JPH05198402A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH05198402A JPH05198402A JP4032754A JP3275492A JPH05198402A JP H05198402 A JPH05198402 A JP H05198402A JP 4032754 A JP4032754 A JP 4032754A JP 3275492 A JP3275492 A JP 3275492A JP H05198402 A JPH05198402 A JP H05198402A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- current detection
- detection resistor
- integrated circuit
- current
- hybrid integrated
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48092—Helix
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電流検出抵抗体の抵抗値を自由に設定できる
ようにする。 【構成】 電流検出抵抗体11をスパイラル形状の金属
線にすることにより抵抗値を自由に設定できるようにし
た。
ようにする。 【構成】 電流検出抵抗体11をスパイラル形状の金属
線にすることにより抵抗値を自由に設定できるようにし
た。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、電流検出抵抗体を使
用した電流制限回路を備えた混成集積回路装置に関する
ものである。
用した電流制限回路を備えた混成集積回路装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】図2は従来の混成集積回路装置を示す平
面図である。図において、1はAlヒートシンク、2は
厚膜基板、3は厚膜基板2上に厚膜で形成された電流検
出抵抗体、4は導体配線、5はIC、6は出力トランジ
スタ、7は厚膜基板2の上のAl台、8は出力トランジ
スタ6とAl台7を電気的に接続するためのAlワイヤ
である。
面図である。図において、1はAlヒートシンク、2は
厚膜基板、3は厚膜基板2上に厚膜で形成された電流検
出抵抗体、4は導体配線、5はIC、6は出力トランジ
スタ、7は厚膜基板2の上のAl台、8は出力トランジ
スタ6とAl台7を電気的に接続するためのAlワイヤ
である。
【0003】次に動作について説明する。出力トランジ
スタ6を流れる電流が直接電流検出抵抗体3を流れ、電
流検出抵抗体3の両端に電圧を発生させる。この電圧値
があらかじめ設定された値に達すると、出力トランジス
タ6がオフするように厚膜基板2上に電流制限回路が構
成されている。したがって、出力トランジスタ6を流れ
る電流はある一定値に電流が制限される。
スタ6を流れる電流が直接電流検出抵抗体3を流れ、電
流検出抵抗体3の両端に電圧を発生させる。この電圧値
があらかじめ設定された値に達すると、出力トランジス
タ6がオフするように厚膜基板2上に電流制限回路が構
成されている。したがって、出力トランジスタ6を流れ
る電流はある一定値に電流が制限される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の混成集積回路装
置は以上のように構成されているので、電流検出抵抗体
3の抵抗値は、厚膜基板2作成時にほぼ設定され、トリ
ミングにより微調整はできるが、自由に任意の値に設定
できないなどの問題点があった。
置は以上のように構成されているので、電流検出抵抗体
3の抵抗値は、厚膜基板2作成時にほぼ設定され、トリ
ミングにより微調整はできるが、自由に任意の値に設定
できないなどの問題点があった。
【0005】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、電流検出抵抗体の抵抗値を自由
に設定でき、トリミング工程をなくすことができる混成
集積回路装置を得ることを目的とする。
ためになされたもので、電流検出抵抗体の抵抗値を自由
に設定でき、トリミング工程をなくすことができる混成
集積回路装置を得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係る混成集積
回路は、電流検出抵抗体を金属線のスパイラル形状とし
たものである。
回路は、電流検出抵抗体を金属線のスパイラル形状とし
たものである。
【0007】
【作用】この発明においては、厚膜基板上の電流検出抵
抗体を金属線のスパイラル形状にすることにより、抵抗
値を自由に設定できる。
抗体を金属線のスパイラル形状にすることにより、抵抗
値を自由に設定できる。
【0008】
【実施例】実施例1.以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図1において、従来技術と同一部分に
ついては同一符号により示すものとする。9は電流検出
抵抗体であり、スパイラル形状にした金属線で構成され
ている。
ついて説明する。図1において、従来技術と同一部分に
ついては同一符号により示すものとする。9は電流検出
抵抗体であり、スパイラル形状にした金属線で構成され
ている。
【0009】次に動作について説明する。スパイラル形
状にした電流検出抵抗体9は長さを調節することによ
り、抵抗値を自由に設定でき、設定後、厚膜基板2へ実
装するのみであるので、トリミング工程を省くことがで
きる。
状にした電流検出抵抗体9は長さを調節することによ
り、抵抗値を自由に設定でき、設定後、厚膜基板2へ実
装するのみであるので、トリミング工程を省くことがで
きる。
【0010】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、電流検
出抵抗体を金属線のスパイラル形状にしたので、抵抗値
を自由に設定できるという効果がある。
出抵抗体を金属線のスパイラル形状にしたので、抵抗値
を自由に設定できるという効果がある。
【図1】この発明の一実施例による混成集積回路装置を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図2】従来の混成集積回路装置を示す平面図である。
1 Alヒートシンク 2 厚膜基板 4 導体配線 5 IC 6 出力トランジスタ 7 Alワイヤ 8 Al台 9 電流検出抵抗体
Claims (1)
- 【請求項1】 厚膜基板上に集積回路と導体配線が形成
されるとともに、電流検出抵抗体を備えた電流制限回路
を有し、かつ上記導体配線と、ヒートシンク上の出力ト
ランジスタとの間を金属線により接続してなる混成集積
回路装置において、上記電流検出抵抗体を金属線のスパ
イラル形状とし、抵抗値を任意に設定できるようにした
ことを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4032754A JPH05198402A (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4032754A JPH05198402A (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05198402A true JPH05198402A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=12367633
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4032754A Pending JPH05198402A (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05198402A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001020769A1 (fr) * | 1999-09-10 | 2001-03-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Regulateur d'alternateur d'automobile |
-
1992
- 1992-01-22 JP JP4032754A patent/JPH05198402A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001020769A1 (fr) * | 1999-09-10 | 2001-03-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Regulateur d'alternateur d'automobile |
US6781350B1 (en) | 1999-09-10 | 2004-08-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Automotive dynamo controller |
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