JPH05144924A - ウエハの心出し装置およびその方法 - Google Patents

ウエハの心出し装置およびその方法

Info

Publication number
JPH05144924A
JPH05144924A JP4115436A JP11543692A JPH05144924A JP H05144924 A JPH05144924 A JP H05144924A JP 4115436 A JP4115436 A JP 4115436A JP 11543692 A JP11543692 A JP 11543692A JP H05144924 A JPH05144924 A JP H05144924A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
center
station
chuck
transfer means
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4115436A
Other languages
English (en)
Inventor
Brad Lee Bellamy
リー ベラミー ブラツド
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eaton Corp
Original Assignee
Eaton Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Eaton Corp filed Critical Eaton Corp
Publication of JPH05144924A publication Critical patent/JPH05144924A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67796—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with angular orientation of workpieces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウエハの重心がステーションの回転可能なチ
ャックの中心と一致するようにウエハをウエハ処理シス
テム内のステーションに配置すること。 【構成】 回転チャック上のウエハ位置を示す信号を発
生するセンサを備え、チャックの回転中心とウエハの重
心の間の心出し誤差の距離と方向を定めるベクターを判
定する。チャックとウエハは、回転的にインデックスさ
れ、ベクターを、ウエハの重心が横切る円弧経路を近似
する線分に合わせる。ウエハの重心がチャックの回転中
心と一致するように、転送アームがチャックに関した上
記円弧経路を通してウエハを搬送する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一般にウエハ処理システ
ム内の処理ステーション間で半導体ウエハを転送する装
置に関し、特にウエハ処理システム内の様々な処理ステ
ーションでのウエハの位置決め誤差を判定し、位置訂正
を行う能力を有するウエハ転送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に半導体ウエハで集積回路を製造す
る際、ウエハがわずかな間隔で平行で水平なスロット内
に配置されるカセット・ウエハ・ホルダーにウエハを保
管して移送する。ウエハを処理する際はウエハをそのカ
セット・ホルダーから取り出すことが必要で、通常一時
に１枚を取り出してウエハ処理機に転送する。そのよう
な処理機にはフォトレジスト被覆器、デベロッパー、ウ
エハ・スクラバー、焼付けモジュールといったいくつか
の処理モジュールがある。ウエハの処理が完了すると、
ウエハは処理装置から取り出して別のカセット・ホルダ
ーに戻す。
【０００３】個々の処理ステーションでのウエハの心出
しは、心出しコーンを用いて行うことができ、ウエハの
エッジに接触してウエハをコーンの表面およびウエハを
チャック上に配置するため処理ステーションに設けられ
たチャックの表面に沿って摺動する。また代わりに、バ
ネ式のフィンガーを用いてウエハのエッジに係合させ摺
動作用によりウエハをチャック上に配置することができ
る。上記のいずれの方法でも、ウエハが様々な処理ステ
ーションでの配置目的でその周辺にフラットやノッチを
有する場合は、チャック上でウエハの真の重心の心出し
を行うのは不可能でなくとも困難である。
【０００４】微粒子はウエハ上に最終的にエッチングす
る回路の質を低下して破壊することがあり、どの様なウ
エハ取扱システムでもその汚染を最低限にすることは非
常に重要である。微粒子汚染を防止するため、ウエハの
表面やエッジの摩耗や欠けを最低限にする必要がある。
従ってウエハの心出しコーンに対する摺動運動ないし支
持面上での摺動運動は最低限にするか、排除しなければ
ならない。また、ウエハのエッジとの接触も最低限もし
くは非常に緩やかなものにする必要がある。更に取扱な
いし転送装置では、処理部分を汚染する可能性がある生
