JPH0513576Y2 - - Google Patents
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- JPH0513576Y2 JPH0513576Y2 JP1986151325U JP15132586U JPH0513576Y2 JP H0513576 Y2 JPH0513576 Y2 JP H0513576Y2 JP 1986151325 U JP1986151325 U JP 1986151325U JP 15132586 U JP15132586 U JP 15132586U JP H0513576 Y2 JPH0513576 Y2 JP H0513576Y2
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- substrate base
- platen roller
- large thermal
- deflection
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- Common Mechanisms (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は幅方向に比較的長い大型サーマルヘツ
ドを用いた感熱記録装置に関するもので、特に大
型サーマルヘツドの圧接力を均一化するための技
術に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to a thermal recording device using a large thermal head that is relatively long in the width direction, and in particular, a technology for equalizing the pressure force of the large thermal head. Regarding.
サーマルヘツドを用いた感熱記録装置におい
て、記録品質を向上させるための重要な事項とし
てサーマルヘツドとプラテンローラとの圧接があ
る。
In a thermal recording device using a thermal head, pressure contact between the thermal head and a platen roller is an important factor for improving recording quality.
第４図に示すように両端が支持されたプラテン
ローラ１にサーマルヘツド２を均一な力で圧接し
た場合、プラテンローラ１は両端支持のため、そ
の中央部が大きくたわんでしまう。そのため、サ
ーマルヘツド２の中央部の圧接力が弱まつてしま
い記録濃度が低下する等記録品質が損なわれてし
まう。この不都合はサーマルヘツド２およびプラ
テンローラ１が大型化すればするほど顕著なもの
となる。 As shown in FIG. 4, when the thermal head 2 is pressed against the platen roller 1, which is supported at both ends, with a uniform force, the central portion of the platen roller 1 is largely bent because the platen roller 1 is supported at both ends. As a result, the pressing force at the center of the thermal head 2 is weakened, resulting in a loss of recording quality such as a decrease in recording density. This disadvantage becomes more noticeable as the thermal head 2 and platen roller 1 become larger.
従来のこの種装置においては、この不都合を解
消するため、例えば実開昭59−56042号公報に記
載されているように、通常の圧接力に加えてサー
マルヘツドの背面側から特にその中央部に関して
調整ネジ等により押圧するものが一般的であつ
た。すなわち、この調整ネジは圧接力が低下する
部分を補うことを目的としたものである。 In conventional devices of this type, in order to solve this problem, in addition to the normal pressure contact force, the pressure is applied from the rear side of the thermal head, especially to the central part, as described in, for example, Japanese Utility Model Application Publication No. 59-56042. It was common to press it with an adjustment screw or the like. That is, the purpose of this adjustment screw is to compensate for the portion where the pressure contact force decreases.
ところで、この従来の方式においてはサーマル
ヘツド２の幅方向の長さが小さい比較的小型のサ
ーマルヘツドを用いた感熱記録装置に関するもの
であつたため、本考案の対象である大型のサーマ
ルヘツドを使用する感熱記録装置に対応できない
欠点があつた。
By the way, since this conventional method was related to a thermal recording device using a relatively small thermal head whose length in the width direction of the thermal head 2 is small, it is difficult to use a large thermal head which is the object of the present invention. It had the drawback of not being compatible with heat-sensitive recording devices.
すなわち、大型のサーマルヘツドおよびプラテ
ンローラを使用した場合、そのたわみ量も大きく
なるとともに、プラテンローラの端部付近から中
央部にかけてのたわみ量傾斜も大きくなつてしま
い、従来の方式すなわちサーマルヘツドの中央部
を中心として接触圧を付加する方式では大型サー
マルヘツドの全幅にわたつて均一な接触圧を得る
ことが困難である欠点があつた。 In other words, when a large thermal head and platen roller are used, the amount of deflection increases, and the slope of the deflection from near the ends of the platen roller to the center also increases. The method of applying contact pressure centered on a large thermal head has the disadvantage that it is difficult to obtain a uniform contact pressure over the entire width of a large thermal head.
また、大型サーマルヘツドおよび大型プラテン
ローラを使用する感熱記録装置においては、大型
サーマルヘツドの背面を単に押圧するだけではそ
の荷重のかかりぐあいにより位置ずれを生じやす
くなる欠点があつた。 Furthermore, thermal recording apparatuses that use a large thermal head and a large platen roller have the disadvantage that simply pressing the back surface of the large thermal head tends to cause misalignment depending on the load applied thereto.
本考案はこれらの欠点を除去することを目的と
するもので均一な圧接力が得られるとともに位置
ずれのない大型サーマルヘツドを用いた感熱記録
装置を提供するものである。 The present invention aims to eliminate these drawbacks, and provides a thermal recording device using a large thermal head that can provide uniform pressing force and is free from positional displacement.
このため、本考案においては、
幅方向が比較的長い大型サーマルヘツドを、両
端が支持されるとともに幅方向が比較的長い大型
プラテンローラに圧接して感熱記録を行う感熱記
録装置において、
大型サーマルヘツドと、
この大型サーマルヘツドの背面に結合して上記
大型サーマルヘツドを支持する基板ベースと、
この基板ベースの背面側に設置された基板ベー
ス台とを有し、上記基板ベースと上記基板ベース
台との間に上記基板ベースを上記プラテンローラ
に対して進退可能に支持する複数個の支持部材
と、上記基板ベース台に進退可能に取り付けられ
上記基板ベースの背面に当接して上記基板ベース
の対応する部分の押圧力を可変できる複数個の調
整ネジを設け、
この複数個の調整ネジを用いて上記大型サーマ
ルヘツドに上記プラテンローラのたわみに相当す
るたわみを生じさせて上記大型サーマルヘツドを
上記大型プラテンローラに均一化させて圧接させ
る構成とした。
Therefore, in the present invention, in a thermal recording device that performs thermal recording by pressing a large thermal head, which is relatively long in the width direction, against a large platen roller that is supported at both ends and is relatively long in the width direction, the large thermal head is and a substrate base that is coupled to the back surface of the large thermal head to support the large thermal head, and a substrate base stand installed on the back side of the substrate base, and the substrate base and the substrate base stand are connected to each other. a plurality of support members that support the substrate base so as to be movable relative to the platen roller; A plurality of adjustment screws are provided that can vary the pressing force of the parts, and the plurality of adjustment screws are used to cause the large thermal head to have a deflection corresponding to the deflection of the platen roller. The structure is such that it is brought into uniform pressure contact with the roller.
〔作用〕
基板ベース台が大型サーマルヘツドの位置規準
となつており、従つてこの基板ベース台とプラテ
ンローラとは装置の所定位置に関連づけされて位
置付けられている。[Operation] The substrate base table serves as a position reference for the large thermal head, and therefore, the substrate base table and the platen roller are positioned in relation to a predetermined position of the apparatus.
この基板ベース台には大型サーマルヘツドを搭
載した基板ベースが複数個の支持部材により支持
されている。 A substrate base on which a large thermal head is mounted is supported by a plurality of supporting members on this substrate base stand.
また、この基板ベース台には上記支持部材によ
り結合された基板ベースの背面に当接して基板ベ
ースのたわみ量を調整する調整ネジとを有してい
る。 Further, this substrate base table has an adjustment screw that comes into contact with the back surface of the substrate base connected by the support member to adjust the amount of deflection of the substrate base.
まず、大型サーマルヘツドをプラテンローラに
接触させる。プラテンローラにはたわみが生じて
おり、またサーマルヘツドは進退自在に支持され
ているので、この段階では両者は均一に接触しな
い。 First, a large thermal head is brought into contact with the platen roller. Since the platen roller is bent and the thermal head is supported so that it can move forward and backward, the two do not come into uniform contact at this stage.
複数個の支持部材を締め付け、あるいはゆるめ
てサーマルヘツドを上記プラテンローラのたわみ
に相当する分だけたわませる。 By tightening or loosening the plurality of supporting members, the thermal head is deflected by an amount corresponding to the deflection of the platen roller.
これによりサーマルヘツドの支持の調整が完了
する。 This completes the adjustment of the thermal head support.
サーマルヘツドによる感熱記録を行わないでサ
ーマルヘツド２を第１図に示すように非圧接位置
に位置づけた際には、図示しないスプリングによ
りサーマルヘツド２を装着する基板ベース３が持
ち上げられた状態となるが、この場合において、
基板ベース３に対する各調整ネジ６はプラテンロ
ーラ１のたわみに応じた長さに調整されている。
すなわち、プラテンローラ１が下方に大きく湾曲
している部分に対応する調整ネジ６は下方位置に
あり、そうでない部分に対応する調整ネジ６は相
対的に上方位置にある。 When the thermal head 2 is positioned in the non-pressure contact position as shown in FIG. 1 without performing thermal recording using the thermal head, the substrate base 3 on which the thermal head 2 is mounted is lifted by a spring (not shown). However, in this case,
Each adjustment screw 6 relative to the substrate base 3 is adjusted to a length corresponding to the deflection of the platen roller 1.
That is, the adjustment screws 6 corresponding to portions of the platen roller 1 that are largely curved downward are located at lower positions, and the adjustment screws 6 corresponding to portions where the platen roller 1 is not curved are located at relatively upper positions.
そして、このような状態で記録を行うため、第
２図に示すようにプラテンローラ１とサーマルヘ
ツド２を圧接させた場合には、プラテンローラ１
のたわんだ部分に対応する調整ネジ６が下方位置
にあるのでその分サーマルヘツド２及び基板ベー
ス３が容易にたわみ、均一な接触が達成される。 In order to perform recording in such a state, when the platen roller 1 and the thermal head 2 are brought into pressure contact as shown in FIG.
Since the adjusting screw 6 corresponding to the bent portion is located at a lower position, the thermal head 2 and the substrate base 3 are easily bent by that amount, and uniform contact is achieved.
上記複数個の支持ネジは大型サーマルヘツドに
荷重がかかつた時の位置補償として作用する。 The plurality of support screws act as position compensation when a load is applied to the large thermal head.
第１図、第２図および第３図は本考案の一実施
例を示す側面図、動作図および背面図である。
1, 2 and 3 are a side view, an operational view and a rear view showing one embodiment of the present invention.
第１図、第２図および第３図において、１はプ
ラテンローラ、２はサーマルヘツド、３は基板ベ
ース、４は基板ベース台、５は支持部材、６は調
整ネジである。 In FIGS. 1, 2, and 3, 1 is a platen roller, 2 is a thermal head, 3 is a substrate base, 4 is a substrate base stand, 5 is a support member, and 6 is an adjustment screw.
まず、第１図を参照して本考案装置の構成を説
明する。 First, the configuration of the device of the present invention will be explained with reference to FIG.
プラテンローラ１は両端部がベアリング等によ
り支持されており、記録媒体を移送するため回転
可能な構成を有している。 Both ends of the platen roller 1 are supported by bearings, etc., and are configured to be rotatable in order to transport the recording medium.
サーマルヘツド２はプラテンローラ１と平行に
設置されるようまた適度な圧接力が図示していな
いスプリング等により加えられるよう基板ベース
３および基板ベース台４を介して装置の所定位置
に取付けられている。 The thermal head 2 is installed at a predetermined position in the apparatus via a substrate base 3 and a substrate base pedestal 4 so that it is installed parallel to the platen roller 1 and a suitable pressure is applied by a spring or the like (not shown). .
