JPH05198930A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
- Publication number
- JPH05198930A JPH05198930A JP710492A JP710492A JPH05198930A JP H05198930 A JPH05198930 A JP H05198930A JP 710492 A JP710492 A JP 710492A JP 710492 A JP710492 A JP 710492A JP H05198930 A JPH05198930 A JP H05198930A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- wire
- tip
- pad
- chip
- Prior art date
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 振動と加熱または加熱によって所定のパッド
にワイヤを接合するボンディングチップを備えたボンデ
ィング装置に関し、所定のパッドに拡散接合および半田
接合されたワイヤの除去が容易に行えるようにすること
を目的とする。 【構成】 プリント基板に配設されたパッドにワイヤを
拡散接合するよう超音波による加振、および、所定温度
の加熱が行われるボンディングチップを備え、該ボンデ
ィングチップを垂直方向に昇降させ、該ワイヤを挟むよ
う形成された先端部の凹部によって該ワイヤを押圧した
時、必要に応じて、該ボンディングチップの中心を回転
軸として該ボンディングチップが所定方向に回転される
ように構成する。
にワイヤを接合するボンディングチップを備えたボンデ
ィング装置に関し、所定のパッドに拡散接合および半田
接合されたワイヤの除去が容易に行えるようにすること
を目的とする。 【構成】 プリント基板に配設されたパッドにワイヤを
拡散接合するよう超音波による加振、および、所定温度
の加熱が行われるボンディングチップを備え、該ボンデ
ィングチップを垂直方向に昇降させ、該ワイヤを挟むよ
う形成された先端部の凹部によって該ワイヤを押圧した
時、必要に応じて、該ボンディングチップの中心を回転
軸として該ボンディングチップが所定方向に回転される
ように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、振動と加熱または加熱
によって所定のパッドにワイヤを接合するボンディング
チップを備えたボンディング装置に関する。
によって所定のパッドにワイヤを接合するボンディング
チップを備えたボンディング装置に関する。
【０００２】電子機器に使用されるプリント基板に於い
ては、パターン配線の他に、配線材を用いたディスクリ
ート配線による接続が行われている。このようなディス
クリート配線は、ボンディング装置によって所定のパッ
ドにワイヤを拡散接合または半田接合によって接続が行
われる。
ては、パターン配線の他に、配線材を用いたディスクリ
ート配線による接続が行われている。このようなディス
クリート配線は、ボンディング装置によって所定のパッ
ドにワイヤを拡散接合または半田接合によって接続が行
われる。
【０００３】また、一方、ディスクリート配線による接
続は、設計変更などによって接続先が変更されることが
ある。したがって、ディスクリート配線による接続は、
必要に応じて、接続変えが容易に行えるように形成され
ることが望まれている。
続は、設計変更などによって接続先が変更されることが
ある。したがって、ディスクリート配線による接続は、
必要に応じて、接続変えが容易に行えるように形成され
ることが望まれている。
【０００４】
【従来の技術】従来は図６の従来の説明図( その１) お
よび図７の従来の説明図( その２) に示すように構成さ
れていた。図６の(a) は構成図,(b)(c1)(c2)はボンディ
ングチップの先端部の拡大図, 図７の(a) は構成図,(b)
はボンディングチップの先端部の拡大図である。
よび図７の従来の説明図( その２) に示すように構成さ
れていた。図６の(a) は構成図,(b)(c1)(c2)はボンディ
ングチップの先端部の拡大図, 図７の(a) は構成図,(b)
はボンディングチップの先端部の拡大図である。
【０００５】図６の(a) に示すように、一端が揺動自在
に保持部材14によって保持された超音波ホーン15の他端
にボンディングチップ4 が固着され、超音波発振器13に
よって送出された超音波によってボンディングチップ4
が超音波ホーン15を介して振動するよう、加振S が行わ
れるように形成されている。
に保持部材14によって保持された超音波ホーン15の他端
にボンディングチップ4 が固着され、超音波発振器13に
