JPH05129780A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05129780A JPH05129780A JP3291823A JP29182391A JPH05129780A JP H05129780 A JPH05129780 A JP H05129780A JP 3291823 A JP3291823 A JP 3291823A JP 29182391 A JP29182391 A JP 29182391A JP H05129780 A JPH05129780 A JP H05129780A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- hole
- holes
- halves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路を構成しプレスフィットピンを嵌着させ
るスルーホールを設けた２個のプリント配線板半体を、
背面合わせに接着材にて接着して成るプリント配線板に
関し、接着材をスルーホールに侵入させない高信頼性の
接着構造を提供することを目的とする。 【構成】 プリント配線板半体21,22 のスルーホール１
の接着面側の開口を熱硬化性樹脂材４にて塞ぎ、対向す
るプリント配線板半体21,22 のスルーホール１の対向位
置又はその近傍に貫通孔５を穿設するように構成した
り、更に貫通孔５の接着面側に、貫通孔５の直径より大
きな穴ぐり６、又は隣接する貫通孔５をつなげて幅広い
溝を設けるように構成する。
るスルーホールを設けた２個のプリント配線板半体を、
背面合わせに接着材にて接着して成るプリント配線板に
関し、接着材をスルーホールに侵入させない高信頼性の
接着構造を提供することを目的とする。 【構成】 プリント配線板半体21,22 のスルーホール１
の接着面側の開口を熱硬化性樹脂材４にて塞ぎ、対向す
るプリント配線板半体21,22 のスルーホール１の対向位
置又はその近傍に貫通孔５を穿設するように構成した
り、更に貫通孔５の接着面側に、貫通孔５の直径より大
きな穴ぐり６、又は隣接する貫通孔５をつなげて幅広い
溝を設けるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路を構成しプレスフィ
ットピンを嵌着させるスルーホールを設けた２個のプリ
ント配線板半体を、背面合わせに熱可塑性樹脂の接着材
にて接着して成るプリント配線板に関する。
ットピンを嵌着させるスルーホールを設けた２個のプリ
ント配線板半体を、背面合わせに熱可塑性樹脂の接着材
にて接着して成るプリント配線板に関する。
【０００２】最近の大形電子装置にあっては、プリント
基板に部品実装した回路パッケージを並設しプラグイン
接続実装するシェルフを、装置筐体の表裏両面に搭載し
て、高密度実装を行う装置が現れて来た。
基板に部品実装した回路パッケージを並設しプラグイン
接続実装するシェルフを、装置筐体の表裏両面に搭載し
て、高密度実装を行う装置が現れて来た。
【０００３】しかも、シェルフのバックボードにプリン
ト配線板を用い、そのスルーホールにプレスフィットピ
ンを嵌設してプラグイン接続用のコネクタを形成させて
おり、更に、高性能、小形化、高密度化が要求されてい
る。
ト配線板を用い、そのスルーホールにプレスフィットピ
ンを嵌設してプラグイン接続用のコネクタを形成させて
おり、更に、高性能、小形化、高密度化が要求されてい
る。
【０００４】
【従来の技術】図２に従来の一例のバックボード用プリ
ント配線板を示す。装置筐体に背面合わせにシェルフを
実装し、回路パッケージを表裏両面からプラグイン実装
させる電子装置において、シェルフを表裏面に別々に固
着させるのではなく、バックボードを表用、裏用と接着
して、表裏一体のシェルフに構成して筐体の奥行方向の
小形化高密度化を図ったシェルフが実現した。
ント配線板を示す。装置筐体に背面合わせにシェルフを
実装し、回路パッケージを表裏両面からプラグイン実装
させる電子装置において、シェルフを表裏面に別々に固
着させるのではなく、バックボードを表用、裏用と接着
して、表裏一体のシェルフに構成して筐体の奥行方向の
小形化高密度化を図ったシェルフが実現した。
【０００５】このバックボードの従来の一例を図２に示
す。バックボードは、２個のプリント配線板半体26,27
を接着材３にて一体に接着してプリント配線板25に仕上
げてある。
す。バックボードは、２個のプリント配線板半体26,27
を接着材３にて一体に接着してプリント配線板25に仕上
げてある。
【０００６】プリント配線板半体26,27 には、図示省略
