JPH05107551A - 液晶デイスプレイパネルの配線構造 - Google Patents
液晶デイスプレイパネルの配線構造Info
- Publication number
- JPH05107551A JPH05107551A JP29631191A JP29631191A JPH05107551A JP H05107551 A JPH05107551 A JP H05107551A JP 29631191 A JP29631191 A JP 29631191A JP 29631191 A JP29631191 A JP 29631191A JP H05107551 A JPH05107551 A JP H05107551A
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- JP
- Japan
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- chip
- liquid crystal
- crystal display
- display panel
- chips
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 大型化が可能で、かつ信頼性に優れた液晶デ
ィスプレイパネルとする。 【構成】 ICチップ200 のパッドに対応して配置され
たチップ用電極と、このチップ用電極と接続され、実装
されたICチップ200 によって隠れない位置に配置され
た接続端子とがディスプレイ部以外の部分に形成された
ガラス基板100 と、接続端子と対応した接続部が形成さ
れたフレキシブル基板400 とを具備しており、フレキシ
ブル基板400 によってICチップ200 が相互に接続さ
れ、接続端子は、実装されたICチップ200 と一直線状
になるべく配置されている。フレキシブル基板400はこ
れら接続端子とICチップ200 の上に重ねて配置され
る。
ィスプレイパネルとする。 【構成】 ICチップ200 のパッドに対応して配置され
たチップ用電極と、このチップ用電極と接続され、実装
されたICチップ200 によって隠れない位置に配置され
た接続端子とがディスプレイ部以外の部分に形成された
ガラス基板100 と、接続端子と対応した接続部が形成さ
れたフレキシブル基板400 とを具備しており、フレキシ
ブル基板400 によってICチップ200 が相互に接続さ
れ、接続端子は、実装されたICチップ200 と一直線状
になるべく配置されている。フレキシブル基板400はこ
れら接続端子とICチップ200 の上に重ねて配置され
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス基板上にICチ
ップを直接実装するチップ・オン・ガラス構造を有する
液晶ディスプレイパネルでの配線構造に関する。
ップを直接実装するチップ・オン・ガラス構造を有する
液晶ディスプレイパネルでの配線構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の液晶ディスプレイパネル
の配線構造について図5及び図6を参照しつつ説明す
る。液晶ディスプレイパネルは、2枚のガラス基板510
、520 と、この間に封入される液晶と、ガラス基板510
、520 に設けられたスイッチング素子を駆動するため
のドライバ用のICチップ530 とを有している。このI
Cチップ530 はガラス基板510 、520 の周縁部に直接実
装されている (但し、ガラス基板520 に実装されている
ICチップ530 は図示されていない) 。かかるICチッ
プ530 の相互の接続は、ガラス基板510 、520 の表面
に薄膜等で形成された配線540 による方法(図5参
照)、液晶ディスプレイパネルの周縁部にICチップ
200 からの端子列を形成し、当該端子列をフレキシブル
基板550 を用いて液晶ディスプレイパネルとは別体の配
線用基板560 に接続する方法(図6参照)等がある。
の配線構造について図5及び図6を参照しつつ説明す
る。液晶ディスプレイパネルは、2枚のガラス基板510
、520 と、この間に封入される液晶と、ガラス基板510
、520 に設けられたスイッチング素子を駆動するため
のドライバ用のICチップ530 とを有している。このI
Cチップ530 はガラス基板510 、520 の周縁部に直接実
装されている (但し、ガラス基板520 に実装されている
ICチップ530 は図示されていない) 。かかるICチッ
プ530 の相互の接続は、ガラス基板510 、520 の表面
に薄膜等で形成された配線540 による方法(図5参
照)、液晶ディスプレイパネルの周縁部にICチップ
200 からの端子列を形成し、当該端子列をフレキシブル
基板550 を用いて液晶ディスプレイパネルとは別体の配
線用基板560 に接続する方法(図6参照)等がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の方法には以下のような問題点がある。すなわ
ち、の方法では、配線540 は薄膜等で形成されるた
め、電流容量を大きくできないので、液晶ディスプレイ
パネルの大型化に一定の限界がある。また、多くの配線
540 を形成するために製造工程が複雑になる。さらに、
多くの配線540 を形成するため、テスト用端子を形成す
る場所が制限される。また、の方法では、液晶ディス
プレイパネルの周縁部で配線用基板560 を接合するた
め、ディスプレイ部以外の周辺部が大きくなる。また、
端子数の増加に伴って、接合部が長くなるため、ガラス
基板510 と配線用基板560 との熱膨張の差により接合信
頼性に影響を与える可能性がある。
た従来の方法には以下のような問題点がある。すなわ
ち、の方法では、配線540 は薄膜等で形成されるた
め、電流容量を大きくできないので、液晶ディスプレイ
パネルの大型化に一定の限界がある。また、多くの配線
