JP3909097B2 - Mold structure of resin molding equipment using release film - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置における金型構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１１は従来のトランスファモールド装置の金型構造を示す断面図である。２ａは上チェイス、２ｂは下チェイスで、各々キャビティ凹部を設けたキャビティチェイス３を支持している。４ａはキャビティ部分に配設したエジェクタピンであり、４ｂはランナー部分に配設したエジェクタピンである。エジェクタピン４ａは樹脂モールド後にキャビティ凹部から樹脂成形部を突き出して成形品を離型させるためのものであり、エジェクタピン４ｂはランナー部分で硬化した樹脂を突き出すためのものである。５はエジェクタピン４ａ、４ｂを突出入させるエジェクタピンプレートである。６は樹脂タブレットを供給するポット、７はプランジャである。
【０００３】
この樹脂モールド装置での樹脂モールド操作は、キャビティチェイス３で被成形品をクランプした後、ポット６からプランジャ７により樹脂を押し出し、ランナーおよびゲートを経由してキャビティ内に樹脂を充填させることによる。樹脂を充填する際には、エジェクタピン４ａ、４ｂは端面の位置がキャビティ凹部の内底面あるいはランナーの底面に一致する引き込み位置にあり、樹脂充填が完了して樹脂が硬化した後、製品を離型させる際にキャビティ凹部の内底面、ランナーの底面から突き出されて製品を離型する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来の樹脂モールド装置では成形品を金型から離型させるエジェクタピンは必須の構成であり、樹脂充填後はかならずエジェクタピンによって成形品を離型させるようにしている。エジェクタピンはキャビティごと上チェイス２ａと下チェイス２ｂにそれぞれ配設され、ランナー位置にも配設することから、一つの金型に相当数のエジェクタピンが用いられている。
品種交換する場合、キャビティの配置位置や寸法が異なることからキャビティチェイス３を交換することはもちろんであるが、エジェクタピンもキャビティの配置位置等に応じて配置されるから、従来は、品種交換の際にはエジェクタピンプレート５を含めて金型全体を交換している。
【０００５】
このように品種交換の際にそのつど、金型全体を交換する作業は煩雑である。また、金型を交換して設置した場合でも、所定の成形温度まで金型の温度を上昇させ安定温度とするまでに長時間かかるという問題があり、あらかじめ金型を予備加熱しなければならないといった問題があった。
また、従来装置では、品種ごとにキャビティチェイスとエジェクタピン、エジェクタピンプレートを含めて１セットとして製作しなければならず、製作コストがかかるという問題点があった。
【０００６】
本発明はこれらの従来の樹脂モールド装置における問題点を解消すべくなされたものであり、品種交換の際にキャビティチェイスのみを交換して樹脂モールドすることを可能とし、上チェイスあるいは下チェイス等の金型部分を汎用的に利用して、品種交換の交換作業を容易にし、かつ金型の製作コストを引き下げることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、リリースフィルムをキャビティ凹部の内面にエア吸着するエア吸着孔と、リリースフィルムをクランプ面にエア吸着する吸着支持孔が設けられたキャビティチェイスと、該キャビティチェイスを支持するベース金型とを備え、金型の樹脂成形面を、リリースフィルムにより被覆して樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の金型構造であって、前記ベース金型には、前記キャビティチェイスを設置する設置面に前記キャビティチェイスを介して前記エア吸着孔に連通される溝と、前記吸着支持孔に連通される溝とを設けるとともに、各々の溝内で一端が開口し、他端側で金型外のエア機構に接続されるエア流路を設け、前記キャビティチェイスには、該キャビティチェイスに設けられたエア吸着孔をすべて連通する連絡溝と、前記吸着支持孔をすべて連通する連通溝とを設け、異種製品を樹脂成形するキャビティチェイスについて、前記ベース金型に当接する面に、前記連絡溝に接続して前記エア吸着孔に連通する溝と重複する配置に接続溝を設けるとともに、前記連通溝に接続して前記吸着支持孔に連通する溝と重複する配置に接続溝を設ける配置とすることにより、前記ベース金型を共通に使用して交換装着可能としたことを特徴とする。
また、下チェイスのベース金型に設けたポットに対向する上型のベース金型のカル部分に、上型のベース金型を厚さ方向に貫通するカル孔を設け、該カル孔内にカル駒を摺入したことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
本発明に係る金型構造は、品種交換の際にキャビティチェイスのみを交換し、キャビティチェイス以外の金型を共通に使用できるようにすることを特徴とする。そのため、本発明に係る樹脂モールド装置ではリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法を採用する。リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法とは、キャビティ凹部等の金型面を所定の耐熱性等を有するリリースフィルムによって被覆し、モールド樹脂がキャビティ凹部等の金型面に付着しないようにして樹脂モールドする方法である。
【０００９】
図１はリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法の実施形態を示す。図では上チェイス１０ａと下チェイス１０ｂで被成形品１２をクランプし、中心線の左半部にキャビティ１４に樹脂を充填する前の状態、右半部にキャビティ１４に樹脂１６を充填した状態を示す。２０ａ、２０ｂは上型と下型の樹脂成形面を各々被覆するリリースフィルムである。
【００１０】
