JPH05190908A - 光電変換装置 - Google Patents
光電変換装置Info
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- JPH05190908A JPH05190908A JP4021653A JP2165392A JPH05190908A JP H05190908 A JPH05190908 A JP H05190908A JP 4021653 A JP4021653 A JP 4021653A JP 2165392 A JP2165392 A JP 2165392A JP H05190908 A JPH05190908 A JP H05190908A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 発光素子ペレットからの光を効率よくファイ
バ−に入射させることができる光電変換装置を提供する
こと。 【構成】 第1のモ−ルド工程で、発光素子ペレット21
3の部分及び光がファイバ−22に入射するまでの経路の
み透明樹脂211でモ−ルドし、次に、第2のモ−ルド工
程で、この透明樹脂211の外側を白色系樹脂212でモ−ル
ドしてパッケ−ジングを完成した発光素子単体21を有す
る光電変換装置。 【効果】 発光素子ペレット213から出た光の1部は、
図2の215の矢印のように、透明樹脂211と白色系樹脂21
2との界面で反射してファイバ−22に入射することがで
き、この部分での光のロスを低減し、その結果、より長
い距離を伝送することができる。
バ−に入射させることができる光電変換装置を提供する
こと。 【構成】 第1のモ−ルド工程で、発光素子ペレット21
3の部分及び光がファイバ−22に入射するまでの経路の
み透明樹脂211でモ−ルドし、次に、第2のモ−ルド工
程で、この透明樹脂211の外側を白色系樹脂212でモ−ル
ドしてパッケ−ジングを完成した発光素子単体21を有す
る光電変換装置。 【効果】 発光素子ペレット213から出た光の1部は、
図2の215の矢印のように、透明樹脂211と白色系樹脂21
2との界面で反射してファイバ−22に入射することがで
き、この部分での光のロスを低減し、その結果、より長
い距離を伝送することができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光電変換装置に関し、
特に、プラスチックファイバ−を用いた光信号システム
における発光装置、受光装置等の光電変換装置であっ
て、発光素子ペレットからの光を効率よくファイバ−に
入射させることができる光電変換装置に関する。
特に、プラスチックファイバ−を用いた光信号システム
における発光装置、受光装置等の光電変換装置であっ
て、発光素子ペレットからの光を効率よくファイバ−に
入射させることができる光電変換装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種光電変換装置を図4〜図6
に基づいて説明する。図4は、光電変換装置を構成する
従来の発光素子単体の断面図であり、図5は、従来の光
電変換装置の構造を示す見取り図であり、図6は、ファ
イバ−を用いた光信号システムのブロック図である。
に基づいて説明する。図4は、光電変換装置を構成する
従来の発光素子単体の断面図であり、図5は、従来の光
電変換装置の構造を示す見取り図であり、図6は、ファ
イバ−を用いた光信号システムのブロック図である。
【0003】まず、光電変換装置を構成する従来の発光
素子単体を図4に基づいて説明すると、この発光素子単
体41は、透明樹脂411中に封入された発光素子ペレット4
12及びリ−ドフレ−ム413より構成されている。そし
て、この発光素子単体41は、通常のプラスチックパッケ
−ジ半導体素子を製造する場合と同様、リ−ドフレ−ム
413上に発光素子ペレット412を銀ペ−スト等を用いてマ
ウントし、更に、金線を用いてワイヤボンディングし、
次に、トランスファ−モ−ルド法で透明樹脂411中に封
入し、パッケ−ジを完成するという方法で製造されてい
る。なお、図4において、42はファイバ−であり、ま
た、414は、発光素子ペレット412からの光の進行を示す
矢印である。
素子単体を図4に基づいて説明すると、この発光素子単
体41は、透明樹脂411中に封入された発光素子ペレット4
12及びリ−ドフレ−ム413より構成されている。そし
て、この発光素子単体41は、通常のプラスチックパッケ
−ジ半導体素子を製造する場合と同様、リ−ドフレ−ム
413上に発光素子ペレット412を銀ペ−スト等を用いてマ
