JPH05117597A - Film adhesive having high thermal conductivity and bondable by hot melt bonding - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To obtain the subject adhesive keeping high adhesiveness even at a molten solder temperature by using a polyimidesiloxane derived from 4,4'- oxydiphthalic acid dianhydride, a silicone compound terminated with acid anhydride group and a diamine and a filler having a specific thermal conductivity as essential components. CONSTITUTION:The objective adhesive is produced by reacting an acid component containing (A) 4,4'-oxydiphthalic acid dianhydride, (B) a silicone compound having acid anhydride terminal group and expressed by formula (R1 is trivalent aliphatic or aromatic group; the acid anhydride skeleton is 5 or 6-membered ring; R2 and R3 are univalent aliphatic or aromatic group; (n) is 1-100) and (C) other acid dianhydride with (D) a diamine component (at least one of the components A and B is used as essential component) at a molar ratio (A+B)/(A +B+C+D) of 0.3-0.55 and (A+B+C)/D of 0.8-1.2 to obtain a polyimidesiloxane having an imidation degree of >=80%, adding 30-900wt.% (based on the resin) of a filter having a thermal conductivity of >=5.0[W/m.k)] to the resin and forming the mixture in the form of a film.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、熱伝導性及び耐熱性に
優れ、熱圧着して用いることのできるフィルム状接着剤
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a film adhesive which has excellent thermal conductivity and heat resistance and can be used by thermocompression bonding.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、耐熱性の熱圧着可能なフィルム状
接着剤はいくつか知られている。例えば、特開平1-2822
83号公報には、ポリアミドイミド系やポリアミド系のホ
ットメルト接着剤、特開昭58-157190号公報には、ポリ
イミド系接着剤によるフレキシブル印刷回路基板の製造
法、特開昭62-235382号及び特開昭62-235383号公報に
は、熱硬化性のポリイミド系フィルム状接着剤に関する
記述がなされている。ところが、ポリアミド系やポリア
ミドイミド系樹脂は、アミド基の親水性のために吸水率
が大きくなるという欠点を有し、信頼性を必要とするエ
レクトロニクス用途としての接着剤に用いるには限界が
あった。またその他の公報に記載されているフィルム状
接着剤の熱圧着条件は、275℃、50kgf／cm²、30分間が
標準であり、熱や圧力に鋭敏な電子部品や、量産性を必
要とされる用途のフィルム状接着剤としては必ずしも有
利であるとは言えなかった。2. Description of the Related Art Heretofore, some heat-resistant thermocompression-bondable film adhesives have been known. For example, Japanese Patent Laid-Open No. 1-2822
No. 83, a polyamide-imide or polyamide hot-melt adhesive, JP-A-58-157190, JP-A-58-157190, a method for manufacturing a flexible printed circuit board using a polyimide adhesive, JP-A-62-235382 and JP-A-62-235383 describes a thermosetting polyimide film adhesive. However, polyamide-based and polyamide-imide-based resins have a drawback that the water absorption rate becomes large due to the hydrophilicity of the amide group, and there is a limit in using them as adhesives for electronic applications requiring reliability. .. The standard conditions for thermocompression bonding of film adhesives described in other publications are 275 ° C, 50kgf / cm ² and 30 minutes, which require electronic components sensitive to heat and pressure and mass productivity. It could not be said that it is necessarily advantageous as a film adhesive for other applications.

【０００３】また近年半導体集積回路の集積度が高まる
につれ、ＩＣの熱放散のための手法としてヒートシンク
や放熱フィンの利用が検討されているが、これらの放熱
構造部とチップ間の接合部分には高熱伝導性の接着剤が
必要とされている。これらの高熱伝導性の接着剤は、接
着部分にボイド等の空隙が存在すると熱伝導性が大幅に
ダウンするため、ボイド、泡を内部に巻き込み易い液状
の接着剤よりも、熱圧着できるフィルム状接着剤が好ま
しいとされている。しかしながら、これまで高熱伝導
性、高接着性、耐熱性、作業性等を全て満足するフィル
ム状接着剤はなかった。In recent years, as the degree of integration of semiconductor integrated circuits has increased, the use of heat sinks or heat radiating fins has been studied as a method for heat dissipation of ICs. There is a need for adhesives with high thermal conductivity. These high thermal conductivity adhesives have a film-like shape that can be thermocompression bonded than liquid adhesives that easily cause voids and bubbles to get inside because voids such as voids are present in the bonded area. Adhesives are said to be preferred. However, until now, no film-like adhesive has satisfied all of high thermal conductivity, high adhesiveness, heat resistance, workability and the like.

【０００４】一方で、従来用いられているエポキシ系、
フェノール系、アクリル系等の接着剤は、比較的低温、
低圧で熱圧着できるという利点を有するが、熱硬化型で
あるため、ある程度硬化時間を長く設ける必要があっ
た。また熱可塑性樹脂をホットメルト型接着剤として用
いることもよく行なわれるが、耐熱性に乏しい欠点を有
している。On the other hand, conventionally used epoxy resins,
Phenolic and acrylic adhesives can be used at relatively low temperatures,
Although it has an advantage that it can be thermocompression-bonded at a low pressure, it needs to be cured to some extent because it is a thermosetting type. Although a thermoplastic resin is often used as a hot melt adhesive, it has a drawback of poor heat resistance.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、耐熱性
に優れ、低温、低圧、短時間で熱圧着可能な高熱伝導性
フィルム状接着剤を得んとして鋭意研究を重ねた結果、
特定の構造を有するポリイミドシロキサンに、ある熱伝
導率以上のフィラーを均一分散させてフィルム化した接
着剤が上記の目標を達成し得ることが判り、本発明を完
成するに至ったものである。その目的とするところは、
熱伝導性、耐熱性と熱圧着作業性を両立させたフィルム
状接着剤を提供するにある。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present inventors have earnestly studied to obtain a highly heat-conductive film adhesive having excellent heat resistance and capable of thermocompression bonding at low temperature, low pressure and short time, and as a result,
It has been found that an adhesive obtained by uniformly dispersing a filler having a certain thermal conductivity or more into a polyimide siloxane having a specific structure to form a film can achieve the above-mentioned target, and thus completed the present invention. The purpose is to
It is intended to provide a film-like adhesive having both thermal conductivity, heat resistance, and thermocompression bonding workability.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、4,4'-オキシ
ジフタル酸二無水物Ａモル及び式（１）で表わされる酸
無水物末端シリコーン化合物ＢモルThe present invention is directed to A moles of 4,4'-oxydiphthalic acid dianhydride and B moles of an acid anhydride-terminated silicone compound represented by the formula (1).

