JPH05198828A - 光通信用光受信器 - Google Patents
光通信用光受信器Info
- Publication number
- JPH05198828A JPH05198828A JP4007376A JP737692A JPH05198828A JP H05198828 A JPH05198828 A JP H05198828A JP 4007376 A JP4007376 A JP 4007376A JP 737692 A JP737692 A JP 737692A JP H05198828 A JPH05198828 A JP H05198828A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light receiving
- receiving element
- chip carrier
- optical receiver
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
Landscapes
- Optical Communication System (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 光通信用受信器において、配線パターンによ
る寄生容量が抑え、入射光を基板と平行とすることを目
的とするものである。 【構成】 受光素子３とその次段となる増幅素子４とを
一つのチップキャリアに実装し、受光素子の出力と増幅
素子の入力を金属製ワイヤで直接に接続したことによ
り、配線パターン６による寄生容量を抑えることが可能
となる。
る寄生容量が抑え、入射光を基板と平行とすることを目
的とするものである。 【構成】 受光素子３とその次段となる増幅素子４とを
一つのチップキャリアに実装し、受光素子の出力と増幅
素子の入力を金属製ワイヤで直接に接続したことによ
り、配線パターン６による寄生容量を抑えることが可能
となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光通信用光受信器に関
し、更に詳しくはそのフロントエンド部の実装構造に関
するものである。
し、更に詳しくはそのフロントエンド部の実装構造に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２（Ａ）（Ｂ）に従来の光通信用受信
器を示す。図２（Ａ）は、チップキャリア型フォトダイ
オードを光受信器基板に実装したものである。即ち、光
受信器基板０１には、受光素子０２を実装したブロック
状チップキャリア０３が搭載されると共に受光素子０２
の次段となる増幅素子０４が搭載され、更に、増幅素子
０４の次段となる電子回路０５が搭載されている。受光
素子０２と増幅素子０４との間には配線パターン０６が
形成されている。配線パターン０６から増幅素子０４へ
は金属製ワイヤにより直接に接続される場合もある。
器を示す。図２（Ａ）は、チップキャリア型フォトダイ
オードを光受信器基板に実装したものである。即ち、光
受信器基板０１には、受光素子０２を実装したブロック
状チップキャリア０３が搭載されると共に受光素子０２
の次段となる増幅素子０４が搭載され、更に、増幅素子
０４の次段となる電子回路０５が搭載されている。受光
素子０２と増幅素子０４との間には配線パターン０６が
形成されている。配線パターン０６から増幅素子０４へ
は金属製ワイヤにより直接に接続される場合もある。
【０００３】一方、同図（Ｂ）は、光受信器基板上に受
光素子を直接実装したものである。即ち、光受信器基板
０７には、受光素子０８が搭載されると共に受光素子０
８の次段となる増幅素子０９が搭載され、更に、増幅素
子０９の次段となる電子回路０１０が搭載されている。
受光素子０８と増幅素子０９とは金属製ワイヤにより直
接に接続されている。
光素子を直接実装したものである。即ち、光受信器基板
０７には、受光素子０８が搭載されると共に受光素子０
８の次段となる増幅素子０９が搭載され、更に、増幅素
子０９の次段となる電子回路０１０が搭載されている。
受光素子０８と増幅素子０９とは金属製ワイヤにより直
接に接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図２（Ｂ）に示す従来
例では、受光素子０８が光受信器基板０７に直接取り付
けられているため、入射光は受光素子０８と垂直とな
り、入射用光ファイバの形状を特殊なものに代え、或い
は、その部分の構成が大型化する問題がある。一方、図
２（Ａ）に示す従来例では、受光素子０２がチップキャ
リア０３の正面に実装されるため、入射光は光受信基板
０１と平行となり、入射光を受光素子０２へ入射させる
ための構成が簡単である。
例では、受光素子０８が光受信器基板０７に直接取り付
けられているため、入射光は受光素子０８と垂直とな
り、入射用光ファイバの形状を特殊なものに代え、或い
は、その部分の構成が大型化する問題がある。一方、図
２（Ａ）に示す従来例では、受光素子０２がチップキャ
リア０３の正面に実装されるため、入射光は光受信基板
０１と平行となり、入射光を受光素子０２へ入射させる
ための構成が簡単である。
