JPH05191049A - Manufacture of multilayer ceramic board - Google Patents
Manufacture of multilayer ceramic boardInfo
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- JPH05191049A JPH05191049A JP418392A JP418392A JPH05191049A JP H05191049 A JPH05191049 A JP H05191049A JP 418392 A JP418392 A JP 418392A JP 418392 A JP418392 A JP 418392A JP H05191049 A JPH05191049 A JP H05191049A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、多層セラミックス基板
の製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種の基板の製造方法において
は、窒化アルミニウム等のセラミックス粒子に溶剤、可
塑剤等を混合した材料からグリーンシートが成形され、
そのグリーンシート表面にはタングステン等の導電性金
属ペーストを用いて回路パターンが形成される。前記グ
リーンシートはペースト乾燥工程を経て積層及び圧着さ
れ、その後所定温度にて焼成が施される。そして、この
ような従来の製造方法では、積層されたグリーンシート
の上下にゴム製の治具を配置し、その治具を積層物に押
圧して積層物の圧着を行っている。2. Description of the Related Art Conventionally, in this type of substrate manufacturing method, a green sheet is formed from a material in which ceramic particles such as aluminum nitride are mixed with a solvent, a plasticizer, etc.
A circuit pattern is formed on the surface of the green sheet by using a conductive metal paste such as tungsten. The green sheets are laminated and pressure-bonded through a paste drying process, and then fired at a predetermined temperature. In such a conventional manufacturing method, rubber jigs are arranged above and below the stacked green sheets, and the jigs are pressed against the laminate to press the laminate.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の方法
では、治具を用いる際に、最表層のグリーンシート上の
ペーストが部分的に剥離して、前記治具の底面に付着し
てしまうという問題がある。これは、ペースト中に含有
される揮発成分が乾燥除去された時に、ペーストの密度
が減少し、導電性金属粒子間の密着強度が弱くなること
に起因する。However, in the conventional method, when the jig is used, the paste on the outermost green sheet is partially peeled off and adheres to the bottom surface of the jig. There's a problem. This is because when the volatile components contained in the paste are dried and removed, the density of the paste is reduced and the adhesion strength between the conductive metal particles is weakened.
【０００４】このようにペーストが治具に付着すると、
焼成後における回路パターンの厚さにばらつきが生じ、
その結果として基板の配線抵抗の不均一化及び導通不良
の発生といった不都合が生じる。When the paste adheres to the jig in this way,
The thickness of the circuit pattern after firing will vary,
As a result, inconveniences such as nonuniform wiring resistance of the substrate and occurrence of defective conduction occur.
【０００５】本発明は上記の事情に鑑みて成されたもの
であり、その目的は、治具に対する導電性金属ペースト
の付着を防止することにより、基板の配線抵抗の不均一
化及び導通不良の発生を確実に回避できる多層セラミッ
クス基板の製造方法を提供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to prevent the conductive metal paste from adhering to the jig, thereby making the wiring resistance of the substrate uneven and the conduction failure. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic substrate that can surely avoid the occurrence.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段及び作用】上記の課題を解
決するために、本発明では セラミックス材料からなる
グリーンシート表面に導電性金属ペーストにより回路パ
ターンを形成し、そのペーストを乾燥させた後に、前記
グリーンシートを複数枚積層すると共に、各グリーンシ
ートを圧着させ、その後前記グリーンシートを焼成する
多層セラミックス基板の製造方法において、前記グリー
ンシートを積層する前に、離型剤が塗布されたフィルム
の離型剤塗布面を表層に配置される少なくとも１つのグ
リーンシート表面に密接配置し、この状態でそのグリー
ンシートに圧力を加えている。In order to solve the above-mentioned problems, in the present invention, a circuit pattern is formed by a conductive metal paste on the surface of a green sheet made of a ceramic material, and after the paste is dried, In the method for manufacturing a multilayer ceramic substrate in which a plurality of green sheets are laminated, each green sheet is pressure-bonded, and then the green sheets are fired, before the green sheets are laminated, a film coated with a release agent is used. The release agent application surface is closely arranged on the surface of at least one green sheet arranged on the surface layer, and pressure is applied to the green sheet in this state.
