JPH05108798A - 画像処理方法と画像処理装置 - Google Patents
画像処理方法と画像処理装置Info
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- JPH05108798A JPH05108798A JP3298217A JP29821791A JPH05108798A JP H05108798 A JPH05108798 A JP H05108798A JP 3298217 A JP3298217 A JP 3298217A JP 29821791 A JP29821791 A JP 29821791A JP H05108798 A JPH05108798 A JP H05108798A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 判定精度を落とすことなく、加工工程前後の
検体の検査を行い得る画像処理方法と画像処理装置を提
供することを目的とする。 【構成】 加工工程前における検体１４の画像データで
ある第１の画像データを取り込み、該第１の画像データ
を記憶し、加工工程後における検体１４の画像データで
ある第２の画像データを取り込み、該第２の画像データ
を記憶し、該第２の画像データを前記第１の画像データ
と比較し、加工工程後の検体１４について判定する。
検体の検査を行い得る画像処理方法と画像処理装置を提
供することを目的とする。 【構成】 加工工程前における検体１４の画像データで
ある第１の画像データを取り込み、該第１の画像データ
を記憶し、加工工程後における検体１４の画像データで
ある第２の画像データを取り込み、該第２の画像データ
を記憶し、該第２の画像データを前記第１の画像データ
と比較し、加工工程後の検体１４について判定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は画像処理方法と画像処理
装置に関し、一層詳細には加工工程の前後の検体の状態
を比較する画像処理方法と、その画像処理方法に用いて
好適な画像処理装置に関する。
装置に関し、一層詳細には加工工程の前後の検体の状態
を比較する画像処理方法と、その画像処理方法に用いて
好適な画像処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばリードフレーム（検体）の
形状検査に計算機を利用した画像処理装置が使用されて
いる。リードフレームの加工工程後における変化を検査
する場合、従来の画像処理装置においては、加工工程前
に、予めメモリに記憶されている理想的なリードフレー
ムの画像である基準画像データと、入力手段の視野内に
おける検査しているリードフレームの画像を構成する画
素毎のデータである画像データを仮想（論理）平面上で
重ね合わせる画像パターンマッチングを行い、加工工程
後には別の基準画像データと加工後のリードフレームの
画像データの画像パターンマッチングを行っている。こ
のような画像処理装置において、加工工程前後の画像パ
ターンマッチングの結果、例えば基準画像データと画像
データが一致した（または許容誤差範囲内にある）場合
には検査したリードフレームは良品と判定し、一致しな
い（または許容誤差範囲外にある）場合は不良品と判定
するものである。
形状検査に計算機を利用した画像処理装置が使用されて
いる。リードフレームの加工工程後における変化を検査
する場合、従来の画像処理装置においては、加工工程前
に、予めメモリに記憶されている理想的なリードフレー
ムの画像である基準画像データと、入力手段の視野内に
おける検査しているリードフレームの画像を構成する画
素毎のデータである画像データを仮想（論理）平面上で
重ね合わせる画像パターンマッチングを行い、加工工程
後には別の基準画像データと加工後のリードフレームの
画像データの画像パターンマッチングを行っている。こ
のような画像処理装置において、加工工程前後の画像パ
ターンマッチングの結果、例えば基準画像データと画像
データが一致した（または許容誤差範囲内にある）場合
には検査したリードフレームは良品と判定し、一致しな
い（または許容誤差範囲外にある）場合は不良品と判定
するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の画像処理装置には次のような課題がある。加工工
程の前後の画像パタ−ンマッチング検査において、それ
ぞれリードフレームの大きさ、形状について生じる個体
毎の誤差のうち許容できる範囲を定めた個体差許容誤差
が設定されており、最大両個体差許容誤差の和分の誤差
を許容することになり、判定精度を低下させるという課
題がある。また、画像処理装置が異常と検出したもので
あっても、次工程の加工を経ることで欠陥事項が解消さ
れることもあるため、良品であっても不良品として判定
されてしまうという誤判定が発生するという課題もあ
る。従って、本発明は判定精度を落とすことなく、加工
工程前後の検体の検査を行い得る画像処理方法と画像処
理装置を提供することを目的とする。
従来の画像処理装置には次のような課題がある。加工工
程の前後の画像パタ−ンマッチング検査において、それ
ぞれリードフレームの大きさ、形状について生じる個体
毎の誤差のうち許容できる範囲を定めた個体差許容誤差
が設定されており、最大両個体差許容誤差の和分の誤差
を許容することになり、判定精度を低下させるという課
題がある。また、画像処理装置が異常と検出したもので