樹脂モールドする際にリリースフィルム２０ａ、２０ｂでキャビティの内面を被覆するが、この被覆操作は、キャビティ凹部の内底面にエア吸着孔２２を設け、エア吸着孔２２からリースフィルム２０ａ、２０ｂをエア吸引することによって行う。なお、エア吸着孔２２でエア吸引する際にリリースフィルム２０ａ、２０ｂが金型面上で位置ずれしないよう、上チェイス１０ａと下チェイス１０ｂのクランプ面にリリースフィルム２０ａ、２０ｂを吸着支持する吸着支持孔２４を設け、吸着支持孔２４からエア吸引してクランプ面上でリリースフィルム２０ａ、２０ｂを支持した後、前記エア吸着孔２２からエア吸引することによってキャビティ１４の内面にリリースフィルム２０ａ、２０ｂを吸着支持する。
【００１１】
リリースフィルム２０ａ、２０ｂはエア吸引によって簡単にキャビティ１４の内面にならって吸着支持されるように所要の柔軟性、伸展性を有する材料によって形成する。クランプ面でリリースフィルム２０ａ、２０ｂを吸着支持した後、エア吸着孔２２からエア吸引すると、リリースフィルム２０ａ、２０ｂでキャビティ凹部が閉止されるから真空吸引によってリリースフィルム２０ａ、２０ｂが容易にキャビティ１４の内面に吸着される。図１の左半部はリリースフィルム２０ａ、２０ｂがキャビティ１４の内面にエア吸着された状態である。
なお、金型の背面側にエア吸着孔２２と吸着支持孔２４に通じるエア流路を設け、このエア流路を金型外のエア機構に連絡している。
【００１２】
キャビティ１４の内面をリリースフィルム２０ａ、２０ｂで被覆した後、キャビティ１４内に樹脂１６を充填することにより、キャビティ１４の内面に樹脂１６を接触させずに樹脂モールドされる。
このように、リリースフィルム２０ａ、２０ｂでキャビティ１４の内面を被覆して樹脂モールドする方法によれば、樹脂成形部がじかに金型に付着せずに樹脂成形されるから、金型との離型性の良いリリースフィルム２０ａ、２０ｂを使用することで、エジェクタピンを用いずに簡単に離型することができ、リリースフィルム２０ａ、２０ｂと成形品とも簡単に分離することができる。
【００１３】
このように、リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法によれば、金型にエジェクタピンを設ける必要がなくなり、これによって金型の構造をきわめて単純化することができる。また、エジェクタピンを設けないことからエジェクタピンの摺動孔内に樹脂がはいり込むおそれがなくなり、流動性の高いモールド樹脂を使用することが可能になる。流動性の高い樹脂は樹脂の充填が困難な薄型のパッケージの製造に好適であり、リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法はこのような薄型のパッケージの製造にも有効である。
【００１４】
なお、図１に示す樹脂モールド装置ではポット２６に供給する樹脂として、スティック状に固めた樹脂をラッピングフィルム２８で密封したラッピング樹脂３０を使用している。これは、樹脂を密封するラッピングフィルム２８をポット２６からキャビティ１４へ通じる樹脂路部分にまで延出させ、ランナーおよびゲート部分でも樹脂が金型面に付着しないようにして樹脂モールドできるようにするためである。
【００１５】
図２はリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置での下型の平面図を示す。実施形態の金型はキャビティ凹部を形成したキャビティチェイス４０ａ、４０ｂとポット２６を形成したインサートブロック４２をベース金型４４に固定したものである。キャビティチェイス４０ａ、４０ｂにはリードフレーム等の被成形品をセットするためのセット凹部４１が設けられる。
【００１６】
実施形態のインサートブロック４２は平面形状で細長い矩形状に開口するポット２６を設けたものである。４６はキャビティチェイス４０ａ、４０ｂの長手方向の端部を規制するエンドブロックである。エンドブロック４６はキャビティチェイス４０ａ、４０ｂを長手方向に位置決めする。なお、エンドブロック４６を金型の幅方向にも配置して、４方向から金型を位置決めすることもできる。
【００１７】
キャビティチェイス４０ａ、４０ｂとインサートブロック４２は品種交換の際に交換して使用するものであり、ベース金型４４は品種交換の際に交換せずに共通に使用するものである。図３はキャビティチェイス４０ａ、４０ｂをベース金型４４に装着した状態を長手方向に垂直な断面で見た状態、図４は幅方向に垂直な断面で見た状態である。キャビティチェイス４０ａ、４０ｂはベース金型４４の上面に交換可能にセットされる。なお、図３で中心線の左半部にキャビティチェイスとインサートブロックが一体に形成され、キャビティチェイスの幅方向についてもエンドブロックで位置決めした例を示す。
【００１８】
キャビティチェイス４０ａ、４０ｂをベース金型４４へ固定するには、ベース金型４４に締め付け部を設けておき、キャビティチェイス４０ａ、４０ｂとインサートブロック４２を位置合わせして固定する。パーティング面側から締め付けるようにすれば、ベース金型４４を取り外すことなく固定することができる。リリースフィルム２０ａ、２０ｂを用いて樹脂モールドするから、締め付け部に樹脂が侵入することはない。また、キャビティチェイス４０ａ、４０ｂにエンドブロック４６（あるいはベース４４）と凹凸係合する係合部４０ｃを設けておけば、チェイスを引き出して交換することができ作業が容易になる。
【００１９】
なお、金型の構造によってはキャビティチェイス４０ａ、４０ｂとインサートブロック４２を図３の中心線から左半部に示すように一体構造とすることも可能である。
実施形態ではエンドブロック４６は２方向を平坦面に形成したが、４方向を平坦面に形成するとチェイスが直方体状になり、加工しやすくなる。
ベース金型４４を取り外す場合には、プランジャ２６をベース金型４４の下方に下げた状態で行う。
【００２０】
キャビティチェイス４０ａ、４０ｂに形成するキャビティ凹部は図５、６に示すようにキャビティチェイスの本体４０を貫通して設けた矩形孔４８内に駒５０を装着して形成される。図６に示すように駒５０は底部の周縁に突縁５０ａを突設する一方、貫通孔４８の下端には突縁５０ａの厚さと同寸法の段差４８ａを形成して、駒５０を貫通孔４８に抜け止めして装着する。
【００２１】
駒５０の厚さ寸法は、図６に示すように貫通孔４８に駒５０を装着した状態で、駒５０の上端面がキャビティチェイスの本体４０の上端面よりも若干低位になるようにする。貫通孔４８の内側面と駒５０の上端面によって形成される凹部が樹脂モールド用のキャビティ凹部５２を構成する。