よって送出された超音波によってボンディングチップ4
が超音波ホーン15を介して振動するよう、加振S が行わ
れるように形成されている。
【０００６】また、保持部材14は昇降機構11によって矢
印Z のように昇降されるように、パッド2 が配設された
プリント基板1 はテーブル10に載置され、テーブル10に
よって矢印XY方向に移送されるように形成されている。
印Z のように昇降されるように、パッド2 が配設された
プリント基板1 はテーブル10に載置され、テーブル10に
よって矢印XY方向に移送されるように形成されている。
【０００７】このようなボンディングチップ4 は図６の
(b) に示すように、先端部には湾曲した凹部5 が形成さ
れ、接続すべきワイヤ3 を挟むようにパッド2 に押圧
し、ボンディングチップ4 の振動と、レーザビームL な
どの照射によって押圧した箇所を加熱し、D 部に示す箇
所を拡散接合させることが行われていた。
(b) に示すように、先端部には湾曲した凹部5 が形成さ
れ、接続すべきワイヤ3 を挟むようにパッド2 に押圧
し、ボンディングチップ4 の振動と、レーザビームL な
どの照射によって押圧した箇所を加熱し、D 部に示す箇
所を拡散接合させることが行われていた。
【０００８】そこで、このような拡散接合を行う場合
は、先づ、ボンディングチップ4 が上昇されている時、
テーブル10の移送によってワイヤ3 の接続を行うべきパ
ッド2をボンディングチップ4 の真下に位置させ、その
パッド2 にワイヤ3 を位置決めし、ボンディングチップ
4 を降下させることで、凹部5 によってワイヤ3 をパッ
ド2 に押圧させ、次に、超音波ホーン15の振動によって
ボンディングチップ4 を振動させると同時に、レーザビ
ームL を照射させることで所定温度T の加熱が行われ
る。
は、先づ、ボンディングチップ4 が上昇されている時、
テーブル10の移送によってワイヤ3 の接続を行うべきパ
ッド2をボンディングチップ4 の真下に位置させ、その
パッド2 にワイヤ3 を位置決めし、ボンディングチップ
4 を降下させることで、凹部5 によってワイヤ3 をパッ
ド2 に押圧させ、次に、超音波ホーン15の振動によって
ボンディングチップ4 を振動させると同時に、レーザビ
ームL を照射させることで所定温度T の加熱が行われ
る。
【０００９】また、図７の(a) の場合は、昇降機構12に
よって矢印Z 方向に昇降するように保持された保持部材
17にボンディンチップ6 が固着され、ボンディンチップ
6 には電源装置16から所定の電流値となる電源V の供給
が行われるように形成されている。
よって矢印Z 方向に昇降するように保持された保持部材
17にボンディンチップ6 が固着され、ボンディンチップ
6 には電源装置16から所定の電流値となる電源V の供給
が行われるように形成されている。
【００１０】また、パッド2 が配設されたプリント基板
1 がテーブル10に載置され、テーブル10によって矢印XY
方向に移送されるように形成されている。このようなボ
ンディングチップ6 は図７の(b) に示すように、先端部
には湾曲した凹部7 が形成され、接続すべきワイヤ3 を
挟むようにパッド2 に押圧し、電源V の供給によりボン
ディングチップ4 に形成された絶縁層6Aによって分割さ
れたボンディングチップ4 の一方から他方に矢印A のよ
うに電流が流れることでボンディングチップ4 の先端部
が所定の温度に加熱され、半田18の溶融によってワイヤ
3 がパッド2 に接合させることが行われていた。
1 がテーブル10に載置され、テーブル10によって矢印XY
方向に移送されるように形成されている。このようなボ
ンディングチップ6 は図７の(b) に示すように、先端部
には湾曲した凹部7 が形成され、接続すべきワイヤ3 を
挟むようにパッド2 に押圧し、電源V の供給によりボン
ディングチップ4 に形成された絶縁層6Aによって分割さ
れたボンディングチップ4 の一方から他方に矢印A のよ
うに電流が流れることでボンディングチップ4 の先端部
が所定の温度に加熱され、半田18の溶融によってワイヤ
3 がパッド2 に接合させることが行われていた。
【００１１】そこで、このような半田接合を行う場合
は、先づ、ボンディングチップ6 が上昇されている時、
テーブル10の移送によってワイヤ3 の接続を行うべきパ
ッド2をボンディングチップ6 の真下に位置させ、その
パッド2 にワイヤ3 を位置決めし、ボンディングチップ
6 を降下させることで、凹部7 によってワイヤ3 をパッ
ド2 に押圧させ、次に、電源V の供給によって半田18を
溶融させることで行われる。
は、先づ、ボンディングチップ6 が上昇されている時、
テーブル10の移送によってワイヤ3 の接続を行うべきパ
ッド2をボンディングチップ6 の真下に位置させ、その