ウントし、更に、金線を用いてワイヤボンディングし、
次に、トランスファ−モ−ルド法で透明樹脂411中に封
入し、パッケ−ジを完成するという方法で製造されてい
る。なお、図4において、42はファイバ−であり、ま
た、414は、発光素子ペレット412からの光の進行を示す
矢印である。
【0004】次に、従来の光電変換装置について図5を
参照して説明すると、従来の光電変換装置は、(1) 発光
素子ペレツトを搭載したリ−ド端子群を保持する透明樹
脂パッケ−ジから構成された発光素子単体51、(2) この
発光素子単体51と光結合を行うファイバ−54を保持した
プラグ53、(3) 上記発光素子単体51を収容し、かつ、上
記プラグ53との結合部を有するレセプタクル52、とから
構成されている。
参照して説明すると、従来の光電変換装置は、(1) 発光
素子ペレツトを搭載したリ−ド端子群を保持する透明樹
脂パッケ−ジから構成された発光素子単体51、(2) この
発光素子単体51と光結合を行うファイバ−54を保持した
プラグ53、(3) 上記発光素子単体51を収容し、かつ、上
記プラグ53との結合部を有するレセプタクル52、とから
構成されている。
【0005】そして、このような光電変換装置を用いた
光通信システム(光ファイバ−を用いた光通信システ
ム)は、図6に示すように、(1) 発光ダイオ−ドペレッ
ト611とその周辺回路機能を有するICペレツト(例え
ばドライバ−IC612)とが透明樹脂で封入され、更
に、レセプタクルに組み込んだ光送信部61と、(2) 同様
に構成された光受信部62(即ち、発光ダイオ−ドペレッ
ト621とその周辺回路機能を有する信号処理IC622とが
透明樹脂で封入され、更に、レセプタクルに組み込んだ
光受信部62)と、により光信号伝送システムが構成され
ている。なお、図6において、613はデジタル入力信号
であり、また、623はデジタル出力信号であり、更に、6
3はファイバ−である。
光通信システム(光ファイバ−を用いた光通信システ
ム)は、図6に示すように、(1) 発光ダイオ−ドペレッ
ト611とその周辺回路機能を有するICペレツト(例え
ばドライバ−IC612)とが透明樹脂で封入され、更
に、レセプタクルに組み込んだ光送信部61と、(2) 同様
に構成された光受信部62(即ち、発光ダイオ−ドペレッ
ト621とその周辺回路機能を有する信号処理IC622とが
透明樹脂で封入され、更に、レセプタクルに組み込んだ
光受信部62)と、により光信号伝送システムが構成され
ている。なお、図6において、613はデジタル入力信号
であり、また、623はデジタル出力信号であり、更に、6
3はファイバ−である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図6に示す
光信号システムの場合、プラスチックファイバ−の光減
衰率は、0.3dB/m程度と一定であるので、できるだ
け長い距離を伝送しようとする場合、同一のLED及び
フォトDiを用いたとき、LEDペレットから発せられ
る全光束のうちどの位の割合がファイバ−に入射するか
ということが重要になる。従って、LEDペレットから
の光を集光して効率良くファイバ−に入射させるため
に、従来より透明樹脂表面にレンズを設ける場合も提案
されている。
光信号システムの場合、プラスチックファイバ−の光減
衰率は、0.3dB/m程度と一定であるので、できるだ
け長い距離を伝送しようとする場合、同一のLED及び
フォトDiを用いたとき、LEDペレットから発せられ
る全光束のうちどの位の割合がファイバ−に入射するか
ということが重要になる。従って、LEDペレットから
の光を集光して効率良くファイバ−に入射させるため
に、従来より透明樹脂表面にレンズを設ける場合も提案
されている。
【0007】しかしながら、従来の上記発光素子単体に
は次のような問題点が存在する。即ち、従来の上記発光
素子単体では、通常発光素子ペレツトから発せられた光
は、放射状に広がり(図4中の414で示す矢印参照)、
ファイバ−にはその全光束の一部しか入射されないこと
になる。そこで、この改善のため、前述のように樹脂表
面にレンズを設置しているが、この場合でも全光束の10
%程度しかファイバ−に入射されないことになる。従っ
て、その部分での光のロスが多く、結果として伝送距離
が延びないという問題点を有している。
は次のような問題点が存在する。即ち、従来の上記発光
素子単体では、通常発光素子ペレツトから発せられた光
は、放射状に広がり(図4中の414で示す矢印参照)、
ファイバ−にはその全光束の一部しか入射されないこと
になる。そこで、この改善のため、前述のように樹脂表