キャビティ凹部５２の内底面にはリリースフィルムをキャビティ凹部５２の内面にならってエア吸着するためのエア吸着孔２２を開口させるが、本実施形態では駒５０の側面に凹溝を形成し、駒５０の端面でスリット状にエア吸着孔２２が開口するようにした。
【００２２】
キャビティ凹部５２の周辺のクランプ面にはリリースフィルムをクランプ面にエア吸着するための吸着支持孔２４を開口させる。実施形態では所定間隔で吸着支持孔２４を設けた。
なお、これら吸着支持孔２４の配置位置あるいは配置数、前記エア吸着孔２２の配置数、開口部の形状等は適宜設定できるものであり、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、エア吸着孔２２はキャビティ凹部５２の内底面で開口するとともにベース金型４４に当接する背面部でエア吸引機構に連絡して設ければよく、吸着支持孔２４もクランプ面でのリリースフィルムのセット範囲で開口するとともにベース金型４４に当接する背面部でエア吸引機構に連絡するように設ければよい。
【００２３】
図７、８はキャビティチェイス４０ａ、４０ｂに設けたエア吸着孔２２および吸着支持孔２４とエア吸引機構とを連絡するためのベース金型４４の構成とキャビティチェイス４０ａ、４０ｂの構成を示す。図７はキャビティチェイス４０ａ、４０ｂをセットするベース金型４４の平面図を示す。６０ａ、６０ｂはキャビティ凹部５２の内底面で開口するエア吸着孔２２に連絡するエア流路、６２ａ、６２ｂはクランプ面で開口する吸着支持孔２４に連絡するエア流路である。
【００２４】
エア流路６０ａ、６０ｂおよびエア流路６２ａ、６２ｂはいずれもベース金型４４の内部に設けるもので、ベース金型４４上で一端が開口し、エア流路６０ａ、６２ａは他端がベース金型４４の手前側の側面で開口し、エア流路６０ｂ、６２ｂは他端がベース金型４４の奥側の側面で開口する。
６４ａ、６４ｂはエア流路６０ａ、６０ｂのベース金型４４上での開口であり、６６ａ、６６ｂはエア流路６２ａ、６２ｂのベース金型４４上での開口である。６８はエア流路６０ａ、６０ｂのベース金型４４の側面での開口部、７０はエア流路６２ａ、６２ｂのベース金型４４の側面での開口部である。
【００２５】
開口部６８、７０にはベース金型４４の外部に設置したエア吸引機構に連絡するエアチューブが接続され、これによってエア流路６０ａ、６０ｂおよびエア流路６２ａ、６２ｂがエアの吸引路となる。
ベース金型４４の上面のキャビティチェイス４０ａ、４０ｂの設置面には前記開口６４ａ、６４ｂおよび開口６６ａ、６６ｂの各々に接続して溝７２ａ、７２ｂおよび溝７４ａ、７４ｂを形成する。これらの溝７２ａ、７２ｂおよび溝７４ａ、７４ｂはキャビティチェイス４０ａ、４０ｂをベース金型４４にセットした際に、エア吸着孔２２および吸着支持孔２４と上記のエアの吸引路とを連通させるために設けるものである。
【００２６】
図８はキャビティチェイス４０ｂに設けたエア吸着孔２２と吸着支持孔２４をエアの吸引路に連通させるためのキャビティチェイスの金型構造を示す。図ではキャビティチェイス４０ｂに設ける連通用のエア流路を図７での配置位置と同一配置で示す。８０はキャビティ凹部５２の内底面で開口するエア吸着孔２２を相互に連通すべくキャビティチェイス４０ｂの底面にほり込んで形成した連絡溝である。連絡溝８０は隣接するキャビティ凹部５２間を接続するように設け、これによって各々のキャビティ凹部５２の内底面で開口するエア吸着孔２２をすべて連通させている。
【００２７】
一方、金型のクランプ面で開口する吸着支持孔２４については個々の吸着支持孔２４同士をすべて接続するように、各キャビティ凹部５２の外側を一周する連通溝８２を設けて連通させる。この連通溝８２もキャビティチェイス４０ｂの底面にほり込んで形成する。
このように連絡溝８０、連通溝８２を介してエア吸着孔２２と吸着支持孔２４をすべて連通したことにより、ベース金型４４上に設けた溝７２ｂ、７４ｂに連絡溝８０と連通溝８２を連絡してキャビティチェイス４０ｂのエア吸着孔２２と吸着支持孔２４がすべてエア流路に連絡されることになる。
【００２８】
図８で８１は溝７２ｂと接続するための接続溝、８３は溝７４ｂと接続するための接続溝である。接続溝８１は連絡溝８０に接続してベース金型４４の溝７２ｂと一致する位置に設け、接続溝８３は連通溝８２に接続してベース金型４４の溝７４ｂと一致する位置に設ける。
なお、接続溝８１と溝７２ｂとは完全に位置が一致する必要はなく、少なくとも部分的に重複するように設ければよい。接続溝８３と溝７４ｂについても同様である。
【００２９】
このように連絡溝８０、連通溝８２によりすべてのエア吸着孔２２と吸着支持孔２４を連通し、接続溝８１、８３とベース金型４４に設けた溝７２ｂ、７４ｂとを位置合わせすることにより、キャビティチェイス４０ｂをベース金型４４にセットすることで、自動的にすべてのエア吸着孔２２と吸着支持孔２４が外部のエア吸引機構に連絡される。ベース金型４４に設置するもう一方のキャビティブロク４０ａについてもまったく同様に構成してエア吸着孔２２と吸着支持孔２４をエア吸引機構に連絡することができる。
【００３０】
以上のように、ベース金型４４の上面に溝７２ａ、７２ｂ、７４ａ、７４ｂを設ける一方、ベース金型４４にセットするキャビティチェイス４０ａ、４０ｂについては溝７２ａ、７２ｂと接続溝８１とを一致させ、溝７４ａ、７４ｂと接続溝８３とを一致させるように設けることで、異種品種の金型について共通にベース金型４４を使用して樹脂モールドすることが可能になる。
【００３１】
キャビティチェイス４０ａ、４０ｂを製作する際にはエア吸着孔２２を連通する連絡溝８０と、吸着支持孔２４を連通する連通溝８２を設けるとともに、溝７２ａ、７２ｂ、７４ａ、７４ｂと同一位置に接続溝８１、８３を形成するようにすればよい。こうして、ベース金型４４を共通に使用し、品種交換に応じてキャビティチェイス４０ａ、４０ｂを交換してセットすることによりエア吸引機構に連通させたセッティングが可能になる。
【００３２】
上記実施形態の金型構造はベース金型４４を汎用的に使用し、製品に応じてキャビティチェイス４０ａ、４０ｂを交換してセットする構造に関するものである。図９、１０に示す金型構造は下チェイスのベース金型４４ａと上型のベース金型４４ｂを汎用的に使用するとともに、下チェイスにゲートを設けるいわゆる下ゲートと上型にゲートを設けるいわゆる上ゲートの両用とする金型構造の実施形態を示す。