【０００７】上記のようなフィルムを介して表層の少な
くとも１つの圧力を加えると、ペーストが高密度状態、
即ちペースト中の導電性金属粒子が凝集した状態にな
り、各粒子間の密着強度が強くなる。そのため、次の積
層工程で治具を用いて各グリーンシートを圧着させたと
しても、治具の底面にペーストが付着してしまうことが
ない。また、フィルムには離型剤が塗布されているた
め、フィルム自体にペーストが付着することもない。When at least one surface pressure is applied through the film as described above, the paste is in a high density state,
That is, the conductive metal particles in the paste are in an agglomerated state, and the adhesion strength between the particles is increased. Therefore, even if each green sheet is pressure-bonded using a jig in the next laminating step, the paste does not adhere to the bottom surface of the jig. Further, since the film is coated with the release agent, the paste does not adhere to the film itself.
【０００８】このように治具に対するペーストの付着が
防止されることにより、基板の配線抵抗の不均一化が確
実に回避されると共に、導通不良の発生も確実に回避で
きる。By preventing the paste from adhering to the jig in this way, it is possible to surely avoid non-uniformity of the wiring resistance of the substrate and also possible to avoid the occurrence of defective conduction.
【０００９】以下に本発明の多層セラミックス基板の製
造方法について工程順に詳しく説明する。グリーンシー
トを形成するセラミックス材料としては、窒化アルミニ
ウム、アルミナ、炭化珪素、窒化珪素等があり、その中
でも電気絶縁性、熱伝導性等に優れた窒化アルミニウム
を選択することが好適である。セラミックス粉末にバイ
ンダ、焼結助剤、分散剤等を添加して混練することによ
り原料スラリーが得られ、そのスラリーをシート状に成
形することによってグリーンシートが製造される。The method of manufacturing the multilayer ceramic substrate of the present invention will be described in detail below in the order of steps. As a ceramic material for forming the green sheet, there are aluminum nitride, alumina, silicon carbide, silicon nitride and the like, and among them, it is preferable to select aluminum nitride excellent in electric insulation and thermal conductivity. A raw material slurry is obtained by adding a binder, a sintering aid, a dispersant, etc. to the ceramic powder and kneading the mixture, and the slurry is molded into a sheet to produce a green sheet.
【００１０】前記グリーンシートには、導電性金属ペー
ストの印刷に先立って、その厚さ方向に貫通する複数の
スルーホール形成用孔が透設される。スルーホール形成
用孔の透設は、パンチング加工やドリル加工等の任意の
従来方法により行われる。Prior to printing the conductive metal paste, a plurality of through-hole forming holes penetrating in the thickness direction of the green sheet are transparently formed in the green sheet. The through-hole forming holes are transparently formed by any conventional method such as punching or drilling.
【００１１】次に、グリーンシート表面及びスルーホー
ル内に導体回路を形成するための導電性金属ペーストに
ついて説明する。前記ペーストに配合される導電性金属
としては、タングステン、モリブデン、タンタル、ニオ
ブから選択される少なくとも何れか一種のものであるこ
とが好適であり、その中でも特に導電性に優れるタング
ステン粉末を用いることが導体回路の抵抗を減少させる
上で好ましい。導電性金属の粉末にはバインダ、溶剤、
可塑剤等が配合され、この配合物を均一に混練すること
によりペーストが製造される。前記ペーストは所定の粘
度及び密度に調整された後、グリーンシートに印刷され
る。そして、ペースト中に含まれる溶剤、可塑剤等の揮
発成分を除去するため、グリーンシートは乾燥機等を用
いて乾燥される。Next, a conductive metal paste for forming a conductor circuit on the surface of the green sheet and in the through holes will be described. As the conductive metal mixed in the paste, it is preferable to use at least one selected from tungsten, molybdenum, tantalum, and niobium. Among them, it is preferable to use tungsten powder having excellent conductivity. It is preferable in reducing the resistance of the conductor circuit. For conductive metal powder, binder, solvent,
A plasticizer and the like are mixed, and a paste is produced by uniformly kneading the mixture. The paste is adjusted to have a predetermined viscosity and density and then printed on a green sheet. Then, in order to remove the volatile components such as the solvent and the plasticizer contained in the paste, the green sheet is dried using a dryer or the like.
