JPH0519142A - 光電子インタフエ−スモジユ−ル - Google Patents
光電子インタフエ−スモジユ−ルInfo
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- JPH0519142A JPH0519142A JP3012589A JP1258991A JPH0519142A JP H0519142 A JPH0519142 A JP H0519142A JP 3012589 A JP3012589 A JP 3012589A JP 1258991 A JP1258991 A JP 1258991A JP H0519142 A JPH0519142 A JP H0519142A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ファイバオプティックケ−ブルの端部と電子回
路との間に光電子インタフェ−スを与える光電子インタ
フェ−スモジュ−ルにおいて、オプトエレクトロニック
デバイスとプリント回路との間にリ−ド部分を外部ノイ
ズから完全にシ−ルドすること。 【構成】多層型のフレキシブルプリント回路が設けられ
ている。このフレキシブルプリント回路がハウジング内
に折畳んだ状態で収納さている。その折畳んだフレキシ
ブルプリント回路の外側に接地平面層が設けられてい
る。またそのフレキシブルプリント回路には外側におけ
る接地平面層をそのままにした直立タブと、少なくとも
1つのパタ−ン導体層が設けられている。直立タがオプ
トエレクトロニックデバイスをプリント回路に接続する
ために用いられる。
路との間に光電子インタフェ−スを与える光電子インタ
フェ−スモジュ−ルにおいて、オプトエレクトロニック
デバイスとプリント回路との間にリ−ド部分を外部ノイ
ズから完全にシ−ルドすること。 【構成】多層型のフレキシブルプリント回路が設けられ
ている。このフレキシブルプリント回路がハウジング内
に折畳んだ状態で収納さている。その折畳んだフレキシ
ブルプリント回路の外側に接地平面層が設けられてい
る。またそのフレキシブルプリント回路には外側におけ
る接地平面層をそのままにした直立タブと、少なくとも
1つのパタ−ン導体層が設けられている。直立タがオプ
トエレクトロニックデバイスをプリント回路に接続する
ために用いられる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はファイバオプティックケ
−ブルの端部を光信号を受信または送信するための電子
回路とインタフェ−スする光電子インタフェ−スモジュ
−ルに関し、さらに詳細には非導電性材料で作成された
多ピンハウジングを有したこの種のハウジングに関する
ものである。上記電子回路はオプトエレトロニックデバ
イス(フォトダイオ−ドや発光ダイオ−ド)のリ−ド端
子を上記ハウジングから突出した多数のコネクタピンに
接続する。
−ブルの端部を光信号を受信または送信するための電子
回路とインタフェ−スする光電子インタフェ−スモジュ
−ルに関し、さらに詳細には非導電性材料で作成された
多ピンハウジングを有したこの種のハウジングに関する
ものである。上記電子回路はオプトエレトロニックデバ
イス(フォトダイオ−ドや発光ダイオ−ド)のリ−ド端
子を上記ハウジングから突出した多数のコネクタピンに
接続する。
【0002】
【従来の技術】このようなインタフェ−スモジュ−ルで
は、光ファイバの研磨した端部を支持するファイバオプ
ティックケ−ブルの端部におけるフェル−ルを受容する
ためのリセプタクルを設け、そしてファイバオプティッ
クケ−ブルの端部におけるコネクタ内でそのフェル−ル
をばね装荷して上記ファイバの研磨した端部が上記リセ
プタクル内の止めによって決定リセプタクル内の所定位
置に適切に位置決めされるようにすることが一般に行な
われている。リセプタクルにコネクタが挿入されると、
光ファイバの研磨した端部がハウジングの端壁を貫通し
かつその壁によって支持されたオプトエレクトロニック
デバイスの窓の正面で停止するであろう。ファイバオプ
ティックコネクタとリセプタクルには通常コネクタをリ
セプタクル内に押込んでそしてそのコネクタを釈放する
前にそれを四分の一回転だけ回転させることによって、
それらを互いにロックさせる何等かの手段が設けられる
のが普通である。
は、光ファイバの研磨した端部を支持するファイバオプ
ティックケ−ブルの端部におけるフェル−ルを受容する
ためのリセプタクルを設け、そしてファイバオプティッ
クケ−ブルの端部におけるコネクタ内でそのフェル−ル
をばね装荷して上記ファイバの研磨した端部が上記リセ
プタクル内の止めによって決定リセプタクル内の所定位
置に適切に位置決めされるようにすることが一般に行な
われている。リセプタクルにコネクタが挿入されると、
光ファイバの研磨した端部がハウジングの端壁を貫通し
かつその壁によって支持されたオプトエレクトロニック
デバイスの窓の正面で停止するであろう。ファイバオプ
ティックコネクタとリセプタクルには通常コネクタをリ
セプタクル内に押込んでそしてそのコネクタを釈放する
前にそれを四分の一回転だけ回転させることによって、
それらを互いにロックさせる何等かの手段が設けられる
のが普通である。
【0003】オプトエレクトロニックデバイスはTOメ
タル缶のような筺体に入れられるが、通常その筺体はそ
れのベ−スから突出した3または4本のピンを有してい
る。そのうちの1本は正(+)のリ−ド端子として、も
う1本が負(−)のリ−ド端子として、そして残りの1
本ないし2本が接地リ−ド端子として用いられる。オプ
トエレクトロニックデバイスのこれら3種類のリ−ド端
子は回路基板に接続される。正および負のリ−ド端子に
おける電気信号は一般に非常に小さいので、それらのリ
−ド端子をできるだけ短くしかつそれらのリ−ド端子を
それらが電磁干渉(EMI)をピックアップしないよう
にシ−ルドするためには極端な注意を払わなければなら
ない。なぜなら、ほんの少しのEMIでも特に受信機の
場合には電気信号をマスクしてしまい、特に電子システ
ムで情報が使用される前に受信された電気信号を処理す
るための信号調整回路を通常有している回路基板にフォ
トディテクタが接続されている場合には、搬送される情
報を信頼できないものにしてしまうからである。
タル缶のような筺体に入れられるが、通常その筺体はそ
れのベ−スから突出した3または4本のピンを有してい
る。そのうちの1本は正(+)のリ−ド端子として、も
う1本が負(−)のリ−ド端子として、そして残りの1
本ないし2本が接地リ−ド端子として用いられる。オプ
トエレクトロニックデバイスのこれら3種類のリ−ド端
子は回路基板に接続される。正および負のリ−ド端子に
おける電気信号は一般に非常に小さいので、それらのリ
−ド端子をできるだけ短くしかつそれらのリ−ド端子を
それらが電磁干渉(EMI)をピックアップしないよう
にシ−ルドするためには極端な注意を払わなければなら
ない。なぜなら、ほんの少しのEMIでも特に受信機の
場合には電気信号をマスクしてしまい、特に電子システ
ムで情報が使用される前に受信された電気信号を処理す
るための信号調整回路を通常有している回路基板にフォ
トディテクタが接続されている場合には、搬送される情
報を信頼できないものにしてしまうからである。
【0004】その対策としては、例えば米国特許第4647
148号に開示されているように金属で作成された多ピン
型ハウジング内にファイバオプティック受信機または送
信機を収納することが行なわれる。このような金属ハウ
ジングは光電子装置および回路に対する電磁干渉シ−ル
ドを与えるが、サイズやコストという他の取組むべき問
題がある。サイズの問題は、多ピン型モジュ−ルハウジ
ングに割当てることのできる「足跡」(footprint)面
積が減少し、かつそのハウジング内の信号調整回路に期
待される機能が増加するにつれて、より深刻となる。他
の問題は、ハウジング内に収納された回路における高周
波成分の電磁波に対するリ−ド端子の感度を最小限に抑
えるとともに、リ−ド端子の信号レスポンスが容量に逆
比例するからリ−ド端子の分布容量を最小限に抑えるた
めにその光電子リ−ド端子をできるだけ短くしなければ
ならない点である。
148号に開示されているように金属で作成された多ピン
型ハウジング内にファイバオプティック受信機または送
信機を収納することが行なわれる。このような金属ハウ
ジングは光電子装置および回路に対する電磁干渉シ−ル
ドを与えるが、サイズやコストという他の取組むべき問
題がある。サイズの問題は、多ピン型モジュ−ルハウジ
ングに割当てることのできる「足跡」(footprint)面
積が減少し、かつそのハウジング内の信号調整回路に期
待される機能が増加するにつれて、より深刻となる。他
の問題は、ハウジング内に収納された回路における高周
波成分の電磁波に対するリ−ド端子の感度を最小限に抑
えるとともに、リ−ド端子の信号レスポンスが容量に逆
