JPH05152161A - 複合部品 - Google Patents
複合部品Info
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- JPH05152161A JPH05152161A JP5746692A JP5746692A JPH05152161A JP H05152161 A JPH05152161 A JP H05152161A JP 5746692 A JP5746692 A JP 5746692A JP 5746692 A JP5746692 A JP 5746692A JP H05152161 A JPH05152161 A JP H05152161A
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- Japan
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- dielectric resonator
- layer
- insulating support
- capacitor network
- network layer
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】導体保護、外部に対する電気絶縁、耐湿性及び
耐久性に優れた誘電体共振器を有し、電圧制御発振器を
構成するのに好適な複合部品を提供する。 【構成】誘電体磁器５１の内部に電極５２１〜５２５を
埋設して構成するコンデンサネットワーク層５と、絶縁
層６の内部にコイル６２１，６２２を埋設して構成する
インダクタ層６と、絶縁支持体内部にコイル導体を埋設
した誘電体共振器Ｌ２とを一体化して一つの基板を構成
する。この基板上にトランジスタ７１〜７３、可変容量
ダイオード８、抵抗をコンデンサネットワーク層を構成
する誘電体磁器表面に形成された導体パターン上に実装
し、所定の回路構成のものを得る。
耐久性に優れた誘電体共振器を有し、電圧制御発振器を
構成するのに好適な複合部品を提供する。 【構成】誘電体磁器５１の内部に電極５２１〜５２５を
埋設して構成するコンデンサネットワーク層５と、絶縁
層６の内部にコイル６２１，６２２を埋設して構成する
インダクタ層６と、絶縁支持体内部にコイル導体を埋設
した誘電体共振器Ｌ２とを一体化して一つの基板を構成
する。この基板上にトランジスタ７１〜７３、可変容量
ダイオード８、抵抗をコンデンサネットワーク層を構成
する誘電体磁器表面に形成された導体パターン上に実装
し、所定の回路構成のものを得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主として、電圧制御発
振器を構成するのに好適な複合部品に関する。
振器を構成するのに好適な複合部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電圧制御発振器は自動車電話器等の移動
通信用無線機器や携帯電話器を始めとして、各種無線機
器に広く用いられている。電圧制御発振器の回路構成は
周知である。その一例を図１６に示す。図において、１
は入力端子、２は出力端子、３は電源入力端子、４はシ
フト信号入力端子、ＶCCは動作電源電圧、Ｃ１〜Ｃ１２
はコンデンサ、Ｒ１〜Ｒ１０は抵抗器、Ｑ１〜Ｑ３はト
ランジスタ、ＣV は可変容量ダイオード、Ｌ１、Ｌ３は
インダクタ、Ｌ２は同軸型誘電体共振器をそれぞれ示し
ている。
通信用無線機器や携帯電話器を始めとして、各種無線機
器に広く用いられている。電圧制御発振器の回路構成は
周知である。その一例を図１６に示す。図において、１
は入力端子、２は出力端子、３は電源入力端子、４はシ
フト信号入力端子、ＶCCは動作電源電圧、Ｃ１〜Ｃ１２
はコンデンサ、Ｒ１〜Ｒ１０は抵抗器、Ｑ１〜Ｑ３はト
ランジスタ、ＣV は可変容量ダイオード、Ｌ１、Ｌ３は
インダクタ、Ｌ２は同軸型誘電体共振器をそれぞれ示し
ている。
【０００３】入力端子１に印加される入力電圧ＶT が変
化すると、可変容量ダイオードＣVの容量値が変化す
る。発振周波数は、主として、入力電圧ＶT に応じて可
変設定された可変容量ダイオードＣV の容量値と、コン
デンサＣ２〜Ｃ５の容量値と、誘電体共振器Ｌ２とによ
って定まる。
化すると、可変容量ダイオードＣVの容量値が変化す
る。発振周波数は、主として、入力電圧ＶT に応じて可
変設定された可変容量ダイオードＣV の容量値と、コン
デンサＣ２〜Ｃ５の容量値と、誘電体共振器Ｌ２とによ
って定まる。
【０００４】上述の回路構成を実現する場合、従来は、
誘電体共振器Ｌ２として、円筒状の同軸型誘電体共振器