540 を形成するために製造工程が複雑になる。さらに、
多くの配線540 を形成するため、テスト用端子を形成す
る場所が制限される。また、の方法では、液晶ディス
プレイパネルの周縁部で配線用基板560 を接合するた
め、ディスプレイ部以外の周辺部が大きくなる。また、
端子数の増加に伴って、接合部が長くなるため、ガラス
基板510 と配線用基板560 との熱膨張の差により接合信
頼性に影響を与える可能性がある。
【0004】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、ディスプレイ表示部分以外の周辺部分を小さくする
ことが可能で、かつ信頼性に優れた液晶ディスプレイパ
ネルの配線構造を提供することを目的としている。
で、ディスプレイ表示部分以外の周辺部分を小さくする
ことが可能で、かつ信頼性に優れた液晶ディスプレイパ
ネルの配線構造を提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に係る液晶ディス
プレイパネルの配線構造は、ICチップのパッドに対応
して配置されたチップ用電極と、このチップ用電極と接
続され、実装されたICチップによって隠れない位置に
配置された接続端子とがディスプレイ部以外の部分に形
成されたガラス基板と、前記接続端子と対応した接続部
が形成されたフレキシブル基板とを具備しており、前記
フレキシブル基板によってICチップが相互に接続され
る液晶ディスプレイパネルにおいて、ICチップ及び接
続用端子を一直線上となるべく配置し、前記フレキシブ
ル基板をこれらICチップ及び接続用端子の上に重ね
て、接続部及び接続用端子を接続している。
プレイパネルの配線構造は、ICチップのパッドに対応
して配置されたチップ用電極と、このチップ用電極と接
続され、実装されたICチップによって隠れない位置に
配置された接続端子とがディスプレイ部以外の部分に形
成されたガラス基板と、前記接続端子と対応した接続部
が形成されたフレキシブル基板とを具備しており、前記
フレキシブル基板によってICチップが相互に接続され
る液晶ディスプレイパネルにおいて、ICチップ及び接
続用端子を一直線上となるべく配置し、前記フレキシブ
ル基板をこれらICチップ及び接続用端子の上に重ね
て、接続部及び接続用端子を接続している。
【0006】
【実施例】図1はこの液晶ディスプレイパネルの配線構
造を採用した液晶ディスプレイパネルの概略的斜視図、
図2はICチップと接続端子との関係を示す斜視図、図
3は接続部を示すフレキシブル基板の裏面側の斜視図、
図4は図1のA−A線断面図である。
造を採用した液晶ディスプレイパネルの概略的斜視図、
図2はICチップと接続端子との関係を示す斜視図、図
3は接続部を示すフレキシブル基板の裏面側の斜視図、
図4は図1のA−A線断面図である。
【0007】本実施例に係る液晶ディスプレイパネルの
配線構造は、ICチップ200 のパッド210 に対応して配
置されたチップ用電極311と、このチップ用電極311 と
接続され、実装されたICチップ200 によって隠れない
位置に配置された接続端子300 とがディスプレイ部以外
の部分に形成されたガラス基板100 と、前記接続端子30
0 と対応した接続部430 が形成されたフレキシブル基板
400 とを有している。
配線構造は、ICチップ200 のパッド210 に対応して配
置されたチップ用電極311と、このチップ用電極311 と
接続され、実装されたICチップ200 によって隠れない
位置に配置された接続端子300 とがディスプレイ部以外
の部分に形成されたガラス基板100 と、前記接続端子30
0 と対応した接続部430 が形成されたフレキシブル基板
400 とを有している。
【0008】前記ガラス基板100 の周縁部には、ガラス
基板100 に形成されたTFTトランジスタ等のスイッチ
ング素子 (図示省略) と接続された配線110 と、この配
線110 とは別に接続端子300 と、この接続端子300 から
延びた端子用配線310とが形成されている。配線110 の
終端部と、端子用配線310 の終端部は、実装されるIC
チップ200 のパッド210 の配置に対応する位置にチップ
用パッド311 として形成されている。一方、端子用配線
310 と接続されている接続端子300 は、実装されるIC
チップ200 の左右両側にマトリクス状に複数個 (図面で
は9個ずつ) 形成されている。なお、接続端子300 は、
実装されるICチップ200 と一直線状に並ぶように配置
されるものとする。
基板100 に形成されたTFTトランジスタ等のスイッチ
ング素子 (図示省略) と接続された配線110 と、この配
線110 とは別に接続端子300 と、この接続端子300 から
延びた端子用配線310とが形成されている。配線110 の
終端部と、端子用配線310 の終端部は、実装されるIC
チップ200 のパッド210 の配置に対応する位置にチップ
用パッド311 として形成されている。一方、端子用配線
310 と接続されている接続端子300 は、実装されるIC
チップ200 の左右両側にマトリクス状に複数個 (図面で
は9個ずつ) 形成されている。なお、接続端子300 は、
実装されるICチップ200 と一直線状に並ぶように配置
されるものとする。
【0009】フレキシブル基板400 は、可撓性を有する
帯状のベースフィルム410 に、導電性を有する配線パタ
ーン (図示省略)を形成し、この配線パターンの上に絶
縁膜420 を積層したものである。そして、絶縁膜420
は、前記接続端子300 に接続される接続部430 のみ除去
されている。なお、接続部430 は、容易に接続端子300
に接続できるように、凸状に形成されている。また、こ
のフレキシブル基板400の幅は、ICチップ200 の幅よ
り大きく、かつガラス基板100 からはみ出さないように
設定されている。
帯状のベースフィルム410 に、導電性を有する配線パタ
ーン (図示省略)を形成し、この配線パターンの上に絶
