JPH05108798A - 画像処理方法と画像処理装置 - Google Patents
画像処理方法と画像処理装置Info
- Publication number
- JPH05108798A JPH05108798A JP3298217A JP29821791A JPH05108798A JP H05108798 A JPH05108798 A JP H05108798A JP 3298217 A JP3298217 A JP 3298217A JP 29821791 A JP29821791 A JP 29821791A JP H05108798 A JPH05108798 A JP H05108798A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image data
- sample
- processing step
- image
- data
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 判定精度を落とすことなく、加工工程前後の
検体の検査を行い得る画像処理方法と画像処理装置を提
供することを目的とする。 【構成】 加工工程前における検体14の画像データで
ある第1の画像データを取り込み、該第1の画像データ
を記憶し、加工工程後における検体14の画像データで
ある第2の画像データを取り込み、該第2の画像データ
を記憶し、該第2の画像データを前記第1の画像データ
と比較し、加工工程後の検体14について判定する。
検体の検査を行い得る画像処理方法と画像処理装置を提
供することを目的とする。 【構成】 加工工程前における検体14の画像データで
ある第1の画像データを取り込み、該第1の画像データ
を記憶し、加工工程後における検体14の画像データで
ある第2の画像データを取り込み、該第2の画像データ
を記憶し、該第2の画像データを前記第1の画像データ
と比較し、加工工程後の検体14について判定する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は画像処理方法と画像処理
装置に関し、一層詳細には加工工程の前後の検体の状態
を比較する画像処理方法と、その画像処理方法に用いて
好適な画像処理装置に関する。
装置に関し、一層詳細には加工工程の前後の検体の状態
を比較する画像処理方法と、その画像処理方法に用いて
好適な画像処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えばリードフレーム(検体)の
形状検査に計算機を利用した画像処理装置が使用されて
いる。リードフレームの加工工程後における変化を検査
する場合、従来の画像処理装置においては、加工工程前
に、予めメモリに記憶されている理想的なリードフレー
ムの画像である基準画像データと、入力手段の視野内に
おける検査しているリードフレームの画像を構成する画
素毎のデータである画像データを仮想(論理)平面上で
重ね合わせる画像パターンマッチングを行い、加工工程
後には別の基準画像データと加工後のリードフレームの
画像データの画像パターンマッチングを行っている。こ
のような画像処理装置において、加工工程前後の画像パ
ターンマッチングの結果、例えば基準画像データと画像
データが一致した(または許容誤差範囲内にある)場合
には検査したリードフレームは良品と判定し、一致しな
い(または許容誤差範囲外にある)場合は不良品と判定
するものである。
形状検査に計算機を利用した画像処理装置が使用されて
いる。リードフレームの加工工程後における変化を検査
する場合、従来の画像処理装置においては、加工工程前
に、予めメモリに記憶されている理想的なリードフレー
ムの画像である基準画像データと、入力手段の視野内に
おける検査しているリードフレームの画像を構成する画
素毎のデータである画像データを仮想(論理)平面上で
重ね合わせる画像パターンマッチングを行い、加工工程
後には別の基準画像データと加工後のリードフレームの
画像データの画像パターンマッチングを行っている。こ
のような画像処理装置において、加工工程前後の画像パ
ターンマッチングの結果、例えば基準画像データと画像
データが一致した(または許容誤差範囲内にある)場合
には検査したリードフレームは良品と判定し、一致しな
い(または許容誤差範囲外にある)場合は不良品と判定
するものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の画像処理装置には次のような課題がある。加工工
程の前後の画像パタ−ンマッチング検査において、それ
ぞれリードフレームの大きさ、形状について生じる個体
毎の誤差のうち許容できる範囲を定めた個体差許容誤差
が設定されており、最大両個体差許容誤差の和分の誤差
を許容することになり、判定精度を低下させるという課
題がある。また、画像処理装置が異常と検出したもので
あっても、次工程の加工を経ることで欠陥事項が解消さ
れることもあるため、良品であっても不良品として判定
されてしまうという誤判定が発生するという課題もあ
る。従って、本発明は判定精度を落とすことなく、加工
工程前後の検体の検査を行い得る画像処理方法と画像処
理装置を提供することを目的とする。
従来の画像処理装置には次のような課題がある。加工工
程の前後の画像パタ−ンマッチング検査において、それ
ぞれリードフレームの大きさ、形状について生じる個体
毎の誤差のうち許容できる範囲を定めた個体差許容誤差
が設定されており、最大両個体差許容誤差の和分の誤差
を許容することになり、判定精度を低下させるという課
題がある。また、画像処理装置が異常と検出したもので