を利用し、これを他の各種回路部品と共に回路基板上に
実装していた。また、アルミナ基板等で構成された回路
基板上に導体パターンを引き、その上に上述した各種回
路部品を実装していた。
誘電体共振器Ｌ２として、円筒状の同軸型誘電体共振器
を利用し、これを他の各種回路部品と共に回路基板上に
実装していた。また、アルミナ基板等で構成された回路
基板上に導体パターンを引き、その上に上述した各種回
路部品を実装していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の電圧制御発振器には、次のような問題点があっ
た。 （Ａ）電圧制御発振器に必須の誘電体共振器Ｌ２とし
て、円筒状の同軸型誘電体共振器を利用し、これを他の
各種回路部品と共に回路基板上に実装していたため、回
路基板上で占める空間容積が大きくなり、大型になると
いう問題点もあった。この種の電圧制御発振器は、携帯
用無線機器に使用するという重要な用途があるので、小
型化はきわめて重要な事項である。 （Ｂ）誘電体共振器Ｌ２は電極電極が誘電体の表面に露
出しており、外部に対する電気絶縁性が確保できていな
い。外部損傷も受け易い。このため、電圧制御発振器等
において、誘電体共振器を他の回路部品と共に回路基板
上に実装する場合等を考えると、他の回路部品との間の
電気絶縁を考慮して実装しなければならず、必然的に実
装スペースが大きくなり、機器の大型化を招く。自動車
電話器等の移動通信用無線機器や携帯電話器等は、小型
化がきわめて重要な事項であり、従来構造では、この要
請に応えることが困難になりつつある。 （Ｃ）自動車電話器等の移動通信用無線機器や携帯電話
器等は、使用時に振動や衝撃等を受けたり、湿度の多い
状態で使用される等、比較的、厳しい使用環境におかれ
るのが普通である。従来の誘電体共振器は、電極が誘電
体の表面に露出しているため、耐湿性及び耐久性保証が
不充分になり易い。 （Ｄ）アルミナ基板上に導体パターンを引き、その上に
各種回路部品を実装した構造となっていたため、回路基
板の平面積が大きくなり、大型になる。 （Ｅ）回路基板の一面上で回路部品を実装するため、導
体パターンが長くなる。このため、導体パターンによる
抵抗損失が増えると共に、コンデンサ等のＱが低くな
り、Ｃ／Ｎ比が悪化する。ここにＣ／Ｎ比とは、搬送周
波数Ｃに対するノイズＮの比である。 （Ｆ）導体パターンが長くなるため、放射ノイズ発生源
が増え、電磁妨害を生じ易くなる。
た従来の電圧制御発振器には、次のような問題点があっ
た。 （Ａ）電圧制御発振器に必須の誘電体共振器Ｌ２とし
て、円筒状の同軸型誘電体共振器を利用し、これを他の
各種回路部品と共に回路基板上に実装していたため、回
路基板上で占める空間容積が大きくなり、大型になると
いう問題点もあった。この種の電圧制御発振器は、携帯
用無線機器に使用するという重要な用途があるので、小
型化はきわめて重要な事項である。 （Ｂ）誘電体共振器Ｌ２は電極電極が誘電体の表面に露
出しており、外部に対する電気絶縁性が確保できていな
い。外部損傷も受け易い。このため、電圧制御発振器等
において、誘電体共振器を他の回路部品と共に回路基板
上に実装する場合等を考えると、他の回路部品との間の
電気絶縁を考慮して実装しなければならず、必然的に実
装スペースが大きくなり、機器の大型化を招く。自動車
電話器等の移動通信用無線機器や携帯電話器等は、小型
化がきわめて重要な事項であり、従来構造では、この要
請に応えることが困難になりつつある。 （Ｃ）自動車電話器等の移動通信用無線機器や携帯電話
器等は、使用時に振動や衝撃等を受けたり、湿度の多い
状態で使用される等、比較的、厳しい使用環境におかれ
るのが普通である。従来の誘電体共振器は、電極が誘電
体の表面に露出しているため、耐湿性及び耐久性保証が
不充分になり易い。 （Ｄ）アルミナ基板上に導体パターンを引き、その上に
各種回路部品を実装した構造となっていたため、回路基
板の平面積が大きくなり、大型になる。 （Ｅ）回路基板の一面上で回路部品を実装するため、導
体パターンが長くなる。このため、導体パターンによる
抵抗損失が増えると共に、コンデンサ等のＱが低くな
り、Ｃ／Ｎ比が悪化する。ここにＣ／Ｎ比とは、搬送周
波数Ｃに対するノイズＮの比である。 （Ｆ）導体パターンが長くなるため、放射ノイズ発生源
が増え、電磁妨害を生じ易くなる。
【０００６】そこで、本発明の第１の課題は、導体保
護、外部に対する電気絶縁、耐湿性及び耐久性に優れた
誘電体共振器を有し、電圧制御発振器を構成するのに好
適な複合部品を提供することである。
護、外部に対する電気絶縁、耐湿性及び耐久性に優れた
誘電体共振器を有し、電圧制御発振器を構成するのに好
