JPH05120738A - 光学デイスク用スタンパの研磨方法 - Google Patents
光学デイスク用スタンパの研磨方法Info
- Publication number
- JPH05120738A JPH05120738A JP30819891A JP30819891A JPH05120738A JP H05120738 A JPH05120738 A JP H05120738A JP 30819891 A JP30819891 A JP 30819891A JP 30819891 A JP30819891 A JP 30819891A JP H05120738 A JPH05120738 A JP H05120738A
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- Japan
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- sheet
- polishing
- polishing jig
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- Pending
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】信号面を高分子膜で被覆したスタンパを、シー
ト状弾性体を介して両面粘着性シートを用いて研磨治具
に固定しスタンパを研磨する方法。 【効果】スタンパの研磨治具への取付け・取外しが容易
である上に、取付け時の層間への気泡の混入がなく、均
一な研磨面が得られる。
ト状弾性体を介して両面粘着性シートを用いて研磨治具
に固定しスタンパを研磨する方法。 【効果】スタンパの研磨治具への取付け・取外しが容易
である上に、取付け時の層間への気泡の混入がなく、均
一な研磨面が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光学ディスク用スタン
パの研磨方法に関する。
パの研磨方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、光学ディスク用の基板は、大量
生産が可能なように射出成形によって生産されている。
従って、基板にピットあるいはグルーブを転写させるた
めのスタンパには、原盤としての高度な精度、裏面（非
信号面）の平滑性、射出成形の際の耐久性が要求され
る。これらの特性のうち、特に、スタンパ裏面の平滑性
は、得られる基板の特性に大きく影響する。
生産が可能なように射出成形によって生産されている。
従って、基板にピットあるいはグルーブを転写させるた
めのスタンパには、原盤としての高度な精度、裏面（非
信号面）の平滑性、射出成形の際の耐久性が要求され
る。これらの特性のうち、特に、スタンパ裏面の平滑性
は、得られる基板の特性に大きく影響する。
【０００３】従来、光学ディスク用スタンパの裏面研磨
方法は、例えば、電鋳により得たスタンパの信号面を、
適当な高分子膜で被覆、保護した後、両面粘着性シート
を、剥離補助シートを挟んで研磨治具へ取り付け、ポリ
ッシング法あるいはラッピング法により研磨する方法
（特開昭６０−２１６９１５号公報参照）が提案されて
いる。
方法は、例えば、電鋳により得たスタンパの信号面を、
適当な高分子膜で被覆、保護した後、両面粘着性シート
を、剥離補助シートを挟んで研磨治具へ取り付け、ポリ
ッシング法あるいはラッピング法により研磨する方法
（特開昭６０−２１６９１５号公報参照）が提案されて
いる。
【０００４】この方法は、スタンパと研磨治具との固定
が容易であり、スタンパの信号面の保護に効果があると
されている。又、同公報には、剥離補助シートとして、
剥離性の高いフツ化樹脂又はパラフィンなどが例示され
ており、研磨後のスタンパを容易に研磨治具から剥離す
ることが開示されている。
が容易であり、スタンパの信号面の保護に効果があると
されている。又、同公報には、剥離補助シートとして、
剥離性の高いフツ化樹脂又はパラフィンなどが例示され
ており、研磨後のスタンパを容易に研磨治具から剥離す
ることが開示されている。
【０００５】更に、研磨治具からのスタンパの剥離を容
易にする方法として、溝を持った研磨治具の表面と、ス
タンパを保持する粘着シートとの間に、剥離性の高い薄
膜層を設けることが提案されている（特開昭６３−２７
５０５４号公報参照）。この方法で用いる剥離性の高い
薄膜として同公報には、具体的な性状、形態についての
開示はないが、弗素樹脂やシリコーン系の薄膜が用いら
れることが開示されている。
易にする方法として、溝を持った研磨治具の表面と、ス
タンパを保持する粘着シートとの間に、剥離性の高い薄
膜層を設けることが提案されている（特開昭６３−２７
５０５４号公報参照）。この方法で用いる剥離性の高い
薄膜として同公報には、具体的な性状、形態についての
開示はないが、弗素樹脂やシリコーン系の薄膜が用いら
れることが開示されている。
【０００６】しかしながら、上記した方法は、スタンパ
と研磨治具との剥離の面では確かに効果があるが、この
方法ではスタンパを研磨治具に取付ける際に、夫々の積
層面に気泡の混入が避けられず、特に、粘着シートと研
磨治具面との間に気泡が混入した状態で研磨を行うと、
均一なスタンパ研磨面を得ることがしばしば困難になる
ことがある。
と研磨治具との剥離の面では確かに効果があるが、この
方法ではスタンパを研磨治具に取付ける際に、夫々の積
層面に気泡の混入が避けられず、特に、粘着シートと研
磨治具面との間に気泡が混入した状態で研磨を行うと、
均一なスタンパ研磨面を得ることがしばしば困難になる
