JPH05169248A - Soldering device for printed wiring board - Google Patents
Soldering device for printed wiring boardInfo
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- JPH05169248A JPH05169248A JP35337491A JP35337491A JPH05169248A JP H05169248 A JPH05169248 A JP H05169248A JP 35337491 A JP35337491 A JP 35337491A JP 35337491 A JP35337491 A JP 35337491A JP H05169248 A JPH05169248 A JP H05169248A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板用半
田付け装置に係り、とくに、プリント配線の自動半田付
けに用いるプリント配線基板用半田付け装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board soldering apparatus, and more particularly to a printed wiring board soldering apparatus used for automatic soldering of printed wiring.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のプリント配線基板用半田付け装置
は、半田付け用プリント配線基板に溶融半田を供給する
半田浴と、この半田浴に半田付け用プリント配線基板を
逐次搬送するプリント配線基板搬送機構とから該略構成
されている。このうち半田浴を収める半田槽は、半田付
け用プリント配線基板への半田供給方式による違いによ
って、平面静止式と噴流式（以下、ウェーブ式という）
とに大別されている。ウェーブ式のプリント配線基板用
半田付け装置を図４に示す。このウェーブ式のプリント
配線基板用半田付け装置は、半田槽１２の内部にポンプ
１６を設け、ポンプ１６の吐出側に噴流ノズル１８を備
えたチャンバ１７を装備したものと成っている。これに
よって、ポンプ１６を駆動させ、溶融半田１５を矢印方
向の半田液面に向けて噴出させるものである。2. Description of the Related Art A conventional soldering apparatus for a printed wiring board comprises a solder bath for supplying molten solder to the soldering printed wiring board, and a printed wiring board transport for sequentially transporting the soldering printed wiring board to the solder bath. And a mechanism. Of these, the solder bath that contains the solder bath is a plane static type or a jet type (hereinafter called wave type), depending on the method of supplying solder to the printed wiring board for soldering.
Are roughly divided into FIG. 4 shows a wave type soldering device for a printed wiring board. This wave type soldering device for a printed wiring board is provided with a pump 16 inside a solder bath 12 and a chamber 17 provided with a jet nozzle 18 on the discharge side of the pump 16. As a result, the pump 16 is driven to eject the molten solder 15 toward the solder liquid surface in the arrow direction.
【０００３】このウェーブ式のプリント配線基板用半田
付け装置で、半田付けされるプリント配線基板を図５な
いし図６に示す。図５において、半田噴出部１５Ａに向
けて搬送されたプリント配線基板１０は、実装部品１４
の端子１４Ａ，１４Ａが突出したプリント配線基板裏面
１０Ａに半田噴出部１５Ａが接触して、端子１４Ａ，１
４Ａと共に端子挿入孔１０Ｂ，１０Ｂに半田１５Ｂが付
着する。そして、プリント配線基板１０が図示しない搬
送機構によって移動され、端子１４Ａと半田噴流部１５
Ａとの接触が離れる瞬間、プリント配線基板裏面１０Ａ
の端子１４Ａに付着した半田１５Ｂ表面の表面張力Ｐ1
と、半田浴表面全体の表面張力Ｐ2との関係は｜Ｐ1｜＜
｜Ｐ2｜と成っているため、この間で準安定な遷移状態
が生じ、半田１５Ｂは再び噴流半田１５Ａ側の矢印方向
へと合体し、個々の端子１４Ａに付着する半田量が減少
していた。The printed wiring boards to be soldered by this wave type soldering apparatus for printed wiring boards are shown in FIGS. In FIG. 5, the printed wiring board 10 conveyed toward the solder squirt portion 15A has a mounting component 14
Of the printed wiring board 10A from which the terminals 14A, 14A of FIG.
The solder 15B is attached to the terminal insertion holes 10B and 10B together with 4A. Then, the printed wiring board 10 is moved by a transport mechanism (not shown), and the terminals 14A and the solder jet portion 15 are moved.
