JPH05185456A - Mold apparatus for molding resin seal part for electronic part - Google Patents
Mold apparatus for molding resin seal part for electronic partInfo
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- JPH05185456A JPH05185456A JP335992A JP335992A JPH05185456A JP H05185456 A JPH05185456 A JP H05185456A JP 335992 A JP335992 A JP 335992A JP 335992 A JP335992 A JP 335992A JP H05185456 A JPH05185456 A JP H05185456A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ダイオードなどの電子
部品の樹脂封止部成形用金型装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold device for molding a resin-sealed portion of an electronic component such as a diode.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品、例えば図６に示すようなアキ
シャルタイプダイオード１においては、素子本体部２が
熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂により樹脂封止さ
れる。また、前記ダイオード１は、素子本体部２に接続
された一対のワイヤー３がほぼ円柱形状の樹脂封止部４
から互いに反対方向へ同軸的に突出している。なお、樹
脂封止部４の側面にある凹状の５は、突き出しピン跡で
ある。前記樹脂封止においては、トランスファー成形が
行われるが、このトランスファー成形には、図７から図
１１に示すような金型装置が用いられる。ここで、この
従来の金型装置について説明する。11は上型、12は下型
で、これら上型11および下型12は、互いに上下方向に移
動して開閉するものである。前記上型11は、図示してい
ないヒーターを内蔵した型プレート13と、この型プレー
ト13の下面の左右方向中央部に固定されたセンターブロ
ック14と、型プレート13の下面においてセンターブロッ
ク14の左右両側に突き当てられた状態で固定された複数
のチェイス15と、型プレート13の下面においてチェイス
15の反センターブロック14側端に突き当てられた状態で
固定されたエンドプレート16となどからなっている。ま
た、前記下型12も、図示していないヒーターを内蔵した
型プレート17と、この型プレート17の上面の左右方向中
央部に固定されたセンターブロック18と、型プレート17
の上面においてセンターブロック18の左右両側に突き当
てられた状態で固定された複数のチェイス19と、型プレ
ート17の上面においてチェイス19の反センターブロック
18側端に突き当てられた状態で固定されたエンドプレー
ト20となどからなっている。このような構成により、型
締時には、上型11および下型12のセンターブロック14，
18が互いに突き当たり、チェイス15，19が互いに突き当
たるものである。すなわち、上型11のセンターブロック
14およびチェイス15の下面と下型12のセンターブロック
18およびチェイス19の上面とがそれぞれパーティングラ
イン面11a ，12a をなしている。そして、前記下型12の
センターブロック18の上面には、ショットキャビティを
なす凹窪状のカル21が形成されているとともに、このカ
ル21に連通するランナー22が形成されている。また、前
記上型11において、センターブロック18の下面には、前
記下型12のランナー22に連通するランナー23が形成され
ており、各チェイス15の下面には、それぞれ前記ランナ
ー23に連通するランナー24が形成されているとともに、
このランナー24から多数のゲート25が形成されている。
また、前記上型11および下型12の各チェイス15，19に
は、そのパーティングライン面11a ，12a へ開口する多
数のほぼ半円柱形状、すなわち、円柱をその中心軸を含
む水平面を切断面として２つに切断した形状の凹部26，
27がランナー24に沿ってそれぞれ形成されており、これ
ら凹部26，27により型締時に前記各ゲート25にそれぞれ
連通するほぼ円柱形状の型キャビティ28が形成されるよ
うになっている。なお、凹部26，27の軸方向と直交する
断面形状は、いずれも完全な半円形状になっている。ま
た、前記上型11および下型12の各チェイス15，19には、
そのパーティングライン面11a ，12a へ開口し前記凹部
26，27に通じるワイヤー嵌合溝29，30がそれぞれ形成さ
れている。さらに、例えば上型11のチェイス15の下面に
は、型締時に型キャビティ28を金型外に連通させるエア
ーベント部31，32を形成する浅い凹部が形成されてい
る。また、前記上型11のセンターブロック14および型プ
レート17には、下型12のカル21に臨ませてショットキャ
ビティをなすポット33が貫通状態で固定されている。さ
らに、前記上型11において、型プレート13には、凹部26
の列の上方に位置して突き出しピン挿通スリット41が形
成されており、チェイス15には、突き出しピン挿通スリ
ット41から各凹部26にそれぞれ至る複数の鉛直な突き出
しピン挿通孔42が形成されている。一方、前記下型12に
おいても、型プレート17には、凹部27の列の上方に位置
して鉛直な突き出しピン挿通スリット43が形成されてお
り、チェイス19には、突き出しピン挿通スリット43から
各凹部27にそれぞれ至る複数の鉛直な突き出しピン挿通
孔44が形成されている。さらに、前記上型11および下型
12の型プレート13，17とセンターブロック14，18および
チェイス15，19とにも、ランナー22，23，24に臨ませて
鉛直な突き出しピン挿通孔45，46がそれぞれ形成されて
いる。2. Description of the Related Art In an electronic component, for example, an axial type diode 1 as shown in FIG. 6, an element body 2 is resin-sealed with a thermosetting resin, for example, an epoxy resin. Further, in the diode 1, the pair of wires 3 connected to the element body portion 2 has a substantially cylindrical resin-sealed portion 4
Coaxially project in opposite directions from each other. The concave shape 5 on the side surface of the resin sealing portion 4 is a protrusion pin mark. Transfer molding is performed in the resin sealing, and a mold device as shown in FIGS. 7 to 11 is used for this transfer molding. Here, this conventional mold device will be described. Reference numeral 11 denotes an upper die, 12 denotes a lower die, and the upper die 11 and the lower die 12 move in the vertical direction to open and close. The upper mold 11 includes a mold plate 13 containing a heater (not shown), a center block 14 fixed to the center of the lower surface of the mold plate 13 in the left-right direction, and right and left of the center block 14 on the lower surface of the mold plate 13. Chase 15 fixed on both sides and chase at the bottom of mold plate 13
It is composed of an end plate 16 fixed in a state of being abutted against the end of the center block 14 opposite to 15, and the like. Further, the lower mold 12 also includes a mold plate 17 having a heater (not shown) built therein, a center block 18 fixed to the center of the upper surface of the mold plate 17 in the left-right direction, and a mold plate 17
A plurality of chase 19 fixed in a state of being abutted against the left and right sides of the center block 18 on the upper surface of the chase 19 and an anti-center block of the chase 19 on the upper surface of the mold plate 17.