比例するからリ−ド端子の分布容量を最小限に抑えるた
めにその光電子リ−ド端子をできるだけ短くしなければ
ならない点である。
【0005】
【本発明が解決しようとする課題】本発明によれば、フ
ァイバオプティックケ−ブルの端部と光信号を受信また
は送信するように設計された電子回路とのインタフェ−
スに使用するための光電子モジュ−ルが提供される。こ
のモジュ−ルはベ−スと直立した壁部分を有し、その壁
部分内の空間から離れる方向に延長しかつその空間内に
上方に突出したコネクタピンを具備した非導電性の多ピ
ン型ハウジングで構成せれている。フレ−ムの一端部に
おける壁がファイバオプティックケ−ブルの端部におけ
るフェル−ルを受入れるためのリセプタクルを固定して
いる。またそのリセプタクルはオプトエレクトロニック
デバイスをそれのベ−スを上記壁部分内の空間に向けか
つリ−ド端子を上記空間内に突入させてしっかりと保持
する。上記上方に突出したベ−スのピンを受入れるため
の穴を設けられた金属よりなる少なくとも1つのパタ−
ン導電性層を有する可撓性のプリント回路がそれらのピ
ンの上に配置されそして4つの壁の内側の空間内に畳み
込まれる。可撓性のプリント回路から延長しておりかつ
パタ−ン導電性層に接続していない導体を有するタブが
オプトエレクトロニックデバイスのリ−ド端子を受入れ
るための穴を有している。このタブは多ピン型ベ−スに
対して直立位置に折畳まれそしてそれの穴をリ−ド端子
の上にして配置される。この場合、それらのリ−ド端子
のうちの少なくとも1つは、可撓性プリント回路の接地
導体に電気的に接続された回路接地導体である。
ァイバオプティックケ−ブルの端部と光信号を受信また
は送信するように設計された電子回路とのインタフェ−
スに使用するための光電子モジュ−ルが提供される。こ
のモジュ−ルはベ−スと直立した壁部分を有し、その壁
部分内の空間から離れる方向に延長しかつその空間内に
上方に突出したコネクタピンを具備した非導電性の多ピ
ン型ハウジングで構成せれている。フレ−ムの一端部に
おける壁がファイバオプティックケ−ブルの端部におけ
るフェル−ルを受入れるためのリセプタクルを固定して
いる。またそのリセプタクルはオプトエレクトロニック
デバイスをそれのベ−スを上記壁部分内の空間に向けか
つリ−ド端子を上記空間内に突入させてしっかりと保持
する。上記上方に突出したベ−スのピンを受入れるため
の穴を設けられた金属よりなる少なくとも1つのパタ−
ン導電性層を有する可撓性のプリント回路がそれらのピ
ンの上に配置されそして4つの壁の内側の空間内に畳み
込まれる。可撓性のプリント回路から延長しておりかつ
パタ−ン導電性層に接続していない導体を有するタブが
オプトエレクトロニックデバイスのリ−ド端子を受入れ
るための穴を有している。このタブは多ピン型ベ−スに
対して直立位置に折畳まれそしてそれの穴をリ−ド端子
の上にして配置される。この場合、それらのリ−ド端子
のうちの少なくとも1つは、可撓性プリント回路の接地
導体に電気的に接続された回路接地導体である。
【0006】本発明の他の特徴によれば、フレキシブル
プリント回路は少なくとも1つの金属層(これも直立タ
ブ内に延長している)が接地平面である多層プリント回
路でありうる。
プリント回路は少なくとも1つの金属層(これも直立タ
ブ内に延長している)が接地平面である多層プリント回
路でありうる。
【0007】
【課題を解決するための手段】多ピン型ベ−スの側部か
ら延長したフレキシブルプリント回路の端部は壁部分の
内側の空間内に畳み込まれ、この場合、両方の端部が多
ピン型ベ−ス上で折畳まれ、そのようにして好ましくは
折畳まれたフレキシブルプリント回路の外側においてオ
プトエレクトロニックリ−ドを接地平面で包囲する。壁
部分上のカバ−が折畳まれたプリント回路をインタフェ
−スハウジングモジュ−ル内に固着する。
ら延長したフレキシブルプリント回路の端部は壁部分の
内側の空間内に畳み込まれ、この場合、両方の端部が多
ピン型ベ−ス上で折畳まれ、そのようにして好ましくは
折畳まれたフレキシブルプリント回路の外側においてオ
プトエレクトロニックリ−ドを接地平面で包囲する。壁
部分上のカバ−が折畳まれたプリント回路をインタフェ
−スハウジングモジュ−ル内に固着する。
【0008】インタフェ−スモジュ−ルハウジングの内
側で折畳まれた接地平面とタブを有する折畳まれたフレ
キシブルプリント回路のこのような構成によれば、オプ
トエレクトロニックデバイスのベ−スと折畳まれたフレ
キシブルプリント回路との間には、接地平面でシ−ルド
されていないリ−ド部分が事実上無くなる。これによっ
て、好ましくはフレ−ム、ベ−スおよびカバ−の3つの
部分としてプラスチックで成形され、光ファイバのフェ
ル−ル端部がフレ−ムの一端における壁によって固着さ
れた非導電性プラスチックハウジングとのインタフェ−
スコネクタを経済的に作製することができる。
側で折畳まれた接地平面とタブを有する折畳まれたフレ
キシブルプリント回路のこのような構成によれば、オプ
トエレクトロニックデバイスのベ−スと折畳まれたフレ
キシブルプリント回路との間には、接地平面でシ−ルド
されていないリ−ド部分が事実上無くなる。これによっ
て、好ましくはフレ−ム、ベ−スおよびカバ−の3つの
部分としてプラスチックで成形され、光ファイバのフェ
ル−ル端部がフレ−ムの一端における壁によって固着さ
れた非導電性プラスチックハウジングとのインタフェ−
スコネクタを経済的に作製することができる。
【0009】
【実施例】第1図を参照すると、プラスチックで作成さ
れたオプトエレクトロニックインタフェ−スコネクタ
が、フレ−ム10と、そのフレ−ムに嵌着しかつ側部が
フレ−ムの内側の空間内に突入しているとともにその空
間から離れる方向に下方に延長したコネクタピン12を
有するベ−ス11と、上記フレ−ム上に嵌着したカバ−
13で構成されている。フレ−ムの一端部では、そのフ
レ−ムの壁14が、金属リセプタクル17を受入れかつ
それをしっかりと保持するために側部15、16より厚
くなされていることが好ましい。その金属リセプタクル
17はファイバオプティックケ−ブル19の端部におけ
るフェル−ル18を受入れうるようになされているとと
もに、オプトエレクトロニックデバイス20(図2)を
それのベ−ス21をフレ−ム10の内部に向けた状態で
しっかりと保持する。フレ−ム10の内側の空間内に突
入するデバイスのリ−ド端子は3つしか図示されていな
いが、4本の場合もあり、その場合には、1本が正
(+)端子、もう1本が負(−)端子、そして残りの2
本が接地端子である。リセプタクルはフレ−ムの成形時
に所定の位置で成形されるか、あるいは成形された穴に
プレス嵌めまたは接着することによってその穴でフレ−
ムに固着されうる。
れたオプトエレクトロニックインタフェ−スコネクタ
が、フレ−ム10と、そのフレ−ムに嵌着しかつ側部が
フレ−ムの内側の空間内に突入しているとともにその空
間から離れる方向に下方に延長したコネクタピン12を
有するベ−ス11と、上記フレ−ム上に嵌着したカバ−
13で構成されている。フレ−ムの一端部では、そのフ
レ−ムの壁14が、金属リセプタクル17を受入れかつ
それをしっかりと保持するために側部15、16より厚
くなされていることが好ましい。その金属リセプタクル
17はファイバオプティックケ−ブル19の端部におけ
るフェル−ル18を受入れうるようになされているとと
もに、オプトエレクトロニックデバイス20(図2)を
それのベ−ス21をフレ−ム10の内部に向けた状態で
しっかりと保持する。フレ−ム10の内側の空間内に突
入するデバイスのリ−ド端子は3つしか図示されていな
いが、4本の場合もあり、その場合には、1本が正
(+)端子、もう1本が負(−)端子、そして残りの2
本が接地端子である。リセプタクルはフレ−ムの成形時
に所定の位置で成形されるか、あるいは成形された穴に
プレス嵌めまたは接着することによってその穴でフレ−
ムに固着されうる。
【0010】ハウジングのフレ−ム10にベ−ス11を
固着する前に、図3Aに平面図で示されているような多
層型フレキシブルプリント回路(PC)23が準備され
る。エッチングした導体パタ−ン23aを有するフレキ
シブルPCに図3Cに示されているように1箇以上の集
積回路パッケ−ジ24と他のデバイスが取り付けられ
る。実際には、PC23は多数の導電性層を有していて
もよく、図3Aに示されたパタ−ン23aは図3Cの線
A−A上で見た断面図である図3Bに示された表面導電
性(Cu)層24’にエッチング形成される。PCの反
対側には、ピン穴を除いてエッチングされていない導電
性(Cu)層25’が設けられている。それら2つの導
電性層24’および25’の間には、ポリミドのような
適当な可撓性絶縁材料の層26によって互いにおよび導
電性層24’、25’に対して絶縁された附加的な導電
性(Cu)層が設けられていてもよい。導電性層24’
および25’(および図示されていない他の層)は、導