The moment the contact with A is released, the back surface 10A of the printed wiring board
Surface tension P 1 of the surface of the solder 15B attached to the terminal 14A of
And the surface tension P 2 of the entire solder bath surface is | P 1 | <
Since | P 2 |, a quasi-stable transition state occurs during this period, the solder 15B merges again in the direction of the arrow on the side of the jet solder 15A, and the amount of solder attached to each terminal 14A is reduced. ..
【０００４】また、図６に示す端子１４Ｂ間距離の狭い
実装部品の場合においても、前述した同様の現象が生じ
ており、端子１４Ａとプリント配線基板裏面１０Ａの端
子１４Ａに一時付着した半田１５Ｂと噴流半田１５Ａと
の接触が離れる瞬間、半田１５Ａの表面張力Ｐ1と、半
田浴表面全体の表面張力Ｐ2との関係から、半田１５Ｂ
は再び噴流半田１５Ａ側の矢印方向へと合体し、同様に
個々の端子１４Ａに付着する半田量が減少していた。Also, in the case of a mounting component having a small distance between the terminals 14B shown in FIG. 6, the same phenomenon as described above occurs, and the terminal 14A and the solder 15B temporarily attached to the terminal 14A on the back surface 10A of the printed wiring board 10A. At the moment when the contact with the jet solder 15A is released, from the relationship between the surface tension P 1 of the solder 15A and the surface tension P 2 of the entire solder bath surface, the solder 15B
Again merged in the direction of the arrow on the side of the jet solder 15A, and similarly the amount of solder attached to each terminal 14A decreased.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例のプリント配線基板用半田付け装置では、上述した
ようにプリント配線基板裏面の端子に付着した半田の表
面張力と、半田浴表面全体の表面張力との大きさの違い
によって、プリント配線基板に付着した半田は半田浴側
に合体し、プリント配線基板の個々の端子に付着する半
田量が減少することから、各端子に充分な半田が得られ
ず実装部品の固定強度の低下や回路の接触不良を来す場
合があるという不都合を生じていた。However, in the printed wiring board soldering apparatus of the above-mentioned conventional example, the surface tension of the solder attached to the terminals on the back surface of the printed wiring board and the surface tension of the entire surface of the solder bath as described above. Due to the difference in size, the solder that adheres to the printed wiring board merges with the solder bath side, and the amount of solder that adheres to each terminal of the printed wiring board decreases, so sufficient solder can be obtained for each terminal. However, there is a problem that the fixing strength of the mounted components may be deteriorated and the circuit may have poor contact.
【０００６】[0006]
【発明の目的】本発明は、かかる従来例の有する不都合
を改善し、とくに、自動半田付けに際してプリント配線
基板への半田付着量の適量化を行うことが可能なプリン
ト配線基板用半田付け装置を提供することを、その目的
とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to improve the disadvantages of the conventional example, and in particular, to provide a printed wiring board soldering apparatus capable of adjusting the amount of solder adhered to the printed wiring board during automatic soldering. The purpose is to provide.
【０００７】[0007]
【課題を解決するたるの手段】本発明では、半田付け用
のプリント配線基板を保持する基板保持キャリアと、こ
の基板保持キャリアを溶融半田槽に搬送するキャリア搬
送機構とを備えている。そして、キャリア搬送機構に所
定の振動数を有する振動を加える振動機を装備する、構
成を採っている。これによって、前述した目的を達成し
ようとするものである。According to the present invention, there is provided a board holding carrier for holding a printed wiring board for soldering, and a carrier carrying mechanism for carrying the board holding carrier to a molten solder bath. The carrier transport mechanism is equipped with a vibrator that applies a vibration having a predetermined frequency. This aims to achieve the above-mentioned object.