パッド2 にワイヤ3 を位置決めし、ボンディングチップ
6 を降下させることで、凹部7 によってワイヤ3 をパッ
ド2 に押圧させ、次に、電源V の供給によって半田18を
溶融させることで行われる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述のような
拡散接合および半田接合によって接合されたワイヤ3 の
接続変更が必要となった場合は、いづれの場合でも、図
６の(c1)に示すように、カッタ20によってワイヤ3 を切
断し、図６の(c2)に示すように、切断されたワイヤ3 の
先端部3Aに新たなワイヤ3-1 の先端を重ね合わせること
で再度、拡散接合および半田接合を行うことになる。
拡散接合および半田接合によって接合されたワイヤ3 の
接続変更が必要となった場合は、いづれの場合でも、図
６の(c1)に示すように、カッタ20によってワイヤ3 を切
断し、図６の(c2)に示すように、切断されたワイヤ3 の
先端部3Aに新たなワイヤ3-1 の先端を重ね合わせること
で再度、拡散接合および半田接合を行うことになる。
【００１３】このような新たなワイヤ3-1 の先端を重ね
合わせ、拡散接合および半田接合を行うことでは、新た
なワイヤ3-1 の接合が確実に行われなくなるという問題
を有していた。
合わせ、拡散接合および半田接合を行うことでは、新た
なワイヤ3-1 の接合が確実に行われなくなるという問題
を有していた。
【００１４】この場合、パッド2 に予め、2 本のワイヤ
3 の接合が行えるように形成することも考えられるが、
そのためにはパッド2 の外形が大きくなり、プリント基
板1に於ける実装効率が悪くなり、好ましくない。
3 の接合が行えるように形成することも考えられるが、
そのためにはパッド2 の外形が大きくなり、プリント基
板1に於ける実装効率が悪くなり、好ましくない。
【００１５】そこで、本発明では、所定のパッドに拡散
接合および半田接合されたワイヤの除去が容易に行える
ようにすることを目的とする。
接合および半田接合されたワイヤの除去が容易に行える
ようにすることを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】図１は本第１の発明の原
理説明図で、図２は本第２の発明の原理説明図であり、
図１に示すように、プリント基板1 に配設されたパッド
2 にワイヤ3 を拡散接合するよう超音波による加振S お
よび所定温度T の加熱が行われるボンディングチップ4
を備え、該ボンディングチップ4 を昇降させ、該ワイヤ
3 を挟むよう形成された先端部の凹部5 によって該ワイ
ヤ3 を押圧した時、必要に応じて、該ボンディングチッ
プ4 の中心C1を回転軸として該ボンディングチップ4 が
所定方向F1,F2 に回転されるように、また、図２に示す
ように、プリント基板1 に配設されたパッド2 にワイヤ
3 を半田接合するよう所定の電源V が供給されることで
所定温度に加熱されるボンディングチップ6 を備え、該
ボンディングチップ6 を昇降させ、該ワイヤ3 を挟むよ
う形成された先端部の凹部7 によって該ワイヤ3 を押圧
した時、必要に応じて、該ボンディングチップ6 の中心
C2を回転軸として該ボンディングチップ6 が所定方向F
1,F2 に回転されるように、更に、前記ボンディングチ
ップ4,6 を回転する回転角度がほぼ90°の範囲に形成さ
れるように構成する。
理説明図で、図２は本第２の発明の原理説明図であり、
図１に示すように、プリント基板1 に配設されたパッド
2 にワイヤ3 を拡散接合するよう超音波による加振S お
よび所定温度T の加熱が行われるボンディングチップ4
を備え、該ボンディングチップ4 を昇降させ、該ワイヤ
3 を挟むよう形成された先端部の凹部5 によって該ワイ
ヤ3 を押圧した時、必要に応じて、該ボンディングチッ
プ4 の中心C1を回転軸として該ボンディングチップ4 が
所定方向F1,F2 に回転されるように、また、図２に示す
ように、プリント基板1 に配設されたパッド2 にワイヤ
3 を半田接合するよう所定の電源V が供給されることで
所定温度に加熱されるボンディングチップ6 を備え、該
ボンディングチップ6 を昇降させ、該ワイヤ3 を挟むよ
う形成された先端部の凹部7 によって該ワイヤ3 を押圧
した時、必要に応じて、該ボンディングチップ6 の中心
C2を回転軸として該ボンディングチップ6 が所定方向F
1,F2 に回転されるように、更に、前記ボンディングチ
ップ4,6 を回転する回転角度がほぼ90°の範囲に形成さ
れるように構成する。
【００１７】このように構成することによって前述の課
題は解決される。
題は解決される。
【００１８】
【作用】即ち、拡散接合を行うボンディングチップ4 お