電性材料でメッキされたまたはその導電性材料を充填さ
れたエッチング穴を通じて図3Cにおいて中黒のドット
で示されている所望の点で相互接続されうる。これらの
導電性層は薄い銅で作成されているから可撓性を有して
いる。これらの導電性層と絶縁層はすべて接着剤で互い
に固着される。
固着する前に、図3Aに平面図で示されているような多
層型フレキシブルプリント回路(PC)23が準備され
る。エッチングした導体パタ−ン23aを有するフレキ
シブルPCに図3Cに示されているように1箇以上の集
積回路パッケ−ジ24と他のデバイスが取り付けられ
る。実際には、PC23は多数の導電性層を有していて
もよく、図3Aに示されたパタ−ン23aは図3Cの線
A−A上で見た断面図である図3Bに示された表面導電
性(Cu)層24’にエッチング形成される。PCの反
対側には、ピン穴を除いてエッチングされていない導電
性(Cu)層25’が設けられている。それら2つの導
電性層24’および25’の間には、ポリミドのような
適当な可撓性絶縁材料の層26によって互いにおよび導
電性層24’、25’に対して絶縁された附加的な導電
性(Cu)層が設けられていてもよい。導電性層24’
および25’(および図示されていない他の層)は、導
電性材料でメッキされたまたはその導電性材料を充填さ
れたエッチング穴を通じて図3Cにおいて中黒のドット
で示されている所望の点で相互接続されうる。これらの
導電性層は薄い銅で作成されているから可撓性を有して
いる。これらの導電性層と絶縁層はすべて接着剤で互い
に固着される。
【0011】フレキシブルPC23は、フレ−ム10の
長さより小さく所望の数のベ−スピンを収容するように
選択された幅Wと、フレ−ムの内側幅の2倍より大きい
長さLを有しており、フレキシブルPCの全面積がベ−
ス11、2つの側面15、16およびカバ−13の全内
表面積より大きくないにしても少なくともそれに近づく
ようになされている。このフレキシブルPCには、フレ
−ムの内側の空間に突入する2列のベ−スピン(各列8
本)のうちの7本に挿入されるようになされた予めすず
メッキされた穴が設けられている。
長さより小さく所望の数のベ−スピンを収容するように
選択された幅Wと、フレ−ムの内側幅の2倍より大きい
長さLを有しており、フレキシブルPCの全面積がベ−
ス11、2つの側面15、16およびカバ−13の全内
表面積より大きくないにしても少なくともそれに近づく
ようになされている。このフレキシブルPCには、フレ
−ムの内側の空間に突入する2列のベ−スピン(各列8
本)のうちの7本に挿入されるようになされた予めすず
メッキされた穴が設けられている。
【0012】またフレキシブルPCには2列のピン穴の
間に図3Aに示されているように左側端部から延長した
タブ27が設けられている。そのタブには、オプトエレ
クトロニックデバイス21からフレ−ムの空間内に突入
する各リ−ド端子22に対し1つあて、計3つの予めす
ずメッキした穴23cが設けられている。いったんフレ
キシブルPCがベ−ス11におけるピン12上に配置さ
れそして例えば半田によってそれらのピンに電気的に接
続される、タブと2列のピンから十分延長したPCの部
分がフレ−ムの端壁と側壁の間を上方に通るように折畳
まれるが、まずオプトエレクトロニックリ−ドの先導部
が短いスタブ長に切断され、上方位置に折畳まれたタブ
がそれらの先導部上に配置されうる。つぎに、これらの
先導部に3つのパタ−ン導体が電気的に接続される。1
つのリ−ドタブが正(+)の導体に接続され、そして他
の1つのリ−ドタブがPCの導体のパタ−ン23aにお
ける負(−)の導体に接続される。第3のリ−ドは、P
Cに対する接地平面として作用するパタ−ン化されてい
ない導電性金属層25’に後で接続されるパタ−ン23
aにおける導体に接続される。中黒のドットで示されて
いる上記第3のリ−ドと接地平面の接続はPCに穴をエ
ッチング形成しそしてその穴に電気メッキするかあるい
はそれに導電性材料を充填するかしてそのPCを介して
行なわれる。場合によって設けられる第4のリ−ドがリ
セプタクル接地通路を静電放電のために接地平面に接続
する。
間に図3Aに示されているように左側端部から延長した
タブ27が設けられている。そのタブには、オプトエレ
クトロニックデバイス21からフレ−ムの空間内に突入
する各リ−ド端子22に対し1つあて、計3つの予めす
ずメッキした穴23cが設けられている。いったんフレ
キシブルPCがベ−ス11におけるピン12上に配置さ
れそして例えば半田によってそれらのピンに電気的に接
続される、タブと2列のピンから十分延長したPCの部
分がフレ−ムの端壁と側壁の間を上方に通るように折畳
まれるが、まずオプトエレクトロニックリ−ドの先導部
が短いスタブ長に切断され、上方位置に折畳まれたタブ
がそれらの先導部上に配置されうる。つぎに、これらの
先導部に3つのパタ−ン導体が電気的に接続される。1
つのリ−ドタブが正(+)の導体に接続され、そして他
の1つのリ−ドタブがPCの導体のパタ−ン23aにお
ける負(−)の導体に接続される。第3のリ−ドは、P
Cに対する接地平面として作用するパタ−ン化されてい
ない導電性金属層25’に後で接続されるパタ−ン23
aにおける導体に接続される。中黒のドットで示されて
いる上記第3のリ−ドと接地平面の接続はPCに穴をエ
ッチング形成しそしてその穴に電気メッキするかあるい
はそれに導電性材料を充填するかしてそのPCを介して
行なわれる。場合によって設けられる第4のリ−ドがリ
セプタクル接地通路を静電放電のために接地平面に接続
する。
【0013】PCがいったんピン12とリ−ド22に電
気的に接続されそしてPCの折り畳んだ端部をフレ−ム
の側部15および16間で直立させた状態でフレ−ム1
0内に配置されると、ベ−スが適当な接着剤でフレ−ム
に固着される。つぎに、ベ−スと同様にして適当な接着
材でカバ−を所定の位置に固着する前に、フレキシブル
PCの2つの端部の一方が他の端部に向けて折畳まれ、
そして他の端部、好ましくは長い方の端部が図4に示さ
れているように一端部上に折り畳まれ、プラスチックフ
レ−ム内の全空間、そして特にオプトエレクトロニック
リ−ド22のまわりの空間をフレキシブルPCの接地平
面25’によって包囲させる。その接地平面は折畳まれ
たフレキシブルPCの外側における銅シ−トであるか
ら、それはリ−ド22およびプリント回路それ自体に対
して電磁シ−ルドとしての作用をする。そのようにし
て、接地平面は接地層25’の外側における絶縁層26
の厚みにほぼ等しい最小長さを除くオプトエレクトロニ
ックデバイス17からPCの接地平面までのリ−ドの長
さを事実上除去することによってデバイス17からPC
23までのシ−ルドされていないリ−ド22の長さを最
小限に抑える。
気的に接続されそしてPCの折り畳んだ端部をフレ−ム
の側部15および16間で直立させた状態でフレ−ム1
0内に配置されると、ベ−スが適当な接着剤でフレ−ム
に固着される。つぎに、ベ−スと同様にして適当な接着
材でカバ−を所定の位置に固着する前に、フレキシブル
PCの2つの端部の一方が他の端部に向けて折畳まれ、
そして他の端部、好ましくは長い方の端部が図4に示さ
れているように一端部上に折り畳まれ、プラスチックフ
レ−ム内の全空間、そして特にオプトエレクトロニック
リ−ド22のまわりの空間をフレキシブルPCの接地平
面25’によって包囲させる。その接地平面は折畳まれ
たフレキシブルPCの外側における銅シ−トであるか
ら、それはリ−ド22およびプリント回路それ自体に対
して電磁シ−ルドとしての作用をする。そのようにし
て、接地平面は接地層25’の外側における絶縁層26
の厚みにほぼ等しい最小長さを除くオプトエレクトロニ
ックデバイス17からPCの接地平面までのリ−ドの長
さを事実上除去することによってデバイス17からPC
23までのシ−ルドされていないリ−ド22の長さを最
小限に抑える。
【0014】上述のように、接地平面層25’とパタ−
ン導体層24’の間の空間にはポリアミドのような可撓
性の絶縁材料が充填される。接地平面およびパタ−ン導
体層と同様にして互いに絶縁された1つ以上の層を附加
してもよい。それらの各附加層では、所望の導体パタ−
ンが従来の態様でエッチングされ、かつ導体層間に接続
が所望される場合には、穴がエッチイングで形成され、
その穴に導電性材料が充填されるかあるいは少なくとも
メッキされる。ピンまたはリ−ドに対して設けられた穴
では、接続が行なわれるべきでない層の穴のまわりで銅
がエッチング除去される。これらのPC作成技術は公知
のものであって本発明の一部ではない。本発明にとって
重要なことは、PCがフレキシブル(可撓性)でありか
つ回路パタ−ンがその上にエッチング形成される少なく
とも1つの金属層を有していることである。他の特徴
は、タブを含めて実質的にPCの全長および全幅にわた
って1以上の部分として延長した少なくとも第2の金属
層を有していることである。図示された1つの接地平面