The end plate 20 and the like are fixed in a state of being abutted against the side edges. With such a configuration, at the time of mold clamping, the center block 14 of the upper mold 11 and the lower mold 12,
18 hits each other and chase 15, 19 hits each other. That is, the center block of the upper mold 11
Bottom of 14 and chase 15 and center block of lower mold 12
18 and the upper surface of the chase 19 form parting line surfaces 11a and 12a, respectively. On the upper surface of the center block 18 of the lower die 12, a concave cull 21 forming a shot cavity is formed, and a runner 22 communicating with the cull 21 is formed. Further, in the upper mold 11, a runner 23 communicating with the runner 22 of the lower mold 12 is formed on the lower surface of the center block 18, and a runner communicating with the runner 23 is formed on the lower surface of each chase 15. With 24 formed,
A large number of gates 25 are formed from this runner 24.
In addition, each chase 15 and 19 of the upper mold 11 and the lower mold 12 has a large number of substantially semi-cylindrical shapes that open to the parting line surfaces 11a and 12a, that is, the cylinders are cut along a horizontal plane including the central axis thereof. Recessed in the shape of two cut as
27 are formed along the runner 24, and the recesses 26 and 27 form a substantially columnar mold cavity 28 that communicates with each of the gates 25 during mold clamping. The cross-sectional shapes of the recesses 26, 27 orthogonal to the axial direction are both completely semicircular. In addition, in each chase 15 and 19 of the upper mold 11 and the lower mold 12,
The recess is formed by opening to the parting line surfaces 11a and 12a.
Wire fitting grooves 29 and 30 communicating with 26 and 27 are formed, respectively. Further, for example, on the lower surface of the chase 15 of the upper mold 11, shallow recesses are formed which form the air vents 31 and 32 for communicating the mold cavity 28 with the outside of the mold during mold clamping. Further, a pot 33, which is a shot cavity facing the cull 21 of the lower die 12, is fixed to the center block 14 and the die plate 17 of the upper die 11 in a penetrating state. Further, in the upper mold 11, the concave portion 26 is formed in the mold plate 13.
The protruding pin insertion slit 41 is formed above the row of, and the chase 15 is formed with a plurality of vertical protruding pin insertion holes 42 extending from the protruding pin insertion slit 41 to each recess 26. .. On the other hand, also in the lower mold 12, the mold plate 17 is formed with the vertical protruding pin insertion slits 43 located above the row of the recesses 27, and the chase 19 is provided with the protruding pin insertion slits 43. A plurality of vertical protrusion pin insertion holes 44 each reaching the recess 27 are formed. Further, the upper mold 11 and the lower mold
Vertical projecting pin insertion holes 45, 46 are formed in the 12 mold plates 13, 17 and the center blocks 14, 18 and the chase 15, 19 so as to face the runners 22, 23, 24, respectively.
【０００３】また、前記上型11において、型プレート13
の上側には、断熱材51およびサポート52を介して上取付
け板53が固定されている。この上取付け板53は、トラン
スファー成形機の上プラテンに取付けられるものであ
る。そして、前記型プレート13と上取付け板53との間に
は、これらに対して上下動可能に突き出し板54，55が支
持されている。この突き出し板54，55は、図示していな
いスプリングにより型プレート13に対して下方へ付勢さ
れている。そして、前記突き出し板54，55には、多数の
製品突き出しピン56およびランナー突き出しピン57が下
方へ突出させて固定されている。製品突き出しピン56
は、突き出しピン挿通スリット41および突き出しピン挿
通孔42を挿通して、先端が凹部26に臨んで位置するもの
である。また、ランナー突き出しピン57は、突き出しピ
ン挿通孔45を挿通して、先端がランナー22，23，24に臨
んで位置するものである。さらに、前記突き出し板54，
55に固定されたリターンピン58が型プレート13を摺動自
在に貫通している。一方、下型12側の型プレート17の上
面には、型締時に前記リターンピン58に当接するリター
ンピン受け59が固定されている。また、前記下型12にお
いて、型プレート17の下側には、断熱材61およびサポー
ト62を介して下取付け板63が固定されている。この下取
付け板63は、トランスファー成形機の下プラテンに取付
けられるものである。そして、前記型プレート17と下取
付け板63との間には、これらに対して上下動可能に突き
出し板64，65が支持されている。この突き出し板64，65
は、図示していないスプリングにより型プレート17に対
して下方へまたは離反する方向へ付勢されている。そし
て、前記突き出し板64，65には、多数の製品突き出しピ
ン66およびランナー突き出しピン67が上方へ突出させて
固定されている。製品突き出しピン66は、突き出しピン
挿通スリット43および突き出しピン挿通孔44を挿通し
て、先端が凹部27に臨んで位置するものである。また、
ランナー突き出しピン67は、突き出しピン挿通孔46を挿
通して、先端がランナー22，23，24に臨んで位置するも
のである。さらに、前記突き出し板64，65に固定された
リターンピン68が型プレート17を摺動自在に貫通してい
る。一方、上型11側の型プレート13の下面には、型締時
に前記リターンピン68に当接するリターンピン受け69が
固定されている。Further, in the upper die 11, the die plate 13
An upper mounting plate 53 is fixed to the upper side of the through a heat insulating material 51 and a support 52. The upper mounting plate 53 is mounted on the upper platen of the transfer molding machine. Further, between the mold plate 13 and the upper mounting plate 53, protruding plates 54 and 55 are supported so as to be vertically movable relative to them. The protruding plates 54 and 55 are urged downwardly with respect to the mold plate 13 by a spring (not shown). A large number of product ejection pins 56 and runner ejection pins 57 are fixed to the ejection plates 54 and 55 by protruding downward. Product ejector pin 56
Is to be inserted through the protrusion pin insertion slit 41 and the protrusion pin insertion hole 42, and the tip end thereof faces the recess 26. The runner ejection pin 57 is inserted through the ejection pin insertion hole 45, and its tip is positioned so as to face the runners 22, 23, 24. Further, the protruding plate 54,
A return pin 58 fixed to 55 passes through the mold plate 13 slidably. On the other hand, on the upper surface of the mold plate 17 on the lower mold 12 side, a return pin receiver 59 that is in contact with the return pin 58 during mold clamping is fixed. In the lower mold 12, a lower mounting plate 63 is fixed to the lower side of the mold plate 17 via a heat insulating material 61 and a support 62. The lower mounting plate 63 is mounted on the lower platen of the transfer molding machine. Further, between the mold plate 17 and the lower mounting plate 63, protruding plates 64 and 65 are supported so as to be vertically movable relative to them. This protruding plate 64,65
Is urged downward or away from the mold plate 17 by a spring (not shown). A large number of product ejection pins 66 and runner ejection pins 67 are fixed to the ejection plates 64 and 65 by protruding upward. The product ejecting pin 66 is inserted through the ejecting pin insertion slit 43 and the ejecting pin insertion hole 44, and the tip thereof is positioned so as to face the recess 27. Also,
The runner ejecting pin 67 is inserted through the ejecting pin insertion hole 46, and its tip is positioned so as to face the runners 22, 23, 24. Further, a return pin 68 fixed to the protruding plates 64, 65 slidably penetrates through the mold plate 17. On the other hand, on the lower surface of the mold plate 13 on the upper mold 11 side, a return pin receiver 69 that is in contact with the return pin 68 during mold clamping is fixed.