【００３３】
本実施形態においても、ベース金型４４ａ、４４ｂにキャビティチェイス４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄを交換してセットする構造は上記実施形態と同様で、吸着支持孔２４を連通する連通溝８２等を設ける。
図９はいわゆる下ゲートとした構成で、下チェイスのベース金型４４ａにランナー９０を設けたキャビティチェイス４０ａ、４０ｂをセットした場合、図１０はいわゆる上ゲートとした構成で上型のベース金型４４ｂにランナー９０を設けたキャビティチェイス４０ｃ、４０ｄをセットした場合を示す。
【００３４】
実施形態の金型構造でベース金型４４ａ、４４ｂの構成を変えずに下ゲートと上ゲートを切り換えることができるようにするため、下チェイスのベース金型４４ａに設けたポット２６に対向する上型のベース金型４４ｂのカル部分に、ベース金型４４ｂを厚さ方向に貫通するカル孔９２を設け、このカル孔９２内にカル駒９４を摺入する構成とした。
図９に示す下ゲートの場合は、カル孔９２にカル駒９４を装着した状態で、その端面位置が上型のキャビティチェイス４０ｃ、４０ｄのクランプ面と同一面になるようカル孔９２内でのカル駒９４の長さ寸法を設定する。
【００３５】
カル駒９４はベース金型４４のプラテンへの取り付け側の端部にフランジ部９４ａを設けて抜け止め形状である断面Ｔ字形に形成する。ベース金型４４ｂの背面にはフランジ部９４ａが嵌合する凹部を設け、図９ではフランジ部９４ａの後部にスペーサ９６を設けてカル駒９４をベース金型４４に装着している。スペーサ９６はフランジ部９４ａの厚さと合わせて凹部と同厚に設けるものである。
【００３６】
図１０はベース金型４４の凹部内でカル駒９４のフランジ部９４ａの前側にスペーサ９６を装着して組み付けた状態である。フランジ部９４ａの前側にスペーサ９６を装着すると、カル孔９２内でカル駒９４の端面がスペーサ９６の厚さ分だけ後退するから、この後退した空き部分がランナー９０と連通しキャビティへ樹脂を充填することが可能になる。すなわち、スペーサ９６の厚さをランナー９０の深さ寸法と等しく設定しておくことにより、フランジ部９４ａの前側にスペーサ９６を装着して組み付けることによりランナー９０と同じ深さで連通させることができる。
【００３７】
以上のように、本実施形態ではカル駒９４に重ねて配置するスペーサ９６の配置位置を変えるだけで、ベース金型４４ａ、４４ｂを共通に使用して、下ゲートと上ゲートを任意に選ぶことが可能になる。
このように下ゲートと上ゲートを変えられるようにすることは、好適な樹脂成形を可能にする上で有効である。実際の樹脂成形ではキャビティの寸法がまったく同じ製品でダイパッドの大きさが異なるものやリードの本数が異なるものがある。このような製品ではキャビティチェイスは下チェイスと上型のどちらにも装着できるから、その場合はキャビティ内での樹脂の充填性を考慮し、より好適な樹脂成形が可能な構成で樹脂成形するのがよい。
【００３８】
本実施形態の場合は、下チェイスと上型のキャビティチェイスの交換は容易にできるから、樹脂成形して不具合があったような場合は下ゲートと上ゲートを交換して樹脂成形することも容易に可能になるし、樹脂成形する製品が異なる場合に下ゲートと上ゲートを変えて樹脂成形することも容易に可能になる。これにより、キャビティチェイスを共通に使用する樹脂モールドが可能になる。
また、本実施形態では下チェイスにポット２６を設けた例で説明したが、ポット２６を上型に設けるタイプの樹脂モールド装置についても同様に適用することができる。
【００３９】
【発明の効果】
本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の金型構造によれば、上述したように、ベース金型を共通に使用して、品種によってキャビティ凹部等の形状が異なるキャビティチェイスをベース金型にセットすることで、リリースフィルムを金型面に吸着支持するための吸着支持孔とキャビティ凹部にリリースフィルムを吸着支持するエア吸着孔とエア吸引機構とを連絡させることができるから、リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置での金型交換を容易にし、リリースフィルムを用いた樹脂モールド方法を有効に適用することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】リリースフィルムを用いて樹脂モールドする方法を示す断面図である。
【図２】リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置での金型の平面図である。
【図３】金型の長手方向に垂直な面での断面図である。
【図４】金型の幅方向に垂直な面での断面図である。
【図５】キャビティチェイスに駒を装着した状態の平面図である。
【図６】キャビティチェイスに駒を装着した状態の断面図である。
【図７】ベース金型の平面図である。
【図８】キャビティチェイスでのエアの連通用のエア流路の平面図である。
【図９】上下ゲートを交換可能とする金型構造を示す断面図である。
【図１０】上下ゲートを交換可能とする金型構造を示す断面図である。
【図１１】樹脂モールド装置の従来例の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
２０ａ、２０ｂ リリースフィルム
２２ エア吸着孔
２４ 吸着支持孔
４０ａ、４０ｂ キャビティチェイス
４４、４４ａ、４４ｂ ベース金型
４８ 貫通孔
５０ 駒
５２ キャビティ凹部
６０ａ、６０ｂ、６２ａ、６２ｂ エア流路
６４ａ、６４ｂ、６６ａ、６６ｂ 開口
６８、７０ 開口部
７２ａ、７２ｂ、７４ａ、７４ｂ 溝
８０ 連絡溝
８２ 連通溝
８１、８３ 接続溝
９０ ランナー
９２ カル孔
９４ カル駒
９６ スペーサ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a mold structure in a resin molding apparatus using a release film.