面にレンズを設置しているが、この場合でも全光束の10
%程度しかファイバ−に入射されないことになる。従っ
て、その部分での光のロスが多く、結果として伝送距離
が延びないという問題点を有している。
【0008】要するに、光伝送システムにおいて、伝送
距離を決める要素は、(1) 発光素子ペレットの光出力、
(2) 発光素子から発せられた光束のうちファイバ−に入
射される光束の割合、(3) ファイバ−での光の減衰、
(4) ファイバ−から出射された全光束のうち受光素子に
到達する割合、(5) 受光素子の受光感度、等である。し
かしながら、従来の発光素子単体では、上記(2)のファ
イバ−に入射される光束の割合が少ないという問題点が
存在する。
距離を決める要素は、(1) 発光素子ペレットの光出力、
(2) 発光素子から発せられた光束のうちファイバ−に入
射される光束の割合、(3) ファイバ−での光の減衰、
(4) ファイバ−から出射された全光束のうち受光素子に
到達する割合、(5) 受光素子の受光感度、等である。し
かしながら、従来の発光素子単体では、上記(2)のファ
イバ−に入射される光束の割合が少ないという問題点が
存在する。
【0009】そこで、本発明は、従来の上記問題点を解
消する光電変換装置を提供することを目的とし、特に、
前記(2)の発光素子ペレットから発せられた光束のう
ち、ファイバ−に入射される光束の割合を改善する光電
変換装置を提供することを目的とする。
消する光電変換装置を提供することを目的とし、特に、
前記(2)の発光素子ペレットから発せられた光束のう
ち、ファイバ−に入射される光束の割合を改善する光電
変換装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】そして、本発明は、放射
状に広がる発光素子ペレットからの光を反射によってよ
り多くファイバ−に入射させるようにするため、外側を
白色系樹脂でモ−ルドとすることを特徴とし、これによ
って、上記目的を達成したものである。
状に広がる発光素子ペレットからの光を反射によってよ
り多くファイバ−に入射させるようにするため、外側を
白色系樹脂でモ−ルドとすることを特徴とし、これによ
って、上記目的を達成したものである。
【0011】即ち、本発明は、「少なくとも発光素子ペ
レツトを搭載したリ−ド端子群を保持する透明樹脂パッ
ケ−ジから構成される発光素子単体と、これを収容しか
つこの素子単体と光結合を行う光ファイバ−を保持した
プラグとの結合部を有するレセプタクルとから構成され
た光電変換装置において、上記発光素子単体として、発
光素子ペレット部及び該ペレットから発せられた光がフ
ァイバ−に入射するまでの経路が少なくとも透明樹脂で
モ−ルドされ、かつ、その外側が白色系樹脂でモ−ルド
されている構造からなることを特徴とする光電変換装
置」を要旨とするものである。
レツトを搭載したリ−ド端子群を保持する透明樹脂パッ
ケ−ジから構成される発光素子単体と、これを収容しか
つこの素子単体と光結合を行う光ファイバ−を保持した
プラグとの結合部を有するレセプタクルとから構成され
た光電変換装置において、上記発光素子単体として、発
光素子ペレット部及び該ペレットから発せられた光がフ
ァイバ−に入射するまでの経路が少なくとも透明樹脂で
モ−ルドされ、かつ、その外側が白色系樹脂でモ−ルド
されている構造からなることを特徴とする光電変換装
置」を要旨とするものである。
【0012】以下、本発明を詳細に説明すると、本発明
は、発光素子ペレットの部分及び光がファイバ−に入射
するまでの経路のみを第1のモ−ルド工程で透明樹脂で
モ−ルドし、次に、その外側を第2のモ−ルド工程で白
色系樹脂でモ−ルドする構成からなる光電変換装置であ
る。この構成からなる光電変換装置によれば、第1のモ
−ルド工程でモ−ルドした透明樹脂と第2のモ−ルド工
程でモ−ルドした白色系樹脂との界面は、透明樹脂の側
から見ると良質の光反射面になっている。従って、発光
素子ペレットからの光束のある部分は、この反射面で反
射した後ファイバ−に入射することが可能となり、従来
よりもこの部分での光のロスが少なくなり、その結果、
より長距離伝送が可能となる作用が生ずる。
は、発光素子ペレットの部分及び光がファイバ−に入射
するまでの経路のみを第1のモ−ルド工程で透明樹脂で
モ−ルドし、次に、その外側を第2のモ−ルド工程で白
色系樹脂でモ−ルドする構成からなる光電変換装置であ
る。この構成からなる光電変換装置によれば、第1のモ
−ルド工程でモ−ルドした透明樹脂と第2のモ−ルド工
程でモ−ルドした白色系樹脂との界面は、透明樹脂の側