【０００７】[0007]

【化１】 [Chemical 1]

【０００８】及び他の酸二無水物成分Ｃモルを含む酸成
分と、ジアミン成分Ｄモルを含むアミン成分とを、4,4'
-オキシジフタル酸二無水物又は酸末端シリコーン化合
物の少なくともどちらか一方を必須成分とし、（Ａ＋
Ｂ）／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ）が0.3〜0.55、（Ａ＋Ｂ＋
Ｃ）／Ｄが0.8〜1.2の範囲で反応させ、少なくとも80％
以上がイミド化されているポリイミドシロキサンと、ポ
リイミドシロキサンに対して30〜900wt％の熱伝導率5.0
[W/(m・K)]以上であるフィラーとからなる熱圧着可能な
フィルム状接着剤である。And an acid component containing C moles of the other dianhydride component and an amine component containing D moles of diamine component, 4,4 '
-At least one of oxydiphthalic dianhydride and acid-terminated silicone compound is an essential component, and (A +
B) / (A + B + C + D) is 0.3 to 0.55, (A + B +
C) / D is reacted in the range of 0.8 to 1.2 and at least 80%
The above is an imidized polyimide siloxane, and the thermal conductivity of the polyimide siloxane is 30 to 900 wt% 5.0.
A film-like adhesive capable of thermocompression bonding, which comprises a filler of [W / (m · K)] or more.

【０００９】本発明において用いられる酸二無水物は、
4,4'-オキシジフタル酸二無水物（以下ＯＤＰＡと略
す）と酸末端シリコーン化合物であるが、両者以外の酸
二無水物の例を挙げると、ピロメリット酸二無水物、3,
3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,
2',3,3'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,
3,3',4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ナ
フタレン-2,3,6,7-テトラカルボン酸二無水物、ナフタ
レン-1,2,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-
1,2,4,5-テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-1,4,
5,8-テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-1,2,6,7-
テトラカルボン酸二無水物、4,8-ジメチル-1,2,3,5,6,7
-ヘキサヒドロナフタレン-1,2,5,6-テトラカルボン酸二
無水物、4,8-ジメチル-1,2,3,5,6,7-ヘキサヒドロナフ
タレン-2,3,6,7-テトラカルボン酸二無水物、2,6-ジク
ロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、
2,7-ジクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二
無水物、2,3,6,7-テトラクロロナフタレン-1,4,5,8-テ
トラカルボン酸二無水物、1,4,5,8-テトラクロロナフタ
レン-2,3,6,7-テトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'-
ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'-ジフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3',4'-ジフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、3,3",4,4"-p-テルフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、2,2",3,3"-p-テルフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3",4"-p-テルフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス(2,3-ジカルボ
キシフェニル)-プロパン二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカ
ルボキシフェニル)-プロパン二無水物、ビス(2,3-ジカ
ルボキシフェニル)エーテル二無水物、ビス(2,3-ジカル
ボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4-ジカルボキ
シフェニル)メタン二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフ
ェニル)スルホン二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェ
ニル)スルホン二無水物、1,1-ビス(2,3-ジカルボキシフ
ェニル)エタン二無水物、1,1-ビス(3,4-ジカルボキシフ
ェニル)エタン二無水物、ペリレン-2,3,8,9-テトラカル
ボン酸二無水物、ペリレン-3,4,9,10-テトラカルボン酸
二無水物、ペリレン-4,5,10,11-テトラカルボン酸二無
水物、ペリレン-5,6,11,12-テトラカルボン酸二無水
物、フェナンスレン-1,2,7,8-テトラカルボン酸二無水
物、フェナンスレン-1,2,6,7-テトラカルボン酸二無水
物、フェナンスレン-1,2,9,10-テトラカルボン酸二無水
物、シクロペンタン-1,2,3,4-テトラカルボン酸二無水
物、ピラジン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ピ
ロリジン-2,3,4,5-テトラカルボン酸二無水物、チオフ
ェン-2,3,4,5-テトラカルボン酸二無水物などがあげら
れるが、これらに限定されるものではない。The acid dianhydride used in the present invention is
4,4'-oxydiphthalic acid dianhydride (hereinafter abbreviated as ODPA) and an acid-terminated silicone compound. Examples of acid dianhydrides other than both are pyromellitic dianhydride, 3,
3 ', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2,
2 ', 3,3'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2,
3,3 ', 4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic dianhydride, naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic dianhydride, Naphthalene
1,2,4,5-tetracarboxylic dianhydride, naphthalene-1,4,
5,8-Tetracarboxylic acid dianhydride, naphthalene-1,2,6,7-
Tetracarboxylic acid dianhydride, 4,8-dimethyl-1,2,3,5,6,7
-Hexahydronaphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic dianhydride, 4,8-dimethyl-1,2,3,5,6,7-hexahydronaphthalene-2,3,6,7- Tetracarboxylic dianhydride, 2,6-dichloronaphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic dianhydride,
2,7-Dichloronaphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-tetrachloronaphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic dianhydride, 1 , 4,5,8-Tetrachloronaphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-
Diphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2 ', 3,3'-diphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,3,3', 4'-diphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3 ", 4 , 4 "-p-terphenyl tetracarboxylic dianhydride, 2,2", 3,3 "-p-terphenyl tetracarboxylic dianhydride, 2,3,3", 4 "-p-terphenyl Tetracarboxylic acid dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) -propane dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) -propane dianhydride, bis (2 , 3-Dicarboxyphenyl) ether dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (2,3-dicarboxy Phenyl) sulfone dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride, 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,1-bis (3,4 -Dicarboxyphenyl) eta Dianhydride, perylene-2,3,8,9-tetracarboxylic dianhydride, perylene-3,4,9,10-tetracarboxylic dianhydride, perylene-4,5,10,11-tetracarboxylic Acid dianhydride, perylene-5,6,11,12-tetracarboxylic dianhydride, phenanthrene-1,2,7,8-tetracarboxylic dianhydride, phenanthrene-1,2,6,7-tetra Carboxylic dianhydride, phenanthrene-1,2,9,10-tetracarboxylic dianhydride, cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride, pyrazine-2,3,5,6 -Tetracarboxylic acid dianhydride, pyrrolidine-2,3,4,5-tetracarboxylic acid dianhydride, thiophene-2,3,4,5-tetracarboxylic acid dianhydride and the like, but not limited to It is not something that will be done.

【００１０】本発明に用いられる酸無水物末端シリコー
ン化合物は特に限定されないが、例を挙げると下記の式
で示されるフタル酸無水物末端シリコーン化合物やナジ
ック酸無水物末端シリコーン化合物等である。The acid anhydride terminated silicone compound used in the present invention is not particularly limited, but examples thereof include a phthalic anhydride terminated silicone compound and a nadic acid anhydride terminated silicone compound represented by the following formula.

【００１１】[0011]

【化２】 [Chemical 2]

【００１２】本発明において用いられるジアミン成分は
特に限定されるものではないが、例を具体的に挙げる
と、3,3'-ジメチル-4,4'-ジアミノビフェニル、4,6-ジ
メチル-m-フェニレンジアミン、2,5-ジメチル-p-フェニ
レンジアミン、2,4-ジアミノメシチレン、4,4'-メチレ
ンジ-o-トルイジン、4,4'-メチレンジ-2,6-キシリジ
ン、4,4'-メチレン-2,6-ジエチルアニリン、2,4-トルエ
ンジアミン、m-フェニレン-ジアミン、p-フェニレン-ジ
アミン、4,4'-ジアミノ-ジフェニルプロパン、3,3'-ジ
アミノ-ジフェニルプロパン、4,4'-ジアミノ-ジフェニ
ルエタン、3,3'-ジアミノ-ジフェニルエタン、4,4'-ジ
アミノ-ジフェニルメタン、3,3'-ジアミノ-ジフェニル
メタン、4,4'-ジアミノ-ジフェニルスルフィド、3,3'-
ジアミノ-ジフェニルスルフィド、4,4'-ジアミノ-ジフ
ェニルスルホン、3,3'-ジアミノ-ジフェニルスルホン、
4,4'-ジアミノ-ジフェニルエーテル、3,3'-ジアミノ-ジ
フェニルエーテル、ベンジジン、3,3'-ジアミノ-ビフェ
ニル、3,3'-ジメチル-4,4'-ジアミノ-ビフェニル、3,3'
-ジメトキシ-ベンジジン、4,4"-ジアミノ-p-テルフェニ
ル、3,3"-ジアミノ-p-テルフェニル、ビス(p-アミノ-シ
クロヘキシル)メタン、ビス(p-β-アミノ-t-ブチルフェ
ニル)エーテル、ビス(p-β-メチル-δ-アミノペンチル)
ベンゼン、p-ビス(2-メチル-4-アミノ-ペンチル)ベンゼ
ン、p-ビス(1,1-ジメチル-5-アミノ-ペンチル)ベンゼ
ン、1,5-ジアミノ-ナフタレン、2,6-ジアミノ-ナフタレ
ン、2,4-ビス(β-アミノ-t-ブチル)トルエン、2,4-ジア
ミノ-トルエン、m-キシレン-2,5-ジアミン、p-キシレン
-2,5-ジアミン、m-キシリレン-ジアミン、p-キシリレン
-ジアミン、2,6-ジアミノ-ピリジン、2,5-ジアミノ-ピ
リジン、2,5-ジアミノ-1,3,4-オキサジアゾール、1,4-
ジアミノ-シクロヘキサン、ピペラジン、メチレン-ジア
ミン、エチレン-ジアミン、プロピレン-ジアミン、2,2-
ジメチル-プロピレン-ジアミン、テトラメチレン-ジア
ミン、ペンタメチレン-ジアミン、ヘキサメチレン-ジア
ミン、2,5-ジメチル-ヘキサメチレン-ジアミン、3-メト
キシ-ヘキサメチレン-ジアミン、ヘプタメチレン-ジア
ミン、2,5-ジメチル-ヘプタメチレン-ジアミン、3-メチ
ル-ヘプタメチレン-ジアミン、4,4-ジメチル-ヘプタメ
チレン-ジアミン、オクタメチレン-ジアミン、ノナメチ
レン-ジアミン、5-メチル-ノナメチレン-ジアミン、2,5
-ジメチル-ノナメチレン-ジアミン、デカメチレン-ジア
ミン、1,10-ジアミノ-1,10-ジメチル-デカン、2,11-ジ
アミノ-ドデカン、1,12-ジアミノ-オクタデカン、2,12-
ジアミノ-オクタデカン、2,17-ジアミノ-アイコサン、
1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼンなどが挙げられ
る。The diamine component used in the present invention is not particularly limited, but specific examples thereof include 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl and 4,6-dimethyl-m. -Phenylenediamine, 2,5-dimethyl-p-phenylenediamine, 2,4-diaminomesitylene, 4,4'-methylenedi-o-toluidine, 4,4'-methylenedi-2,6-xylidine, 4,4 ' -Methylene-2,6-diethylaniline, 2,4-toluenediamine, m-phenylene-diamine, p-phenylene-diamine, 4,4'-diamino-diphenylpropane, 3,3'-diamino-diphenylpropane, 4 4,4'-diamino-diphenylethane, 3,3'-diamino-diphenylethane, 4,4'-diamino-diphenylmethane, 3,3'-diamino-diphenylmethane, 4,4'-diamino-diphenylsulfide, 3,3 '-
Diamino-diphenyl sulfide, 4,4'-diamino-diphenyl sulfone, 3,3'-diamino-diphenyl sulfone,
4,4'-diamino-diphenyl ether, 3,3'-diamino-diphenyl ether, benzidine, 3,3'-diamino-biphenyl, 3,3'-dimethyl-4,4'-diamino-biphenyl, 3,3 '
-Dimethoxy-benzidine, 4,4 "-diamino-p-terphenyl, 3,3" -diamino-p-terphenyl, bis (p-amino-cyclohexyl) methane, bis (p-β-amino-t-butyl) Phenyl) ether, bis (p-β-methyl-δ-aminopentyl)
Benzene, p-bis (2-methyl-4-amino-pentyl) benzene, p-bis (1,1-dimethyl-5-amino-pentyl) benzene, 1,5-diamino-naphthalene, 2,6-diamino- Naphthalene, 2,4-bis (β-amino-t-butyl) toluene, 2,4-diamino-toluene, m-xylene-2,5-diamine, p-xylene
-2,5-diamine, m-xylylene-diamine, p-xylylene
-Diamine, 2,6-diamino-pyridine, 2,5-diamino-pyridine, 2,5-diamino-1,3,4-oxadiazole, 1,4-
Diamino-cyclohexane, piperazine, methylene-diamine, ethylene-diamine, propylene-diamine, 2,2-
Dimethyl-propylene-diamine, tetramethylene-diamine, pentamethylene-diamine, hexamethylene-diamine, 2,5-dimethyl-hexamethylene-diamine, 3-methoxy-hexamethylene-diamine, heptamethylene-diamine, 2,5- Dimethyl-heptamethylene-diamine, 3-methyl-heptamethylene-diamine, 4,4-dimethyl-heptamethylene-diamine, octamethylene-diamine, nonamethylene-diamine, 5-methyl-nonamethylene-diamine, 2,5
-Dimethyl-nonamethylene-diamine, decamethylene-diamine, 1,10-diamino-1,10-dimethyl-decane, 2,11-diamino-dodecane, 1,12-diamino-octadecane, 2,12-
Diamino-octadecane, 2,17-diamino-icosane,
1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene and the like can be mentioned.

【００１３】本発明における酸二無水物とジアミンの反
応は、公知の方法で行なうことができる。予め、酸二無
水物成分あるいはジアミン成分の何れか一方を有機溶剤
中に溶解あるいは懸濁させておき、他方の成分を粉末又
は液状あるいは有機溶剤に溶解した状態で徐々に添加す
る。反応は発熱を伴うため、望ましくは冷却しながら反
応系の温度を室温付近に保って実施する。The reaction between the acid dianhydride and the diamine in the present invention can be carried out by a known method. Either the acid dianhydride component or the diamine component is dissolved or suspended in an organic solvent in advance, and the other component is gradually added in a powder or liquid state or in a state of being dissolved in the organic solvent. Since the reaction is exothermic, the temperature of the reaction system is preferably maintained near room temperature while cooling.

【００１４】酸二無水物成分とジアミン成分のモル比
（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）／Ｄは、当量付近、特に0.8〜1.2の範囲
にあるのが望ましい。何れか一方が多くなり過ぎると、
分子量が高くならず、耐熱性、機械特性が低下するので
好ましくない。室温付近で反応させ、ポリアミド酸を合
成した後、加熱あるいは無水酢酸／ピリジン系触媒を用
いる等公知の方法によりイミド化を実施することができ
る。イミド化率は少なくとも80％以上であることが望ま
しい。イミド化率が80％よりも低いと後にフィルム化し
て熱圧着する際にイミド化が進行して水分が発生し、ボ
イドの原因となって接着強度の低下を招くので好ましく
ない。The molar ratio (A + B + C) / D of the acid dianhydride component and the diamine component is preferably in the vicinity of the equivalent, particularly in the range of 0.8 to 1.2. If either one becomes too large,
It is not preferable because the molecular weight does not increase and the heat resistance and mechanical properties deteriorate. After reacting at around room temperature to synthesize polyamic acid, imidization can be carried out by a known method such as heating or using an acetic anhydride / pyridine catalyst. The imidization ratio is preferably at least 80% or more. If the imidization ratio is lower than 80%, imidization progresses when the film is formed later and thermocompression bonding is performed, water is generated, and voids are caused, resulting in a decrease in adhesive strength, which is not preferable.

【００１５】（Ａ＋Ｂ）／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ）の値は、
0.3〜0.55であることが必要であり、0.3未満であると熱
溶融性が低下してしまい、少なくとも300℃以上、ある
いは50kgf／cm²以上の熱圧着条件が必要となり、量産性
の点で好ましくない。0.3以上であれば、250℃以下の温
度で、しかも20kgf／cm²以下の圧力下、10分以内の短時
間で熱圧着でき、良好な接着強度を達成することができ
る。The value of (A + B) / (A + B + C + D) is
It is necessary to be 0.3 to 0.55, and if it is less than 0.3, the heat melting property will be reduced, and thermocompression bonding conditions of at least 300 ° C. or higher or 50 kgf / cm ² or higher are required, which is preferable in terms of mass productivity. Absent. If it is 0.3 or more, thermocompression bonding can be performed at a temperature of 250 ° C. or less and a pressure of 20 kgf / cm ² or less in a short time within 10 minutes, and good adhesive strength can be achieved.

【００１６】本発明においては、ＯＤＰＡ又は酸末端シ
リコーン化合物の少なくともどちらか一方が必須成分と
して含まれていることが必要である。ＯＤＰＡと酸末端
シリコーン化合物は、その構造上の特徴により、ポリイ
ミド中に少なくともそのどちらか一方が上述のモル比を
満たすように含まれることによって、熱溶融性に優れ、
接着強度も良好であり、耐熱性とのバランスにも優れた
フィルム状接着剤を得ることができる。In the present invention, it is necessary that at least one of ODPA and acid-terminated silicone compound is contained as an essential component. Due to the structural characteristics of ODPA and the acid-terminated silicone compound, at least one of them is contained in the polyimide so as to satisfy the above-mentioned molar ratio, so that it has excellent heat melting property.
It is possible to obtain a film-like adhesive having good adhesive strength and excellent balance with heat resistance.

【００１７】本発明において用いられる有機溶剤は特に
限定されるものではないが、均一溶解可能なものなら
ば、一種類或いは二種類以上を併用した混合溶媒であっ
ても差し支えない。この種の溶媒として代表的なもの
は、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトア
ミド、N,N-ジエチルホルムアミド、N,N-ジエチルアセト
アミド、N,N-ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチル
スルホキシド、ヘキサメチルフォスホアミド、N-メチル
-2-ピロリドン、ピリジン、ジメチルスルホン、テトラ
メチルスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホン、γ
-ブチロラクトン、ジグライム、テトラヒドロフラン、
塩化メチレン、ジオキサン、シクロヘキサノン等があ
り、均一に溶解できる範囲で貧溶媒を揮散調節剤、皮膜
平滑剤などとして使用することもできる。The organic solvent used in the present invention is not particularly limited, but one solvent or a mixed solvent of two or more solvents may be used as long as it can be uniformly dissolved. Typical solvents of this type are N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-diethylformamide, N, N-diethylacetamide, N, N-dimethylmethoxyacetamide, dimethylsulfoxide, Hexamethylphosphoramide, N-methyl
-2-pyrrolidone, pyridine, dimethyl sulfone, tetramethyl sulfone, dimethyl tetramethylene sulfone, γ
-Butyrolactone, diglyme, tetrahydrofuran,
There are methylene chloride, dioxane, cyclohexanone, and the like, and a poor solvent can be used as a volatilization regulator, a film smoothing agent, etc. within a range in which it can be uniformly dissolved.

【００１８】本発明において用いられる高熱伝導性フィ
ラーは、熱伝導率が5.0[W/(m・K)]以上であればフィルム
状接着剤中に均一分散させると充分な熱伝導性が得られ
るので好ましく、種類については特に限定されるもので
はないが、導電性を必要としない場合はフォノン伝導を
主体とする絶縁性、半導性セラミックスが好ましい。熱
伝導率が5.0[W/(m・K)]未満の場合は、フィルム状接着層
に均一分散させた時に充分な熱伝導性が得られないので
好ましくない。If the high thermal conductivity filler used in the present invention has a thermal conductivity of 5.0 [W / (m · K)] or more, sufficient thermal conductivity can be obtained by uniformly dispersing it in the film adhesive. Therefore, the type is not particularly limited, but when conductivity is not required, insulating and semiconducting ceramics mainly having phonon conduction are preferable. When the thermal conductivity is less than 5.0 [W / (m · K)], sufficient thermal conductivity cannot be obtained when uniformly dispersed in the film-like adhesive layer, which is not preferable.

【００１９】本発明に用いられる高熱伝導性フィラーの
例を挙げると、Al₂O₃、BeO、MgO、SiC、TiC、TiN、Si₃N
₄、AlN、BN、ZrB₂、MoSi₂、ダイヤモンド等があり、単
独あるいは２種以上混合して用いることもできるが、特
にこれらに限定されるものではない。形状としては、フ
レーク状、樹枝状や球状等のものが用いられる。異なる
粒径のものを混合して用いてもよい。必要な特性を得る
ための粒径は、0.01〜50μmが望ましい。本発明のフィ
ルム状接着剤中のフィラー量は、樹脂に対して30〜900w
t％の割合であることが望ましい。30wt％未満では充分
な熱伝導性が得られないので好ましくなく、900wt％を
越えると接着強度が低下するので好ましくない。Examples of the high thermal conductive filler used in the present invention are Al ₂ O ₃ , BeO, MgO, SiC, TiC, TiN and Si ₃ N.
₄ , AlN, BN, ZrB ₂ , MoSi ₂ , diamond and the like, which may be used alone or in combination of two or more, but are not particularly limited thereto. As the shape, a flake shape, a dendritic shape, a spherical shape, or the like is used. You may mix and use the thing of a different particle size. The particle size for obtaining the required characteristics is preferably 0.01 to 50 μm. The amount of filler in the film adhesive of the present invention is 30 to 900w with respect to the resin.
A ratio of t% is desirable. If it is less than 30 wt%, sufficient thermal conductivity cannot be obtained, which is not preferable, and if it exceeds 900 wt%, the adhesive strength is lowered, which is not preferable.

【００２０】本発明の熱圧着可能な高熱伝導性フィルム
状接着剤の使用方法としては、特に限定されるものでは
ないが、通常充分にイミド化されたワニスにフィラーを
加えて、ミキサー、三本ロール等を用いて均一分散させ
た後、必要に応じて希釈し粘度を調整したものを、テフ
ロン等の離型性に優れた基材に塗布した後、加熱処理に
よって溶剤を揮散させてフィルム化し、基材から剥がし
て高熱伝導性フィラー含有フィルムを得る。これを被接
着体間に挟んだ後、熱圧着する。または予め被着体の上
に塗布した後、加熱処理を施して充分に溶剤を揮散させ
た後、一方の被着体と合わせて熱圧着することもでき
る。The method of using the thermocompression-bondable high heat conductive film adhesive of the present invention is not particularly limited, but usually a filler is added to a sufficiently imidized varnish, a mixer and three After uniformly dispersing using a roll, etc., dilute it if necessary and adjust the viscosity, apply it to a substrate with excellent releasability such as Teflon, then volatilize the solvent by heat treatment to form a film Then, it is peeled from the base material to obtain a film containing a high thermal conductive filler. This is sandwiched between the adherends and then thermocompression bonded. Alternatively, it may be applied on the adherend in advance and then subjected to heat treatment to sufficiently volatilize the solvent, and then thermocompression bonding is performed together with one of the adherends.

【００２１】また本発明の接着剤のベース樹脂であるポ
リイミドシロキサンには、必要に応じて各種添加剤を加
えることができる。例えば、基材に塗布する際の表面平
滑剤、濡れ性を高めるためのレベリング剤や各種界面活
性剤、シランカップリング剤、また接着剤の熱圧着後の
耐熱性を高めるための各種架橋剤などの添加剤である。
これらの添加剤は、フィルム状接着剤の特性を損わない
程度の量で使用することができる。If desired, various additives can be added to the polyimide siloxane which is the base resin of the adhesive of the present invention. For example, surface smoothing agents when applied to substrates, leveling agents and various surfactants to enhance wettability, silane coupling agents, and various cross-linking agents to enhance heat resistance after thermocompression bonding of adhesives, etc. Is an additive.
These additives can be used in an amount that does not impair the properties of the film adhesive.

【００２２】以下に実施例を以て本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

【００２３】[0023]

【実施例】【Example】

（実施例１）温度計、撹拌機、原料投入口、乾燥窒素ガ
ス導入管を備えた四つ口のセパラブルフラスコ中に、1,
3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン（ＡＰＢ）29.23
ｇ（0.1モル）を300ｇのN-メチル-2-ピロリドン（ＮＭ
Ｐ）に溶解させ、4,4'-オキシジフタル酸二無水物（Ｏ
ＤＰＡ）15.51ｇ（0.05モル）及び下記式の酸末端シリ
コーン化合物50.99ｇ（0.05モル）(Example 1) In a four-neck separable flask equipped with a thermometer, a stirrer, a raw material charging port, and a dry nitrogen gas inlet tube, 1,
3-bis (3-aminophenoxy) benzene (APB) 29.23
g (0.1 mol) to 300 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NM
P) and dissolved in 4,4'-oxydiphthalic acid dianhydride (O
DPA) 15.51 g (0.05 mol) and acid-terminated silicone compound of the following formula 50.99 g (0.05 mol)

【００２４】[0024]

【化３】 [Chemical 3]

【００２５】を30分間かけて粉状のまま徐々に添加した
後２時間撹拌を続けた。この間ずっと乾燥窒素ガスを流
しておき、更に酸無水物を添加する前から氷浴で冷却
し、系を反応の間ずっと20℃に保っておいた。After being gradually added in the form of powder over 30 minutes, stirring was continued for 2 hours. Dry nitrogen gas was kept flowing all the time, and the system was kept at 20 ° C. for the whole reaction during the reaction by cooling with an ice bath before adding more acid anhydride.

【００２６】次いで、この系にキシレン60ｇを添加し、
乾燥窒素導入管を外して、代りにディーンスターチ還流
冷却管を取付け、氷浴を外してオイルバスで加熱して系
の温度を上昇させる。イミド化に伴って生じる水をトル
エンとの共沸により系外へ除去しながら加熱を続け、15
0〜160℃でイミド化を進めて水が発生しなくなった５時
間後に反応を終了させた。このポリイミドワニスを30リ
ットルのメタノール中に撹拌しながら１時間かけて滴下
し、樹脂を沈澱させ、濾過して固形分のみを回収した
後、真空乾燥機中にて減圧下80℃で５時間乾燥させた。
このようにして得られたポリイミドシロキサンのFT-IR
スペクトルを測定し、1650cm^-1に現れるイミド化前のア
ミド結合に基づく吸収と、1780cm^-1に現れるイミド環に
基づく吸収からイミド化率を求めたところ、100％イミ
ド化されていることが判った。Then, 60 g of xylene was added to this system,
Remove the dry nitrogen inlet tube and replace it with a Dean Starch reflux condenser, remove the ice bath and heat in an oil bath to raise the system temperature. Continue heating while removing water generated by imidization from the system by azeotropic distillation with toluene.
The reaction was terminated 5 hours after the imidization proceeded at 0 to 160 ° C. and no more water was generated. This polyimide varnish was added dropwise to 30 liters of methanol with stirring for 1 hour to precipitate the resin, and only solid content was collected by filtration, and then dried in a vacuum dryer under reduced pressure at 80 ° C for 5 hours. Let
FT-IR of the polyimide siloxane thus obtained
The spectrum was measured, was determined and the absorption based on imide before amide bond appearing at 1650 cm ^-1, the imidization ratio from absorption based on imide rings appearing at 1780 cm ^-1, found that it is 100% imidated It was

【００２７】このポリイミドシロキサンをジエチレング
リコールジメチルエーテル（ジグライム）に溶解させ、
濃度10％に調整した。このワニスに、平均粒径２μmの
窒化ホウ素を樹脂分に対して120wt％添加し、三本ロー
ルを用いて混合してペーストを得た。このペーストをア
プリケータを用いて表面研磨されたテフロン板の上にキ
ャストし、乾燥機中で120℃、５時間加熱処理をするこ
とによって溶剤を揮散させ、テフロン基板から剥がし
て、厚み25μmのフィルムを作成した。このフィルムか
ら、3mm×3.5mm角の大きさを切出し、銅製のリードフレ
ームと、3mm×3.5mm角の大きさのシリコンチップの間に
挟み、200℃のホットプレート上で500ｇの荷重をかけ
（約4.76kgf／cm²）、10秒で熱圧着した後、室温まで冷
却してプッシュプルゲージで剪断強度を測定したとこ
ろ、10kgf以上の値のところでシリコンチップが破壊し
て正確な剪断強度が得られない程、強固に接着してい
た。次に、260℃のホットプレート上に10秒間、同様の
接着サンプルを置いて剪断強度を測定したところ、1.0k
gfの強度が得られた。破壊のモードは凝集破壊であり、
リードフレームにもチップにもフィルムの一部が残って
いた。またフィルムにはボイドは全く認められなかっ
た。このフィルムの熱伝導率と体積抵抗率を測定したと
ころ、それぞれ2.7[W/(m・K)]、１×10¹⁵[Ω-cm]であ
り、高熱伝導性で絶縁性に優れていることが確認でき
た。This polyimide siloxane was dissolved in diethylene glycol dimethyl ether (diglyme),
The concentration was adjusted to 10%. 120 wt% of boron nitride having an average particle size of 2 μm was added to this varnish with respect to the resin content and mixed using a three-roll to obtain a paste. This paste is cast on a Teflon plate whose surface has been polished using an applicator, and the solvent is volatilized by heat treatment at 120 ° C for 5 hours in a dryer, and peeled off from the Teflon substrate to form a film with a thickness of 25 μm. It was created. A 3mm x 3.5mm square piece is cut out from this film, sandwiched between a copper lead frame and a 3mm x 3.5mm square silicon chip, and a load of 500g is applied on a 200 ° C hot plate ( Approximately 4.76kgf / cm ² ) After thermocompression bonding for 10 seconds, cool to room temperature and measure the shear strength with a push-pull gauge. At a value of 10kgf or more, the silicon chip breaks and accurate shear strength is obtained. It was so strong that I couldn't do it. Next, when the same adhesive sample was placed on a hot plate at 260 ° C for 10 seconds and the shear strength was measured, it was 1.0k.
The gf intensity was obtained. The mode of destruction is cohesive failure,
Part of the film was left on the lead frame and the chip. No void was observed in the film. The thermal conductivity and volume resistivity of this film were measured to be 2.7 [W / (m · K)] and 1 × 10 ¹⁵ [Ω-cm], respectively, indicating high thermal conductivity and excellent insulation. Was confirmed.