【０００５】しかし、図２（Ｂ）に示す従来例では、受
光素子０８と増幅素子０９とを直接ワイヤリングするこ
とにより寄生容量を減らすことができるものの、同図
（Ａ）に示す従来例では、受光素子０２がチップキャリ
ア０３に実装されるため、受光素子０２から増幅素子０
４までの配線パターン０６による寄生容量の影響が大き
いという問題がある。本発明は、上記従来技術に鑑みて
なされたものであり、配線パターンによる寄生容量が少
なく、入射光を基板と平行とすることのできる光通信用
受信器を提供することを目的とする。
光素子０８と増幅素子０９とを直接ワイヤリングするこ
とにより寄生容量を減らすことができるものの、同図
（Ａ）に示す従来例では、受光素子０２がチップキャリ
ア０３に実装されるため、受光素子０２から増幅素子０
４までの配線パターン０６による寄生容量の影響が大き
いという問題がある。本発明は、上記従来技術に鑑みて
なされたものであり、配線パターンによる寄生容量が少
なく、入射光を基板と平行とすることのできる光通信用
受信器を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成する本
発明の構成は受光素子とその次段となる増幅素子とを一
つのチップキャリアに実装し、受光素子の出力と増幅素
子の入力を金属製ワイヤで接続したことを特徴とする。
発明の構成は受光素子とその次段となる増幅素子とを一
つのチップキャリアに実装し、受光素子の出力と増幅素
子の入力を金属製ワイヤで接続したことを特徴とする。
【０００７】
【実施例】以下、本発明について、図面に示す実施例を
参照して詳細に説明する。図１に本発明の一実施例を示
す。同図に示すように、光受信器基板１にはチップキャ
リア２が搭載されると共にチップキャリア２の正面には
受光素子３及びその次段となる増幅素子４が実装されて
いる。チップキャリア２はブロック状の絶縁体である。
受光素子３、増幅素子４は、チップキャリア２の正面に
おいて金属製ワイヤにより直接に接続されている。増幅
素子４と、その次段となる電子回路（図示省略）とは、
チップキャリア２上の金属パターン５、配線パターン６
により接続されている。
参照して詳細に説明する。図１に本発明の一実施例を示
す。同図に示すように、光受信器基板１にはチップキャ
リア２が搭載されると共にチップキャリア２の正面には
受光素子３及びその次段となる増幅素子４が実装されて
いる。チップキャリア２はブロック状の絶縁体である。
受光素子３、増幅素子４は、チップキャリア２の正面に
おいて金属製ワイヤにより直接に接続されている。増幅
素子４と、その次段となる電子回路（図示省略）とは、
チップキャリア２上の金属パターン５、配線パターン６
により接続されている。
【０００８】上記構成を有する本実施例では、受光素子
３と増幅素子４とがブロック状の絶縁体である一つのチ
ップキャリア２に実装されるため、受光素子３と増幅素
子４とを直接に金属製ワイヤにより接続することができ
る。この為、寄生容量の影響を抑えることができ、高速
光受信器の実現が可能となる。尚、金属パターン５は、
増幅素子４の入力ではないため、この寄生容量の特性に
対する影響は少ない。また、受光素子３をチップキャリ
ア２の正面に配置することができるため、入射光は光受
信器基板１と平行となり、従来使用されているチップキ
ャリア型フォトダイオードと同様な取扱が可能となる。
更に、受信器としての特性を最も左右する部分であるチ
ップキャリア２上には受光素子３と増幅素子４のみを設
けたため、この部分のみで特性検査が容易となる。
３と増幅素子４とがブロック状の絶縁体である一つのチ
ップキャリア２に実装されるため、受光素子３と増幅素
子４とを直接に金属製ワイヤにより接続することができ
る。この為、寄生容量の影響を抑えることができ、高速
光受信器の実現が可能となる。尚、金属パターン５は、
増幅素子４の入力ではないため、この寄生容量の特性に
対する影響は少ない。また、受光素子３をチップキャリ
ア２の正面に配置することができるため、入射光は光受
信器基板１と平行となり、従来使用されているチップキ
ャリア型フォトダイオードと同様な取扱が可能となる。
更に、受信器としての特性を最も左右する部分であるチ
ップキャリア２上には受光素子３と増幅素子４のみを設
けたため、この部分のみで特性検査が容易となる。
【０００９】上記実施例では、チップキャリア２上に受
光素子３、増幅素子４がそれぞれ一つづつ設けられいて
たが、これに限るものではなく、複数設けることも可能
である。また、チップキャリア２の形状は、必ずしもブ
ロック状である必要はなく、受光素子３、増幅素子４の
実装し易い形状とすることが可能である。
光素子３、増幅素子４がそれぞれ一つづつ設けられいて
たが、これに限るものではなく、複数設けることも可能
である。また、チップキャリア２の形状は、必ずしもブ
ロック状である必要はなく、受光素子３、増幅素子４の
実装し易い形状とすることが可能である。
【００１０】
【発明の効果】以上、実施例に基づいて具体的に説明し
たように、本発明は受光素子とその次段となる増幅素子
とを一つのチップキャリアに実装し、受光素子の出力と
増幅素子の入力を金属製ワイヤで接続したため、寄生容