【０００４】つぎに、前記の構成について、その作用を
説明する。成形に際しては、まず型開した状態で、図示
していないローディングフレームを利用して、樹脂封止
前のダイオード１を下型12上に装着する。この状態で、
ダイオード１の水平になったワイヤー３の下半分が下型
12のワイヤー嵌合溝30に嵌合する。また、ポット33内に
熱硬化性樹脂のタブレットを装填する。そして、図示の
ように型締する。この状態で、ワイヤー３の上半分が上
型11のワイヤー嵌合溝29に嵌合するとともに、上型11お
よび下型12間に形成された型キャビティ28内にダイオー
ド１の素子本体部２が位置する。ついで、トランスファ
ー成形機のプランジャー71を下降させるが、ポット33内
の熱硬化性樹脂は、型プレート13，17内のヒーターによ
る加熱とプランジャー71の押圧とにより溶融状態にな
り、プランジャー71の押圧により、カル21からランナー
22，23，24およびゲート25を介して型キャビティ28内に
流れ込む。なお、図１１（ａ）は、型締状態で、型キャ
ビティ28内に樹脂が充填された状態を示している。その
後、例えば上型11に対して下型12が下降することにより
型開する。それに伴い、上型11において、スプリングの
付勢により、型プレート17に対して突き出し板54，55が
下降し、図１１（ｂ）に示すように、突き出しピン56，
57がセンターブロック14およびチェイス15から突出す
る。このようにして、製品突き出しピン56の突き出しに
より、各型キャビティ28内で固化した樹脂である樹脂封
止部４が上型11からそれぞれ離型するとともに、ランナ
ー突き出しピン57の突き出しにより、ランナー22，23，
24およびカル21内で固化した樹脂が上型11から離型す
る。下型12においては、型開の当初、型プレート17と一
体的に突き出し板64，65が下降するが、さらに型開が進
むと、トランスファー成形機に設けられた図示していな
い突き出しロッドが突き出し板64，65を下側から押さえ
るようになり、これにより、スプリングの付勢に抗して
型プレート17に対し突き出し板64，65が相対的に上昇
し、図１１（ｃ）に示すように、突き出しピン66，67が
センターブロック18およびチェイス19から突出する。こ
のようにして、製品突き出しピン66の突き出しにより、
樹脂封止部４が下型12からそれぞれ離型するとともに、
ランナー突き出しピン67の突き出しにより、ランナー2
2，23，24およびカル21部分の樹脂が下型12から離型す
る。そして、型開の完了後、樹脂封止部４の成形された
ダイオード１をローディングフレームとともに下型12か
ら取り出す。その後、次の成形のために型締が行われる
が、この型締時、下型12においては、トランスファー成
形機の突き出しロッドが突き出し板64，65から離れるの
に伴い、スプリングの付勢により型プレート17に対して
突き出し板64，65が相対的に下降する。これとともに、
この突き出し板64，65のリターンピン68が上型11のリタ
ーンピン受け69に突き当たることにより、突き出しピン
66，67が成形時の位置に戻る。また、上型11において
は、突き出し板54，55のリターンピン58が下型12のリタ
ーンピン受け59に突き当たることにより、スプリングの
付勢に抗して、型プレート13に対し突き出し板54，55が
上昇し、突き出しピン56，57が成形時の位置に戻る。Next, the operation of the above configuration will be described. At the time of molding, first, in a state where the mold is opened, the diode 1 before resin sealing is mounted on the lower mold 12 using a loading frame (not shown). In this state,
The lower half of the horizontal wire 3 of the diode 1 is the lower mold
The wire fitting groove 30 of 12 is fitted. Further, a thermosetting resin tablet is loaded in the pot 33. Then, the mold is clamped as shown. In this state, the upper half of the wire 3 fits in the wire fitting groove 29 of the upper mold 11, and the element body 2 of the diode 1 is placed in the mold cavity 28 formed between the upper mold 11 and the lower mold 12. To position. Then, the plunger 71 of the transfer molding machine is lowered, but the thermosetting resin in the pot 33 is melted by the heating in the mold plates 13 and 17 by the heater and the pressing of the plunger 71. By pressing, runner from Cal 21
It flows into the mold cavity 28 via 22, 23, 24 and the gate 25. It should be noted that FIG. 11A shows a state where the mold cavity 28 is filled with resin in the mold clamped state. After that, the lower mold 12 is lowered with respect to the upper mold 11 to open the mold. Along with that, in the upper die 11, the ejection plates 54 and 55 are lowered with respect to the die plate 17 by the biasing of the spring, and as shown in FIG.