【００２８】（実施例２）酸無水物成分として、ＯＤＰ
Ａ9.31ｇ（0.03モル）、下記式の酸末端シリコーン化合
物31.68ｇ（0.03モル）(Example 2) ODP was used as an acid anhydride component.
A 9.31 g (0.03 mol), acid-terminated silicone compound of the following formula 31.68 g (0.03 mol)

【００２９】[0029]

【化４】 [Chemical 4]

【００３０】3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物（ＢＴＤＡ）12.89ｇ（0.04モル）及びジア
ミン成分として、ＡＰＢ14.62ｇ（0.05モル）、2,4-ジ
アミノトルエン6.11ｇ（0.05モル）を用いた以外は実施
例１と同様の方法によってポリイミドシロキサンを得、
イミド化率を測定したところ、100％であった。この樹
脂をジグライムとブチルセルソルブアセテート（ＢＣ
Ａ）の１対１混合溶媒で溶解し、濃度15％に調整した。12.89 g (0.04 mol) of 3,3 ', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride (BTDA) and 14.62 g (0.05 mol) of APB as a diamine component and 6.11 g of 2,4-diaminotoluene. Polyimide siloxane was obtained by the same method as in Example 1 except that (0.05 mol) was used.
When the imidization ratio was measured, it was 100%. This resin is treated with diglyme and butyl cellosolve acetate (BC
It was dissolved in the 1: 1 mixed solvent of A) and the concentration was adjusted to 15%.

【００３１】このワニスに、平均粒径３μmのAl₂O₃を樹
脂分に対し150wt％添加し、三本ロールで混合してペー
ストを得た。このペーストをアプリケータを用いて表面
研磨したテフロン板の上にキャストし、乾燥機中で120
℃、５時間加熱処理をすることによって溶剤を揮散さ
せ、テフロン基板から剥がして厚さ25μmのフィルムを
作成した。このフィルムから3mm×3.5mm角の大きさを切
り出し、銅製のリードフレームと3mm×3.5mm角の大きさ
のシリコンチップの間に挟み、このフィルムから3mm×
3.5mm角の大きさに切出した両面塗布サンプルを、銅製
のリードフレームと、シリコンチップの間に挟み、250
℃のホットプレート上で500ｇの荷重を10秒かけ接着し
た。室温で剪断強度を測定したところ、10kgf以上でシ
リコンチップが破壊した。次に、260℃のホットプレー
ト上に10秒間、同様の接着サンプルを置いて剪断強度を
測定したところ、1.5kgfであった。接着フィルム面には
ボイドは全く認められなかった。このフィルムの熱伝導
率と体積抵抗率を測定したところ、それぞれ1.5[W/(m・
K)]、１×10¹⁶[Ω-cm]であり、高熱伝導性で絶縁性に優
れていることが確認できた。To this varnish, 150 wt% of Al ₂ O ₃ having an average particle diameter of 3 μm was added with respect to the resin content and mixed with a three-roll mill to obtain a paste. This paste is cast on a Teflon plate whose surface has been polished using an applicator, and then 120
The solvent was volatilized by heating at 5 ° C. for 5 hours and peeled off from the Teflon substrate to form a film having a thickness of 25 μm. 3mm x 3.5mm square size is cut out from this film, sandwiched between a copper lead frame and a 3mm x 3.5mm square size silicon chip, and 3mm x 3mm from this film.
Insert the double-sided coated sample cut into 3.5 mm square into a lead frame made of copper and a silicon chip, and
A load of 500 g was applied on a hot plate at ℃ for 10 seconds for adhesion. When the shear strength was measured at room temperature, the silicon chip broke at 10 kgf or more. Next, when the same adhesive sample was placed on a hot plate at 260 ° C. for 10 seconds and the shear strength was measured, it was 1.5 kgf. No void was observed on the surface of the adhesive film. When the thermal conductivity and volume resistivity of this film were measured, each was 1.5 [W / (m ・
K)], 1 × 10 ¹⁶ [Ω-cm], and it was confirmed that it has high thermal conductivity and excellent insulating properties.

【００３２】（実施例３〜５及び比較例１〜５）ポリイ
ミドシロキサンの組成、イミド化時間、高熱伝導性フィ
ラーの種類、添加量以外は全て実施例１の方法と同様に
行ない、表１の結果を得た。(Examples 3 to 5 and Comparative Examples 1 to 5) Except for the composition of polyimide siloxane, imidization time, type of high thermal conductive filler, and addition amount, the same procedure as in Example 1 was carried out. I got the result.