成粒子の数を削減するため、移動構成部分を最低限にす
べきである。
【０００５】ウエハ処理システムでは、ウエハの重心が
真空チャックの幾何学的中心と一致するように処理モジ
ュール内の真空チャック上にウエハを心出しすることが
望ましい。位置合わせの目的でウエハのエッジにフラッ
トやノッチを含むような凹凸があると、ウエハの重心は
その幾何学的中心と異なるようになる。処理モジュール
内の真空チャックは約10,000ｒｐｍの高速で回転するこ
とがあるので、ウエハの重心は、処理作業中のウエハの
振動を最低限にするため、チャックの幾何学的中心と一
致するようにすべきである。今日利用できるウエハ処理
システムは、ウエハの重心がチャックの幾何学的中心と
一致するようにウエハを処理モジュール内の回転可能な
真空チャック上に正確に位置合わせする手段を適切に設
けていない。ウエハを高速で回転しない他の状況では、
ウエハの周辺部のフラットやノッチを無視し、ウエハを
幾何学的にチャック上に心出しすることが望ましいこと
がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような事情に鑑み
て、本発明の目的は、ウエハと処理ステーションでウエ
ハを支持するチャック間で摺動運動がなく、ウエハの重
心がステーションの回転可能なチャックの中心と一致す
るようにウエハをウエハ処理システム内の処理ステーシ
ョンで心出しする装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、ウエハをウエハ処理システム内のステーシ
ョン間で転送し、第１の位置から第２の位置へ回転可能
な転送手段と、ステーションでのウエハの位置を判定
し、前記ステーションに関した前記ウエハの位置を示す
信号を出力する判定手段とを備え、前記ステーションと
ウエハは、ウエハおよび前記ステーションの中心を、前
記ウエハが前記第１の位置から第２の位置へ前記転送手
段により移送されたときに前記ステーションに関して横
切る円弧経路に実質的に合わせるために回転的にインデ
ックス可能であることを特徴としている。
【０００８】判定手段は処理ステーションでの真空チャ
ックの回転中心に関したウエハの重心の相対的な位置を
判定する。この判定手段は、真空チャックの回転中心と
チャック上に配置されたウエハの重心との間の心出し誤
差の距離と方向を定めるベクターを判定する装置を備え
る。
【０００９】処理モジュールで高速回転を利用しない場
合には、本発明はモジュール内でウエハの幾何学的心出
しをする手段を備える。
【００１０】上記の重心および幾何学的中心の心出し
は、ウエハのエッジに隣接して配向された転送アームの
端部に設けられたセンサを用いて、チャックがその上の
ウエハとともに回転するときに信号を出力することで行
う。出力信号は関連するソフトウエアと共に、チャック
の回転中心とウエハの重心間の心出し誤差の距離と方向
を定めるベクターを定める。次に、チャックがその上の
ウエハとともにある角度を通して回転的にインデックス
され、上記の心出し誤差ベクターを、ウエハが後に転送
アームにより搬送されるときにウエハの重心が横切る円
弧経路を近似する線分に合わせる。ウエハは次に真空チ
ャックから転送アームに転送され、ウエハが後にチャッ
ク上に配置されたときにウエハの重心がチャックの回転
中心に一致するように上記の円弧経路を移動する。この
ようにしてウエハの重心がチャックの回転中心と一致
し、従ってチャックがその上のウエハとともに回転した
ときのウエハの振動は最低限のものとなる。ウエハの幾
何学的な心出しは、関連ソフトウエアがフラットやノッ
チがないかのようにウエハの幾何学的中心を計算するこ
とを除いて同様の方法で達成できる。
【００１１】
【作用】本発明によれば、ウエハとチャック間で摺動運
動することなしに、ウエハの重心がチャックの幾何学的
中心と一致するように、ウエハ処理システム内で高速回
転する真空チャック上にウエハを位置合わせする。チャ
ックにウエハを取り付けた状態でチャックがある角度を
通して回転的にインデックスされ、ウエハが後に転送ア
ームにより搬送されチャック上に戻されたときにウエハ
の重心が横切る円弧経路を近似する線分に、心出し誤差
ベクターを合わせることができる。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例を図面を参照して説明する。
図１は本発明のウエハ取扱装置の部分縦断面図であり、
図２はその上面図である。その中でウエハ取扱装置に
は、積み重ね状態で配置した複数のウエハ12を保持する
カセット・ホルダー10が含まれている。カセット・ホル
ダー10はブラケット16により装置のフレーム14に取り付
けるか、代わりにカセット・ホルダー10を垂直方向にイ
ンデックスできるようにフレーム内に設けられたエレベ
ータ・チャンバ（図示せず）内に受け止めることができ
る。
【００１３】全般に参照数字18で示したインデックスモ
ジュールはカセット・ホルダー10に隣接して設けられ、
ウエハ・ピックアーム20と調心チャック22を有してい
る。ウエハ・ピックアーム20はブラケット24により支持