は1つの連続部分として設けられているが、例えばプリ
ント回路の異なる部分が独立の接地基準を有している場
合には、1つ以上の導電性層における1つ以上の部分の
接地平面を設けてもよい。いずれの場合にも、プリント
回路はパタ−ン導体層と接地平面の間の絶縁層における
穴を通じて接地平面に接続される。これらの穴は導電性
材料でメッキされるかあるいはそれを充填される。典型
的な接地平面接続が図3Aにおいて中白のドットで示さ
れている。図示された本発明の好ましい実施例における
接地平面はPCをシ−ルドするためにも折畳まれたフレ
キシブルPCの外側にあることが好ましいが、ある場合
には外側にあってもよい。これらの「内側」および「外
側」という言葉は、図示された好ましい実施例では、外
側の接地平面が内側のPCを包囲していることを強調す
るために用いられている。実際には、外側の接地平面層
と内側の導電性材料のPC層は両方とも絶縁性ポリアミ
ドの薄膜で覆われる。図1に示されているようにフレ−
ム10の右側端部における(タブ27およびオプトエレ
クトロニックデバイスのリ−ド22とは反対側の)折り
畳まれたPCにはその折畳まれたPCの右側端部を接地
平面シ−ルドで覆うためにタブ27と同様に直立に折り
曲げられたタブを設けてもよいが、そのことは特に受信
機のためのエレクトロニックインタフェ−スモジュ−ル
の場合に、PCの最も感応しやすい部分、すなわちリ−
ド22およびそれらのリ−ドに直接接続されたPCの導
体を直立タブでシ−ルドすることほど重要ではない。
ン導体層24’の間の空間にはポリアミドのような可撓
性の絶縁材料が充填される。接地平面およびパタ−ン導
体層と同様にして互いに絶縁された1つ以上の層を附加
してもよい。それらの各附加層では、所望の導体パタ−
ンが従来の態様でエッチングされ、かつ導体層間に接続
が所望される場合には、穴がエッチイングで形成され、
その穴に導電性材料が充填されるかあるいは少なくとも
メッキされる。ピンまたはリ−ドに対して設けられた穴
では、接続が行なわれるべきでない層の穴のまわりで銅
がエッチング除去される。これらのPC作成技術は公知
のものであって本発明の一部ではない。本発明にとって
重要なことは、PCがフレキシブル(可撓性)でありか
つ回路パタ−ンがその上にエッチング形成される少なく
とも1つの金属層を有していることである。他の特徴
は、タブを含めて実質的にPCの全長および全幅にわた
って1以上の部分として延長した少なくとも第2の金属
層を有していることである。図示された1つの接地平面
は1つの連続部分として設けられているが、例えばプリ
ント回路の異なる部分が独立の接地基準を有している場
合には、1つ以上の導電性層における1つ以上の部分の
接地平面を設けてもよい。いずれの場合にも、プリント
回路はパタ−ン導体層と接地平面の間の絶縁層における
穴を通じて接地平面に接続される。これらの穴は導電性
材料でメッキされるかあるいはそれを充填される。典型
的な接地平面接続が図3Aにおいて中白のドットで示さ
れている。図示された本発明の好ましい実施例における
接地平面はPCをシ−ルドするためにも折畳まれたフレ
キシブルPCの外側にあることが好ましいが、ある場合
には外側にあってもよい。これらの「内側」および「外
側」という言葉は、図示された好ましい実施例では、外
側の接地平面が内側のPCを包囲していることを強調す
るために用いられている。実際には、外側の接地平面層
と内側の導電性材料のPC層は両方とも絶縁性ポリアミ
ドの薄膜で覆われる。図1に示されているようにフレ−
ム10の右側端部における(タブ27およびオプトエレ
クトロニックデバイスのリ−ド22とは反対側の)折り
畳まれたPCにはその折畳まれたPCの右側端部を接地
平面シ−ルドで覆うためにタブ27と同様に直立に折り
曲げられたタブを設けてもよいが、そのことは特に受信
機のためのエレクトロニックインタフェ−スモジュ−ル
の場合に、PCの最も感応しやすい部分、すなわちリ−
ド22およびそれらのリ−ドに直接接続されたPCの導
体を直立タブでシ−ルドすることほど重要ではない。
【0015】本発明の特定の実施例について図示かつ説
明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、特
許請求の範囲内で可能な種々の変形変更をも包含するも
のである。
明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、特
許請求の範囲内で可能な種々の変形変更をも包含するも
のである。
【図面の簡単な説明】
【図1】プラスチックハウジングの1つの端壁に受入れ
られたリセプタクル内に挿入されたばね装荷されたフェ
ル−ルを有し、光電子装置をそれのリ−ド端子をプラス
チックハウジング内に延長させてしっかりと保持する金
属STコネクタと、1つの接地平面層および少なくとも
1つのパタ−ン導電性層を有し、それに集積回路が接続
された多層プリント回路を具備したプラスチック多ピン
型インタフェ−スコネクタの展開図である。そのプリン
ト回路の直立タブがリ−ド端子に接続されており、プリ
ント回路の主体部分は接地平面層でプリント回路を包囲
してプラスチックハウジング内に畳み込まれている。
られたリセプタクル内に挿入されたばね装荷されたフェ
ル−ルを有し、光電子装置をそれのリ−ド端子をプラス
チックハウジング内に延長させてしっかりと保持する金
属STコネクタと、1つの接地平面層および少なくとも
1つのパタ−ン導電性層を有し、それに集積回路が接続
された多層プリント回路を具備したプラスチック多ピン
型インタフェ−スコネクタの展開図である。そのプリン
ト回路の直立タブがリ−ド端子に接続されており、プリ
ント回路の主体部分は接地平面層でプリント回路を包囲
してプラスチックハウジング内に畳み込まれている。
【図2】図1に示された互いに結合されたSTコネクタ
とリセプタクルの断面図である。
とリセプタクルの断面図である。
【図3A】図1に示されたプリント回路のパタ−ン導体
側の平面図であり、中黒のドットはパタ−ン層とプリン
ト回路層の反対側における接地平面層との間の接続を表
わしている。
側の平面図であり、中黒のドットはパタ−ン層とプリン
ト回路層の反対側における接地平面層との間の接続を表
わしている。
【図3B】線A−Aに沿って見た図3Cのプリント回路
基板の断面図である。
基板の断面図である。
【図3C】ハウジングのベ−スにおけるピンの上に配置
されたプリント回路基板の平面図であり、集積回路と、
図3Aに示された導体のパタ−ンを有していない他の装
置の物理的な位置を示している。
されたプリント回路基板の平面図であり、集積回路と、
図3Aに示された導体のパタ−ンを有していない他の装
置の物理的な位置を示している。
【図4】閉塞されたハウジング内の折畳まれたプリント
回路基板のオ−バ−ラップを示すプラスチックインタフ
ェ−スコネクタの横断面図である。
回路基板のオ−バ−ラップを示すプラスチックインタフ
ェ−スコネクタの横断面図である。
10:フレ−ム
11:ベ−ス
12:コネクタピン
13:カバ−
17:リセプタクル
18:フェル−ル
19:ファイバオプティックケ−ブル
20:オプトエレクトロニックデバイス
21:ベ−ス
22:リ−ド端子
23:多層型フレキシブルプリント回路
23a:導体パタ−ン
23c:穴
24:集積回路パッケ−ジ
24’:導電性層
25’:導電性層
27:タブ
Claims (13)
- 【請求項1】リ−ドを有するオプトエレクトロニックデ
バイスと電子システムとの間にインタフェ−スを与える
モジュ−ルであって、 可撓性の非導電性材料の基体層上における少なくとも1
つのパタ−ン導体層、およびそのパタ−ン導体層に接続
された電子デバイスを有するフレキシブルプリント回路
と、 非導電性材料で作成されたハウジングであって、このハ
ウジング内に嵌入するように1本の線に沿って折り畳ま
れた状態で前記フレキシブルプリント回路を収納するハ
ウジングを具備し、 前記オプトエレクトロニックデバイスがそのハウジング
の1つの壁を通じて光学的にアクセス可能であり、かつ
前記リ−ドがこのハウジング内に延長しており、 複数のピンが前記ハジングに突入しかつそれから突出し
ており、それらのピンのうちのあるものは前記フレキシ
ブルプリント回路における穴を貫通して前記ハウジング
内に突入しており、 前記フレキシブルプリント回路における前記穴を通じて
ピンが突出している位置において前記ピンを通じて前記
フレキシブルプリント回路に対する電気的接続を行なう
手段が設けられており、 前記フレキシブルプリント回路はそれの導体に対する前
記リ−ドの接続を行なう領域を有している光電子インタ
フェ−スモジュ−ル。 - 【請求項2】前記フレキシブルプリント回路に接続され
た前記ピンのすべてが前記ハウジングのベ−スを通じて
突出しており、そのベ−スは壁部分に対して垂直であ
り、かつ前記デバイスが前記壁部分を通じて突出してお
り、前記フレキシブルプリント回路における前記導体に