【００３３】[0033]

【表１】 [Table 1]

【００３４】実施例１、２並びに表１の実施例３〜５の
ように、ＯＤＰＡと酸末端シリコーン化合物が全体の樹
脂組成のうち、モル数の割合で0.3〜0.55であり、酸無
水物とジアミンのモル比が0.8〜1.2の範囲にあり、イミ
ド化率が80％以上のポリイミドを用いて熱伝導率5.0[W/
(m・K)]以上のフィラーを均一分散してフィルム化したも
のは、250℃以下の比較的低い温度で、しかも10kgf／cm
²以下という比較的低い圧力で、10秒間という短時間の
熱圧着条件で強固な接着強度が得られ、さらに260℃と
いう高温においても1.0kgf以上の接着強度を有してい
た。また得られた接着層の熱伝導率も1.0[W/(m・K)]以上
で高熱伝導性を有し、絶縁性も体積抵抗率で10¹⁰[Ω-c
m]以上あった。As in Examples 1 and 2 and Examples 3 to 5 in Table 1, the ODPA and the acid-terminated silicone compound were 0.3 to 0.55 in terms of the number of moles in the total resin composition, and the acid anhydride and the acid anhydride were used. The molar ratio of diamine is 0.8 to 1.2, and the thermal conductivity is 5.0 [W /
(m · K)] or more fillers are uniformly dispersed to form a film at a relatively low temperature of 250 ° C or less, and 10 kgf / cm
^With a relatively low pressure of ² or less, a strong adhesive strength was obtained under a thermocompression bonding condition for a short time of 10 seconds, and even at a high temperature of 260 ° C, the adhesive strength was 1.0 kgf or more. Moreover, the thermal conductivity of the obtained adhesive layer is 1.0 [W / (m · K)] or higher, and it has high thermal conductivity, and the insulating property is 10 ¹⁰ [Ω-c in volume resistivity.
m] or more.

【００３５】一方、比較例１のようにＯＤＰＡ、酸末端
シリコーン化合物の全体の樹脂組成に占める割合がモル
比で0.3未満となると、250℃、5kgf／cm²、10秒の熱圧
着条件では充分な接着強度が得られなかった。比較例２
のように、フィラーの添加量が樹脂分に対して30wt％未
満になると、充分な熱伝導率が得られなかった。また逆
に比較例３のように、フィラーの添加量が900wt％を越
えると、接着成分である樹脂の相対量が減少し、充分な
接着強度が得られなかった。比較例４のように、熱伝導
率5.0[W/(m・K)]以下のフィラーを用いると、充分な熱伝
導率が得られなかった。比較例５のようにイミド化率が
80％未満であると、熱圧着後のフィルム面にボイドが発
生してしまうため、充分な接着強度が得られなかった。
以上のように本発明の条件以外では良好な結果を得るこ
とができなかった。On the other hand, when the molar ratio of ODPA and acid-terminated silicone compound to the total resin composition is less than 0.3 as in Comparative Example 1, thermocompression bonding conditions of 250 ° C., 5 kgf / cm ² , and 10 seconds are sufficient. No good adhesion strength was obtained. Comparative example 2
As described above, when the amount of the filler added was less than 30 wt% with respect to the resin content, sufficient thermal conductivity could not be obtained. On the contrary, as in Comparative Example 3, when the amount of the filler added exceeded 900 wt%, the relative amount of the resin as the adhesive component decreased, and sufficient adhesive strength could not be obtained. When a filler having a thermal conductivity of 5.0 [W / (m · K)] or less was used as in Comparative Example 4, sufficient thermal conductivity could not be obtained. As in Comparative Example 5, the imidization ratio is
If it is less than 80%, voids are generated on the film surface after thermocompression bonding, so that sufficient adhesive strength cannot be obtained.
As described above, good results could not be obtained except under the conditions of the present invention.

【００３６】[0036]

【発明の効果】本発明の熱圧着可能なフィルム状接着剤
は、銅、シリコンなどの金属、セラミックスへの接着性
に優れており、室温だけでなく、260℃のような半田溶
融温度でも充分な接着強度を有し、かつ優れた熱放散性
を有するものである。しかも従来にない、低温、低圧、
短時間で熱圧着できる量産性の点においても有利な耐熱
性フィルム状接着剤を得ることができる。EFFECTS OF THE INVENTION The thermocompression-bondable film adhesive of the present invention has excellent adhesiveness to metals such as copper and silicon and ceramics, and is sufficient not only at room temperature but also at solder melting temperature such as 260 ° C. It has excellent adhesive strength and excellent heat dissipation. Moreover, low temperature, low pressure,
It is possible to obtain a heat-resistant film adhesive which is advantageous in terms of mass productivity that can be thermocompression bonded in a short time.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 4,4'-オキシジフタル酸二無水物Ａモル
及び式（１）で表わされる酸無水物末端シリコーン化合
物Ｂモル及び他の酸二無水物成分Ｃモルを含む酸成分
と、ジアミン成分Ｄモルとを、4,4'-オキシジフタル酸
二無水物又は酸末端シリコーン化合物の少なくともどち
らか一方を必須成分とし、（Ａ＋Ｂ）／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋
Ｄ）が0.3〜0.55、（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）／Ｄが0.8〜1.2の範
囲で反応させ、少なくとも80％以上がイミド化されてい
るポリイミドシロキサンと、ポリイミドシロキサンに対
して30〜900wt％の熱伝導率5.0[W/(m・K)]以上であるフ
ィラーとからなる熱圧着可能な高熱伝導性フィルム状接
着剤。 【化１】 1. An acid component containing A mol of 4,4′-oxydiphthalic acid dianhydride, B mol of an acid anhydride-terminated silicone compound represented by the formula (1), and C mol of another acid dianhydride component, and a diamine. Component D mol and at least one of 4,4′-oxydiphthalic dianhydride or acid-terminated silicone compound as an essential component, and (A + B) / (A + B + C +
D) is reacted in the range of 0.3 to 0.55 and (A + B + C) / D is in the range of 0.8 to 1.2, and at least 80% or more of the polyimide siloxane is imidized, and the thermal conductivity of the polyimide siloxane is 30 to 900 wt% 5.0. A highly heat-conductive film adhesive capable of thermocompression bonding, which comprises a filler of [W / (m · K)] or more. [Chemical 1]