JPH05185364A - Wire saw device and magnetic head processed thereby - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To allow a wire saw device to fabricate a magnetic head for VTR so as to yield a precisely cut surface. CONSTITUTION:A wire saw device performs groove formation and cutting by supplying water solution including super-fine abrasive grains from a processing liquid supply nozzle 13 wherein a specimen table 4 and wire 1 are used as a negative and a positive electrode, respectively, and a magnetic head for VTR is fabricated using this wire saw device. Because therein super-fine abrasive grains are fast attached to the wire for conducting the cutting work, chipping can be reduced and surface roughness of the cut surface be improved, so that the resultant head can exert fine operating characteristics. Further, wear of the wire can be lessened and also width variation of the cut surface be lessened.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は硬脆材料などに、溝入れ
切断するワイヤソー装置および同装置を用いて製作した
磁気ヘッドに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire saw device for grooving and cutting hard and brittle materials and the like and a magnetic head manufactured using the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ＶＴＲ用ヘッドは、図２に示す如く寸法
1.8mmＨ×３mmＷ×0.13mmＴ前後の大きさで、多くはフ
ェライト材で作られ、Ａ面が磁気テープが走行する面で
ある。ａはギャップ、ｂ，ｃは補強ガラスである。加工
工程の概略の一例を図３に示す。インゴットより，
素材取り・外形加工，トラック加工，ギャップ面加
工，ギャップガラススパッタ，ガラスモールドとボ
ンディングを行い、ギャップ面に対して傾きαをもたせ
たアジマス切断を行う。アジマス切断後、チップを１
ケずつ、ヘッドベースに接着，巻線を行う。ヘッドベ
ースに接着した状態で磁気テープ摺動面を研磨し、ヘ
ッド特性を検査して完了となる。フェライト材は、硬く
て脆いため、これらの加工では、欠けやチッピングの発
生を避けるべく充分注意する必要がある。特に、アジマ
ス切断では、切断面が磁気テープの摺動する面に隣接
するため、チッピングや欠け発生を極力おさえる必要が
あり、通常、遊離砥粒を用いたワイヤ切断法が用いられ
ている。ワイヤ切断法の概要を図４に示す。0.1〜0.2mm
程度の細線ワイヤ１を、ナイロン樹脂等に一定ピッチで
溝を形成した多溝滑車２に巻きつけ、 研磨剤を供給し
つつ、シーソー機構101により高速でワイヤ１を往復動
させて、加工物102をおもり105でおしつけつつ加工する
切断法である。ワイヤ１は、加工による摩耗を考慮し、
一定速度で新線繰り出しボビン103より繰り出し、一定
応力で巻き取りボビン104に巻きとる本加工法は、遊離
砥粒加工であり、損傷を少なく、切断面の加工変質層を
小さくできるため、結晶材料の切断に広く用いられてい
る。しかし、工具が細線であり、剛性が弱いため、チッ
ピングが発生しやすい。ＶＴＲヘッドの切断において
は、その切断面のチッピングは、10μm 前後であり、最
大では、数10μmにもなり、ヘッドベースに接着した状
態で磁気テープ摺動面を研磨する工程での取り代を多
くしたりして、チッピングを取り除いている。2. Description of the Related Art A VTR head has dimensions as shown in FIG.
The size is about 1.8 mmH × 3 mmW × 0.13 mmT, and most of them are made of ferrite material, and the side A is the side on which the magnetic tape runs. a is a gap and b and c are reinforced glass. FIG. 3 shows an example of the outline of the processing steps. From the ingot,
Material cutting / outer shape processing, track processing, gap surface processing, gap glass sputter, glass mold and bonding are performed, and azimuth cutting with an inclination α to the gap surface is performed. 1 chip after cutting azimuth
Adhesion and winding are performed on the head base one by one. The magnetic tape sliding surface is polished in a state of being adhered to the head base, and the head characteristics are inspected to complete the process. Since the ferrite material is hard and brittle, it is necessary to pay sufficient attention to avoid chipping and chipping in these processes. In particular, in the azimuth cutting, since the cut surface is adjacent to the sliding surface of the magnetic tape, it is necessary to suppress the occurrence of chipping and chipping as much as possible, and the wire cutting method using loose abrasive grains is usually used. An outline of the wire cutting method is shown in FIG. 0.1-0.2mm
A fine wire 1 of a certain degree is wound around a multi-groove pulley 2 in which grooves are formed in nylon resin or the like at a constant pitch. This is a cutting method in which the weight 105 is applied while being applied. Considering the wear due to processing, the wire 1
This processing method, in which the wire is fed from the new wire feeding bobbin 103 at a constant speed and is wound on the winding bobbin 104 at a constant stress, is a free-abrasive graining process, which causes less damage and can reduce the work-affected layer of the cut surface, so that the crystalline material Widely used for cutting. However, since the tool is a thin wire and has low rigidity, chipping is likely to occur. When cutting a VTR head, the chipping of the cutting surface is around 10 μm, and the maximum is several tens of μm, and there is a large margin in the process of polishing the magnetic tape sliding surface while being bonded to the head base. The chipping is removed by doing.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、微細
な砥粒を油、又は水に混練した加工液を供給して、多数
本のワイヤを試料に押し当てて加工するため、切断試料
上面に発生するチッピングについては配慮がされておら
ず、チッピングが大きいという問題があった。In the above-mentioned prior art, since a working liquid in which fine abrasive grains are kneaded in oil or water is supplied and a large number of wires are pressed against the sample for processing, the upper surface of the cut sample is cut. No consideration was given to the chipping that occurs in the above, and there was a problem that the chipping was large.