量を抑えることが可能となり、高速光受信器の実現が可
能となる。また、従来使用される光受信器と同様な取扱
ができ、特性検査の容易であるという利点もある。
たように、本発明は受光素子とその次段となる増幅素子
とを一つのチップキャリアに実装し、受光素子の出力と
増幅素子の入力を金属製ワイヤで接続したため、寄生容
量を抑えることが可能となり、高速光受信器の実現が可
能となる。また、従来使用される光受信器と同様な取扱
ができ、特性検査の容易であるという利点もある。
【図１】本発明の一実施例に係る光通信用光受信器を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】同図（Ａ）は、チップキャリア型フォトダイオ
ードを光受信器基板に搭載した従来例、同図（Ｂ）は、
光受信器基板に受光素子を直接に実装した従来例をそれ
ぞれ示す斜視図である。
ードを光受信器基板に搭載した従来例、同図（Ｂ）は、
光受信器基板に受光素子を直接に実装した従来例をそれ
ぞれ示す斜視図である。
１ 光受信器基板 ２ チップキャリア ３ 受光素子 ４ 増幅素子 ５ 金属パターン ６ 配線パターン ０１，０７ 光受信器基板 ０２，０８ 受光素子 ０３ チップキャリア ０４，０９ 増幅素子 ０５，０１０ 電子回路
Claims (1)
- 【請求項１】 受光素子とその次段となる増幅素子とを
一つのチップキャリアに実装し、受光素子の出力と増幅
素子の入力を金属製ワイヤで接続したことを特徴とする
光通信用受信器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4007376A JPH05198828A (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 光通信用光受信器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4007376A JPH05198828A (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 光通信用光受信器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198828A true JPH05198828A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=11664245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4007376A Withdrawn JPH05198828A (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 光通信用光受信器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05198828A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134761A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Hamamatsu Photonics Kk | 受光装置 |
| US7021840B2 (en) | 2002-06-25 | 2006-04-04 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical receiver and method of manufacturing the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01117859U (ja) * | 1988-01-30 | 1989-08-09 | ||
| JPH0297006U (ja) * | 1989-01-24 | 1990-08-02 |
-
1992
- 1992-01-20 JP JP4007376A patent/JPH05198828A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01117859U (ja) * | 1988-01-30 | 1989-08-09 | ||
| JPH0297006U (ja) * | 1989-01-24 | 1990-08-02 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134761A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Hamamatsu Photonics Kk | 受光装置 |
| US7021840B2 (en) | 2002-06-25 | 2006-04-04 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical receiver and method of manufacturing the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |