JPH0514437Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は基板型温度ヒユーズの改良に関するも
のである。

＜従来の技術＞ 電気機器の回路中にソケツトを設け、このソケ
ツトに温度ヒユーズを差込接続することが公知で
あり、温度ヒユーズの取替え作業上有利である。

＜解決しようとする問題点＞ しかしながら、従来においては、温度ヒユーズ
にリード導体を設け、このリード導体をソケツト
に差込接続しており、リード線部分のために占有
スペースが大となり、回路のコンパクト化上、不
利である。

本考案の目的は、温度ヒユーズ全体をソケツト
内に収納して回路のコンパクト化を図るにあた
り、そのコンパクトに有利な基板型温度ヒユーズ
を提供することにある。

＜問題点を解決するための技術的手段＞ 本考案に係る基板型温度ヒユーズは絶縁基板片
面の両脇に棒状電極を添設し、これら電極間に低
融点金属体を橋設し、該低融点金属体を絶縁する
繊維強化プラスチツク層を絶縁基板の片面上に設
けたことを特徴とする構成である。

＜実施例＞ 以下、図面により本考案を説明する。

第１図において、１は熱良伝導性の絶縁基板で
あり、例えば、セラミツクス板を用いることがで
きる。２，２は絶縁基板片面の両脇に設けた層状
補助電極であり、サイド突出部２１，２１を有す
る。この層状補助電極は導電性ペースト（銅系ペ
ースト、銀系ペースト）の印刷・焼付けにより形
成できる。３，３は棒状電極（断面四角形）であ
り、層状補助電極上にハンダ付けによつて固定し
てある。この棒状電極には銅棒を用いることがで
きる。４は低融点金属体、例えば、Sn−Pb系合
金線であり、棒状電極３，３間に補助電極２，２
のサイド突出部２１，２１において橋設してあ
る。５は低融点金属体上に被覆したフラツクス層
である。６は絶縁基板の片面上に設けた絶縁層で
あり、繊維強化プラスチツク層により成形してあ
る。この繊維強化プラスチツクには、補強繊維に
ガラスまたはポリエルテル繊維の不織布、織布を
用いたエポキシ樹脂を使用できる。

上記において、抵抗体例えば膜状抵抗体を絶縁
基板上に付設することもでき、絶縁基板の他面に
抵抗体を設ける場合は、その他面上にも絶縁被覆
を施す必要がある。

本考案に係る温度ヒユーズは、第２図に示すよ
うに、ソケツトＳに差込んで使用する。（棒状電
極３，３をソケツト内の接触子S₁，S₁に接触させ
る）。

而して、電気機器の発生熱がソケツトＳの面Ａ
より、温度ヒユーズの絶縁基板１を経て低融点金
属体に伝達され、所定温度のもとで低融点金属体
が溶断して電気機器の通電が遮断される。

而るに、本考案の温度ヒユーズにおいては、棒
状電極が絶縁基板の機械的補強体として機能し、
絶縁層に機械的強度の秀れた繊維強化プラスチツ
クを用いているので、絶縁基板を薄くでき、上記
低融点金属体への熱伝達性を向上できる。従つて
温度ヒユーズの感熱作動性をよく保証できる。

上記において、ソケツトからの温度ヒユーズの
脱離を容易にするように第３図Ａに示すような取
手用の孔７１または第３図Ｂに示すような切欠７
２，７２を設けることもできる。

＜考案の効果＞ 本考案に係る基板型温度ヒユーズは上述した通
り、全体をソケツトに差込んで使用するにもかか
わらず、熱伝達性を確保して感温作動性をよく保
証し得、電気回路のコンパクト化に有利である。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは本考案に係る基板型温度ヒユーズを
示す説明図、第２図は本考案温度ヒユーズの使用
状態を示す説明図、第３図Ａ並びに第３図Ｂはそ
れぞれ本考案の別実施例を示す説明図である。 図において、１は絶縁基板、３，３は棒状電
極、４は低融点金属体、６は繊維強化プラスチツ
ク層である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板片面の両脇に棒状電極を添設し、これ
   ら電極間に低融点金属体を橋設し、該低融点金属
   体を絶縁する繊維強化プラスチツク層を絶縁基板
   の片面上に設けたことを特徴とする基板型温度ヒ
   ユーズ。