【０００４】本発明の目的は、チッピングの小さいワイ
ヤ切断を達成し、高性能な磁気ヘッドを製造できるワイ
ヤソーを提供することにある。An object of the present invention is to provide a wire saw which can achieve wire cutting with small chipping and can manufacture a high performance magnetic head.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、ワイヤソーのワイヤを陽極に、試料台を陰極に接続
して電圧を印加し、超微細砥粒を陽極側のワイヤに固着
させるようにして、ワイヤに超微細砥粒をより多く作用
させ、チッピングの小さい切断面を得るようにしたもの
である。In order to achieve the above object, a wire of a wire saw is connected to an anode and a sample stage is connected to a cathode, and a voltage is applied to fix ultrafine abrasive grains to the wire on the anode side. Then, a larger amount of ultrafine abrasive grains act on the wire to obtain a cut surface with less chipping.

【０００６】[0006]

【作用】超微粒子を液中に懸濁させると粒子は帯電し、
この液中に電極を挿入し電場を印加すると粒子は反対の
符号の電極へ移動する。これは、電気泳動現象として知
られている（例えば、北原文雄ほか：界面電気現象、共
立出版（１９７２））。この現象を加工に応用したもの
で、ワイヤソーにおいて、ワイヤを陽極にし、加工テー
ブルを陰極にして、超微細砥粒液を供給することによ
り、陽極側のワイヤに超微細砥粒を固着させ、この超微
細砥粒が固着したワイヤを工具として加工する。これに
より、チッピングの小さい切断面が得られ、また、加工
面あらさも向上する。[Function] When ultrafine particles are suspended in a liquid, the particles become charged,
When an electrode is inserted in this liquid and an electric field is applied, the particles move to the electrode of the opposite sign. This is known as an electrophoretic phenomenon (for example, Fumio Kitahara et al .: Interface electrical phenomenon, Kyoritsu Shuppan (1972)). This phenomenon is applied to machining.In a wire saw, the wire is used as an anode, the machining table is used as a cathode, and the ultrafine abrasive grain liquid is supplied to fix the ultrafine abrasive grains to the wire on the anode side. The wire to which the ultrafine abrasive grains are fixed is processed as a tool. As a result, a cut surface with small chipping is obtained, and the processed surface roughness is also improved.

【０００７】[0007]

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１により説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.

【０００８】ワイヤソーは３本の多溝滑車２ａ、２ｂお
よび３にワイヤ１を２０〜２００本巻き廻し、多溝滑車
３が正逆交互に２０〜１５０ｍ／ｍｉｎの速度で走行し
ながら、０〜１０ｍ／ｍｉｎの速度で新しいワイヤ１０
がガイドローラ７ｂから入り、摩耗したワイヤ１１がガ
イドローラ７ａから出るようになっている。このワイヤ
ソ−において、新線ワイヤ１０に給電用シュ９が接触し
ている。給電用シュ９は絶縁プレート８を介して本体
（図示せず）に固定されている。被加工物１４は、試料
台４に載置されている。この試料台４は、絶縁プレート
５を介して、上下テーブル６（駆動部は図示せず）に取
りつけられている。直流電源１２を給電シュ９側に陽極
を接続し、試料台４に陰極を接続する。加工液は、加工
液供給ノズル１３より供給する。The wire saw winds 20 to 200 wires 1 around three multi-groove pulleys 2a, 2b and 3, and the multi-groove pulley 3 runs alternately at forward and reverse speeds of 20 to 150 m / min. New wire 10 at a speed of 10 m / min
Enters through the guide roller 7b, and the worn wire 11 exits through the guide roller 7a. In this wire saw, the feeding wire 9 is in contact with the new wire 10. The power supply shoe 9 is fixed to a main body (not shown) via an insulating plate 8. The workpiece 14 is placed on the sample table 4. The sample table 4 is attached to an upper and lower table 6 (driving section is not shown) via an insulating plate 5. The anode of the DC power source 12 is connected to the power supply switch 9 side, and the cathode is connected to the sample table 4. The working fluid is supplied from the working fluid supply nozzle 13.

