts and lowers the mounting table;
A substrate support device comprising: a holding device that holds the backup pin at the substrate support position by engaging with the backup pin located at the substrate support position among the backup pins.
前記複数のバックアップピンに対応して複数の保持部を備えた水平板状をなすロック部材と、
前記ロック部材を、前記基板支持位置にある複数のバックアップピンを一括保持する保持位置と、前記保持を一括して解除させる解除位置との間で水平移動させる駆動装置と、から構成されていることを特徴とする請求項６に記載の基板支持装置。 The holding device is
A locking member having a horizontal plate shape with a plurality of holding portions corresponding to the plurality of backup pins;
The lock member is configured by a drive device that horizontally moves between a holding position that collectively holds a plurality of backup pins at the substrate support position and a release position that releases the holding collectively. The substrate support apparatus according to claim 6.
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