基板ベース３は複数個の支持部材５により基板
ベース台４に取付けられている。この支持部材５
は、この実施例においてはネジを使用しており、
基板ベース台４に設けられた支持部材５の径より
大きい支持穴４５を通りその先端部が基板ベース
３にネジ込まれている。従つて、この複数個の支
持部材５はサーマルヘツド２が装着された基板ベ
ース３をプラテンローラ１に対して所定範囲内で
進退可能に支持している。 The board base 3 is attached to the board base stand 4 by a plurality of support members 5. This support member 5
uses screws in this example,
It passes through a support hole 45 that is larger in diameter than the support member 5 provided in the substrate base table 4, and its tip end is screwed into the substrate base 3. Therefore, the plurality of supporting members 5 support the substrate base 3 on which the thermal head 2 is attached so that it can move forward and backward within a predetermined range with respect to the platen roller 1.
複数個の調整ネジ６は基板ベース台４に設けら
れたネジ切りされたネジ穴４６を通り、その先端
が基板ベース３に当接している。従つて、この調
整ネジ６の長さを調節することにより基板ベース
３のたわみ量を調整することができる構成となつ
ている。 The plurality of adjustment screws 6 pass through threaded screw holes 46 provided in the substrate base 4, and their tips abut against the substrate base 3. Therefore, by adjusting the length of the adjustment screw 6, the amount of deflection of the substrate base 3 can be adjusted.
第２図はサーマルヘツド２をプラテンローラ１
に圧接しかつ、調整ネジ６を用いて基板ベース３
すなわちサーマルヘツド２のたわみ量を調節した
ものである。 Figure 2 shows the thermal head 2 and the platen roller 1.
the board base 3 using the adjusting screw 6.
That is, the amount of deflection of the thermal head 2 is adjusted.
プラテンローラ１のたわみに合わせて、調整ネ
ジ６を締め付け基板ベース３の対応する部分を押
し、また調整ネジ６をゆるめ基板ベース３の対応
する部分の圧接力を弱める。これにより、基板ベ
ース３はプラテンローラ１のたわみにほぼ対応し
てたわみを生じる。従つて基板ベース３に搭載さ
れたサーマルヘツド２はこれに応じてたわみを生
じ均一化してプラテンローラ１に圧接される。記
録媒体（図示せず）はプラテンローラ１とサーマ
ルヘツド２との間に挿入され所定の記録が行われ
る。また、この時複数個の支持部材５は基板ベー
ス台４の支持穴４５を貫通した状態にあり基板ベ
ース３の水平方向への変位を規制しているので、
上述したように調整ネジ６によりたわみが付与さ
れてプラテンローラ１にサーマルヘツド２が圧接
された状態で上記プラテンローラ１とサーマルヘ
ツド２との間に記録紙が移送された場合でもサー
マルヘツド２の紙移送方向へのズレを防止してい
る。 In accordance with the deflection of the platen roller 1, the adjustment screw 6 is tightened to push the corresponding portion of the substrate base 3, and the adjustment screw 6 is loosened to weaken the pressure contact force on the corresponding portion of the substrate base 3. As a result, the substrate base 3 is deflected approximately corresponding to the deflection of the platen roller 1. Accordingly, the thermal head 2 mounted on the substrate base 3 bends accordingly, becomes uniform, and is brought into pressure contact with the platen roller 1. A recording medium (not shown) is inserted between the platen roller 1 and the thermal head 2, and predetermined recording is performed. Further, at this time, the plurality of support members 5 are in a state of penetrating the support holes 45 of the board base pedestal 4 and are regulating the displacement of the board base 3 in the horizontal direction.
As described above, even if the recording paper is transferred between the platen roller 1 and the thermal head 2 with the thermal head 2 pressed against the platen roller 1 due to the deflection applied by the adjustment screw 6, the thermal head 2 This prevents misalignment in the paper transport direction.
第３図は支持部材５と調整ネジ６との配置の一
例を示すもので基板ベース台４の背面を示したも
のである。 FIG. 3 shows an example of the arrangement of the support member 5 and the adjustment screw 6, and shows the back side of the board base 4. As shown in FIG.