[0002]
[Prior art]
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a mold structure of a conventional transfer mold apparatus. An upper chase 2a and a lower chase 2b support the cavity chase 3 provided with cavity recesses. 4a is an ejector pin disposed in the cavity portion, and 4b is an ejector pin disposed in the runner portion. The ejector pin 4a is for projecting a resin molded portion from the cavity recess after resin molding to release the molded product, and the ejector pin 4b is for ejecting resin cured at the runner portion. Reference numeral 5 denotes an ejector pin plate for projecting the ejector pins 4a and 4b. 6 is a pot for supplying a resin tablet, and 7 is a plunger.
[0003]
The resin molding operation in this resin molding apparatus is performed by clamping the molded product with the cavity chase 3 and then extruding the resin from the pot 6 with the plunger 7 and filling the resin into the cavity via the runner and the gate. When the resin is filled, the ejector pins 4a and 4b are in the retracted position where the end faces coincide with the inner bottom surface of the cavity recess or the bottom surface of the runner. After the resin filling is completed and the resin is cured, the product is separated. When molding, the product is released from the bottom surface of the cavity recess and the bottom surface of the runner.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
Thus, in the conventional resin mold apparatus, the ejector pin for releasing the molded product from the mold is an essential configuration, and after the resin filling, the molded product is always released by the ejector pin. Since the ejector pins are disposed in the upper chase 2a and the lower chase 2b together with the cavities, and are also disposed in the runner position, a considerable number of ejector pins are used in one mold.
When exchanging the product type, the cavity chase 3 is of course replaced because the location and dimensions of the cavity are different, but since the ejector pins are also arranged according to the location of the cavity, etc. In some cases, the entire mold including the ejector pin plate 5 is replaced.
[0005]
In this way, the work of exchanging the entire mold every time the product type is exchanged is complicated. In addition, even when the mold is replaced and installed, there is a problem that it takes a long time to raise the mold temperature to a predetermined molding temperature to obtain a stable temperature, and the mold must be preheated in advance. There was a problem.
Further, the conventional apparatus has a problem in that it requires a manufacturing cost because it must be manufactured as a set including a cavity chase, an ejector pin, and an ejector pin plate for each product type.
[0006]
The present invention has been made in order to solve the problems in these conventional resin molding apparatuses, and it is possible to perform resin molding by exchanging only the cavity chase when changing the product type, such as an upper chase or a lower chase. The purpose is to use the mold part for general purpose, to facilitate the exchange operation of the product type and to reduce the production cost of the mold.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention comprises the following arrangement.
That is, an air adsorption hole for air adsorbing the release film to the inner surface of the cavity recess, a cavity chase provided with an adsorption support hole for air adsorption to the clamp surface, and a base mold for supporting the cavity chase the resin molding surface of the mold, covered with the release film to a mold structure of the resin molding device using the release film of the resin mold, the said base mold, the installation surface to install the cavity chase A groove communicating with the air suction hole via a cavity chase and a groove communicating with the suction support hole are provided, and one end is opened in each groove, and the air mechanism outside the mold on the other end side. an air flow path connected to provided, the cavity Chase, connecting all the air suction holes provided in the cavity Chase A communication groove that communicates with all of the suction support holes, and a cavity chase for resin molding of different types of products is connected to the communication groove on the surface that contacts the base mold, and the air suction holes The base mold is provided by providing a connection groove in an arrangement overlapping with the groove communicating with the connection groove, and providing a connection groove in an arrangement overlapping with the groove communicating with the suction support hole by connecting to the communication groove. A common feature is that it can be used interchangeably .
Also, a cull hole that penetrates the upper base mold in the thickness direction is provided in the cull portion of the upper mold opposite to the pot provided in the base mold of the lower chase, and the cull hole is formed in the cull hole. It is characterized by sliding a piece .
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described.
The mold structure according to the present invention is characterized in that only the cavity chase is exchanged at the time of product type exchange so that molds other than the cavity chase can be used in common. Therefore, the resin molding apparatus according to the present invention employs a resin molding method using a release film. The resin molding method using a release film is a method in which a mold surface such as a cavity recess is covered with a release film having a predetermined heat resistance, and the resin molding is performed so that the mold resin does not adhere to the mold surface such as a cavity recess. Is the method.
[0009]
FIG. 1 shows an embodiment of a resin molding method using a release film. In the figure, the molded product 12 is clamped by the upper chase 10a and the lower chase 10b, and the left half of the center line is filled with the resin in the cavity 14, and the right half is filled with the resin 16 in the cavity 14. Show. Reference numerals 20a and 20b denote release films which respectively cover the upper and lower mold resin molding surfaces.
[0010]
When resin molding is performed, the inner surfaces of the cavities are covered with the release films 20a and 20b. In this covering operation, the air suction holes 22 are provided on the inner bottom surface of the cavity recesses, and the lease films 20a and 20b are sucked from the air suction holes 22 by air. By doing. In order to prevent the release films 20a and 20b from being displaced on the mold surface when air is sucked through the air suction holes 22, the suction support that supports the release films 20a and 20b on the clamp surfaces of the upper chase 10a and the lower chase 10b. A hole 24 is provided, and air is sucked from the suction support hole 24 to support the release films 20a and 20b on the clamp surface. Supports adsorption.
[0011]
The release films 20a and 20b are formed of a material having required flexibility and extensibility so that the release films 20a and 20b can be sucked and supported along the inner surface of the cavity 14 by air suction. After the release films 20a and 20b are sucked and supported by the clamp surfaces, when the air is sucked from the air suction holes 22, the cavity recesses are closed by the release films 20a and 20b, so that the release films 20a and 20b can be easily removed from the cavity 14 by vacuum suction. Adsorbed on the inner surface. The left half of FIG. 1 shows a state in which the release films 20 a and 20 b are air adsorbed on the inner surface of the cavity 14.
An air flow path leading to the air suction hole 22 and the suction support hole 24 is provided on the back side of the mold, and this air flow path communicates with an air mechanism outside the mold.
[0012]
After the inner surface of the cavity 14 is covered with the release films 20 a and 20 b, the resin 16 is filled in the cavity 14, so that the resin is molded without bringing the resin 16 into contact with the inner surface of the cavity 14.
Thus, according to the method of covering the inner surface of the cavity 14 with the release films 20a and 20b and resin molding, the resin molding part is resin-molded without directly adhering to the mold. By using the release films 20a and 20b having good properties, the release films 20a and 20b can be easily released without using the ejector pins, and the release films 20a and 20b can be easily separated from the molded product.