あっても、次工程の加工を経ることで欠陥事項が解消さ
れることもあるため、良品であっても不良品として判定
されてしまうという誤判定が発生するという課題もあ
る。従って、本発明は判定精度を落とすことなく、加工
工程前後の検体の検査を行い得る画像処理方法と画像処
理装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は次の構成を備える。まず、画像処理方法は、加
工工程前における検体の画像データである第１の画像デ
ータを取り込み、該第１の画像データを記憶し、加工工
程後における検体の画像データである第２の画像データ
を取り込み、該第２の画像データを記憶し、該第２の画
像データを前記第１の画像データと比較し、加工工程後
の検体について判定することを特徴とする。この方法に
用いて好適な画像処理装置は次の構成を備える。視野内
における検体の画像を構成する画素毎の電圧データを作
成する入力手段と、該入力手段が作成した前記検体の加
工工程前の電圧データを基に作成された画像データであ
る第１の画像データを記憶するための第１の記憶手段
と、前記入力手段が作成した前記検体の加工工程後の電
圧データを基に作成された画像データである第２の画像
データを記憶するための第２の記憶手段と、加工工程前
に、前記入力手段を介して前記検体の第１の画像データ
を第１の記憶手段へ記憶し、加工工程後に、前記入力手
段を介して検体の第２の画像データを第２の記憶手段へ
記憶し、第２の画像データを第１の画像データと比較
し、加工工程後の検体について判定する制御手段とを具
備することを特徴とする。
本発明は次の構成を備える。まず、画像処理方法は、加
工工程前における検体の画像データである第１の画像デ
ータを取り込み、該第１の画像データを記憶し、加工工
程後における検体の画像データである第２の画像データ
を取り込み、該第２の画像データを記憶し、該第２の画
像データを前記第１の画像データと比較し、加工工程後
の検体について判定することを特徴とする。この方法に
用いて好適な画像処理装置は次の構成を備える。視野内
における検体の画像を構成する画素毎の電圧データを作
成する入力手段と、該入力手段が作成した前記検体の加
工工程前の電圧データを基に作成された画像データであ
る第１の画像データを記憶するための第１の記憶手段
と、前記入力手段が作成した前記検体の加工工程後の電
圧データを基に作成された画像データである第２の画像
データを記憶するための第２の記憶手段と、加工工程前
に、前記入力手段を介して前記検体の第１の画像データ
を第１の記憶手段へ記憶し、加工工程後に、前記入力手
段を介して検体の第２の画像データを第２の記憶手段へ
記憶し、第２の画像データを第１の画像データと比較
し、加工工程後の検体について判定する制御手段とを具
備することを特徴とする。
【０００５】
【作用】作用について説明する。本発明において、加工
工程前に、入力手段を介して検体の第１の画像データを
第１の記憶手段へ記憶し、加工工程後に、入力手段を介
して検体の第２の画像データを第２の記憶手段へ記憶
し、第２の画像データを第１の画像データと比較し、加
工工程後の検体について判定するため、加工工程の前後
では同一の検体について検査、判定を行うので個体差許
容誤差をゼロとして検査、判定を行うことが可能とな
る。
工程前に、入力手段を介して検体の第１の画像データを
第１の記憶手段へ記憶し、加工工程後に、入力手段を介
して検体の第２の画像データを第２の記憶手段へ記憶
し、第２の画像データを第１の画像データと比較し、加
工工程後の検体について判定するため、加工工程の前後
では同一の検体について検査、判定を行うので個体差許
容誤差をゼロとして検査、判定を行うことが可能とな
る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面と共に詳述する。まず、図１と共に本実施例の画像処
理装置の構成について説明する。なお、本実施例の画像
処理装置は、検体の一例であるリードフレームの加工工
程前後の形状を検査し、加工工程後の形状が適正か否か
（合格または不合格）を判定する装置である。
面と共に詳述する。まず、図１と共に本実施例の画像処
理装置の構成について説明する。なお、本実施例の画像
処理装置は、検体の一例であるリードフレームの加工工
程前後の形状を検査し、加工工程後の形状が適正か否か
（合格または不合格）を判定する装置である。
【０００７】１０ａは第１の入力手段である第１ＣＣＤ
カメラ（エリアセンサ）である。第１カメラ１０ａは、
加工工程前の第１検査ステージ１２ａの所定位置の上方
に設置されている。第１カメラ１０ａは検査ステージ１
２ａ上の当該所定位置に不図示の搬送機構により、搬送
されて来たリードフレーム１４の形状を部分的に捕らえ
る。第１カメラ１０ａに内蔵のＣＣＤ素子群（不図示）
は、透明な部材で形成されたステージ１２ａの下方から
照射され、ステージ１２ａを透過して入光した光（透過
光）１５ａの強さに応じた電圧を出力し、視野１６ａ内
におけるリードフレーム１４の画像を構成する画素毎の
電圧データを出力可能となっている。なお、第１の入力
手段としては第１カメラ１０ａのようなエリアセンサで
はなく、ＣＣＤ素子群からなるラインセンサを用い、リ
ードフレーム１４とラインセンサを相対的に移動させて
視野１６ａ内の電圧データを作成するようにしてもよ
い。また、照明については本実施例のように透過光１５