あっても、次工程の加工を経ることで欠陥事項が解消さ
れることもあるため、良品であっても不良品として判定
されてしまうという誤判定が発生するという課題もあ
る。従って、本発明は判定精度を落とすことなく、加工
工程前後の検体の検査を行い得る画像処理方法と画像処
理装置を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は次の構成を備える。まず、画像処理方法は、加
工工程前における検体の画像データである第1の画像デ
ータを取り込み、該第1の画像データを記憶し、加工工
程後における検体の画像データである第2の画像データ
を取り込み、該第2の画像データを記憶し、該第2の画
像データを前記第1の画像データと比較し、加工工程後
の検体について判定することを特徴とする。この方法に
用いて好適な画像処理装置は次の構成を備える。視野内
における検体の画像を構成する画素毎の電圧データを作
成する入力手段と、該入力手段が作成した前記検体の加
工工程前の電圧データを基に作成された画像データであ
る第1の画像データを記憶するための第1の記憶手段
と、前記入力手段が作成した前記検体の加工工程後の電
圧データを基に作成された画像データである第2の画像
データを記憶するための第2の記憶手段と、加工工程前
に、前記入力手段を介して前記検体の第1の画像データ
を第1の記憶手段へ記憶し、加工工程後に、前記入力手
段を介して検体の第2の画像データを第2の記憶手段へ
記憶し、第2の画像データを第1の画像データと比較
し、加工工程後の検体について判定する制御手段とを具
備することを特徴とする。
本発明は次の構成を備える。まず、画像処理方法は、加
工工程前における検体の画像データである第1の画像デ
ータを取り込み、該第1の画像データを記憶し、加工工
程後における検体の画像データである第2の画像データ
を取り込み、該第2の画像データを記憶し、該第2の画
像データを前記第1の画像データと比較し、加工工程後
の検体について判定することを特徴とする。この方法に
用いて好適な画像処理装置は次の構成を備える。視野内
における検体の画像を構成する画素毎の電圧データを作
成する入力手段と、該入力手段が作成した前記検体の加
工工程前の電圧データを基に作成された画像データであ
る第1の画像データを記憶するための第1の記憶手段
と、前記入力手段が作成した前記検体の加工工程後の電
圧データを基に作成された画像データである第2の画像
データを記憶するための第2の記憶手段と、加工工程前
に、前記入力手段を介して前記検体の第1の画像データ
を第1の記憶手段へ記憶し、加工工程後に、前記入力手
段を介して検体の第2の画像データを第2の記憶手段へ
記憶し、第2の画像データを第1の画像データと比較
し、加工工程後の検体について判定する制御手段とを具
備することを特徴とする。
【0005】
【作用】作用について説明する。本発明において、加工
工程前に、入力手段を介して検体の第1の画像データを
第1の記憶手段へ記憶し、加工工程後に、入力手段を介
して検体の第2の画像データを第2の記憶手段へ記憶
し、第2の画像データを第1の画像データと比較し、加
工工程後の検体について判定するため、加工工程の前後
では同一の検体について検査、判定を行うので個体差許
容誤差をゼロとして検査、判定を行うことが可能とな
る。
工程前に、入力手段を介して検体の第1の画像データを
第1の記憶手段へ記憶し、加工工程後に、入力手段を介
して検体の第2の画像データを第2の記憶手段へ記憶
し、第2の画像データを第1の画像データと比較し、加
工工程後の検体について判定するため、加工工程の前後
では同一の検体について検査、判定を行うので個体差許
容誤差をゼロとして検査、判定を行うことが可能とな
る。
【0006】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面と共に詳述する。まず、図1と共に本実施例の画像処
理装置の構成について説明する。なお、本実施例の画像
処理装置は、検体の一例であるリードフレームの加工工
程前後の形状を検査し、加工工程後の形状が適正か否か
(合格または不合格)を判定する装置である。
面と共に詳述する。まず、図1と共に本実施例の画像処
理装置の構成について説明する。なお、本実施例の画像
処理装置は、検体の一例であるリードフレームの加工工
程前後の形状を検査し、加工工程後の形状が適正か否か
(合格または不合格)を判定する装置である。
【0007】10aは第1の入力手段である第1CCD
カメラ(エリアセンサ)である。第1カメラ10aは、
加工工程前の第1検査ステージ12aの所定位置の上方
に設置されている。第1カメラ10aは検査ステージ1
2a上の当該所定位置に不図示の搬送機構により、搬送
されて来たリードフレーム14の形状を部分的に捕らえ
る。第1カメラ10aに内蔵のCCD素子群(不図示)
は、透明な部材で形成されたステージ12aの下方から
照射され、ステージ12aを透過して入光した光(透過
光)15aの強さに応じた電圧を出力し、視野16a内
におけるリードフレーム14の画像を構成する画素毎の
電圧データを出力可能となっている。なお、第1の入力
手段としては第1カメラ10aのようなエリアセンサで
はなく、CCD素子群からなるラインセンサを用い、リ
ードフレーム14とラインセンサを相対的に移動させて
視野16a内の電圧データを作成するようにしてもよ
い。また、照明については本実施例のように透過光15
aを採用する場合はリードフレーム14の輪郭検査に好
適であり、一方、リードフレーム14の表面に照射され
た光の反射光を採用する場合は表面検査にも好適であ