の回路パッケージのプラグイン接続用コネクタとなるプ
レスフィットピン９を嵌着させるスルーホール１が設け
られ、接着面側の開口は、接着材の流れ込みを防ぐため
に、夫々熱硬化性樹脂材４にて塞いでから接着してい
た。
の回路パッケージのプラグイン接続用コネクタとなるプ
レスフィットピン９を嵌着させるスルーホール１が設け
られ、接着面側の開口は、接着材の流れ込みを防ぐため
に、夫々熱硬化性樹脂材４にて塞いでから接着してい
た。
【０００７】接着材３は、ガラス繊維の織布に接着樹脂
を含浸させた、生乾き状態のプリフレイクであり、これ
を挟んでプリント配線板半体26,27 を積層させ、加圧加
熱して接着材３を硬化させて一体のプリント配線板25が
完成する。
を含浸させた、生乾き状態のプリフレイクであり、これ
を挟んでプリント配線板半体26,27 を積層させ、加圧加
熱して接着材３を硬化させて一体のプリント配線板25が
完成する。
【０００８】このプリント配線板25には略厚みの中程で
塞がれたスルーホール１があいており、各スルーホール
１にプレスフィットピン９を嵌着させ、更に、図示省略
のコネクタハウジングを固定して完成する。
塞がれたスルーホール１があいており、各スルーホール
１にプレスフィットピン９を嵌着させ、更に、図示省略
のコネクタハウジングを固定して完成する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、 接着材３の樹脂が押圧力により、スルーホール１の
端面の熱硬化性樹脂材４を破壊させて、スルーホール１
内に侵入することがある。 この侵入により、スルーホール１の内面に熱硬化性
樹脂材４が付着すると、絶縁され、後工程にてプレスフ
ィットピン９を嵌着させても、電気的に不完全な接続状
態となり、信頼性を低下させ、最悪は導通不安定となる
恐れがある。 更に、侵入の有無の判定が容易ではなく、その修復
も困難である。等の問題点があった。
端面の熱硬化性樹脂材４を破壊させて、スルーホール１
内に侵入することがある。 この侵入により、スルーホール１の内面に熱硬化性
樹脂材４が付着すると、絶縁され、後工程にてプレスフ
ィットピン９を嵌着させても、電気的に不完全な接続状
態となり、信頼性を低下させ、最悪は導通不安定となる
恐れがある。 更に、侵入の有無の判定が容易ではなく、その修復
も困難である。等の問題点があった。
【００１０】本発明は、かかる問題点に鑑みて、接着材
をスルーホールに侵入させない高信頼性の接着構造を提
供することを目的とする。
をスルーホールに侵入させない高信頼性の接着構造を提
供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的は、図１に示す
如く、 [1] 回路を構成しプレスフィットピン９を嵌着させるス
ルーホール１を設けた２個のプリント配線板半体21,22
を、背面合わせに接着材３にて接着して成るプリント配
線板２であって、プリント配線板半体21,22 のスルーホ
ール１の接着面側の開口を熱硬化性樹脂材４にて塞ぎ、
対向するプリント配線板半体21,22 のスルーホール１の
対向位置又はその近傍に貫通孔５を穿設した、本発明の
プリント配線板２により達成される。 [2] 更に、上記貫通孔５の接着面側に、貫通孔５の直径
より大きな穴ぐり６、又は隣接する貫通孔５をつなげて
幅広い溝を設ける、本発明のプリント配線板２によって
も適えられる。
如く、 [1] 回路を構成しプレスフィットピン９を嵌着させるス
ルーホール１を設けた２個のプリント配線板半体21,22
を、背面合わせに接着材３にて接着して成るプリント配
線板２であって、プリント配線板半体21,22 のスルーホ
ール１の接着面側の開口を熱硬化性樹脂材４にて塞ぎ、
対向するプリント配線板半体21,22 のスルーホール１の
対向位置又はその近傍に貫通孔５を穿設した、本発明の
プリント配線板２により達成される。 [2] 更に、上記貫通孔５の接着面側に、貫通孔５の直径
より大きな穴ぐり６、又は隣接する貫通孔５をつなげて
幅広い溝を設ける、本発明のプリント配線板２によって
も適えられる。
【００１２】
【作用】即ち、スルーホール１に対向して貫通孔５があ
けてあるので、間に挟んだ接着材３が押圧されても、貫
通孔５から逃げ出られるので、スルーホール１に押圧を
掛け侵入することはない。
けてあるので、間に挟んだ接着材３が押圧されても、貫
通孔５から逃げ出られるので、スルーホール１に押圧を
掛け侵入することはない。
【００１３】更に、スルーホール１との対向面側に穴ぐ
り６や、隣接貫通孔５を経由する溝が設けられることに
より、接着材３が十分に溜められ、スルーホール１への