されており、その中に設けられたスロット26内を水平方
向に摺動可能になっている。ブラケット24とウエハ・ピ
ックアーム20は垂直方向に移動可能で、ウエハ・ピック
アーム20はカセット・ホルダー10内の各々のウエハと調
心できるようになっている。代わりにカセット・ホルダ
ー10がエレベータ・チャンバ内で受け止められる場合、
エレベータ・チャンバはウエハ12をウエハ・ピックアー
ム20と調心するのに必要な垂直運動を与えるので、ウエ
ハ・ピックアーム20の運動は水平方向に限定される。
【００１４】どちらの場合も、ブラケット24とウエハ・
ピックアーム20がその保管ないしニュートラル位置にあ
るときは（図１で点線で示す）、調心チャック22がその
上昇位置にあるとき、両方とも調心チャック22の下に位
置する。ウエハ・ピックアーム20がカセット・ホルダー
10からウエハ12を検索するときは、ウエハ・ピックアー
ム20の水平方向の運動は調心チャック22の上面の上の平
面内にある。調心チャック22は回転可能で、垂直に動く
ことができる。ポート（図示せず）が調心チャック22内
に設けられており、ウエハ12を調心チャック22に固定す
るためにその上面へのバキュームの通過を可能にしてい
る。
【００１５】ウエハ処理モジュール30と32はインデック
スモジュール18に隣接して配置されている。処理モジュ
ール30と32は、被覆機、デベロッパー、スクラバー・モ
ジュールといったいくつかの処理モジュールの一つとす
ることができる。ウエハ処理モジュール30と32には、処
理されているウエハが配置されている回転可能な真空チ
ャック34が設けられている。真空チャック34内にはポー
ト（図示せず）が設けられており、処理中にウエハ12を
真空チャック34に固定するためにその上面へのバキュー
ムを通過できるようになっている。調心チャック22、真
空チャック34、ウエハ12は一般に形状は円形で、ウエハ
12の直径は上記の各々のチャックの直径よりも大きい。
【００１６】ハンドラー・モジュール40と42はそれぞれ
インデックスモジュール18と処理モジュール30及び処理
モジュール30と32の間にあり、転送アーム44と46のその
一端にあるピボット点に付いての各々の回転を制御す
る。転送アーム44と46の回転は水平面内にある。転送ア
ーム44と46の反対側の一般の上面50にはポート52が設け
られており、それを通してバキュームが供給され、ウエ
ハ12を転送アーム44と46に固定してウエハ12をそれぞれ
インデックスモジュール18と処理モジュール30及び処理
モジュール30と32の間で転送する。ウエハ12と接触する
端部に隣接する転送アーム44と46の下側には、センサ54
を備えるリセスが設けられている。ウエハ12が調心チャ
ック22ないし真空チャック34により回転されると、セン
サ54はセンサ54に関するウエハ12の端部の位置を示す出
力信号を提供する。この出力信号はソフトウエアと共に
使用され、後述するように調心チャック22と真空チャッ
ク34上のウエハ12の位置を判定するのに使用される。
【００１７】センサ54は非接触型でキャパシテック・モ
デルHPL-7074-0020-x 等の容量性センサとすることがで
きる。調心チャック22や真空チャック34の幾何学的中心
に関したウエハの幾何学的中心あるいはウエハの重心の
位置を判定するために、光学的ビーム・ブレーキ・セン
サや光学的反射型センサといった他の非接触型のセンサ
を利用できることに留意する。
【００１８】次に動作について説明すると、ブラケット
24とウエハ・ピックアーム20はその保管ないしニュート
ラル点（図１に点線で示す）からカセット・ホルダー10
内にある処理するウエハ12にウエハ・ピックアーム20が
隣接するレベルまで垂直に上向きに移動する。ウエハ・
ピックアーム20はカセット・ホルダー10からウエハ12を
検索するために水平に移動し、それを調心チャック22上
に配置するように移送する。
【００１９】次に調心チャック22を上昇し（図１で点線
で示した位置）、ブラケット24とウエハ・ピックアーム
20を下げて調心チャック22に隣接させ、ウエハ12を調心
チャック22上に転送できるようにする。ウエハ12を調心
チャック22の上面に固定するため、バキュームが調心チ
ャック22内のポートを通して供給される。ブラケット24
とウエハ・ピックアーム20は調心チャック22の下のその
保管ないしニュートラル位置まで下向きに垂直に移動す
る。
【００２０】次に転送アーム44は調心チャック22上のウ
エハ12に隣接するようにそのピボット点まわりに回転す
る。転送アーム44の上面50は調心チャック22の上面から
約1/16インチ下になっている。調心チャック22は、転送
アーム44内とその外部端部近くにあるセンサ54が転送ア
ーム44に関してウエハ12のエッジの位置を検出する間回
転され、上記の位置を示す電圧を出力する。様々なソフ
トウエア技術を通して調心チャック22の中心とウエハ12
の幾何学的中心間の心出し誤差の距離と方向を定めるベ
クターを計算する。ウエハ12をその上に有する調心チャ
ック22は次にある角度を通し回転的にインデックスさ