る。
カメラ(エリアセンサ)である。第1カメラ10aは、
加工工程前の第1検査ステージ12aの所定位置の上方
に設置されている。第1カメラ10aは検査ステージ1
2a上の当該所定位置に不図示の搬送機構により、搬送
されて来たリードフレーム14の形状を部分的に捕らえ
る。第1カメラ10aに内蔵のCCD素子群(不図示)
は、透明な部材で形成されたステージ12aの下方から
照射され、ステージ12aを透過して入光した光(透過
光)15aの強さに応じた電圧を出力し、視野16a内
におけるリードフレーム14の画像を構成する画素毎の
電圧データを出力可能となっている。なお、第1の入力
手段としては第1カメラ10aのようなエリアセンサで
はなく、CCD素子群からなるラインセンサを用い、リ
ードフレーム14とラインセンサを相対的に移動させて
視野16a内の電圧データを作成するようにしてもよ
い。また、照明については本実施例のように透過光15
aを採用する場合はリードフレーム14の輪郭検査に好
適であり、一方、リードフレーム14の表面に照射され
た光の反射光を採用する場合は表面検査にも好適であ
る。
【0008】10bは第2の入力手段である第2CCD
カメラ(エリアセンサ)である。第2カメラ10bは、
加工工程後、すなわち加工機17の後段に設置された第
2検査ステージ12bの所定位置の上方に設置されてい
る。第2カメラ10bは検査ステージ12b上の当該所
定位置に加工機17から不図示の搬送機構により、搬送
されて来たリードフレーム14の形状を部分的に捕らえ
る。第2カメラ10bに内蔵のCCD素子群(不図示)
は、透明な部材で形成されたステージ12bの下方から
照射され、ステージ12bを透過して入光した光(透過
光)15bの強さに応じた電圧を出力し、視野16b内
におけるリードフレーム14の画像を構成する画素毎の
電圧データを出力可能となっている。なお、第2の入力
手段としては,第1の入力手段同様、エリアセンサでは
なく、CCD素子群からなるラインセンサを用いてもよ
い。また、照明についても透過光15bに限らず、リー
ドフレーム14の表面に照射された光の反射光を採用す
ることもできる。18はROMであり、画像処理装置を
制御するマイクロプロセッサのオペレーティングシステ
ムや、パターンマッチングの制御プログラム等が記憶さ
れている。なお、ROM18の制御プログラム、基準画
像データ等の制御データはICメモリカードやフレキシ
ブルディスク等の外部メモリに記憶しておいてもよい。
カメラ(エリアセンサ)である。第2カメラ10bは、
加工工程後、すなわち加工機17の後段に設置された第
2検査ステージ12bの所定位置の上方に設置されてい
る。第2カメラ10bは検査ステージ12b上の当該所
定位置に加工機17から不図示の搬送機構により、搬送
されて来たリードフレーム14の形状を部分的に捕らえ
る。第2カメラ10bに内蔵のCCD素子群(不図示)
は、透明な部材で形成されたステージ12bの下方から
照射され、ステージ12bを透過して入光した光(透過
光)15bの強さに応じた電圧を出力し、視野16b内
におけるリードフレーム14の画像を構成する画素毎の
電圧データを出力可能となっている。なお、第2の入力
手段としては,第1の入力手段同様、エリアセンサでは
なく、CCD素子群からなるラインセンサを用いてもよ
い。また、照明についても透過光15bに限らず、リー
ドフレーム14の表面に照射された光の反射光を採用す
ることもできる。18はROMであり、画像処理装置を
制御するマイクロプロセッサのオペレーティングシステ
ムや、パターンマッチングの制御プログラム等が記憶さ
れている。なお、ROM18の制御プログラム、基準画
像データ等の制御データはICメモリカードやフレキシ
ブルディスク等の外部メモリに記憶しておいてもよい。
【0009】20はRAMであり、メモリエリアを第1
メモリ20a、第2メモリ20b、第3メモリ20c、
・・・・・に分割されている。第1の記憶手段である第
1メモリ20aには、第1カメラ10aで作成された加
工前のリードフレーム14の画像を構成する画素毎の電
圧データを基に作成される2値または多値画像データで
ある第1の画像データを記憶する。第2の記憶手段であ
る第2メモリ20bには、第2カメラ10bで作成され
た加工後のリードフレーム14の画像を構成する画素毎
の電圧データを基に作成される2値または多値画像デー
タである第2の画像データを記憶する。第3の記憶手段
である第3メモリ20cは、加工前に異常の可能性が有
ると判断されたリードフレーム14の特定位置を検査す
る場合に使用され、当該特定位置を示す位置データを記
憶する。その他、RAM20には出力するデータを格納
したり、入力されたコマンド、演算結果、出力する判定
結果等が記憶される。なお、第1の記憶手段等としては
RAM20の他、ICメモリカードや、フレキシブルデ
ィスク等を用いてもよい。
メモリ20a、第2メモリ20b、第3メモリ20c、
・・・・・に分割されている。第1の記憶手段である第
1メモリ20aには、第1カメラ10aで作成された加
工前のリードフレーム14の画像を構成する画素毎の電
圧データを基に作成される2値または多値画像データで
ある第1の画像データを記憶する。第2の記憶手段であ
る第2メモリ20bには、第2カメラ10bで作成され
た加工後のリードフレーム14の画像を構成する画素毎
の電圧データを基に作成される2値または多値画像デー
タである第2の画像データを記憶する。第3の記憶手段
である第3メモリ20cは、加工前に異常の可能性が有
ると判断されたリードフレーム14の特定位置を検査す
る場合に使用され、当該特定位置を示す位置データを記