侵入を無くすことができる。
り６や、隣接貫通孔５を経由する溝が設けられることに
より、接着材３が十分に溜められ、スルーホール１への
侵入を無くすことができる。
【００１４】かくして、本発明により、接着材をスルー
ホールに侵入させない高信頼性の接着構造を提供するこ
とが可能となる。
ホールに侵入させない高信頼性の接着構造を提供するこ
とが可能となる。
【００１５】
【実施例】以下図面に示す実施例によって本発明を具体
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示
す。図１に本発明の一実施例の断面構造図を示す。
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示
す。図１に本発明の一実施例の断面構造図を示す。
【００１６】本実施例は、大形電子装置の架筐体に表裏
両面から、プリント基板に回路構成した回路パッケージ
を並設し、プラグイン接続実装する、前後一体型のシェ
ルフに使用するバックボードである。
両面から、プリント基板に回路構成した回路パッケージ
を並設し、プラグイン接続実装する、前後一体型のシェ
ルフに使用するバックボードである。
【００１７】このバックボードは、表面側回路パッケー
ジをプラグイン接続させるプリント配線板半体21と、裏
面側用のプリント配線板半体22とを、背面合わせに接着
材３にて接着させたプリント配線板２から成り、夫々の
プリント配線板半体21,22 には所定位置にスルーホール
１が配設され、接着後これにプレスフィットピン９が嵌
着され、コネクタ単位にコネクタハウジングが取付けら
れて、両面に独立した回路パッケージ用の接続コネクタ
を形成するようにしてある。
ジをプラグイン接続させるプリント配線板半体21と、裏
面側用のプリント配線板半体22とを、背面合わせに接着
材３にて接着させたプリント配線板２から成り、夫々の
プリント配線板半体21,22 には所定位置にスルーホール
１が配設され、接着後これにプレスフィットピン９が嵌
着され、コネクタ単位にコネクタハウジングが取付けら
れて、両面に独立した回路パッケージ用の接続コネクタ
を形成するようにしてある。
【００１８】プリント配線板半体21,22 は、夫々８層か
らなる多層構成のガラスエポキシ基材の４mm厚のプリン
ト配線板からなり、プレスフィットピン９用の 0.9mmφ
のスルーホール１の孔塞ぎは、先ず接着面側にフィルム
状の熱硬化性樹脂材４をラミネートし、マスクを介して
紫外線照射してエッチングにて照射部を除去し、加熱硬
化させてスルーホール１の開口部のみを熱硬化性樹脂材
４にて塞ぐようにする。又、プリント配線板半体21,22
のスルーホール１の対向同心位置には段付きの貫通孔５
が穿設してある。貫通孔５は 0.3mmφの通し孔に接着面
側から途中まで1.5φ×深１mmの大径の穴ぐり６が設け
てある。しかし、穴ぐり６が自己のスルーホール１に掛
かる位置となる場合には、掛からなく且つ対向位置に一
番近い近傍位置に穴ぐり６及び貫通孔５を穿設させる。
らなる多層構成のガラスエポキシ基材の４mm厚のプリン
ト配線板からなり、プレスフィットピン９用の 0.9mmφ
のスルーホール１の孔塞ぎは、先ず接着面側にフィルム
状の熱硬化性樹脂材４をラミネートし、マスクを介して
紫外線照射してエッチングにて照射部を除去し、加熱硬
化させてスルーホール１の開口部のみを熱硬化性樹脂材
４にて塞ぐようにする。又、プリント配線板半体21,22
のスルーホール１の対向同心位置には段付きの貫通孔５
が穿設してある。貫通孔５は 0.3mmφの通し孔に接着面
側から途中まで1.5φ×深１mmの大径の穴ぐり６が設け
てある。しかし、穴ぐり６が自己のスルーホール１に掛
かる位置となる場合には、掛からなく且つ対向位置に一
番近い近傍位置に穴ぐり６及び貫通孔５を穿設させる。
【００１９】接着材３は、ガラス繊維の織布に熱硬化性
樹脂を含侵させた生乾き状態の所謂プリプレークであ
り、これを２個のプリント配線板半体21,22の間に挟ん
で、所定に押圧、加熱してから、冷却させて接着し、プ
リント配線板２を得る。
樹脂を含侵させた生乾き状態の所謂プリプレークであ
り、これを２個のプリント配線板半体21,22の間に挟ん
で、所定に押圧、加熱してから、冷却させて接着し、プ
リント配線板２を得る。
【００２０】この接着時に、接着材３は、スルーホール
１に押圧を加え熱硬化性樹脂材４の塞ぎを破壊すること
のないように、外部に通じた貫通孔５に侵入し、穴ぐり
６の部位に溜まり貫通孔５にて排出され、スルーホール
１に侵入することは皆無となる。
１に押圧を加え熱硬化性樹脂材４の塞ぎを破壊すること