ことがある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
した問題点のない、従って再現性の良好な光学ディスク
用スタンパを提供することにある。
した問題点のない、従って再現性の良好な光学ディスク
用スタンパを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点を解決するために、スタンパの研磨について鋭意検討
を行った結果、スタンパ研磨の際のスタンパとその研磨
治具をある条件で構成することにより効率良く研磨が可
能となることを見出だし本発明を完成した。
点を解決するために、スタンパの研磨について鋭意検討
を行った結果、スタンパ研磨の際のスタンパとその研磨
治具をある条件で構成することにより効率良く研磨が可
能となることを見出だし本発明を完成した。
【０００９】すなわち本発明は、光学ディスク用スタン
パの、高分子膜で被覆した信号面を両面粘着性シートを
介して研磨治具に固定しスタンパを研磨するにあたり、
前記、研磨治具と両面粘着性シートとの間にシート状弾
性体を挟持させてこれを行うことを特徴とする光学ディ
スク用スタンパの研磨方法に関する。以下、本発明をさ
らに詳細に説明する。
パの、高分子膜で被覆した信号面を両面粘着性シートを
介して研磨治具に固定しスタンパを研磨するにあたり、
前記、研磨治具と両面粘着性シートとの間にシート状弾
性体を挟持させてこれを行うことを特徴とする光学ディ
スク用スタンパの研磨方法に関する。以下、本発明をさ
らに詳細に説明する。
【００１０】本発明は、研磨治具と両面粘着性シートと
の間にシート状弾性体を挟持させることが特徴である
が、ここで用いるシート状弾性体は、その引っ張り強度
が５０〜９０ｋｇｆ／ｃｍ２、伸びが１００〜４００
％、引裂強度が５〜し２５ｋｇｆ／ｃｍ２の範囲のもの
が望ましい。弾性体の物性がこれらの範囲を外れると、
研磨を実施するに当たり構成する各層への混入気泡の除
去効果が小さくなる。又、必要以上に高い弾性を持つも
のを使用すると、研磨治具とスタンパを固定する上で好
ましくない。
の間にシート状弾性体を挟持させることが特徴である
が、ここで用いるシート状弾性体は、その引っ張り強度
が５０〜９０ｋｇｆ／ｃｍ２、伸びが１００〜４００
％、引裂強度が５〜し２５ｋｇｆ／ｃｍ２の範囲のもの
が望ましい。弾性体の物性がこれらの範囲を外れると、
研磨を実施するに当たり構成する各層への混入気泡の除
去効果が小さくなる。又、必要以上に高い弾性を持つも
のを使用すると、研磨治具とスタンパを固定する上で好
ましくない。
【００１１】又、用いるシート状弾性体の材質は特に限
定されるものではないが、研磨雰囲気に於ける化学的安
定性、発塵の少なさなどの理由からシリコーンで構成さ
れたものが好ましい。上記シート状弾性体の厚さは、
０．０５〜０．５ｍｍが望ましく、厚さが０．５ｍｍを
越えると、高分子膜で保護されたスタンパと研磨治具と
の段差が大きくなり、均一な研磨が困難となることがあ
り、０．０５ｍｍ未満では、仮に気泡が混入した場合に
それが分散しにくくなり、均一な研磨面が得られない。
定されるものではないが、研磨雰囲気に於ける化学的安
定性、発塵の少なさなどの理由からシリコーンで構成さ
れたものが好ましい。上記シート状弾性体の厚さは、
０．０５〜０．５ｍｍが望ましく、厚さが０．５ｍｍを
越えると、高分子膜で保護されたスタンパと研磨治具と
の段差が大きくなり、均一な研磨が困難となることがあ
り、０．０５ｍｍ未満では、仮に気泡が混入した場合に
それが分散しにくくなり、均一な研磨面が得られない。
【００１２】本発明で用いるシート状弾性体の大きさ
は、研磨治具からスタンパを剥がす時に容易にするた
め、スタンパ外径とほぼ同じかそれよりやや大きい方が
よい。シート状弾性体の大きさがスタンパ外径より小さ
いと、スタンパが不均一に研磨されたり、スタンパを剥
がす際にスタンパにキズをつけるなどの問題が生じる場
合がある。
は、研磨治具からスタンパを剥がす時に容易にするた
め、スタンパ外径とほぼ同じかそれよりやや大きい方が
よい。シート状弾性体の大きさがスタンパ外径より小さ
いと、スタンパが不均一に研磨されたり、スタンパを剥
がす際にスタンパにキズをつけるなどの問題が生じる場
合がある。
【００１３】本発明によるスタンパの研磨治具への取付
け方法は、第１図に示すように、その表面上にスピンコ
ート法、スプレーコート法などの方法で信号面上に高分
子膜を被覆したスタンパを、研磨治具に適当な大きさに
したシート状弾性体を介して粘着させた両面テープ表面
上にシート状弾性体に重なるように張り付けるだけでよ
く、特に張り付け用の治具などは必要としない。
け方法は、第１図に示すように、その表面上にスピンコ
ート法、スプレーコート法などの方法で信号面上に高分
子膜を被覆したスタンパを、研磨治具に適当な大きさに
したシート状弾性体を介して粘着させた両面テープ表面
上にシート状弾性体に重なるように張り付けるだけでよ
く、特に張り付け用の治具などは必要としない。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を実施例をもって更に詳細に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない． 実施例１ 厚さ約０．３ｍｍのスタンパの信号面をスピンコート法
により高分子膜で保護した後、シリコーン製の引っ張り
強度７０ｋｇｆ／ｃｍ２、伸び２７０％、引裂強度１３
ｋｇｆ／ｃｍ２、厚さ約０．１ｍｍのシート状弾性体を
介して研磨治具に張り付けた両面テープ表面に取付け