57 projects from center block 14 and chase 15. In this way, the resin protruding portion 56, which is the resin solidified in each mold cavity 28, is released from the upper mold 11 by the protrusion of the product ejecting pin 56, and the runner ejecting pin 57 protrudes. ,twenty three,
The resin solidified in 24 and Cull 21 is released from the upper mold 11. In the lower die 12, the ejection plates 64 and 65 are integrally lowered with the die plate 17 at the beginning of the die opening, but when the die opening is further advanced, an ejection rod (not shown) provided in the transfer molding machine is ejected. Since the plates 64 and 65 are pressed from below, the projecting plates 64 and 65 rise relatively to the mold plate 17 against the bias of the spring, and as shown in FIG. 11 (c). The protruding pins 66 and 67 project from the center block 18 and the chase 19. In this way, by the protrusion of the product protrusion pin 66,
While the resin sealing part 4 is released from the lower mold 12,
Runner eject pin 67 allows the runner 2 to
The resin of 2, 23, 24 and Cull 21 part is released from the lower mold 12. Then, after the mold opening is completed, the diode 1 in which the resin sealing portion 4 is molded is taken out from the lower mold 12 together with the loading frame. After that, the mold is clamped for the next molding.During this mold clamping, as the ejecting rod of the transfer molding machine is separated from the ejecting plates 64 and 65, the mold is pressed by the spring in the lower mold 12. The ejection plates 64 and 65 descend relative to the plate 17. With this,
The return pin 68 of the protruding plates 64, 65 hits the return pin receiver 69 of the upper mold 11 to
66, 67 return to the position at the time of molding. Further, in the upper die 11, the return pins 58 of the ejection plates 54, 55 abut the return pin receivers 59 of the lower die 12 to resist the bias of the spring, and the ejection plates 54, 55 with respect to the die plate 13. Rises, and the ejection pins 56, 57 return to the positions at the time of molding.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】前述のように、電子部
品であるダイオード１の樹脂封止部４を成形する従来の
金型装置においては、樹脂封止部４の成形されたダイオ
ード１を取り出すに際して、下型12からダイオード１を
突き出しピン66により突き出す前に、確実に上型11から
ダイオード１を離型させて、このダイオード１を下型12
側に止まらせるために、上型11にも、各型キャビティ28
に対してそれぞれ突き出しピン56を設けていたため、次
のような問題があった。まず、一つの金型装置における
ダイオード１の取り数は、例えば 320個などと非常に多
いが、これだけの本数の突き出しピン56を設けること
は、材料の面からも、加工、組立の面からもコストアッ
プをきたす。例えば、エポキシ樹脂は、溶融状態で流れ
やすく、かつ、接着性の高い樹脂なので、突き出しピン
56，57，66，67の外周面と突き出しピン挿通孔42，44，
45，46の周面との間の間隙は、径で５μｍないし片側の
クリアランス２〜３μｍ程度の微小なものでなければな
らないが、このような高精度の孔開け加工を多数行うの
はたいへんである。また、突き出しピン56，57，66，67
の先端部の樹脂封止部４への食い込み量は、０〜0.05mm
に管理しなければならない。食い込み量がそれ以上大き
くなると、素子本体部２に対して悪影響を及ぼし、一
方、食い込み量が０未満であると、樹脂封止部４に突出
部ができて好ましくない。このように、突き出しピン5
6，57，66，67の高さにも、高度の精度管理が必要であ
るが、このような精度管理の必要な突き出しピン56，5
7，66，67が多数あることは、製造上不利である。ま
た、突き出しピン56，57，66，67は、金型装置の作動不
良の原因になりやすいので、多数の突き出しピン56，5
7，66，67があることは、金型装置の良好な作動性を確
保する上でも不利である。さらに、突き出しピン56，5
7，66，67は、ばりの原因にもなる。As described above, in the conventional mold device for molding the resin sealing portion 4 of the diode 1 which is an electronic component, the diode 1 having the resin sealing portion 4 molded therein is taken out. At this time, before the diode 1 is ejected from the lower die 12 and ejected by the pin 66, the diode 1 is surely released from the upper die 11 and the diode 1 is ejected from the lower die 12.
Each mold cavity 28
However, there are the following problems because the protruding pins 56 are provided for each of them. First, the number of the diodes 1 to be taken in one mold device is very large, for example, 320. However, providing the protruding pins 56 with such a number is not only in terms of materials but also for processing and assembling. Increase costs. For example, epoxy resin is a resin that is easy to flow in a molten state and has high adhesiveness,
Outer peripheral surfaces of 56, 57, 66, 67 and protruding pin insertion holes 42, 44,
The gap between the peripheral surfaces of 45 and 46 must be very small, with a diameter of 5 μm or a clearance on one side of 2 to 3 μm. is there. Also, the protruding pins 56, 57, 66, 67
The amount of bite into the resin sealing part 4 at the tip of is 0 to 0.05 mm
Have to manage to. If the bite amount is larger than that, the element body 2 is adversely affected. On the other hand, if the bite amount is less than 0, a protrusion is formed in the resin sealing portion 4, which is not preferable. This way, the protruding pin 5
The height of 6, 57, 66, 67 also requires a high degree of precision control, but the ejector pins 56, 5 that require such precision control
The large number of 7, 66, 67 is a manufacturing disadvantage. Also, since the ejector pins 56, 57, 66, 67 are likely to cause malfunction of the mold device, a large number of ejector pins 56, 5
The presence of 7, 66, 67 is also disadvantageous in ensuring good operability of the mold device. Furthermore, protruding pins 56, 5
7, 66, 67 also cause burrs.
【０００６】そこで、図１２に示すように、上型11側の
製品突き出しピン56をなくして、製品突き出しピン66
は、製品すなわちダイオード１の取り出しのために必ず
必要な下型12側にのみ設けることが考えられる。しかし
ながら、上型11側の製品突き出しピン56がないと、型開
に際して、図１２（ｂ）に示すように、下型12側に止ま
るべき樹脂封止部４が上型11側に付いていくおそれがあ
る。そして、樹脂封止部４が上型11側に付いていけば、
製品などの取り出しを正規に行えなくなる。なお、上型
11側のランナー突き出しピン57がランナー23，24部分の
樹脂を上型11から下方へ突き出し、ランナー24部分の樹
脂を介して各ダイオード１のワイヤー３を下方へ突き出
すことになるが、従来の金型装置においては、ダイオー
ド１の片側にのみランナー24があり、各ダイオード１の
一方のワイヤー３のみが下方へ突き出されるため、ダイ
オード１全体が上型11から離型するとは限らず、型開に
際して、ダイオード１が傾き、前述のように樹脂封止部
４は上型11側に付いていきやすい。Therefore, as shown in FIG. 12, the product ejecting pin 56 on the upper die 11 side is eliminated and the product ejecting pin 66 is removed.
Can be considered to be provided only on the lower mold 12 side which is indispensable for taking out the product, that is, the diode 1. However, if there is no product protrusion pin 56 on the upper die 11 side, the resin sealing portion 4 that should be stopped on the lower die 12 side is attached to the upper die 11 side as shown in FIG. 12B when the die is opened. There is a risk. If the resin sealing part 4 is attached to the upper mold 11 side,
It will not be possible to take out products properly. The upper mold
The runner ejecting pin 57 on the 11 side protrudes the resin of the runners 23 and 24 downward from the upper mold 11, and protrudes the wire 3 of each diode 1 downward through the resin of the runner 24. In the molding apparatus, since the runner 24 is provided only on one side of the diode 1 and only one wire 3 of each diode 1 is projected downward, the entire diode 1 is not always released from the upper mold 11, and the mold opening is not performed. At this time, the diode 1 is tilted, and the resin sealing portion 4 is easily attached to the upper mold 11 side as described above.