れ、上記の心出し誤差ベクターを、転送アーム44により
後に搬送されるときにウエハ12の中心が横切る円弧経路
を近似する線分と合わせる。
【００２１】次に調心チャック22を下げてウエハ12を転
送アーム44の外部端部上に転送する。ウエハ12は、その
下側にポート52を通して供給されるバキュームにより搬
送のため転送アーム44の外部端部に固定される。ウエハ
12をその上に有する転送アーム44を上記の円弧経路を通
して回転し、ウエハ12の幾何学的中心をインデックスモ
ジュール18と関連した調心チャック22の回転中心に合わ
せる。インデックスモジュール18と関連した調心チャッ
ク22を次に上昇させて、ウエハ12を転送アーム44から調
心チャック22へ転送する。所望によりウエハをその周辺
上のフラットやノッチの方向付けをするためにウエハを
回転するといった追加処理を行うことができる。更に所
望により、転送アーム44をインデックスモジュール18と
処理モジュール30の間のニュートラル位置に回転するこ
とができ、調心チャック22をインデックスモジュール18
に下げることができる。
【００２２】ウエハ12をインデックスモジュール18から
処理モジュール30に転送するために、調心チャック22の
上面が転送アーム44の上面より僅かに上になるように調
心チャック22を上昇させる（図１の点線の位置）。次に
転送アーム44はピボット点48の回りにそのインデックス
モジュール18と処理モジュール30の間のニュートラル位
置からインデックスモジュール18内の調心チャック22に
隣接する位置に回転する。転送アーム44はウエハ12の下
に配置され、調心チャック22を下げてウエハ12を転送ア
ーム44の外部端部上に転送する。
【００２３】ウエハ12は、その下側にポート52を通して
供給されるバキュームにより搬送のため転送アーム44の
外部端部に固定される。次に転送アーム44をピボット点
について回転し、処理モジュール30と関連した真空チャ
ック34と隣接させ、上になるようにする。処理モジュー
ル30と関連した真空チャック34を上昇させて（図１の点
線の位置）、ウエハ12を転送アーム44から真空チャック
34へ転送する。ウエハ12を真空チャック34の上面に固定
するため、真空チャック34内に設けられたポートを通し
てバキュームが供給される。
【００２４】真空チャック34は、転送アーム44内にある
センサ54が転送アーム44に関してウエハ12のエッジの位
置を検出する間回転される。センサ54はウエハ12のエッ
ジないしウエハ上のセンサ54に関した調心フラットやノ
ッチの位置を示す電圧を出力する。様々なソフトウエア
技術を通して真空チャック34の回転中心とウエハ12の重
心の間の心出し誤差の距離と方向を定めるベクターが計
算される。ウエハ12をその上に有する真空チャック34は
次にある角度を通し回転的にインデックスされ、上記の
心出し誤差ベクターを、転送アーム44により後に搬送さ
れるときにウエハ12の重心が横切る円弧経路を近似する
線分に合わせる。
【００２５】次に処理モジュール30と関連した真空チャ
ック34を下げてウエハ12を転送アーム44の外部端部上に
転送する。ウエハ12は、その下側にポート52を通して供
給されるバキュームにより搬送のため転送アーム44の外
部端部に固定される。ウエハ12を上に有する転送アーム
44を上記の円弧経路を通して回転し、ウエハ12の重心を
処理モジュール30の真空チャック34の回転中心と合わせ
る。処理モジュール30と関連した真空チャック34を次に
上昇させて（図１で点線の位置）、ウエハ12を転送アー
ム44から真空チャック34へ転送する。所望により、転送
アーム44をインデックスモジュール18と処理モジュール
30の間のニュートラル位置に回転することができ、処理
モジュール30と関連した真空チャック34を処理モジュー
ル30に下げてウエハ12の処理を開始することができる。
【００２６】図３及至図５について説明すると、心出し
誤差ベクターを、ウエハ12が転送アーム44により搬送さ
れるときに横切る円弧経路を近似する線分と合わせるた
めに、各々のケースで必要な回転インデックスに関し
て、４つの状態を図示している。図３では、上記のベク
ターの方向は、90゜以下の任意の角度により円弧経路を
近似する線分の方向とは異なっている。図４では、上記
の方向は90゜異なり、図５では方向は90゜以上異なって
いる。同様の図を180 ゜と360 ゜の間の方向差に対して
展開することができる。
【００２７】それらの図から分かるように、真空チャッ
ク34と転送アーム44の両方が一方向だけ（時計方向ない
し反時計方向）に制限される場合は、ウエハ12を上に有
する真空チャック34が回転的にインデックスされなけれ
ばならない角度は360 ゜までになり得る。真空チャック
34ないし転送アーム44のどちらかが両方向（時計方向と
反時計方向）に動くことができるならば、ウエハ12をそ
の上に有する真空チャック34が回転的にインデックスし
なければならない角度は180 ゜までになり得る。真空チ
ャック34と転送アーム44の両方が両方向（時計方向と反
時計方向）に移動できる場合は、ウエハ12を上に有する