た。これをポリッシングし、局所的なへこみのない裏面
粗さ０．２Ｓ以下である、良好な裏面を有するスタンパ
を得た。
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない． 実施例１ 厚さ約０．３ｍｍのスタンパの信号面をスピンコート法
により高分子膜で保護した後、シリコーン製の引っ張り
強度７０ｋｇｆ／ｃｍ２、伸び２７０％、引裂強度１３
ｋｇｆ／ｃｍ２、厚さ約０．１ｍｍのシート状弾性体を
介して研磨治具に張り付けた両面テープ表面に取付け
た。これをポリッシングし、局所的なへこみのない裏面
粗さ０．２Ｓ以下である、良好な裏面を有するスタンパ
を得た。
【００１５】実施例２ シート状弾性体として引っ張り強度５０ｋｇｆ／ｃ
ｍ２、伸び１５０％、厚さ約０．３ｍｍのものを用いた
以外は実施例１と同様にスタンパを研磨治具に取付け
た。これをポリッシングし、局所的なへこみのない裏面
粗さ０．２Ｓ以下である、良好な裏面を有するスタンパ
を得た。
ｍ２、伸び１５０％、厚さ約０．３ｍｍのものを用いた
以外は実施例１と同様にスタンパを研磨治具に取付け
た。これをポリッシングし、局所的なへこみのない裏面
粗さ０．２Ｓ以下である、良好な裏面を有するスタンパ
を得た。
【００１６】実施例３ シート状弾性体として引っ張り強度９０ｋｇｆ／ｃ
ｍ２、伸び４００％、厚さ約０．０５ｍｍのものを用い
た以外は実施例１と同様にスタンパを研磨治具に取付け
た。これをポリッシングし、局所的なへこみのない裏面
粗さ０．２Ｓ以下である、良好な裏面を有するスタンパ
を得た。
ｍ２、伸び４００％、厚さ約０．０５ｍｍのものを用い
た以外は実施例１と同様にスタンパを研磨治具に取付け
た。これをポリッシングし、局所的なへこみのない裏面
粗さ０．２Ｓ以下である、良好な裏面を有するスタンパ
を得た。
【００１７】比較例１ シート状弾性体として引っ張り強度４０ｋｇｆ／ｃ
ｍ２、伸び５０％、厚さ約０．１ｍｍのものを用いた以
外は実施例１と同様にスタンパを研磨治具に取付けた。
これをポリッシングしたところ、スタンパの裏面に局所
的なへこみが生じた。
ｍ２、伸び５０％、厚さ約０．１ｍｍのものを用いた以
外は実施例１と同様にスタンパを研磨治具に取付けた。
これをポリッシングしたところ、スタンパの裏面に局所
的なへこみが生じた。
【００１８】比較例２ シート状弾性体として引っ張り強度１００ｋｇｆ／ｃｍ
２、伸び５００％、厚さ約０．１ｍｍのものを用いた以
外は実施例１と同様にスタンパを研磨治具に取付けた。
これをポリッシングしたところ、スタンパの裏面に局所
的なへこみが生じた。
２、伸び５００％、厚さ約０．１ｍｍのものを用いた以
外は実施例１と同様にスタンパを研磨治具に取付けた。
これをポリッシングしたところ、スタンパの裏面に局所
的なへこみが生じた。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、スタンパの研磨治具へ
の取付け方法が容易になるだけでなく、均一で良好な裏
面を有するスタンパを得る。
の取付け方法が容易になるだけでなく、均一で良好な裏
面を有するスタンパを得る。
【図１】スタンパを研磨治具へ取付けた際の断面を模式
的に示す図である。
的に示す図である。
１：スタンパ ２：高分子膜 ３：両面テープ ４：シート状弾性体 ５：研磨治具
Claims (2)
- 【請求項１】光学ディスク用スタンパの、高分子膜で被
覆した信号面を両面粘着性シートを介して研磨治具に固
定しスタンパを研磨するにあたり、前記、研磨治具と両
面粘着性シートとの間にシート状弾性体を挟持させてこ
れを行うことを特徴とする光学ディスク用スタンパの研
磨方法。 - 【請求項２】引っ張り強度が５０〜９０ｋｇｆ／ｃ
ｍ２、伸びが１００〜４００％であるシート状弾性体を
用いる請求項１記載の研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30819891A JPH05120738A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 光学デイスク用スタンパの研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30819891A JPH05120738A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 光学デイスク用スタンパの研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05120738A true JPH05120738A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17978100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30819891A Pending JPH05120738A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 光学デイスク用スタンパの研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05120738A (ja) |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP30819891A patent/JPH05120738A/ja active Pending
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