【０００８】[0008]
【作用】基板保持キャリアに保持されつつ、キャリア搬
送機構によって溶融半田槽に搬送されたプリント配線基
板は、半田槽の半田浴と接触する。この時、キャリア搬
送機構は振動機によって所定の振動数を有する振動が与
えられているため、基板保持キャリアを介してプリント
配線基板は振動している。そして、キャリア搬送機構の
移動によって、プリント配線基板が半田浴から離れ、プ
リント配線基板に付着した半田と半田浴との間に双曲線
状のくびれを有した半田の連結部が生じ、この連結部に
プリント配線基板から振動が伝播して、この振動で生じ
た表面張力波によって連結部のくびれが分断される。The printed wiring board carried by the carrier carrying mechanism to the molten solder bath while being held by the substrate holding carrier comes into contact with the solder bath of the solder bath. At this time, since the carrier transport mechanism is vibrated by the vibrator with a predetermined frequency, the printed wiring board vibrates via the substrate holding carrier. Then, by the movement of the carrier transport mechanism, the printed wiring board is separated from the solder bath, and a solder connecting portion having a hyperbolic constriction is generated between the solder attached to the printed wiring board and the solder bath. Vibration propagates from the printed wiring board, and the constriction of the connecting portion is divided by the surface tension wave generated by this vibration.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１ないし図３に
基づいて説明する。ここで、上述した従来例と同一の構
成部材については、同一の符号を用いて説明する。本実
施例に係るプリント配線基板用半田付け装置を図１に示
す。図１において、本実施例のプリント配線基板用半田
付け装置では、半田付け用のプリント配線基板１０を保
持する基板保持キャリアとしてのフィンガーキャリア１
１と、このフィンガーキャリア１１を半田浴１５に案内
するキャリア搬送機構の要部をなすレール１３を備えて
いる。そして、このレール１３に所定の振動を与える振
動機１を装備する構成を採っている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. Here, the same components as those in the conventional example described above will be described using the same reference numerals. A printed wiring board soldering apparatus according to this embodiment is shown in FIG. Referring to FIG. 1, in the printed wiring board soldering apparatus of this embodiment, a finger carrier 1 as a substrate holding carrier for holding a printed wiring board 10 for soldering.
1 and a rail 13 which is a main part of a carrier transfer mechanism for guiding the finger carrier 11 to the solder bath 15. The rail 13 is equipped with the vibrator 1 that applies a predetermined vibration.
【００１０】これを更に詳述すると、プリント配線基板
用半田付け装置に装着された振動機１の装着部分詳細を
図２に示す。レール１３は、半田槽１２の対向した両側
に沿って一対にそれぞれ平行して配設されており、半田
槽１２の半田噴流１５Ａを幾分過ぎた箇所で所定の角度
をもって半田槽から立ち上がった構成となっている。こ
のように構成されたレール１３上に、Ｌ字状でプリント
配線基板１０を保持するフック部１１Ａを有したフィン
ガーキャリア１１がフック部１１Ａをそれぞれ対峙して
所定の間隔をもって配列されている。さらに、この個々
のフィンガーキャリア１１はコンベアベルト１９でそれ
ぞれが連結され、これによって図示しない駆動部で駆動
されたコンベアベルト１９によりフィンガーキャリア１
１をエンドレスに搬送するものとなっている。This will be described in more detail. FIG. 2 shows details of the mounting portion of the vibrator 1 mounted on the soldering apparatus for a printed wiring board. The rails 13 are arranged in parallel in parallel with each other along opposite sides of the solder bath 12, and rise up from the solder bath at a predetermined angle at a position slightly past the solder jet flow 15A of the solder bath 12. Has become. On the rail 13 configured in this manner, the finger carriers 11 each having an L shape and having the hook portions 11A for holding the printed wiring board 10 are arranged at a predetermined interval with the hook portions 11A facing each other. Further, the individual finger carriers 11 are connected to each other by a conveyor belt 19, and thereby the finger carriers 1 are driven by the conveyor belt 19 driven by a driving unit (not shown).