【０００７】本発明は、このような問題点を解決しよう
とするもので、上型側の突き出しピンを減らせるととも
に、型開に際して、樹脂封止部が上型側に付いていくの
を確実に防止できる電子部品の樹脂封止部成形用金型装
置を提供することを目的とする。The present invention is intended to solve such a problem, and it is possible to reduce the number of protruding pins on the upper mold side and to ensure that the resin sealing portion is attached to the upper mold side when the mold is opened. It is an object of the present invention to provide a mold device for molding a resin-sealed portion of an electronic component that can be prevented.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、素子本体部から互いに反対方向へワイヤ
ーが突出した電子部品の素子本体部の樹脂封止に用いら
れ、開閉自在の上型および下型を備え、これら上型およ
び下型間に、ショットキャビティと、このショットキャ
ビティに連通するランナーと、電子部品の素子本体部が
それぞれ入る多数の型キャビティと、電子部品の両ワイ
ヤーがそれぞれ嵌合するワイヤー嵌合溝とを形成する電
子部品の樹脂封止部成形用金型装置において、前記ラン
ナーとして、型キャビティの配列の一側に沿って延びる
とともにワイヤー嵌合溝に上型側から臨んで位置し型キ
ャビティに連通する第１のランナーと、型キャビティの
配列の他側に沿って延びるとともにワイヤー嵌合溝に上
型側から臨んで位置する第２のランナーとを有し、前記
上型側に、前記第１のランナー内で固化した樹脂を上型
から下方へ突き出す第１のランナー突き出しピンと、前
記第２のランナー内で固化した樹脂を上型から下方へ突
き出す第２のランナー突き出しピンとを設けたものであ
る。In order to achieve the above object, the present invention is used for resin sealing of an element body portion of an electronic component in which wires protrude from the element body portion in opposite directions, and is openable and closable. An upper die and a lower die are provided, and between the upper die and the lower die, a shot cavity, a runner communicating with the shot cavity, a large number of die cavities into which the element body of the electronic component is inserted, and both wires of the electronic component In a mold device for molding a resin-sealed portion of an electronic component, which forms a wire-fitting groove to be fitted with each other, as the runner, extending along one side of an array of mold cavities and forming an upper mold in the wire-fitting groove. A first runner that faces the mold cavity and communicates with the mold cavity, and extends along the other side of the mold cavity arrangement and faces the wire fitting groove from the upper mold side. And a second runner, and a first runner ejecting pin for protruding the resin solidified in the first runner downward from the upper mold to the upper mold side, and a resin solidified in the second runner. Is provided with a second runner ejecting pin that protrudes downward from the upper mold.
【０００９】[0009]
【作用】本発明の電子部品の樹脂封止部成形用金型装置
では、素子本体部から互いに反対方向へワイヤーが突出
した電子部品の素子本体部を樹脂封止するとき、例えば
下型上に樹脂封止前の電子部品を装着してから、上型と
下型とを型締する。この状態で、上型と下型との間に、
樹脂を装填するショットキャビティとランナーと多数の
型キャビティとが形成され、これら型キャビティ内に電
子部品の素子本体部がそれぞれ入るとともに、各電子部
品の両ワイヤーが上型および下型のワイヤー嵌合溝にそ
れぞれ嵌合される。その上で、樹脂をショットキャビテ
ィからランナーを介して各型キャビティへ移送する。そ
の際、樹脂は、少なくとも第１のランナーから型キャビ
ティ内に流入し、第２のランナーにも流入する。つい
で、型キャビティおよびランナー内の樹脂が固化した
後、上型と下型とを型開するが、その当初、上型側に設
けられたランナー突き出しピンにより、第１のランナー
および第２のランナー内で固化した樹脂を上型から下方
へ突き出す。このとき、第１のランナー突き出しピン
が、型キャビティの配列の一側に沿って延びる第１のラ
ンナー内で固化した樹脂を突き出し、第２のランナー突
き出しピンが、型キャビティの配列の他側に沿って延び
る第２のランナー内で固化した樹脂を突き出すが、それ
に伴い、ワイヤー嵌合溝に上型側から臨んでいる第１の
ランナーおよび第２のランナー内で固化した樹脂は、電
子部品の両ワイヤーをそれぞれ下方へ突き出す。これに
より、電子部品の樹脂封止部も上型から確実に離型す
る。In the die unit for molding the resin-sealed portion of the electronic component according to the present invention, when the element body portion of the electronic component in which the wires protrude from the element body portion in the opposite directions to each other is resin-sealed, for example, it is placed on the lower die. After mounting the electronic component before resin sealing, the upper mold and the lower mold are clamped. In this state, between the upper mold and the lower mold,
A shot cavity for loading resin, a runner, and a large number of mold cavities are formed, and the element body of the electronic component enters into each of these mold cavities, and both wires of each electronic component are wire-fitting for the upper die and the lower die. It is fitted in each groove. Then, the resin is transferred from the shot cavity to each mold cavity via the runner. At that time, the resin flows into the mold cavity from at least the first runner, and also flows into the second runner. Then, after the resin in the mold cavity and the runner is solidified, the upper mold and the lower mold are opened, and at the beginning, the runner ejecting pin provided on the upper mold side allows the first runner and the second runner to be opened. The resin solidified inside is projected downward from the upper mold. At this time, the first runner ejecting pin ejects the resin solidified in the first runner extending along one side of the mold cavity array, and the second runner ejecting pin is arranged on the other side of the mold cavity array. The resin solidified in the second runner extending along the protrusion protrudes, and accordingly, the resin solidified in the first runner and the second runner facing the wire fitting groove from the upper mold side is Stick both wires downwards. As a result, the resin sealing part of the electronic component is also reliably released from the upper mold.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明の電子部品の樹脂封止部成形用
金型装置の一実施例について、図１から図５を参照しな
がら説明する。なお、本実施例の金型装置は、先に説明
した図７から図１１に示す金型装置と、同様の構成を有
しているので、同じ部分には同一符号を付して、その説
明を省略し、また、以下の説明において、図７から図１
１に付した符号を引用する。本実施例の金型装置は、上
金型11のチェイス15の下面に、センターブロック14のラ
ンナー23に連通するとともに型キャビティ28にゲート25
を介して連通するランナー（第１のランナー）24の他
に、同様にセンターブロック14のランナー23に連通する
第２のランナー76を形成している。この第２のランナー
76は、型キャビティ28に直接は連通していない。そし
て、前記第１のランナー24は、型キャビティ28の配列の
一側に沿って直線状に延びており、ダイオード１の一方
のワイヤー３が嵌合されるワイヤー嵌合溝29に上型11側
から臨んで位置している。また、前記第２のランナー76
は、型キャビティ28の配列の他側すなわちゲート25と反
対側に沿って直線状に延びており、ダイオード１の他方
のワイヤー３が嵌合されるワイヤー嵌合溝29に上型11側
から臨んで位置している。さらに、本実施例の金型装置
においては、下型12側には、ダイオード１の樹脂封止部
４を離型させるための製品突き出しピン66を設けている
が、上型11側には、ダイオード１の樹脂封止部４を離型
させるための製品突き出しピンを設けていない。一方、
上型11側にも、従来と同様、第１のランナー24内で固化
した樹脂77を上型11から下方へ突き出す第１のランナー
突き出しピン57は設けられている。これとともに、上型
11側には、第２のランナー76内で固化した樹脂78を上型
11から下方へ突き出す第２のランナー突き出しピン79も
設けられている。これら第２のランナー突き出しピン79
は、第１のランナー突き出しピン57と同様に、上型11側
の突き出し板54，55に上端が固定されており、上型11の
型プレート13およびチェイス15に形成された鉛直な突き
出しピン挿通孔80を挿通して、先端が第２のランナー76
に臨んで位置するものである。なお、第１のランナー突
き出しピン57および第２のランナー突き出しピン79は、
それぞれ、一本の第１のランナー24および第２のランナ
ー76に対して複数本ずつ設けられている。なお、下型12
側には、第２のランナー76内で固化した樹脂78を下型12
から上方へ突き出すランナー突き出しピン81が設けられ
ている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a mold device for molding a resin-sealed portion of an electronic component according to the present invention will be described below with reference to FIGS. Since the mold apparatus according to this embodiment has the same configuration as the mold apparatus shown in FIGS. 7 to 11 described above, the same parts are designated by the same reference numerals and their description will be omitted. Is omitted, and in the following description, FIGS.