適な複合部品を提供することである。
【０００７】本発明の第２の課題は、全体形状を小型化
すると共に、導体パターンを縮小し、抵抗損失が少な
く、Ｃ／Ｎ比が良好で、放射ノイズ発生源が少なく、Ｅ
ＭＩ対策に有効な電圧制御発振器を実現し得る複合部品
を提供することである。
すると共に、導体パターンを縮小し、抵抗損失が少な
く、Ｃ／Ｎ比が良好で、放射ノイズ発生源が少なく、Ｅ
ＭＩ対策に有効な電圧制御発振器を実現し得る複合部品
を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の課題解決のため、
本発明は、誘電体共振器と、他の回路部品とを含む複合
部品であって、前記誘電体共振器は絶縁支持体の内部に
コイル導体を埋設したものでなる。
本発明は、誘電体共振器と、他の回路部品とを含む複合
部品であって、前記誘電体共振器は絶縁支持体の内部に
コイル導体を埋設したものでなる。
【０００９】また、第２の課題解決のため、誘電体共振
器とともに回路を構成する他の回路部品は、前記絶縁支
持体によって支持されている。
器とともに回路を構成する他の回路部品は、前記絶縁支
持体によって支持されている。
【００１０】
【作用】誘電体共振器は、絶縁支持体の内部にコイル導
体を埋設してあるので、コイル導体を絶縁支持体によっ
て封止したモノリシックな構造となり、コイル導体保
護、外部に対する電気絶縁、耐湿性及び耐久性等に優れ
た高信頼度の誘電体共振器及び複合部品が得られる。
体を埋設してあるので、コイル導体を絶縁支持体によっ
て封止したモノリシックな構造となり、コイル導体保
護、外部に対する電気絶縁、耐湿性及び耐久性等に優れ
た高信頼度の誘電体共振器及び複合部品が得られる。
【００１１】外部に対する電気絶縁が確保されるため、
絶縁支持体を他の回路部品の実装面として利用し、部品
点数の削減、小型化及び薄型化を図ることが可能にな
る。例えば内部電極構造を有するコンデンサネットワー
ク層や内部導体構造を有するインダクタ層との積層構造
等をとることが可能になり、より一層の小型化及び薄型
化を図ることが可能になる。
絶縁支持体を他の回路部品の実装面として利用し、部品
点数の削減、小型化及び薄型化を図ることが可能にな
る。例えば内部電極構造を有するコンデンサネットワー
ク層や内部導体構造を有するインダクタ層との積層構造
等をとることが可能になり、より一層の小型化及び薄型
化を図ることが可能になる。
【００１２】また、使用時に振動や衝撃等を受けたり、
湿度の多い状態で使用される自動車電話器等の移動通信
用無線機器や携帯電話器等においても、充分な耐湿性及
び耐久性を保証できる。
湿度の多い状態で使用される自動車電話器等の移動通信
用無線機器や携帯電話器等においても、充分な耐湿性及
び耐久性を保証できる。
【００１３】誘電体共振器とともに回路を構成する他の
回路部品が絶縁支持体によって支持されている態様で
は、全体形状が小型になると共に、導体パターンが短く
なり、抵抗損失が少なく、Ｃ／Ｎ比が良好で、放射ノイ
ズ発生源が少なく、ＥＭＩ対策に有効な電圧制御発振器
を実現し得る複合部品が得られる。
回路部品が絶縁支持体によって支持されている態様で
は、全体形状が小型になると共に、導体パターンが短く
なり、抵抗損失が少なく、Ｃ／Ｎ比が良好で、放射ノイ
ズ発生源が少なく、ＥＭＩ対策に有効な電圧制御発振器
を実現し得る複合部品が得られる。
【００１４】
【実施例】図１は本発明に係る複合部品の平面図、図２
は同じくその正面図である。図１及び図２は電圧制御発
振器を構成するのに必要なほぼ全部品を備える複合部品
の例を示している。電圧制御発振器としての回路構成は
任意でよいが、この実施例では、図１６に示した回路構
成を前提にして説明する。図において、Ｌ２は誘電体共
振器である。５はコンデンサネットワーク層、６はイン
ダクタ層である。７１〜７３はトランジスタで、図１６
のトランジスタＱ１〜Ｑ３に対応している。８は可変容
量ダイオードで、図１の可変容量ダイオードＣV に対応
している。９１〜９３は抵抗、１０１〜１２６は端子で
ある。抵抗９１〜９３は図示の簡単化のため３個だけ示
してあるが、図１６の回路構成に従った個数だけ備える
ことができる。コンデンサネットワーク層５、インダク
タ層６、トランジスタ７１〜７３、可変容量ダイオード
８及び抵抗９１〜９３は、誘電体共振器Ｌ２と共に回路
を構成する受動回路部品または能動回路部品である。
は同じくその正面図である。図１及び図２は電圧制御発
振器を構成するのに必要なほぼ全部品を備える複合部品
の例を示している。電圧制御発振器としての回路構成は
任意でよいが、この実施例では、図１６に示した回路構
成を前提にして説明する。図において、Ｌ２は誘電体共
振器である。５はコンデンサネットワーク層、６はイン
ダクタ層である。７１〜７３はトランジスタで、図１６
のトランジスタＱ１〜Ｑ３に対応している。８は可変容
量ダイオードで、図１の可変容量ダイオードＣV に対応
している。９１〜９３は抵抗、１０１〜１２６は端子で
ある。抵抗９１〜９３は図示の簡単化のため３個だけ示
してあるが、図１６の回路構成に従った個数だけ備える
ことができる。コンデンサネットワーク層５、インダク
タ層６、トランジスタ７１〜７３、可変容量ダイオード
８及び抵抗９１〜９３は、誘電体共振器Ｌ２と共に回路
を構成する受動回路部品または能動回路部品である。
【００１５】コンデンサネットワーク層５は、第３図に
示すように、誘電体磁器５１の内部に電極５２１〜５２
５を埋設して構成されている。電極５２１〜５２５は所
定のコンデンサデンサネットワークが得られるようなパ
ターン及び個数とし、端子１０１〜１２６の何れかに接
続する。コンデンサネットワーク層５には図１６のコン
デンサＣ１〜Ｃ１２が含まれている。
示すように、誘電体磁器５１の内部に電極５２１〜５２
５を埋設して構成されている。電極５２１〜５２５は所
定のコンデンサデンサネットワークが得られるようなパ
ターン及び個数とし、端子１０１〜１２６の何れかに接
続する。コンデンサネットワーク層５には図１６のコン
デンサＣ１〜Ｃ１２が含まれている。
【００１６】インダクタ層６は、絶縁層６１の内部にコ
イル６２１、６２２を埋設して構成されている。絶縁層
６１は通常はフェライトによって構成し、その内部にコ
イル６２１、６２２を埋設する。コイル６２１、６２２
は端子１０１〜１２６の何れかに導通させる。これらは
図１６のインダクタＬ１、Ｌ３を構成している。コイル
６２１、６２２は例えば特公昭５７ー３９５２１号公報
に開示された技術によって形成できる。
イル６２１、６２２を埋設して構成されている。絶縁層
６１は通常はフェライトによって構成し、その内部にコ
イル６２１、６２２を埋設する。コイル６２１、６２２
は端子１０１〜１２６の何れかに導通させる。これらは
図１６のインダクタＬ１、Ｌ３を構成している。コイル
６２１、６２２は例えば特公昭５７ー３９５２１号公報
に開示された技術によって形成できる。
【００１７】誘電体共振器Ｌ２は絶縁支持体の内部にコ
イル導体を埋設したものでなり、層状に形成されてい
る。その具体的な構造については、後述する。
イル導体を埋設したものでなり、層状に形成されてい
る。その具体的な構造については、後述する。
【００１８】コンデンサネットワーク層５、インダクタ
層６及び誘電体共振器Ｌ２は、一体焼結または接着等に
よって一体化し、一つの基板を構成する。これらの各層
の積層順序は任意でよい。そして、この基板の上に、ト
ランジスタ７１〜７３、可変容量ダイオード８、抵抗９
１〜９３を実装する。実装に当っては、コンデンサネッ
トワーク層５を構成する誘電体磁器５１の１面上に、導
体パターン１１〜２１を形成しておき、この導体パター
ン１１〜２１の上に半田付けする。導体パターン１１〜
２１は所定の回路構成となるように、端子１０１〜１２
６の何れかに導通させる。
層６及び誘電体共振器Ｌ２は、一体焼結または接着等に
よって一体化し、一つの基板を構成する。これらの各層
の積層順序は任意でよい。そして、この基板の上に、ト
ランジスタ７１〜７３、可変容量ダイオード８、抵抗９
１〜９３を実装する。実装に当っては、コンデンサネッ
トワーク層５を構成する誘電体磁器５１の１面上に、導
体パターン１１〜２１を形成しておき、この導体パター
ン１１〜２１の上に半田付けする。導体パターン１１〜
２１は所定の回路構成となるように、端子１０１〜１２
６の何れかに導通させる。
【００１９】上述のように、コンデンサネットワーク層
５、インダクタ層６及び誘電体共振器Ｌ２を積層して基
板を構成し、抵抗９１〜９３及びトランジスタ７１〜７
３を基板の面上に配置したので、小型になる。また、誘
電体共振器Ｌ２も層状になっているので、薄型になる。
５、インダクタ層６及び誘電体共振器Ｌ２を積層して基
板を構成し、抵抗９１〜９３及びトランジスタ７１〜７
３を基板の面上に配置したので、小型になる。また、誘
電体共振器Ｌ２も層状になっているので、薄型になる。
【００２０】基板上の導体パターン１１〜２１は、抵抗
９１〜９３及びトランジスタ７１〜７３や可変容量ダイ
オード８等の能動回路部品に必要な導体パターンだけで
よい。このため、導体パターン１１〜２１が短くなり、
抵抗損失が少なく、Ｃ／Ｎ比が良好で、しかも放射ノイ
ズ発生源が少なく、ＥＭＩ対策に有効な電圧制御発振器
が得られる。
９１〜９３及びトランジスタ７１〜７３や可変容量ダイ
オード８等の能動回路部品に必要な導体パターンだけで
よい。このため、導体パターン１１〜２１が短くなり、
抵抗損失が少なく、Ｃ／Ｎ比が良好で、しかも放射ノイ
ズ発生源が少なく、ＥＭＩ対策に有効な電圧制御発振器
が得られる。
【００２１】図１〜図３の実施例では電圧制御発振器を
構成するのに必要なほぼ全部品を備える複合部品の例を
示したが、誘電体共振器Ｌ２と回路部品の一部とを組合
せた構造の複合部品であってもよい。その例を図４〜図
６に示す。図４はコンデンサネットワーク層５及びイン
ダクタ層６を持たず、誘電体共振器Ｌ２と抵抗、トラン
ジスタ、可変容量ダイオード等の個別部品とを組合せた
複合部品を示している。個別部品は、図１の抵抗９１〜
９３、トランジスタ７１〜７３及び可変容量ダイオード
８等であり、誘電体共振器Ｌ２を構成する絶縁支持体の
表面に実装されている。
構成するのに必要なほぼ全部品を備える複合部品の例を
示したが、誘電体共振器Ｌ２と回路部品の一部とを組合
せた構造の複合部品であってもよい。その例を図４〜図
６に示す。図４はコンデンサネットワーク層５及びイン
ダクタ層６を持たず、誘電体共振器Ｌ２と抵抗、トラン
ジスタ、可変容量ダイオード等の個別部品とを組合せた
複合部品を示している。個別部品は、図１の抵抗９１〜
９３、トランジスタ７１〜７３及び可変容量ダイオード
８等であり、誘電体共振器Ｌ２を構成する絶縁支持体の
表面に実装されている。
【００２２】図５はインダクタ層６を備えず、誘電体共
振器Ｌ２とコンデンサネットワーク層５とを積層して設
けると共に、コンデンサネットワーク層５の上に個別部
品７１、７２、８を実装した複合部品を示している。図
示はされていないが、個別部品を誘電体共振器Ｌ２の上
に設ける構造であってもよい。
振器Ｌ２とコンデンサネットワーク層５とを積層して設
けると共に、コンデンサネットワーク層５の上に個別部
品７１、７２、８を実装した複合部品を示している。図
示はされていないが、個別部品を誘電体共振器Ｌ２の上
に設ける構造であってもよい。
【００２３】図６はコンデンサネットワーク層５を備え
ず、誘電体共振器Ｌ２とインダクタ層６とを積層して設
けると共に、インダクタ層６の上に個別部品を実装した
複合部品を示している。図示はされていないが、個別部
品を誘電体共振器Ｌ２の上に設ける構造であってもよ
い。
ず、誘電体共振器Ｌ２とインダクタ層６とを積層して設
けると共に、インダクタ層６の上に個別部品を実装した
複合部品を示している。図示はされていないが、個別部
品を誘電体共振器Ｌ２の上に設ける構造であってもよ
い。
【００２４】図７〜図１４は誘電体共振器Ｌ２の別々の
実施例における各透視図、図１５は同じくその等価回路
図である。図７において、３０は誘電体磁器等で構成さ
れた絶縁支持体、３１、３３は接地導体、３２はコイル
導体である。接地導体３１、３３及びコイル導体３２は
絶縁支持体３０の内部に埋設されている。接地導体３
１、３３は、コイル導体３２を間に挟んで、平面部３１
１、３３１が互いに対向するように配置されており、平
面部３１１、３３１の端縁に引出部３１２、３３２が設
けられている。これらの引出部３１２、３３２は図１〜
第３図に示した端子電極１０１〜１２６において、接地
用として選択された端子電極に導通接続される。
実施例における各透視図、図１５は同じくその等価回路
図である。図７において、３０は誘電体磁器等で構成さ
れた絶縁支持体、３１、３３は接地導体、３２はコイル
導体である。接地導体３１、３３及びコイル導体３２は
絶縁支持体３０の内部に埋設されている。接地導体３
１、３３は、コイル導体３２を間に挟んで、平面部３１
１、３３１が互いに対向するように配置されており、平
面部３１１、３３１の端縁に引出部３１２、３３２が設
けられている。これらの引出部３１２、３３２は図１〜
第３図に示した端子電極１０１〜１２６において、接地
用として選択された端子電極に導通接続される。
【００２５】上述のように、誘電体共振器Ｌ２は、絶縁
支持体３０の内部にコイル導体３２を埋設してあるの
で、コイル導体３２を絶縁支持体３０によって封止した
モノリシックな構造となり、コイル導体保護、外部に対
する電気絶縁、耐湿性及び耐久性等に優れた高信頼度の
誘電体共振器が得られる。
支持体３０の内部にコイル導体３２を埋設してあるの
で、コイル導体３２を絶縁支持体３０によって封止した
モノリシックな構造となり、コイル導体保護、外部に対
する電気絶縁、耐湿性及び耐久性等に優れた高信頼度の
誘電体共振器が得られる。
【００２６】また、外部に対する電気絶縁が確保される