憶する。その他、RAM20には出力するデータを格納
したり、入力されたコマンド、演算結果、出力する判定
結果等が記憶される。なお、第1の記憶手段等としては
RAM20の他、ICメモリカードや、フレキシブルデ
ィスク等を用いてもよい。
【0010】22は制御手段としての機能を有するMP
Uである。制御手段としてMPU22は、第1カメラ1
0aから電圧データを取り込み、前記第1の画像データ
を作成してRAM20の第1メモリ20aに記憶し、加
工後は第2カメラ10bから電圧データを取り込み、前
記第2の画像データを作成してRAM20の第2メモリ
20bに記憶し、第2の画像データを第1の画像データ
と比較し、加工工程後のリードフレーム14の形状につ
いてリードフレーム14の大きさ及び形状が合格か不合
格かを判定する。また、加工前に異常の可能性が有ると
判断されたリードフレーム14の特定位置のみを検査す
る処理を行う場合、MPU22は第1の画像データを基
にリードフレーム14を検査し、リードフレーム14上
における異常の可能性が有る位置を示す位置データを第
3メモリ20cへ記憶し、加工後に位置データに対応す
る部分の前記第2の画像データを第1の画像データと比
較し、加工工程後のリードフレーム14の形状について
リードフレーム14の大きさ及び形状が合格か不合格か
を判定する。なお、上記2種類の検査、判定のための画
像パターンマッチングを行う際に、個体差許容誤差は全
く設定する必要はない。同じリードフレーム14を比較
するからである。個体差許容誤差以外の例えばCCD素
子の性能のバラツキに起因する誤差を吸収するための許
容誤差は設定してもよい。その他、MPU22は演算お
よび装置各部の制御を、制御プログラムおよびオペレー
タの指示に従って行う。
Uである。制御手段としてMPU22は、第1カメラ1
0aから電圧データを取り込み、前記第1の画像データ
を作成してRAM20の第1メモリ20aに記憶し、加
工後は第2カメラ10bから電圧データを取り込み、前
記第2の画像データを作成してRAM20の第2メモリ
20bに記憶し、第2の画像データを第1の画像データ
と比較し、加工工程後のリードフレーム14の形状につ
いてリードフレーム14の大きさ及び形状が合格か不合
格かを判定する。また、加工前に異常の可能性が有ると
判断されたリードフレーム14の特定位置のみを検査す
る処理を行う場合、MPU22は第1の画像データを基
にリードフレーム14を検査し、リードフレーム14上
における異常の可能性が有る位置を示す位置データを第
3メモリ20cへ記憶し、加工後に位置データに対応す
る部分の前記第2の画像データを第1の画像データと比
較し、加工工程後のリードフレーム14の形状について
リードフレーム14の大きさ及び形状が合格か不合格か
を判定する。なお、上記2種類の検査、判定のための画
像パターンマッチングを行う際に、個体差許容誤差は全
く設定する必要はない。同じリードフレーム14を比較
するからである。個体差許容誤差以外の例えばCCD素
子の性能のバラツキに起因する誤差を吸収するための許
容誤差は設定してもよい。その他、MPU22は演算お
よび装置各部の制御を、制御プログラムおよびオペレー
タの指示に従って行う。
【0011】24は入力装置の一例であるキーボードで
あり、オペレータがMPU22へ各種コマンドやデータ
を入力する。入力装置としてはキーボード24に限らず
マウス等種々の物が用いられる。26は出力装置の一例
であるディスプレイ(CRTまたはLCD)であり、M
PU22へ入力されたコマンドやデータ、MPU22が
演算等で処理した情報等を出力する。出力装置としては
ディスプレイ26に限らずプリンタ、異常報知用のブザ
ーや点滅可能なLED等種々の物が用いられる。上記の
構成において、入力手段として第1カメラ10a、第2
カメラ10bを設けたが、CCDカメラは1個でもよ
く、その際はカメラと加工工程前後の検体を相対的に移
動させ、電圧データをそれぞれ作成するようにすればよ
い。また、上記実施例のように、検体の加工工程前の電
圧データは第1の入力手段により作成され、加工工程後
の電圧データは第2の入力手段により作成される構成に
した場合、制御手段は1個のMPU22で処理する他、
第1の入力手段、第1の記憶手段および第3の記憶手段
は第1の制御手段(MPU)により制御され、第2の入
力手段、第2の記憶手段は第2の制御手段(他のMP
U)により制御、第2の画像データと第1の画像データ
との比較および判定は第1の制御手段または第2の制御
手段により実行するようにしてもよい。
あり、オペレータがMPU22へ各種コマンドやデータ
を入力する。入力装置としてはキーボード24に限らず
マウス等種々の物が用いられる。26は出力装置の一例
であるディスプレイ(CRTまたはLCD)であり、M
PU22へ入力されたコマンドやデータ、MPU22が
演算等で処理した情報等を出力する。出力装置としては
ディスプレイ26に限らずプリンタ、異常報知用のブザ
ーや点滅可能なLED等種々の物が用いられる。上記の
構成において、入力手段として第1カメラ10a、第2
カメラ10bを設けたが、CCDカメラは1個でもよ
く、その際はカメラと加工工程前後の検体を相対的に移
動させ、電圧データをそれぞれ作成するようにすればよ
い。また、上記実施例のように、検体の加工工程前の電
圧データは第1の入力手段により作成され、加工工程後
の電圧データは第2の入力手段により作成される構成に
した場合、制御手段は1個のMPU22で処理する他、
第1の入力手段、第1の記憶手段および第3の記憶手段
は第1の制御手段(MPU)により制御され、第2の入
力手段、第2の記憶手段は第2の制御手段(他のMP
U)により制御、第2の画像データと第1の画像データ
との比較および判定は第1の制御手段または第2の制御
手段により実行するようにしてもよい。
【0012】次に、図2のフローチャートを参照して、
リードフレーム14の形状検査の動作について詳しく説
明する。カメラ10aの視野16a内に在る第1検査ス
テージ12aの所定位置に加工前のリードフレーム14
が送りこまれ、画像パターンマッチング検査が開始の指
示が入力されると(ステップ100)、MPU22はR
OM18から制御プログラム等を読出し、RAM20の
各メモリをクリアする。(ステップ102)。次に、M
PU22は第1カメラ10aを介してリードフレーム1
4の電圧データを取り込み(ステップ104)、第1の
画像データを作成する(ステップ106)。MPU22
は第1の画像データをRAM20の第1メモリ20aに
記憶する(ステップ108)。この後、リードフレーム
14は不図示の搬送機構で加工機17へ送られ、加工機
17で加工される。
リードフレーム14の形状検査の動作について詳しく説
明する。カメラ10aの視野16a内に在る第1検査ス
テージ12aの所定位置に加工前のリードフレーム14
が送りこまれ、画像パターンマッチング検査が開始の指
示が入力されると(ステップ100)、MPU22はR
OM18から制御プログラム等を読出し、RAM20の
各メモリをクリアする。(ステップ102)。次に、M
PU22は第1カメラ10aを介してリードフレーム1
4の電圧データを取り込み(ステップ104)、第1の
画像データを作成する(ステップ106)。MPU22
は第1の画像データをRAM20の第1メモリ20aに
記憶する(ステップ108)。この後、リードフレーム
14は不図示の搬送機構で加工機17へ送られ、加工機
17で加工される。
【0013】加工後、再び画像処理を行うため、不図示
の搬送機構でリードフレーム14が第2検査ステージ1
2bの所定位置へ送り込まれたのを検出したら(ステッ
プ110)、MPU22は第2カメラ10bを介してリ
ードフレーム14の電圧データを取り込み(ステップ1
12)、第2の画像データを作成する(ステップ11
4)。MPU22は第2の画像データをRAM20の第
2メモリ20bに記憶する(ステップ116)。第2の
画像データを記憶したら、MPU22は第2の画像デー
タを第1の画像データと論理比較する(ステップ11
8)。その際、個体差許容誤差が設定されていないの
で、極めて高精度の比較検査が可能となる。ステップ1
18において、第2の画像データが第1の画像データと
一致すると判定された場合は、検査したリードフレーム
14の大きさ、形状は適正であり、加工工程において、
変形等が発生しなかったことになり、「合格」と判断さ
れると共に、ディスプレイ26等に出力される(ステッ
プ120)。一方、ステップ118において、第2の画
像データが第1の画像データと一致しないと判定された
場合は、検査したリードフレーム14の大きさ、形状は
不適正であり、加工工程において、変形等が発生したこ
とになり、「不合格」と判断されると共に、ディスプレ
イ26等に出力される(ステップ124)。この様に合
格、または不合格の判定がなされ、出力されて1シーケ
ンスの判定が終了する(ステップ116)。
の搬送機構でリードフレーム14が第2検査ステージ1
2bの所定位置へ送り込まれたのを検出したら(ステッ
プ110)、MPU22は第2カメラ10bを介してリ
ードフレーム14の電圧データを取り込み(ステップ1
12)、第2の画像データを作成する(ステップ11
4)。MPU22は第2の画像データをRAM20の第
2メモリ20bに記憶する(ステップ116)。第2の
画像データを記憶したら、MPU22は第2の画像デー
タを第1の画像データと論理比較する(ステップ11
8)。その際、個体差許容誤差が設定されていないの
で、極めて高精度の比較検査が可能となる。ステップ1
18において、第2の画像データが第1の画像データと
一致すると判定された場合は、検査したリードフレーム
14の大きさ、形状は適正であり、加工工程において、
変形等が発生しなかったことになり、「合格」と判断さ
れると共に、ディスプレイ26等に出力される(ステッ
プ120)。一方、ステップ118において、第2の画
像データが第1の画像データと一致しないと判定された
場合は、検査したリードフレーム14の大きさ、形状は
不適正であり、加工工程において、変形等が発生したこ
とになり、「不合格」と判断されると共に、ディスプレ
イ26等に出力される(ステップ124)。この様に合
格、または不合格の判定がなされ、出力されて1シーケ
ンスの判定が終了する(ステップ116)。
【0014】次に、加工前に異常の可能性が有ると判断
されたリードフレーム14の特定位置を検査する場合の
動作について図3〜5を参照して説明する。なお、図3
のフローチャートにおいて、図2のフローチャートと同
一の動作については同一のステップ番号を付し、説明は
省略する。ここではリードフレーム14をエッチング工
程終了後にメッキ工程に送り、メッキ工程後における異
常発生を検出する例を挙げて説明する。ステップ108
において、エッチング工程終了後のリードフレーム14
における、第1メモリ20aに記憶されている第1の画
像データのイメージの一部を図4に示す。リードフレー
ム14のステージ部14a、インナーリード14b、1
4cの表面にはメッキ加工前の異常と判断される可能性
が有る箇所28a、28b、28c、28dが存在して
いる。ステップ108後、MPU22は異常と判断され
る可能性が有る箇所28a、28b、28c、28dを