対する前記リ−ドの接続を行なうための前記領域は前記
ベ−スに対して垂直な位置に折り曲げられたタブ上にあ
り、そのタブと前記壁部分は並置されており、前記タブ
は前記リ−ド上に配置された前記フレキシブルプリント
回路の前記導体における位置に穴を有しており、かつ前
記タブには前記リ−ドと前記フレキシブルプリント回路
の前記導体との間の電気的接続を行なう他の手段が設け
られており、それによって前記デバイスから前記折畳ま
れたフレキシブルプリント回路までの前記リ−ドの長さ
を最小にするようになされた請求項1のモジュ−ル。 - 【請求項3】前記折畳まれたフレキシブルプリント回路
が前記パタ−ン導体層から絶縁された金属層を具備して
おり、その金属層は前記タブから延長して前記リ−ド穴
を包囲するとともに、前記リ−ドの少なくとも1つに対
して電気的接続を行なうようになされており、それによ
って前記リ−ド穴のまわり前記タブ内に延長する前記フ
レキシブルプリント回路に対する回路接地平面を与える
ようになされた請求項2のモジュ−ル。 - 【請求項4】前記基体層上の前記金属層が前記ハウジン
グの内部に面した前記基体層の側にあり、それによって
前記フレキシブルプリント回路を包囲するとともに前記
タブにおける導体を前記金属層に接続して、前記ハウジ
ングの外側における発生源からの電磁的干渉に対向する
シ−ルドを与えるようになされた請求項3のモジュ−
ル。 - 【請求項5】前記フレキシブルプリント回路が前記タブ
の両側で2本の線に沿って折り曲げられ、前記折畳まれ
たフレキシブルプリント回路の第1の側が前記突出した
ピンのうちのあるものの上で折り曲げられ、前記フレキ
シブルプリント回路が前記突出したピンに接続され、か
つ前記折畳まれたフレキシブルプリント回路の第2の側
がそれの前記第1の側と並置関係に折り曲げられている
請求項4のモジュ−ル。 - 【請求項6】前記折畳まれたフレキシブルプリント回路
の並置された側が前記折り曲げられたタブに対して直交
しており、前記前記折り曲げられたタブは前記折り曲げ
られた端部と並置関係にあるようになされた請求項5の
モジュ−ル。 - 【請求項7】前記ハウジングが3つの部分、すなわち 前記オプトエレクトロニックデバイスを受入れるための
1つの壁部分における保持部を有し、前記リ−ドが入り
込んでいるハウジングと、 ハウジングに突入しかつそれから突出している前記ピン
を有したベ−スであって、このベ−ス上に前記フレキシ
ブルプリント回路が配置され、少なくともいくつかのピ
ンが前記電気的接続を行なうために前記フレキシブルプ
リント回路の穴を貫通して前記ハウジング内に突入して
おり、前記フレキシブルプリント回路が前記ベ−スの2
つの対向側に平行な2本の線に沿って前記ベ−スに配置
された前記突出したピンの上に折畳まれている前記ベ−
スと、 前記ベ−スと反対側の一側における前記フレ−ム上のカ
バ−とをもって非導電性材料で作成されており、前記3
つの部分が組み立て後に互いに固着された請求項1のモ
ジュ−ル。 - 【請求項8】前記リ−ドと前記フレキシブルプリント回
路における導体との間の接続を行なうための領域が前記
ベ−スに直交する位置に折り曲げられたタブ上にあり、
前記タブと前記壁部分が並置され、前記タブは前記リ−
ド上に配置された前記フレキシブルプリント回路の前記
導体における位置に穴を有しており、さらに前記タブ上
において前記リ−ドと前記フレキシブルプリント回路の
導体との間で電気的接続を行なうための手段をさらに具
備し、それによって前記オプトエレクトロニックデバイ
スから前記折畳まれたフレキシブルプリント回路までの
前記リ−ドの長さを最小にするようになされた請求項7
のモジュ−ル。 - 【請求項9】ファイバオプティックの端部とベ−スを貫
通したコネクタピンを有する非導電性ハウジング内にお
ける折畳まれたフレキシブルプリント回路で構成された
電子回路との間に光電子インタフェ−スを与えるモジュ
−ルであって、前記ピンが前記プリント回路内の点に接
続され、前記フレキシブルプリント回路は直立したタブ
を有しかつ直立タブまで延長したパタ−ン導体を有する
少なくとも1つのパタ−ン導体層と、前記非導電性ハウ
ジングの壁を通じて突出したオプトエレクトロニックデ
バイスを具備しており、前記オプトエレクトロニックデ
バイスはぞれのベ−スから前記ハウジングの内部に延長
したリ−ドを有しており、前記デバイスのベ−スが前記
折畳まれたフレキシブルプリント回路から前記タブ内に
延長した前記パタ−ン導体に接続され、それによって前
記オプトエレクトロニックデバイスから前記折畳まれた
フレキシブルプリント回路までのリ−ドの長さを最小に
するようになされている光電子インタフェ−スモジュ−
ル。 - 【請求項10】前記折畳まれたフレキシブルプリント回
路が薄い金属層と、可撓性の電気的絶縁材料の薄い層に
よって分離されて導体の回路パタ−ンと接地平面を与え
るようになされた少なくとも1つの薄いパタ−ン金属層
と、前記金属層の外側における可撓性の電気的絶縁材料
の層で構成されて、単一の平面内に作成されかつ前記ハ
ウジング内に畳み込まれうるフレキシブルプリント回路
を与えるようになされた請求項9の多ピン型インタフェ
−スモジュ−ル。 - 【請求項11】前記非導電性ハウジングが、ベ−スを前
記フレ−ムの内部空間に対面させた状態で前記オプトエ
レクトロニックデバイスを保持させた金属リセプタクル
を受容しかつ固定するための穴を1つの端部に有してい
るプラスチックフレ−ムと、前記内部空間内に突入した
前記デバイスの導電性リ−ドで構成されており、前記プ
リント回路の直立タブは前記リ−ドを受容するための穴
を有しており、前記タブは前記デバイスの前記ベ−スに
隣接した前記リ−ド上に配置されており、前記リ−ドは
前記パタ−ン金属層に電気的に接続されて前記接地平面
と前記パタ−ン導体層に対する電気的接続を与えるよう
になされた請求項10の多ピン型インタフェ−スモジュ
−ル。 - 【請求項12】前記接地平面の金属層が前記ハウジング
内で折畳まれた前記フレキシブルプリント回路の外側に
あり、前記接地平面の金属層は前記タブ上に延長してお
り、それによって前記オプトエレクトロニックデバイス
の次の前記リ−ド上の位置で始る前記フレキシブルプリ
ント回路をシ−ルドスるようになされた請求項11の多
ピン型インタフェ−スモジュ−ル。 - 【請求項13】ファイバオプティックケ−ブルと受信機
または送信機の電子回路のインタフェ−スを行なう光電
子インタフェ−スモジュ−ルであって、フレ−ム、この
フレ−ム内の空間から離れる方向に延長しかつ上方に突
出してその空間内に入っているコネクタピンを有するベ
−ス、およ前記フレ−ム内の空間に突入したリ−ドを有
するびオプトエレクトロニックデバイスを保持しかつフ
ァイバオプティックケ−ブルの端部におけるフェル−ル
を受入れるためのリセプタクルを固着する前記フレ−ム
の一端部の壁における穴よりなるハウジングと、多層型
のフレキシブルプリント回路を具備し、このフレキシブ
ルプリント回路は、接地平面としての金属層と、少なく
とも1つのパタ−ン導体平面としての金属層を有し、そ
れら両金属層には前記上方に突出したピンを受入れるた
めの穴が設けられており、前記フレキシブルプリント回
路の前記接地平面層はその接地平面層および前記パタ−
ン導体層をそのままにしたタブと、前記オプトエレクト
ロニックデバイスの前記リ−ドを受入れる穴を有してお
り、前記タブは前記ハウジングの前記ベ−スに対して直
立位置に折り曲げられかつ前記オプトエレクトロニック
デバイスに対して並置関係になるようにしてその穴を前
記リ−ドの上にして配置され、前記リ−ドは前記多層型
のフレキシブルプリント回路から前記タブまで延長した
パタ−ン導体に電気的に接続されており、それらのリ−
ドのうちの少なくとも1つは前記接地平面層に電気的に
接続された回路接地導体であり、前記ベ−スの両側から
延長した前記フレキシブルプリント回路の部分は上方に
折り曲げられて、一方の端部を他方の端部と折重ねて前
記ベ−ス上の前記フレ−ムの内側における空間内に入り
込んでおり、前記折畳まれた前記多層型のフレキシブル
プリント回路上に前記オプトエレクトロニックデバイス
の前記リ−ドから延長した接地平面でオプトエレクトロ
ニックリ−ド接続部をシ−ルドするようになされた光電
子インタフェ−スモジュ−ル。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/464,186 US4979787A (en) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | Optical-electronic interface module |