よび半田接合を行うボンディングチップ6 のそれぞれが
自身の中心C1,C2 を回転軸として回転されるようにした
ものである。
よび半田接合を行うボンディングチップ6 のそれぞれが
自身の中心C1,C2 を回転軸として回転されるようにした
ものである。
【００１９】そこで、一旦、拡散接合または半田接合さ
れたワイヤ3 を除去したい場合は拡散接合および半田接
合を行う場合と同様にボンディングチップ4,6 の先端部
をパッド2 に当接させるように降下させた時、回転させ
ることで容易にワイヤ3 の除去を行うことができる。
れたワイヤ3 を除去したい場合は拡散接合および半田接
合を行う場合と同様にボンディングチップ4,6 の先端部
をパッド2 に当接させるように降下させた時、回転させ
ることで容易にワイヤ3 の除去を行うことができる。
【００２０】また、このような回転は、回転角度をほぼ
90°にすることで十分にワイヤ3 をパッド2 から取り外
すことが行え、更に、取り外した箇所に再度、ワイヤ3
の接合を行うことができる。
90°にすることで十分にワイヤ3 をパッド2 から取り外
すことが行え、更に、取り外した箇所に再度、ワイヤ3
の接合を行うことができる。
【００２１】したがって、従来のようなうな重ね合わせ
による接合に比較して、確実な接合が行え、信頼性の向
上が図れる。
による接合に比較して、確実な接合が行え、信頼性の向
上が図れる。
【００２２】
【実施例】以下本発明を図３〜図５を参考に詳細に説明
する。図３は本第１の発明による一実施例の構成図, 図
４は本第２の発明による一実施例の説明図で、(a) は構
成図,(b)は回転機構の斜視図, 図５は本発明のボンディ
ングチップの回転説明図である。全図を通じて、同一符
号は同一対象物を示す。
する。図３は本第１の発明による一実施例の構成図, 図
４は本第２の発明による一実施例の説明図で、(a) は構
成図,(b)は回転機構の斜視図, 図５は本発明のボンディ
ングチップの回転説明図である。全図を通じて、同一符
号は同一対象物を示す。
【００２３】図３に示すように、シャフト部8A-1がベア
リング8Bによって回転自在に保持された回転体8Aのプー
リ部8A-2と、制御部8Fにより駆動されるモータ8Eによっ
て回転されるプーリ8Dとの間にベルト8Cを張架すること
で形成された回転機構8 を設け、回転体8Aのアーム部8A
-3を昇降機構11に固着させ、回転体8Aの回転によってボ
ンディングチップ4 が矢印F1またはF2方向に回転される
ように形成したものである。
リング8Bによって回転自在に保持された回転体8Aのプー
リ部8A-2と、制御部8Fにより駆動されるモータ8Eによっ
て回転されるプーリ8Dとの間にベルト8Cを張架すること
で形成された回転機構8 を設け、回転体8Aのアーム部8A
-3を昇降機構11に固着させ、回転体8Aの回転によってボ
ンディングチップ4 が矢印F1またはF2方向に回転される
ように形成したものである。
【００２４】また、シャフト部8A-1の中心C と、ボンデ
ィングチップ4 の中心C1とが合致するように形成され、
昇降機構11は制御部11B の制御によってモータ11A を駆
動させることで垂直な矢印Z 方向に保持部材14を介して
超音波ホーン15、超音波発振器13およびボンディングチ
ップ4 の全体を昇降させるように形成されている。
ィングチップ4 の中心C1とが合致するように形成され、
昇降機構11は制御部11B の制御によってモータ11A を駆
動させることで垂直な矢印Z 方向に保持部材14を介して
超音波ホーン15、超音波発振器13およびボンディングチ
ップ4 の全体を昇降させるように形成されている。
【００２５】そこで、パッド2 に拡散接合されたワイヤ
3 を除去したい場合は、ボンディングチップ4 を上昇さ
せることで、ボンディングチップ4 が所定のパッド2 の
直上に位置させるようにテーブル10のXY方向の移送によ
って位置決めし、ボンディングチップ4 の降下によって
ボンディングチップ4 の先端部によってワイヤ3 を押圧
し、同時に超音波ホーン15による加振S を行い、モータ
8Eの駆動によってボンディングチップ4 を回転させるこ
とで行える。
3 を除去したい場合は、ボンディングチップ4 を上昇さ
せることで、ボンディングチップ4 が所定のパッド2 の
直上に位置させるようにテーブル10のXY方向の移送によ
って位置決めし、ボンディングチップ4 の降下によって
ボンディングチップ4 の先端部によってワイヤ3 を押圧
し、同時に超音波ホーン15による加振S を行い、モータ
8Eの駆動によってボンディングチップ4 を回転させるこ
とで行える。
【００２６】したがって、このように構成すると、ワイ
ヤ3 をパッド2 に拡散接合させることと、拡散接合され
たワイヤ3 を除去することの両者を行うことができる。