ａを採用する場合はリードフレーム１４の輪郭検査に好
適であり、一方、リードフレーム１４の表面に照射され
た光の反射光を採用する場合は表面検査にも好適であ
る。
カメラ（エリアセンサ）である。第１カメラ１０ａは、
加工工程前の第１検査ステージ１２ａの所定位置の上方
に設置されている。第１カメラ１０ａは検査ステージ１
２ａ上の当該所定位置に不図示の搬送機構により、搬送
されて来たリードフレーム１４の形状を部分的に捕らえ
る。第１カメラ１０ａに内蔵のＣＣＤ素子群（不図示）
は、透明な部材で形成されたステージ１２ａの下方から
照射され、ステージ１２ａを透過して入光した光（透過
光）１５ａの強さに応じた電圧を出力し、視野１６ａ内
におけるリードフレーム１４の画像を構成する画素毎の
電圧データを出力可能となっている。なお、第１の入力
手段としては第１カメラ１０ａのようなエリアセンサで
はなく、ＣＣＤ素子群からなるラインセンサを用い、リ
ードフレーム１４とラインセンサを相対的に移動させて
視野１６ａ内の電圧データを作成するようにしてもよ
い。また、照明については本実施例のように透過光１５
ａを採用する場合はリードフレーム１４の輪郭検査に好
適であり、一方、リードフレーム１４の表面に照射され
た光の反射光を採用する場合は表面検査にも好適であ
る。
【０００８】１０ｂは第２の入力手段である第２ＣＣＤ
カメラ（エリアセンサ）である。第２カメラ１０ｂは、
加工工程後、すなわち加工機１７の後段に設置された第
２検査ステージ１２ｂの所定位置の上方に設置されてい
る。第２カメラ１０ｂは検査ステージ１２ｂ上の当該所
定位置に加工機１７から不図示の搬送機構により、搬送
されて来たリードフレーム１４の形状を部分的に捕らえ
る。第２カメラ１０ｂに内蔵のＣＣＤ素子群（不図示）
は、透明な部材で形成されたステージ１２ｂの下方から
照射され、ステージ１２ｂを透過して入光した光（透過
光）１５ｂの強さに応じた電圧を出力し、視野１６ｂ内
におけるリードフレーム１４の画像を構成する画素毎の
電圧データを出力可能となっている。なお、第２の入力
手段としては，第１の入力手段同様、エリアセンサでは
なく、ＣＣＤ素子群からなるラインセンサを用いてもよ
い。また、照明についても透過光１５ｂに限らず、リー
ドフレーム１４の表面に照射された光の反射光を採用す
ることもできる。１８はＲＯＭであり、画像処理装置を
制御するマイクロプロセッサのオペレーティングシステ
ムや、パターンマッチングの制御プログラム等が記憶さ
れている。なお、ＲＯＭ１８の制御プログラム、基準画
像データ等の制御データはＩＣメモリカードやフレキシ
ブルディスク等の外部メモリに記憶しておいてもよい。
カメラ（エリアセンサ）である。第２カメラ１０ｂは、
加工工程後、すなわち加工機１７の後段に設置された第
２検査ステージ１２ｂの所定位置の上方に設置されてい
る。第２カメラ１０ｂは検査ステージ１２ｂ上の当該所
定位置に加工機１７から不図示の搬送機構により、搬送
されて来たリードフレーム１４の形状を部分的に捕らえ
る。第２カメラ１０ｂに内蔵のＣＣＤ素子群（不図示）
は、透明な部材で形成されたステージ１２ｂの下方から
照射され、ステージ１２ｂを透過して入光した光（透過
光）１５ｂの強さに応じた電圧を出力し、視野１６ｂ内
におけるリードフレーム１４の画像を構成する画素毎の
電圧データを出力可能となっている。なお、第２の入力
手段としては，第１の入力手段同様、エリアセンサでは
なく、ＣＣＤ素子群からなるラインセンサを用いてもよ
い。また、照明についても透過光１５ｂに限らず、リー
ドフレーム１４の表面に照射された光の反射光を採用す
ることもできる。１８はＲＯＭであり、画像処理装置を
制御するマイクロプロセッサのオペレーティングシステ
ムや、パターンマッチングの制御プログラム等が記憶さ
れている。なお、ＲＯＭ１８の制御プログラム、基準画
像データ等の制御データはＩＣメモリカードやフレキシ
ブルディスク等の外部メモリに記憶しておいてもよい。
【０００９】２０はＲＡＭであり、メモリエリアを第１
メモリ２０ａ、第２メモリ２０ｂ、第３メモリ２０ｃ、
・・・・・に分割されている。第１の記憶手段である第
１メモリ２０ａには、第１カメラ１０ａで作成された加
工前のリードフレーム１４の画像を構成する画素毎の電
圧データを基に作成される２値または多値画像データで
ある第１の画像データを記憶する。第２の記憶手段であ
る第２メモリ２０ｂには、第２カメラ１０ｂで作成され
た加工後のリードフレーム１４の画像を構成する画素毎
の電圧データを基に作成される２値または多値画像デー
タである第２の画像データを記憶する。第３の記憶手段
である第３メモリ２０ｃは、加工前に異常の可能性が有
ると判断されたリードフレーム１４の特定位置を検査す
る場合に使用され、当該特定位置を示す位置データを記
憶する。その他、ＲＡＭ２０には出力するデータを格納
したり、入力されたコマンド、演算結果、出力する判定
結果等が記憶される。なお、第１の記憶手段等としては
ＲＡＭ２０の他、ＩＣメモリカードや、フレキシブルデ
ィスク等を用いてもよい。
メモリ２０ａ、第２メモリ２０ｂ、第３メモリ２０ｃ、
・・・・・に分割されている。第１の記憶手段である第
１メモリ２０ａには、第１カメラ１０ａで作成された加
工前のリードフレーム１４の画像を構成する画素毎の電
圧データを基に作成される２値または多値画像データで
ある第１の画像データを記憶する。第２の記憶手段であ
る第２メモリ２０ｂには、第２カメラ１０ｂで作成され
た加工後のリードフレーム１４の画像を構成する画素毎
の電圧データを基に作成される２値または多値画像デー
タである第２の画像データを記憶する。第３の記憶手段
である第３メモリ２０ｃは、加工前に異常の可能性が有
ると判断されたリードフレーム１４の特定位置を検査す
る場合に使用され、当該特定位置を示す位置データを記
憶する。その他、ＲＡＭ２０には出力するデータを格納
したり、入力されたコマンド、演算結果、出力する判定
結果等が記憶される。なお、第１の記憶手段等としては
ＲＡＭ２０の他、ＩＣメモリカードや、フレキシブルデ
ィスク等を用いてもよい。
【００１０】２２は制御手段としての機能を有するＭＰ
Ｕである。制御手段としてＭＰＵ２２は、第１カメラ１
０ａから電圧データを取り込み、前記第１の画像データ
を作成してＲＡＭ２０の第１メモリ２０ａに記憶し、加
工後は第２カメラ１０ｂから電圧データを取り込み、前
記第２の画像データを作成してＲＡＭ２０の第２メモリ
２０ｂに記憶し、第２の画像データを第１の画像データ
と比較し、加工工程後のリードフレーム１４の形状につ
いてリードフレーム１４の大きさ及び形状が合格か不合
格かを判定する。また、加工前に異常の可能性が有ると
判断されたリードフレーム１４の特定位置のみを検査す
る処理を行う場合、ＭＰＵ２２は第１の画像データを基
にリードフレーム１４を検査し、リードフレーム１４上
における異常の可能性が有る位置を示す位置データを第
３メモリ２０ｃへ記憶し、加工後に位置データに対応す
る部分の前記第２の画像データを第１の画像データと比
較し、加工工程後のリードフレーム１４の形状について
リードフレーム１４の大きさ及び形状が合格か不合格か
を判定する。なお、上記２種類の検査、判定のための画
像パターンマッチングを行う際に、個体差許容誤差は全
く設定する必要はない。同じリードフレーム１４を比較
するからである。個体差許容誤差以外の例えばＣＣＤ素
子の性能のバラツキに起因する誤差を吸収するための許
容誤差は設定してもよい。その他、ＭＰＵ２２は演算お
よび装置各部の制御を、制御プログラムおよびオペレー
タの指示に従って行う。
Ｕである。制御手段としてＭＰＵ２２は、第１カメラ１
０ａから電圧データを取り込み、前記第１の画像データ
を作成してＲＡＭ２０の第１メモリ２０ａに記憶し、加
工後は第２カメラ１０ｂから電圧データを取り込み、前
記第２の画像データを作成してＲＡＭ２０の第２メモリ
２０ｂに記憶し、第２の画像データを第１の画像データ
と比較し、加工工程後のリードフレーム１４の形状につ
いてリードフレーム１４の大きさ及び形状が合格か不合
格かを判定する。また、加工前に異常の可能性が有ると
判断されたリードフレーム１４の特定位置のみを検査す
る処理を行う場合、ＭＰＵ２２は第１の画像データを基
にリードフレーム１４を検査し、リードフレーム１４上
における異常の可能性が有る位置を示す位置データを第
３メモリ２０ｃへ記憶し、加工後に位置データに対応す
る部分の前記第２の画像データを第１の画像データと比
較し、加工工程後のリードフレーム１４の形状について
リードフレーム１４の大きさ及び形状が合格か不合格か
を判定する。なお、上記２種類の検査、判定のための画
像パターンマッチングを行う際に、個体差許容誤差は全
く設定する必要はない。同じリードフレーム１４を比較
するからである。個体差許容誤差以外の例えばＣＣＤ素
子の性能のバラツキに起因する誤差を吸収するための許
容誤差は設定してもよい。その他、ＭＰＵ２２は演算お
よび装置各部の制御を、制御プログラムおよびオペレー
タの指示に従って行う。
【００１１】２４は入力装置の一例であるキーボードで
あり、オペレータがＭＰＵ２２へ各種コマンドやデータ
を入力する。入力装置としてはキーボード２４に限らず
マウス等種々の物が用いられる。２６は出力装置の一例
であるディスプレイ（ＣＲＴまたはＬＣＤ）であり、Ｍ
ＰＵ２２へ入力されたコマンドやデータ、ＭＰＵ２２が
演算等で処理した情報等を出力する。出力装置としては
ディスプレイ２６に限らずプリンタ、異常報知用のブザ
ーや点滅可能なＬＥＤ等種々の物が用いられる。上記の
構成において、入力手段として第１カメラ１０ａ、第２
カメラ１０ｂを設けたが、ＣＣＤカメラは１個でもよ
く、その際はカメラと加工工程前後の検体を相対的に移
動させ、電圧データをそれぞれ作成するようにすればよ
い。また、上記実施例のように、検体の加工工程前の電
圧データは第１の入力手段により作成され、加工工程後
の電圧データは第２の入力手段により作成される構成に
した場合、制御手段は１個のＭＰＵ２２で処理する他、
第１の入力手段、第１の記憶手段および第３の記憶手段
は第１の制御手段（ＭＰＵ）により制御され、第２の入
力手段、第２の記憶手段は第２の制御手段（他のＭＰ
Ｕ）により制御、第２の画像データと第１の画像データ
との比較および判定は第１の制御手段または第２の制御
手段により実行するようにしてもよい。
あり、オペレータがＭＰＵ２２へ各種コマンドやデータ
を入力する。入力装置としてはキーボード２４に限らず
マウス等種々の物が用いられる。２６は出力装置の一例
であるディスプレイ（ＣＲＴまたはＬＣＤ）であり、Ｍ
ＰＵ２２へ入力されたコマンドやデータ、ＭＰＵ２２が
演算等で処理した情報等を出力する。出力装置としては
ディスプレイ２６に限らずプリンタ、異常報知用のブザ
ーや点滅可能なＬＥＤ等種々の物が用いられる。上記の
構成において、入力手段として第１カメラ１０ａ、第２