サーチするため、第1メモリ20aの第1の画像データ
を検査する(ステップ200)。異常と判断される可能
性が有る箇所28a、28b、28c、28dの画像デ
ータは正常と判断される画像データと異なるのでMPU
22は当該箇所28a、28b、28c、28dの位置
を示す位置データを第3メモリ20cに記憶する(ステ
ップ202)。
されたリードフレーム14の特定位置を検査する場合の
動作について図3〜5を参照して説明する。なお、図3
のフローチャートにおいて、図2のフローチャートと同
一の動作については同一のステップ番号を付し、説明は
省略する。ここではリードフレーム14をエッチング工
程終了後にメッキ工程に送り、メッキ工程後における異
常発生を検出する例を挙げて説明する。ステップ108
において、エッチング工程終了後のリードフレーム14
における、第1メモリ20aに記憶されている第1の画
像データのイメージの一部を図4に示す。リードフレー
ム14のステージ部14a、インナーリード14b、1
4cの表面にはメッキ加工前の異常と判断される可能性
が有る箇所28a、28b、28c、28dが存在して
いる。ステップ108後、MPU22は異常と判断され
る可能性が有る箇所28a、28b、28c、28dを
サーチするため、第1メモリ20aの第1の画像データ
を検査する(ステップ200)。異常と判断される可能
性が有る箇所28a、28b、28c、28dの画像デ
ータは正常と判断される画像データと異なるのでMPU
22は当該箇所28a、28b、28c、28dの位置
を示す位置データを第3メモリ20cに記憶する(ステ
ップ202)。
【0015】MPU22は、第2の画像データを第2メ
モリ20bに記憶した後(ステップ116)、第3メモ
リ20cより、異常と判断される可能性が有る箇所28
a、28b、28c、28dの位置データを読出し、当
該位置データの示す位置が異常であるか第2の画像デー
タを検査する(ステップ204)。この検査は第1の画
像データと比較してもよいし、また第2の画像データの
当該箇所近傍の画像データが正常と判断される画像デー
タと異なるか否かを検査してもよい。その際、図2のフ
ローチャートで行った形状、サイズのパターンマッチン
グの検査も行う。ステップ204の検査の結果、メッキ
工程終了後のリードフレーム14における、第2の画像
データのイメージの一部が図5に示すような場合、箇所
28b、28dのみが存在し、メッキ加工前の箇所28
a、28cは消滅している。従って、箇所28b、28
dは異常箇所であり、箇所28a、28cに在ったもの
はエッチングのレジストカス等で、メッキ工程において
除去されたものと考えられる。
モリ20bに記憶した後(ステップ116)、第3メモ
リ20cより、異常と判断される可能性が有る箇所28
a、28b、28c、28dの位置データを読出し、当
該位置データの示す位置が異常であるか第2の画像デー
タを検査する(ステップ204)。この検査は第1の画
像データと比較してもよいし、また第2の画像データの
当該箇所近傍の画像データが正常と判断される画像デー
タと異なるか否かを検査してもよい。その際、図2のフ
ローチャートで行った形状、サイズのパターンマッチン
グの検査も行う。ステップ204の検査の結果、メッキ
工程終了後のリードフレーム14における、第2の画像
データのイメージの一部が図5に示すような場合、箇所
28b、28dのみが存在し、メッキ加工前の箇所28
a、28cは消滅している。従って、箇所28b、28
dは異常箇所であり、箇所28a、28cに在ったもの
はエッチングのレジストカス等で、メッキ工程において
除去されたものと考えられる。
【0016】ステップ204において、異常箇所28
b、28dが検出された場合、形状、サイズが合格であ
っても、MPU22は「不合格」と判定する。以上、本
発明の好適な実施例について種々述べてきたが、本発明
は上述の実施例に限定されるのではなく、発明の精神を
逸脱しない範囲でさらに多くの改変を施し得るのはもち
ろんである。
b、28dが検出された場合、形状、サイズが合格であ
っても、MPU22は「不合格」と判定する。以上、本
発明の好適な実施例について種々述べてきたが、本発明
は上述の実施例に限定されるのではなく、発明の精神を
逸脱しない範囲でさらに多くの改変を施し得るのはもち
ろんである。
【0017】
【発明の効果】本発明に係る画像処理装置を用いると、
加工工程前に、入力手段を介して検体の第1の画像デー
タを第1の記憶手段へ記憶し、加工工程後に、入力手段
を介して検体の第2の画像データを第2の記憶手段へ記
憶し、第2の画像データを第1の画像データと比較し、
加工工程後の検体について判定するため、加工工程の前
後では同一の検体について検査、判定を行うので個体差
許容誤差をゼロとして検査、判定を行うことが可能とな
るので、検査、判定の精度を向上させることが可能とな
る等の著効を奏する。
加工工程前に、入力手段を介して検体の第1の画像デー
タを第1の記憶手段へ記憶し、加工工程後に、入力手段
を介して検体の第2の画像データを第2の記憶手段へ記
憶し、第2の画像データを第1の画像データと比較し、
加工工程後の検体について判定するため、加工工程の前
後では同一の検体について検査、判定を行うので個体差
許容誤差をゼロとして検査、判定を行うことが可能とな
るので、検査、判定の精度を向上させることが可能とな
る等の著効を奏する。
【図1】本発明に係る画像処理装置の実施例の構成を示
したブロックダイアグラム。
したブロックダイアグラム。
【図2】その画像処理装置の動作を示したフローチャー
ト。
ト。
【図3】加工前に異常の可能性が有ると判断された検体