[0013]
Thus, according to the resin mold method using a release film, it is not necessary to provide an ejector pin in a metal mold | die, and, thereby, the structure of a metal mold | die can be simplified very much. Further, since the ejector pin is not provided, there is no possibility that the resin enters the sliding hole of the ejector pin, and it becomes possible to use a mold resin having high fluidity. Resin having high fluidity is suitable for manufacturing a thin package that is difficult to fill with resin, and a resin molding method using a release film is also effective for manufacturing such a thin package.
[0014]
In the resin molding apparatus shown in FIG. 1, a wrapping resin 30 in which a resin hardened in a stick shape is sealed with a wrapping film 28 is used as the resin supplied to the pot 26. This is because the wrapping film 28 for sealing the resin is extended from the pot 26 to the resin path portion leading to the cavity 14 so that the resin can be molded without causing the resin to adhere to the mold surface even at the runner and the gate portion. It is.
[0015]
FIG. 2 is a plan view of a lower mold in a resin molding apparatus using a release film. In the mold of the embodiment, cavity chase 40a, 40b in which a cavity recess is formed and an insert block 42 in which a pot 26 is formed are fixed to a base mold 44. The cavity chase 40a, 40b is provided with a set recess 41 for setting a molded product such as a lead frame.
[0016]
The insert block 42 according to the embodiment is provided with a pot 26 having a planar shape and an elongated rectangular shape. Reference numeral 46 denotes an end block that regulates the longitudinal ends of the cavity chases 40a and 40b. The end block 46 positions the cavity chase 40a, 40b in the longitudinal direction. In addition, the end block 46 can also be arrange | positioned also in the width direction of a metal mold | die, and a metal mold | die can also be positioned from four directions.
[0017]
The cavity chase 40a, 40b and the insert block 42 are exchanged and used when changing the product type, and the base mold 44 is used in common without changing when changing the product type. 3 shows a state in which the cavity chase 40a, 40b is mounted on the base mold 44, as viewed in a cross section perpendicular to the longitudinal direction, and FIG. 4 shows a state as viewed in a cross section perpendicular to the width direction. The cavity chase 40a, 40b is set on the upper surface of the base mold 44 so as to be replaceable. FIG. 3 shows an example in which the cavity chase and the insert block are integrally formed on the left half of the center line, and the end of the cavity chase is positioned in the width direction.
[0018]
In order to fix the cavity chase 40a, 40b to the base mold 44, a clamping part is provided in the base mold 44, and the cavity chase 40a, 40b and the insert block 42 are aligned and fixed. By tightening from the parting surface side, the base mold 44 can be fixed without being removed. Since resin molding is performed using the release films 20a and 20b, the resin does not enter the tightening portion. Further, if the cavity chase 40a, 40b is provided with an engaging part 40c that engages with the end block 46 (or the base 44), the chase can be pulled out and replaced, facilitating the work.
[0019]
Depending on the structure of the mold, the cavity chase 40a, 40b and the insert block 42 may be integrated as shown in the left half portion from the center line in FIG.
In the embodiment, the end block 46 is formed in two directions on a flat surface. However, if the four directions are formed on a flat surface, the chase becomes a rectangular parallelepiped and is easy to process.
When the base mold 44 is removed, the plunger 26 is lowered below the base mold 44.
[0020]
The cavity recesses formed in the cavity chase 40a and 40b are formed by mounting a piece 50 in a rectangular hole 48 provided through the cavity chase main body 40 as shown in FIGS. As shown in FIG. 6, the piece 50 has a protruding edge 50a projecting on the peripheral edge of the bottom portion, and a lower end of the through hole 48 is formed with a step 48a having the same size as the thickness of the protruding edge 50a. Attach to 48 while retaining.
[0021]
The thickness dimension of the piece 50 is set so that the upper end surface of the piece 50 is slightly lower than the upper end surface of the main body 40 of the cavity chase when the piece 50 is mounted in the through hole 48 as shown in FIG. A recess formed by the inner surface of the through hole 48 and the upper end surface of the piece 50 constitutes a cavity recess 52 for a resin mold.
An air suction hole 22 is formed on the inner bottom surface of the cavity recess 52 to allow the release film to air-suck along the inner surface of the cavity recess 52. In this embodiment, a concave groove is formed on the side surface of the piece 50. The air adsorbing holes 22 are opened in a slit shape at the end face.
[0022]
A suction support hole 24 for opening the release film to the clamp surface by air is opened on the clamp surface around the cavity recess 52. In the embodiment, the suction support holes 24 are provided at predetermined intervals.
The arrangement position or number of the suction support holes 24, the number of the air suction holes 22, the shape of the opening, and the like can be set as appropriate, and are not limited to the above embodiment. That is, the air suction hole 22 may be provided on the inner bottom surface of the cavity recess 52 and provided in contact with the air suction mechanism on the back surface portion in contact with the base mold 44, and the suction support hole 24 may be provided on the clamp surface. It is only necessary to provide an opening in the set range so as to communicate with the air suction mechanism at the back surface portion that contacts the base mold 44.
[0023]
7 and 8 show the configuration of the base mold 44 and the configuration of the cavity chase 40a and 40b for communicating the air suction holes 22 and the suction support holes 24 provided in the cavity chase 40a and 40b with the air suction mechanism. FIG. 7 shows a plan view of the base mold 44 for setting the cavity chase 40a, 40b. Reference numerals 60a and 60b denote air flow paths communicating with the air suction holes 22 opened on the inner bottom surface of the cavity recess 52, and reference numerals 62a and 62b denote air flow paths communicating with the suction support holes 24 opened on the clamp surface.
[0024]
Air passage 60a, 60b and the air passage 62a, both 62b intended to provided inside the base mold 44, one end opening on the base mold 44, the air passage 60a, 62a at the other end is based alloy The air channel 60b, 62b opens at the side surface on the front side of the mold 44, and the other end opens at the side surface on the back side of the base mold 44.
64a and 64b are openings on the base mold 44 of the air flow paths 60a and 60b, and 66a and 66b are openings on the base mold 44 of the air flow paths 62a and 62b. 68 is an opening on the side surface of the base mold 44 of the air flow paths 60a and 60b, and 70 is an opening on the side surface of the base mold 44 of the air flow paths 62a and 62b.