縁膜420 を積層したものである。そして、絶縁膜420
は、前記接続端子300 に接続される接続部430 のみ除去
されている。なお、接続部430 は、容易に接続端子300
に接続できるように、凸状に形成されている。また、こ
のフレキシブル基板400の幅は、ICチップ200 の幅よ
り大きく、かつガラス基板100 からはみ出さないように
設定されている。
【0010】ガラス基板100 にICチップ200 を実装す
ると、チップ用電極311 はICチップ200 の下に隠れる
が、接続端子300 は隠れない。そして、各ICチップ20
0 の間に位置する接続端子300 をフレキシブル基板400
で接続する。すなわち、フレキシブル基板400 の接続部
430 と、それに対応する接続端子300 とを一致させるの
である。すると、フレキシブル基板400はICチップ200
の上に積層されるように形になる。
ると、チップ用電極311 はICチップ200 の下に隠れる
が、接続端子300 は隠れない。そして、各ICチップ20
0 の間に位置する接続端子300 をフレキシブル基板400
で接続する。すなわち、フレキシブル基板400 の接続部
430 と、それに対応する接続端子300 とを一致させるの
である。すると、フレキシブル基板400はICチップ200
の上に積層されるように形になる。
【0011】なお、フレキシブル基板400 に粘着層を設
け、この粘着層によってフレキシブル基板400 を接続部
430 以外でもガラス基板100 に取り付けるようにしても
よい。
け、この粘着層によってフレキシブル基板400 を接続部
430 以外でもガラス基板100 に取り付けるようにしても
よい。
【0012】
【発明の効果】上述したような構成を有する液晶ディス
プレイパネルの配線構造は、以下のような効果を有す
る。すなわち、ガラス基板にICチップを相互に接続す
る配線を形成する必要がなくなるため、ガラス基板上の
配線が単純化され、設計が容易になり、大型化が可能に
なる。また、フレキシブル基板を取り付ける前では、接
続端子をテスト用端子として流用することができる。こ
のため、特別なテスト用端子を設ける必要がないので、
ディスプレイ部以外の周縁部を小さく形成することがで
きる。同様に、フレキシブル基板はガラス基板の周縁部
に取り付けられ、ガラス基板からはみ出さないので、デ
ィスプレイ部以外の周縁部を小さくすることができる。
さらに、ガラス基板とフレキシブル基板400 との接続
は、ICチップ200 ごとに分割されて短くなるため、熱
膨張率の差に起因する信頼性の欠如といった問題も発生
しない。
プレイパネルの配線構造は、以下のような効果を有す
る。すなわち、ガラス基板にICチップを相互に接続す
る配線を形成する必要がなくなるため、ガラス基板上の
配線が単純化され、設計が容易になり、大型化が可能に
なる。また、フレキシブル基板を取り付ける前では、接
続端子をテスト用端子として流用することができる。こ
のため、特別なテスト用端子を設ける必要がないので、
ディスプレイ部以外の周縁部を小さく形成することがで
きる。同様に、フレキシブル基板はガラス基板の周縁部
に取り付けられ、ガラス基板からはみ出さないので、デ
ィスプレイ部以外の周縁部を小さくすることができる。
さらに、ガラス基板とフレキシブル基板400 との接続
は、ICチップ200 ごとに分割されて短くなるため、熱
膨張率の差に起因する信頼性の欠如といった問題も発生
しない。
【図1】この液晶ディスプレイパネルの配線構造を採用
した液晶ディスプレイパネルの概略的斜視図である。
した液晶ディスプレイパネルの概略的斜視図である。
【図2】ICチップと接続端子との関係を示す斜視図で
ある。
ある。
【図3】接続部を示すフレキシブル基板の裏面側の斜視
図である。
図である。
【図4】図1のA−A線断面図である。
【図5】従来の液晶ディスプレイパネルの配線構造の一
例を示す概略的斜視図である。
例を示す概略的斜視図である。
【図6】従来の液晶ディスプレイパネルの配線構造の他
の例を示す概略的斜視図である。
の例を示す概略的斜視図である。
100 ガラス基板 200 ICチップ 210 (ICチップの) パッド 300 接続端子 311 チップ用電極 400 フレキシブル基板 430 (フレキシブル基板の) 接続部
Claims (1)
- 【請求項1】 ICチップのパッドに対応して配置され
たチップ用電極と、このチップ用電極と接続され、実装
されたICチップによって隠れない位置に配置された接
続端子とがディスプレイ部以外の部分に形成されたガラ
ス基板と、前記接続端子と対応した接続部が形成された
フレキシブル基板とを具備しており、前記フレキシブル
基板によってICチップが相互に接続される液晶ディス
プレイパネルにおいて、ICチップ及び接続用端子を一
直線上となるべく配置し、前記フレキシブル基板をこれ
らICチップ及び接続用端子の上に重ねて、接続部及び
接続用端子を接続したことを特徴とする液晶ディスプレ
イパネルの配線構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29631191A JP3254230B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 液晶ディスプレイパネルの配線構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29631191A JP3254230B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 液晶ディスプレイパネルの配線構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05107551A true JPH05107551A (ja) | 1993-04-30 |
JP3254230B2 JP3254230B2 (ja) | 2002-02-04 |
