JPH0513624A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0513624A JPH0513624A JP16535391A JP16535391A JPH0513624A JP H0513624 A JPH0513624 A JP H0513624A JP 16535391 A JP16535391 A JP 16535391A JP 16535391 A JP16535391 A JP 16535391A JP H0513624 A JPH0513624 A JP H0513624A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- semiconductor device
- metal wire
- inner lead
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 薄型化に対応できるとともに、フレームの汎
用化を図り製造を容易とし、かつ安価とする。 【構成】 ＩＣチップ１のパッド面とインナリード４の
表面を同一面となるように、絶縁性フィルム２で接着固
定する。ＩＣチップ１とインナーリード４とを金属細線
５で電気的に接続する。このとき金属細線５をフィルム
２に這わすようにして、金属細線５のループ高さをでき
るだけ低くする。また、金属細線５はフィルム２によっ
て絶縁が保持される。モールド樹脂６で樹脂封止する。
用化を図り製造を容易とし、かつ安価とする。 【構成】 ＩＣチップ１のパッド面とインナリード４の
表面を同一面となるように、絶縁性フィルム２で接着固
定する。ＩＣチップ１とインナーリード４とを金属細線
５で電気的に接続する。このとき金属細線５をフィルム
２に這わすようにして、金属細線５のループ高さをでき
るだけ低くする。また、金属細線５はフィルム２によっ
て絶縁が保持される。モールド樹脂６で樹脂封止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、樹脂封止される半導
体装置に関し、特に半導体チップの搭載構造に関する。
体装置に関し、特に半導体チップの搭載構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の半導体装置の側断面図であ
る。同図において、１は集積回路が形成された半導体チ
ップ（以下ＩＣチップと称する）、７はＩＣチップを載
置固定するダイパット、８はＩＣチップ１とダイパット
７を固着する接着剤、４はダイパット７を囲こむように
配設された複数のインナーリード、５はＩＣチップ１と
インナーリード４を電気的に接続する金属細線、６はこ
れらＩＣチップ１、インナーリード４、金属細線５およ
びダイパット７を樹脂封止するモールド樹脂である。従
来の半導体装置は上述の構造となっており、以下組立の
順序を説明する。まず、ＩＣチップ１をダイパット７に
はんだ等の接着剤８で固着する。次に、ＩＣチップ１と
インナーリード４を金等の金属細線５で電気的に接続す
る。最後にモールド樹脂６で樹脂封止を行う。
る。同図において、１は集積回路が形成された半導体チ
ップ（以下ＩＣチップと称する）、７はＩＣチップを載
置固定するダイパット、８はＩＣチップ１とダイパット
７を固着する接着剤、４はダイパット７を囲こむように
配設された複数のインナーリード、５はＩＣチップ１と
インナーリード４を電気的に接続する金属細線、６はこ
れらＩＣチップ１、インナーリード４、金属細線５およ
びダイパット７を樹脂封止するモールド樹脂である。従
来の半導体装置は上述の構造となっており、以下組立の
順序を説明する。まず、ＩＣチップ１をダイパット７に
はんだ等の接着剤８で固着する。次に、ＩＣチップ１と
インナーリード４を金等の金属細線５で電気的に接続す
る。最後にモールド樹脂６で樹脂封止を行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置は以
上のように構成されているので、金属細線の高さを確保
するためおよびダイパットの厚み分だけ薄型化に対して
余分な厚みとなっている。また、断面構造の適正化およ
び金属細線の接続を容易とするために、ダイパット沈め
を行わなければならず、このため構造が複雑となり余分
な加工時間を要する。また、搭載するＩＣチップが変わ
ると、それに対応してリードフレームを変えなければな
らず、コストが高くなるという問題点があった。本発明
は上記した従来の問題点に鑑みなされたものであり、そ
の目的とするところは、薄型化に対応できるとともに、
フレームの汎用化を図り製造を容易とし、かつ安価な半
導体装置を提供することにある。
上のように構成されているので、金属細線の高さを確保
するためおよびダイパットの厚み分だけ薄型化に対して
余分な厚みとなっている。また、断面構造の適正化およ
び金属細線の接続を容易とするために、ダイパット沈め
を行わなければならず、このため構造が複雑となり余分
な加工時間を要する。また、搭載するＩＣチップが変わ
ると、それに対応してリードフレームを変えなければな
らず、コストが高くなるという問題点があった。本発明
は上記した従来の問題点に鑑みなされたものであり、そ
の目的とするところは、薄型化に対応できるとともに、
フレームの汎用化を図り製造を容易とし、かつ安価な半
導体装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、半導体チップとインナリードを金属細線
により電気的に接続し樹脂封止した半導体装置であっ
て、前記半導体チップのパッド面とインナーリードの表
面とを絶縁性フィルムで接続したものである。
に、本発明は、半導体チップとインナリードを金属細線
により電気的に接続し樹脂封止した半導体装置であっ
て、前記半導体チップのパッド面とインナーリードの表
面とを絶縁性フィルムで接続したものである。
【０００５】
【作用】本発明においては、ダイパットを不要としたこ
とによりダイパットの厚み分パッケージ厚が薄くなる。
また、ＩＣチップのパッド面とインナーリードの表面と
を同一平面とすることができ、かつＩＣチップとインナ
ーリード表面に絶縁層があるため、金属細線の高さを低
くすることができ、これによりさらに薄くすることがで
きる。また、ＩＣチップとインナーリードの表面に絶縁
層があることにより、金属細線を長くしても誤接触する
とがなく、このためフレームの自由度が大きく１種類の
フレームで多種類のＩＣチップを搭載できる。
とによりダイパットの厚み分パッケージ厚が薄くなる。
また、ＩＣチップのパッド面とインナーリードの表面と
を同一平面とすることができ、かつＩＣチップとインナ
ーリード表面に絶縁層があるため、金属細線の高さを低
くすることができ、これによりさらに薄くすることがで
きる。また、ＩＣチップとインナーリードの表面に絶縁
層があることにより、金属細線を長くしても誤接触する
とがなく、このためフレームの自由度が大きく１種類の
フレームで多種類のＩＣチップを搭載できる。