[0025]
An air tube connected to an air suction mechanism installed outside the base mold 44 is connected to the openings 68 and 70, whereby the air flow paths 60a and 60b and the air flow paths 62a and 62b become air suction paths. .
Grooves 72a and 72b and grooves 74a and 74b are formed on the installation surfaces of the cavity chase 40a and 40b on the upper surface of the base mold 44, connected to the openings 64a and 64b and the openings 66a and 66b, respectively. The grooves 72a and 72b and the grooves 74a and 74b are provided to allow the air suction hole 22 and the suction support hole 24 to communicate with the air suction path when the cavity chase 40a and 40b are set in the base mold 44. It is provided.
[0026]
FIG. 8 shows a mold structure of the cavity chase for communicating the air suction hole 22 and the suction support hole 24 provided in the cavity chase 40b with the air suction path. In the Figure shows the air flow path adapted for fluid flow provided to the cavity Chase 40b in the same arrangement and placement position in FIG. Reference numeral 80 denotes a communication groove formed by sinking into the bottom surface of the cavity chase 40b so that the air suction holes 22 opened at the inner bottom surface of the cavity recess 52 communicate with each other. The communication groove 80 is provided so as to connect between the adjacent cavity recesses 52, thereby allowing all the air suction holes 22 opened at the inner bottom surface of each cavity recess 52 to communicate with each other.
[0027]
On the other hand, the suction support holes 24 opened at the clamping surface of the mold are connected by providing a communication groove 82 that goes around the outside of each cavity recess 52 so as to connect all the suction support holes 24 to each other. The communication groove 82 is also formed by sinking into the bottom surface of the cavity chase 40b.
As described above, the air suction hole 22 and the suction support hole 24 are all communicated with each other via the communication groove 80 and the communication groove 82, whereby the communication groove 80 and the communication groove 82 are formed in the grooves 72 b and 74 b provided on the base mold 44. The air suction holes 22 and the suction support holes 24 of the cavity chase 40b are all in communication with the air flow path.
[0028]
In FIG. 8, 81 is a connection groove for connecting to the groove 72b, and 83 is a connection groove for connecting to the groove 74b. The connection groove 81 is connected to the communication groove 80 and provided at a position that matches the groove 72b of the base mold 44, and the connection groove 83 is connected to the communication groove 82 and provided at a position that matches the groove 74b of the base mold 44.
Note that the positions of the connection groove 81 and the groove 72b do not have to coincide completely, and may be provided so as to at least partially overlap. The same applies to the connection groove 83 and the groove 74b.
[0029]
In this way, all the air suction holes 22 and the suction support holes 24 are communicated by the communication grooves 80 and the communication grooves 82, and the connection grooves 81 and 83 are aligned with the grooves 72 b and 74 b provided in the base mold 44. By setting the cavity chase 40b to the base mold 44, all the air suction holes 22 and the suction support holes 24 are automatically connected to the external air suction mechanism. The other cavity block 40a installed in the base mold 44 can be configured in exactly the same manner so that the air suction hole 22 and the suction support hole 24 can communicate with the air suction mechanism.
[0030]
As described above, the grooves 72 a, 72 b, 74 a, and 74 b are provided on the upper surface of the base mold 44, while the cavities 40 a and 40 b that are set in the base mold 44 are aligned with the grooves 72 a and 72 b and the connection grooves 81. By providing the grooves 74a and 74b and the connection groove 83 so as to coincide with each other, it is possible to mold the different types of molds using the base mold 44 in common.
[0031]
When manufacturing the cavity chase 40a, 40b, a communication groove 80 that communicates with the air suction hole 22 and a communication groove 82 that communicates with the suction support hole 24 are provided, and connected to the same position as the grooves 72a, 72b, 74a, and 74b. The grooves 81 and 83 may be formed. In this way, by using the base mold 44 in common and exchanging and setting the cavity chase 40a, 40b in accordance with the exchange of the product type, the setting communicated with the air suction mechanism becomes possible.
[0032]
The mold structure of the above embodiment relates to a structure in which the base mold 44 is used for general purposes and the cavity chase 40a, 40b is exchanged and set according to the product. The mold structure shown in FIGS. 9 and 10 uses a lower chase base mold 44a and an upper mold base 44b for general purpose, and a so-called lower gate in which a gate is provided in the lower chase and a so-called gate in an upper mold. An embodiment of a mold structure for both upper gates is shown.
[0033]
Also in this embodiment, the structure for exchanging and setting the cavity chase 40a, 40b, 40c, 40d in the base molds 44a, 44b is the same as that in the above embodiment, and a communication groove 82 for communicating the suction support hole 24 is provided. .
9 shows a so-called lower gate configuration, and when cavity cavities 40a and 40b provided with runners 90 are set in a lower chase base die 44a, FIG. 10 shows a so-called upper gate configuration and an upper base die. The case where the cavity chase 40c and 40d which provided the runner 90 in 44b is set is shown.
[0034]
In order to enable the lower gate and the upper gate to be switched without changing the configuration of the base molds 44a and 44b in the mold structure of the embodiment, the upper facing the pot 26 provided in the base mold 44a of the lower chase. A cull hole 92 that penetrates the base mold 44 b in the thickness direction is provided in the cull portion of the base mold 44 b of the mold, and the cal piece 94 is slid into the cull hole 92.
In the case of the lower gate shown in FIG. 9, in the state where the cull piece 94 is mounted in the cull hole 92, the end surface position thereof is flush with the clamping surfaces of the upper cavity cavities 40c and 40d. The length dimension of the cal piece 94 is set.
[0035]
The cal piece 94 is formed in a T-shaped cross section which is a retaining shape by providing a flange portion 94a at the end of the base mold 44 on the side where it is attached to the platen. A concave portion into which the flange portion 94a is fitted is provided on the back surface of the base die 44b. In FIG. 9, a spacer 96 is provided at the rear portion of the flange portion 94a to attach the cal piece 94 to the base die 44. The spacer 96 is provided so as to have the same thickness as that of the concave portion together with the thickness of the flange portion 94a.