US464186 | 1990-01-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0519142A true JPH0519142A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=23842895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3012589A Pending JPH0519142A (ja) | 1990-01-12 | 1991-01-11 | 光電子インタフエ−スモジユ−ル |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4979787A (ja) |
EP (1) | EP0437954B1 (ja) |
JP (1) | JPH0519142A (ja) |
KR (1) | KR910014730A (ja) |
CA (1) | CA2032654A1 (ja) |
DE (1) | DE69019715D1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100734503B1 (ko) * | 2001-05-16 | 2007-07-03 | 프리미어 디바이시즈 저머니 게엠베하 | 전기신호처리장치에 광전변환기를 장착하기 위한광전변환기 장착장치 |
WO2010036092A3 (en) * | 2008-09-25 | 2010-08-12 | Mimos Berhad | Thermal management for an optical system |
Families Citing this family (66)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5117476A (en) * | 1990-01-19 | 1992-05-26 | Amp Incorporated | Optical transceiver package with insertable subassembly |
DE59106807D1 (de) * | 1990-02-17 | 1995-12-07 | Stribel Gmbh | Signalübertragungsleitung. |
US5039191A (en) * | 1990-06-25 | 1991-08-13 | Motorola Inc. | Optical coupling arrangement |
GB9102006D0 (en) * | 1991-01-30 | 1991-03-13 | Lucas Ind Plc | Screening arrangement for connectors |
NL9200262A (nl) * | 1992-02-13 | 1993-09-01 | Du Pont Nederland | Adapter samenstel met flexibele drager. |
SE9202077L (sv) * | 1992-07-06 | 1994-01-07 | Ellemtel Utvecklings Ab | Komponentmodul |
EP0582992B1 (en) * | 1992-08-11 | 1998-06-03 | Sumitomo Electric Industries, Ltd | Optical module with improved grounding of an optical element |
JPH06204566A (ja) * | 1992-10-14 | 1994-07-22 | Fujitsu Ltd | 光ファイバ・光素子結合用パッケージ及び光ファイバ・光素子モジュール |
US5337396A (en) * | 1993-01-22 | 1994-08-09 | Optical Communication Products, Inc. | Conductive plastic optical-electronic interface module |
US5296651A (en) * | 1993-02-09 | 1994-03-22 | Hewlett-Packard Company | Flexible circuit with ground plane |
FR2707403B1 (fr) * | 1993-07-08 | 1995-09-08 | Framatome Connectors France | Ensemble de connexion électro-optique et élément de connexion pour celui-ci. |
KR0139132B1 (ko) * | 1993-09-30 | 1998-07-01 | 쿠라우찌 노리타카 | 광통신용 광모듈, 그 제조방법 및 광파이버 페루울 수납용 슬리브 |
CA2161718A1 (en) * | 1994-10-31 | 1996-05-01 | Hiromi Kurashima | Optical module having structure for defining fixing position of sleeve |
CA2161915A1 (en) * | 1994-11-02 | 1996-05-03 | Sosaku Sawada | Optical module circuit board having flexible structure |
EP0713111A1 (en) * | 1994-11-15 | 1996-05-22 | The Whitaker Corporation | Sealed multiposition fiber optic connector |
US5717533A (en) * | 1995-01-13 | 1998-02-10 | Methode Electronics Inc. | Removable optoelectronic module |
US6220878B1 (en) | 1995-10-04 | 2001-04-24 | Methode Electronics, Inc. | Optoelectronic module with grounding means |
US5546281A (en) | 1995-01-13 | 1996-08-13 | Methode Electronics, Inc. | Removable optoelectronic transceiver module with potting box |
FR2731308B1 (fr) * | 1995-03-01 | 1997-05-30 | France Telecom | Ensemble modulaire incluant deux circuits electroniques a relier electriquement pour la transmission d'un signal hyperfrequence |
US6072613A (en) * | 1995-08-21 | 2000-06-06 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Opto module |
SE504812C2 (sv) * | 1995-08-21 | 1997-04-28 | Ericsson Telefon Ab L M | Optomodul |
US6014476A (en) * | 1996-05-24 | 2000-01-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Electro-optical module |
DE19622459C1 (de) * | 1996-05-24 | 1997-11-27 | Siemens Ag | Elektrooptisches Modul |
US6203333B1 (en) | 1998-04-22 | 2001-03-20 | Stratos Lightwave, Inc. | High speed interface converter module |
US6179627B1 (en) | 1998-04-22 | 2001-01-30 | Stratos Lightwave, Inc. | High speed interface converter module |
US6206582B1 (en) * | 1999-01-22 | 2001-03-27 | Stratos Lightwave, Inc. | EMI reduction for optical subassembly |
US6366380B1 (en) | 1999-02-12 | 2002-04-02 | Cisco Technology, Inc | Optical transceiver EMI detuning device |