ため、絶縁支持体３０を他の回路部品の実装面として利
用し、部品点数の削減、小型化及び薄型化を図ることが
可能になる。例えば、前述したように、内部電極構造を
有するコンデンサネットワーク層５や内部導体構造を有
するインダクタ層６との積層構造等をとることが可能に
なり、より一層の小型化及び薄型化を図ることが可能に
なる。
ため、絶縁支持体３０を他の回路部品の実装面として利
用し、部品点数の削減、小型化及び薄型化を図ることが
可能になる。例えば、前述したように、内部電極構造を
有するコンデンサネットワーク層５や内部導体構造を有
するインダクタ層６との積層構造等をとることが可能に
なり、より一層の小型化及び薄型化を図ることが可能に
なる。
【００２７】また、使用時に振動や衝撃等を受けたり、
湿度の多い状態で使用される自動車電話器等の移動通信
用無線機器や携帯電話器等においても、充分な耐湿性及
び耐久性を保証できる。
湿度の多い状態で使用される自動車電話器等の移動通信
用無線機器や携帯電話器等においても、充分な耐湿性及
び耐久性を保証できる。
【００２８】コイル導体３２は接地導体３１ー３３間に
配置されている。このコイル導体３２は、本体部３２１
が、例えばＵ状パターンとなるように形成されており、
本体部３２１により、図１５のインダクタンス成分Ｌが
得られる。本体部３２１の両端部は、同一方向に引出さ
れる引出部３２２、３２３となっている。引出部３２２
は接地導体３１、３３の引出部３１２、３３２と共に、
接地用として選択された端子電極に接続され、引出部３
２３は、回路のホット側端子となるべく選択された端子
電極に接続される。本体部３２１の外部引き出し構造と
しては、スルーホール構造等も用いることができる。引
出部３２２、３２３よりも少し内側に入った位置に、容
量調整用の突片部３２４、３２５が間隔を隔てて形成さ
れている。この突片部３２４ー３２５間にある絶縁支持
体３０の体積を、矢印ａに示す方向にトリミングするこ
とにより、そのトリミング量に応じて図１５に示す容量
値Ｃを制御し、共振周波数を調整する。
配置されている。このコイル導体３２は、本体部３２１
が、例えばＵ状パターンとなるように形成されており、
本体部３２１により、図１５のインダクタンス成分Ｌが
得られる。本体部３２１の両端部は、同一方向に引出さ
れる引出部３２２、３２３となっている。引出部３２２
は接地導体３１、３３の引出部３１２、３３２と共に、
接地用として選択された端子電極に接続され、引出部３
２３は、回路のホット側端子となるべく選択された端子
電極に接続される。本体部３２１の外部引き出し構造と
しては、スルーホール構造等も用いることができる。引
出部３２２、３２３よりも少し内側に入った位置に、容
量調整用の突片部３２４、３２５が間隔を隔てて形成さ
れている。この突片部３２４ー３２５間にある絶縁支持
体３０の体積を、矢印ａに示す方向にトリミングするこ
とにより、そのトリミング量に応じて図１５に示す容量
値Ｃを制御し、共振周波数を調整する。
【００２９】図８では、コイル導体３２は容量調整部と
なる突片部を持たないＵ状となっている。このような構
造であっても、引出部３２２ー３２３間の絶縁支持体３
０の体積を矢印ａ方向に削減することにより、その削減
量に応じて図１５の容量値Ｃを制御し、共振周波数を調
整できる。
なる突片部を持たないＵ状となっている。このような構
造であっても、引出部３２２ー３２３間の絶縁支持体３
０の体積を矢印ａ方向に削減することにより、その削減
量に応じて図１５の容量値Ｃを制御し、共振周波数を調
整できる。
【００３０】図９では、引出部３２２、３２３よりも少
し内側に入った位置に、図において、上下方向に重なる
容量調整用の突片部３２４、３２５を間隔を隔てて形成
してある。この突片部３２４ー３２５間にある絶縁支持
体３０の体積を、矢印ａに示す方向にトリミングするこ
とにより、そのトリミング量に応じて図１５に示す容量
値Ｃを制御し、共振周波数を調整する。
し内側に入った位置に、図において、上下方向に重なる
容量調整用の突片部３２４、３２５を間隔を隔てて形成
してある。この突片部３２４ー３２５間にある絶縁支持
体３０の体積を、矢印ａに示す方向にトリミングするこ
とにより、そのトリミング量に応じて図１５に示す容量
値Ｃを制御し、共振周波数を調整する。
【００３１】図１０では、接地導体を持たず、コイル導
体３２を有するだけである。このような構造であって
も、図１５に示す回路として表現される誘電体共振器が
得られ、引出部３２２ー３２３間の絶縁支持体３０の体
積を矢印ａ方向に削減することにより、その削減量に応
じて図１５の容量値Ｃを制御し、共振周波数を調整でき
る。
体３２を有するだけである。このような構造であって