【０００６】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図にもとづいて
説明する。図１は本発明の平面図、図２は同側断面図で
ある。これらの図において、従来技術と同一符号を付し
たものは同一の構成を示すもので詳細な説明は省略す
る。本発明の特徴とするところは、従来ＩＣチップを載
置固定していたダイパットに代わるものとして、正方形
の薄膜状の絶縁性フィルム５を用いた点にある。すなわ
ち、フィルム２の中央部裏面にＩＣチップ１のパッド面
を接着剤３を介して接着固定するとともに、フィルム２
の周縁部裏面を接着剤３を介してインナーリード４の先
端部分に接着固定し、これによって、ＩＣチップ１を図
示しないリードフレームに固定する。なお、ＩＣチップ
１の周縁部に対応してフィルム２に穿設した４つの切欠
き２ａは、金属細線５とＩＣチップ１の電極との電気的
接続をするためのものである。また、前記接着剤３は熱
硬化型の樹脂等が使用される。
説明する。図１は本発明の平面図、図２は同側断面図で
ある。これらの図において、従来技術と同一符号を付し
たものは同一の構成を示すもので詳細な説明は省略す
る。本発明の特徴とするところは、従来ＩＣチップを載
置固定していたダイパットに代わるものとして、正方形
の薄膜状の絶縁性フィルム５を用いた点にある。すなわ
ち、フィルム２の中央部裏面にＩＣチップ１のパッド面
を接着剤３を介して接着固定するとともに、フィルム２
の周縁部裏面を接着剤３を介してインナーリード４の先
端部分に接着固定し、これによって、ＩＣチップ１を図
示しないリードフレームに固定する。なお、ＩＣチップ
１の周縁部に対応してフィルム２に穿設した４つの切欠
き２ａは、金属細線５とＩＣチップ１の電極との電気的
接続をするためのものである。また、前記接着剤３は熱
硬化型の樹脂等が使用される。
【０００７】次に、組立順序を説明する。まず、インナ
ーリード５の上面とＩＣチップ１のパッドがある面を同
一平面にして、絶縁フィルム７を接着剤３でインナーリ
ード４とＩＣチップ１とを固着する。次にＩＣチップ１
とインナーリード４とを金属細線５で電気的に接続す
る。このとき金属細線５を絶縁フィルム２上を這わせる
ようにして、できるだけ金属細線５のループ高さを低く
する。最後に、モールド樹脂６で樹脂封止する。前記金
属細線５はフィルム２で絶縁が保持されるので、ＩＣチ
ップ１が小形でインナーリード４までの距離があり、金
属細線５を長くする必要が生じても短絡等のご接続はな
く、したがって、１つにリードフレームで多種類のＩＣ
チップに対応できる。
ーリード５の上面とＩＣチップ１のパッドがある面を同
一平面にして、絶縁フィルム７を接着剤３でインナーリ
ード４とＩＣチップ１とを固着する。次にＩＣチップ１
とインナーリード４とを金属細線５で電気的に接続す
る。このとき金属細線５を絶縁フィルム２上を這わせる
ようにして、できるだけ金属細線５のループ高さを低く
する。最後に、モールド樹脂６で樹脂封止する。前記金
属細線５はフィルム２で絶縁が保持されるので、ＩＣチ
ップ１が小形でインナーリード４までの距離があり、金
属細線５を長くする必要が生じても短絡等のご接続はな
く、したがって、１つにリードフレームで多種類のＩＣ
チップに対応できる。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば半
導体チップのパッド面とインナーリードの表面とを絶縁
性フィルムで接続するようにしたので、従来ダイパット
を用いてた場合に比較してパッケージの厚みを薄くで
き、また、１つのリードフレームで各種のＩＣチップに
対応でき、リードフレームの自由度が高まり、製造が容
易となり安価な装置が得られる効果がある。
導体チップのパッド面とインナーリードの表面とを絶縁
性フィルムで接続するようにしたので、従来ダイパット
を用いてた場合に比較してパッケージの厚みを薄くで
き、また、１つのリードフレームで各種のＩＣチップに
対応でき、リードフレームの自由度が高まり、製造が容
易となり安価な装置が得られる効果がある。
【図１】本発明の平面図である。
【図２】本発明の側断面図である。
【図３】従来の側断面図である。
１ ＩＣチップ ２ 絶縁性フィルム ４ インナーリード ５ 金属細線 ６ モールド樹脂
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 半導体チップとインナリードを金属細線
により電気的に接続し樹脂封止した半導体装置であっ
て、前記半導体チップのパッド面とインナーリードの表
面とを絶縁性フィルムで接続したことを特徴とする半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16535391A JPH0513624A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16535391A JPH0513624A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513624A true JPH0513624A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15810753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16535391A Pending JPH0513624A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513624A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5577312A (en) * | 1994-01-21 | 1996-11-26 | Amada Mfg America Inc. | Method of separating micro-joint processed products |
-
1991
- 1991-07-05 JP JP16535391A patent/JPH0513624A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5577312A (en) * | 1994-01-21 | 1996-11-26 | Amada Mfg America Inc. | Method of separating micro-joint processed products |
| US5683023A (en) * | 1994-01-21 | 1997-11-04 | Amada Mfg America, Inc. | Apparatus for separating micro-joint processed products and die used therefor |
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