US6213651B1 (en) | 1999-05-26 | 2001-04-10 | E20 Communications, Inc. | Method and apparatus for vertical board construction of fiber optic transmitters, receivers and transceivers |
US6873800B1 (en) | 1999-05-26 | 2005-03-29 | Jds Uniphase Corporation | Hot pluggable optical transceiver in a small form pluggable package |
US7013088B1 (en) | 1999-05-26 | 2006-03-14 | Jds Uniphase Corporation | Method and apparatus for parallel optical interconnection of fiber optic transmitters, receivers and transceivers |
US6632030B2 (en) | 1999-05-27 | 2003-10-14 | E20 Communications, Inc. | Light bending optical block for fiber optic modules |
US6952532B2 (en) | 1999-05-27 | 2005-10-04 | Jds Uniphase Corporation | Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays |
US20010030789A1 (en) * | 1999-05-27 | 2001-10-18 | Wenbin Jiang | Method and apparatus for fiber optic modules |
US7116912B2 (en) * | 1999-05-27 | 2006-10-03 | Jds Uniphase Corporation | Method and apparatus for pluggable fiber optic modules |
US6220873B1 (en) | 1999-08-10 | 2001-04-24 | Stratos Lightwave, Inc. | Modified contact traces for interface converter |
DE10015511B4 (de) * | 2000-03-30 | 2006-10-19 | Ifm Electronic Gmbh | Optoelektronische Sensorvorrichtung |
GB2365989B (en) * | 2000-05-08 | 2003-05-14 | Mitel Semiconductor Ab | Optic fiber interface device on folded circuit board |
EP1160875A1 (en) * | 2000-05-13 | 2001-12-05 | Tyco Electronics AMP GmbH | Electro-optical element with a metal coated housing |
US6697399B2 (en) | 2000-05-26 | 2004-02-24 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Semiconductor laser module with peltier module for regulating a temperature of a semiconductor laser chip |
US6379053B1 (en) | 2000-05-30 | 2002-04-30 | Infineon Technologies North America Corp. | Multi-fiber fiber optic connectors |
US6863444B2 (en) | 2000-12-26 | 2005-03-08 | Emcore Corporation | Housing and mounting structure |
US6867377B2 (en) * | 2000-12-26 | 2005-03-15 | Emcore Corporation | Apparatus and method of using flexible printed circuit board in optical transceiver device |
US6799902B2 (en) | 2000-12-26 | 2004-10-05 | Emcore Corporation | Optoelectronic mounting structure |
US6905260B2 (en) | 2000-12-26 | 2005-06-14 | Emcore Corporation | Method and apparatus for coupling optical elements to optoelectronic devices for manufacturing optical transceiver modules |
US7021836B2 (en) | 2000-12-26 | 2006-04-04 | Emcore Corporation | Attenuator and conditioner |
US6409531B1 (en) * | 2001-02-12 | 2002-06-25 | Microhelix, Inc. | Easily mated compact connector |
US6607308B2 (en) | 2001-02-12 | 2003-08-19 | E20 Communications, Inc. | Fiber-optic modules with shielded housing/covers having mixed finger types |
US6659655B2 (en) | 2001-02-12 | 2003-12-09 | E20 Communications, Inc. | Fiber-optic modules with housing/shielding |
US6894903B2 (en) * | 2001-02-28 | 2005-05-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical data link |
KR20020094952A (ko) * | 2001-03-22 | 2002-12-18 | 소니 가부시끼 가이샤 | 전자기기 및 정보재생시스템 |
US6502998B2 (en) * | 2001-03-26 | 2003-01-07 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Optoelectronic transceiver module |
US20030091349A1 (en) * | 2001-08-23 | 2003-05-15 | Shunsuke Sato | Optical data link |
US6817782B2 (en) * | 2002-02-15 | 2004-11-16 | Finisar Corporation | Optical module with simplex port cap EMI shield |
US7033085B2 (en) * | 2002-11-29 | 2006-04-25 | Kendra Gallup | Fiber-optic connector for releasably coupling an optical fiber to an optoelectronic device and related method |
US6863453B2 (en) | 2003-01-28 | 2005-03-08 | Emcore Corporation | Method and apparatus for parallel optical transceiver module assembly |
US7717627B2 (en) * | 2003-12-29 | 2010-05-18 | Finisar Corporation | Electrical component connector with misalignment compensation |
US7348786B2 (en) * | 2004-08-31 | 2008-03-25 | Georgia Tech Research Corporation | Probe module for testing chips with electrical and optical input/output interconnects, methods of use, and methods of fabrication |