The reference numeral attached to 1 is cited. In the mold apparatus of this embodiment, the lower surface of the chase 15 of the upper mold 11 communicates with the runner 23 of the center block 14 and the gate 25 is provided in the mold cavity 28.
In addition to the runners (first runners) 24 that communicate with each other through the, the second runners 76 that also communicate with the runners 23 of the center block 14 are formed. This second runner
76 is not in direct communication with the mold cavity 28. The first runner 24 extends linearly along one side of the arrangement of the mold cavities 28, and the wire fitting groove 29 into which the one wire 3 of the diode 1 is fitted is located on the upper mold 11 side. It is located facing from. Also, the second runner 76
Extends linearly along the other side of the mold cavity 28, that is, the side opposite to the gate 25, and faces the wire fitting groove 29 into which the other wire 3 of the diode 1 is fitted from the upper mold 11 side. Is located in. Further, in the mold apparatus of this embodiment, the lower die 12 side is provided with the product ejection pin 66 for releasing the resin sealing portion 4 of the diode 1, but the upper die 11 side is provided with No product ejection pin for releasing the resin sealing portion 4 of the diode 1 is provided. on the other hand,
On the upper die 11 side, as in the conventional case, a first runner ejecting pin 57 that ejects the resin 77 solidified in the first runner 24 downward from the upper die 11 is provided. Along with this, the upper mold
On the 11 side, the resin 78 solidified in the second runner 76
A second runner eject pin 79 is also provided that projects downward from 11. These second runner ejector pins 79
Like the first runner ejection pin 57, the upper end is fixed to the ejection plates 54, 55 on the upper die 11 side, and the vertical ejection pin insertion formed on the die plate 13 and the chase 15 of the upper die 11 is inserted. Insert the second runner 76 with the tip through the hole 80.
It is located in front of. The first runner ejecting pin 57 and the second runner ejecting pin 79 are
Each of the plurality of first runners 24 and the plurality of second runners 76 are provided. The lower mold 12
On the side, the resin 78 solidified in the second runner 76 is placed in the lower mold 12
A runner ejecting pin 81 is provided so as to protrude upward from.
【００１１】つぎに、前記の構成について、その作用を
説明する。ダイオード１の素子本体部２を樹脂封止する
ときには、まず型開状態で、ローディングフレームを利
用して、下型12上に樹脂封止前の多数のダイオード１を
装着する。この状態で、各ダイオード１は、それぞれ、
素子本体部２が下型12の各凹部26の上側に位置するとも
に、水平な両ワイヤー３の下半分が下型12のワイヤー嵌
合溝29に嵌合される。その後、図１（ａ）に示すよう
に、上型11と下型12とを型締するが、この型締状態で、
上型11と下型12との間に、カル21およびポット33からな
るショットキャビティとランナー22，23，24，76と凹部
26，27が重なってなる多数の型キャビティ28とが形成さ
れる。そして、これら各型キャビティ28内にそれぞれ各
ダイオード１の素子本体部２が入るとともに、各ダイオ
ード１の両ワイヤー３の上半分が上型11のワイヤー嵌合
溝30に嵌合される。その上で、ポット33に装填された熱
硬化性樹脂を溶融状態にして、プランジャー71によりカ
ル21からランナー22，23，24およびゲート25を介して各
型キャビティ28に移送する。こうして、各型キャビティ
76に樹脂を充填して、樹脂封止部４を成形する。このと
き、樹脂は、ゲート25に通じる第１のランナー24のみな
らず、第２のランナー76にも流入する。ついで、型キャ
ビティ28およびランナー22，23，24，76内の樹脂が固化
した後、上型11と下型12とを型開する。この型開の当
初、図１（ｂ）に示すように、上型11側において、セン
ターブロック14およびチェイス15に対しランナー突き出
しピン57，79が下降し、これらランナー突き出しピン5
7，79によりランナー22，23，24，76内で固化した樹脂7
7，78が下方へ突き出されて上型11から離れる。このと
き、第１のランナー突き出しピン57が型キャビティ28に
対してゲート25側に位置する第１のランナー24内で固化
した樹脂77を突き出し、第２のランナー突き出しピン79
が型キャビティ28に対してゲート25側と反対側に位置す
る第２のランナー76内で固化した樹脂78を突き出す。そ
れに伴い、第１のランナー24内で固化した樹脂77は、各
ダイオード１の一方のワイヤー３をそれぞれ下方へ突き
出し、第２のランナー76内で固化した樹脂78は、各ダイ
オード１の他方のワイヤー３をそれぞれ下方へ突き出
す。こうして、各ダイオード１の両ワイヤー３がそれぞ
れ下方へ突き出されることにより、各ダイオード１の樹
脂封止部４も確実に上型11から離れることになる。そし
て、さらに型開が進むと、図１（ｃ）に示すように、下
型12側において、センターブロック18およびチェイス19
に対し製品突き出しピン66およびランナー突き出しピン
67，81が相対的に上昇し、これら製品突き出しピン66お
よびランナー突き出しピン67，81により、それぞれ、樹
脂封止部４およびランナー22，23，24，76内で固化した
樹脂77，78が突き上げられて下型12から離れる。その
後、製品であるダイオード１やランナー22，23，24，76
およびカル21部分の樹脂を取り出す。Next, the operation of the above configuration will be described. When resin-sealing the element body 2 of the diode 1, first, a large number of diodes 1 before resin sealing are mounted on the lower mold 12 using the loading frame in the mold open state. In this state, each diode 1
The element body 2 is located above each recess 26 of the lower mold 12, and the lower halves of the horizontal wires 3 are fitted into the wire fitting grooves 29 of the lower mold 12. Thereafter, as shown in FIG. 1 (a), the upper mold 11 and the lower mold 12 are clamped. In this clamped state,
Between the upper mold 11 and the lower mold 12, a shot cavity composed of a cull 21 and a pot 33, runners 22, 23, 24, 76 and a concave portion.