1 is transported endlessly.
【００１１】図２において、さらに、前述した半田槽１
２の半田噴流１５Ａに近接したレール１３の片側のレー
ル下部に所定の振動数に振動を可変調節できる振動機１
の振動軸１Ｂが連結されている。このため、レール１３
の片側は絶えず加振され、これに伴ってフィンガーキャ
リア１１を介してプリント配線基板１０が振動されるも
のとなっている。この時の振動数は、ωmin＝（８α／
ρＲ3）1/2 ［α：表面張力係数，ρ：流体密度，Ｒ：
液滴の仮想半径］で求められる。このため、半田組成等
をかえた場合によって生ずる半田性質の変化に対しても
十分対応した振動調整が可能なものとなっている。In FIG. 2, the solder bath 1 described above is further added.
A vibrator 1 capable of variably adjusting the vibration to a predetermined frequency at the lower part of the rail on one side of the rail 13 close to the solder jet flow 15A of No. 2
The vibrating shaft 1B is connected. Therefore, the rail 13
One side is constantly vibrated, and the printed wiring board 10 is vibrated via the finger carrier 11 accordingly. The frequency at this time is ω min = (8α /
ρR 3 ) 1/2 [α: surface tension coefficient, ρ: fluid density, R:
Virtual radius of droplet]. Therefore, it is possible to perform vibration adjustment sufficiently corresponding to changes in solder properties caused by changing the solder composition and the like.
【００１２】次に、振動機１の動作について説明する。
図１において、フィンガーキャリア１１に保持されつ
つ、図示しないコンベアベルトによって溶融半田槽に搬
送されたプリント配線基板１０は、半田槽１２の半田噴
流１５Ａと接触する。図３（ａ）において、この時、図
示しないレールは図示しない振動機によって所定の振動
数を有する振動が与えられているため、図示しないフィ
ンガーキャリアを介してプリント配線基板１０を振動す
る。そして、同図（ｂ）において、図示しないフィンガ
ーキャリアの移動によって、プリント配線基板１０が半
田浴１５から離れ、プリント配線基板１０に付着した半
田１５Ｂと噴流半田１５Ａとの間に双曲線状のくびれ１
５Ｃを有した半田の連結部が生じ、この連結部にプリン
ト配線基板１０から振動が伝播して、この振動で生じた
表面張力波により連結部のくびれ１５Ｃが分断されるも
のと成っている。Next, the operation of the vibrator 1 will be described.
In FIG. 1, the printed wiring board 10 held by the finger carrier 11 and conveyed to the molten solder bath by a conveyor belt (not shown) comes into contact with the solder jet 15A of the solder bath 12. In FIG. 3A, at this time, since the rail (not shown) is vibrated with a predetermined frequency by a vibrator (not shown), the printed wiring board 10 is vibrated via a finger carrier (not shown). Then, in FIG. 2B, the printed wiring board 10 is separated from the solder bath 15 by the movement of a finger carrier (not shown), and the hyperbolic constriction 1 is formed between the solder 15B adhering to the printed wiring board 10 and the jet solder 15A.
A connection portion of the solder having 5C is generated, vibration is propagated from the printed wiring board 10 to the connection portion, and the constriction 15C of the connection portion is divided by the surface tension wave generated by this vibration.
【００１３】尚、本実施例では振動機をレール下部に連
結してレール部に振動を与えるものについて説明した
が、必ずしもこれに限定されるものではなく、フィンガ
ーキャリアに直接振動を与えることによって同様の効果
が得られるものとなっている。また、本実施例では、振
動機を片側のレール部に配設したものについて説明した
が、両側のレール部に配設することによって、より一層
の効果が得られるものとなっている。In this embodiment, the vibrator is connected to the lower portion of the rail to give vibration to the rail portion, but the present invention is not limited to this, and the same can be obtained by directly giving vibration to the finger carrier. The effect of is obtained. Further, in the present embodiment, the one in which the vibrator is disposed on the rail portion on one side has been described, but by disposing on the rail portions on both sides, a further effect can be obtained.