真空チャック34が回転的にインデックスしなければなら
ない角度は90゜までとなる。
【００２８】ウエハ12を処理モジュール30から処理モジ
ュール32に転送するには、ウエハ12をインデックスモジ
ュール18から処理モジュール30への転送に対して説明し
た同じ手順を用いるが、転送アーム46を利用する。この
場合、処理モジュール32と関連した真空チャック34の上
のウエハ12の質量の心出しは、転送アーム46の外部端部
内にあるセンサ54と、処理モジュール32と関連した真空
チャック34に関してウエハ12を上に有する転送アーム46
の引続きの回転運動により達成される。
【００２９】インデックスモジュール18と類似のインデ
ックスモジュール及びカセット・ホルダー10と類似のカ
セット・ホルダーを、ウエハ処理システム内の最後の処
理モジュールの後に配置することができる。上記のイン
デックスモジュールの作動はインデックスモジュール18
のものと同様であり、処理が完了した後、ウエハを適切
に他のカセット・ホルダーに挿入できるようにするのに
利用することができ、それにより挿入過程でのウエハに
対するダメージを最低限にすることができる。
【００３０】
【発明の効果】以上から、本発明は従来の技術に対して
数々の利点を有することが明かである。例えばウエハの
調心チャックないし真空チャック上への心出しでは摺動
運動はないので、ウエハを汚染する粒子が発生しない。
更に本発明の装置では、ウエハの転送を行うために最低
限の追加機構あるいは構成部分しか必要としない。従っ
て本発明の心出し装置では、処理面上かなり少ないスペ
ースしか必要としない。更に本発明は、回転可能な真空
チャック上にウエハの幾何学的中心及び重心の両方を合
わせる能力を兼ね備えている。
【図面の簡単な説明】
【図１】様々な処理モジュール内の真空チャックとウエ
ハを隣接するモジュール間で転送する転送アームを示す
ウエハ処理システムの縦断面図である。
【図２】図１に示す装置の上面図である。
【図３】チャックの回転中心とウエハの重心とを結ぶベ
クターを、ウエハが後に転送アームにより搬送され、チ
ャック上に戻されたときにウエハの重心が横切る円弧経
路を近似する線分に合わせるために必要な角度回転を示
す図である。
【図４】図３と同様な他の角度回転を示す図である。
【図５】図３と同様な他の角度回転を示す図である。
【参照符号】
12 ウエハ 22 チャック 30,32 ウエハ処理モジュール 40,42 ハンドラーモジュール 44 転送アーム 52 ポート 54 センサ

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ウエハ（12）をウエハ処理システム内のス
    テーション（22、 30、 32）間で転送し、第１の位置から
    第２の位置へ回転可能な転送手段（40, 42）と、 ステーションでのウエハの位置を判定し、前記ステーシ
    ョンに関した前記ウエハの位置を示す信号を出力する判
    定手段とを備え、 前記ステーションとウエハは、ウエハおよび前記ステー
    ションの中心を、前記ウエハが前記第１の位置から第２
    の位置へ前記転送手段により移送されたときに前記ステ
    ーションに関して横切る円弧経路に実質的に合わせるた
    めに回転的にインデックス可能である、ウエハ処理シス
    テムにおけるウエハの心出し装置。
  2. 【請求項２】前記転送手段はそれに隣接したピボット点
    の回りに回転可能な転送アーム（40）である請求項１の
    装置。
  3. 【請求項３】前記判定手段はウエハとステーション近く
    に配置された感知装置（54）である請求項１の装置。
  4. 【請求項４】前記判定手段は転送手段内に配置された感
    知装置（54）である請求項１の装置。
  5. 【請求項５】前記判定手段は転送アーム内に配置された
    感知装置（54）であり、前記転送アームの反対側の端部
    に隣接するように配置された請求項２の装置。
  6. 【請求項６】前記判定手段はウエハの回転に応じて前記
    信号を出力する請求項１の装置。
  7. 【請求項７】更にウエハを転送手段で第１の位置から第
    ２の位置へ移送するときにウエハを前記転送手段に固定
    する手段（52）を含む請求項１の装置。
  8. 【請求項８】前記固定手段は転送手段により供給される
    バキュームからなる請求項７の装置。
  9. 【請求項９】前記バキュームは転送手段内にあるバキュ
    ーム・ポート（52）を通してウエハに供給される請求項
    ８の装置。
  10. 【請求項１０】前記ステーションはウエハ処理システム
    内のウエハ処理ステーションである請求項１の装置。
  11. 【請求項１１】前記ステーションとウエハは、ウエハの
    幾何学的中心および前記ステーションの回転中心の間の
    距離と方向を定めるベクターを、ウエハが前記第１の位
    置から第２の位置へ前記転送手段により移送されたとき
    にウエハが前記ステーションに関して横切る円弧経路に