の特定位置を検査する場合の動作を示したフローチャー
ト。
の特定位置を検査する場合の動作を示したフローチャー
ト。
【図4】加工前のリードフレームの画像を示した説明
図。
図。
【図5】加工後のリードフレームの画像を示した説明
図。
図。
10a 第1CCDカメラ 10b 第2CCDカメラ 14 リードフレーム 16a、16b 視野 17 加工機 20a 第1メモリ 20b 第2メモリ 20c 第3メモリ 22 MPU
Claims (6)
- 【請求項1】 加工工程前における検体の画像データで
ある第1の画像データを取り込み、 該第1の画像データを記憶し、 加工工程後における検体の画像データである第2の画像
データを取り込み、 該第2の画像データを記憶し、 該第2の画像データを前記第1の画像データと比較し、 加工工程後の検体について判定することを特徴とする画
像処理方法 - 【請求項2】 加工工程前における検体の画像データで
ある第1の画像データを取り込み、 該第1の画像データを記憶し、 該第1の画像データを基に前記検体を検査し、検体上に
おける異常の可能性が有る位置を示す位置データを記憶
し、 加工工程後における検体の画像データである第2の画像
データを取り込み、 該第2の画像データを記憶し、 前記位置データに対応する部分の前記第2の画像データ
を前記第1の画像データと比較し、 加工工程後の検体について判定することを特徴とする画
像処理方法。 - 【請求項3】 視野内における検体の画像を構成する画
素毎の電圧データを作成する入力手段と、 該入力手段が作成した前記検体の加工工程前の電圧デー
タを基に作成された画像データである第1の画像データ
を記憶するための第1の記憶手段と、 前記入力手段が作成した前記検体の加工工程後の電圧デ
ータを基に作成された画像データである第2の画像デー
タを記憶するための第2の記憶手段と、 加工工程前に、前記入力手段を介して前記検体の第1の
画像データを第1の記憶手段へ記憶し、加工工程後に、
前記入力手段を介して検体の第2の画像データを第2の
記憶手段へ記憶し、第2の画像データを第1の画像デー
タと比較し、加工工程後の検体について判定する制御手
段とを具備することを特徴とする画像処理装置。 - 【請求項4】 加工工程前の検体上における異常の可能
性が有る位置を示す位置データを記憶するための第3の
記憶手段を設け、 前記制御手段は前記第1の画像データを基に前記検体を
検査し、検体上における異常の可能性が有る位置を示す
位置データを前記第3の記憶手段へ記憶し、加工工程後
に位置データに対応する部分の前記第2の画像データを
第1の画像データと比較し、加工工程後の検体について
判定することを特徴とする請求項3記載の画像処理装
置。 - 【請求項5】 検体の加工工程前の前記電圧データは第
1の入力手段により作成され、加工工程後の電圧データ
は第2の入力手段により作成されることを特徴とする請
求項3または4記載の画像処理装置。 - 【請求項6】 前記第1の入力手段、前記第1の記憶手
段および前記第3の記憶手段は第1の制御手段により制
御され、前記第2の入力手段、前記第2の記憶手段は第
2の制御手段により制御され、前記第2の画像データと
第1の画像データとの比較および判定は第1の制御手段
または第2の制御手段により実行されることを特徴とす
る請求項5記載の画像処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3298217A JPH05108798A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | 画像処理方法と画像処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3298217A JPH05108798A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | 画像処理方法と画像処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05108798A true JPH05108798A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17856738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3298217A Pending JPH05108798A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | 画像処理方法と画像処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05108798A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
LT3180B (en) | 1992-05-07 | 1995-02-27 | Sankyo Co | Agrochemical compositins and methods employing 3-hydroxy-5-methylisoxazole |
EP1612546A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-04 | Omron Corporation | Inspection method and system for and method of producing component mounting substrate |