Family
ID=17831908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29631191A Expired - Lifetime JP3254230B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 液晶ディスプレイパネルの配線構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3254230B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5712493A (en) * | 1995-03-20 | 1998-01-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display device having driving circuits at the periphery of a substrate |
US5737053A (en) * | 1995-06-05 | 1998-04-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire substrate having branch lines perpendicular to the main lines in which the branch lines connect to driving circuits on a display device |
US6624868B1 (en) | 1999-02-16 | 2003-09-23 | International Business Machines Corporation | Chip-on-glass (COG) structure liquid crystal display (LCD) |
KR100560977B1 (ko) * | 1998-03-13 | 2006-06-21 | 삼성전자주식회사 | 칩 직접 실장형 액정 표시 장치 |
CN100399126C (zh) * | 2004-10-05 | 2008-07-02 | 友达光电股份有限公司 | 平面显示面板及其组装方法 |
US7649579B2 (en) | 2005-06-28 | 2010-01-19 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display of line on glass type |
WO2015063273A1 (en) | 2013-10-31 | 2015-05-07 | Barco N.V. | Display system and method for producing same |
CN105807514A (zh) * | 2016-04-29 | 2016-07-27 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示装置 |
-
1991
- 1991-10-15 JP JP29631191A patent/JP3254230B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5712493A (en) * | 1995-03-20 | 1998-01-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display device having driving circuits at the periphery of a substrate |
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KR100560977B1 (ko) * | 1998-03-13 | 2006-06-21 | 삼성전자주식회사 | 칩 직접 실장형 액정 표시 장치 |
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CN100399126C (zh) * | 2004-10-05 | 2008-07-02 | 友达光电股份有限公司 | 平面显示面板及其组装方法 |
US7515240B2 (en) | 2004-10-05 | 2009-04-07 | Au Optronics Corporation | Flat display panel and assembly process or driver components in flat display panel |
US7649579B2 (en) | 2005-06-28 | 2010-01-19 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display of line on glass type |
DE102006026935B4 (de) * | 2005-06-28 | 2010-12-02 | Lg Display Co., Ltd. | Flüssigkristallanzeige eines Leitung-auf-Glas-Typs |
WO2015063273A1 (en) | 2013-10-31 | 2015-05-07 | Barco N.V. | Display system and method for producing same |
CN105807514A (zh) * | 2016-04-29 | 2016-07-27 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3254230B2 (ja) | 2002-02-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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