も、図１５に示す回路として表現される誘電体共振器が
得られ、引出部３２２ー３２３間の絶縁支持体３０の体
積を矢印ａ方向に削減することにより、その削減量に応
じて図１５の容量値Ｃを制御し、共振周波数を調整でき
る。
【００３２】図１１〜図１４は絶縁支持体３０を誘電体
以外の材料によって構成した場合に有効な構造を示して
いる。絶縁支持体３０とは別に、その内側に誘電体磁器
等でなる誘電体層３４を設けてある。接地導体３１、３
３及びコイル導体３２の構造に関しては、図１１は図７
に、図１２は図８に、図１３は図９に、図１４は図１０
にそれぞれ対応している。
以外の材料によって構成した場合に有効な構造を示して
いる。絶縁支持体３０とは別に、その内側に誘電体磁器
等でなる誘電体層３４を設けてある。接地導体３１、３
３及びコイル導体３２の構造に関しては、図１１は図７
に、図１２は図８に、図１３は図９に、図１４は図１０
にそれぞれ対応している。
【００３３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果が得られる。 （ａ）誘電体共振器は、絶縁支持体の内部にコイル導体
を埋設してあるので、コイル導体を絶縁支持体によって
封止したモノリシックな構造となり、コイル導体保護、
外部に対する電気絶縁、耐湿性及び耐久性等に優れた高
信頼度の誘電体共振器を有する複合部品を提供できる。 （ｂ）誘電体共振器は、外部に対する電気絶縁が確保さ
れるため、絶縁支持体を他の回路部品の実装面として利
用し、部品点数の削減、小型化及び薄型化を図り、自動
車電話器等の移動通信用無線機器や携帯電話器等に用い
られる電圧制御発振器を実現するのに有用な複合部品を
提供できる。 （ｃ）使用時に振動や衝撃等を受けたり、湿度の多い状
態で使用される自動車電話器等の移動通信用無線機器や
携帯電話器等においても、充分な耐湿性及び耐久性を保
証し得る電圧制御発振器用の複合部品を提供できる。 （ｄ）誘電体共振器とともに回路を構成する他の回路部
品が絶縁支持体によって支持されているので、全体形状
が小型になると共に、導体パターンが短くなり、抵抗損
失が少なく、Ｃ／Ｎ比が良好で、放射ノイズ発生源が少
なく、ＥＭＩ対策に有効な電圧制御発振器を得るのに有
用な複合部品を提供できる。
のような効果が得られる。 （ａ）誘電体共振器は、絶縁支持体の内部にコイル導体
を埋設してあるので、コイル導体を絶縁支持体によって
封止したモノリシックな構造となり、コイル導体保護、
外部に対する電気絶縁、耐湿性及び耐久性等に優れた高
信頼度の誘電体共振器を有する複合部品を提供できる。 （ｂ）誘電体共振器は、外部に対する電気絶縁が確保さ
れるため、絶縁支持体を他の回路部品の実装面として利
用し、部品点数の削減、小型化及び薄型化を図り、自動
車電話器等の移動通信用無線機器や携帯電話器等に用い
られる電圧制御発振器を実現するのに有用な複合部品を
提供できる。 （ｃ）使用時に振動や衝撃等を受けたり、湿度の多い状
態で使用される自動車電話器等の移動通信用無線機器や
携帯電話器等においても、充分な耐湿性及び耐久性を保
証し得る電圧制御発振器用の複合部品を提供できる。 （ｄ）誘電体共振器とともに回路を構成する他の回路部
品が絶縁支持体によって支持されているので、全体形状
が小型になると共に、導体パターンが短くなり、抵抗損
失が少なく、Ｃ／Ｎ比が良好で、放射ノイズ発生源が少
なく、ＥＭＩ対策に有効な電圧制御発振器を得るのに有
用な複合部品を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る複合部品の平面図である。
【図２】図１に示した複合部品の正面図である。
【図３】図１に示した複合部品の正面部分断面図であ
る。
る。
【図４】から
【図６】本発明に係る複合部品の別々の実施例における
各正面部分断面図である。
各正面部分断面図である。
【図７】から
【図１４】本発明に係る複合部品を構成する誘電体共振
器の別々の実施例における各透視図である。
器の別々の実施例における各透視図である。
【図１５】図７から図１４図に示した誘電体共振器の等
価回路図である。
価回路図である。
【図１６】電圧制御発振器の電気回路図である。
５ コンデンサネットワーク層 ６ インダクタ層 Ｌ２ 誘電体共振器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０３Ｂ 5/18 Ｄ 8124−5Ｊ
Claims (9)
- 【請求項１】 誘電体共振器と、他の回路部品とを含む
複合部品であって、 前記誘電体共振器は、絶縁支持体の内部にコイル導体を