【０００９】実施例１ 上記ワイヤソーにおいて、ワイヤ１には、ピアノ線に銅
メッキを施したものを使い、超微細砥粒には粒径０．０
２μｍのコロイダルシリカを用いて、単結晶フェライト
を主な構成材料とした磁気ヘッドを加工したところ、銅
メッキを施したワイヤにコロイダルシリカが付着し、こ
のコロイダルシリカが工具となり、チッピングがほとん
どない切断面が得られた。Example 1 In the above wire saw, the wire 1 is a piano wire plated with copper, and the ultrafine abrasive grains have a grain size of 0.0.
When a magnetic head using single crystal ferrite as the main constituent material was processed using 2 μm colloidal silica, the colloidal silica adhered to the copper-plated wire, and this colloidal silica served as a tool, cutting with almost no chipping. The face was obtained.

【００１０】実施例２ 上記ワイヤソーにおいて、ワイヤ１に粒径２μｍのダイ
ヤモンドを電着させたものを使い、その他は実施例１と
同じ条件で磁気ヘッドを加工したところ、銅メッキを施
した場合と同様に、ワイヤにコロイダルシリカが付着
し、ダイヤモンドとコロイダルシリカが工具となり、大
きなチッピングがほとんどない切断面が得られた。Example 2 In the above wire saw, a wire 1 was used in which diamond having a grain size of 2 μm was electrodeposited, and the magnetic head was processed under the same conditions as in Example 1 except that copper plating was applied. Similarly, colloidal silica adhered to the wire, diamond and colloidal silica served as tools, and a cut surface with almost no large chipping was obtained.

【００１１】[0011]

【発明の効果】本発明によれば、超微細砥粒をワイヤに
固着して切断するので、チッピングが低減でき、切断面
の表面粗さが良くできるので、本装置で切断した磁気ヘ
ッドは、良好な特性を有する。また、ワイヤにコロイダ
ルシリカが付着し、このコロイダルシリカが工具となる
ため、ワイヤの摩耗は少なく出きるため、切断面の幅の
変化が少なくできる効果がある。According to the present invention, since ultrafine abrasive grains are fixed to a wire and cut, chipping can be reduced and the surface roughness of the cut surface can be improved. Therefore, the magnetic head cut by this device is Has good properties. Further, since colloidal silica adheres to the wire and this colloidal silica serves as a tool, wear of the wire is less likely to occur, and there is an effect that a change in width of the cut surface can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の一実施例の概略図である。FIG. 1 is a schematic view of an embodiment of the present invention.

【図２】ＶＴＲ磁気ヘッドの形状、構造の説明概略図で
ある。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating the shape and structure of a VTR magnetic head.

【図３】ＶＴＲ磁気ヘッドの加工工程の概略図である。FIG. 3 is a schematic view of a VTR magnetic head processing step.

【図４】従来のワイヤー切断法を説明する概略図であ
る。FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a conventional wire cutting method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…ワイヤ ２ａ…多溝滑車 ２ｂ…多溝滑車 ３…多溝滑車 ４…試料台 ５，８…絶縁プレート ６…上下テーブル ７ａ，７ｂ…ガイドローラ ９…給電シュ １０…新線ワイヤ １１…摩耗ワイヤ １２…直流電源 １３…加工液供給ノズル １４…被加工物 １０１…シーソー機構 １０２…加工物 １０３…繰り出しボビン １０４…巻き取りボビン １０５…おもり 1 ... Wire 2a ... Multi-groove pulley 2b ... Multi-groove pulley 3 ... Multi-groove pulley 4 ... Sample stand 5, 8 ... Insulation plate 6 ... Upper and lower table 7a, 7b ... Guide roller 9 ... Power feeding shoe 10 ... New wire 11 ... Wear Wire 12 ... DC power supply 13 ... Machining liquid supply nozzle 14 ... Workpiece 101 ... Seesaw mechanism 102 ... Workpiece 103 ... Delivery bobbin 104 ... Winding bobbin 105 ... Weight

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】試料台を陰極、ワイヤを陽極として、超微
細粒子の砥粒を混練した水溶液を供給して溝入・切断を
行なうことを特徴とするワイヤソー装置。1. A wire saw device characterized in that a sample table is used as a cathode and a wire is used as an anode, and an aqueous solution in which abrasive grains of ultrafine particles are kneaded is supplied to carry out grooving and cutting. 【請求項２】請求項１のワイヤソー装置により溝入れ、
または切断して製造したことを特徴とする磁気ヘッド。2. Grooving by the wire saw device according to claim 1,
Alternatively, a magnetic head manufactured by cutting.