    実質的に合わせるために回転的にインデックス可能であ
    る請求項１の装置。
  12. 【請求項１２】前記ステーション（22）とウエハは、ウ
    エハの重心および前記ステーションの回転中心の間の距
    離と方向を定めるベクターを、ウエハが第１の位置から
    第２の位置へ前記転送手段により移送されるときにウエ
    ハが前記ステーションに関して横切る円弧経路に実質的
    に合わせるために回転的にインデックス可能である請求
    項１の装置。
  13. 【請求項１３】ウエハ（12）をウエハ処理システム内の
    ステーション間で転送し、第１の位置から第２の位置へ
    回転可能な転送アーム(44)からなる転送手段と、 ステーションでのウエハの位置を判定し、前記転送アー
    ム内に位置して前記ウエハの回転に応じて信号を出力す
    る判定手段(54)とを備え、 前記信号は前記ステーションに関した前記ウエハの位置
    を示し、前記ステーションとウエハは、ウエハの重心お
    よびステーションの回転中心の間の距離と方向を定める
    ベクターを、ウエハが前記第１の位置から第２の位置へ
    前記転送手段により移送されるときにウエハが前記ステ
    ーションに関して横切る円弧経路に実質的に合わせるた
    めに回転的にインデックス可能である、ウエハ処理シス
    テムにおけるウエハの心出し装置。
  14. 【請求項１４】ウエハ（12）をウエハ処理システム内の
    ステーション間で転送し、第１の位置から第２の位置へ
    回転可能な転送アーム(44)からなる転送手段と、 ステーションでのウエハの位置を判定し、前記転送アー
    ム内に位置して前記ウエハの回転に応じて信号を出力す
    る判定手段(54)とを備え、 前記信号は前記ステーションに関した前記ウエハの位置
    を示し、前記ステーションとウエハは、ウエハの幾何学
    的中心および前記ステーションの回転中心の間の距離と
    方向を定めるベクターを、ウエハが前記第１の位置から
    第２の位置へ前記転送手段により移送されるときにウエ
    ハが前記ステーションに関して横切る円弧経路に実質的
    に合わせるために回転的にインデックス可能である、ウ
    エハ処理システムにおけるウエハの心出し装置。
  15. 【請求項１５】ウエハ（12）をウエハ処理システム内の
    ウエハ処理ステーションの回転可能なチャック（22）上
    に配置し、 チャックをその上のウエハとともに回転し、 ウエハの回転に応じて信号を出力し、該信号はチャック
    の回転中心に関するウエハの中心位置を表し、 ウエハをチャックから取り除き、 ウエハをその中心が実質的にチャックの回転中心と一致
    するように移動し、 前記ウエハをその中心が実質的にチャックの回転中心と
    一致するようにチャック上に置き換える各過程を含んで
    いる、ウエハ処理システムにおけるウエハの心出し方
    法。
  16. 【請求項１６】前記ウエハの中心はその幾何学的な中心
    である請求項15の方法。
  17. 【請求項１７】前記ウエハの中心はその重心である請求
    項15の方法。
JP4115436A 1991-04-09 1992-04-08 ウエハの心出し装置およびその方法 Pending JPH05144924A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US68228591A 1991-04-09 1991-04-09
US682285 2001-08-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05144924A true JPH05144924A (ja) 1993-06-11

Family

ID=24739028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4115436A Pending JPH05144924A (ja) 1991-04-09 1992-04-08 ウエハの心出し装置およびその方法

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0508748A3 (ja)
JP (1) JPH05144924A (ja)
KR (1) KR920020667A (ja)
TW (1) TW201364B (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0597637B1 (en) * 1992-11-12 2000-08-23 Applied Materials, Inc. System and method for automated positioning of a substrate in a processing chamber
US5768125A (en) * 1995-12-08 1998-06-16 Asm International N.V. Apparatus for transferring a substantially circular article