カメラ１０ｂを設けたが、ＣＣＤカメラは１個でもよ
く、その際はカメラと加工工程前後の検体を相対的に移
動させ、電圧データをそれぞれ作成するようにすればよ
い。また、上記実施例のように、検体の加工工程前の電
圧データは第１の入力手段により作成され、加工工程後
の電圧データは第２の入力手段により作成される構成に
した場合、制御手段は１個のＭＰＵ２２で処理する他、
第１の入力手段、第１の記憶手段および第３の記憶手段
は第１の制御手段（ＭＰＵ）により制御され、第２の入
力手段、第２の記憶手段は第２の制御手段（他のＭＰ
Ｕ）により制御、第２の画像データと第１の画像データ
との比較および判定は第１の制御手段または第２の制御
手段により実行するようにしてもよい。
【００１２】次に、図２のフローチャートを参照して、
リードフレーム１４の形状検査の動作について詳しく説
明する。カメラ１０ａの視野１６ａ内に在る第１検査ス
テージ１２ａの所定位置に加工前のリードフレーム１４
が送りこまれ、画像パターンマッチング検査が開始の指
示が入力されると（ステップ１００）、ＭＰＵ２２はＲ
ＯＭ１８から制御プログラム等を読出し、ＲＡＭ２０の
各メモリをクリアする。（ステップ１０２）。次に、Ｍ
ＰＵ２２は第１カメラ１０ａを介してリードフレーム１
４の電圧データを取り込み（ステップ１０４）、第１の
画像データを作成する（ステップ１０６）。ＭＰＵ２２
は第１の画像データをＲＡＭ２０の第１メモリ２０ａに
記憶する（ステップ１０８）。この後、リードフレーム
１４は不図示の搬送機構で加工機１７へ送られ、加工機
１７で加工される。
リードフレーム１４の形状検査の動作について詳しく説
明する。カメラ１０ａの視野１６ａ内に在る第１検査ス
テージ１２ａの所定位置に加工前のリードフレーム１４
が送りこまれ、画像パターンマッチング検査が開始の指
示が入力されると（ステップ１００）、ＭＰＵ２２はＲ
ＯＭ１８から制御プログラム等を読出し、ＲＡＭ２０の
各メモリをクリアする。（ステップ１０２）。次に、Ｍ
ＰＵ２２は第１カメラ１０ａを介してリードフレーム１
４の電圧データを取り込み（ステップ１０４）、第１の
画像データを作成する（ステップ１０６）。ＭＰＵ２２
は第１の画像データをＲＡＭ２０の第１メモリ２０ａに
記憶する（ステップ１０８）。この後、リードフレーム
１４は不図示の搬送機構で加工機１７へ送られ、加工機
１７で加工される。
【００１３】加工後、再び画像処理を行うため、不図示
の搬送機構でリードフレーム１４が第２検査ステージ１
２ｂの所定位置へ送り込まれたのを検出したら（ステッ
プ１１０）、ＭＰＵ２２は第２カメラ１０ｂを介してリ
ードフレーム１４の電圧データを取り込み（ステップ１
１２）、第２の画像データを作成する（ステップ１１
４）。ＭＰＵ２２は第２の画像データをＲＡＭ２０の第
２メモリ２０ｂに記憶する（ステップ１１６）。第２の
画像データを記憶したら、ＭＰＵ２２は第２の画像デー
タを第１の画像データと論理比較する（ステップ１１
８）。その際、個体差許容誤差が設定されていないの
で、極めて高精度の比較検査が可能となる。ステップ１
１８において、第２の画像データが第１の画像データと
一致すると判定された場合は、検査したリードフレーム
１４の大きさ、形状は適正であり、加工工程において、
変形等が発生しなかったことになり、「合格」と判断さ
れると共に、ディスプレイ２６等に出力される（ステッ
プ１２０）。一方、ステップ１１８において、第２の画
像データが第１の画像データと一致しないと判定された
場合は、検査したリードフレーム１４の大きさ、形状は
不適正であり、加工工程において、変形等が発生したこ
とになり、「不合格」と判断されると共に、ディスプレ
イ２６等に出力される（ステップ１２４）。この様に合
格、または不合格の判定がなされ、出力されて１シーケ
ンスの判定が終了する（ステップ１１６）。
の搬送機構でリードフレーム１４が第２検査ステージ１
２ｂの所定位置へ送り込まれたのを検出したら（ステッ
プ１１０）、ＭＰＵ２２は第２カメラ１０ｂを介してリ
ードフレーム１４の電圧データを取り込み（ステップ１
１２）、第２の画像データを作成する（ステップ１１
４）。ＭＰＵ２２は第２の画像データをＲＡＭ２０の第
２メモリ２０ｂに記憶する（ステップ１１６）。第２の
画像データを記憶したら、ＭＰＵ２２は第２の画像デー
タを第１の画像データと論理比較する（ステップ１１
８）。その際、個体差許容誤差が設定されていないの
で、極めて高精度の比較検査が可能となる。ステップ１
１８において、第２の画像データが第１の画像データと
一致すると判定された場合は、検査したリードフレーム
１４の大きさ、形状は適正であり、加工工程において、
変形等が発生しなかったことになり、「合格」と判断さ
れると共に、ディスプレイ２６等に出力される（ステッ
プ１２０）。一方、ステップ１１８において、第２の画
像データが第１の画像データと一致しないと判定された
場合は、検査したリードフレーム１４の大きさ、形状は
不適正であり、加工工程において、変形等が発生したこ
とになり、「不合格」と判断されると共に、ディスプレ
イ２６等に出力される（ステップ１２４）。この様に合
格、または不合格の判定がなされ、出力されて１シーケ
ンスの判定が終了する（ステップ１１６）。
【００１４】次に、加工前に異常の可能性が有ると判断
されたリードフレーム１４の特定位置を検査する場合の
動作について図３〜５を参照して説明する。なお、図３
のフローチャートにおいて、図２のフローチャートと同