【００１４】[0014]
【発明の効果】本発明は、以上のように構成され機能す
るので、これによると、基板保持キャリアに保持された
プリント配線基板が絶えず振動されていることから、プ
リント配線基板が接触している半田浴から離れる際に生
ずる溶融半田の双曲線状でくびれを有した連結部に、プ
リント配線基板から伝播した振動によって表面張力波が
生じ、プリント配線基板の付着半田が半田浴に合体する
前に、くびれが表面張力波によって分断されるので、プ
リント配線基板に適量の半田が残り、半田付着量の適量
化が可能となる。さらには、プリント配線基板に適量の
付着半田が残ることから、実装部品の固定強度の向上や
回路の接触不良を低減できるという従来例にない優れた
プリント配線基板用半田付け装置を提供することができ
る。Since the present invention is constructed and functions as described above, the printed wiring board held by the substrate holding carrier is constantly vibrated, so that the printed wiring board is in contact with the printed wiring board. In the hyperbolic and constricted joint portion of the molten solder that occurs when leaving the solder bath, a surface tension wave is generated by the vibration propagating from the printed wiring board, and before the solder attached to the printed wiring board merges with the solder bath, Since the constriction is divided by the surface tension wave, an appropriate amount of solder remains on the printed wiring board, and the amount of solder attached can be optimized. Furthermore, since an appropriate amount of attached solder remains on the printed wiring board, it is possible to provide an unprecedented excellent soldering device for printed wiring boards, which can improve the fixing strength of mounted components and reduce circuit contact failure. it can.
【図１】本発明の一実施例を示す概略図FIG. 1 is a schematic view showing an embodiment of the present invention.
【図２】図１内における振動機の部分を示す詳細斜視図FIG. 2 is a detailed perspective view showing a portion of a vibrator in FIG.
【図３】図２内の動作を示す説明図FIG. 3 is an explanatory diagram showing an operation in FIG.
【図４】従来例のプリント配線基板用半田付け装置を示
す概略図FIG. 4 is a schematic view showing a conventional printed wiring board soldering device.
【図５ないし図６】従来例の動作を示す説明図である。5 to 6 are explanatory views showing the operation of a conventional example.
１ 振動機 ２ キャリア搬送機構 1 Vibrator 2 Carrier transport mechanism
Claims (1)
る基板保持キャリアと、この基板保持キャリアを半田浴
に搬送するキャリア搬送機構とを備えたプリント配線基
板用半田付け装置において、前記キャリア搬送機構に所
定の振動を加える振動機を装備したことを特徴とするプ
リント配線基板用半田付け装置。1. A soldering apparatus for a printed wiring board, comprising: a substrate holding carrier for holding a printed wiring board for soldering; and a carrier carrying mechanism for carrying the substrate holding carrier to a solder bath. A soldering device for a printed wiring board, comprising: a vibrator for applying a predetermined vibration to
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35337491A JPH05169248A (en) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | Soldering device for printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35337491A JPH05169248A (en) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | Soldering device for printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05169248A true JPH05169248A (en) | 1993-07-09 |
Family
ID=18430408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35337491A Pending JPH05169248A (en) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | Soldering device for printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05169248A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004039526A1 (en) * | 2002-11-01 | 2004-05-13 | Techno Lab Company | Soldering method and device |
| JP2008022013A (en) * | 2006-07-14 | 2008-01-31 | Man Roland Druckmas Ag | Conductive structure |
-
1991
- 1991-12-17 JP JP35337491A patent/JPH05169248A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004039526A1 (en) * | 2002-11-01 | 2004-05-13 | Techno Lab Company | Soldering method and device |
| JP2008022013A (en) * | 2006-07-14 | 2008-01-31 | Man Roland Druckmas Ag | Conductive structure |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000726 |