支持部材５と調整ネジ６は上下二段にかつ交互
に配置されている。このことにより、圧接力の均
一化がさらに実現できる。 The support members 5 and the adjustment screws 6 are arranged alternately in two stages, upper and lower. This makes it possible to further equalize the pressure contact force.
以上、説明したように本考案によればサーマル
ヘツドを搭載した基板ベースを基板ベース台に取
付られた支持部材と調整ネジによりプラテンロー
ラに均一に圧接するよう構成しているので大型サ
ーマルヘツドを用いた感熱記録装置に好適に実施
される。
As explained above, according to the present invention, the substrate base on which the thermal head is mounted is configured to be evenly pressed against the platen roller by the support member attached to the substrate base stand and the adjustment screw, so that a large thermal head can be used. This method is suitably implemented in a thermal recording device.
第１図、第２図および第３図は本考案の一実施
例を示す構成説明図、第４図は一般的装置の構成
説明図である。
５……支持部材、６……調整ネジ。
1, 2, and 3 are configuration explanatory diagrams showing one embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a configuration explanatory diagram of a general device. 5...Support member, 6...Adjustment screw.
Claims (1)
端が支持されるとともに幅方向が比較的長い大型
プラテンローラに圧接して感熱記録を行う感熱記
録装置において、 大型サーマルヘツドと、 この大型サーマルヘツドの背面に結合して上記
大型サーマルヘツドを支持する基板ベースと、 この基板ベースの背面側に設置された基板ベー
ス台とを有し、上記基板ベースと上記基板ベース
台との間に上記基板ベースを上記プラテンローラ
に対して進退可能に支持する複数個の支持部材
と、上記基板ベース台に進退可能に取り付けられ
上記基板ベースの背面に当接して上記基板ベース
の対応する部分の押圧力を可変できる複数個の調
整ネジを設け、 この複数個の調整ネジを用いて上記大型サーマ
ルヘツドに上記プラテンローラのたわみに相当す
るたわみを生じさせて上記大型サーマルヘツドを
上記大型プラテンローラに均一化させて圧接させ
ることを特徴とする大型サーマルヘツドを用いた
感熱記録装置。[Scope of Claim for Utility Model Registration] A thermal recording device that performs thermal recording by pressing a large thermal head, which is relatively long in the width direction, against a large platen roller that is supported at both ends and is relatively long in the width direction. and a substrate base that is coupled to the back surface of the large thermal head to support the large thermal head, and a substrate base stand installed on the back side of the substrate base, and the substrate base and the substrate base stand are connected to each other. a plurality of support members that support the substrate base so as to be movable relative to the platen roller; A plurality of adjustment screws are provided that can vary the pressing force of the parts, and the plurality of adjustment screws are used to cause the large thermal head to have a deflection corresponding to the deflection of the platen roller. A thermal recording device that uses a large thermal head that is brought into uniform pressure contact with a roller.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986151325U JPH0513576Y2 (en) | 1986-09-30 | 1986-09-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986151325U JPH0513576Y2 (en) | 1986-09-30 | 1986-09-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6356636U JPS6356636U (en) | 1988-04-15 |
| JPH0513576Y2 true JPH0513576Y2 (en) | 1993-04-09 |
Family
ID=31068296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986151325U Expired - Lifetime JPH0513576Y2 (en) | 1986-09-30 | 1986-09-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513576Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5549514B2 (en) * | 2010-10-04 | 2014-07-16 | 株式会社リコー | Fixing apparatus and image forming apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5250244A (en) * | 1975-10-20 | 1977-04-22 | Toshiba Corp | Adjustable contact means for thermal head |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5956042U (en) * | 1982-10-06 | 1984-04-12 | 株式会社精工舎 | Thermal head board support device |
-
1986
- 1986-09-30 JP JP1986151325U patent/JPH0513576Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5250244A (en) * | 1975-10-20 | 1977-04-22 | Toshiba Corp | Adjustable contact means for thermal head |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6356636U (en) | 1988-04-15 |
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