【００１２】その際、ペースト中に含まれる揮発成分の
除去率は約５０％以下であることが好ましい。その理由
は、揮発成分の除去率が前記範囲を越えると、ペースト
をグリーンシートへ確実に圧着することが困難になるか
らである。At this time, the removal rate of volatile components contained in the paste is preferably about 50% or less. The reason is that if the volatile component removal rate exceeds the above range, it becomes difficult to reliably press-bond the paste to the green sheet.
【００１３】表層に配置される少なくとも１つのグリー
ンシート表面には、離型剤が塗布されたフィルムの離型
剤塗布面が密接に配置され、この状態でグリーンシート
の厚さ方向にプレス機のゴム製治具によって圧力が加え
られる。その際のプレス圧は１０kg/cm2〜１００kg/cm2
程度であることが良い。また、前記フィルムに塗布され
る離型剤としては、例えばシリコン、窒化ホウ素（Ｂ
Ｎ）等がある。The release agent-coated surface of the film coated with the release agent is closely arranged on the surface of at least one green sheet disposed on the surface layer, and in this state, the release agent-coated surface of the press machine in the thickness direction of the green sheet. Pressure is applied by a rubber jig. Pressing pressure at that time is 10kg / cm 2 to 100kg / cm 2
Good to be degree. The release agent applied to the film is, for example, silicon or boron nitride (B
N) etc.
【００１４】次いで、前記少なくとも１つのグリーンシ
ートが最上位に位置するように、複数のグリーンシート
が適宜積層された後、ラミネート装置の治具の間に配置
される。そして、厚さ方向に１０kg/cm2〜１００kg/cm2
程度のプレス圧を加えることにより、グリーンシート各
層が一体に圧着される。尚、グリーンシートの中央部に
は、パンチング加工等により必要に応じてキャビティ形
成用孔を設けても良い。Next, a plurality of green sheets are appropriately stacked so that the at least one green sheet is located at the uppermost position, and then the green sheets are placed between jigs of a laminating apparatus. And 10kg / cm 2 to 100kg / cm 2 in the thickness direction
The layers of the green sheet are integrally pressure-bonded by applying a pressing pressure of a certain degree. A cavity forming hole may be provided in the center of the green sheet by punching or the like, if necessary.
【００１５】その後、積層されたグリーンシートには常
法に従って脱脂、焼成が施され、その結果、所望のスル
ーホールを有する多層セラミックス基板が形成される。After that, the laminated green sheets are degreased and fired by a conventional method, and as a result, a multilayer ceramic substrate having desired through holes is formed.
【００１６】[0016]
【実施例及び比較例】以下に、本発明を具体化した一実
施例について図１（ａ）〜（ｅ）に基づき詳しく説明す
る。EXAMPLES AND COMPARATIVE EXAMPLES One example embodying the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. 1 (a) to 1 (e).
【００１７】平均粒径が約１．５μｍで酸素含有率が
１．５重量％の窒化アルミニウム粉末１ｋｇに対して、
平均粒径が１μｍの酸化イットリウム粉末を５０ｇと、
アクリル系のバインダを１１０ｇと、エタノール系の溶
剤を４００ミリリットルと、可塑剤としてのジブチルフ
タレート（ＤＢＰ）を４０ミリリットルとをボールミル
で充分に混合して、原料スラリーとした。そして、ドク
ターブレード法により前記スラリーからグリーンシート
１を成形した。このグリーンシート１を８０mm角に外形
カットした後、パンチング加工により断面円形状で内径
０．３mmのスルーホール形成用孔２を形成した（図１
(a) 参照）。With respect to 1 kg of aluminum nitride powder having an average particle size of about 1.5 μm and an oxygen content of 1.5% by weight,
50 g of yttrium oxide powder having an average particle size of 1 μm,
110 g of an acrylic binder, 400 ml of an ethanol solvent, and 40 ml of dibutyl phthalate (DBP) as a plasticizer were sufficiently mixed in a ball mill to prepare a raw material slurry. And the green sheet 1 was shape | molded from the said slurry by the doctor blade method. After this green sheet 1 was cut into 80 mm square pieces, punching was performed to form through holes 2 having a circular cross section and an inner diameter of 0.3 mm (see FIG. 1).
