JPH05198402A - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

Info

Publication number
JPH05198402A
JPH05198402A JP4032754A JP3275492A JPH05198402A JP H05198402 A JPH05198402 A JP H05198402A JP 4032754 A JP4032754 A JP 4032754A JP 3275492 A JP3275492 A JP 3275492A JP H05198402 A JPH05198402 A JP H05198402A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
current detection
detection resistor
integrated circuit
current
hybrid integrated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4032754A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuo Otsubo
光男 大坪
Jiro Honda
次郎 本田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP4032754A priority Critical patent/JPH05198402A/ja
Publication of JPH05198402A publication Critical patent/JPH05198402A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48092Helix
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191Disposition
    • H01L2924/19101Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107Disposition of discrete passive components off-chip wires

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電流検出抵抗体の抵抗値を自由に設定できる
ようにする。 【構成】 電流検出抵抗体11をスパイラル形状の金属
線にすることにより抵抗値を自由に設定できるようにし
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、電流検出抵抗体を使
用した電流制限回路を備えた混成集積回路装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】図2は従来の混成集積回路装置を示す平
面図である。図において、1はAlヒートシンク、2は
厚膜基板、3は厚膜基板2上に厚膜で形成された電流検
出抵抗体、4は導体配線、5はIC、6は出力トランジ
スタ、7は厚膜基板2の上のAl台、8は出力トランジ
スタ6とAl台7を電気的に接続するためのAlワイヤ
である。
【0003】次に動作について説明する。出力トランジ
スタ6を流れる電流が直接電流検出抵抗体3を流れ、電
流検出抵抗体3の両端に電圧を発生させる。この電圧値
があらかじめ設定された値に達すると、出力トランジス
タ6がオフするように厚膜基板2上に電流制限回路が構
成されている。したがって、出力トランジスタ6を流れ
る電流はある一定値に電流が制限される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の混成集積回路装
置は以上のように構成されているので、電流検出抵抗体
3の抵抗値は、厚膜基板2作成時にほぼ設定され、トリ
ミングにより微調整はできるが、自由に任意の値に設定
できないなどの問題点があった。
【0005】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、電流検出抵抗体の抵抗値を自由
に設定でき、トリミング工程をなくすことができる混成
集積回路装置を得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係る混成集積
回路は、電流検出抵抗体を金属線のスパイラル形状とし
たものである。
【0007】
【作用】この発明においては、厚膜基板上の電流検出抵
抗体を金属線のスパイラル形状にすることにより、抵抗
値を自由に設定できる。
【0008】
【実施例】実施例1.以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図1において、従来技術と同一部分に
ついては同一符号により示すものとする。9は電流検出
抵抗体であり、スパイラル形状にした金属線で構成され
ている。
【0009】次に動作について説明する。スパイラル形
状にした電流検出抵抗体9は長さを調節することによ
り、抵抗値を自由に設定でき、設定後、厚膜基板2へ実
装するのみであるので、トリミング工程を省くことがで
きる。
【0010】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、電流検
出抵抗体を金属線のスパイラル形状にしたので、抵抗値
を自由に設定できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例による混成集積回路装置を
示す平面図である。
【図2】従来の混成集積回路装置を示す平面図である。
【符号の説明】
1 Alヒートシンク 2 厚膜基板 4 導体配線 5 IC 6 出力トランジスタ 7 Alワイヤ 8 Al台 9 電流検出抵抗体

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 厚膜基板上に集積回路と導体配線が形成
    されるとともに、電流検出抵抗体を備えた電流制限回路
    を有し、かつ上記導体配線と、ヒートシンク上の出力ト
    ランジスタとの間を金属線により接続してなる混成集積
    回路装置において、上記電流検出抵抗体を金属線のスパ
    イラル形状とし、抵抗値を任意に設定できるようにした
    ことを特徴とする混成集積回路装置。
JP4032754A 1992-01-22 1992-01-22 混成集積回路装置 Pending JPH05198402A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4032754A JPH05198402A (ja) 1992-01-22 1992-01-22 混成集積回路装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4032754A JPH05198402A (ja) 1992-01-22 1992-01-22 混成集積回路装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05198402A true JPH05198402A (ja) 1993-08-06

Family

ID=12367633

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4032754A Pending JPH05198402A (ja) 1992-01-22 1992-01-22 混成集積回路装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05198402A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001020769A1 (fr) * 1999-09-10 2001-03-22 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Regulateur d'alternateur d'automobile

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001020769A1 (fr) * 1999-09-10 2001-03-22 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Regulateur d'alternateur d'automobile
US6781350B1 (en) 1999-09-10 2004-08-24 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Automotive dynamo controller

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3930304A (en) Method and apparatus for selective burnout trimming of integrated circuit units
KR970701352A (ko) 전기적 파라미터를 감지하는 합체형 저항기(an integrated resistor for sensing electrical parameters)
HUP9802695A2 (hu) Megszakítóeszköz agglomerálható sziliciddel
EP2012357A3 (en) Method of manufacturing a semi conductor device
TW200614498A (en) An electrically programmable polysilicon fuse with multiple level resistance and programming
JPH04373148A (ja) 半導体装置のヒューズ構造
JPH06281693A (ja) 半導体装置の熱抵抗測定方法
JPH05198402A (ja) 混成集積回路装置
KR910020880A (ko) 반도체 집적 회로 장치 및 그 제조 방법
JPH0749540Y2 (ja) 半導体集積回路装置
JPS6386281A (ja) コネクタ
JP3300651B2 (ja) 安定化電源装置
JPH10335594A (ja) 抵抗トリミング回路及びそのトリミング方法
JPH0669343A (ja) 集積回路およびサイリスタ
JPS63128656A (ja) 混成集積回路
JP2500773Y2 (ja) 半導体装置
JP3477002B2 (ja) 半導体装置
JP2612106B2 (ja) 内燃機関用点火装置
JP2602349B2 (ja) 半導体集積回路
KR940002770Y1 (ko) 반도체 소자의 저항 트리밍 장치
JP2715603B2 (ja) 半導体装置
JPH0778939A (ja) 電気回路装置と電気回路調整方法
JPH03293924A (ja) 電源回路のショート保護装置
JPH0360180A (ja) 印刷配線板
JP2000114454A (ja) トランジスタの構造