一の動作については同一のステップ番号を付し、説明は
省略する。ここではリードフレーム１４をエッチング工
程終了後にメッキ工程に送り、メッキ工程後における異
常発生を検出する例を挙げて説明する。ステップ１０８
において、エッチング工程終了後のリードフレーム１４
における、第１メモリ２０ａに記憶されている第１の画
像データのイメージの一部を図４に示す。リードフレー
ム１４のステージ部１４ａ、インナーリード１４ｂ、１
４ｃの表面にはメッキ加工前の異常と判断される可能性
が有る箇所２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄが存在して
いる。ステップ１０８後、ＭＰＵ２２は異常と判断され
る可能性が有る箇所２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄを
サーチするため、第１メモリ２０ａの第１の画像データ
を検査する（ステップ２００）。異常と判断される可能
性が有る箇所２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄの画像デ
ータは正常と判断される画像データと異なるのでＭＰＵ
２２は当該箇所２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄの位置
を示す位置データを第３メモリ２０ｃに記憶する（ステ
ップ２０２）。
されたリードフレーム１４の特定位置を検査する場合の
動作について図３〜５を参照して説明する。なお、図３
のフローチャートにおいて、図２のフローチャートと同
一の動作については同一のステップ番号を付し、説明は
省略する。ここではリードフレーム１４をエッチング工
程終了後にメッキ工程に送り、メッキ工程後における異
常発生を検出する例を挙げて説明する。ステップ１０８
において、エッチング工程終了後のリードフレーム１４
における、第１メモリ２０ａに記憶されている第１の画
像データのイメージの一部を図４に示す。リードフレー
ム１４のステージ部１４ａ、インナーリード１４ｂ、１
４ｃの表面にはメッキ加工前の異常と判断される可能性
が有る箇所２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄが存在して
いる。ステップ１０８後、ＭＰＵ２２は異常と判断され
る可能性が有る箇所２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄを
サーチするため、第１メモリ２０ａの第１の画像データ
を検査する（ステップ２００）。異常と判断される可能
性が有る箇所２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄの画像デ
ータは正常と判断される画像データと異なるのでＭＰＵ
２２は当該箇所２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄの位置
を示す位置データを第３メモリ２０ｃに記憶する（ステ
ップ２０２）。
【００１５】ＭＰＵ２２は、第２の画像データを第２メ
モリ２０ｂに記憶した後（ステップ１１６）、第３メモ
リ２０ｃより、異常と判断される可能性が有る箇所２８
ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄの位置データを読出し、当
該位置データの示す位置が異常であるか第２の画像デー
タを検査する（ステップ２０４）。この検査は第１の画
像データと比較してもよいし、また第２の画像データの
当該箇所近傍の画像データが正常と判断される画像デー
タと異なるか否かを検査してもよい。その際、図２のフ
ローチャートで行った形状、サイズのパターンマッチン
グの検査も行う。ステップ２０４の検査の結果、メッキ
工程終了後のリードフレーム１４における、第２の画像
データのイメージの一部が図５に示すような場合、箇所
２８ｂ、２８ｄのみが存在し、メッキ加工前の箇所２８
ａ、２８ｃは消滅している。従って、箇所２８ｂ、２８
ｄは異常箇所であり、箇所２８ａ、２８ｃに在ったもの
はエッチングのレジストカス等で、メッキ工程において
除去されたものと考えられる。
モリ２０ｂに記憶した後（ステップ１１６）、第３メモ
リ２０ｃより、異常と判断される可能性が有る箇所２８
ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄの位置データを読出し、当
該位置データの示す位置が異常であるか第２の画像デー
タを検査する（ステップ２０４）。この検査は第１の画
像データと比較してもよいし、また第２の画像データの
当該箇所近傍の画像データが正常と判断される画像デー
タと異なるか否かを検査してもよい。その際、図２のフ
ローチャートで行った形状、サイズのパターンマッチン
グの検査も行う。ステップ２０４の検査の結果、メッキ
工程終了後のリードフレーム１４における、第２の画像
データのイメージの一部が図５に示すような場合、箇所
２８ｂ、２８ｄのみが存在し、メッキ加工前の箇所２８
ａ、２８ｃは消滅している。従って、箇所２８ｂ、２８
ｄは異常箇所であり、箇所２８ａ、２８ｃに在ったもの
はエッチングのレジストカス等で、メッキ工程において
除去されたものと考えられる。
【００１６】ステップ２０４において、異常箇所２８
ｂ、２８ｄが検出された場合、形状、サイズが合格であ
っても、ＭＰＵ２２は「不合格」と判定する。以上、本