(See (a)).
【００１８】また、平均粒径が約３μｍのタングステン
粉末１００ｇに、アクリル系のバインダを２ｇ、エーテ
ル系の溶剤を３ミリリットル、エーテル系の分散剤を
０．１ｇ配合した混合物を均一に混練した。そして、こ
の混合物の粘度を２．０×１０ 4 ｃｐｓ，密度を９．０
g/cm3 に調整して、印刷用のペーストＰとした。Tungsten having an average particle size of about 3 μm
2g of acrylic binder and 100g of powder
3 ml of solvent and ether type dispersant
A mixture containing 0.1 g was uniformly kneaded. And this
The viscosity of the mixture of 2.0 × 10 Fourcps, density 9.0
g / cm3Was adjusted to a paste P for printing.
【００１９】次いで、図１（ｂ）に示すように、スクリ
ーン印刷機によってグリーンシート１の表面に前記ペー
ストＰを印刷して、グリーンシート１表面に厚さ約５０
μｍの導体回路パターン３を形成した。また、それと同
時にスルーホール形成用孔２にもペーストＰを充填し
て、その内部に導体回路４を形成した。引き続き、グリ
ーンシート１を乾燥機によって６０℃で１２時間乾燥さ
せ、ペーストＰ中に含まれる溶剤、可塑剤等の揮発成分
を約５０％程度除去した。Next, as shown in FIG. 1 (b), the paste P is printed on the surface of the green sheet 1 by a screen printing machine to have a thickness of about 50 on the surface of the green sheet 1.
A conductor circuit pattern 3 of μm was formed. At the same time, the paste P was also filled in the through-hole forming holes 2 to form the conductor circuits 4 therein. Subsequently, the green sheet 1 was dried by a dryer at 60 ° C. for 12 hours to remove about 50% of volatile components such as a solvent and a plasticizer contained in the paste P.
【００２０】そして、離型剤としてシリコン５ａが塗布
されたフィルム５を用意し、前記グリーンシート１表面
にフィルム５の離型剤塗布面を密接配置した。更に、図
１（ｃ）に示すように、フィルム５を貼着した状態のグ
リーンシート１をプレス機のゴム製治具６ａ，６ｂ間に
配置して、グリーンシート１の厚さ方向に５０kg/cm2〜
１００kg/cm2の圧力を加えた。このとき、グリーンシー
ト１に塗布されたペーストＰはプレスによって厚さ約２
０μｍに押し固められ、ペーストＰ中のタングステン粒
子Ｇは互いに凝集して高密度状態になる（図１(d) 参
照）。その後、フィルム５はグリーンシート１から除去
される。Then, a film 5 coated with silicon 5a as a release agent was prepared, and the release agent application surface of the film 5 was closely arranged on the surface of the green sheet 1. Further, as shown in FIG. 1 (c), the green sheet 1 with the film 5 attached is placed between the rubber jigs 6a and 6b of the pressing machine, and 50 kg / in the thickness direction of the green sheet 1. cm 2 ~
A pressure of 100 kg / cm 2 was applied. At this time, the paste P applied to the green sheet 1 has a thickness of about 2 by pressing.
After being pressed to 0 μm, the tungsten particles G in the paste P aggregate with each other to become a high density state (see FIG. 1 (d)). Then, the film 5 is removed from the green sheet 1.
【００２１】上述の方法に従って４枚のグリーンシート
１を作成すると共に、一部のグリーンシート１について
は、シート中央部にパンチング加工によりキャビティ形
成用孔７を打ち抜き形成した。次いで、図１（ｅ）に示
すように、グリーンシート１を４枚積層した後、前記積
層体９はラミネート装置のゴム製治具８ａ，８ｂの間に
配置される。尚、積層体９の上部に位置する治具８ａに
は、前記キャビティ形成用孔７に対応する部分に突起が
設けられている。そして、この状態で積層体９の厚さ方
向に５０kg/cm2〜１００kg/cm2程度のプレス圧を加える
ことにより、各層のグリーンシート１を互いに圧着させ
た。この場合、最下位のグリーンシートについては、フ
ィルム５を用いてペーストＰを圧着させる必要はない。Four green sheets 1 were prepared according to the above-mentioned method, and a part of the green sheets 1 was punched with a cavity forming hole 7 at the center of the sheet. Next, as shown in FIG. 1 (e), after stacking four green sheets 1, the laminate 9 is placed between the rubber jigs 8a and 8b of the laminating apparatus. The jig 8a located above the laminated body 9 is provided with a projection at a portion corresponding to the cavity forming hole 7. Then, by applying a press pressure of about 2 50kg / cm 2 ~100kg / cm in the thickness direction of the laminate 9 in this state, it was crimped layers of the green sheet 1 to each other. In this case, it is not necessary to use the film 5 to press-bond the paste P to the lowest green sheet.