のないように、外部に通じた貫通孔５に侵入し、穴ぐり
６の部位に溜まり貫通孔５にて排出され、スルーホール
１に侵入することは皆無となる。
【００２１】又、プレスフィットピン９は、一般に2.54
mm又はこの半分の実装格子に配設されるので、背面合わ
せする場合も合致することがあり得るので、半ピッチず
らした位置に貫通孔５を穿設し、更に、隣接する貫通孔
５を経由する図示省略の幅広の溝を接着面側に設けて、
すぐ傍にて多量に吸収できてスルーホール１に侵入しな
くしている。
mm又はこの半分の実装格子に配設されるので、背面合わ
せする場合も合致することがあり得るので、半ピッチず
らした位置に貫通孔５を穿設し、更に、隣接する貫通孔
５を経由する図示省略の幅広の溝を接着面側に設けて、
すぐ傍にて多量に吸収できてスルーホール１に侵入しな
くしている。
【００２２】上記実施例は一例を示したもので、各部の
形状、寸法、材料は上記のものに限定するものではな
い。穴ぐり６の形状は図示のような段付き穴でなくテー
パ穴でも差支えない。
形状、寸法、材料は上記のものに限定するものではな
い。穴ぐり６の形状は図示のような段付き穴でなくテー
パ穴でも差支えない。
【００２３】
【発明の効果】以上の如く、本発明のプリント配線板構
造により、接着材をスルーホールに侵入させない高信頼
性の接着構造が得られ、プリント配線板の歩留りが向上
できその効果は大である。
造により、接着材をスルーホールに侵入させない高信頼
性の接着構造が得られ、プリント配線板の歩留りが向上
できその効果は大である。
【図１】 本発明の一実施例の断面構造図
【図２】 従来の一例のバックボード用プリント配線板
１ スルーホール 2,25 プリント配線板 ３
接着材 ４ 熱硬化性樹脂材 ５ 貫通孔 ６
穴ぐり ９ プレスフィットピン 21,22,26,27 プリント配線板
半体
接着材 ４ 熱硬化性樹脂材 ５ 貫通孔 ６
穴ぐり ９ プレスフィットピン 21,22,26,27 プリント配線板
半体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菅根 光彦 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 回路を構成しプレスフィットピン(9) を
嵌着させるスルーホール(1) を設けた２個のプリント配
線板半体(21,22) を、背面合わせに接着材(3) にて接着
して成るプリント配線板(2) であって、 プリント配線板半体(21,22) のスルーホール(1) の接着
面側の開口を熱硬化性樹脂材(4) にて塞ぎ、対向するプ
リント配線板半体(22,21) の該スルーホール(1) の対向
位置又はその近傍に貫通孔(5) を穿設したことを特徴と
するプリント配線板。 - 【請求項２】 貫通孔(5) の接着面側に、該貫通孔(5)
の直径より大きな穴ぐり(6) 、又は隣接する該貫通孔
(5) をつなげて幅広い溝を設けることを特徴とする請求
項１記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3291823A JPH05129780A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3291823A JPH05129780A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129780A true JPH05129780A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=17773879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3291823A Withdrawn JPH05129780A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129780A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006156432A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
1991
- 1991-11-08 JP JP3291823A patent/JPH05129780A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006156432A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990204 |