また、図４の(a) の場合は、昇降機構12に連結すること
で回転機構9 を設け、回転機構9 にボンディングチップ
6 を装着させ、ボンディングチップ6 が回転機構9 によ
って矢印F1またはF2方向に回転されるように形成したも
のである。
ヤ3 をパッド2 に拡散接合させることと、拡散接合され
たワイヤ3 を除去することの両者を行うことができる。
また、図４の(a) の場合は、昇降機構12に連結すること
で回転機構9 を設け、回転機構9 にボンディングチップ
6 を装着させ、ボンディングチップ6 が回転機構9 によ
って矢印F1またはF2方向に回転されるように形成したも
のである。
【００２７】この回転機構9 は、図４の(b) に示すよう
に、ヘッド回転用モータ9Aによってギヤ9Bを駆動させ、
ギヤ9Bの駆動によってシヤフト9Eの一端に固着されたギ
ヤ9Cを回転させ、昇降機構12の昇降部材12C にベアリン
グ9Dを介在することで回転自在に係止されたシヤフト9E
が中心C2を回転軸として回転されるように、また、シヤ
フト9Eの中空部にはスプリング9Fが設けられ、シヤフト
9Eの他端に装着されるボンディングチップ6 を押圧する
ように形成されている。
に、ヘッド回転用モータ9Aによってギヤ9Bを駆動させ、
ギヤ9Bの駆動によってシヤフト9Eの一端に固着されたギ
ヤ9Cを回転させ、昇降機構12の昇降部材12C にベアリン
グ9Dを介在することで回転自在に係止されたシヤフト9E
が中心C2を回転軸として回転されるように、また、シヤ
フト9Eの中空部にはスプリング9Fが設けられ、シヤフト
9Eの他端に装着されるボンディングチップ6 を押圧する
ように形成されている。
【００２８】また、昇降機構12は上下駆動モータ12によ
ってボールネジ12B を回転させ昇降部材12C がガイドレ
ール12D の案内によって垂直な矢印Z 方向に昇降される
ように形成されている。
ってボールネジ12B を回転させ昇降部材12C がガイドレ
ール12D の案内によって垂直な矢印Z 方向に昇降される
ように形成されている。
【００２９】そこで、パッド2 に半田18によって半田接
合されたワイヤ3 を除去したい場合は、ボンディングチ
ップ6 を上昇させることで、ボンディングチップ6 が所
定のパッド2 の直上に位置させるようにテーブル10のXY
方向の移送によって位置決めし、ボンディングチップ6
の降下によってボンディングチップ6 の先端部によって
ワイヤ3 を押圧し、同時に電源装置16から電源V の供給
を行い、ヘッド回転用モータ9Aの駆動によってボンディ
ングチップ6 を回転させることで行える。
合されたワイヤ3 を除去したい場合は、ボンディングチ
ップ6 を上昇させることで、ボンディングチップ6 が所
定のパッド2 の直上に位置させるようにテーブル10のXY
方向の移送によって位置決めし、ボンディングチップ6
の降下によってボンディングチップ6 の先端部によって
ワイヤ3 を押圧し、同時に電源装置16から電源V の供給
を行い、ヘッド回転用モータ9Aの駆動によってボンディ
ングチップ6 を回転させることで行える。
【００３０】したがって、このように構成すると、前述
と同様に、ワイヤ3 をパッド2 に半田接合させること
と、半田接合されたワイヤ3 を除去することの両者を行
うことができる。
と同様に、ワイヤ3 をパッド2 に半田接合させること
と、半田接合されたワイヤ3 を除去することの両者を行
うことができる。
【００３１】尚、拡散接合および半田接合のいづれであ
っても、図５に示すように、ボンディングチップ4,6 の
それぞれの中心C1,C2 を回転軸として90°の範囲で回転
させることでワイヤ3 をパッド2 から除去させることが
行えるので、回転機構8 および9 に於ける回転角度は90
°になるよう配慮することで十分である。
っても、図５に示すように、ボンディングチップ4,6 の
それぞれの中心C1,C2 を回転軸として90°の範囲で回転
させることでワイヤ3 をパッド2 から除去させることが
行えるので、回転機構8 および9 に於ける回転角度は90
°になるよう配慮することで十分である。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ボンディングチップを降下させた時、必要に応じて、ボ
ンディングチップを90°回転させることで拡散接合また
は半田接合されたワイヤをパッドから容易に除去するこ
とが行える。
ボンディングチップを降下させた時、必要に応じて、ボ
ンディングチップを90°回転させることで拡散接合また
は半田接合されたワイヤをパッドから容易に除去するこ
とが行える。
【００３３】したがって、従来のような、重ね合わせに
よるワイヤの接合が不要となり、ワイヤの接合が確実と