発明の好適な実施例について種々述べてきたが、本発明
は上述の実施例に限定されるのではなく、発明の精神を
逸脱しない範囲でさらに多くの改変を施し得るのはもち
ろんである。
ｂ、２８ｄが検出された場合、形状、サイズが合格であ
っても、ＭＰＵ２２は「不合格」と判定する。以上、本
発明の好適な実施例について種々述べてきたが、本発明
は上述の実施例に限定されるのではなく、発明の精神を
逸脱しない範囲でさらに多くの改変を施し得るのはもち
ろんである。
【００１７】
【発明の効果】本発明に係る画像処理装置を用いると、
加工工程前に、入力手段を介して検体の第１の画像デー
タを第１の記憶手段へ記憶し、加工工程後に、入力手段
を介して検体の第２の画像データを第２の記憶手段へ記
憶し、第２の画像データを第１の画像データと比較し、
加工工程後の検体について判定するため、加工工程の前
後では同一の検体について検査、判定を行うので個体差
許容誤差をゼロとして検査、判定を行うことが可能とな
るので、検査、判定の精度を向上させることが可能とな
る等の著効を奏する。
加工工程前に、入力手段を介して検体の第１の画像デー
タを第１の記憶手段へ記憶し、加工工程後に、入力手段
を介して検体の第２の画像データを第２の記憶手段へ記
憶し、第２の画像データを第１の画像データと比較し、
加工工程後の検体について判定するため、加工工程の前
後では同一の検体について検査、判定を行うので個体差
許容誤差をゼロとして検査、判定を行うことが可能とな
るので、検査、判定の精度を向上させることが可能とな
る等の著効を奏する。
【図１】本発明に係る画像処理装置の実施例の構成を示
したブロックダイアグラム。
したブロックダイアグラム。
【図２】その画像処理装置の動作を示したフローチャー
ト。
ト。
【図３】加工前に異常の可能性が有ると判断された検体
の特定位置を検査する場合の動作を示したフローチャー
ト。
の特定位置を検査する場合の動作を示したフローチャー
ト。
【図４】加工前のリードフレームの画像を示した説明
図。
図。
【図５】加工後のリードフレームの画像を示した説明
図。
図。
１０ａ 第１ＣＣＤカメラ １０ｂ 第２ＣＣＤカメラ １４ リードフレーム １６ａ、１６ｂ 視野 １７ 加工機 ２０ａ 第１メモリ ２０ｂ 第２メモリ ２０ｃ 第３メモリ ２２ ＭＰＵ
Claims (6)
- 【請求項１】 加工工程前における検体の画像データで
ある第１の画像データを取り込み、 該第１の画像データを記憶し、 加工工程後における検体の画像データである第２の画像
データを取り込み、 該第２の画像データを記憶し、 該第２の画像データを前記第１の画像データと比較し、 加工工程後の検体について判定することを特徴とする画
像処理方法 - 【請求項２】 加工工程前における検体の画像データで
ある第１の画像データを取り込み、 該第１の画像データを記憶し、 該第１の画像データを基に前記検体を検査し、検体上に
おける異常の可能性が有る位置を示す位置データを記憶
し、 加工工程後における検体の画像データである第２の画像
データを取り込み、 該第２の画像データを記憶し、 前記位置データに対応する部分の前記第２の画像データ
を前記第１の画像データと比較し、 加工工程後の検体について判定することを特徴とする画
像処理方法。 - 【請求項３】 視野内における検体の画像を構成する画
素毎の電圧データを作成する入力手段と、 該入力手段が作成した前記検体の加工工程前の電圧デー
タを基に作成された画像データである第１の画像データ
を記憶するための第１の記憶手段と、 前記入力手段が作成した前記検体の加工工程後の電圧デ
ータを基に作成された画像データである第２の画像デー
タを記憶するための第２の記憶手段と、 加工工程前に、前記入力手段を介して前記検体の第１の
画像データを第１の記憶手段へ記憶し、加工工程後に、
前記入力手段を介して検体の第２の画像データを第２の
記憶手段へ記憶し、第２の画像データを第１の画像デー
タと比較し、加工工程後の検体について判定する制御手
段とを具備することを特徴とする画像処理装置。 - 【請求項４】 加工工程前の検体上における異常の可能
性が有る位置を示す位置データを記憶するための第３の
記憶手段を設け、 前記制御手段は前記第１の画像データを基に前記検体を
検査し、検体上における異常の可能性が有る位置を示す
位置データを前記第３の記憶手段へ記憶し、加工工程後
に位置データに対応する部分の前記第２の画像データを
第１の画像データと比較し、加工工程後の検体について
判定することを特徴とする請求項３記載の画像処理装
置。 - 【請求項５】 検体の加工工程前の前記電圧データは第
１の入力手段により作成され、加工工程後の電圧データ
は第２の入力手段により作成されることを特徴とする請
求項３または４記載の画像処理装置。 - 【請求項６】 前記第１の入力手段、前記第１の記憶手
段および前記第３の記憶手段は第１の制御手段により制
御され、前記第２の入力手段、前記第２の記憶手段は第
２の制御手段により制御され、前記第２の画像データと
第１の画像データとの比較および判定は第１の制御手段
または第２の制御手段により実行されることを特徴とす