から見ると良質の光反射面になっている。従って、発光
素子ペレットからの光束のある部分は、この反射面で反
射した後ファイバ−に入射することが可能となり、従来
よりもこの部分での光のロスが少なくなり、その結果、
より長距離伝送が可能となる作用が生ずる。
【0013】
【実施例】次に、本発明の実施例を図1〜図3に基づい
て詳細に説明する。図1は、本発明による光電変換装置
を構成する発光素子単体の見取図であって、これは、発
光素子ペレット13の部分及び該ペレット13から発せられ
た光がファイバ−に入射するまでの経路の部分のみ透明
樹脂11でモ−ルドし、そして、これを包み込むように白
色系樹脂12でモ−ルドする構造からなっている。なお、
図1において、14はリ−ドフレ−ムであり、15はICペ
レットであり、また、この図1を簡略化するため、ボン
ディングワイヤの図示を省略する。
て詳細に説明する。図1は、本発明による光電変換装置
を構成する発光素子単体の見取図であって、これは、発
光素子ペレット13の部分及び該ペレット13から発せられ
た光がファイバ−に入射するまでの経路の部分のみ透明
樹脂11でモ−ルドし、そして、これを包み込むように白
色系樹脂12でモ−ルドする構造からなっている。なお、
図1において、14はリ−ドフレ−ムであり、15はICペ
レットであり、また、この図1を簡略化するため、ボン
ディングワイヤの図示を省略する。
【0014】(実施例1)図2は、本発明の一実施例で
ある発光素子単体の断面図(図1のA−A面断面図)で
あって、これは、透明樹脂211中に封入された発光素子
ペレット213及びリ−ドフレ−ム214よりなり、かつ、そ
の外側が白色系樹脂212よりなる構造の発光素子単体21
である。そして、この発光素子単体21は、前記した従来
法と同様、リ−ドフレ−ム214に発光素子ペレット213を
マウントし、更に、ワイヤボンディングし、次に、トラ
ンスファ−モ−ルドを行う。
ある発光素子単体の断面図(図1のA−A面断面図)で
あって、これは、透明樹脂211中に封入された発光素子
ペレット213及びリ−ドフレ−ム214よりなり、かつ、そ
の外側が白色系樹脂212よりなる構造の発光素子単体21
である。そして、この発光素子単体21は、前記した従来
法と同様、リ−ドフレ−ム214に発光素子ペレット213を
マウントし、更に、ワイヤボンディングし、次に、トラ
ンスファ−モ−ルドを行う。
【0015】ところで、本発明(実施例1)の場合、ま
ず、第1のモ−ルド工程で発光素子ペレット213を包み
込む部分及びファイバ−22に入射するまでの光の経路の
み透明樹脂211でモ−ルドする。次に、第2のモ−ルド
工程で透明樹脂211の部分の外側、即ち、パッケ−ジ全
体を白色系樹脂212でモ−ルドし、そして、発光素子単
体21のパッケ−ジングを完成する。なお、図2におい
て、215は、発光素子ペレツト213からの光の進行を示す
矢印である。
ず、第1のモ−ルド工程で発光素子ペレット213を包み
込む部分及びファイバ−22に入射するまでの光の経路の
み透明樹脂211でモ−ルドする。次に、第2のモ−ルド
工程で透明樹脂211の部分の外側、即ち、パッケ−ジ全
体を白色系樹脂212でモ−ルドし、そして、発光素子単
体21のパッケ−ジングを完成する。なお、図2におい
て、215は、発光素子ペレツト213からの光の進行を示す
矢印である。
【0016】この発光素子単体21をレセプタクルに組み
込んで送信用光電変換装置を完成し、ファイバ−を1m
装着し、ファイバ−端からの光出力Pfを測定した。発
光素子ペレツト21として、GaAs基板にGaAlAs
エピを形成したシングルヘテロ構造のLEDを使用し、
If=20mAの条件で測定したところ、Pf=−10dBmとな
り、従来の構造の送信用光電変換装置ではPf=−13dBm
であることからみて、約3dBの改善になる。これは、フ
ァイバ−の減衰率を0.3dB/mとすると、3dBの改善は、伝
送距離に換算すると10m延びたことになる。
込んで送信用光電変換装置を完成し、ファイバ−を1m
装着し、ファイバ−端からの光出力Pfを測定した。発
光素子ペレツト21として、GaAs基板にGaAlAs
エピを形成したシングルヘテロ構造のLEDを使用し、
If=20mAの条件で測定したところ、Pf=−10dBmとな
り、従来の構造の送信用光電変換装置ではPf=−13dBm
であることからみて、約3dBの改善になる。これは、フ
ァイバ−の減衰率を0.3dB/mとすると、3dBの改善は、伝
送距離に換算すると10m延びたことになる。
【0017】(実施例2)図3は、本発明の他の実施例
である発光素子単体の断面図(図1のA−A面断面図)