A number of mold cavities 28 are formed in which 26, 27 overlap. Then, the element main body 2 of each diode 1 is inserted into each mold cavity 28, and the upper half of both wires 3 of each diode 1 is fitted into the wire fitting groove 30 of the upper mold 11. Then, the thermosetting resin loaded in the pot 33 is melted and transferred from the cull 21 to the respective mold cavities 28 via the runners 22, 23, 24 and the gate 25 by the plunger 71. Thus, each mold cavity
Resin is filled in 76 to mold the resin sealing portion 4. At this time, the resin flows not only into the first runner 24 leading to the gate 25 but also into the second runner 76. Then, after the resin in the mold cavity 28 and the runners 22, 23, 24, 76 is solidified, the upper mold 11 and the lower mold 12 are opened. At the beginning of this mold opening, as shown in FIG. 1B, on the upper mold 11 side, the runner ejecting pins 57 and 79 descend with respect to the center block 14 and the chase 15, and the runner ejecting pin 5
Resin solidified in runners 22, 23, 24, 76 by 7, 79 7
7 and 78 are projected downward and separated from the upper mold 11. At this time, the first runner ejecting pin 57 ejects the resin 77 solidified in the first runner 24 located on the gate 25 side with respect to the mold cavity 28, and the second runner ejecting pin 79.
Ejects the solidified resin 78 in the second runner 76 located on the side opposite to the gate 25 side with respect to the mold cavity 28. Along with that, the resin 77 solidified in the first runner 24 projects one wire 3 of each diode 1 downward, and the resin 78 solidified in the second runner 76 is the other wire of each diode 1. Each 3 is projected downward. In this way, both wires 3 of each diode 1 are projected downward, so that the resin sealing portion 4 of each diode 1 is also reliably separated from the upper mold 11. When the mold opening is further advanced, as shown in FIG. 1C, the center block 18 and the chase 19 are provided on the lower mold 12 side.
Against product ejector pin 66 and runner ejector pin
67, 81 relatively rise, and the resin 77, 78 solidified in the resin sealing part 4 and the runners 22, 23, 24, 76 is pushed up by the product ejecting pin 66 and the runner ejecting pins 67, 81, respectively. Being separated from the lower mold 12. After that, products such as diode 1 and runners 22, 23, 24, 76
And take out the resin in the cull 21 part.
【００１２】前記実施例の構成によれば、型キャビティ
28の配列の一側に沿って延びゲート25を介して型キャビ
ティ28に連通する第１のランナー24に加えて、型キャビ
ティ28の配列の他側に沿って第２のランナー76を設ける
とともに、これら第１のランナー24および第２のランナ
ー76内で固化した樹脂77，78をそれぞれ突き出す第１の
ランナー突き出しピン57および第２のランナー突き出し
ピン79を設け、これらランナー突き出しピン57，79によ
りランナー24，76内で固化した樹脂77，78を介して、各
ダイオード１の両ワイヤー３を上型11から下方へ突き出
すようにしたので、上型11側に樹脂封止部４を直接突き
出す製品突き出しピンがなくても、型開の当初に、樹脂
封止部４が上型11側に付いていくことを確実に防止で
き、樹脂封止部４を確実に下型12側に止めることができ
る。そして、第２のランナー76内で固化した樹脂77を突
き出すための第２のランナー突き出しピン79は、各第２
のランナー76に対して高々数本あればよいので、上型11
側で各型キャビティ28に対してそれぞれ製品突き出しピ
ンを設けた場合よりも、上型11側の突き出しピン57，79
を相当数減らせる。これにより、製造上もコストダウン
できるとともに、作動不良なども減らせる。According to the configuration of the above embodiment, the mold cavity
In addition to the first runner 24 extending along one side of the array of 28 and communicating with the mold cavity 28 via the gate 25, a second runner 76 is provided along the other side of the array of mold cavities 28, A first runner ejecting pin 57 and a second runner ejecting pin 79 for ejecting the resins 77 and 78 solidified in the first runner 24 and the second runner 76, respectively, are provided, and the runner ejecting pins 57 and 79 are used to runners. Since both wires 3 of each diode 1 are made to protrude downward from the upper mold 11 through the resins 77 and 78 solidified in the 24 and 76, the product protrusion in which the resin sealing portion 4 is directly protruded to the upper mold 11 side. Even if there are no pins, it is possible to reliably prevent the resin sealing portion 4 from being attached to the upper die 11 side at the beginning of mold opening, and to reliably stop the resin sealing portion 4 on the lower die 12 side. .. Then, the second runner ejecting pin 79 for ejecting the resin 77 solidified in the second runner 76 is
Since it is sufficient to have at most several runners 76, the upper mold 11
Side protrusion pins 57, 79 on the side of the upper mold 11 as compared with the case where product protrusion pins are provided for each mold cavity 28 on the side
Can be reduced considerably. As a result, the manufacturing cost can be reduced and malfunctions can be reduced.
【００１３】なお、本発明は、前記実施例に限定される
ものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、
前記実施例では、ダイオード１を例に採って説明した
が、ダイオード以外の電子部品にも本発明を適用でき
る。The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made. For example,
In the above-described embodiment, the diode 1 is described as an example, but the present invention can be applied to electronic components other than the diode.
【００１４】[0014]
【発明の効果】本発明によれば、素子本体部から互いに
反対方向へワイヤーが突出した電子部品の樹脂封止部成
形用金型装置において、多数の型キャビティの配列の一
側に沿って延びるとともにワイヤー嵌合溝に上型側から
臨んで位置する第１のランナーに加えて、型キャビティ
の配列の他側に沿って延びるとともにワイヤー嵌合溝に
上型側から臨んで位置する第２のランナーを設けるとと
もに、上型側に、第１のランナー内で固化した樹脂を突
き出す第１のランナー突き出しピンと、第２のランナー
内で固化した樹脂を突き出す第２のランナー突き出しピ
ンとを設けたので、上型側に各電子部品の樹脂封止部を
それぞれ直接突き出す突き出しピンがなくても、型開
時、各電子部品の両ワイヤーがそれぞれ第１のランナー
および第２のランナー内で固化した樹脂とともに突き出
されることにより、各電子部品の樹脂封止部も確実に上
型から離れて、樹脂封止部が上型側に付いていくことを
確実に防止でき、樹脂封止部を確実に下型側に止めるこ
とができる。そして、第２のランナー突き出しピンは加
わるものの、上型側において各電子部品の樹脂封止部を
それぞれ直接突き出す突き出しピンをなくせることによ
り、上型側の突き出しピンを大幅に減らすことができ、
コストダウンできるとともに、作動不良なども減らせ
る。According to the present invention, in the mold device for molding the resin-sealed portion of the electronic component in which the wires protrude from the element body in the opposite directions, the mold device extends along one side of the array of the mold cavities. In addition to the first runner that is located in the wire fitting groove from the upper mold side, a second runner that extends along the other side of the arrangement of the mold cavities and that is located in the wire fitting groove from the upper mold side is also provided. Since a runner is provided, a first runner ejecting pin that ejects the resin solidified in the first runner and a second runner ejecting pin that ejects the resin solidified in the second runner are provided on the upper mold side. Even if the upper mold side does not have a protruding pin that directly protrudes the resin-sealed portion of each electronic component, both wires of each electronic component have the first runner and the second runner when the mold is opened. By being ejected together with the resin that has solidified inside, the resin sealing part of each electronic component can be reliably separated from the upper mold, and the resin sealing part can be reliably prevented from sticking to the upper mold side. The stopper can be securely stopped on the lower mold side. And, although the second runner ejection pin is added, the ejection pin on the upper die side can be significantly reduced by eliminating the ejection pin that directly ejects the resin sealing portion of each electronic component on the upper die side,
The cost can be reduced and malfunctions can be reduced.