[0036]
FIG. 10 shows a state in which the spacer 96 is mounted and assembled in the front side of the flange portion 94 a of the cal piece 94 in the recess of the base mold 44. When the spacer 96 is mounted on the front side of the flange portion 94a, the end surface of the cal piece 94 is retreated in the cull hole 92 by the thickness of the spacer 96, and the retreated empty portion communicates with the runner 90 and fills the cavity with resin. It becomes possible to do. That is, by setting the thickness of the spacer 96 to be equal to the depth dimension of the runner 90, the spacer 96 can be connected to the front side of the flange portion 94a and assembled so as to communicate with the runner 90 at the same depth. .
[0037]
As described above, in this embodiment, the lower gate and the upper gate can be arbitrarily selected by using the base molds 44a and 44b in common only by changing the arrangement position of the spacer 96 arranged to overlap the cal piece 94. Is possible.
In this way, changing the lower gate and the upper gate is effective in enabling suitable resin molding. In actual resin molding, there are products having exactly the same cavity size, different die pads, and different numbers of leads. In such a product, the cavity chase can be mounted on either the lower chase or the upper mold. In this case, the resin is molded in a configuration that allows more suitable resin molding in consideration of the resin filling property in the cavity. Is good.
[0038]
In the case of this embodiment, the lower chase and the upper die cavity chase can be easily replaced. Therefore, if there is a problem with resin molding, it is also easy to replace the lower gate and upper gate for resin molding. It is also possible to easily perform resin molding by changing the lower gate and the upper gate when the products to be resin molded are different. Thereby, the resin mold which uses a cavity chase in common is attained.
In this embodiment, the example in which the pot 26 is provided in the lower chase has been described. However, the present invention can be similarly applied to a resin molding apparatus in which the pot 26 is provided in the upper mold.
[0039]
【The invention's effect】
According to a mold structure of the resin molding device using the release film according to the present invention, as described above, using a base mold commonly, the base mold the different cavities chase shapes such cavities by breed by setting, since Ru can be contacted with the air suction hole and an air suction mechanism for the release film is sucked and supported by the suction support hole and the cavity recess for sucking and supporting the release film on the mold surface, the release film using a mold exchange resin molding device to facilitate, it is possible to ing to effectively apply the resin molding method using the release film.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a method of resin molding using a release film.
FIG. 2 is a plan view of a mold in a resin molding apparatus using a release film.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along a plane perpendicular to the longitudinal direction of the mold.
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along a plane perpendicular to the width direction of the mold.
FIG. 5 is a plan view of a state in which a piece is mounted on the cavity chase.
FIG. 6 is a cross-sectional view of a state in which a piece is mounted on the cavity chase.
FIG. 7 is a plan view of a base mold.
FIG. 8 is a plan view of an air flow path for air communication in the cavity chase.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a mold structure in which upper and lower gates can be exchanged.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a mold structure in which upper and lower gates can be exchanged.
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional example of a resin molding apparatus.
[Explanation of symbols]
20a, 20b Release film 22 Air adsorption hole 24 Adsorption support hole 40a, 40b Cavity chase 44, 44a, 44b Base mold 48 Through hole 50 Piece 52 Cavity recess 60a, 60b, 62a, 62b Air flow path 64a, 64b, 66a, 66b Openings 68, 70 Openings 72a, 72b, 74a, 74b Groove 80 Communication groove 82 Communication groove 81, 83 Connection groove 90 Runner 92 Cull hole 94 Cal piece 96 Spacer

Claims (2)

リリースフィルムをキャビティ凹部の内面にエア吸着するエア吸着孔と、リリースフィルムをクランプ面にエア吸着する吸着支持孔が設けられたキャビティチェイスと、該キャビティチェイスを支持するベース金型とを備え、金型の樹脂成形面を、リリースフィルムにより被覆して樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の金型構造であって、
前記ベース金型には、前記キャビティチェイスを設置する設置面に前記キャビティチェイスを介して前記エア吸着孔に連通される溝と、前記吸着支持孔に連通される溝とを設けるとともに、各々の溝内で一端が開口し、他端側で金型外のエア機構に接続されるエア流路を設け、
前記キャビティチェイスには、該キャビティチェイスに設けられたエア吸着孔をすべて連通する連絡溝と、前記吸着支持孔をすべて連通する連通溝とを設け、
異種製品を樹脂成形するキャビティチェイスについて、前記ベース金型に当接する面に、前記連絡溝に接続して前記エア吸着孔に連通する溝と重複する配置に接続溝を設けるとともに、前記連通溝に接続して前記吸着支持孔に連通する溝と重複する配置に接続溝を設ける配置とすることにより、前記ベース金型を共通に使用して交換装着可能としたことを特徴とするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の金型構造。 An air adsorption hole for air adsorbing the release film to the inner surface of the cavity recess, a cavity chase provided with an adsorption support hole for air adsorption to the clamp surface, and a base mold for supporting the cavity chase, the resin molding surface of the mold, a mold structure of the resin molding device using the release film of the resin mold coated with release film,
The base mold is provided with a groove communicating with the air suction hole and a groove communicating with the suction support hole through the cavity chase on an installation surface on which the cavity chase is installed. One end is opened inside, and the other end side is provided with an air flow path connected to an air mechanism outside the mold,
The cavity chase is provided with a communication groove that communicates all the air suction holes provided in the cavity chase, and a communication groove that communicates all the suction support holes,
For the cavity chase for resin molding of different types of products, a connection groove is provided on the surface contacting the base mold so as to overlap with the groove connected to the communication groove and communicating with the air suction hole, and the communication groove Use of a release film characterized in that a connection groove is provided in an arrangement overlapping with the groove communicating and communicating with the suction support hole, so that the base mold can be used in common and exchangeable Mold structure of resin molding equipment. 下チェイスのベース金型に設けたポットに対向する上型のベース金型のカル部分に、上型のベース金型を厚さ方向に貫通するカル孔を設け、
該カル孔内にカル駒を摺入したことを特徴とする請求項１記載のリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の金型構造。 A cull hole that penetrates the upper base mold in the thickness direction is provided in the cull portion of the upper base mold facing the pot provided in the base mold of the lower chase,
2. The mold structure of a resin mold apparatus using a release film according to claim 1, wherein a cal piece is slid into the cal hole .

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