る請求項５記載の画像処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3298217A JPH05108798A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | 画像処理方法と画像処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3298217A JPH05108798A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | 画像処理方法と画像処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05108798A true JPH05108798A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17856738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3298217A Pending JPH05108798A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | 画像処理方法と画像処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05108798A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| LT3180B (en) | 1992-05-07 | 1995-02-27 | Sankyo Co | Agrochemical compositins and methods employing 3-hydroxy-5-methylisoxazole |
| EP1612546A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-04 | Omron Corporation | Inspection method and system for and method of producing component mounting substrate |
| EP1874107A2 (en) * | 2006-06-29 | 2008-01-02 | Omron Corporation | Method, device and program for setting a reference value for substrate inspection |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02170279A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-02 | Hitachi Ltd | 被検査対象パターンの欠陥検出方法及びその装置 |
-
1991
- 1991-10-17 JP JP3298217A patent/JPH05108798A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02170279A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-02 | Hitachi Ltd | 被検査対象パターンの欠陥検出方法及びその装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| LT3180B (en) | 1992-05-07 | 1995-02-27 | Sankyo Co | Agrochemical compositins and methods employing 3-hydroxy-5-methylisoxazole |
| EP1612546A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-04 | Omron Corporation | Inspection method and system for and method of producing component mounting substrate |
| US7310406B2 (en) | 2004-06-30 | 2007-12-18 | Omron Corporation | Inspection method and system for and method of producing component mounting substrate |
| EP1874107A2 (en) * | 2006-06-29 | 2008-01-02 | Omron Corporation | Method, device and program for setting a reference value for substrate inspection |
| EP1874107A3 (en) * | 2006-06-29 | 2009-04-29 | Omron Corporation | Method, device and program for setting a reference value for substrate inspection |
| US7822566B2 (en) | 2006-06-29 | 2010-10-26 | Omron Corporation | Method, device and program for setting a reference value for substrate inspection |
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