【図１】本発明の電子部品の樹脂封止部成形用金型装置
の一実施例を示す型締時における型キヤビティ部分の縦
断面図である。FIG. 1 is a vertical sectional view of a mold cavity portion at the time of mold clamping, showing an embodiment of a mold device for molding a resin sealing portion of an electronic component of the present invention.
【図２】同上型開の初期における型キャビティ部分の縦
断面図である。FIG. 2 is a vertical sectional view of a mold cavity portion in the initial stage of mold opening.
【図３】同上型開がさらに進んだ時点における型キャビ
ティ部分の縦断面図である。FIG. 3 is a vertical cross-sectional view of a mold cavity portion when the mold opening further proceeds.
【図４】同上上型の一部の底面図である。FIG. 4 is a bottom view of a part of the upper mold.
【図５】同上上型の一部の拡大底面図である。FIG. 5 is an enlarged bottom view of a part of the upper die of the same.
【図６】電子部品であるダイオードの斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a diode which is an electronic component.
【図７】従来の電子部品の樹脂封止部成形用金型装置の
一例を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of a conventional mold device for molding a resin sealing portion of an electronic component.
【図８】同上上型の一部の底面図である。FIG. 8 is a bottom view of a part of the upper mold.
【図９】同上上型の一部の拡大底面図である。FIG. 9 is an enlarged bottom view of a part of the upper mold of the same.
【図１０】同上型キャビティ部分の縦断面図である。FIG. 10 is a vertical cross-sectional view of the same mold cavity portion.
【図１１】同上型キャビティ部分の横断面図である。FIG. 11 is a transverse cross-sectional view of the same mold cavity portion.
【図１２】上型から製品突き出しピンをなくした金型装
置を示す型キャビティ部分の横断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view of a mold cavity portion showing a mold device in which a product ejecting pin is removed from the upper mold.
１ ダイオード（電子部品） ２ 素子本体部 ３ ワイヤー 11 上型 12 下型 21 カル（ショットキャビティ） 22 ランナー 23 ランナー 24 ランナー（第１のランナー） 28 型キャビティ 29 ワイヤー嵌合溝 30 ワイヤー嵌合溝 33 ポット（ショットキャビティ） 57 ランナー突き出しピン（第１のランナー突き出しピ
ン） 76 第２のランナー 77 樹脂 78 樹脂 79 第２のランナー突き出しピン1 Diode (electronic component) 2 Element body 3 Wire 11 Upper mold 12 Lower mold 21 Cull (shot cavity) 22 Runner 23 Runner 24 Runner (first runner) 28 Mold cavity 29 Wire fitting groove 30 Wire fitting groove 33 Pot (shot cavity) 57 Runner eject pin (First runner eject pin) 76 Second runner 77 Resin 78 Resin 79 Second runner eject pin
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 105:20 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display location // B29K 105: 20 B29L 31:34 4F
Claims (1)
ーが突出した電子部品の素子本体部の樹脂封止に用いら
れ、開閉自在の上型および下型を備え、これら上型およ
び下型間に、ショットキャビティと、このショットキャ
ビティに連通するランナーと、電子部品の素子本体部が
それぞれ入る多数の型キャビティと、電子部品の両ワイ
ヤーがそれぞれ嵌合されるワイヤー嵌合溝とを形成する
電子部品の樹脂封止部成形用金型装置において、前記ラ
ンナーとして、型キャビティの配列の一側に沿って延び
るとともにワイヤー嵌合溝に上型側から臨んで位置し型
キャビティに連通する第１のランナーと、型キャビティ
の配列の他側に沿って延びるとともにワイヤー嵌合溝に
上型側から臨んで位置する第２のランナーとを有し、前
記上型側に、前記第１のランナー内で固化した樹脂を上
型から下方へ突き出す第１のランナー突き出しピンと、
前記第２のランナー内で固化した樹脂を上型から下方へ
突き出す第２のランナー突き出しピンとを設けたことを
特徴とする電子部品の樹脂封止部成形用金型装置。1. Used for resin encapsulation of an element body portion of an electronic component in which wires protrude in opposite directions from the element body portion, and includes an openable and closable upper die and a lower die, and between these upper die and lower die. An electronic component that forms a shot cavity, a runner communicating with the shot cavity, a large number of mold cavities into which element body parts of the electronic component are respectively inserted, and wire fitting grooves into which both wires of the electronic component are fitted, respectively. In the mold device for molding a resin-sealed portion, as the runner, a first runner that extends along one side of the arrangement of the mold cavities and is located facing the wire fitting groove from the upper mold side and communicates with the mold cavities. And a second runner extending along the other side of the arrangement of the mold cavities and facing the wire fitting groove from the upper mold side. A first runner ejecting pin that ejects the resin solidified in the first runner downward from the upper mold;
A second runner ejecting pin for ejecting the resin solidified in the second runner downward from the upper mold is provided, and a mold device for molding a resin-sealed portion of an electronic component is provided.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP335992A JP2969610B2 (en) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | Mold device for molding resin-sealed parts of electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP335992A JP2969610B2 (en) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | Mold device for molding resin-sealed parts of electronic components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05185456A true JPH05185456A (en) | 1993-07-27 |
| JP2969610B2 JP2969610B2 (en) | 1999-11-02 |
Family
ID=11555157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP335992A Expired - Lifetime JP2969610B2 (en) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | Mold device for molding resin-sealed parts of electronic components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2969610B2 (en) |
-
1992
- 1992-01-10 JP JP335992A patent/JP2969610B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2969610B2 (en) | 1999-11-02 |
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