であって、この発光素子単体31は、透明樹脂311と白色
系樹脂312との界面を放物面とし、発光素子ペレット313
をその焦点に設置した構造のものである点で前記実施例
1と異なるものである。
である発光素子単体の断面図(図1のA−A面断面図)
であって、この発光素子単体31は、透明樹脂311と白色
系樹脂312との界面を放物面とし、発光素子ペレット313
をその焦点に設置した構造のものである点で前記実施例
1と異なるものである。
【0018】この実施例2では、放物面の性質から明ら
かなように、反射面で反射した光を更に効率良くファイ
バ−32に入射することができる効果が生ずる。そして、
この反射面の形状は、第1モ−ルド工程のモ−ルド金型
の形状で決まり、一方、モ−ルド金型は精密加工が可能
であるので、正確な放物面の形成は容易に実現できる。
なお、図3において、314はリ−ドフレ−ムであり、ま
た、315は、発光素子ペレット313からの光の進行を示す
矢印である。
かなように、反射面で反射した光を更に効率良くファイ
バ−32に入射することができる効果が生ずる。そして、
この反射面の形状は、第1モ−ルド工程のモ−ルド金型
の形状で決まり、一方、モ−ルド金型は精密加工が可能
であるので、正確な放物面の形成は容易に実現できる。
なお、図3において、314はリ−ドフレ−ムであり、ま
た、315は、発光素子ペレット313からの光の進行を示す
矢印である。
【0019】
【発明の効果】本発明は、以上詳記したとおり、発光素
子ペレット部及び光がファイバ−に入射する経路のみ透
明樹脂でモ−ルドし、その外側を白色系樹脂でモ−ルド
した発光素子単体であり、これによって、発光素子ペレ
ットから出た光の1部は、その透明樹脂と白色系樹脂と
の界面で反射してファイバ−に入射することになり、そ
の結果、光のロスが従来より少なくなり、より長い距離
を伝送することができるという顕著な効果が生ずる。
子ペレット部及び光がファイバ−に入射する経路のみ透
明樹脂でモ−ルドし、その外側を白色系樹脂でモ−ルド
した発光素子単体であり、これによって、発光素子ペレ
ットから出た光の1部は、その透明樹脂と白色系樹脂と
の界面で反射してファイバ−に入射することになり、そ
の結果、光のロスが従来より少なくなり、より長い距離
を伝送することができるという顕著な効果が生ずる。
【図1】本発明による光電変換装置を構成する発光素子
単体の見取り図である。
単体の見取り図である。
【図2】本発明の一実施例である発光素子単体の断面図
(図1のA−A面での断面図)である。
(図1のA−A面での断面図)である。
【図3】本発明の他の実施例である発光素子単体の断面
図(図1のA−A面での断面図)である。
図(図1のA−A面での断面図)である。
【図4】従来の発光素子単体の断面図である。
【図5】光電変換装置の構造を示す見取り図である。
【図6】ファイバ−を用いた光信号システムのブロック
図である。
図である。
11 透明樹脂 12 白色系樹脂 13 発光素子ペレツト 14 リ−ドフレ−ム 15 ICペレット 21 発光素子単体 211 透明樹脂 212 白色系樹脂 213 発光素子ペレツト 214 リ−ドフレ−ム 215 発光素子ペレツトからの光の進行を示す矢印 22 ファイバ− 31 発光素子単体 311 透明樹脂 312 白色系樹脂 313 発光素子ペレツト 314 リ−ドフレ−ム 315 発光素子ペレツトからの光の進行を示す矢印 32 ファイバ− 41 発光素子単体 411 透明樹脂 412 発光素子ペレツト 413 リ−ドフレ−ム 414 発光素子ペレツトからの光の進行を示す矢印 42 ファイバ− 51 発光素子単体 52 レセプタクル 53 プラグ 54 ファイバ− 61 光送信部 611 発光ダイオ−ドペレット 612 ドライバ−IC 613 デジタル入力信号 62 光受信部 621 発光ダイオ−ドペレット 622 信号処理IC 623 デジタル出力信号 63 ファイバ−
Claims (1)
- 【請求項1】 少なくとも発光素子ペレツトを搭載した
リ−ド端子群を保持する透明樹脂パッケ−ジから構成さ
れる発光素子単体と、これを収容しかつこの素子単体と
光結合を行う光ファイバ−を保持したプラグとの結合部
を有するレセプタクルとから構成された光電変換装置に
おいて、上記発光素子単体として、発光素子ペレット部
及び該ペレットから発せられた光がファイバ−に入射す
るまでの経路が少なくとも透明樹脂でモ−ルドされ、か
つ、その外側が白色系樹脂でモ−ルドされている構造か