DE102008008897B3 (de) * | 2008-02-13 | 2009-07-30 | Siemens Medical Instruments Pte. Ltd. | Schaltung mit integrierter Abschirmung und Hörhilfe |
JP5584086B2 (ja) * | 2010-10-14 | 2014-09-03 | パナソニック株式会社 | 電子機器 |
US8867870B2 (en) * | 2012-02-05 | 2014-10-21 | Mellanox Technologies Ltd. | Optical module fabricated on folded printed circuit board |
US8750660B2 (en) | 2012-02-09 | 2014-06-10 | Mellanox Technologies Ltd. | Integrated optical interconnect |
US8871570B2 (en) | 2012-03-14 | 2014-10-28 | Mellanox Technologies Ltd. | Method of fabricating integrated optoelectronic interconnects with side mounted transducer |
US8750657B2 (en) | 2012-11-15 | 2014-06-10 | Mellanox Technologies Ltd. | Flip-chip optical interface with micro-lens array |
US8870467B2 (en) | 2012-05-06 | 2014-10-28 | Mellanox Technologies Ltd. | Optical interface and splitter with micro-lens array |
US9500808B2 (en) * | 2012-05-09 | 2016-11-22 | The Boeing Company | Ruggedized photonic crystal sensor packaging |
US9323014B2 (en) | 2012-05-28 | 2016-04-26 | Mellanox Technologies Ltd. | High-speed optical module with flexible printed circuit board |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3423594A (en) * | 1964-03-03 | 1969-01-21 | Anthony G Galopin | Photoelectric semiconductor device with optical fiber means coupling input signals to base |
US3792284A (en) * | 1972-10-13 | 1974-02-12 | Gte Sylvania Inc | Electro-optic transmission link |
US4273413A (en) * | 1979-02-26 | 1981-06-16 | Amp Incorporated | Photoelectric element/optical cable connector |
GB2046024B (en) * | 1979-03-30 | 1983-01-26 | Ferranti Ltd | Circuit assembly |
US4251852A (en) * | 1979-06-18 | 1981-02-17 | International Business Machines Corporation | Integrated circuit package |
US4342883A (en) * | 1979-08-22 | 1982-08-03 | Northern Telecom, Inc. | Pushbutton switch assemblies for telephone sets |
US4294512A (en) * | 1980-01-14 | 1981-10-13 | Thomas & Betts Corporation | Optoelectronic interface apparatus |
US4539476A (en) * | 1980-11-28 | 1985-09-03 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Module for a fiber optic link |
DE3244867A1 (de) * | 1982-12-03 | 1984-06-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Sende- und/oder empfangsvorrichtung fuer einrichtungen der elektrooptischen nachrichtenuebertragung |
JPS59180514A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-13 | Toshiba Corp | 光受信モジユ−ル |
DE3414480C2 (de) * | 1984-04-17 | 1993-02-25 | Ifm Electronic Gmbh, 4300 Essen | Elektrisches, insbesondere elektronisches, berührungslos arbeitendes Schaltgerät |
DE3442803A1 (de) * | 1984-11-23 | 1986-06-05 | Wilhelm Ruf KG, 8000 München | Hybridschaltung auf einem flexiblen traegermaterial sowie verfahren zu deren herstellung |
US4703984A (en) * | 1985-10-28 | 1987-11-03 | Burroughs Corporation | Flexible access connector with miniature slotted pads |
-
1990
- 1990-01-12 US US07/464,186 patent/US4979787A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-12-18 EP EP90313819A patent/EP0437954B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-12-18 DE DE69019715T patent/DE69019715D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-12-19 CA CA002032654A patent/CA2032654A1/en not_active Abandoned
-
1991
- 1991-01-11 JP JP3012589A patent/JPH0519142A/ja active Pending
- 1991-01-12 KR KR1019910000375A patent/KR910014730A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100734503B1 (ko) * | 2001-05-16 | 2007-07-03 | 프리미어 디바이시즈 저머니 게엠베하 | 전기신호처리장치에 광전변환기를 장착하기 위한광전변환기 장착장치 |
WO2010036092A3 (en) * | 2008-09-25 | 2010-08-12 | Mimos Berhad | Thermal management for an optical system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR910014730A (ko) | 1991-08-31 |
US4979787A (en) | 1990-12-25 |
CA2032654A1 (en) | 1991-07-13 |
DE69019715D1 (de) | 1995-06-29 |
EP0437954A1 (en) | 1991-07-24 |
EP0437954B1 (en) | 1995-05-24 |
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