EP1874107A2 (en) * | 2006-06-29 | 2008-01-02 | Omron Corporation | Method, device and program for setting a reference value for substrate inspection |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02170279A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-02 | Hitachi Ltd | 被検査対象パターンの欠陥検出方法及びその装置 |
-
1991
- 1991-10-17 JP JP3298217A patent/JPH05108798A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02170279A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-02 | Hitachi Ltd | 被検査対象パターンの欠陥検出方法及びその装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
LT3180B (en) | 1992-05-07 | 1995-02-27 | Sankyo Co | Agrochemical compositins and methods employing 3-hydroxy-5-methylisoxazole |
EP1612546A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-04 | Omron Corporation | Inspection method and system for and method of producing component mounting substrate |
US7310406B2 (en) | 2004-06-30 | 2007-12-18 | Omron Corporation | Inspection method and system for and method of producing component mounting substrate |
EP1874107A2 (en) * | 2006-06-29 | 2008-01-02 | Omron Corporation | Method, device and program for setting a reference value for substrate inspection |
EP1874107A3 (en) * | 2006-06-29 | 2009-04-29 | Omron Corporation | Method, device and program for setting a reference value for substrate inspection |
US7822566B2 (en) | 2006-06-29 | 2010-10-26 | Omron Corporation | Method, device and program for setting a reference value for substrate inspection |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20220284699A1 (en) | System and method of object detection using ai deep learning models | |
JPH05108798A (ja) | 画像処理方法と画像処理装置 | |
JP2924859B2 (ja) | 外観検査方法及び装置 | |
JPH08272078A (ja) | パターンの検査方法及び検査装置 | |
JP2885694B2 (ja) | 半導体基板表面の自動外観検査装置 | |
JPH0763816A (ja) | プリント板検査方法と装置およびプリント板集中検査システム | |
JP2002267619A (ja) | 欠陥検査方法及び装置 | |
JP4474006B2 (ja) | 検査装置 | |
JP3931669B2 (ja) | 情報提供装置の画面遷移検査装置及び方法 | |
JP2007147320A (ja) | 検査装置 | |
JPH0516740B2 (ja) | ||
JPH1056300A (ja) | 検査結果判別方式 | |
JPH06168357A (ja) | パターン一致判定装置 | |
JPH0599857A (ja) | 画像パターンマツチング装置 | |
JP3198105B2 (ja) | 自動外観検査装置 | |
JPH04342198A (ja) | 電子部品の極性識別装置 | |
JP3063925B2 (ja) | 画像パターンマッチング装置 | |
JPH0666532A (ja) | 製品検査支援システム | |
JPH09178443A (ja) | 製品検査のための映像処理システム | |
JPH0666539A (ja) | 画像処理装置 | |
JPH05108797A (ja) | 画像処理装置 | |
KR20000014107A (ko) | 반도체 웨이퍼 검사시 웨이퍼 아이디 인식방법 | |
JPH0783836A (ja) | 不良品検出処理方法 | |
JPH06221830A (ja) | 欠陥検査方法 | |
JP2003149161A (ja) | シャドウマスク用検査方法及びその装置及びそのプログラム |