埋設したものでなる複合部品。 - 【請求項２】 前記他の回路部品は、前記絶縁支持体に
よって支持されている請求項１に記載の複合部品。 - 【請求項３】 前記他の回路部品は、受動回路部品を含
む請求項１または２に記載の複合部品。 - 【請求項４】 前記受動回路部品は、コンデンサネット
ワーク層及びインダクタ層の少なくとも一方を含む請求
項３に記載の複合部品。 - 【請求項５】 前記コンデンサネットワーク層または前
記インダクタ層は、前記絶縁支持体と共に積層されてい
る請求項４に記載の複合部品。 - 【請求項６】 前記コンデンサネットワーク層は、誘電
体磁器の内部に電極を埋設して構成されている請求項４
または５に記載の複合部品。 - 【請求項７】 前記インダクタ層は、絶縁層の内部にコ
イルを埋設して構成されている請求項４、５または６に
記載の複合部品。 - 【請求項８】 前記受動回路部品は、抵抗、コンデンサ
及びインダクタの少なくとも一つを含み、抵抗、コンデ
ンサ及びインダクタが前記絶縁支持体、前記コンデンサ
ネットワーク層またはインダクタ層の何れかによって支
持されている請求項２、３、４、５、６または７に記載
の複合部品。 - 【請求項９】 前記他の回路部品は、能動回路部品を含
み、前記能動回路部品が前記絶縁支持体、前記コンデン
サネットワーク層及び前記インダクタ層の何れかによっ
て支持されている請求項１、２、３、４、５、６、７ま
たは８に記載の複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5746692A JPH05152161A (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5746692A JPH05152161A (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 複合部品 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2255519A Division JPH088450B2 (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 電圧制御発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152161A true JPH05152161A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=13056464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5746692A Pending JPH05152161A (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152161A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6556416B2 (en) | 2001-08-27 | 2003-04-29 | Nec Corporation | Variable capacitor and a variable inductor |
| JP2010141658A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Murata Mfg Co Ltd | 非可逆回路素子 |
| KR20140090228A (ko) * | 2012-01-31 | 2014-07-16 | 아이신에이더블류 가부시키가이샤 | 스위칭소자 유닛 |
-
1992
- 1992-02-10 JP JP5746692A patent/JPH05152161A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6556416B2 (en) | 2001-08-27 | 2003-04-29 | Nec Corporation | Variable capacitor and a variable inductor |
| JP2010141658A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Murata Mfg Co Ltd | 非可逆回路素子 |
| KR20140090228A (ko) * | 2012-01-31 | 2014-07-16 | 아이신에이더블류 가부시키가이샤 | 스위칭소자 유닛 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000510 |