【００２２】その後、常法に従って、前記積層体９に酸
化雰囲気下で１５００℃、５時間の仮焼成、及び窒素雰
囲気下で１９００℃、５時間の本焼成を施して、中央部
にキャビティを備えた所望の多層窒化アルミニウム基板
を製造した。Thereafter, the laminate 9 was subjected to a pre-baking in an oxidizing atmosphere at 1500 ° C. for 5 hours and a main baking in a nitrogen atmosphere at 1900 ° C. for 5 hours in accordance with a conventional method to provide a cavity in the central portion. The desired multilayer aluminum nitride substrate was manufactured.
【００２３】上記のように製造された多層基板を特性評
価するために、焼成後における回路パターン３の厚さ
（μｍ）を測定すると共に、基板のシート抵抗（μｍ／
□）を測定した。また、グリーンシート１圧着後におい
て治具８ａの底面に対するペーストＰの付着状態を調査
した。それらの結果を表１に示す。In order to evaluate the characteristics of the multi-layer substrate manufactured as described above, the thickness (μm) of the circuit pattern 3 after firing is measured, and the sheet resistance (μm /
□) was measured. In addition, the state of attachment of the paste P to the bottom surface of the jig 8a after the pressure bonding of the green sheet 1 was investigated. The results are shown in Table 1.
【００２４】また、本実施例に対する比較例では、図１
（ｃ）に示されるようなペーストＰの押し固め工程を行
わずに、グリーンシートを積層、圧着して多層窒化アル
ミニウム基板を製造した。尚、それ以外の工程について
は、前記実施例の製造方法に従った。この比較例につい
て、前記実施例と同様の測定を行った結果を表１に共に
示す。Further, in a comparative example with respect to this embodiment, FIG.
The green sheets were laminated and pressure-bonded to each other to manufacture a multilayer aluminum nitride substrate without performing the step of compacting the paste P as shown in (c). In addition, about the process other than that, the manufacturing method of the said Example was followed. Table 1 shows the results of the same measurements performed on the comparative example as in the example.
【００２５】[0025]
【表１】 [Table 1]
【００２６】表１から明らかなように、実施例の基板で
は回路パターン３が均一の厚さに形成されていることが
判る。また、基板のシート抵抗（μｍ／□）が大変低
く、しかも抵抗値のばらつきも小さかった。更に、実施
例では治具８ａの底面にペーストＰが付着することはな
かった。As is clear from Table 1, it is understood that the circuit pattern 3 is formed to have a uniform thickness in the substrate of the embodiment. Further, the sheet resistance (μm / □) of the substrate was very low, and the variation in resistance value was small. Furthermore, in the example, the paste P did not adhere to the bottom surface of the jig 8a.
【００２７】一方、ペーストＰが高密度状態でない比較
例の基板では、グリーンシートを積層する際に、グリー
ンシート１の最表層部分のペーストＰが部分的に剥離し
て、前記治具８ａの底面に付着していることが確認され
た。そのため、比較例の基板では回路パターン３の厚さ
が実施例に比してばらついていた。また、基板のシート
抵抗（μｍ／□）も高く、基板に形成された回路パター
ン３に導通不良が発生していることが示唆された。On the other hand, in the substrate of the comparative example in which the paste P is not in a high density state, when the green sheets are laminated, the paste P in the outermost layer portion of the green sheet 1 is partly peeled off, and the bottom surface of the jig 8a. It was confirmed that they were attached to the. Therefore, in the substrate of the comparative example, the thickness of the circuit pattern 3 was more varied than that of the example. Further, the sheet resistance (μm / □) of the substrate was also high, which suggests that the circuit pattern 3 formed on the substrate has a conduction failure.
【００２８】以上の結果を勘案すると、実施例の製造方
法が比較例に比して明らかに優れていることが容易に判
る。尚、本発明は上記の実施例のみに限定されることは
なく、例えば、グリーンシート１の上下両面に回路パタ
ーン３が形成された場合には、図１（ｃ）に示される下
側の治具６ｂとグリーンシート１との間に前記フィルム
５を介在させた状態でプレスしても良い。Considering the above results, it is easily understood that the manufacturing method of the embodiment is obviously superior to the comparative example. The present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, when the circuit patterns 3 are formed on both upper and lower surfaces of the green sheet 1, the lower surface of the green sheet 1 shown in FIG. The pressing may be performed with the film 5 interposed between the tool 6b and the green sheet 1.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の多層セラ
ミックス基板の製造方法によれば、治具に対する導電性
金属ペーストの付着が防止されるため、基板の配線抵抗
の不均一化及び導通不良の発生を確実に回避できるとい
う優れた効果を奏する。As described above in detail, according to the method for manufacturing a multilayer ceramic substrate of the present invention, since the conductive metal paste is prevented from adhering to the jig, the wiring resistance of the substrate is made uneven and the electrical continuity is improved. It has an excellent effect that the occurrence of defects can be surely avoided.
【図１】（ａ）〜（ｅ）は本実施例における多層窒化ア
ルミニウム基板の製造方法を示す工程説明図である。1A to 1E are process explanatory views showing a method for manufacturing a multilayer aluminum nitride substrate in the present embodiment.
１ グリーンシート、３ 回路パターン、５ フィル
ム、５ａ 離型剤、Ｐ（導電性金属）ペースト。1 green sheet, 3 circuit patterns, 5 film, 5a release agent, P (conductive metal) paste.
Claims (1)
（１）表面に導電性金属ペースト（Ｐ）により回路パタ
ーン（３）を形成し、そのペースト（Ｐ）を乾燥させた
後に、前記グリーンシート（１）を複数枚積層すると共
に、各グリーンシート（１）を圧着させ、その後前記グ
リーンシート（１）を焼成する多層セラミックス基板の
製造方法において、 前記グリーンシート（１）を積層する前に、離型剤（５
ａ）が塗布されたフィルム（５）の離型剤（５ａ）塗布
面を表層に配置される少なくとも１つのグリーンシート
（１）表面に密接配置し、この状態でそのグリーンシー
ト（１）に圧力を加えることを特徴とする多層セラミッ
クス基板の製造方法。1. A green sheet (1) made of a ceramic material, a circuit pattern (3) is formed on the surface of the conductive metal paste (P), the paste (P) is dried, and then the green sheet (1) is formed. In the method for manufacturing a multilayer ceramic substrate, in which a plurality of green sheets (1) are laminated, each green sheet (1) is pressure-bonded, and then the green sheet (1) is fired, a release agent is formed before the green sheets (1) are laminated. (5
The release agent (5a) -coated surface of the film (5) coated with a) is closely arranged on the surface of at least one green sheet (1) arranged on the surface layer, and in this state, pressure is applied to the green sheet (1). A method of manufacturing a multilayer ceramic substrate, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP418392A JPH05191049A (en) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | Manufacture of multilayer ceramic board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP418392A JPH05191049A (en) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | Manufacture of multilayer ceramic board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191049A true JPH05191049A (en) | 1993-07-30 |
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ID=11577592
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|---|---|---|---|
| JP418392A Pending JPH05191049A (en) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | Manufacture of multilayer ceramic board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05191049A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6258192B1 (en) * | 1999-02-10 | 2001-07-10 | International Business Machines Corporation | Multi-thickness, multi-layer green sheet processing |
| JP2009074748A (en) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacturing method of refrigerator |
-
1992
- 1992-01-13 JP JP418392A patent/JPH05191049A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6258192B1 (en) * | 1999-02-10 | 2001-07-10 | International Business Machines Corporation | Multi-thickness, multi-layer green sheet processing |
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