らなることを特徴とする光電変換装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4021653A JPH05190908A (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 光電変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4021653A JPH05190908A (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 光電変換装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05190908A true JPH05190908A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=12061012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4021653A Pending JPH05190908A (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 光電変換装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05190908A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003075690A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-12 | Matsushita Electric Works Ltd | トランスミッタ及びレシーバ |
JP2005215220A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Kyocera Corp | 光モジュール |
JP2009198544A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Toyoda Gosei Co Ltd | 光デバイス及びその製造方法 |
JP2011223044A (ja) * | 2000-04-26 | 2011-11-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | ルミネセンス変換エレメントを備えた光放出半導体素子 |
US10351544B2 (en) | 2015-06-05 | 2019-07-16 | Synvina C.V. | Process for the preparation of a purified acid composition |
-
1992
- 1992-01-13 JP JP4021653A patent/JPH05190908A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011223044A (ja) * | 2000-04-26 | 2011-11-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | ルミネセンス変換エレメントを備えた光放出半導体素子 |
JP2003075690A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-12 | Matsushita Electric Works Ltd | トランスミッタ及びレシーバ |
JP2005215220A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Kyocera Corp | 光モジュール |
JP2009198544A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Toyoda Gosei Co Ltd | 光デバイス及びその製造方法 |
US10351544B2 (en) | 2015-06-05 | 2019-07-16 | Synvina C.V. | Process for the preparation of a purified acid composition |
US10464913B2 (en) | 2015-06-05 | 2019-11-05 | Synvina C.V. | Process for the preparation of a purified acid composition |
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