US6629053B1 (en) 1999-11-22 2003-09-30 Lam Research Corporation Method and apparatus for determining substrate offset using optimization techniques
US6502054B1 (en) 1999-11-22 2002-12-31 Lam Research Corporation Method of and apparatus for dynamic alignment of substrates

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4603897A (en) * 1983-05-20 1986-08-05 Poconics International, Inc. Vacuum pickup apparatus
US4752898A (en) * 1987-01-28 1988-06-21 Tencor Instruments Edge finding in wafers
US4819167A (en) * 1987-04-20 1989-04-04 Applied Materials, Inc. System and method for detecting the center of an integrated circuit wafer
US4833790A (en) * 1987-05-11 1989-05-30 Lam Research Method and system for locating and positioning circular workpieces
JPH0620097B2 (ja) * 1987-10-20 1994-03-16 富士通株式会社 ウエハ位置決め装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0508748A3 (en) 1993-02-03
EP0508748A2 (en) 1992-10-14
TW201364B (ja) 1993-03-01
KR920020667A (ko) 1992-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5456561A (en) Robot prealigner
KR100885082B1 (ko) 버퍼링 성능을 가진 에지 그립 얼라이너
US10056278B2 (en) Apparatus and method for transferring electronic devices
US20090120472A1 (en) Substrate cleaning and processing apparatus with magnetically controlled spin chuck holding pins
US8403619B2 (en) High speed substrate aligner apparatus
US6435807B1 (en) Integrated edge gripper
JP2005011853A (ja) 基板処理装置及び基板搬送手段の位置合わせ方法
EP1204875A1 (en) System for aligning rectangular wafers
JP2002520860A (ja) ウェハーを極小接触でハンドリングするためのウェハーキャリア及び方法
EP1079429B1 (en) Alignment processing mechanism and semiconductor processing device using it
WO2007088927A1 (ja) 基板交換装置及び基板処理装置並びに基板検査装置
US6114705A (en) System for correcting eccentricity and rotational error of a workpiece
JPS61184841A (ja) ウエハの位置決め方法および装置
JPH05144924A (ja) ウエハの心出し装置およびその方法
JPS61278149A (ja) ウエハ位置決め装置
JPH0577565B2 (ja)
JP6751636B2 (ja) アライメント装置、同アライメント装置を備えた半導体ウエハ処理装置及びアライメント方法
JP2022148237A (ja) 基板処理装置、教示情報生成方法、教示セットおよび基板型治具
JP3624590B2 (ja) ウェハー処理装置
JPH06334026A (ja) オリエンテーションフラット合わせ機内蔵型ウエハ収納装置
US11887876B2 (en) Component handler
JPH0817897A (ja) ウエハの位置合わせ及び半導体装置の製造方法
JPH09213769A (ja) 半導体ウェハの搬送装置
JPH05206251A (ja) オリエンテイションフラット位置合わせ装置
JPS6226829A (ja) ダイスボンデイング装置