なり、信頼性の向上が図れ、しかも、ワイヤの拡散接合
または半田接合と、その除去との両者を同じ装置を用い
ることで行えるので作業の効率化が図れ、実用的効果は
大である。
よるワイヤの接合が不要となり、ワイヤの接合が確実と
なり、信頼性の向上が図れ、しかも、ワイヤの拡散接合
または半田接合と、その除去との両者を同じ装置を用い
ることで行えるので作業の効率化が図れ、実用的効果は
大である。
【図１】 本第１の発明の原理説明図
【図２】 本第２の発明の原理説明図
【図３】 本第１の発明による一実施例の構成図
【図４】 本第２の発明による一実施例の説明図
【図５】 本発明のボンディングチップの回転説明図
【図６】 従来の説明図( その１)
【図７】 従来の説明図( その２)
１ プリント基板 ２ パッド ３ ワイヤ 4,6 ボンディング
チップ 5,7 凹部
チップ 5,7 凹部
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板(1) に配設されたパッド
(2) にワイヤ(3) を拡散接合するよう超音波による加振
(S) および所定温度(T) の加熱が行われるボンディング
チップ(4) を備え、該ボンディングチップ(4) を垂直方
向(Z) に昇降させ、該ワイヤ(3) を挟むよう形成された
先端部の凹部(5) によって該ワイヤ(3)を押圧した時、
必要に応じて、該ボンディングチップ(4) の中心(C1)を
回転軸として該ボンディングチップ(4) が所定方向(F1,
F2) に回転されることを特徴とするボンディング装置。 - 【請求項２】 プリント基板(1) に配設されたパッド
(2) にワイヤ(3) を半田接合するよう所定の電源(V) が
供給されることで所定温度に加熱されるボンディングチ
ップ(6) を備え、該ボンディングチップ(6) を垂直方向
(Z) に昇降させ、該ワイヤ(3) を挟むよう形成された先
端部の凹部(7) によって該ワイヤ(3) を押圧した時、必
要に応じて、該ボンディングチップ(6) の中心(C2)を回
転軸として該ボンディングチップ(6) が所定方向(F1,F
2) に回転されることを特徴とするボンディング装置。 - 【請求項３】 請求項１および請求項２記載の前記ボン
ディングチップ(4,6) を回転する回転角度がほぼ90°の
範囲に形成されることを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP710492A JPH05198930A (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP710492A JPH05198930A (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | ボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198930A true JPH05198930A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=11656783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP710492A Withdrawn JPH05198930A (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05198930A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1985005708A1 (en) * | 1984-06-01 | 1985-12-19 | Hitachi, Ltd. | Control integrated circuit |
| US10896892B2 (en) | 2014-04-17 | 2021-01-19 | Fuji Electric Co., Ltd. | Wire bonding apparatus |
-
1992
- 1992-01-20 JP JP710492A patent/JPH05198930A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1985005708A1 (en) * | 1984-06-01 | 1985-12-19 | Hitachi, Ltd. | Control integrated circuit |
| US10896892B2 (en) | 2014-04-17 | 2021-01-19 | Fuji Electric Co., Ltd. | Wire bonding apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |