JPH0519142A - 光電子インタフエ−スモジユ−ル - Google Patents
光電子インタフエ−スモジユ−ルInfo
- Publication number
- JPH0519142A JPH0519142A JP3012589A JP1258991A JPH0519142A JP H0519142 A JPH0519142 A JP H0519142A JP 3012589 A JP3012589 A JP 3012589A JP 1258991 A JP1258991 A JP 1258991A JP H0519142 A JPH0519142 A JP H0519142A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- flexible printed
- tab
- housing
- folded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/4277—Protection against electromagnetic interference [EMI], e.g. shielding means
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/046—Planar parts of folded PCBs making an angle relative to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10704—Pin grid array [PGA]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ファイバオプティックケ−ブルの端部と電子回
路との間に光電子インタフェ−スを与える光電子インタ
フェ−スモジュ−ルにおいて、オプトエレクトロニック
デバイスとプリント回路との間にリ−ド部分を外部ノイ
ズから完全にシ−ルドすること。 【構成】多層型のフレキシブルプリント回路が設けられ
ている。このフレキシブルプリント回路がハウジング内
に折畳んだ状態で収納さている。その折畳んだフレキシ
ブルプリント回路の外側に接地平面層が設けられてい
る。またそのフレキシブルプリント回路には外側におけ
る接地平面層をそのままにした直立タブと、少なくとも
１つのパタ−ン導体層が設けられている。直立タがオプ
トエレクトロニックデバイスをプリント回路に接続する
ために用いられる。
路との間に光電子インタフェ−スを与える光電子インタ
フェ−スモジュ−ルにおいて、オプトエレクトロニック
デバイスとプリント回路との間にリ−ド部分を外部ノイ
ズから完全にシ−ルドすること。 【構成】多層型のフレキシブルプリント回路が設けられ
ている。このフレキシブルプリント回路がハウジング内
に折畳んだ状態で収納さている。その折畳んだフレキシ
ブルプリント回路の外側に接地平面層が設けられてい
る。またそのフレキシブルプリント回路には外側におけ
る接地平面層をそのままにした直立タブと、少なくとも
１つのパタ−ン導体層が設けられている。直立タがオプ
トエレクトロニックデバイスをプリント回路に接続する
ために用いられる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はファイバオプティックケ
−ブルの端部を光信号を受信または送信するための電子
回路とインタフェ−スする光電子インタフェ−スモジュ
−ルに関し、さらに詳細には非導電性材料で作成された
多ピンハウジングを有したこの種のハウジングに関する
ものである。上記電子回路はオプトエレトロニックデバ
イス（フォトダイオ−ドや発光ダイオ−ド）のリ−ド端
子を上記ハウジングから突出した多数のコネクタピンに
接続する。
−ブルの端部を光信号を受信または送信するための電子
回路とインタフェ−スする光電子インタフェ−スモジュ
−ルに関し、さらに詳細には非導電性材料で作成された
多ピンハウジングを有したこの種のハウジングに関する
ものである。上記電子回路はオプトエレトロニックデバ
イス（フォトダイオ−ドや発光ダイオ−ド）のリ−ド端
子を上記ハウジングから突出した多数のコネクタピンに
接続する。
【０００２】
【従来の技術】このようなインタフェ−スモジュ−ルで
は、光ファイバの研磨した端部を支持するファイバオプ
ティックケ−ブルの端部におけるフェル−ルを受容する
ためのリセプタクルを設け、そしてファイバオプティッ
クケ−ブルの端部におけるコネクタ内でそのフェル−ル
をばね装荷して上記ファイバの研磨した端部が上記リセ
プタクル内の止めによって決定リセプタクル内の所定位
置に適切に位置決めされるようにすることが一般に行な
われている。リセプタクルにコネクタが挿入されると、
光ファイバの研磨した端部がハウジングの端壁を貫通し
かつその壁によって支持されたオプトエレクトロニック
デバイスの窓の正面で停止するであろう。ファイバオプ
ティックコネクタとリセプタクルには通常コネクタをリ
セプタクル内に押込んでそしてそのコネクタを釈放する
前にそれを四分の一回転だけ回転させることによって、
それらを互いにロックさせる何等かの手段が設けられる
のが普通である。
は、光ファイバの研磨した端部を支持するファイバオプ
ティックケ−ブルの端部におけるフェル−ルを受容する
ためのリセプタクルを設け、そしてファイバオプティッ
クケ−ブルの端部におけるコネクタ内でそのフェル−ル
をばね装荷して上記ファイバの研磨した端部が上記リセ
プタクル内の止めによって決定リセプタクル内の所定位
置に適切に位置決めされるようにすることが一般に行な
われている。リセプタクルにコネクタが挿入されると、
光ファイバの研磨した端部がハウジングの端壁を貫通し
かつその壁によって支持されたオプトエレクトロニック
デバイスの窓の正面で停止するであろう。ファイバオプ
ティックコネクタとリセプタクルには通常コネクタをリ
セプタクル内に押込んでそしてそのコネクタを釈放する
前にそれを四分の一回転だけ回転させることによって、
それらを互いにロックさせる何等かの手段が設けられる
のが普通である。
【０００３】オプトエレクトロニックデバイスはＴＯメ
タル缶のような筺体に入れられるが、通常その筺体はそ
れのベ−スから突出した３または４本のピンを有してい
る。そのうちの１本は正（＋）のリ−ド端子として、も
う１本が負（−）のリ−ド端子として、そして残りの１
本ないし２本が接地リ−ド端子として用いられる。オプ
トエレクトロニックデバイスのこれら３種類のリ−ド端
子は回路基板に接続される。正および負のリ−ド端子に
おける電気信号は一般に非常に小さいので、それらのリ
−ド端子をできるだけ短くしかつそれらのリ−ド端子を
それらが電磁干渉（ＥＭＩ）をピックアップしないよう
にシ−ルドするためには極端な注意を払わなければなら
ない。なぜなら、ほんの少しのＥＭＩでも特に受信機の
場合には電気信号をマスクしてしまい、特に電子システ
ムで情報が使用される前に受信された電気信号を処理す
るための信号調整回路を通常有している回路基板にフォ
トディテクタが接続されている場合には、搬送される情
報を信頼できないものにしてしまうからである。
タル缶のような筺体に入れられるが、通常その筺体はそ
れのベ−スから突出した３または４本のピンを有してい
る。そのうちの１本は正（＋）のリ−ド端子として、も
う１本が負（−）のリ−ド端子として、そして残りの１
本ないし２本が接地リ−ド端子として用いられる。オプ
トエレクトロニックデバイスのこれら３種類のリ−ド端
子は回路基板に接続される。正および負のリ−ド端子に
おける電気信号は一般に非常に小さいので、それらのリ
−ド端子をできるだけ短くしかつそれらのリ−ド端子を
それらが電磁干渉（ＥＭＩ）をピックアップしないよう
にシ−ルドするためには極端な注意を払わなければなら
ない。なぜなら、ほんの少しのＥＭＩでも特に受信機の
場合には電気信号をマスクしてしまい、特に電子システ
ムで情報が使用される前に受信された電気信号を処理す
るための信号調整回路を通常有している回路基板にフォ
トディテクタが接続されている場合には、搬送される情
報を信頼できないものにしてしまうからである。
【０００４】その対策としては、例えば米国特許第4647
148号に開示されているように金属で作成された多ピン
型ハウジング内にファイバオプティック受信機または送
信機を収納することが行なわれる。このような金属ハウ
ジングは光電子装置および回路に対する電磁干渉シ−ル
ドを与えるが、サイズやコストという他の取組むべき問
題がある。サイズの問題は、多ピン型モジュ−ルハウジ
ングに割当てることのできる「足跡」（footprint）面
積が減少し、かつそのハウジング内の信号調整回路に期
待される機能が増加するにつれて、より深刻となる。他
の問題は、ハウジング内に収納された回路における高周
波成分の電磁波に対するリ−ド端子の感度を最小限に抑
えるとともに、リ−ド端子の信号レスポンスが容量に逆
比例するからリ−ド端子の分布容量を最小限に抑えるた
めにその光電子リ−ド端子をできるだけ短くしなければ
ならない点である。
148号に開示されているように金属で作成された多ピン
型ハウジング内にファイバオプティック受信機または送
信機を収納することが行なわれる。このような金属ハウ
ジングは光電子装置および回路に対する電磁干渉シ−ル
ドを与えるが、サイズやコストという他の取組むべき問
題がある。サイズの問題は、多ピン型モジュ−ルハウジ
ングに割当てることのできる「足跡」（footprint）面
積が減少し、かつそのハウジング内の信号調整回路に期
待される機能が増加するにつれて、より深刻となる。他
の問題は、ハウジング内に収納された回路における高周
波成分の電磁波に対するリ−ド端子の感度を最小限に抑
えるとともに、リ−ド端子の信号レスポンスが容量に逆
比例するからリ−ド端子の分布容量を最小限に抑えるた
めにその光電子リ−ド端子をできるだけ短くしなければ
ならない点である。
【０００５】
【本発明が解決しようとする課題】本発明によれば、フ
ァイバオプティックケ−ブルの端部と光信号を受信また
は送信するように設計された電子回路とのインタフェ−
スに使用するための光電子モジュ−ルが提供される。こ
のモジュ−ルはベ−スと直立した壁部分を有し、その壁
部分内の空間から離れる方向に延長しかつその空間内に
上方に突出したコネクタピンを具備した非導電性の多ピ
ン型ハウジングで構成せれている。フレ−ムの一端部に
おける壁がファイバオプティックケ−ブルの端部におけ
るフェル−ルを受入れるためのリセプタクルを固定して
いる。またそのリセプタクルはオプトエレクトロニック
デバイスをそれのベ−スを上記壁部分内の空間に向けか
つリ−ド端子を上記空間内に突入させてしっかりと保持
する。上記上方に突出したベ−スのピンを受入れるため
の穴を設けられた金属よりなる少なくとも１つのパタ−
ン導電性層を有する可撓性のプリント回路がそれらのピ
ンの上に配置されそして４つの壁の内側の空間内に畳み
込まれる。可撓性のプリント回路から延長しておりかつ
パタ−ン導電性層に接続していない導体を有するタブが
オプトエレクトロニックデバイスのリ−ド端子を受入れ
るための穴を有している。このタブは多ピン型ベ−スに
対して直立位置に折畳まれそしてそれの穴をリ−ド端子
の上にして配置される。この場合、それらのリ−ド端子
のうちの少なくとも１つは、可撓性プリント回路の接地
導体に電気的に接続された回路接地導体である。
ァイバオプティックケ−ブルの端部と光信号を受信また
は送信するように設計された電子回路とのインタフェ−
スに使用するための光電子モジュ−ルが提供される。こ
のモジュ−ルはベ−スと直立した壁部分を有し、その壁
部分内の空間から離れる方向に延長しかつその空間内に
上方に突出したコネクタピンを具備した非導電性の多ピ
ン型ハウジングで構成せれている。フレ−ムの一端部に
おける壁がファイバオプティックケ−ブルの端部におけ
るフェル−ルを受入れるためのリセプタクルを固定して
いる。またそのリセプタクルはオプトエレクトロニック
デバイスをそれのベ−スを上記壁部分内の空間に向けか
つリ−ド端子を上記空間内に突入させてしっかりと保持
する。上記上方に突出したベ−スのピンを受入れるため
の穴を設けられた金属よりなる少なくとも１つのパタ−
ン導電性層を有する可撓性のプリント回路がそれらのピ
ンの上に配置されそして４つの壁の内側の空間内に畳み
込まれる。可撓性のプリント回路から延長しておりかつ
パタ−ン導電性層に接続していない導体を有するタブが
オプトエレクトロニックデバイスのリ−ド端子を受入れ
るための穴を有している。このタブは多ピン型ベ−スに
対して直立位置に折畳まれそしてそれの穴をリ−ド端子
の上にして配置される。この場合、それらのリ−ド端子
のうちの少なくとも１つは、可撓性プリント回路の接地
導体に電気的に接続された回路接地導体である。
【０００６】本発明の他の特徴によれば、フレキシブル
プリント回路は少なくとも１つの金属層（これも直立タ
ブ内に延長している）が接地平面である多層プリント回
路でありうる。
プリント回路は少なくとも１つの金属層（これも直立タ
ブ内に延長している）が接地平面である多層プリント回
路でありうる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】多ピン型ベ−スの側部か
ら延長したフレキシブルプリント回路の端部は壁部分の
内側の空間内に畳み込まれ、この場合、両方の端部が多
ピン型ベ−ス上で折畳まれ、そのようにして好ましくは
折畳まれたフレキシブルプリント回路の外側においてオ
プトエレクトロニックリ−ドを接地平面で包囲する。壁
部分上のカバ−が折畳まれたプリント回路をインタフェ
−スハウジングモジュ−ル内に固着する。
ら延長したフレキシブルプリント回路の端部は壁部分の
内側の空間内に畳み込まれ、この場合、両方の端部が多
ピン型ベ−ス上で折畳まれ、そのようにして好ましくは
折畳まれたフレキシブルプリント回路の外側においてオ
プトエレクトロニックリ−ドを接地平面で包囲する。壁
部分上のカバ−が折畳まれたプリント回路をインタフェ
−スハウジングモジュ−ル内に固着する。
【０００８】インタフェ−スモジュ−ルハウジングの内
側で折畳まれた接地平面とタブを有する折畳まれたフレ
キシブルプリント回路のこのような構成によれば、オプ
トエレクトロニックデバイスのベ−スと折畳まれたフレ
キシブルプリント回路との間には、接地平面でシ−ルド
されていないリ−ド部分が事実上無くなる。これによっ
て、好ましくはフレ−ム、ベ−スおよびカバ−の３つの
部分としてプラスチックで成形され、光ファイバのフェ
ル−ル端部がフレ−ムの一端における壁によって固着さ
れた非導電性プラスチックハウジングとのインタフェ−
スコネクタを経済的に作製することができる。
側で折畳まれた接地平面とタブを有する折畳まれたフレ
キシブルプリント回路のこのような構成によれば、オプ
トエレクトロニックデバイスのベ−スと折畳まれたフレ
キシブルプリント回路との間には、接地平面でシ−ルド
されていないリ−ド部分が事実上無くなる。これによっ
て、好ましくはフレ−ム、ベ−スおよびカバ−の３つの
部分としてプラスチックで成形され、光ファイバのフェ
ル−ル端部がフレ−ムの一端における壁によって固着さ
れた非導電性プラスチックハウジングとのインタフェ−
スコネクタを経済的に作製することができる。
【０００９】
【実施例】第１図を参照すると、プラスチックで作成さ
れたオプトエレクトロニックインタフェ−スコネクタ
が、フレ−ム１０と、そのフレ−ムに嵌着しかつ側部が
フレ−ムの内側の空間内に突入しているとともにその空
間から離れる方向に下方に延長したコネクタピン１２を
有するベ−ス１１と、上記フレ−ム上に嵌着したカバ−
１３で構成されている。フレ−ムの一端部では、そのフ
レ−ムの壁１４が、金属リセプタクル１７を受入れかつ
それをしっかりと保持するために側部１５、１６より厚
くなされていることが好ましい。その金属リセプタクル
１７はファイバオプティックケ−ブル１９の端部におけ
るフェル−ル１８を受入れうるようになされているとと
もに、オプトエレクトロニックデバイス２０（図２）を
それのベ−ス２１をフレ−ム１０の内部に向けた状態で
しっかりと保持する。フレ−ム１０の内側の空間内に突
入するデバイスのリ−ド端子は３つしか図示されていな
いが、４本の場合もあり、その場合には、１本が正
（＋）端子、もう１本が負（−）端子、そして残りの２
本が接地端子である。リセプタクルはフレ−ムの成形時
に所定の位置で成形されるか、あるいは成形された穴に
プレス嵌めまたは接着することによってその穴でフレ−
ムに固着されうる。
れたオプトエレクトロニックインタフェ−スコネクタ
が、フレ−ム１０と、そのフレ−ムに嵌着しかつ側部が
フレ−ムの内側の空間内に突入しているとともにその空
間から離れる方向に下方に延長したコネクタピン１２を
有するベ−ス１１と、上記フレ−ム上に嵌着したカバ−
１３で構成されている。フレ−ムの一端部では、そのフ
レ−ムの壁１４が、金属リセプタクル１７を受入れかつ
それをしっかりと保持するために側部１５、１６より厚
くなされていることが好ましい。その金属リセプタクル
１７はファイバオプティックケ−ブル１９の端部におけ
るフェル−ル１８を受入れうるようになされているとと
もに、オプトエレクトロニックデバイス２０（図２）を
それのベ−ス２１をフレ−ム１０の内部に向けた状態で
しっかりと保持する。フレ−ム１０の内側の空間内に突
入するデバイスのリ−ド端子は３つしか図示されていな
いが、４本の場合もあり、その場合には、１本が正
（＋）端子、もう１本が負（−）端子、そして残りの２
本が接地端子である。リセプタクルはフレ−ムの成形時
に所定の位置で成形されるか、あるいは成形された穴に
プレス嵌めまたは接着することによってその穴でフレ−
ムに固着されうる。
【００１０】ハウジングのフレ−ム１０にベ−ス１１を
固着する前に、図３Ａに平面図で示されているような多
層型フレキシブルプリント回路（ＰＣ）２３が準備され
る。エッチングした導体パタ−ン２３ａを有するフレキ
シブルＰＣに図３Ｃに示されているように１箇以上の集
積回路パッケ−ジ２４と他のデバイスが取り付けられ
る。実際には、ＰＣ２３は多数の導電性層を有していて
もよく、図３Ａに示されたパタ−ン２３ａは図３Ｃの線
Ａ−Ａ上で見た断面図である図３Ｂに示された表面導電
性（Ｃｕ）層２４’にエッチング形成される。ＰＣの反
対側には、ピン穴を除いてエッチングされていない導電
性（Ｃｕ）層２５’が設けられている。それら２つの導
電性層２４’および２５’の間には、ポリミドのような
適当な可撓性絶縁材料の層２６によって互いにおよび導
電性層２４’、２５’に対して絶縁された附加的な導電
性（Ｃｕ）層が設けられていてもよい。導電性層２４’
および２５’（および図示されていない他の層）は、導
電性材料でメッキされたまたはその導電性材料を充填さ
れたエッチング穴を通じて図３Ｃにおいて中黒のドット
で示されている所望の点で相互接続されうる。これらの
導電性層は薄い銅で作成されているから可撓性を有して
いる。これらの導電性層と絶縁層はすべて接着剤で互い
に固着される。
固着する前に、図３Ａに平面図で示されているような多
層型フレキシブルプリント回路（ＰＣ）２３が準備され
る。エッチングした導体パタ−ン２３ａを有するフレキ
シブルＰＣに図３Ｃに示されているように１箇以上の集
積回路パッケ−ジ２４と他のデバイスが取り付けられ
る。実際には、ＰＣ２３は多数の導電性層を有していて
もよく、図３Ａに示されたパタ−ン２３ａは図３Ｃの線
Ａ−Ａ上で見た断面図である図３Ｂに示された表面導電
性（Ｃｕ）層２４’にエッチング形成される。ＰＣの反
対側には、ピン穴を除いてエッチングされていない導電
性（Ｃｕ）層２５’が設けられている。それら２つの導
電性層２４’および２５’の間には、ポリミドのような
適当な可撓性絶縁材料の層２６によって互いにおよび導
電性層２４’、２５’に対して絶縁された附加的な導電
性（Ｃｕ）層が設けられていてもよい。導電性層２４’
および２５’（および図示されていない他の層）は、導
電性材料でメッキされたまたはその導電性材料を充填さ
れたエッチング穴を通じて図３Ｃにおいて中黒のドット
で示されている所望の点で相互接続されうる。これらの
導電性層は薄い銅で作成されているから可撓性を有して
いる。これらの導電性層と絶縁層はすべて接着剤で互い
に固着される。
【００１１】フレキシブルＰＣ２３は、フレ−ム１０の
長さより小さく所望の数のベ−スピンを収容するように
選択された幅Ｗと、フレ−ムの内側幅の２倍より大きい
長さＬを有しており、フレキシブルＰＣの全面積がベ−
ス１１、２つの側面１５、１６およびカバ−１３の全内
表面積より大きくないにしても少なくともそれに近づく
ようになされている。このフレキシブルＰＣには、フレ
−ムの内側の空間に突入する２列のベ−スピン（各列８
本）のうちの７本に挿入されるようになされた予めすず
メッキされた穴が設けられている。
長さより小さく所望の数のベ−スピンを収容するように
選択された幅Ｗと、フレ−ムの内側幅の２倍より大きい
長さＬを有しており、フレキシブルＰＣの全面積がベ−
ス１１、２つの側面１５、１６およびカバ−１３の全内
表面積より大きくないにしても少なくともそれに近づく
ようになされている。このフレキシブルＰＣには、フレ
−ムの内側の空間に突入する２列のベ−スピン（各列８
本）のうちの７本に挿入されるようになされた予めすず
メッキされた穴が設けられている。
【００１２】またフレキシブルＰＣには２列のピン穴の
間に図３Ａに示されているように左側端部から延長した
タブ２７が設けられている。そのタブには、オプトエレ
クトロニックデバイス２１からフレ−ムの空間内に突入
する各リ−ド端子２２に対し１つあて、計３つの予めす
ずメッキした穴２３ｃが設けられている。いったんフレ
キシブルＰＣがベ−ス１１におけるピン１２上に配置さ
れそして例えば半田によってそれらのピンに電気的に接
続される、タブと２列のピンから十分延長したＰＣの部
分がフレ−ムの端壁と側壁の間を上方に通るように折畳
まれるが、まずオプトエレクトロニックリ−ドの先導部
が短いスタブ長に切断され、上方位置に折畳まれたタブ
がそれらの先導部上に配置されうる。つぎに、これらの
先導部に３つのパタ−ン導体が電気的に接続される。１
つのリ−ドタブが正（＋）の導体に接続され、そして他
の１つのリ−ドタブがＰＣの導体のパタ−ン２３ａにお
ける負（−）の導体に接続される。第３のリ−ドは、Ｐ
Ｃに対する接地平面として作用するパタ−ン化されてい
ない導電性金属層２５’に後で接続されるパタ−ン２３
ａにおける導体に接続される。中黒のドットで示されて
いる上記第３のリ−ドと接地平面の接続はＰＣに穴をエ
ッチング形成しそしてその穴に電気メッキするかあるい
はそれに導電性材料を充填するかしてそのＰＣを介して
行なわれる。場合によって設けられる第４のリ−ドがリ
セプタクル接地通路を静電放電のために接地平面に接続
する。
間に図３Ａに示されているように左側端部から延長した
タブ２７が設けられている。そのタブには、オプトエレ
クトロニックデバイス２１からフレ−ムの空間内に突入
する各リ−ド端子２２に対し１つあて、計３つの予めす
ずメッキした穴２３ｃが設けられている。いったんフレ
キシブルＰＣがベ−ス１１におけるピン１２上に配置さ
れそして例えば半田によってそれらのピンに電気的に接
続される、タブと２列のピンから十分延長したＰＣの部
分がフレ−ムの端壁と側壁の間を上方に通るように折畳
まれるが、まずオプトエレクトロニックリ−ドの先導部
が短いスタブ長に切断され、上方位置に折畳まれたタブ
がそれらの先導部上に配置されうる。つぎに、これらの
先導部に３つのパタ−ン導体が電気的に接続される。１
つのリ−ドタブが正（＋）の導体に接続され、そして他
の１つのリ−ドタブがＰＣの導体のパタ−ン２３ａにお
ける負（−）の導体に接続される。第３のリ−ドは、Ｐ
Ｃに対する接地平面として作用するパタ−ン化されてい
ない導電性金属層２５’に後で接続されるパタ−ン２３
ａにおける導体に接続される。中黒のドットで示されて
いる上記第３のリ−ドと接地平面の接続はＰＣに穴をエ
ッチング形成しそしてその穴に電気メッキするかあるい
はそれに導電性材料を充填するかしてそのＰＣを介して
行なわれる。場合によって設けられる第４のリ−ドがリ
セプタクル接地通路を静電放電のために接地平面に接続
する。
【００１３】ＰＣがいったんピン１２とリ−ド２２に電
気的に接続されそしてＰＣの折り畳んだ端部をフレ−ム
の側部１５および１６間で直立させた状態でフレ−ム１
０内に配置されると、ベ−スが適当な接着剤でフレ−ム
に固着される。つぎに、ベ−スと同様にして適当な接着
材でカバ−を所定の位置に固着する前に、フレキシブル
ＰＣの２つの端部の一方が他の端部に向けて折畳まれ、
そして他の端部、好ましくは長い方の端部が図４に示さ
れているように一端部上に折り畳まれ、プラスチックフ
レ−ム内の全空間、そして特にオプトエレクトロニック
リ−ド２２のまわりの空間をフレキシブルＰＣの接地平
面２５’によって包囲させる。その接地平面は折畳まれ
たフレキシブルＰＣの外側における銅シ−トであるか
ら、それはリ−ド２２およびプリント回路それ自体に対
して電磁シ−ルドとしての作用をする。そのようにし
て、接地平面は接地層２５’の外側における絶縁層２６
の厚みにほぼ等しい最小長さを除くオプトエレクトロニ
ックデバイス１７からＰＣの接地平面までのリ−ドの長
さを事実上除去することによってデバイス１７からＰＣ
２３までのシ−ルドされていないリ−ド２２の長さを最
小限に抑える。
気的に接続されそしてＰＣの折り畳んだ端部をフレ−ム
の側部１５および１６間で直立させた状態でフレ−ム１
０内に配置されると、ベ−スが適当な接着剤でフレ−ム
に固着される。つぎに、ベ−スと同様にして適当な接着
材でカバ−を所定の位置に固着する前に、フレキシブル
ＰＣの２つの端部の一方が他の端部に向けて折畳まれ、
そして他の端部、好ましくは長い方の端部が図４に示さ
れているように一端部上に折り畳まれ、プラスチックフ
レ−ム内の全空間、そして特にオプトエレクトロニック
リ−ド２２のまわりの空間をフレキシブルＰＣの接地平
面２５’によって包囲させる。その接地平面は折畳まれ
たフレキシブルＰＣの外側における銅シ−トであるか
ら、それはリ−ド２２およびプリント回路それ自体に対
して電磁シ−ルドとしての作用をする。そのようにし
て、接地平面は接地層２５’の外側における絶縁層２６
の厚みにほぼ等しい最小長さを除くオプトエレクトロニ
ックデバイス１７からＰＣの接地平面までのリ−ドの長
さを事実上除去することによってデバイス１７からＰＣ
２３までのシ−ルドされていないリ−ド２２の長さを最
小限に抑える。
【００１４】上述のように、接地平面層２５’とパタ−
ン導体層２４’の間の空間にはポリアミドのような可撓
性の絶縁材料が充填される。接地平面およびパタ−ン導
体層と同様にして互いに絶縁された１つ以上の層を附加
してもよい。それらの各附加層では、所望の導体パタ−
ンが従来の態様でエッチングされ、かつ導体層間に接続
が所望される場合には、穴がエッチイングで形成され、
その穴に導電性材料が充填されるかあるいは少なくとも
メッキされる。ピンまたはリ−ドに対して設けられた穴
では、接続が行なわれるべきでない層の穴のまわりで銅
がエッチング除去される。これらのＰＣ作成技術は公知
のものであって本発明の一部ではない。本発明にとって
重要なことは、ＰＣがフレキシブル（可撓性）でありか
つ回路パタ−ンがその上にエッチング形成される少なく
とも１つの金属層を有していることである。他の特徴
は、タブを含めて実質的にＰＣの全長および全幅にわた
って１以上の部分として延長した少なくとも第２の金属
層を有していることである。図示された１つの接地平面
は１つの連続部分として設けられているが、例えばプリ
ント回路の異なる部分が独立の接地基準を有している場
合には、１つ以上の導電性層における１つ以上の部分の
接地平面を設けてもよい。いずれの場合にも、プリント
回路はパタ−ン導体層と接地平面の間の絶縁層における
穴を通じて接地平面に接続される。これらの穴は導電性
材料でメッキされるかあるいはそれを充填される。典型
的な接地平面接続が図３Ａにおいて中白のドットで示さ
れている。図示された本発明の好ましい実施例における
接地平面はＰＣをシ−ルドするためにも折畳まれたフレ
キシブルＰＣの外側にあることが好ましいが、ある場合
には外側にあってもよい。これらの「内側」および「外
側」という言葉は、図示された好ましい実施例では、外
側の接地平面が内側のＰＣを包囲していることを強調す
るために用いられている。実際には、外側の接地平面層
と内側の導電性材料のＰＣ層は両方とも絶縁性ポリアミ
ドの薄膜で覆われる。図１に示されているようにフレ−
ム１０の右側端部における（タブ２７およびオプトエレ
クトロニックデバイスのリ−ド２２とは反対側の）折り
畳まれたＰＣにはその折畳まれたＰＣの右側端部を接地
平面シ−ルドで覆うためにタブ２７と同様に直立に折り
曲げられたタブを設けてもよいが、そのことは特に受信
機のためのエレクトロニックインタフェ−スモジュ−ル
の場合に、ＰＣの最も感応しやすい部分、すなわちリ−
ド２２およびそれらのリ−ドに直接接続されたＰＣの導
体を直立タブでシ−ルドすることほど重要ではない。
ン導体層２４’の間の空間にはポリアミドのような可撓
性の絶縁材料が充填される。接地平面およびパタ−ン導
体層と同様にして互いに絶縁された１つ以上の層を附加
してもよい。それらの各附加層では、所望の導体パタ−
ンが従来の態様でエッチングされ、かつ導体層間に接続
が所望される場合には、穴がエッチイングで形成され、
その穴に導電性材料が充填されるかあるいは少なくとも
メッキされる。ピンまたはリ−ドに対して設けられた穴
では、接続が行なわれるべきでない層の穴のまわりで銅
がエッチング除去される。これらのＰＣ作成技術は公知
のものであって本発明の一部ではない。本発明にとって
重要なことは、ＰＣがフレキシブル（可撓性）でありか
つ回路パタ−ンがその上にエッチング形成される少なく
とも１つの金属層を有していることである。他の特徴
は、タブを含めて実質的にＰＣの全長および全幅にわた
って１以上の部分として延長した少なくとも第２の金属
層を有していることである。図示された１つの接地平面
は１つの連続部分として設けられているが、例えばプリ
ント回路の異なる部分が独立の接地基準を有している場
合には、１つ以上の導電性層における１つ以上の部分の
接地平面を設けてもよい。いずれの場合にも、プリント
回路はパタ−ン導体層と接地平面の間の絶縁層における
穴を通じて接地平面に接続される。これらの穴は導電性
材料でメッキされるかあるいはそれを充填される。典型
的な接地平面接続が図３Ａにおいて中白のドットで示さ
れている。図示された本発明の好ましい実施例における
接地平面はＰＣをシ−ルドするためにも折畳まれたフレ
キシブルＰＣの外側にあることが好ましいが、ある場合
には外側にあってもよい。これらの「内側」および「外
側」という言葉は、図示された好ましい実施例では、外
側の接地平面が内側のＰＣを包囲していることを強調す
るために用いられている。実際には、外側の接地平面層
と内側の導電性材料のＰＣ層は両方とも絶縁性ポリアミ
ドの薄膜で覆われる。図１に示されているようにフレ−
ム１０の右側端部における（タブ２７およびオプトエレ
クトロニックデバイスのリ−ド２２とは反対側の）折り
畳まれたＰＣにはその折畳まれたＰＣの右側端部を接地
平面シ−ルドで覆うためにタブ２７と同様に直立に折り
曲げられたタブを設けてもよいが、そのことは特に受信
機のためのエレクトロニックインタフェ−スモジュ−ル
の場合に、ＰＣの最も感応しやすい部分、すなわちリ−
ド２２およびそれらのリ−ドに直接接続されたＰＣの導
体を直立タブでシ−ルドすることほど重要ではない。
【００１５】本発明の特定の実施例について図示かつ説
明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、特
許請求の範囲内で可能な種々の変形変更をも包含するも
のである。
明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、特
許請求の範囲内で可能な種々の変形変更をも包含するも
のである。
【図面の簡単な説明】
【図１】プラスチックハウジングの１つの端壁に受入れ
られたリセプタクル内に挿入されたばね装荷されたフェ
ル−ルを有し、光電子装置をそれのリ−ド端子をプラス
チックハウジング内に延長させてしっかりと保持する金
属ＳＴコネクタと、１つの接地平面層および少なくとも
１つのパタ−ン導電性層を有し、それに集積回路が接続
された多層プリント回路を具備したプラスチック多ピン
型インタフェ−スコネクタの展開図である。そのプリン
ト回路の直立タブがリ−ド端子に接続されており、プリ
ント回路の主体部分は接地平面層でプリント回路を包囲
してプラスチックハウジング内に畳み込まれている。
られたリセプタクル内に挿入されたばね装荷されたフェ
ル−ルを有し、光電子装置をそれのリ−ド端子をプラス
チックハウジング内に延長させてしっかりと保持する金
属ＳＴコネクタと、１つの接地平面層および少なくとも
１つのパタ−ン導電性層を有し、それに集積回路が接続
された多層プリント回路を具備したプラスチック多ピン
型インタフェ−スコネクタの展開図である。そのプリン
ト回路の直立タブがリ−ド端子に接続されており、プリ
ント回路の主体部分は接地平面層でプリント回路を包囲
してプラスチックハウジング内に畳み込まれている。
【図２】図１に示された互いに結合されたＳＴコネクタ
とリセプタクルの断面図である。
とリセプタクルの断面図である。
【図３Ａ】図１に示されたプリント回路のパタ−ン導体
側の平面図であり、中黒のドットはパタ−ン層とプリン
ト回路層の反対側における接地平面層との間の接続を表
わしている。
側の平面図であり、中黒のドットはパタ−ン層とプリン
ト回路層の反対側における接地平面層との間の接続を表
わしている。
【図３Ｂ】線Ａ−Ａに沿って見た図３Ｃのプリント回路
基板の断面図である。
基板の断面図である。
【図３Ｃ】ハウジングのベ−スにおけるピンの上に配置
されたプリント回路基板の平面図であり、集積回路と、
図３Ａに示された導体のパタ−ンを有していない他の装
置の物理的な位置を示している。
されたプリント回路基板の平面図であり、集積回路と、
図３Ａに示された導体のパタ−ンを有していない他の装
置の物理的な位置を示している。
【図４】閉塞されたハウジング内の折畳まれたプリント
回路基板のオ−バ−ラップを示すプラスチックインタフ
ェ−スコネクタの横断面図である。
回路基板のオ−バ−ラップを示すプラスチックインタフ
ェ−スコネクタの横断面図である。
１０：フレ−ム
１１：ベ−ス
１２：コネクタピン
１３：カバ−
１７：リセプタクル
１８：フェル−ル
１９：ファイバオプティックケ−ブル
２０：オプトエレクトロニックデバイス
２１：ベ−ス
２２：リ−ド端子
２３：多層型フレキシブルプリント回路
２３ａ：導体パタ−ン
２３ｃ：穴
２４：集積回路パッケ−ジ
２４’：導電性層
２５’：導電性層
２７：タブ
Claims (13)
- 【請求項１】リ−ドを有するオプトエレクトロニックデ
バイスと電子システムとの間にインタフェ−スを与える
モジュ−ルであって、 可撓性の非導電性材料の基体層上における少なくとも１
つのパタ−ン導体層、およびそのパタ−ン導体層に接続
された電子デバイスを有するフレキシブルプリント回路
と、 非導電性材料で作成されたハウジングであって、このハ
ウジング内に嵌入するように１本の線に沿って折り畳ま
れた状態で前記フレキシブルプリント回路を収納するハ
ウジングを具備し、 前記オプトエレクトロニックデバイスがそのハウジング
の１つの壁を通じて光学的にアクセス可能であり、かつ
前記リ−ドがこのハウジング内に延長しており、 複数のピンが前記ハジングに突入しかつそれから突出し
ており、それらのピンのうちのあるものは前記フレキシ
ブルプリント回路における穴を貫通して前記ハウジング
内に突入しており、 前記フレキシブルプリント回路における前記穴を通じて
ピンが突出している位置において前記ピンを通じて前記
フレキシブルプリント回路に対する電気的接続を行なう
手段が設けられており、 前記フレキシブルプリント回路はそれの導体に対する前
記リ−ドの接続を行なう領域を有している光電子インタ
フェ−スモジュ−ル。 - 【請求項２】前記フレキシブルプリント回路に接続され
た前記ピンのすべてが前記ハウジングのベ−スを通じて
突出しており、そのベ−スは壁部分に対して垂直であ
り、かつ前記デバイスが前記壁部分を通じて突出してお
り、前記フレキシブルプリント回路における前記導体に
対する前記リ−ドの接続を行なうための前記領域は前記
ベ−スに対して垂直な位置に折り曲げられたタブ上にあ
り、そのタブと前記壁部分は並置されており、前記タブ
は前記リ−ド上に配置された前記フレキシブルプリント
回路の前記導体における位置に穴を有しており、かつ前
記タブには前記リ−ドと前記フレキシブルプリント回路
の前記導体との間の電気的接続を行なう他の手段が設け
られており、それによって前記デバイスから前記折畳ま
れたフレキシブルプリント回路までの前記リ−ドの長さ
を最小にするようになされた請求項１のモジュ−ル。 - 【請求項３】前記折畳まれたフレキシブルプリント回路
が前記パタ−ン導体層から絶縁された金属層を具備して
おり、その金属層は前記タブから延長して前記リ−ド穴
を包囲するとともに、前記リ−ドの少なくとも１つに対
して電気的接続を行なうようになされており、それによ
って前記リ−ド穴のまわり前記タブ内に延長する前記フ
レキシブルプリント回路に対する回路接地平面を与える
ようになされた請求項２のモジュ−ル。 - 【請求項４】前記基体層上の前記金属層が前記ハウジン
グの内部に面した前記基体層の側にあり、それによって
前記フレキシブルプリント回路を包囲するとともに前記
タブにおける導体を前記金属層に接続して、前記ハウジ
ングの外側における発生源からの電磁的干渉に対向する
シ−ルドを与えるようになされた請求項３のモジュ−
ル。 - 【請求項５】前記フレキシブルプリント回路が前記タブ
の両側で２本の線に沿って折り曲げられ、前記折畳まれ
たフレキシブルプリント回路の第１の側が前記突出した
ピンのうちのあるものの上で折り曲げられ、前記フレキ
シブルプリント回路が前記突出したピンに接続され、か
つ前記折畳まれたフレキシブルプリント回路の第２の側
がそれの前記第１の側と並置関係に折り曲げられている
請求項４のモジュ−ル。 - 【請求項６】前記折畳まれたフレキシブルプリント回路
の並置された側が前記折り曲げられたタブに対して直交
しており、前記前記折り曲げられたタブは前記折り曲げ
られた端部と並置関係にあるようになされた請求項５の
モジュ−ル。 - 【請求項７】前記ハウジングが３つの部分、すなわち 前記オプトエレクトロニックデバイスを受入れるための
１つの壁部分における保持部を有し、前記リ−ドが入り
込んでいるハウジングと、 ハウジングに突入しかつそれから突出している前記ピン
を有したベ−スであって、このベ−ス上に前記フレキシ
ブルプリント回路が配置され、少なくともいくつかのピ
ンが前記電気的接続を行なうために前記フレキシブルプ
リント回路の穴を貫通して前記ハウジング内に突入して
おり、前記フレキシブルプリント回路が前記ベ−スの２
つの対向側に平行な２本の線に沿って前記ベ−スに配置
された前記突出したピンの上に折畳まれている前記ベ−
スと、 前記ベ−スと反対側の一側における前記フレ−ム上のカ
バ−とをもって非導電性材料で作成されており、前記３
つの部分が組み立て後に互いに固着された請求項１のモ
ジュ−ル。 - 【請求項８】前記リ−ドと前記フレキシブルプリント回
路における導体との間の接続を行なうための領域が前記
ベ−スに直交する位置に折り曲げられたタブ上にあり、
前記タブと前記壁部分が並置され、前記タブは前記リ−
ド上に配置された前記フレキシブルプリント回路の前記
導体における位置に穴を有しており、さらに前記タブ上
において前記リ−ドと前記フレキシブルプリント回路の
導体との間で電気的接続を行なうための手段をさらに具
備し、それによって前記オプトエレクトロニックデバイ
スから前記折畳まれたフレキシブルプリント回路までの
前記リ−ドの長さを最小にするようになされた請求項７
のモジュ−ル。 - 【請求項９】ファイバオプティックの端部とベ−スを貫
通したコネクタピンを有する非導電性ハウジング内にお
ける折畳まれたフレキシブルプリント回路で構成された
電子回路との間に光電子インタフェ−スを与えるモジュ
−ルであって、前記ピンが前記プリント回路内の点に接
続され、前記フレキシブルプリント回路は直立したタブ
を有しかつ直立タブまで延長したパタ−ン導体を有する
少なくとも１つのパタ−ン導体層と、前記非導電性ハウ
ジングの壁を通じて突出したオプトエレクトロニックデ
バイスを具備しており、前記オプトエレクトロニックデ
バイスはぞれのベ−スから前記ハウジングの内部に延長
したリ−ドを有しており、前記デバイスのベ−スが前記
折畳まれたフレキシブルプリント回路から前記タブ内に
延長した前記パタ−ン導体に接続され、それによって前
記オプトエレクトロニックデバイスから前記折畳まれた
フレキシブルプリント回路までのリ−ドの長さを最小に
するようになされている光電子インタフェ−スモジュ−
ル。 - 【請求項１０】前記折畳まれたフレキシブルプリント回
路が薄い金属層と、可撓性の電気的絶縁材料の薄い層に
よって分離されて導体の回路パタ−ンと接地平面を与え
るようになされた少なくとも１つの薄いパタ−ン金属層
と、前記金属層の外側における可撓性の電気的絶縁材料
の層で構成されて、単一の平面内に作成されかつ前記ハ
ウジング内に畳み込まれうるフレキシブルプリント回路
を与えるようになされた請求項９の多ピン型インタフェ
−スモジュ−ル。 - 【請求項１１】前記非導電性ハウジングが、ベ−スを前
記フレ−ムの内部空間に対面させた状態で前記オプトエ
レクトロニックデバイスを保持させた金属リセプタクル
を受容しかつ固定するための穴を１つの端部に有してい
るプラスチックフレ−ムと、前記内部空間内に突入した
前記デバイスの導電性リ−ドで構成されており、前記プ
リント回路の直立タブは前記リ−ドを受容するための穴
を有しており、前記タブは前記デバイスの前記ベ−スに
隣接した前記リ−ド上に配置されており、前記リ−ドは
前記パタ−ン金属層に電気的に接続されて前記接地平面
と前記パタ−ン導体層に対する電気的接続を与えるよう
になされた請求項１０の多ピン型インタフェ−スモジュ
−ル。 - 【請求項１２】前記接地平面の金属層が前記ハウジング
内で折畳まれた前記フレキシブルプリント回路の外側に
あり、前記接地平面の金属層は前記タブ上に延長してお
り、それによって前記オプトエレクトロニックデバイス
の次の前記リ−ド上の位置で始る前記フレキシブルプリ
ント回路をシ−ルドスるようになされた請求項１１の多
ピン型インタフェ−スモジュ−ル。 - 【請求項１３】ファイバオプティックケ−ブルと受信機
または送信機の電子回路のインタフェ−スを行なう光電
子インタフェ−スモジュ−ルであって、フレ−ム、この
フレ−ム内の空間から離れる方向に延長しかつ上方に突
出してその空間内に入っているコネクタピンを有するベ
−ス、およ前記フレ−ム内の空間に突入したリ−ドを有
するびオプトエレクトロニックデバイスを保持しかつフ
ァイバオプティックケ−ブルの端部におけるフェル−ル
を受入れるためのリセプタクルを固着する前記フレ−ム
の一端部の壁における穴よりなるハウジングと、多層型
のフレキシブルプリント回路を具備し、このフレキシブ
ルプリント回路は、接地平面としての金属層と、少なく
とも１つのパタ−ン導体平面としての金属層を有し、そ
れら両金属層には前記上方に突出したピンを受入れるた
めの穴が設けられており、前記フレキシブルプリント回
路の前記接地平面層はその接地平面層および前記パタ−
ン導体層をそのままにしたタブと、前記オプトエレクト
ロニックデバイスの前記リ−ドを受入れる穴を有してお
り、前記タブは前記ハウジングの前記ベ−スに対して直
立位置に折り曲げられかつ前記オプトエレクトロニック
デバイスに対して並置関係になるようにしてその穴を前
記リ−ドの上にして配置され、前記リ−ドは前記多層型
のフレキシブルプリント回路から前記タブまで延長した
パタ−ン導体に電気的に接続されており、それらのリ−
ドのうちの少なくとも１つは前記接地平面層に電気的に
接続された回路接地導体であり、前記ベ−スの両側から
延長した前記フレキシブルプリント回路の部分は上方に
折り曲げられて、一方の端部を他方の端部と折重ねて前
記ベ−ス上の前記フレ−ムの内側における空間内に入り
込んでおり、前記折畳まれた前記多層型のフレキシブル
プリント回路上に前記オプトエレクトロニックデバイス
の前記リ−ドから延長した接地平面でオプトエレクトロ
ニックリ−ド接続部をシ−ルドするようになされた光電
子インタフェ−スモジュ−ル。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/464,186 US4979787A (en) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | Optical-electronic interface module |
| US464186 | 1990-01-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0519142A true JPH0519142A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=23842895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3012589A Pending JPH0519142A (ja) | 1990-01-12 | 1991-01-11 | 光電子インタフエ−スモジユ−ル |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4979787A (ja) |
| EP (1) | EP0437954B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0519142A (ja) |
| KR (1) | KR910014730A (ja) |
| CA (1) | CA2032654A1 (ja) |
| DE (1) | DE69019715D1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100734503B1 (ko) * | 2001-05-16 | 2007-07-03 | 프리미어 디바이시즈 저머니 게엠베하 | 전기신호처리장치에 광전변환기를 장착하기 위한광전변환기 장착장치 |
| WO2010036092A3 (en) * | 2008-09-25 | 2010-08-12 | Mimos Berhad | Thermal management for an optical system |
Families Citing this family (66)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5117476A (en) * | 1990-01-19 | 1992-05-26 | Amp Incorporated | Optical transceiver package with insertable subassembly |
| DE59106807D1 (de) * | 1990-02-17 | 1995-12-07 | Stribel Gmbh | Signalübertragungsleitung. |
| US5039191A (en) * | 1990-06-25 | 1991-08-13 | Motorola Inc. | Optical coupling arrangement |
| GB9102006D0 (en) * | 1991-01-30 | 1991-03-13 | Lucas Ind Plc | Screening arrangement for connectors |
| NL9200262A (nl) * | 1992-02-13 | 1993-09-01 | Du Pont Nederland | Adapter samenstel met flexibele drager. |
| SE9202077L (sv) * | 1992-07-06 | 1994-01-07 | Ellemtel Utvecklings Ab | Komponentmodul |
| EP0582992B1 (en) * | 1992-08-11 | 1998-06-03 | Sumitomo Electric Industries, Ltd | Optical module with improved grounding of an optical element |
| JPH06204566A (ja) * | 1992-10-14 | 1994-07-22 | Fujitsu Ltd | 光ファイバ・光素子結合用パッケージ及び光ファイバ・光素子モジュール |
| US5337396A (en) * | 1993-01-22 | 1994-08-09 | Optical Communication Products, Inc. | Conductive plastic optical-electronic interface module |
| US5296651A (en) * | 1993-02-09 | 1994-03-22 | Hewlett-Packard Company | Flexible circuit with ground plane |
| FR2707403B1 (fr) * | 1993-07-08 | 1995-09-08 | Framatome Connectors France | Ensemble de connexion électro-optique et élément de connexion pour celui-ci. |
| KR0139132B1 (ko) * | 1993-09-30 | 1998-07-01 | 쿠라우찌 노리타카 | 광통신용 광모듈, 그 제조방법 및 광파이버 페루울 수납용 슬리브 |
| CA2161718A1 (en) * | 1994-10-31 | 1996-05-01 | Hiromi Kurashima | Optical module having structure for defining fixing position of sleeve |
| CA2161915A1 (en) * | 1994-11-02 | 1996-05-03 | Sosaku Sawada | Optical module circuit board having flexible structure |
| EP0713111A1 (en) * | 1994-11-15 | 1996-05-22 | The Whitaker Corporation | Sealed multiposition fiber optic connector |
| US5717533A (en) * | 1995-01-13 | 1998-02-10 | Methode Electronics Inc. | Removable optoelectronic module |
| US6220878B1 (en) | 1995-10-04 | 2001-04-24 | Methode Electronics, Inc. | Optoelectronic module with grounding means |
| US5546281A (en) | 1995-01-13 | 1996-08-13 | Methode Electronics, Inc. | Removable optoelectronic transceiver module with potting box |
| FR2731308B1 (fr) * | 1995-03-01 | 1997-05-30 | France Telecom | Ensemble modulaire incluant deux circuits electroniques a relier electriquement pour la transmission d'un signal hyperfrequence |
| US6072613A (en) * | 1995-08-21 | 2000-06-06 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Opto module |
| SE504812C2 (sv) * | 1995-08-21 | 1997-04-28 | Ericsson Telefon Ab L M | Optomodul |
| US6014476A (en) * | 1996-05-24 | 2000-01-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Electro-optical module |
| DE19622459C1 (de) * | 1996-05-24 | 1997-11-27 | Siemens Ag | Elektrooptisches Modul |
| US6203333B1 (en) | 1998-04-22 | 2001-03-20 | Stratos Lightwave, Inc. | High speed interface converter module |
| US6179627B1 (en) | 1998-04-22 | 2001-01-30 | Stratos Lightwave, Inc. | High speed interface converter module |
| US6206582B1 (en) * | 1999-01-22 | 2001-03-27 | Stratos Lightwave, Inc. | EMI reduction for optical subassembly |
| US6366380B1 (en) | 1999-02-12 | 2002-04-02 | Cisco Technology, Inc | Optical transceiver EMI detuning device |
| US6213651B1 (en) | 1999-05-26 | 2001-04-10 | E20 Communications, Inc. | Method and apparatus for vertical board construction of fiber optic transmitters, receivers and transceivers |
| US6873800B1 (en) | 1999-05-26 | 2005-03-29 | Jds Uniphase Corporation | Hot pluggable optical transceiver in a small form pluggable package |
| US7013088B1 (en) | 1999-05-26 | 2006-03-14 | Jds Uniphase Corporation | Method and apparatus for parallel optical interconnection of fiber optic transmitters, receivers and transceivers |
| US6632030B2 (en) | 1999-05-27 | 2003-10-14 | E20 Communications, Inc. | Light bending optical block for fiber optic modules |
| US6952532B2 (en) | 1999-05-27 | 2005-10-04 | Jds Uniphase Corporation | Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays |
| US20010030789A1 (en) * | 1999-05-27 | 2001-10-18 | Wenbin Jiang | Method and apparatus for fiber optic modules |
| US7116912B2 (en) * | 1999-05-27 | 2006-10-03 | Jds Uniphase Corporation | Method and apparatus for pluggable fiber optic modules |
| US6220873B1 (en) | 1999-08-10 | 2001-04-24 | Stratos Lightwave, Inc. | Modified contact traces for interface converter |
| DE10015511B4 (de) * | 2000-03-30 | 2006-10-19 | Ifm Electronic Gmbh | Optoelektronische Sensorvorrichtung |
| GB2365989B (en) * | 2000-05-08 | 2003-05-14 | Mitel Semiconductor Ab | Optic fiber interface device on folded circuit board |
| EP1160875A1 (en) * | 2000-05-13 | 2001-12-05 | Tyco Electronics AMP GmbH | Electro-optical element with a metal coated housing |
| US6697399B2 (en) | 2000-05-26 | 2004-02-24 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Semiconductor laser module with peltier module for regulating a temperature of a semiconductor laser chip |
| US6379053B1 (en) | 2000-05-30 | 2002-04-30 | Infineon Technologies North America Corp. | Multi-fiber fiber optic connectors |
| US6863444B2 (en) | 2000-12-26 | 2005-03-08 | Emcore Corporation | Housing and mounting structure |
| US6867377B2 (en) * | 2000-12-26 | 2005-03-15 | Emcore Corporation | Apparatus and method of using flexible printed circuit board in optical transceiver device |
| US6799902B2 (en) | 2000-12-26 | 2004-10-05 | Emcore Corporation | Optoelectronic mounting structure |
| US6905260B2 (en) | 2000-12-26 | 2005-06-14 | Emcore Corporation | Method and apparatus for coupling optical elements to optoelectronic devices for manufacturing optical transceiver modules |
| US7021836B2 (en) | 2000-12-26 | 2006-04-04 | Emcore Corporation | Attenuator and conditioner |
| US6409531B1 (en) * | 2001-02-12 | 2002-06-25 | Microhelix, Inc. | Easily mated compact connector |
| US6607308B2 (en) | 2001-02-12 | 2003-08-19 | E20 Communications, Inc. | Fiber-optic modules with shielded housing/covers having mixed finger types |
| US6659655B2 (en) | 2001-02-12 | 2003-12-09 | E20 Communications, Inc. | Fiber-optic modules with housing/shielding |
| US6894903B2 (en) * | 2001-02-28 | 2005-05-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical data link |
| KR20020094952A (ko) * | 2001-03-22 | 2002-12-18 | 소니 가부시끼 가이샤 | 전자기기 및 정보재생시스템 |
| US6502998B2 (en) * | 2001-03-26 | 2003-01-07 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Optoelectronic transceiver module |
| US20030091349A1 (en) * | 2001-08-23 | 2003-05-15 | Shunsuke Sato | Optical data link |
| US6817782B2 (en) * | 2002-02-15 | 2004-11-16 | Finisar Corporation | Optical module with simplex port cap EMI shield |
| US7033085B2 (en) * | 2002-11-29 | 2006-04-25 | Kendra Gallup | Fiber-optic connector for releasably coupling an optical fiber to an optoelectronic device and related method |
| US6863453B2 (en) | 2003-01-28 | 2005-03-08 | Emcore Corporation | Method and apparatus for parallel optical transceiver module assembly |
| US7717627B2 (en) * | 2003-12-29 | 2010-05-18 | Finisar Corporation | Electrical component connector with misalignment compensation |
| US7348786B2 (en) * | 2004-08-31 | 2008-03-25 | Georgia Tech Research Corporation | Probe module for testing chips with electrical and optical input/output interconnects, methods of use, and methods of fabrication |
| DE102008008897B3 (de) * | 2008-02-13 | 2009-07-30 | Siemens Medical Instruments Pte. Ltd. | Schaltung mit integrierter Abschirmung und Hörhilfe |
| JP5584086B2 (ja) * | 2010-10-14 | 2014-09-03 | パナソニック株式会社 | 電子機器 |
| US8867870B2 (en) * | 2012-02-05 | 2014-10-21 | Mellanox Technologies Ltd. | Optical module fabricated on folded printed circuit board |
| US8750660B2 (en) | 2012-02-09 | 2014-06-10 | Mellanox Technologies Ltd. | Integrated optical interconnect |
| US8871570B2 (en) | 2012-03-14 | 2014-10-28 | Mellanox Technologies Ltd. | Method of fabricating integrated optoelectronic interconnects with side mounted transducer |
| US8750657B2 (en) | 2012-11-15 | 2014-06-10 | Mellanox Technologies Ltd. | Flip-chip optical interface with micro-lens array |
| US8870467B2 (en) | 2012-05-06 | 2014-10-28 | Mellanox Technologies Ltd. | Optical interface and splitter with micro-lens array |
| US9500808B2 (en) * | 2012-05-09 | 2016-11-22 | The Boeing Company | Ruggedized photonic crystal sensor packaging |
| US9323014B2 (en) | 2012-05-28 | 2016-04-26 | Mellanox Technologies Ltd. | High-speed optical module with flexible printed circuit board |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3423594A (en) * | 1964-03-03 | 1969-01-21 | Anthony G Galopin | Photoelectric semiconductor device with optical fiber means coupling input signals to base |
| US3792284A (en) * | 1972-10-13 | 1974-02-12 | Gte Sylvania Inc | Electro-optic transmission link |
| US4273413A (en) * | 1979-02-26 | 1981-06-16 | Amp Incorporated | Photoelectric element/optical cable connector |
| GB2046024B (en) * | 1979-03-30 | 1983-01-26 | Ferranti Ltd | Circuit assembly |
| US4251852A (en) * | 1979-06-18 | 1981-02-17 | International Business Machines Corporation | Integrated circuit package |
| US4342883A (en) * | 1979-08-22 | 1982-08-03 | Northern Telecom, Inc. | Pushbutton switch assemblies for telephone sets |
| US4294512A (en) * | 1980-01-14 | 1981-10-13 | Thomas & Betts Corporation | Optoelectronic interface apparatus |
| US4539476A (en) * | 1980-11-28 | 1985-09-03 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Module for a fiber optic link |
| DE3244867A1 (de) * | 1982-12-03 | 1984-06-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Sende- und/oder empfangsvorrichtung fuer einrichtungen der elektrooptischen nachrichtenuebertragung |
| JPS59180514A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-13 | Toshiba Corp | 光受信モジユ−ル |
| DE3414480C2 (de) * | 1984-04-17 | 1993-02-25 | Ifm Electronic Gmbh, 4300 Essen | Elektrisches, insbesondere elektronisches, berührungslos arbeitendes Schaltgerät |
| DE3442803A1 (de) * | 1984-11-23 | 1986-06-05 | Wilhelm Ruf KG, 8000 München | Hybridschaltung auf einem flexiblen traegermaterial sowie verfahren zu deren herstellung |
| US4703984A (en) * | 1985-10-28 | 1987-11-03 | Burroughs Corporation | Flexible access connector with miniature slotted pads |
-
1990
- 1990-01-12 US US07/464,186 patent/US4979787A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-12-18 EP EP90313819A patent/EP0437954B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-12-18 DE DE69019715T patent/DE69019715D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-12-19 CA CA002032654A patent/CA2032654A1/en not_active Abandoned
-
1991
- 1991-01-11 JP JP3012589A patent/JPH0519142A/ja active Pending
- 1991-01-12 KR KR1019910000375A patent/KR910014730A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100734503B1 (ko) * | 2001-05-16 | 2007-07-03 | 프리미어 디바이시즈 저머니 게엠베하 | 전기신호처리장치에 광전변환기를 장착하기 위한광전변환기 장착장치 |
| WO2010036092A3 (en) * | 2008-09-25 | 2010-08-12 | Mimos Berhad | Thermal management for an optical system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910014730A (ko) | 1991-08-31 |
| US4979787A (en) | 1990-12-25 |
| CA2032654A1 (en) | 1991-07-13 |
| DE69019715D1 (de) | 1995-06-29 |
| EP0437954A1 (en) | 1991-07-24 |
| EP0437954B1 (en) | 1995-05-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0519142A (ja) | 光電子インタフエ−スモジユ−ル | |
| EP0448989B1 (en) | Optoelectronic assembly | |
| US7275937B2 (en) | Optoelectronic module with components mounted on a flexible circuit | |
| US6358066B1 (en) | Surface mountable transceiver | |
| JP2574611B2 (ja) | 光学相互接続装置 | |
| US6749467B2 (en) | Stacked modular jack assembly having improved electric capability | |
| US20030085054A1 (en) | Enhanced flex cable | |
| US20050244095A1 (en) | Integrated optical sub-assembly having epoxy chip package | |
| CN101252109B (zh) | 具有至少一个光感受器电路的光电模块 | |
| US6994480B2 (en) | Optical link module | |
| US6575770B2 (en) | Optoelectronic module apparatus and method of assembly | |
| US4818056A (en) | Optical connector with direct mounted photo diode | |
| US6807021B2 (en) | Optical module | |
| US6824315B2 (en) | Optical module | |
| EP0643448A1 (en) | Coaxial connector for connection to a printed circuit board | |
| US20230170168A1 (en) | Sensor | |
| JPH04166807A (ja) | 光送／受信用モジュール | |
| JP2000357803A (ja) | 光伝送モジュール | |
| JP2000277219A (ja) | ローパスフィルタ機能を有するコネクタ | |
| JPH08262282A (ja) | 光モジュール | |
| JPH08201659A (ja) | 光モジュール | |
| JPH08211252A (ja) | 光モジュール | |
| JP2000156512A (ja) | 光リンク装置 | |
| JPH0371101A (ja) | 光通信用モジュール | |
| JPH0694948A (ja) | 光モジュール |